一种电容式触摸面板的制作方法

摘要

本发明公开了一种电容式触摸面板的制作方法，属于显示领域。所述方法包括：获取目标膜层的打印配置信息，所述目标膜层为电容式触摸面板中面积小于所述电容式触摸面板的触摸区域的膜层，所述打印配置信息至少包括所述目标膜层在基板上的位置、形状和/或大小；在所述基板上，根据所述目标膜层的打印配置信息打印所述目标膜层；以及制作所述电容式触摸面板除所述目标膜层以外的其他膜层。本发明能够缩短生产周期、提高生产效率以及降低生产成本。

权利要求

1.一种电容式触摸面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

获取目标膜层的打印配置信息，所述目标膜层为电容式触摸面板中面积小于所述电容式触摸面板的触摸区域的膜层，所述打印配置信息至少包括所述目标膜层在基板上的位置、形状和/或大小；

在所述基板上，根据所述目标膜层的打印配置信息打印所述目标膜层；以及在打印有所述目标膜层的基板表面沉积保护层，所述保护层覆盖打印有所述目标膜层的基板表面；

其中，所述目标膜层包括遮光层、导电层和金属层，所述导电层包括：第一导电层、第二导电层，及位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的绝缘层，所述根据所述目标膜层的打印配置信息打印所述目标膜层，包括：根据所述遮光层的打印配置信息，在所述基板的第一表面上打印所述遮光层，所述遮光层为矩形框结构，所述遮光层分为第一部分、第二部分、第三部分和第四部分，所述第一部分沿所述第一表面的一条边缘设置，所述第二部分沿所述第一表面的另一条边缘设置，所述第一部分和所述第二部分相对，所述第三部分沿所述第一表面剩下的一条边缘设置，所述第四部分沿所述第一表面剩下的另一条边缘设置，所述第三部分和所述第四部分相对，且所述第一部分和所述第二部分的大小相同，所述第一部分和所述第二部分的形状相同，所述第三部分和所述第四部分的大小相同，所述第三部分和所述第四部分的形状均相同，所述遮光层的打印配置信息包括：各个部分在所述基板上的位置、大小和形状，所述第一表面中所述遮光层未覆盖的区域为触摸区域，所述第一表面是所述基板的任一表面；

根据所述第一导电层的多个第一通道中每个第一通道的打印配置信息，在所述第一表面的所述触摸区域中打印所述每个第一通道，所述每个第一通道的打印配置信息包括：所述每个第一通道的位置、形状和大小；

在所述第一表面的所述触摸区域中沉积所述绝缘层，所述绝缘层覆盖每个所述第一通道；

根据所述第二导电层的多个第二通道中每个第二通道的打印配置信息，在所述第一表面的所述触摸区域中打印所述每个第二通道，所述每个第二通道的打印配置信息包括：所述每个第二通道的位置、形状和大小；

根据所述金属层的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述金属层，所述金属层位于所述导电层的侧部，所述金属层与所述导电层连接，所述金属层包括接口区和走线区，所述走线区包括多根走线，每个第一通道对应一根走线，所述第一通道通过其对应的一根走线与所述接口区连接，每个第二通道对应一根走线，所述第二通道通过其对应的一根走线与所述接口区连接，且所述金属层包括的接口区和每根走线位于所述遮光层上，所述金属层的打印配置信息包括：所述接口区在所述基板上的位置、大小和形状，每根走线的打印配置信息包括：所述走线在所述基板上的位置和粗细大小；

所述保护层的材料包括有机材料，所述遮光层和所述绝缘层的材料包括丙烯酸酯类高分子树脂。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述导电层包括至少一个第一通道和至少一个第二通道，所述第一通道与所述第二通道交叉；

所述根据所述导电层的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述导电层，包括：

根据每个第一通道的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述每个第一通道；

在所述第一表面上打印一层绝缘层，所述绝缘层覆盖所述每个第一通道；

根据每个第二通道的打印配置信息，在所述绝缘层上打印所述每个第二通道。

3.如权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，打印所述电容式触摸面板包括的膜层的打印方式为3D打印方式。

