一种电路板的制作方法及移动终端

摘要

本发明提供一种电路板的制作方法及移动终端，通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。这样，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。

权利要求

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；

使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；

在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层；

使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜；

所述在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层的步骤，包括：在制作完所述第一保护膜之后，采用丝网印刷技术，在所述初始电路板上印刷一层油墨层；

对所述油墨层进行烘烤，使所述油墨层形成半固化状态；

使用一掩膜板对半固化状态的油墨层进行曝光；

使用弱碱性溶液对曝光之后的所述油墨层进行显影，得到油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板的步骤，包括：通过开料将原始基材切割成需要使用大小的基材，并在基材上钻孔；

在基材上铺设导电线路；

在导电线路上形成保护膜，并在导电线路对应的端部打孔，以裸露出导电线路的连接部分，得到初始电路板。

3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在基材上铺设导电线路的步骤，包括：在通过钻孔制程得到的通孔上沉积一层碳粉，并在通孔的孔壁上形成一层金属层；

使用硫酸和双氧水配置的混合溶剂对基材表面的金属铜层表面进行处理，增加金属铜层表面的微观粗糙度；

在金属铜层上铺设一层感光膜，并通过曝光、显影、蚀刻和去除感光膜处理，形成导电线路。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述使用一掩膜板对所述油墨层进行曝光的步骤，包括：在所述油墨层上方设置一半色调掩膜，使所述半色调掩膜的透光部分至少对应所述第一保护膜的位置；

使用紫外光或其他对应光源透过所述半色调掩膜照射所述油墨层进行曝光。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述油墨层的厚度为3微米至50微米，所述烘烤温度为70度至80度，烘烤时间为20分钟至30分钟。

6.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述半色调掩膜为菲林片。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述弱碱性溶液为碳酸纳溶液，溶液溶度为1％至1.5％。

8.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜的步骤之后，所述制作方法包括：使用强碱性溶液将所述油墨保护层洗去，得到电路板，其中强碱性溶液为3％至5％浓度的氢氧化钠溶液。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1至8任一项所述的制作方法制作而成的电路板。

说明书

一种电路板的制作方法及移动终端

技术领域

[0001] 本发明涉及材料加工领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及移动终端。

背景技术

[0002] 电路板又称印刷线路板或印刷电路板，通过在其焊盘上焊接器件，实现不同元器件之间的电气互联。因其可实现复杂布线、批量化生产成本低等优点，在电子产品内有着广泛的应用。

[0003] 电路板上的焊盘保护膜，根据用途不同，一般采用化学镍金、电镀镍金或有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，简称OSP)等表面处理方式对焊盘表面进行处理以得到保护焊盘的焊盘保护膜。且同一张电路板上，可能存在采用不同的表面处理工艺得到的焊盘保护膜。

[0004] 当一张电路板上同时需要使用化镍金(化学镍金或电镀镍金等)和OSP工艺制作焊盘保护膜时，一般的是先使用抗镀膜或选镀干膜将化镍金工艺制作的焊盘保护膜覆盖起来以保护，再使用OSP工艺制作另一部分焊盘保护膜。但因抗镀膜或选镀干膜的贴装精度较低，并且抗镀膜和选镀干膜边缘存在的渗镀问题，要求其他表面处理工艺(如OSP工艺)的焊盘保护膜与化镍金的焊盘保护膜的距离在0.5mm以上，无法满足目前电子产品高器件密集度的要求。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供一种电路板的制作方法及移动终端，以解决在一张电路板上同时需要使用化镍金(化学镍金或电镀镍金等)和OSP工艺制作焊盘保护膜时，现有的抗镀膜或选镀干膜贴装精度低，边缘存在的渗镀，且无法满足器件密集度要求的问题。

[0006] 第一方面，本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，包括：

[0007] 通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；

[0008] 使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；

[0009] 在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；

[0010] 使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

[0011] 第二方面，本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括电路板，所述电路板通过下述方法制作而成：

[0012] 通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；

[0013] 使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；

[0014] 在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；

[0015] 使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

[0016] 本发明实施例提供的电路板的制作方法及移动终端，通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。这样，在制作完部分导电线路焊盘的第一保护膜之后，形成一油墨保护层，再制作其余导电线路焊盘的第二保护膜，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。

附图说明

[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0018] 图1是本发明第一实施例提供的电路板的制作方法的流程图；

