压接端子、连接构造体、压接端子的制造方法以及激光焊接方法

摘要

在不降低压接端子的品质的情况下准确地进行重合部的焊接。压接端子(10)具有：压接部(12)，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部(14、15、16、17)，其形成于压接部的一端，对被压接接合于压接部的电线进行密封，密封部是将基材弯曲重合并从该重合部(13)的一端部到另一端部连续地接合而成的，接合轨迹的一个端部位于相对于密封部偏向与压接部相反一侧的位置。

权利要求

1.一种压接端子，其特征在于，该压接端子具有：

压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及

密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将所述基材弯曲重合并从其重合部的一端部到另一端部连续地接合而成的，所述密封部形成在所述重合部上，所述密封部包括接合轨迹，所述接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置，包括所述端部在内的所述接合轨迹的整体将所述重合部的顶部和底部接合起来，即使在所述端部形成有键孔形成痕，也不影响所述密封部的密封性。

2.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于，

所述密封部具有两条接合轨迹，

第一接合轨迹从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地形成，该第一接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置，第二接合轨迹从所述重合部的另一端部连续并与所述第一接合轨迹重叠，该第二接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。

3.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于，

所述密封部具有两条接合轨迹，

第一接合轨迹从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地形成，第二接合轨迹从所述重合部的另一端部连续并与所述第一接合轨迹重叠，该第二接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。

4.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于，

所述接合轨迹的一个端部位于从所述重合部的另一端部连续地向所述一端部侧折返的位置。

5.一种压接端子，其特征在于，该压接端子具有：

压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及

密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将重合部接合而成的，所述重合部是将所述基材弯曲重合而成的，所述密封部形成在所述重合部上，所述密封部包括接合轨迹，所述接合轨迹形成为与所述重合部的一端部和另一端部隔开小于所述基材的板厚的距离，所述接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置，包括所述端部在内的所述接合轨迹的整体将所述重合部的顶部和底部接合起来，即使在所述端部形成有键孔形成痕，也不影响所述密封部的密封性。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的压接端子，其特征在于，所述接合轨迹的一个端部的接合宽度小于所述密封部处的接合轨迹的接合宽度。

7.根据权利要求6所述的压接端子，其特征在于，

所述接合轨迹中的位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置的部分的接合宽度小于该接合轨迹的其他部分的接合宽度。

8.一种连接构造体，其特征在于，

在权利要求1至7中的任一项所述的压接端子的压接部，所述压接端子与所述电线连接。

9.一种压接端子的制造方法，其特征在于，该压接端子的制造方法具有以下步骤：与压接端子的形状对应地冲裁导电性的基材的步骤；

将冲裁出的基材弯曲而使基材的端部彼此对接而形成对接部，并使该对接部接合，从而形成与电线压接接合的筒状的压接部的步骤；以及将冲裁出的基材弯曲重合，从其重合部的一端部到另一端部连续地进行接合，从而在所述重合部上形成对被压接接合于所述压接部的电线进行密封的密封部的步骤，使所述重合部的接合在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，通过包括结束位置在内的所述重合部的接合的整体将所述重合部的顶部和底部接合起来，即使在所述结束位置形成有键孔形成痕，也不影响所述密封部的密封性。

10.根据权利要求9所述的压接端子的制造方法，其特征在于，该压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地进行接合，在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第一接合轨迹的步骤；以及从所述重合部的另一端部连续地进行接合并与所述第一接合轨迹重叠，并且在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第二接合轨迹的步骤。

11.根据权利要求9所述的压接端子的制造方法，其特征在于，该压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地进行接合，从而形成第一接合轨迹的步骤；以及从所述重合部的另一端部连续地进行接合并与所述第一接合轨迹重叠，并且在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第二接合轨迹的步骤。

12.根据权利要求9所述的压接端子的制造方法，其特征在于，该压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到另一端部连续地进行接合的步骤；以及

与所述重合部的另一端部连续地接合并在向所述一端部侧折返的位置结束的步骤。

13.一种压接端子的制造方法，其特征在于，该压接端子的制造方法具有以下步骤：与压接端子的形状对应地冲裁导电性的基材的步骤；

将冲裁出的基材弯曲而使基材的端部彼此对接而形成对接部，并使该对接部接合，从而形成与电线压接接合的筒状的压接部的步骤；以及将冲裁后的基材弯曲重合，与其重合部的一端部和另一端部隔开小于所述基材的板厚的距离而对所述重合部进行接合，从而在所述重合部上形成对被压接接合于所述压接部的电线进行密封的密封部的步骤，使所述重合部的接合在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，通过包括结束位置在内的所述重合部的接合的整体将所述重合部的顶部和底部接合起来，即使在所述结束位置形成有键孔形成痕，也不影响所述密封部的密封性。

14.根据权利要求9至13中的任一项所述的压接端子的制造方法，其特征在于，通过激光焊接进行所述重合部的接合，使焊接所述重合部的接合的轨迹的一个端部时的激光输出低于焊接所述密封部时的激光输出。

15.根据权利要求14所述的压接端子的制造方法，其特征在于，使焊接所述接合轨迹上的位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置的部分时的激光输出低于焊接所述接合轨迹的其他部分时的激光输出。

