具有旁道线路的探针卡

摘要

本发明涉及一种具有旁道线路的探针卡，其包含一电路板、设置于电路板底面下方的一讯号探针及一接地探针，以及一穿过电路板的顶、底面的旁道线路，电路板具有一对应测试机的接触位置的讯号通孔，旁道线路包含一导电件及一传输线，导电件包含一与讯号通孔相互绝缘地设置于讯号通孔位于电路板顶面的一端的接垫，用于供测试机接触，传输线包含相互绝缘的一接地导体及一讯号导体，接地导体电性连接接地电位及接地探针，讯号导体电性连接讯号探针及导电件；本发明所提供的探针卡以简便、不破坏结构且不造成讯号干扰的方式设置旁道线路，可在电路板的内部线路有问题时仍正常运作。

权利要求

1.一种具有旁道线路的探针卡，其特征在于包含有：

一电路板，具有一顶面、一底面，以及贯穿所述顶面及所述底面的一讯号通孔，所述讯号通孔对应一测试机的一接触位置；

一探针组，包含有设置于所述电路板的底面下方的一讯号探针及一接地探针；

一旁道线路，穿过所述电路板的底面及顶面，所述旁道线路包含有一导电件及一传输线，所述导电件包含有一接垫，所述接垫与所述讯号通孔相互绝缘地设置于所述讯号通孔位于所述电路板顶面的一端，用于供所述测试机接触，所述传输线包含有相互绝缘的一接地导体及一讯号导体，所述接地导体电性连接所述电路板的接地电位及所述接地探针，所述讯号导体电性连接所述讯号探针及所述导电件。

2.如权利要求1所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述讯号通孔具有一导电内壁，以及一连接所述导电内壁且位于所述电路板顶面的导电接点，所述接垫与所述导电接点之间设有至少一绝缘件。

3.如权利要求2所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述导电接点具有一位于所述导电内壁一端的圆环部，以及一与所述圆环部连接的延伸部，所述接垫及所述绝缘件的形状对应所述导电接点整体外轮廓形状或对应所述延伸部形状，所述接垫对应所述延伸部形状的部分用于供所述测试机接触。

4.如权利要求1所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述传输线包含有一位于所述电路板底面下方且自所述探针组延伸至所述电路板的一通孔的下段、一穿过所述通孔的中段，以及一位于所述电路板顶面上方且自所述通孔延伸至所述导电件的上段，所述讯号导体位于所述下段、所述中段及所述上段。

5.如权利要求4所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述通孔具有一导电内壁，所述传输线具有一设于所述讯号导体外围的绝缘层，以使所述讯号导体与所述导电内壁电性绝缘。

6.如权利要求5所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述通孔的导电内壁电性连接所述电路板的接地电位。

7.如权利要求6所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述传输线的接地导体完全位于所述下段，所述电路板顶面设有一位于所述通孔上的固定件，用于固定所述传输线的上段。

8.如权利要求6所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述传输线的接地导体完全位于所述下段，所述旁道线路还包含有一设于所述传输线的上段外围且与所述通孔的导电内壁电性连接的导电包覆件。

9.如权利要求6所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述传输线的接地导体位于所述下段、所述中段及所述上段且连接所述通孔的导电内壁。

10.如权利要求1所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述传输线的接地导体穿过所述讯号通孔，所述讯号通孔与所述导电件的接垫之间设有一使所述接地导体与所述接垫相互绝缘的绝缘件，所述传输线的讯号导体穿过所述绝缘件连接所述接垫。

11.如权利要求10所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述讯号通孔具有一导电内壁，以及一连接所述导电内壁且位于所述电路板顶面的导电接点，所述绝缘件与所述导电接点之间设有另一绝缘件，所述传输线的接地导体及讯号导体穿过所述另一绝缘件。

12.如权利要求1所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述导电件还包含有一连接所述接垫且穿过所述讯号通孔的插销，所述传输线完全位于所述电路板底面下方，所述传输线的讯号导体电性连接所述插销。