4.如权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述金属层或所述导电层的材料为导电材料。

说明书

一种电容式触摸面板的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及显示领域，特别涉及一种电容式触摸面板的制作方法。

背景技术

[0002] 电容式触摸面板是一种可接收手指触摸信号的输入装置，目前有很多电子设备设有电容式触摸面板，用户可以使用电容式触摸面板来操控电子设备。例如，目前有很多手机显示屏上设有电容式触摸面板，用户可以通过触摸该电容式触摸屏来操作手机。

[0003] 电容式触摸面板包括多个膜层，在制作电容式触摸面板时，首先在玻璃基板上沉积某一膜层，对该膜层进行一次构图工艺得到所需要的形状和大小；然后再在该膜层上沉积另一膜层，对该另一膜层进行一次构图工艺得到所需要的形状和大小；按上述方式继续制作电容式触摸面板剩下的各膜层，以制作出电容式触摸面板。

[0004] 在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：

[0005] 电容触摸面板包括的膜层是在基板上先沉积一层膜层，然后再对该膜层进行一次构图工艺得到所需要的形状和大小，这种制作方式生产周期长、生产效率低且生产成本高。

发明内容

[0006] 为了缩短生产周期、提高生产效率以及降低生产成本，本发明提供了一种电容式触摸面板的制作方法。所述技术方案如下：

[0007] 一方面，提供了一种电容式触摸面板的制作方法，所述制作方法包括：

[0008] 获取目标膜层的打印配置信息，所述目标膜层为电容式触摸面板中面积小于所述电容式触摸面板的触摸区域的膜层，所述打印配置信息至少包括所述目标膜层在基板上的位置、形状和/或大小；

[0009] 在所述基板上，根据所述目标膜层的打印配置信息打印所述目标膜层；以及[0010] 制作所述电容式触摸面板除所述目标膜层以外的其他膜层。

[0011] 可选的，所述目标膜层包括遮光层、导电层和金属层中的至少一者。

[0012] 可选的，所述根据所述目标膜层的打印配置信息打印所述目标膜层，包括：

[0013] 根据所述遮光层的打印配置信息，在所述基板的第一表面上打印所述遮光层，所述第一表面是所述基板的任一表面；

[0014] 根据所述导电层的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述导电层；

[0015] 根据所述金属层的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述金属层，所述金属层位于所述导电层的侧部。

[0016] 可选的，所述导电层包括至少一个第一通道和至少一个第二通道，所述第一通道与所述第二通道交叉；

[0017] 所述根据所述导电层的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述导电层，包括：

[0018] 根据每个第一通道的打印配置信息，在所述第一表面上打印所述每个第一通道；

[0019] 在所述第一表面上打印一层绝缘层，所述绝缘层覆盖所述每个第一通道；

[0020] 根据每个第二通道的打印配置信息，在所述绝缘层上打印所述每个第二通道。

[0021] 可选的，所述其他膜层包括保护层；

[0022] 所述制作所述电容式触摸面板除所述目标膜层以外的其他膜层，包括：

[0023] 在所述基板的第一表面上打印所述保护层，所述保护层覆盖所述第一表面，其中所述第一表面为打印有目标膜层的基板表面。

[0024] 可选的，打印所述电容式触摸面板包括的膜层的打印方式为3D打印方式。

[0025] 可选的，所述遮光层的材料为有机材料。

[0026] 可选的，所述金属层或所述导电层的材料为导电材料。

[0027] 可选的，所述绝缘层的材料为有机材料。

[0028] 可选的，所述保护层的材料为有机材料。

[0029] 本发明提供的技术方案的有益效果是：

[0030] 通过目标膜层的打印配置信息，可以在基板的第一表面上直接打印出所需要形状和大小的目标膜层，从而缩短生产周期、提高生产效率且降低生产成本。打印的方式生产膜材，工艺流程比较稳定，提高产品的可靠性，以及通过修改各膜层的打印配置信息，可以改变膜层的图案，工艺流程修改灵活，可以满足不同产品的需求。