16.根据权利要求15所述的压接端子的制造方法，其特征在于，使所述对接部的接合轨迹的延伸方向与所述密封部的接合轨迹的延伸方向交叉。

17.一种压接端子的激光焊接方法，所述压接端子具有压接部和密封部，利用激光从所述压接部的需要焊接接合的焊接接合对象区域的一端部到另一端部连续地对所述焊接接合对象区域进行焊接而形成所述密封部，该激光焊接方法的特征在于，使所述激光的焊接接合在偏离所述焊接接合对象区域的位置结束，并且所述激光的焊接接合的结束位置位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反的一侧的位置，通过包括结束位置在内的所述激光的焊接接合的整体将所述焊接接合对象区域进行焊接接合，即使在所述结束位置形成有键孔形成痕，也不影响焊接接合对象区域的密封性。

18.根据权利要求17所述的激光焊接方法，其特征在于，

降低焊接所述焊接接合对象区域的一个端部时的激光输出。

19.根据权利要求17或18所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光是光纤激光。

20.一种压接端子，其特征在于，该压接端子具有：

压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及

密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将所述基材弯曲重合，并利用激光从其重合部的一端部到另一端部连续地焊接而成的，所述密封部形成在所述重合部上，所述密封部包括激光的焊接轨迹，所述激光的焊接轨迹的终端位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置，包括所述终端在内的所述激光的焊接轨迹的整体将所述重合部的顶部和底部焊接起来，即使在所述终端形成有键孔形成痕，也不影响所述密封部的密封性。

说明书

压接端子、连接构造体、压接端子的制造方法以及激光焊接

方法

技术领域

[0001] 本发明涉及进行与其他部件的电连接的压接端子、采用了该压接端子的连接构造体、压接端子的制造方法以及制造压接端子时的激光焊接方法。

背景技术

[0002] 以往，在汽车领域中，从提高燃料经济性的观点出发，期望构成汽车的各种部件的轻量化。尤其，线束是汽车内占有相当重量的部件，为了实现轻量化，尝试将用于线束的电线的导体(芯线)材料从铜变更为铝或铝合金。为了与其他部件连接，作为与铝或铝合金制的电线的前端部连接的压接端子，通常使用铜或铜合金制的部件。由此，在由上述材料形成的导体与端子的连接部分，露出的铝有可能产生异种金属腐蚀，从而导体缺损，因此需要采取将铝导体与外界隔绝这样的对策。

[0003] 作为对策之一，公知有通过树脂来模塑整个压接部的技术(例如，参照专利文献1)。但是，模塑部过大，需要增大连接器壳体的尺寸，该结果为，连接器变大，无法使线束整体小型化、高密度化。并且，在模塑成型的方法中，在电线压接后对各个压接部进行处理，因此线束的制造工序大幅度地增加，作业变得繁杂。

[0004] 为了消除这样的问题，提出了通过在将金属制帽覆盖到电线的导体前端后进行压接而使铝导体为密闭状态的技术、以及不使压接端子与金属制帽为分体部件，使用端子条的一部分覆盖电线从而成为密闭状态的技术(例如，参照专利文献2、3、4)。

[0005] 这里，在以包覆了包含铝导体在内的电线的状态进行压接的情况下，将与压接端子的形状对应地冲裁出的基材(金属板)的一部分弯曲成筒状并利用激光对其两端的对接部或重合部进行焊接的方法在成型性、生产效率两点上优异。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献：

[0008] 专利文献1：日本特开2011-222243号公报

[0009] 专利文献2：日本特开2004-207172号公报

[0010] 专利文献3：日本特开2012-84471号公报

[0011] 专利文献4：国际公开第2014/010605号

发明内容

[0012] 发明要解决的课题

[0013] 但是，在通过激光对用于使电线为密闭状态的重合部进行焊接时，如图10所示，有可能在焊接的终端形成键孔形成痕101。其结果为，具有以下这样的课题：重合部102的焊接不完全，无法实现电线的密闭的可能性高。

[0014] 因此，本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供能够在不降低压接端子的品质的情况下准确地进行重合部的焊接的压接端子、采用了该压接端子的连接构造体、压接端子的制造方法以及制造压接端子时的激光焊接方法。

[0015] 用于解决课题的手段

[0016] 本发明是压接端子，特征在于，该压接端子具有：压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将所述基材弯曲重合并从其重合部的一端部到另一端部连续地接合而成的，接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。

[0017] 并且，优选为，所述密封部具有两条接合轨迹，第一接合轨迹从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地形成，该第一接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置，第二接合轨迹从所述重合部的另一端部连续并与所述第一接合轨迹重叠，该第二接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。

[0018] 并且，优选为，所述密封部具有两条接合轨迹，第一接合轨迹从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地形成，第二接合轨迹从所述重合部的另一端部连续并与所述第一接合轨迹重叠，该第二接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。

[0019] 并且，优选为，所述接合轨迹的一个端部位于从所述重合部的另一端部连续地向所述一端部侧折返的位置。

[0020] 并且，优选为，所述压接端子具有：压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将重合部接合而成的，所述重合部是将所述基材弯曲重合而成的，接合轨迹形成为与所述重合部的一端部和另一端部隔开小于所述基材的板厚的距离，接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。