13.如权利要求12所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述讯号通孔具有一导电内壁，以及一连接所述导电内壁且位于所述电路板顶面的导电接点，所述接垫与所述导电接点之间设有一外绝缘件，所述插销与所述导电内壁之间设有一内绝缘件。

14.如权利要求12所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述讯号通孔内设有一包围所述插销的导电管体，所述导电管体与所述接垫之间设有一第一绝缘件，所述导电管体与所述插销之间设有一第二绝缘件，所述导电管体电性连接所述电路板的接地电位。

15.如权利要求14所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述讯号通孔具有一导电内壁，所述导电管体与所述讯号通孔的导电内壁之间设有一第三绝缘件。

16.如权利要求14所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述旁道线路还包含有一设于所述讯号通孔位于所述电路板底面的一端的接头，所述传输线的讯号导体及接地导体通过所述接头分别与所述插销及所述导电管体电性连接。

17.如权利要求16所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：所述旁道线路还包含有设于所述电路板底面的另一接头，所述传输线的讯号导体及接地导体通过所述另一接头分别与所述讯号探针及所述接地探针电性连接。

18.如权利要求1所述的具有旁道线路的探针卡，其特征在于：还包含有一固设于所述电路板顶面的补强圈，所述补强圈具有一未与所述电路板接触的凸出部，用于扺接于一探针卡固定座。

说明书

具有旁道线路的探针卡

技术领域

[0001] 本发明与探针卡有关，特别是指一种具有旁道线路的探针卡。

背景技术

[0002] 请参阅图1，图1是一种习用的探针卡的部分剖视示意图，习用的探针卡10包含有一电路板11、一固定于电路板11底面的探针座12，以及复数个设于探针座12的探针组13(图式中仅显示一探针组13，以便说明)，各探针组13包含有一接地探针132及一讯号探针134，接地探针132一端焊接于电路板11的一接地通孔112，讯号探针134一端焊接于电路板11的一讯号通孔114。接地通孔112通过布设于电路板11内部的内部线路(图中未示)而电性连接至电路板11外缘的接地通孔(图中未示)进而电性连接至接地电位。讯号通孔114则通过电路板11的内部线路116而与位于电路板11外缘的另一讯号通孔118电性连接，由此，测试机(图中未示)可接触讯号通孔118而与讯号探针134所点触的一待测物(图中未示)互相传输讯号。

[0003] 然而，若内部线路116有问题(例如线路中断)，可能使二讯号通孔114、118无法正常电性连接，进而造成待测物的测试结果不正确或无法进行测试，此时若需验证内部线路是否真的发生问题，或者需要一个替代的电性连接架构，需在探针卡10设置一个旁道线路以取代内部线路116，而使讯号探针134仍然可与讯号通孔118电性连接以持续传递电性讯号，以此避免报废整个探针卡而延长其使用寿命并节省成本。目前虽已有利用外接线路使探针与供测试机接触的讯号接点电性连接的相关技术，例如中国台湾专利编号I370900以及中国台湾专利公开号201350861所提供的，但未有可应用在电路板内部线路有问题时提供取代线路以使电路板不需报废的相关技术。

[0004] 详而言之，当图1所示的探针卡10因电路板11的部分内部线路116有问题而造成部分的讯号通孔114、118无法正常使用时，若要利用前述中国台湾专利编号I370900提供的结构而设置一旁道线路(即该专利图式中标号36、46或56)以使讯号探针134与供测试机接触的讯号通孔118电性连接，则需在该电路板11加工出凹槽，此举不但加工不易，且容易破坏电路板11的结构及线路，而且，要被取代的内部线路116仍可能与讯号通孔118电性连接，因此讯号通孔118接收的讯号仍会传送到内部线路116，如此会对讯号传输造成干扰。

[0005] 另一方面，若要将前述中国台湾专利公开号201350861提供的结构应用于图1所示的探针卡10以设置一旁道线路(即该专利图式中标号26)，要被取代的内部线路116仍可能与讯号通孔118电性连接，因此会对讯号传输造成干扰，而且，为了避免该旁道线路与探针卡固定座(即该专利图式中标号16)干涉，可能需要在电路板11加工出凹槽，此举不但加工不易，且容易破坏电路板11的结构及线路。