附图说明

[0031] 图1是本发明实施例1提供的一种电容式触摸面板的结构示意图；

[0032] 图2是本发明实施例2提供的一种电容式触摸面板的制作方法流程图；

[0033] 图3是本发明实施例3提供的一种电容式触摸面板的制作方法流程图；

[0034] 图4是本发明实施例3提供的一种基板结构示意图；

[0035] 图5是本发明实施例3提供的遮光层的结构示意图；

[0036] 图6是本发明实施例3提供的导电层的结构示意图；

[0037] 图7是本发明实施例3提供的金属层的结构示意图；

[0038] 图8是本发明实施例3提供的打印第一通道示意图；

[0039] 图9是本发明实施例3提供的打印绝缘层示意图；

[0040] 图10是本发明实施例3提供的打印第二通道示意图；

[0041] 图11是本发明实施例3提供的打印金属层示意图。

具体实施方式

[0042] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

[0043] 实施例一

[0044] 参见图1，本发明实施例提供了一种电容式触摸面板的结构，包括：

[0045] 基板1；

[0046] 在基板1的第一表面上形成有遮光层2，第一表面是基板1的任一表面；

[0047] 在第一表面上形成有导电层3，以及在第一表面上形成有金属层4，金属层4位于导电层3的侧部，且金属层4与导电层3连接；

[0048] 在第一表面上形成有保护层5，保护层5覆盖整个第一表面，即覆盖遮光层2、保护层3和金属层4。

[0049] 可选的，导电层3包括第一导电层31和第二导电层32；第一导电层31可可以为横向导电层，第二导电层32可以为纵向导电层，或者，第一导电层31可以为纵向导电层，第二导电层32可以为横向导电层。

[0050] 在第一导电层31和第二导电层32之间还设有绝缘层6，第一导电层31位于第一表面上，绝缘层6覆盖整个第一导电层31，第二导电层32位于绝缘层6上，保护层5覆盖第二导电层32。

[0051] 第一导电层31包括多个第一通道，第二导电层32包括多个第二通道，第一通道和第二通道交叉。可选的，第一通道可以与第二通道垂直，第一通道可以为触摸感应线，第二通道可以为触摸驱动线，或者，第二通道可以为触摸感应线，第一通道可以为触摸驱动线。

[0052] 可选的，对本实施例提供的电容式触摸面板可以通过如下任一实施例来制作。

[0053] 实施例二

[0054] 参见图2，本发明一种电容式触摸面板的制作方法，所述制作方法包括：

[0055] 步骤201：获取目标膜层的打印配置信息，目标膜层为电容式触摸面板中面积小于电容式触摸面板的触摸区域的膜层，该打印配置信息至少包括目标膜层在基板上的位置、形状和/或大小。

[0056] 步骤202：在基板上，根据目标膜层的打印配置信息打印目标膜层。

[0057] 步骤203：制作电容式触摸面板除目标膜层以外的其他膜层。

[0058] 在本发明实施例中，通过获取目标膜层的打印配置信息，根据目标膜层的打印配置信息，可以在基板的第一表面上直接打印出所需要形状和大小的目标膜层，从而缩短生产周期、提高生产效率且降低生产成本。

[0059] 实施例三

[0060] 参见图3，本发明实施例提供了一种电容式触摸面板的制作方法，包括：

[0061] 步骤301：获取目标膜层的打印配置信息，目标膜层为电容式触摸面板中面积小于电容式触摸面板的触摸区域的膜层。

[0062] 目标膜层可以包括遮光层、导电层和金属层中的至少一者。在本步骤中，可以接收用户配置的目标膜层的打印配置信息，该打印配置信息包括目标膜层在基板上的位置、形状和/或大小等信息。

[0063] 用户可以事先在基板上定义一个坐标系，然后再通过该坐标系配置目标膜层的打印配置信息。例如，参见图4，定义一个坐标系，该坐标系的坐标原点为基板的左下角的顶点，然后用户在坐标系的基础上配置各目标膜层的打印配置信息。