[0021] 并且，优选为，所述接合轨迹的一个端部的接合宽度小于所述密封部处的接合轨迹的接合宽度。

[0022] 并且，优选为，所述接合轨迹中的位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置的部分的接合宽度小于该接合轨迹的其他部分的接合宽度。

[0023] 本发明是连接构造体，特征在于，在上述的压接端子的压接部，所述压接端子与所述电线连接。

[0024] 本发明是压接端子的制造方法，特征在于，该压接端子的制造方法具有以下的步骤：与压接端子的形状对应地冲裁导电性的基材的步骤；将冲裁出的基材弯曲而使基材的端部彼此对接，并使该对接部接合，从而形成与电线压接接合的筒状的压接部的步骤；以及将冲裁出的基材弯曲重合，从其重合部的一端部到另一端部连续地进行接合，从而形成对被压接接合于所述压接部的电线进行密封的密封部的步骤，使所述重合部的接合在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束。

[0025] 并且，优选为，所述压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地进行接合，在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第一接合轨迹的步骤；以及从所述重合部的另一端部连续地进行接合并与所述第一接合轨迹重叠，并且在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第二接合轨迹的步骤。

[0026] 并且，优选为，所述压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地进行接合，从而形成第一接合轨迹的步骤；以及从所述重合部的另一端部连续地进行接合并与所述第一接合轨迹重叠，并且在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第二接合轨迹的步骤。

[0027] 并且，优选为，所述压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到另一端部连续地进行接合的步骤；以及与所述重合部的另一端部连续地接合并在向所述一端部侧折返的位置结束的步骤。

[0028] 本发明是压接端子的制造方法，特征在于，该压接端子的制造方法具有以下步骤：与压接端子的形状对应地冲裁导电性的基材的步骤；将冲裁出的基材弯曲而使基材的端部彼此对接，并使该对接部接合，从而形成与电线压接接合的筒状的压接部的步骤；以及将冲裁后的基材弯曲重合，与其重合部的一端部和另一端部隔开小于所述基材的板厚的距离而对所述重合部进行接合，从而形成对被压接接合于所述压接部的电线进行密封的密封部的步骤，使所述重合部的接合在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束。

[0029] 并且，优选为，通过激光焊接进行所述重合部的接合，使焊接所述接合轨迹的一个端部时的激光输出低于焊接所述密封部时的激光输出。

[0030] 并且，优选为，使焊接所述接合轨迹上的位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置的部分时的激光输出低于焊接所述接合轨迹的其他部分时的激光输出。

[0031] 并且，优选为，使所述对接部的接合轨迹的延伸方向与所述密封部的接合轨迹的延伸方向交叉。

[0032] 本发明是激光焊接方法，利用激光从需要焊接的焊接对象区域的一端部到另一端部连续地对所述焊接对象区域进行焊接，该激光焊接方法的特征在于，使所述激光的焊接在偏离所述焊接对象区域的位置结束。

[0033] 并且，优选降低焊接所述焊接对象区域的一个端部时的激光输出。

[0034] 并且，所述激光优选为光纤激光。

[0035] 本发明是压接端子，特征在于，该压接端子具有：压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将所述基材弯曲重合，并利用激光从其重合部的一端部到另一端部连续地焊接而成的，激光的焊接轨迹的终端位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。

[0036] 发明效果

[0037] 根据本发明，能够在不降低压接端子的品质的情况下对重合部进行密封。

附图说明

[0038] 图1是本发明的压接端子的立体图。

[0039] 图2是示出本发明的压接端子的第一实施方式的密封部的俯视图。

[0040] 图3是对本发明的压接端子的制造方法进行说明的图。

[0041] 图4是示出本发明的压接端子的压接部的焊接方法的立体图。

[0042] 图5是示出本发明的压接端子的重合部的焊接方法的立体图。

[0043] 图6是示出本发明的在压接端子的重合部的焊接时的激光输出的推移的曲线图。

[0044] 图7是示出本发明的压接端子的第二实施方式的密封部的俯视图。

[0045] 图8是示出本发明的压接端子的第三实施方式的密封部的俯视图。

[0046] 图9是示出本发明的压接端子的密封部的其他方式的俯视图。

[0047] 图10是示出本发明的压接端子的密封部的其他方式的俯视图。

[0048] 图11是示出本发明的压接端子的密封部的其他方式的俯视图。

[0049] 图12是示出现有的压接端子的重合部的激光焊接的问题的俯视图。

具体实施方式

[0050] 一边参照附图一边对本发明的优选的实施方式进行说明。另外，以下所示的实施方式是一个例示，能够在本发明的范围内得到各种实施方式。

[0051] [第一实施方式]

[0052] <压接端子>

[0053] 如图1、图2所示，为了确保导电性和强度，压接端子10由金属材料(铜、铝、钢或以它们为主要成分的合金等)的基材形成。另外，为了保证压接端子10所要求的各种特性，例如，也可以对压接端子10的一部分或全部实施镀锡或镀银等。