发明内容

[0006] 针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种具有旁道线路的探针卡，其旁道线路以较简便、容易制作或加工、不破坏结构且不造成讯号干扰或误连接的方式设置，可在探针卡的电路板的内部线路有问题时应用，使得探针卡可正常运作。

[0007] 为达到上述目的，本发明所提供的一种具有旁道线路的探针卡，其特征在于包含有：一电路板，具有一顶面、一底面，以及贯穿所述顶面及所述底面的一讯号通孔，所述讯号通孔对应一测试机的一接触位置；一探针组，包含有设置于所述电路板的底面下方的一讯号探针及一接地探针；一旁道线路，穿过所述电路板的底面及顶面，所述旁道线路包含有一导电件及一传输线，所述导电件包含有一接垫，所述接垫与所述讯号通孔相互绝缘地设置于所述讯号通孔位于所述电路板顶面的一端，用于供所述测试机接触，所述传输线包含有相互绝缘的一接地导体及一讯号导体，所述接地导体电性连接所述电路板的接地电位及所述接地探针，所述讯号导体电性连接所述讯号探针及所述导电件。

[0008] 上述本发明的技术方案中，所述讯号通孔具有一导电内壁，以及一连接所述导电内壁且位于所述电路板顶面的导电接点，所述接垫与所述导电接点之间设有至少一绝缘件。

[0009] 所述导电接点具有一位于所述导电内壁一端的圆环部，以及一与所述圆环部连接的延伸部，所述接垫及所述绝缘件的形状对应所述导电接点整体外轮廓形状或对应所述延伸部形状，所述接垫对应所述延伸部形状的部分用于供所述测试机接触。

[0010] 所述传输线包含有一位于所述电路板底面下方且自所述探针组延伸至所述电路板的一通孔的下段、一穿过所述通孔的中段，以及一位于所述电路板顶面上方且自所述通孔延伸至所述导电件的上段，所述讯号导体位于所述下段、所述中段及所述上段。

[0011] 所述通孔具有一导电内壁，所述传输线具有一设于所述讯号导体外围的绝缘层，以使所述讯号导体与所述导电内壁电性绝缘。

[0012] 所述通孔的导电内壁电性连接所述电路板的接地电位。

[0013] 所述传输线的接地导体完全位于所述下段，所述电路板顶面设有一位于所述通孔上的固定件，用于固定所述传输线的上段。

[0014] 所述传输线的接地导体完全位于所述下段，所述旁道线路还包含有一设于所述传输线的上段外围且与所述通孔的导电内壁电性连接的导电包覆件。

[0015] 所述传输线的接地导体位于所述下段、所述中段及所述上段且连接所述通孔的导电内壁。

[0016] 所述通孔为对应所述测试机的接触位置的所述讯号通孔，所述传输线的接地导体穿过所述讯号通孔，所述讯号通孔与所述导电件的接垫之间设有一使所述接地导体与所述接垫相互绝缘的绝缘件，所述传输线的讯号导体穿过所述绝缘件连接所述接垫。

[0017] 所述讯号通孔具有一导电内壁，以及一连接所述导电内壁且位于所述电路板顶面的导电接点，所述绝缘件与所述导电接点之间设有另一绝缘件，所述传输线的接地导体及讯号导体穿过所述另一绝缘件。

[0018] 所述导电件还包含有一连接所述接垫且穿过所述讯号通孔的插销，所述传输线完全位于所述电路板底面下方，所述传输线的讯号导体电性连接所述插销。

[0019] 所述讯号通孔具有一导电内壁，以及一连接所述导电内壁且位于所述电路板顶面的导电接点，所述接垫与所述导电接点之间设有一外绝缘件，所述插销与所述导电内壁之间设有一内绝缘件。

