耳机插座和终端设备

摘要

本公开是关于一种耳机插座和终端设备，该耳机插座包括：封装壳体、盖板和耳机插接部；其中，所述耳机插接部包括：设有耳机插孔和至少一个导电弹片的绝缘基座、以及位于所述绝缘基座外壁且与所述至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板；所述封装壳体套设在所述耳机插接部的外部；所述盖板盖设于所述封装壳体的一端，以密封所述封装壳体的一端，所述封装壳体的一端为背离所述耳机插孔的入口端的一端。由于耳机插接部的外部套设了封装壳体，且封装壳体的一端被盖板密封，从而液体不会通过耳机插孔流入终端设备内部，有效保护了终端设备。

权利要求

1.一种耳机插座，所述耳机插座用于终端设备中，其特征在于，包括：封装壳体、盖板和耳机插接部；

所述耳机插接部包括：设有耳机插孔和至少一个导电弹片的绝缘基座、以及位于所述绝缘基座外壁且与所述至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板；

所述封装壳体套设在所述耳机插接部的外部；

所述盖板盖设于所述封装壳体的一端，以密封所述封装壳体的一端，所述封装壳体的一端为背离所述耳机插孔的入口端的一端；

所述封装壳体的一端的内壁设置限位槽；

所述盖板的边缘抵设在所述限位槽中；

所述盖板和所述封装壳体的一端的连接处使用防水胶密封；

所述电路板包括第一端和第二端，所述电路板的第一端位于所述封装壳体内部，所述电路板的第二端位于所述封装壳体外部，所述电路板的第一端设置有用于与所述导电弹片电连接的触点；

所述电路板的第二端设置有用于与所述终端设备中的音频电路电连接的触点。

2.根据权利要求1所述的耳机插座，其特征在于，所述盖板的形状与所述封装壳体的一端的形状相匹配。

3.根据权利要求2所述的耳机插座，其特征在于，所述封装壳体的形状与所述耳机插接部的形状相匹配。

4.根据权利要求3所述的耳机插座，其特征在于，所述封装壳体由塑胶材料构成。

5.根据权利要求4所述的耳机插座，其特征在于，所述导电弹片包括连接片、第一弹性片和第二弹性片，所述第一弹性片的一端和所述第二弹性片的一端分别连接在所述连接片相对的两端，所述第一弹性片和所述第二弹性片位于所述连接片的同一侧；

所述第一弹性片的另一端设有外凸的第一弯折部，所述第一弯折部上设有用于与所述电路板的第一端设置的触点电连接的第一抵触片；

所述第二弹性片的另一端设有外凸的第二弯折部，所述第二弯折部上设有与插入所述耳机插孔中的耳机插头电连接的第二抵触片；

所述第一弯折部的端部与所述绝缘基座的外壁抵触；

所述绝缘基座上设有与耳机插孔相通的通槽，所述第二弹性片插入所述通槽中且所述第二弯折部的端部与所述耳机插孔内壁抵触。

6.根据权利要求5所述的耳机插座，其特征在于，所述第一弹性片与所述连接片之间的夹角大于等于0°且小于等于90°；

所述第二弹性片与所述连接片之间的夹角大于等于0°且小于等于90°。

7.根据权利要求6所述的耳机插座，其特征在于，所述通槽位于所述绝缘基座的中部，所述第一弹性片和所述第二弹性片位于所述连接片相对的两端中相对的两面上；

所述第二弹性片沿与插入所述耳机插孔中的耳机插头的插入方向垂直的方向插入所述通槽中。

8.根据权利要求6所述的耳机插座，其特征在于，所述通槽位于所述绝缘基座的端部；

所述第一弹性片和所述第二弹性片位于所述连接片相对的两端中相邻的两面上；

所述第二弹性片沿与插入所述耳机插孔中的耳机插头的插入方向平行的方向插入所述通槽中。

9.一种终端设备，其特征在于，包括实现音频功能的音频电路和如权利要求1-8任一项所述的耳机插座；

所述音频电路与所述耳机插座中的所述电路板的第二端的触点电连接。

说明书

耳机插座和终端设备

技术领域

[0001] 本公开涉及音频传输技术，尤其涉及耳机插座和终端设备。

背景技术

[0002] 耳机插座是各种电子产品中作为专门提供音频信号输出/输入的音频连接器，被广泛应用在各种终端设备中。

[0003] 相关技术中的耳机插座通常包括绝缘基座和5个导电弹片，其中，5个导电弹片分别为：麦克风弹片、右声道弹片、检测弹片、左声道弹片和接地弹片，且绝缘基座上开设有耳机插孔，上述的5个导电弹片均设置耳机插孔的内壁上，当耳机插头插入耳机插孔后，各个导电弹片分别与耳机插头上对应的金属端电连接，以实现音频功能。