[0054] 压接端子10具有连接器部11、压接部12以及重合部13。连接器部11、压接部12以及重合部13由一种基材一体形成。

[0055] (连接器部)

[0056] 连接器部11是弯折基材而呈盒状形成的。这里，图1的连接器部11示出了供凸型端子等的插入件(省略图示)插入的凹型端子的例子，但连接器部11的细节部分的形状没有特别的限定。即，作为其他形态，也可以代替凹型的连接器部11，例如设置凸型端子的插入件而形成。

[0057] (压接部)

[0058] 压接部12是压接接合包覆电线的端部的部位。压接部12是通过将冲裁出的板状的基材弯曲而使基材的端部彼此对接，并利用激光的扫描来焊接该对接部12a而形成为圆筒状的。压接部12在长度方向上的一端(图1的右后侧)具有用于供电线(省略图示)的前端插入的开口部12b(插入口)，长度方向上的另一端(图1的左前侧)与重合部13连接并被封闭。

[0059] 这里，当水分附着于压接端子10的金属基材(铜、铝、钢等)与铝电线的接点时，由于两金属的电动势之差而任一金属(合金)产生腐蚀，因此压接部12以水分等不会从外部进入的方式形成为筒状。另外，即使压接端子10和电线的芯线都是铝，由于微妙的合金成分的不同，有时导致它们的接合部产生腐蚀。由于压接端子10的压接部12只要是筒状就能够对腐蚀取得一定的效果，因此，如图1所示，在长度方向上不必须是圆筒状，根据情况，也可以是椭圆或矩形的筒状。并且，直径不必须是恒定的，半径也可以在长度方向上发生变化。

[0060] 在压接部12中，通过构成压接部12的金属基材和铝(铝合金)电线被机械地压接接合，能够确保它们同时电接合。压接接合是通过基材或电线(芯线)的塑性变形而进行接合的(铆接接合)。因此，需要以能够进行铆接接合的方式设计压接部12的壁厚，但由于也能够通过人力加工或机械加工等自由地进行接合，因此没有特别的限定。

[0061] (重合部)

[0062] 重合部13设置于连接器部11与压接部12之间，被压扁形成为平坦。重合部13是通过将冲裁出的板状的基材弯曲而使基材的端部彼此对接，然后压扁该对接部而形成的。即，重合部13是将基材的端部侧分别向内侧折返并与基材的宽度方向中央部分的表面紧密接触，从而成为基材重叠的部分。

[0063] 重合部13在压接部12的与开口部12b相反一侧的端部附近沿着与压接端子10的长度方向垂直的方向被密封。具体而言，基材被弯曲并压扁而成的重合部13是通过激光焊接进行接合而被密封的，连接器部11内的空间与压接部12内的空间被完全地分隔。分隔连接器部11内的空间与压接部12内的空间的被焊接了的区域是密封部14。由此，电线的被压接接合了的前端部分被密闭于压接部12内。

[0064] 如图2所示，密封部14沿着重合部13的宽度方向、即，与在压接端子10的长度方向上延伸的压接部12的接合轨迹(以下，将通过焊接而接合的轨迹称为焊接轨迹)垂直的方向，从一端部到另一端部呈直线状连续地形成。

[0065] 密封部14是通过两次焊接工序形成的，具有两条焊接轨迹14a、14b。

[0066] 关于第一焊接轨迹14a，起始端是重合部13的宽度方向一端部，从该一端部连续地延伸至重合部13的宽度方向中央部(一端部与另一端部之间的位置)，再从此处向相对于形成为直线状的密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置延伸，终端也位于相对于形成密封部14的直线状的焊接轨迹偏向与压接部12相反一侧的连接器部11侧的位置。第一焊接轨迹14a中的向相对于密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置延伸的终端部分(一个端部)形成为焊道宽度小于第一焊接轨迹14a的其他部分(形成直线状的密封部14的部分)。

[0067] 关于第二焊接轨迹14b，起始端是重合部13的宽度方向另一端部，呈直线状形成至第一焊接轨迹14a的直线部分的端部。第二焊接轨迹14b在与第一焊接轨迹14a重叠后向相对于呈直线状形成的密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置延伸，终端(一个端部)也位于相对于形成密封部14的直线状的焊接轨迹偏向与压接部12相反一侧的连接器部11侧的位置。第二焊接轨迹14b中的向相对于密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置的终端部分形成为焊道宽度小于第二焊接轨迹14b的其他部分(形成直线状的密封部14的部分)。

[0068] 密封部14由呈直线状延伸至中途的两条焊接轨迹14a、14b形成，但各焊接轨迹14a、14b的终端从该焊接轨迹14a、14b偏离，偏向连接器部11侧。另外，由于两焊接轨迹14a、
14b在密封部14上是以重叠的方式焊接的，因此焊接(密封)完全。

[0069] 密封部14是通过以下方式完成的：在以形成第一焊接轨迹14a的方式进行了焊接后，以形成第二焊接轨迹14b的方式进行焊接，并且使两焊接轨迹14a、14b的直线部分连接。