[0020] 所述讯号通孔内设有一包围所述插销的导电管体，所述导电管体与所述接垫之间设有一第一绝缘件，所述导电管体与所述插销之间设有一第二绝缘件，所述导电管体电性连接所述电路板的接地电位。

[0021] 所述讯号通孔具有一导电内壁，所述导电管体与所述讯号通孔的导电内壁之间设有一第三绝缘件。

[0022] 所述旁道线路还包含有一设于所述讯号通孔位于所述电路板底面的一端的接头，所述传输线的讯号导体及接地导体通过所述接头分别与所述插销及所述导电管体电性连接。

[0023] 所述旁道线路还包含有设于所述电路板底面的另一接头，所述传输线的讯号导体及接地导体通过所述另一接头分别与所述讯号探针及所述接地探针电性连接。

[0024] 还包含有一固设于所述电路板顶面的补强圈，所述补强圈具有一未与所述电路板接触的凸出部，用于扺接于一探针卡固定座。

[0025] 采用上述技术方案，讯号探针通过旁道线路与测试机互相传输讯号，即使电路板的内部线路有问题，仍不影响讯号探针的正常作用，因此，本发明的探针卡结构可在探针卡的电路板的内部线路有问题时应用，也就是将原本不属于该电路板的导电件及传输线装设于该电路板，使得探针卡可正常运作。而且，导电件的接垫与讯号通孔相互绝缘(例如接垫与讯号通孔之间设有一绝缘件)，因此测试机与讯号探针之间传输的讯号不会传送到讯号通孔，更不会传送到电路板的内部线路，如此可避免讯号干扰。此外，本发明的旁道线路可穿设于电路板现有的通孔，例如未使用的任何接地通孔及讯号通孔，甚至可穿设于对应该测试机的接触位置的讯号通孔(即设置接垫的讯号通孔)，因此本发明的旁道线路设置方式相当简便，且不会破坏电路板的结构及线路。

附图说明

[0026] 图1是习用的探针卡的部分剖视示意图；

[0027] 图2是本发明一第一较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0028] 图3是本发明该第一较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的一讯号通孔、一接地通孔及一旁道线路的一部分的立体分解示意图；

[0029] 图4是本发明一第二较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0030] 图5是本发明一第三较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0031] 图6类同于图5，但采用不同的传输线；

[0032] 图7及图8是另二种传输线的剖视分解图；

[0033] 图9是本发明一第四较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0034] 图10是本发明一第五较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0035] 图11是本发明一第六较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0036] 图12是本发明一第七较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0037] 图13是本发明一第八较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0038] 图14是本发明一第九较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的部分剖视示意图；

[0039] 图15是本发明该第九较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡的一导电接点的顶视示意图；

[0040] 图16是本发明一第十较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡与一探针卡固定座的剖视示意图。

具体实施方式

[0041] 现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。

[0042] 申请人首先在此说明，在以下将要介绍的实施例以及图式中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件或其结构特征。其次，当述及一元件设置于另一元件上时，代表前述元件为直接设置在该另一元件上，或者前述元件为间接地设置在该另一元件上，即，二元件之间还设置有一个或多个其他元件。而述及一元件“直接”设置于另一元件上时，代表二元件之间并无设置任何其他元件。此外，为了便于说明本案的技术特征，各图式中以示意的方式显示元件与元件之间的相互关系，即各个元件并未按照实际尺寸及比例绘制。

[0043] 如图2及图3所示，本发明一第一较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡21包含有一电路板30、一固定于电路板30的底面31的探针座40、一设于探针座40而位于电路板30的底面31下方的探针组50，以及一旁道线路60。

[0044] 探针组50包含有一讯号探针52及一接地探针54，讯号探针52用于点触一待测物(图中未示)，并通过旁道线路60与一测试机用于传递讯号的电连接元件，例如弹簧针(pogo pin)(图中未示)，电性连接，以使该测试机与该待测物可互相传输讯号，进而达到检测该待测物的目的。本发明的探针卡实际上可包含有复数个探针组50，且并非每一探针组50都连接一旁道线路60，有些探针组可能是通过电路板30的讯号通孔及内部线路(如图1所示及先前技术中所描述)或者通过外部跳线而与测试机电性连接。本发明的技术特征在于旁道线路60与电路板原有结构和探针组的搭配设计，因此仅显示出一连接旁道线路60的探针组50，以便说明。