发明内容

[0004] 为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种耳机插座和终端设备。

[0005] 根据本公开实施例的第一方面，提供一种耳机插座，包括：所述耳机插座用于终端设备中，包括：封装壳体、盖板和耳机插接部；

[0006] 所述耳机插接部包括：设有耳机插孔和至少一个导电弹片的绝缘基座、以及位于所述绝缘基座外壁且与所述至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板；

[0007] 所述封装壳体套设在所述耳机插接部的外部；

[0008] 所述盖板盖设于所述封装壳体的一端，以密封所述封装壳体的一端，所述封装壳体的一端为背离所述耳机插孔的入口端的一端。

[0009] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：包括：封装壳体、盖板和耳机插接部；其中，所述耳机插接部包括：设有耳机插孔和至少一个导电弹片的绝缘基座、以及位于所述绝缘基座外壁且与所述至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板；所述封装壳体套设在所述耳机插接部的外部；所述盖板盖设于所述封装壳体的一端，以密封所述封装壳体的一端，所述封装壳体的一端为背离所述耳机插孔的入口端的一端。由于耳机插接部的外部套设了封装壳体，且封装壳体的一端被盖板密封，从而液体不会通过耳机插孔流入终端设备内部，有效保护了终端设备。

[0010] 在一个实施例中，所述盖板的形状与所述封装壳体的一端的形状相匹配。

[0011] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于盖板的形状与封装壳体的一端的形状相匹配，从而节省了终端设备中的空间。

[0012] 在一个实施例中，所述封装壳体的形状与所述耳机插接部的形状相匹配。

[0013] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于封装壳体的形状与耳机插接部的形状相匹配，从而节省了终端设备中的空间。

[0014] 在一个实施例中，所述封装壳体由塑胶材料构成。

[0015] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于封装壳体由塑胶材料构成，且塑料的重量较轻，因此不会使得终端设备的重量增加。

[0016] 在一个实施例中，所述封装壳体的一端的内壁设置限位槽；

[0017] 所述盖板的边缘抵设在所述限位槽中。

[0018] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过设置限位槽，避免用于密封封装壳体的一端的盖板由于瞬间的外力作用(例如：跌落)而与封装壳体脱离，提高了耳机插座的可靠性。

[0019] 在一个实施例中，所述盖板和所述封装壳体的一端的连接处使用防水胶密封。

[0020] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过防水胶将盖板和所述封装壳体的一端的连接处密封，有效提高了密封作用。

[0021] 在一个实施例中，所述电路板包括第一端和第二端，所述电路板的第一端位于所述封装壳体内部，所述电路板的第二端位于所述封装壳体外部，

[0022] 所述电路板的第一端设置有用于与所述导电弹片电连接的触点；

[0023] 所述电路板的第二端设置有用于与所述终端设备中的音频电路电连接的触点。

[0024] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：实现音频功能的电路板的一端设置在封装壳体内部，另一端设置在封装壳体外部，且封装壳体的一端是通过盖板密封起来的，因此，液体不会通过电路板流入终端设备内部，有效保护了终端设备。

[0025] 在一个实施例中，所述导电弹片包括连接片、第一弹性片和第二弹性片，[0026] 所述第一弹性片的一端和所述第二弹性片的一端分别连接在所述连接片相对的两端，所述第一弹性片和所述第二弹性片位于所述连接片的同一侧；

[0027] 所述第一弹性片的另一端设有外凸的第一弯折部，所述第一弯折部上设有用于与所述电路板的第一端设置的触点电连接的第一抵触片；

[0028] 所述第二弹性片的另一端设有外凸的第二弯折部，所述第二弯折部上设有与插入所述耳机插孔中的耳机插头电连接的第二抵触片；

[0029] 所述第一弯折部的端部与所述绝缘基座的外壁抵触；

[0030] 所述绝缘基座上设有与耳机插孔相通的通槽，所述第二弹性片插入所述通槽中且所述第二弯折部的端部与所述耳机插孔内壁抵触。

[0031] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过包括连接片、第一弹性片和第二弹性片的导电弹片，使得插入耳机插座中的耳机可以很好的与终端设备中的电路板接触，从而提高了耳机插座的可靠性。