[0064] 可选的，遮光层的打印配置信息包括遮光层在基板上的位置、大小和形状等。参见图5，遮光层为矩形框结构，位于基板的第一表面上，可以分为第一部分、第二部分、第三部分和第四部分，每一部分都是长方体结构，且每部分的宽度较窄，沿第一表面的边缘设置。参见图5，第一部分沿第一表面的一条边缘设置，第二部分沿第一表面的另一条边缘设置，第一部分和第二部分相对；第三部分沿第一表面剩下的一条边缘设置，第四部分沿第一表面剩下的另一条边缘设置，第三部分和第四部分相对。相对的两部分之间的大小和形状均相同，即第一部分和第二部分的大小和形状均相同，第三部分和第四部分的大小和形状均相同。

[0065] 其中，遮光层的打印配置信息包括第一部分的打印配置信息，第二部分的打印配置信息、第三部分的打印配置信息和第四部分的打印配置。第一部分的打印配置信息包括第一部分在基板上的位置、大小和形状等信息，第二部分的打印配置信息包括第二部分在基板上的位置、大小和形状等信息，第三部分的打印配置信息包括第三部分在基板上的位置、大小和形状等信息，以及，第四部分的打印配置信息包括第四部分在基板上的位置、大小和形状等信息。

[0066] 例如，在图5中，对于第一部分，第一部分的位置为从坐标(0，0)至坐标(0，11)，第一部分大小包括宽度为1，高度为0.02，以及形状为长方体；对于第二部分、第三部分和第四部分的打印配置信息就不再一一举例说明。

[0067] 可选的，导电层的打印配置信息包括第一导电层的打印配置信息和第二导电层的打印配置信息。参见图6，第一导电层包括多个第一通道，第二导电层包括多个第二通道；相应的，第一层电层的打印配置信息包括每个第一通道的打印配置信息，第一通道的打印配置信息包括第一通道在基板上的位置、大小和形状；第二导电层的打印配置信息包括每个第二通道的打印配置信息，第二通道的打印配置信息包括第二通道在基板上的位置、大小和形状。其中，对于每个第一通道，该第一通道与每个第二通道之间存在一层绝缘层隔开(在图中未画出)。

[0068] 例如，在图6中，对于图6中最右方的第一通道，该第一通道的位置为从坐标(2.5，1.5)至坐标(2.5，9.5)，该第一通道的大小包括宽度为0.5，高度为0.01，以及形状为长方体。

[0069] 可选的，金属层的打印配置信息包括金属层在基板上的位置、大小和形状。参见图7，金属层包括接口区和走线区，走线区包括多根走线；每个第一通道对应一根走线，该第一通道通过其对应的一根走线与接口区连接；每个第二通道对应一根走线，该第二通道通过其对应的一根走线与接口区连接。金属层的打印配置信息包括接口区的打印配置信息和每根走线的打印配置信息；接口区的打印配置信息包括接口区在基板上的位置、大小和形状，每根走线的打印配置信息包括该走线在基板上的位置和粗细大小等信息。

[0070] 步骤202：根据遮光层的打印配置信息，在基板的第一表面上打印遮光层。

[0071] 具体地，参见图5，根据第一部分的打印配置信息，在图4所示基板的第一表面上打印第一部分；根据第二部分的打印配置信息，在图4所示基板的第一表面上打印第二部分；根据第三部分的打印配置信息，在图4所示基板的第一表面上打印第三部分；以及，根据第四部分的打印配置信息，在图4所示基板的第一表面上打印第四部分。