[0045] 电路板30具有贯穿其底面31及顶面32的复数个镀通孔(plating through hole，PTH)作为讯号通孔或者接地通孔，这些讯号通孔主要用于在测试机与讯号探针之间传输讯号(如图1所示及先前技术中所描述)，而接地通孔则用于连接接地电位。通常，电路板上在特定位置会设置大量镀通孔以备工作之需，并预留部分镀通孔作为备援之用，换言之，依据探针数量而定，这些镀通孔不见得完全都被使用。图2显示讯号通孔33、34是通过一内部线路35而相互电性连接，并通过讯号探针连接于讯号通孔34而且测试机的弹簧针接触讯号通孔33，构成一个完整的讯号传递路径。然而，一旦连接二讯号通孔33、34的内部线路35发生问题或断路，即可在不需大幅变更整个探针卡原有架构下利用本发明所提供的旁道线路60来验证或者直接作为一个替代的讯号传递路径来取代原有讯号传递路径。此外，在此实施例中，图2同时显示电路板30具有贯穿其底面31及顶面32的复数个接地通孔36、37，这些接地通孔36、37电性连接电路板30的接地电位。

[0046] 旁道线路60包含有一导电件62及一传输线64，本实施例的导电件62仅包含有一接垫622(例如铜片或其他金属片)，接垫622设置于讯号通孔33位于电路板30顶面32的一端，且接垫622与讯号通孔33之间设有一绝缘件71(例如绝缘胶体、双面胶带等等)，绝缘件71使得接垫622与讯号通孔33相互绝缘。详而言之，讯号通孔33内镀有金属而形成出一导电内壁332，以及一连接导电内壁332且位于电路板30顶面32的导电接点334，如图3所示。本实施例的导电接点334即为位于导电内壁332一端的圆环形接触面，导电接点334的位置正对着测试机用于传递测试讯号的弹簧针并供该弹簧针点触。而绝缘件71遮盖导电接点334(例如采用黏贴或其他方式固定绝缘件71)，以供接垫622设于绝缘件71上并与导电接点334相互绝缘地设置于讯号通孔33上方(例如采用黏贴或其他方式固定接垫622)。如前所述，讯号通孔
33原先用于供该测试机的弹簧针接触，即，讯号通孔33对应该测试机的一接触位置，因此，设置于讯号通孔33上方的接垫622可供该测试机的弹簧针接触。其次，若先行对讯号通孔33加工(例如以钻孔方式)去除导电内壁332，则讯号通孔33将成为不具导电功能的一般通孔，则此时在接垫622与讯号通孔33之间可以选择地不设置前述的绝缘件71。

[0047] 在本实施例中，传输线64为一同轴线，包含有一位于其中心的讯号导体642(即线芯)、一设于讯号导体642外围的绝缘层644(或称介电层)，以及一设于绝缘层644外围的接地导体646。传输线64的一区段被去除位于该区段的接地导体，并由电路板30的底面31穿过接地通孔36而由电路板30的顶面32伸出，讯号导体642二端分别连接(例如焊接)原本电性连接于讯号通孔34的讯号探针52及接垫622，接地导体646一端连接(例如焊接)接地探针54。换言之，传输线64包含有一位于电路板30底面31下方且自探针组50延伸至接地通孔36的下段647、一穿过接地通孔36的中段648，以及一位于电路板30顶面32上方且自接地通孔
36延伸至导电件62的上段649，讯号导体642及绝缘层644位于上、中、下段649、648、647，接地导体646则完全位于下段647。如此一来，讯号导体642电性连接讯号探针52及导电件62，使得该测试机与讯号探针52点触的待测物可相互传输讯号；此外，接地导体646电性连接接地探针54，并电性连接电路板30的接地电位，例如接地导体646位于下段647的一端通过一导线65而与接地通孔37电性连接而另一端则电性连接(例如焊接)至接地通孔36的底端。