[0070] <线束>

[0071] 线束(连接构造体)是使由绝缘树脂包覆铝芯线而成的包覆电线的芯线部分从绝缘树脂露出，并将其和压接端子10压接连接而使用的，其中，铝芯线是将铝线材捆束而成的。包覆电线通过被压接端子10的压接部12压接而与压接端子10连接。

[0072] 这里，作为铝电线的芯线，例如能够使用由以下成分构成的铝芯线：铁(Fe)约0.2质量％的(质量百分比)，铜(Cu)约0.2质量％，镁(Mg)约0.1质量％，硅(Si)约0.04质量％，剩余部分是铝(Al)和不可避免的杂质。作为其他合金组成，能够采用以下合金组成等：Fe约1.05质量％、Mg约0.15质量％、Si约0.04质量％、剩余部分是Al和不可避免的杂质的合金；
Fe约1.0质量％、Si约0.04质量％、剩余部分是Al和不可避免的杂质的合金；以及Fe约0.2质量％、Mg约0.7质量％、Si约0.7质量％、剩余部分是Al和不可避免的杂质的合金。它们还可以包含Ti、Zr、Sn、Mn等合金元素。使用这样的铝芯线，例如能够使用0.5sq(mm2)～2.5sq(mm2)的7根～19根捻合的芯线。作为芯线的包覆材料，例如能够使用以PE、PP等聚烯烃为主要成分的材料或以PVC为主要成分的材料等。

[0073] 另外，记载了使用铝作电线的情况，但不限于此，也可以使用铜作电线。

[0074] <压接端子的制造方法>

[0075] 接下来，对压接端子10的制造方法进行说明。

[0076] 如图3所示，压接端子10是由从辊子送出的板条CS(参照图3(a))形成的。即，通过对图3(a)所示的板条CS实施冲裁加工作为一次冲压，形成了图3(b)所示的连锁端子T1。该连锁端子T1形成有用于在未图示的冲压机内在输送方向上输送连锁端子T1的运载部C1、C2，在该运载部C2上以规定间距L设置有多个(这里，与单片的压接端子10的位置对应地一个一个地)为了在输送时进行定位而供销插入的输送孔H。在运载部C1、C2之间形成有在后续工序中构成单片的压接端子10的筒状的压接部12的部分和成为与其他端子的连接部分的盒状的连接器部11。

[0077] 在图3(c)中，通过实施弯曲加工作为二次冲压而形成图3(c)所示的连锁端子T2。该连锁端子T2为去除了运载部C2而仅具有运载部C1的状态。并且，压接部12和连接器部11为通过弯曲加工而分别形成为筒状(中空状)和盒状(箱状)的状态。在该状态下，压接部12形成有在筒状的弯曲加工后的部分上形成的对接部12a。

[0078] 通过激光焊接对该对接部12a进行接合以使压接部12成为密闭构造。具体而言，如图4所示，在压接端子10上的弯曲加工为筒状的压接部12的上端部，通过从激光照射装置M照射的激光L的扫描而对朝向轴向形成的对接部12a进行焊接。

[0079] 而且，压扁与连接器部11的连接部分而形成重合部13，如图5所示，为了抑制水进入导体部分，也通过从激光照射装置M照射的激光L的扫描在重合部13进行焊接，从而形成密封部14(焊接对象区域)。这里，密封部14的焊接轨迹形成为在与压接部12的焊接轨迹垂直的方向上延伸。

[0080] 这里，在密封部14的焊接中，如图5所示，从重合部13的一端部朝向另一端部地扫描从激光照射装置M照射的激光L而进行焊接，呈直线状进行焊接至重合部13的宽度方向中央附近。此时，如图6所示，激光的输出是W2，在从开始焊接经过了时间t1后，焊接轨迹到达重合部13的宽度方向中央部。然后，使激光的输出下降为W1，朝向相对于密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置连续地扫描激光，在从开始焊接经过了时间t2后，结束焊接。由此，形成了第一焊接轨迹14a。

[0081] 接着，使激光照射装置M的激光的照射位置移动至重合部13的另一端部。由于在该期间不照射激光，因此激光的输出是零。而且，在从开始焊接经过了时间t3后，从重合部13的另一端部朝向一端部地扫描从激光照射装置M照射的激光L而进行焊接，在重合部13的宽度方向中央附近与第一焊接轨迹14a重叠。此时，激光的输出是W2，在从开始焊接经过了时间t4后，焊接轨迹到达重合部13的宽度方向中央部。然后，使激光的输出下降为W1，朝向从密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置连续地扫描激光，在从开始焊接经过了时间t5后，结束焊接。由此，形成了第二焊接轨迹14b。

[0082] 另外，能够自由地决定使激光的输出从W2下降至W1时的方法，但比起急剧地下调输出，优选缓缓地下调输出。

[0083] 这里，激光照射装置M是照射光纤激光的装置。

[0084] 光纤激光的光束质量优异，聚光性高，因此能够实现加工区域的能量密度比现有的激光高的激光焊接。因此，能够高速地加工材料，热影响小，能够进行纵宽比(aspect ratio)高的深熔焊，因此能够抑制焊接部位的强度降低和变形并且适当地对密封部14进行密封。