[0032] 在一个实施例中，所述第一弹性片与所述连接片之间的夹角大于等于0°且小于等于90°；

[0033] 所述第二弹性片与所述连接片之间的夹角大于等于0°且小于等于90°。

[0034] 在一个实施例中，所述通槽位于所述绝缘基座的中部，

[0035] 所述第一弹性片和所述第二弹性片位于所述连接片相对的两端中相对的两面上；

[0036] 所述第二弹性片沿与插入所述耳机插孔中的耳机插头的插入方向垂直的方向插入所述通槽中。

[0037] 在一个实施例中，所述通槽位于所述绝缘基座的端部；

[0038] 所述第一弹性片和所述第二弹性片位于所述连接片相对的两端中相邻的两面上；

[0039] 所述第二弹性片沿与插入所述耳机插孔中的耳机插头的插入方向平行的方向插入所述通槽中。

[0040] 本公开第二方面提供一种终端设备，包括实现音频功能的音频电路和如上述任一实施例所述的耳机插座；

[0041] 所述音频电路与所述耳机插座中的所述电路板的第二端的触点电连接。

[0042] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

[0043] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

[0044] 图1是根据一示例性实施例一示出的一种耳机插座的结构示意图；

[0045] 图2是根据一示例性实施例二示出的一种耳机插座的结构示意图；

[0046] 图3是根据一示例性实施例三示出的一种耳机插座的结构示意图；

[0047] 图4是根据一示例性实施例示出的电路板的结构示意图；

[0048] 图5是根据一示例性实施例一示出的一种耳机插座中的耳机插接部的结构示意图；

[0049] 图6是根据一示例性实施例一示出的一种耳机插接部中的导电弹片的结构示意图；

[0050] 图7是根据一示例性实施例示出的一种耳机插接部中的绝缘基座的结构示意图；

[0051] 图8是根据一示例性实施例示出的一种导电弹片与耳机以及电路板连接的结构示意图；

[0052] 图9是根据一示例性实施例二示出的一种耳机插接部中的导电弹片的结构示意图；

[0053] 图10是根据一示例性实施例一示出的一种耳机插座的装配示意图；

[0054] 图11是根据一示例性实施例二示出的一种耳机插座的装配示意图；

[0055] 图12是根据一示例性实施例三示出的一种耳机插座的装配示意图；

[0056] 图13是根据一示例性实施例四示出的一种耳机插座的装配示意图；

[0057] 图14是根据一示例性实施例五示出的一种耳机插座的装配示意图；

[0058] 图15是根据一示例性实施例六示出的一种耳机插座的装配示意图；

[0059] 图16是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

具体实施方式

[0060] 这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

[0061] 图1是根据一示例性实施例一示出的一种耳机插座的结构示意图。图2是根据一示例性实施例二示出的一种耳机插座的结构示意图，如图1和图2所示，本实施例涉及的耳机插座应用于终端设备中，其中，终端设备可以是具有音频功能的手机、平板电脑和笔记本电脑等，也可以是具有音频功能的其他设备，比如摄像机。如图1和图2所示，本实施例中耳机插座包括：封装壳体1、盖板2和耳机插接部3；

[0062] 其中，耳机插接部3包括：设有耳机插孔321和至少一个导电弹片的绝缘基座32、以及位于绝缘基座32外壁且与至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板31；

[0063] 封装壳体1套设在耳机插接部3的外部；

[0064] 盖板2盖设于封装壳体1的一端，以密封封装壳体1的一端，封装壳体1的一端为背离耳机插孔321的入口端的一端。

[0065] 本公开实施例中，当终端设备在正常的使用过程中，最避讳的是液体进入终端设备内部，因为液体进入终端设备内部会造成终端设备内部电路的短路，从而使得终端设备失去正常功能。

[0066] 本公开在耳机插接部3的外部套设了封装壳体1，且封装壳体1的一端被盖板2密封，从而当有液体从耳机插孔321进入后，由于耳机插孔321的另一端被盖板2密封，从而液体不会进一步的流入终端设备内部，也即，液体不会以耳机插孔321为通道流入终端设备内部，如图2所示，液体只能从耳机插孔321的入口流入且从耳机插孔321的入口流出。

[0067] 本实施例提供一种耳机插座，包括：封装壳体、盖板和耳机插接部；其中，所述耳机插接部包括：设有耳机插孔和至少一个导电弹片的绝缘基座、以及位于所述绝缘基座外壁且与所述至少一个导电弹片电连接的用于传递音频信号的电路板；所述封装壳体套设在所述耳机插接部的外部；所述盖板盖设于所述封装壳体的一端，以密封所述封装壳体的一端，所述封装壳体的一端为背离所述耳机插孔的入口端的一端。由于耳机插接部的外部套设了封装壳体，且封装壳体的一端被盖板密封，从而液体不会通过耳机插孔流入终端设备内部，有效保护了终端设备。