[0019] 图2为本发明第二实施例提供的电路板的制作方法的流程图；

[0020] 图3是本发明第三实施例提供的移动终端的结构图。

具体实施方式

[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0022] 第一实施例

[0023] 请参阅图1，图1为本发明第一实施例提供的电路板的制作方法的流程图。如图1所示，本发明实施例提供的电路板的制作方法，包括如下步骤：

[0024] 步骤101、通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板。

[0025] 该步骤中，可以是通过常规的电路板前制程，如开料→钻孔→黑孔→电镀铜→干膜前处理→贴线路干膜→线路曝光→DES→盖膜前处理→盖膜贴合→盖膜压合→固化→打孔→表面处理等工艺制程，得到一个初始电路板，所述初始电路板上包括设置在基底上的各种导电线路以及覆盖在导线线路上面的保护层，并且，在所述初始电路板上，暴露出导电线路的连接部分，也就是每条导电线路需要用于与电子器件连接的导电线路的焊盘。

[0026] 步骤102、使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜。

[0027] 该步骤中，当通过电路板前制程得到所述初始电路板之后，可以使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上为导电线路的焊盘制作保护膜，并且，按照设计，可以只是在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜。

[0028] 其中，所述第一镀膜方法可以为电镀镍金和/或化学镍金的镀膜方法。

[0029] 举例来讲，比如所述第一镀膜方法为化学镍金的时候，可以对所述初始电路板进行酸性除油，即使用酸洗除油剂将拼板的铜面进行清洁，清除油污、指印等污染物，以便于上镀层；然后进行水洗，即采用自来水或纯水清洗，将上一道反应残留在板面的药水清洗掉，避免与下一道反应的药水产生交差污染；接着对所述初始电路板进行微蚀，可以使用浓度为2％-4％的硫酸与浓度为0.5％-1％的双氧水的混合酸的微蚀液对所述初始电路板上的焊盘铜表面进行咬蚀，以增加焊盘铜表面的微观粗糙度，使焊盘铜表面的微观粗糙度达到0.5微米至1微米，增强后续化镍层与焊盘铜表面的结合；然后使用浓度为8％-10％的硫酸溶液对焊盘铜进行清洁，清洁在焊盘铜表面沉积一层钯体，其中钯体可以为金属钯，接着通过化学反应在焊盘铜上沉积一定厚度的镍层，再在镍层上通过氧化还原反应沉积一层化学金，用于保护镍层不被氧化，从而得到部分导电线路焊盘的第一保护膜。

[0030] 其中，所述导电线路的材质可以为铜等导电金属。本实施方式中，以铜为例进行说明，因此，上述焊盘铜即意为焊盘的材质为铜。

[0031] 步骤103、在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。

[0032] 该步骤中，当在所述初始电路板上通过第一镀膜方法制作完所述第一保护膜之后，为了在制作其他导电线路焊盘的保护膜的时候，不影响所述第一保护膜，需要在所述初始电路板上形成一层油墨保护层。

[0033] 其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜，以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置，可以是指所述初始电路板上没有导电线路焊盘的位置，也就是所述初始电路板上导线铺设以及其他的空白的位置。总的来说，形成所述油墨保护层的时候，所述油墨保护层必须覆盖所述第一保护膜，并且必须暴露出所述初始电路板上除所述部分导电线路以外的其他导电线路的焊盘，此外，所述初始电路板上的其他位置，所述油墨保护层可以覆盖也可以不覆盖，可以根据需要进行设置。

[0034] 其中，所述其他导电线路焊盘，是指所述初始电路板上导电线路焊盘中除去已经制作了所述第一保护膜的导电线路焊盘。

[0035] 步骤104、使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

[0036] 该步骤中，当在所述初始电路板上形成了所述油墨保护层，并且暴露出了其他导电线路焊盘之后，可以使用第二镀膜方法，为其他导电线路焊盘进行镀膜，即在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

[0037] 其中，所述第二镀膜方法可以为有机保焊膜(Organic  Solderability Preservatives，简称OSP)的表面处理方法，也可以为其他类型的表面处理方法。

[0038] 本发明实施方式提供的电路板的制作方法，通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。这样，在制作完部分导电线路焊盘的第一保护膜之后，形成一油墨保护层，再制作其余导电线路焊盘的第二保护膜，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。