[0048] 由此，讯号探针52通过旁道线路60而与测试机互相传输讯号，即使电路板30的内部线路有问题，仍不影响讯号探针52的正常作用。换言之，若原先讯号探针52为通过讯号通孔33、34及内部线路35而与测试机电性连接，当内部线路35有问题时，则可装设旁道线路60，以在不更换掉电路板30且不更动测试机的弹簧针的接触位置的情况下，使讯号探针52仍可正常作用。而且，接垫622与讯号通孔33相互绝缘，因此测试机与讯号探针52之间传输的讯号不会传送到讯号通孔33，更不会传送到电路板30的内部线路35，如此可避免讯号干扰。此外，旁道线路60可穿设于电路板30已有的通孔(例如在本实施例是穿设于接地通孔
36，但不以此为限)，旁道线路60甚至可穿设于对应该测试机的接触位置的讯号通孔33(将于下文的第四至第六较佳实施例中详述)，因此本发明的旁道线路设置方式相当简便，且不会破坏电路板的结构及线路。

[0049] 如图2所示，电路板30的顶面32可设有一位于接地通孔36上的固定件72(例如胶体)，用于固定传输线64的上段649，以避免上段649因偏离预定位置而被测试机的弹簧针击穿一部分的绝缘层644。若位于上段649的绝缘层644被击穿，可能导致讯号导体642因接触该测试机传送接地电位的弹簧针而短路，因此设置固定件72可有效避免前述问题发生。其次，图2、图3中虽然显示上段649中的讯号导体642的端点为接设(例如焊接)于接垫622的中央位置，实际上，前述端点可接设于接垫622的边缘以尽量避开测试机的弹簧针。

[0050] 本实施例的传输线64穿设于接地通孔36，接地通孔36具有一电性连接电路板30的接地电位的导电内壁362，因此，绝缘层644不但使讯号导体642与接地导体646相互绝缘，也使讯号导体642与接地通孔36的导电内壁362相互绝缘而可避免讯号导体642在传输讯号时短路，绝缘层644更保护位于上段649的讯号导体642，避免其意外接触其他线路而短路。此外，接地导体646及接地通孔36的导电内壁362可分别在传输线64的下段647及中段648对讯号导体642产生阻抗匹配的效果。

[0051] 如图4所示，本发明一第二较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡22类同于前述的探针卡21，但是旁道线路60还包含有一设于传输线64的上段649外围且与接地通孔36的导电内壁362电性连接的导电包覆件66(例如金属管或金属片)。由此，导电包覆件66与传输线64的上段649形成类同于传输线64的下段647的同轴结构，可产生阻抗匹配的效果，使得探针卡22适用于高频测试。导电包覆件66的外表面可作绝缘处理，以避免与接垫622接触而造成短路。

[0052] 如图5所示，本发明一第三较佳实施例所提供的具有旁道线路的探针卡23类同于前述的探针卡21，但传输线64的接地导体646位于下段647、中段648及上段649且连接接地通孔36的导电内壁362，即，在采用传输线64之前，不需去除位于接地通孔36内及电路板30顶面32上方的接地导体646，如此也可让传输线64的上、中、下段649、648、647均产生阻抗匹配的效果，使得探针卡23适用于高频测试。