[0085] 也可以通过连续振荡、脉冲振荡、QCW振荡、或被脉冲控制的连续振荡来照射光纤激光。光纤激光可以是单模或多模光纤激光。

[0086] 另外，在本发明中，也可以代替光纤激光焊接，使用YAG激光器、半导体激光器、碟片式激光器等的激光束或电子束。

[0087] 通过以上那样的步骤，如图3(d)所示，制造了通过运载部C1对电线插入前的压接端子10进行保持的连锁端子T3。

[0088] 另外，这里，采用了使压接端子10的弯曲加工的部分对接的例子，但在本发明中，在弯曲加工的部分重叠的情况下也能够进行激光焊接以接合。

[0089] <作用效果>

[0090] 像以上那样，在制造压接端子10时，通过激光的扫描从重合部13的宽度方向一端部进行焊接来形成第一焊接轨迹14a，然后通过激光的扫描从重合部13的宽度方向另一端部进行焊接来形成第二焊接轨迹14b，并使两条焊接轨迹14a、14b在重合部13的两端部以外的位置重叠，由此形成了从重合部13的一端部到另一端部被连续地密封的密封部14。

[0091] 这里，通过使第一焊接轨迹14a和第二焊接轨迹14b的终端在从被密封的密封部14偏向与压接部12相反一侧、即连接器部11侧的位置处结束，即使在第一焊接轨迹14a和第二焊接轨迹14b的终端形成有键孔形成痕，也不会给密封部14带来影响。并且，即使在第一焊接轨迹14a和第二焊接轨迹14b的终端形成有键孔形成痕，由于从一端部到另一端部已经被两条焊接轨迹14a、14b密封，因此也不会给密封性能带来不良影响。

[0092] 而且，通过利用第一、第二焊接轨迹14a、14b实现焊接，与从重合部13的一端朝向另一端地扫描激光的情况相比，不容易在重合部13的端部出现由焊接引起的热积累，焊接宽度均匀，从而能够使压接端子10的品质稳定。

[0093] 由此，通过采用上述那样的焊接方法，防止了重合部13的密封部14的两端部的焊接宽度变大，能够在不降低压接端子的品质的情况下准确地进行重合部13的焊接。

[0094] [第二实施方式]

[0095] 接下来，对本发明的压接端子的第二实施方式进行说明。由于第二实施方式与第一实施方式不同的部分是重合部的焊接方法即密封部的形成方法，因此以下详细地对重合部进行说明，对与第一实施方式相同的结构标注相同标号并省略说明。这里，第二实施方式比第一实施方式追求焊接的作业效率。

[0096] 重合部13在压接部12的与开口部12b相反一侧的端部附近沿着与压接端子10的长度方向垂直的方向被密封。具体而言，基材被弯曲并压扁而成的重合部13是通过激光焊接进行焊接而被密封的，连接器部11内的空间与压接部12内的空间被完全地分隔。该被焊接了的区域成为密封部14。由此，电线的被压接接合了的前端部分被密闭于压接部12内。

[0097] 如图7所示，密封部14沿着重合部13的宽度方向、即，与压接部12的焊接轨迹(压接端子10的长度方向)垂直的方向，从一端部到另一端部呈直线状连续地形成。

[0098] 密封部14是通过两次焊接工序而形成的，具有两条焊接轨迹14c、14d。

[0099] 关于第一焊接轨迹14c，起始端是重合部13的宽度方向一端部，终端是重合部13的宽度方向中央部(一端部与另一端部之间的位置)，从起始端到终端连续地呈直线状形成。

[0100] 关于第二焊接轨迹14d，起始端是重合部13的宽度方向另一端部，呈直线状形成至第一焊接轨迹14c的终端。第二焊接轨迹14d在与第一焊接轨迹14c的终端重叠后向相对于呈直线状形成的密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置延伸，终端(一个端部)也位于相对于形成密封部14的直线状的焊接轨迹偏向与压接部12相反一侧的连接器部11侧的位置。即，密封部14由呈直线状延伸的两条焊接轨迹14c、14d形成，但至少第二焊接轨迹14d的终端从该焊接轨迹14d偏离，偏向连接器部11侧。另外，由于第一焊接轨迹14c的终端被第二焊接轨迹14d重叠地焊接，因此焊接完全。

[0101] 密封部14在以形成第一焊接轨迹14c的方式进行了焊接后，以形成第二焊接轨迹14d的方式进行焊接。

[0102] 在密封部14的焊接中，从重合部13的一端部朝向另一端部地扫描从激光照射装置M照射的激光L而进行焊接，在中央附近结束焊接。由此，形成了第一焊接轨迹14c。

[0103] 接着，从重合部13的另一端部朝向一端部地扫描从激光照射装置M照射的激光L而进行焊接，在中央附近与第一焊接轨迹14c重叠后朝向从密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置扫描激光，不久结束焊接。这里，与第一实施方式同样地，在第二焊接轨迹14d的形成中，在朝向从密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置扫描激光时，使激光的输出下降，减小焊接轨迹的焊道宽度。由此，形成了第二焊接轨迹14d。