[0068] 需要说明的是，本公开中的封装壳体1的形状本公开不加以限制，只要可以将耳机插接部3封装在内即可，也即，封装壳体1的形状可以为圆形、椭圆形、锥形等。

[0069] 同理，本公开中的盖板2的形状本公开同样不加以限制，只要可以密封封装壳体1的一端即可，例如：盖板2的外缘轮廓可以大于密封封装壳体1的一端的外缘。

[0070] 在本公开的一个实施例中，盖板2的形状与封装壳体1的一端的形状相匹配，此时，为了提高密封性、美观和用户体验，盖板2的形状与封装壳体1的一端的形状相匹配，也即，盖板2的外缘的形状与封装壳体1的一端的外缘形状相同，因为当盖板2的形状与封装壳体1的一端的形状不匹配时，虽然同样可以起到本公开中的密封封装壳体1的作用，但在装配的时候，需要为盖板2留较大的空间，从而浪费了终端设备中有限的空间。

[0071] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于盖板的形状与封装壳体的一端的形状相匹配，从而节省了终端设备中的空间。

[0072] 在本公开的一个实施例中，封装壳体1的形状与耳机插接部3的形状相匹配，此时，同样为了提高密封性、美观性和用户体验，也即，封装壳体1的形状与耳机插接部3的外缘形状相匹配，因为当封装壳体1的形状与耳机插接部3的形状不匹配时，虽然同样可以起到本公开中的套设在耳机插接部3的外部的技术特征，但在装配的时候，需要为封装壳体1较大的空间，从而浪费了终端设备中有限的空间。

[0073] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于封装壳体的形状与耳机插接部的形状相匹配，从而节省了终端设备中的空间。

[0074] 在本公开的一个实施例中，封装壳体1可以由金属材料构成，但是金属材料会使得整个终端设备的重量增加，因此，在本公开的一个实施例中，封装壳体1由塑胶材料构成，且封装可以采用一体成型的方式制造。

[0075] 举例而言，塑胶材料可以为：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚酰胺或聚甲醛等。

[0076] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于封装壳体由塑胶材料构成，且塑料的重量较轻，因此不会使得终端设备的重量增加。

[0077] 为进一步的提高密封性，封装壳体1的一端的内壁设置限位槽，此时，盖板2的边缘抵设在限位槽中。

[0078] 在使用的过程中，为了避免用于密封封装壳体1的一端的盖板2由于瞬间的外力作用(例如：跌落)而与封装壳体1脱离，可以在封装壳体1的一端的内壁设置限位槽，从而通过向盖板2施加力以将盖板2的边缘卡接在限位槽中，实现盖板2与封装壳体1的牢靠固定，此时，即使有瞬间的外力作用，由于盖板2与封装壳体1的牢靠固定，而不会使得盖板2与封装壳体1脱离。

[0079] 为了进一步的提高盖板2与封装壳体1的牢靠固定，在上述各个实施例中，可以将盖板2和封装壳体1的一端的连接处使用防水胶密封，通过使用防水密封胶，不仅可以起到将盖板2和封装壳体1粘接的作用，还可以起到更好的密封作用。

[0080] 图3是根据一示例性实施例三示出的一种耳机插座的结构示意图，图4是根据一示例性实施例示出的电路板的结构示意图，结合图3和图4，上述的电路板31是为了实现音频功能而设置的，也即，上述的电路板31是为了将耳机插孔321中插入的耳机与终端设备中用于实现音频功能的音频电路电连接起来的器件。

[0081] 上述的电路板31包括第一端311和第二端312，电路板31的第一端311位于封装壳体11内部，电路板31的第二端312位于封装壳体1外部，

[0082] 电路板31的第一端311设置有用于与导电弹片电连接的触点(图中电路板31的第一端311中的方块)；

[0083] 电路板31的第二端312设置有用于与终端设备中的音频电路电连接的触点(图中电路板31的第二端312中的方块)。

[0084] 本公开不对上述设置在电路板31的第一端311的触点和设置在电路板31的第二端312的触点的数量加以限制，可根据实际需求来设置。

[0085] 电路板31的第一端311和电路板31的第二端312之间与盖板2接触的部分可以涂抹防水胶，以提高密封性。

[0086] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：实现音频功能的电路板的一端设置在封装壳体内部，另一端设置在封装壳体外部，且封装壳体的一端是通过盖板密封起来的，因此，液体不会通过电路板流入终端设备内部，有效保护了终端设备。