[0072] 参见图5，遮光层位于第一表面的四条边缘的位置，是一种矩形的框结构，在第一表面中遮光层未覆盖的区域为触摸区域，用于设置导电层等。

[0073] 可选的，遮光层的材料可以为有机材料，该有机材料可以为丙烯酸酯类高分子树脂等。

[0074] 可选的，在实际实现时，根据遮光层的每部分的打印配置信息，在基板的第一表面上打印每部分的操作，可以为：

[0075] 根据每部分的位置、大小和形状，确定每部分在基板的第一表面上所占的位置区域，然后根据每部分的大小和形状，在分别每部分所占的位置区域内喷洒有机材料，然后光照每部分的有机材料，以固化形成遮光层。可选的，可以采用紫外光或红外光等光线光照每部分的有机材料。

[0076] 可选的，上述打印遮光层的打印方式可以为3D打印方式等。

[0077] 其中，由于根据遮光层的打印配置信息直接在基板的第一表面上打印出遮光层，相比在第一表面沉积整层有机材料，再对该层有机材料进行一次构图工艺形成所需形状和大小的遮光层，打印的方式能够减少形成遮光层所需要的时间和材料，简化形成遮光层的工艺。

[0078] 步骤203：根据导电层的打印配置信息，在基板的第一表面上打印导电层。

[0079] 其中，导电层的材料可以为导电材料，例如可以为ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)、银纳米线等材料。导电层包括第一导电层、第二电导层和位于第一导电层和第二导电层的绝缘层。可选的，本步骤可以包括如下2031至2033的步骤，可以为：

[0080] 2031：根据第一导电层的打印配置信息，在基板的第一表面上打印第一导电层。

[0081] 其中，第一导电层包括多个第一通道。本步骤可以为：根据每个第一通道的打印配置信息，在基板的第一表面上打印每个第一通道。例如，参见图8，在图5所示基板的第一表面上，根据每个第一通道的打印配置信息，在遮光层围绕的空白区域内打印每个第一通道。

[0082] 可选的，在打印每个第一通道时，根据每个第一通道的位置、形状和大小，在基板的第一表面上确定每个第一通道所占的位置区域，根据每个第一通道的形状和大小，利用导电材料分别在每个第一通道所占的位置区域直接打印第一通道。

[0083] 其中，由于根据每个第一通道的打印配置信息直接在基板的第一表面上打印出每个第一通道，相比在第一表面沉积整层第一导电层，再对该第一导电层进行一次构图工艺形成所需形状和大小的每个第一通道，打印的方式能够减少形成每个第一通道所需要的时间和材料，简化形成每个第一通道的工艺。可选的，该打印的方式可以为3D打印方式。

[0084] 2032：在第一表面上制作一层绝缘层，该绝缘层覆盖每个第一通道。

[0085] 可选的，参见图9，可以在第一表面上沉积一层绝缘层，且该绝缘层覆盖每个第一通道；或者，在第一表面上打印一层绝缘层，且该绝缘层覆盖每个第一通道。

[0086] 如果采用打印的方式制作绝缘层，则在步骤201中还需要获取绝缘层的打印配置信息，绝缘层的打印配置信息包括绝缘层在基板上的位置、形状和大小等信息；在本步骤中根据绝缘层的打印配置信息在第一表面上打印一层绝缘层。可选的，打印绝缘层的打印方式也可以为3D打印方式。

[0087] 可选的，绝缘层的材料可以为有机材料，例如可以为丙烯酸酯类高分子树脂等。

[0088] 在打印绝缘层时，根据绝缘层的位置、形状和大小，可以在基板的第一表面上确定绝缘层所占的位置区域，根据绝缘层的大小和形状在该位置区域上喷洒有机材料，然后光照该有机材料，以固化形成绝缘层。可选的，本步骤也可以采用紫外光或红外光等光线光照有机材料。

[0089] 2033：根据每个第二通道的打印配置信息，在该绝缘层上打印每个第二通道。

[0090] 其中，第二导电层包括多个第二通道。本步骤可以为：根据每个第二通道的打印配置信息，绝缘层上打印每个第二通道。例如，参见图10，在图9所示绝缘层上，根据每个第二通道的打印配置信息打印每个第二通道。

[0091] 可选的，在打印每个第二通道时，根据每个第二通道的位置、形状和大小，在绝缘层上确定每个第二通道所占的位置区域，根据每个第二通道的形状和大小，利用导电材料分别在每个第二通道所占的位置区域直接打印第二通道。