[0053] 值得一提的是，前述的传输线64所采用的同轴线为一种适于传递高频讯号(例如可为高至6GHz的讯号)的高速线材，是利用相互绝缘且相互伴随的讯号导体642及接地导体646在传输线64的至少部分区段达到阻抗匹配效果。然而，传输线64所采用的高速线材不限为同轴线，例如也可以是图6、图7及图8所示的高速线材。图6所示的传输线64包含有一漆包线以及一伴随该漆包线的导线(可为一仅有线芯的单芯线或者一漆包线)，传输线64的讯号导体642及绝缘层644便分别为该漆包线的线芯及线芯外包覆的介电层，传输线64的接地导体646则为伴随该漆包线的导线。图7所示的传输线64包含有一单芯线以及一套设于该单芯线外的绝缘套筒，且该绝缘套筒的外表面镀有一金属层，传输线64的讯号导体642即为该单芯线，传输线64的绝缘层644及接地导体646则分别为该绝缘套筒及镀于该绝缘套筒外表面的金属层。图8所示的传输线64包含有一单芯线、一套设于该单芯线外的绝缘套筒，以及一设于该绝缘套筒外的金属线，传输线64的讯号导体642、绝缘层644及接地导体646即分别为该单芯线、该绝缘套筒及该金属线。

[0054] 以下的第四、五、六及九较佳实施例的图式中(图9、图10、图11及图14)，省略传输线64的绝缘层644，并以相互分离的两条线分别代表相互绝缘的讯号导体642及接地导体646，以简化图式并便于说明。事实上，以下各实施例的传输线64可采用前述的各种高速线材。

[0055] 如图9所示，在本发明一第四较佳实施例所提供的探针卡24中，传输线64所穿过的通孔为对应测试机的接触位置的讯号通孔33，传输线64的讯号导体642及接地导体646均穿过讯号通孔33。接地导体646与讯号通孔33的导电内壁332之间需相互绝缘，例如可在接地导体646外作绝缘处理或套设绝缘套筒、在讯号通孔33的导电内壁332上作绝缘处理，或者将讯号通孔33的导电内壁332以钻孔方式去除(在此状况下，讯号通孔33为一般通孔而无法导电，但因位于测试机传送讯号的弹簧针的对应位置，仍可称之为讯号通孔)等等。讯号导体642与讯号通孔33的导电内壁332之间可通过如前述的绝缘层644(在图9中未显示)而相互绝缘；或者，若讯号通孔33的导电内壁332被去除，讯号导体642外也可不设有绝缘层644。讯号通孔33与接垫622之间设有二绝缘件73、74，传输线64的讯号导体642穿过二绝缘件73、
74而连接接垫622，接地导体646与接垫622被绝缘件73隔开而相互绝缘，且接地导体646可在二绝缘件73、74之间电性连接电路板30的接地电位。绝缘件74设于绝缘件73与讯号通孔
33位于电路板30顶面32的导电接点334之间，传输线64的接地导体646穿过绝缘件74，绝缘件74使接地导体646与导电接点334相互绝缘，若讯号通孔33的导电内壁332被去除而不具有导电接点334，则可不设置绝缘件74。本实施例的传输线64的接地导体646在电路板30底面31下方、讯号通孔33内及电路板30顶面32上方都伴随着讯号导体642而产生阻抗匹配效果，使得探针卡24适用于高频测试。

[0056] 如图10所示，在本发明一第五较佳实施例所提供的探针卡25中，传输线64所穿过的通孔为对应测试机的接触位置的讯号通孔33，传输线64完全位于电路板30的底面31下方，导电件62还包含有一焊接于接垫622或与接垫622一体成型连接并往下延伸的插销624，插销624穿过讯号通孔33，传输线64的讯号导体642焊接于插销624下端而与插销624及接垫622电性连接。换言之，本发明的旁道线路60穿过电路板30的方式，不限以传输线64穿过电路板30，而能以导电件62穿过电路板30。接垫622与讯号通孔33位于电路板30顶面32的导电接点334之间设有一外绝缘件75，插销624与导电内壁332之间设有一内绝缘件76(在本实施例中为一绝缘管，但也可以是一设于插销624表面的绝缘层)，若讯号通孔33的导电内壁332被去除，则可不设置外绝缘件75及内绝缘件76。