[0087] 图5是根据一示例性实施例一示出的一种耳机插座中的耳机插接部的结构示意图，如图5所示，

[0088] 耳机插接部3包括：设有耳机插孔321和至少一个导电弹片4的绝缘基座32、以及位于绝缘基座32外壁且与至少一个导电弹片4电连接的用于传递音频信号的电路板31(图5中未示出，详见图4)。

[0089] 图6是根据一示例性实施例一示出的一种耳机插接部中的导电弹片的结构示意图，如图6所示，其中，导电弹片4包括连接片41、第一弹性片42和第二弹性片43，[0090] 本公开实施例中，第一弹性片42的一端421和第二弹性片43的一端431分别连接在连接片41相对的两端，第一弹性片42和第二弹性片43位于连接片41的同一侧；

[0091] 第一弹性片42的另一端422设有外凸的第一弯折部，第一弯折部上设有用于与电路板31的第一端311设置的触点电连接的第一抵触片；

[0092] 第二弹性片43的另一端432设有外凸的第二弯折部，第二弯折部上设有与插入耳机插孔321中的耳机插头电连接的第二抵触片；

[0093] 第一弯折部的端部与绝缘基座32的外壁抵触。

[0094] 图7是根据一示例性实施例示出的一种耳机插接部中的绝缘基座的结构示意图，如图7所示，绝缘基座32上设有与耳机插孔321相通的至少一个通槽323和通槽324，第二弹性片43插入通槽323和通槽324中且第二弯折部的端部与耳机插孔321内壁抵触。

[0095] 图8是根据一示例性实施例示出的一种导电弹片与耳机以及电路板连接的结构示意图。

[0096] 当耳机51插入耳机插孔321中后，导电弹片4的第一弹性片42的另一端422设置的第一抵触片与电路板31的第一端311设置的触点抵触以实现电连接；导电弹片4的第二弹性片43的另一端432中的第二弯折部设置的第二抵触片与插入耳机插孔321中的耳机插头51抵触以实现电连接。

[0097] 其中，第一弹性片42与连接片41之间的夹角大于等于0°且小于等于90°；

[0098] 第二弹性片43与连接片41之间的夹角大于等于0°且小于等于90°。

[0099] 本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过包括连接片、第一弹性片和第二弹性片的导电弹片，使得插入耳机插座中的耳机可以很好的与终端设备中的电路板接触，从而提高了耳机插座的可靠性。

[0100] 当通槽位于绝缘基座32的中部时，图7中的通槽323，此时，如图6所示，第一弹性片42和第二弹性片43位于连接片41相对的两端中相对的两面上；第二弹性片43沿与插入耳机插孔321中的耳机插头的插入方向垂直的方向插入通槽中。

[0101] 图9是根据一示例性实施例二示出的一种耳机插接部中的导电弹片的结构示意图。当通槽位于绝缘基座32的端部时，也即图7中的通槽324，此时，如图9所示，第一弹性片42和第二弹性片43位于连接片41相对的两端中相邻的两面上；第二弹性片43沿与插入耳机插孔321中的耳机插头的插入方向平行的方向插入通槽中。

[0102] 图10是根据一示例性实施例一示出的一种耳机插座的装配示意图，图11是根据一示例性实施例二示出的一种耳机插座的装配示意图，图12是根据一示例性实施例三示出的一种耳机插座的装配示意图，图13是根据一示例性实施例四示出的一种耳机插座的装配示意图，图14是根据一示例性实施例五示出的一种耳机插座的装配示意图，图15是根据一示例性实施例六示出的一种耳机插座的装配示意图。

[0103] 如图10至图15所示，首先如图10所示，将导电弹片4插入对应的绝缘基座32的通槽中，得到如图11所示的绝缘基座32，如图12所示，将得到的绝缘基座32插入耳机插座的封装壳体1中，得到如图13所示的耳机插座，然后如图14所示，将电路板31插入图13得到结构中，然后用盖板2封装封装壳体1的一段得到本公开的耳机插座。

[0104] 本公开还提供一种终端设备，包括实现音频功能的音频电路和如上述任一实施例所述的耳机插座；所述音频电路与所述耳机插座中的所述电路板的第二端的触点电连接。

[0105] 图16是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，装置800可以是移动电话，计算机，数字广播终端设备，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

[0106] 参照图16，装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

[0107] 处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

[0108] 存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

[0109] 电源组件806为装置800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。

[0110] 多媒体组件808包括在装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

[0111] 音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

[0112] I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

[0113] 传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

[0114] 通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。
在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

[0115] 在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

[0116] 本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

[0117] 应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求书来限制。