[0104] 在由这样的焊接方法制造的压接端子中，通过使第二焊接轨迹14d的终端在从被密封的密封部14偏向与压接部12相反一侧、即连接器部11侧的位置处结束，即使在第一焊接轨迹14c的终端形成有键孔形成痕，也不会给密封部14带来影响。并且，即使在第二焊接轨迹14d的终端形成有键孔形成痕，由于从一端部到另一端部已经被两条焊接轨迹14c、14d密封，因此也不会给密封性能带来不良影响。

[0105] 由此，能够确保密封部14的防水性，并且与第一实施方式相比，缩短了第一焊接轨迹14c的焊接的时间。

[0106] [第三实施方式]

[0107] 接下来，对本发明的压接端子的第三实施方式进行说明。由于第三实施方式与第一实施方式不同的部分是重合部的焊接方法即密封部的形成方法，因此以下详细地对重合部进行说明，对与第一实施方式相同的结构标注相同标号并省略说明。这里，第三实施方式比第一实施方式追求焊接的作业效率。

[0108] 重合部13在压接部12的与开口部12b相反一侧的端部附近沿着与压接端子10的长度方向垂直的方向被密封。具体而言，基材被弯曲并压扁而成的重合部13是通过激光焊接进行焊接而被密封的，连接器部11内的空间与压接部12内的空间被完全地分隔。该被焊接了的区域成为密封部14。由此，电线的被压接接合了的前端部分被密闭于压接部12内。

[0109] 如图8所示，密封部14沿着重合部13的宽度方向、即，与压接部12的焊接轨迹(压接端子10的长度方向)垂直的方向，从一端部到另一端部呈直线状连续地形成。

[0110] 密封部14具有一条焊接轨迹14e。

[0111] 关于焊接轨迹14e，起始端是重合部13的宽度方向一端部，呈直线状形成至重合部13的宽度方向另一端部。焊接轨迹14e在到达重合部的另一端部后，从该另一端部连续地向一端部侧折返。此时，焊接轨迹14e的终端附近向相对于呈直线状形成的密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置延伸，终端(一个端部)也位于相对于形成密封部14的直线状的焊接轨迹偏向与压接部12相反一侧的连接器部11侧的位置。焊接轨迹14e在折返后稍微进行焊接便结束，该位置成为终端。即，密封部14由呈直线状延伸的焊接轨迹14e形成，但终端相对于焊接轨迹14e偏向连接器部11侧。

[0112] 在密封部14的焊接中，从重合部13的一端部朝向另一端部地扫描从激光照射装置照射的激光而进行焊接，形成从一端部到另一端部连续的焊接轨迹。接着，从重合部13的另一端部朝向一端部折返，并且朝向相对于密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置扫描激光，不久便结束焊接。这里，与第一实施方式同样地，在朝向相对于密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置扫描激光时，使激光的输出下降，减小焊接轨迹的焊道宽度。由此，形成了焊接轨迹14e。

[0113] 由这样的焊接方法制造的压接端子能够以一次激光扫描完成焊接，因此焊接作业的时间缩短，效率好。即，由于无需像第一实施方式那样分为两次进行焊接，因此能够大幅度地缩短重合部13的焊接花费的时间，由于焊接也不在重合部13的端部结束，因此也不会出现焊接宽度变大。由此，能够在不降低压接端子的品质的情况下对重合部13进行密封。

[0114] <变形例>

[0115] 另外，本发明不限于上述实施方式，能够在不变更本发明的本质部分的范围内自由地进行变更。

[0116] 例如，如图9(a)所示，由两条圆弧状的曲线的焊接轨迹15a、15b形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)15。在该情况下，以相对于压接端子10的轴向从左右端部(与压接端子10的轴向垂直的宽度方向两端部)向开口部12b侧即压接部12侧鼓起的方式呈圆弧状地由两条焊接轨迹15a、15b形成密封部15。这里，一道焊接轨迹15b的终端(一个端部)是相对于圆弧状的焊接轨迹偏向连接器部11侧的位置。

[0117] 并且，作为其他例子，如图9(b)所示，由两条波形的曲线的焊接轨迹16a、16b形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)16。在该情况下，形成有多个拐点，由向连接器部11侧和压接部12侧双方鼓起那样的两条曲线的焊接轨迹16a、16b形成密封部16。这里，一条焊接轨迹16b的终端(一个端部)是相对于波形的焊接轨迹偏向连接器部11侧的位置。

[0118] 并且，作为其他例子，如图9(c)所示，由两条直线状的焊接轨迹17a、17b呈V字状形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)17。在该情况下，以顶点相对于压接端子10的轴向从左右端部朝向开口部12b即压接部12侧的方式由两条焊接轨迹17a、17b呈V字状形成密封部17。这里，一条焊接轨迹17b的终端(一个端部)是相对于V字状的轨迹偏向连接器部11侧的位置。

[0119] 并且，作为其他例子，如图10(a)所示，由两条圆弧状的曲线的焊接轨迹18a、18b形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)18。在该情况下，相对于压接端子10的轴向从左右端部朝向连接器部11侧描绘圆弧，并且两条焊接轨迹18a、18b在压接端子10的宽度方向中央部分交叉，从而形成密封部18。此时，两条焊接轨迹18a、18b形成为向开口部12b、即压接部12侧鼓起，但不在相对于压接端子10的轴向比开始焊接的左右端部靠压接部
12侧的位置形成焊接轨迹。