[0057] 如图11所示，本发明一第六较佳实施例所提供的探针卡26类同于前述的探针卡25，但插销624的外围设置一导电管体67，导电管体67与接垫622之间设有一第一绝缘件77，导电管体67与插销624之间设有一第二绝缘件78(在本实施例中为一设于导电管体67内表面的绝缘层，但也可以是一设于插销624外表面的绝缘层)，导电管体67与讯号通孔33的导电内壁332之间设有一第三绝缘件79(在本实施例中为一设于导电管体67外表面的绝缘层，但也可以是一套设于导电管体67外的绝缘套筒或一设于导电内壁332上的绝缘层)，若讯号通孔33的导电内壁332被去除，则可不设置第三绝缘件79。导电管体67电性连接电路板30的接地电位(例如接地导体646焊接于导电管体67，使得导电管体67通过接地导体646而间接电性连接该电路板的接地电位)，以对插销624产生阻抗匹配的效果，使得探针卡26适用于高频测试。

[0058] 如图12所示，本发明一第七较佳实施例所提供的探针卡27类同于前述的探针卡26，但传输线64通过一接头68而与插销624及导电管体67连接。为了简化图式，在图12及图
13中，讯号通孔33内的结构(与图11相同)并未以剖视形态表示，因此未显示出受绝缘层(即第三绝缘件79)遮蔽的导电管体67及设于其中的插销624，讯号通孔33内的结构可参阅图
11；此外，接头68(以及图13的接头69)及传输线64也以简化的图形表示。接头68设于讯号通孔33位于电路板30底面31的一端，接头68的讯号端与传输线64的讯号导体642及导电件62的插销624电性连接，接头68的接地端与传输线64的接地导体646、导电管体67及电路板30的接地电位电性连接。接头68可采用习知具有同轴结构的接头，例如SMA(SubMiniature version A)接头，其详细构造及连接方式请参阅本发明的申请人所申请的中国台湾专利编号I541512的专利说明书。

[0059] 如图13所示，本发明一第八较佳实施例所提供的探针卡28类同于前述的探针卡27，但传输线64为通过另一接头69与探针组50连接，接头69设于接地通孔37位于电路板30底面31的一端，接头69的讯号端与传输线64的讯号导体642及讯号探针52电性连接，接头69的接地端与传输线64的接地导体646及接地探针54电性连接并可与接地通孔37电性连接。
接头69可采用习知具有同轴结构的接头，例如SMA接头，其详细构造及连接方式请参阅本发明的申请人所申请的中国台湾专利编号I541512的专利说明书。

[0060] 如图14及图15所示的本发明一第九较佳实施例所提供的探针卡29，讯号通孔33的导电接点334除了具有一位于导电内壁332一端的圆环部336，可能还具有一与圆环部336连接的延伸部338，原用于供测试机的弹簧针接触面积较大的延伸部338。导电件62的接垫622以及设于接垫622与导电接点334之间的绝缘件75的形状可对应导电接点334整体外轮廓形状(即在本实施例中呈相接的一小圆及一大圆)，以完全遮蔽导电接点334，或者，接垫622及绝缘件75的形状可仅对应该延伸部338的形状，即只要遮蔽延伸部338而使测试机的弹簧针不会直接接触延伸部338即可(也就是使两者相互绝缘)，换言之，接垫622对应延伸部338形状的部分可供该测试机的弹簧针接触。本实施例仅以类同于图10所示的探针卡25的结构为例，以便说明前述特征，事实上前述特征可应用于前述各实施例的探针卡。

[0061] 如图16所示的本发明一第十较佳实施例，本发明的探针卡可还包含有一固设于电路板30顶面32的补强圈80，补强圈80具有一未与电路板30接触的凸出部82，用于扺接于一探针卡固定座90，如此一来，不论旁道线路60设置于探针卡30的哪个位置，都不会与探针卡固定座90相互干涉，因此不需为了避免旁道线路60与探针卡固定座90相互干涉而在探针卡30加工出凹槽。本实施例仅以类同于图2所示的探针卡21的结构为例，以便说明前述特征，事实上前述特征可应用于前述各实施例的探针卡。

[0062] 最后，必须再次说明，本发明在前述实施例中所揭示的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的专利保护范围，其他等效元件的替代或变化，也应被本案的专利保护范围所涵盖。