[0039] 第二实施例

[0040] 请参阅图2，图2为本发明第二实施例提供的电路板的制作方法的流程图。如图2所示，本发明实施例提供的电路板的制作方法，包括如下步骤：

[0041] 步骤201、通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板。

[0042] 该步骤中，可以是通过常规的电路板前制程，如开料→钻孔→黑孔→电镀铜→干膜前处理→贴线路干膜→线路曝光→DES→盖膜前处理→盖膜贴合→盖膜压合→固化→打孔→表面处理等工艺制程，得到一个初始电路板，所述初始电路板上包括设置在基底上的各种导电线路以及覆盖在导线线路上面的保护层，并且，在所述初始电路板上，暴露出导电线路的连接部分，也就是每条导电线路需要用于与电子器件连接的导电线路的焊盘。

[0043] 步骤202、使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜。

[0044] 该步骤中，当通过电路板前制程得到所述初始电路板之后，可以使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上为导电线路的焊盘制作保护膜，并且，按照设计，可以只是在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜。

[0045] 其中，所述第一镀膜方法可以为电镀镍金和/或化学镍金的镀膜方法。

[0046] 举例来讲，比如所述第一镀膜方法为化学镍金的时候，可以对所述初始电路板进行酸性除油，即使用酸洗除油剂将拼板的铜面进行清洁，清除油污、指印等污染物，以便于上镀层；然后进行水洗，即采用自来水或纯水清洗，将上一道反应残留在板面的药水清洗掉，避免与下一道反应的药水产生交差污染；接着对所述初始电路板进行微蚀，可以使用浓度为2％-4％的硫酸与浓度为0.5％-1％的双氧水的混合酸的微蚀液对所述初始电路板上的焊盘铜表面进行咬蚀，以增加焊盘铜表面的微观粗糙度，使焊盘铜表面的微观粗糙度达到0.5微米至1微米，增强后续化镍层与焊盘铜表面的结合；然后使用浓度为8％-10％的硫酸溶液对焊盘铜进行清洁，清洁在焊盘铜表面沉积一层钯体，其中钯体可以为金属钯，接着通过化学反应在焊盘铜上沉积一定厚度的镍层，再在镍层上通过氧化还原反应沉积一层化学金，用于保护镍层不被氧化，从而得到部分导电线路焊盘的第一保护膜。

[0047] 其中，所述导电线路的材质可以为铜等导电金属。本实施方式中，以铜为例进行说明，因此，上述焊盘铜即意为焊盘的材质为铜。

[0048] 步骤203、在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。

[0049] 该步骤中，当在所述初始电路板上通过第一镀膜方法制作完所述第一保护膜之后，为了在制作其他导电线路焊盘的保护膜的时候，不影响所述第一保护膜，需要在所述初始电路板上形成一层油墨保护层。

[0050] 其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜，以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置，可以是指所述初始电路板上没有导电线路焊盘的位置，也就是所述初始电路板上导线铺设以及其他的空白的位置。总的来说，形成所述油墨保护层的时候，所述油墨保护层必须覆盖所述第一保护膜，并且必须暴露出所述初始电路板上除所述部分导电线路以外的其他导电线路的焊盘，此外，所述初始电路板上的其他位置，所述油墨保护层可以覆盖也可以不覆盖，可以根据需要进行设置。

[0051] 其中，所述其他导电线路焊盘，是指所述初始电路板上导电线路焊盘中除去已经制作了所述第一保护膜的导电线路焊盘。

[0052] 步骤204、使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

[0053] 该步骤中，当在所述初始电路板上形成了所述油墨保护层，并且暴露出了其他导电线路焊盘之后，可以使用第二镀膜方法，为其他导电线路焊盘进行镀膜，即在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

[0054] 其中，所述第二镀膜方法可以为有机保焊膜(Organic  Solderability Preservatives，简称OSP)的表面处理方法，也可以为其他类型的表面处理方法。

[0055] 步骤205、使用强碱性溶液将所述油墨保护层洗去，得到电路板，其中强碱性溶液为3％至5％浓度的氢氧化钠溶液。

[0056] 该步骤中，当使用第二镀膜方法制作得到所述第二保护膜之后，需要将所述初始电路板上的所述油墨保护层去除，以得到完整的电路板，去除所述油墨保护层，可以使用强碱性溶液清洗所述初始电路板，将所述油墨保护层洗去，从而得到最后的电路板。

[0057] 其中，所述强碱性溶液可以为浓度为3％-5％的氢氧化钠溶液，并且在清洗的过程中，温度保持在45-55度。

[0058] 可选的，步骤201包括：

[0059] 通过开料将原始基材切割成需要使用大小的基材，并在基材上钻孔；在基材上铺设导电线路；在导电线路上形成保护膜，并在导电线路对应的端部打孔，以裸露出导电线路的连接部分，得到初始电路板。