[0120] 各焊接轨迹18a、18b的终端(一个端部)相对于由该焊接轨迹18a、18b形成的密封部18偏向连接器部11侧。

[0121] 这样，通过由两条圆弧状的曲线的焊接轨迹18a、18b形成密封部(焊接轨迹)18，只要呈圆弧状扫描激光即可，在像图2所示那样在焊接的途中改变激光的扫描方向时，激光的扫描不会瞬间停止，因此不容易形成键孔形成痕，不容易引起焊接品质的降低。

[0122] 并且，作为其他例子，如图10(b)所示，由两条直线状的焊接轨迹19a、19b形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)19。在该情况下，相对于压接端子10的轴向从左右端部朝向连接器部11侧地描绘直线，并且两条焊接轨迹19a、19b在压接端子10的宽度方向中央部分交叉，从而形成密封部19。

[0123] 各焊接轨迹19a、19b的终端(一个端部)相对于由该焊接轨迹19a、19b形成的密封部19偏向连接器部11侧。

[0124] 在该情况下也能够实现与图10(a)的密封部18相同的效果。

[0125] 并且，作为其他例子，如图10(c)所示，由两条圆弧状的曲线的焊接轨迹20a、20b形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)20。在该情况下，相对于压接端子10的轴向从左右端部朝向连接器部11侧地描绘圆弧，并且两条焊接轨迹20a、20b在压接端子10的宽度方向中央部分交叉，从而形成密封部20。此时，两条焊接轨迹20a、20b形成为向连接器部11侧鼓起，不在相对于压接端子10的轴向比开始焊接的左右端部靠压接部12侧的位置形成焊接轨迹。

[0126] 各焊接轨迹20a、20b的终端(一个端部)相对于由该焊接轨迹20a、20b形成的密封部20偏向连接器部11侧。

[0127] 在该情况下也能够实现与图10(a)的密封部18相同的效果。

[0128] 并且，作为其他例子，如图11(a)所示，由两条圆弧状的曲线的焊接轨迹21a、21b形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)21。在该情况下，以相对于压接端子10的轴向从左右端部向连接器部11侧鼓起的方式呈圆弧状地由两条焊接轨迹21a、21b形成密封部21。这里，一条焊接轨迹21b的终端(一个端部)是相对于圆弧状的焊接轨迹偏向连接器部11侧的位置。

[0129] 并且，作为其他例子，如图11(b)所示，由两条直线状的焊接轨迹22a、22b呈V字状形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)22。在该情况下，以顶点相对于压接端子10的轴向从左右端部朝向连接器部11侧的方式由两条焊接轨迹22a、22b呈V字状形成密封部22。这里，一条焊接轨迹22b的终端(一个端部)是相对于V字状的轨迹偏向连接器部11侧的位置。

[0130] 并且，作为其他例子，如图11(c)所示，由两条直线状的焊接轨迹23a、23b形成压接端子10的重合部13处的密封部(焊接轨迹)23。在该情况下，沿着与压接端子10的轴向垂直的方向(压接端子10的宽度方向)描绘直线，并且两条焊接轨迹23a、23b在压接端子10的宽度方向中央部分交叉，从而形成密封部23。

[0131] 这里，各焊接轨迹23a，23b的起始端位于与重合部13的一端部和另一端部隔开了小于形成压接端子10的基材的板厚的距离的位置，各焊接轨迹23a、23b的终端(一个端部)相对于由该焊接轨迹23a、23b形成的直线状的焊接轨迹(密封部23)偏向连接器部11侧。

[0132] 这样，通过使密封部23的焊接从与重合部13的宽度方向的一端部和另一端部隔开了小于压接端子10的板厚的距离的位置开始，而不是从重合部13的宽度方向的一端部和另一端部开始，保持没有进行焊接的基材的状态的金属部分(未焊接部分)残留于重合部13的宽度方向的两端部，因此该未焊接部分作为框架发挥功能，与从一端部到另一端部连续地焊接的情况相比，能够提高重合部13的强度。并且，能够省去不焊接也没有问题的部位的焊接，从而能够缩短焊接工序的时间。

[0133] 另外，在上述的变形例中，与第一实施方式同样地，也是在朝向从各焊接轨迹的密封部14偏向与压接部12相反一侧的位置扫描激光时，使激光的输出下降，减小焊接轨迹的焊道宽度。

[0134] 并且，在第一实施方式和第二实施方式中，在形成第一焊接轨迹14a、14c后形成第二焊接轨迹14b、14d，但也可以使用两台激光照射装置，以并行形成两条焊接轨迹14a、14b、14c、14d的方式进行焊接。

[0135] 标号说明

[0136] 10：压接端子；11：连接器部；12：压接部；12a：对接部；12b：开口部；13：重合部；14、15、16、17、18、19、20、21、22、23：密封部；14a、14b、14c、14d、14e、15a、15b、16a、16b、17a、
17b、18a、18b、19a、19b、20a、20b、21a、21b、22a、22b、23a、23b：焊接轨迹；L：激光。