[0092] 其中，由于根据每个第二通道的打印配置信息直接在绝缘层上打印出每个第二通道，相比在绝缘层上沉积整层第二导电层，再对该第二导电层进行一次构图工艺形成所需形状和大小的每个第二通道，打印的方式能够减少形成每个第二通道所需要的时间和材料，简化形成每个第二通道的工艺。可选的，该打印的方式可以为3D打印方式。

[0093] 步骤204：根据述金属层的打印配置信息，在基板的第一表面上打印金属层，金属层位于导电层的侧部。

[0094] 可选的，金属层的材料可以为金属材料，例如可以为Mo-Al-Mo合金、Al、Cu等金属材料。参见图11，本步骤可以为：根据接口区的打印配置信息，在基板的第一表面上打印接口区，该接口区位于导电层的侧部；根据走线区中的每条走线的打印配置信息，在基板的第一表面上打印每条走线，其中，导电层中的每个第一通道对应一条走线，该走线连接接口区和该第一通道，以及导电层中的每个第二通道对应一条走线，该走线连接接口区和该第二通道。

[0095] 可选的，金属层包括的接口区和每根走线可以位于遮光层上。

[0096] 可选的，在打印接口区时，根据接口区的位置、形状和大小，可以在遮光层上确定接口区所占的位置区域，然后根据接口区的大小和形状，利用金属材料在接口区所占的位置区域直接打印接口区。

[0097] 可选的，在打印每根走线时，根据每个走线的位置和粗细大小，利用金属材料直接遮光层上打印每根走线。

[0098] 其中，由于根据金属层的打印配置信息直接在基板的第一表面上打印出金属层，相比在第一表面沉积整层金属材料，再对该层金属材料进行一次构图工艺形成所需形状和大小的金属层，打印的方式能够减少形成金属层所需要的时间和材料，简化形成金属层的工艺。可选的，该打印的方式可以为3D打印方式。

[0099] 步骤205：制作电容式触摸面板除目标膜层以外的其他膜层，以形成电容式触摸面板。

[0100] 电容式触摸面板除目标膜层以外的其他膜层包括保护层。可选的，保护层的材料可以为有机材料，例如可以为OC等。

[0101] 本步骤可以为：可以在基板的第一表面上沉积一层保护层，且该保护层覆盖第一表面；或者，在基板的第一表面上打印一层保护层，且该保护层覆盖第一表面。

[0102] 其中，这里的第一表面为打印有目标膜层的基板表面。

[0103] 如果采用打印的方式制作保护层，则在步骤201中还需要获取保护层的打印配置信息，保护层的打印配置信息包括保护层在基板上的位置、形状和大小等信息。

[0104] 可选的，在打印保护层时，根据保护层的位置、形状和大小，可以在基板的第一表面上确定绝缘层所占的位置区域，根据保护层的大小和形状在该位置区域上喷洒有机材料，然后光照该有机材料，以固化形成保护层。可选的，本步骤也可以采用紫外光或红外光等光线光照有机材料。可选的，打印保护层的打印方式也可以为3D打印方式。

[0105] 保护层覆盖第一表面是指保护层覆盖遮光层、导电层和金属层等膜层，可以保护电容式触摸面板中的各膜层。

[0106] 在本发明实施例中，由于直接获取目标膜层的打印配置信息，根据目标膜层的打印配置信息，可以在第一表面上直接打印出所需要形状和大小的目标膜层。和现有在基板上沉积整层材料再对整层材料做一次构图工艺相比，省去了构图工艺的操作，以及节省了构图工艺所浪费的材料，从而缩短生产周期、提高生产效率且降低生产成本。另外，打印的方式生产膜材，工艺流程比较稳定，提高产品的可靠性，以及通过修改各膜层的打印配置信息，可以改变膜层的图案，工艺流程修改灵活，可以满足不同产品的需求。

[0107] 本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

[0108] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。