[0060] 该步骤中，可以先获取原始基材，然后通过开料的工艺将所述原始基材切割成后续需要使用电路板的大小的基材，然后通过钻孔工艺在切割好的基材上进行钻孔；钻孔之后，在所述基材上通过镀铜工艺铺设导电线路，然后在所述导电新路上设置保护膜，以保护导电电路，然后在导电线路对应的端部进行打孔，以裸露出导电线路的连接部分，用于与后续的电子元件等进行电焊连接，这样就可以得到待使用的电路板。

[0061] 其中，所述在基材上铺设导电线路，可以是指所述基材上原本没有铜箔，需要在所述基材上铺设铜箔然后通过曝光蚀刻等工艺制作出导电线路，也可以是指所述基材上原本就已经设有铜箔，只要通过曝光蚀刻等工艺制作出预先设计的导电线路即可。

[0062] 可选的，所述在基材上铺设导电线路的步骤，包括：

[0063] 在通过钻孔制程得到的通孔上沉积一层碳粉，并在通孔的孔壁上形成一层金属层；使用硫酸和双氧水配置的混合溶剂对基材表面的金属铜层表面进行处理，增加金属铜层表面的微观粗糙度；在金属铜层上铺设一层感光膜，并通过曝光、显影、蚀刻和去除感光膜处理，形成导电线路。

[0064] 该步骤中，可以是先在钻孔制程得到的通孔的孔壁上通过药水中的化学反应沉积一层碳粉，并在通孔的孔壁上形成一层金属层，以利用孔壁上的金属层使基材表面的铜层得以导通，然后再使用硫酸和双氧水配置的混合溶剂对基材表面的金属铜层表面进行处理，增加金属铜层表面的微观粗糙度，以增加后续铺设材料层的附着力，接着在基材表面的金属同层上铺设一层感光膜，然后依次通过曝光、显影、蚀刻和去除感光膜等工艺的处理，在基材上形成导电线路。

[0065] 其中，沉积的碳粉的颗粒直径为200纳米至500纳米，在孔壁上通过化学反应沉积碳层使用的药水为碳化合物含量为2％-3.5％的黑孔药水。

[0066] 其中，硫酸和双氧水配置的混合溶剂中，硫酸的浓度为2％-4％，双氧水的浓度为0.5％-1％。

[0067] 本发明实施中，基材上的导电线路上的导电材质均是以金属铜为例进行说明，但并不局限于此，在其他实施方式中，还可以使用其他导电材质。

[0068] 可选的，步骤203包括：

[0069] 在制作完所述第一保护膜之后，采用丝网印刷技术，在所述初始电路板上印刷一层油墨层；对所述油墨层进行烘烤，使所述油墨层形成半固化状态；使用一掩膜板对半固化状态的油墨层进行曝光；使用弱碱性溶液对曝光之后的所述油墨层进行显影，得到油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。

[0070] 该步骤中，当在所述初始电路板上制作完成所述第一保护膜之后，可以采用丝网印刷技术，在所述初始电路板上印刷一层油墨层，油墨层的厚度在3微米至50微米之间，具体厚度可以根据需求设置，然后对油墨层进行烘烤，烘烤的温度在70摄氏度至80摄氏度之间，烘烤20分钟至30分钟，使所述油墨层达到半固化状态，接着使用一掩膜板对半固化状态的油墨层进行曝光，最后使用弱碱性的溶液对曝光之后的油墨层进行显影，得到油墨保护层。

[0071] 其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置，并且需暴露出未形成保护膜的导电线路焊盘。

[0072] 其中，所述弱碱性溶液为碳酸纳溶液，溶液溶度为1％至1.5％。

[0073] 可选的，所述使用一掩膜板对所述油墨层进行曝光的步骤，包括：

[0074] 在所述油墨层上方设置一半色调掩膜，使所述半色调掩膜的透光部分至少对应所述第一保护膜的位置；使用紫外光或其他对应光源透过所述半色调掩膜照射所述油墨层进行曝光。

[0075] 该步骤中，使用一半色调掩膜设置于半固化的所述油墨层上方，并且使所述半色调掩膜的透光部分至少对应所述第一保护膜的位置，然后使用紫外光或其他对应光源透过所述半色调掩膜照射所述油墨层，以进行曝光。

[0076] 其中，所述板色调掩膜的透光部分不能对应所述初始电路板上未形成保护膜的导电线路焊盘。

[0077] 其中，所述半色调掩膜可以为菲林片。

[0078] 本发明实施方式提供的电路板的制作方法，通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板；使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜；在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置；使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜；使用强碱性溶液将所述油墨保护层洗去，得到电路板，其中强碱性溶液为3％至5％浓度的氢氧化钠溶液。这样，在制作完部分导电线路焊盘的第一保护膜之后，形成一油墨保护层，再制作其余导电线路焊盘的第二保护膜，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。

[0079] 第三实施例

[0080] 请参阅图3，图3是本发明第三实施提供的移动终端的结构图，如图3所示，移动终端300包括射频(Radio Frequency，RF)电路310、存储器320、输入单元330、显示单元340、处理器350、音频电路360、通信模块370、和电源380。

[0081] 移动终端300还包括电路板390，所述电路板390可以通过下述方法制作而成：

[0082] 通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板。

[0083] 使用第一镀膜方法，在所述初始电路板上制作部分导电线路焊盘的第一保护膜。

[0084] 在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。

[0085] 使用第二镀膜方法，在所述初始电路板上制作除所述部分导电线路焊盘之外的其他导电线路焊盘的第二保护膜。

[0086] 可选的，所述通过电路板前制程，制作得到具有各导电线路的初始电路板的步骤，包括：

[0087] 通过开料将原始基材切割成需要使用大小的基材，并在基材上钻孔；在基材上铺设导电线路；在导电线路上形成保护膜，并在导电线路对应的端部打孔，以裸露出导电线路的连接部分，得到初始电路板。

[0088] 可选的，所述在基材上铺设导电线路的步骤，包括：

[0089] 在通过钻孔制程得到的通孔上沉积一层碳粉，并在通孔的孔壁上形成一层金属层；使用硫酸和双氧水配置的混合溶剂对基材表面的金属铜层表面进行处理，增加金属铜层表面的微观粗糙度；在金属铜层上铺设一层感光膜，并通过曝光、显影、蚀刻和去除感光膜处理，形成导电线路。

[0090] 可选的，所述在制作完所述第一保护膜之后，在所述初始电路板上形成一层油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置的步骤，包括：

[0091] 在制作完所述第一保护膜之后，采用丝网印刷技术，在所述初始电路板上印刷一层油墨层；对所述油墨层进行烘烤，使所述油墨层形成半固化状态；使用一掩膜板对半固化状态的油墨层进行曝光；使用弱碱性溶液对曝光之后的所述油墨层进行显影，得到油墨保护层，其中，所述油墨保护层覆盖所述第一保护膜以及至少部分所述初始电路板上除导电线路焊盘之外的位置。

[0092] 可选的，所述使用一掩膜板对所述油墨层进行曝光的步骤，包括：

[0093] 在所述油墨层上方设置一半色调掩膜，使所述半色调掩膜的透光部分至少对应所述第一保护膜的位置；使用紫外光或其他对应光源透过所述半色调掩膜照射所述油墨层进行曝光。

[0094] 可选的，所述油墨层的厚度为3微米至50微米，所述烘烤温度为70度至80度，烘烤时间为20分钟至30分钟。

[0095] 可选的，所述半色调掩膜为菲林片。

[0096] 可选的，所述弱碱性溶液为碳酸纳溶液，溶液溶度为1％至1.5％。

[0097] 可选的，在所述使用有机保焊膜方法，在所述初始电路板上制作除部分导电线路之外的其他导电线路的焊盘保护膜的步骤之后，所述制作方法包括：

[0098] 使用强碱性溶液将所述油墨保护层洗去，得到电路板，其中强碱性溶液为3％至5％浓度的氢氧化钠溶液。

[0099] 所述移动终端可以是任何具备金属外壳的电子设备，例如：手机、计算机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等。

[0100] 需要说明的是，所述电路板并不仅限于应用于移动终端上，也可以应用在其他类型的产品上，在此仅仅以应用在移动终端上为例进行说明，但并不以此为限。

[0101] 其中，输入单元330可用于接收用户输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端300的用户设置以及功能控制有关的信号输入。具体地，本发明实施例中，该输入单元330可以包括触控面板331。触控面板331，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板331上的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接移动终端。可选的，触控面板331可包括触摸检测移动终端和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测移动终端检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测移动终端上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给该处理器350，并能接收处理器350发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板331。除了触控面板331，输入单元330还可以包括其他输入设备332，其他输入设备332可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

[0102] 其中，显示单元340可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及移动终端300的各种菜单界面。显示单元340可包括显示面板341，可选的，可以采用LCD或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等形式来配置显示面板341。

[0103] 应注意，触控面板331可以覆盖显示面板341，形成触摸显示屏，当该触摸显示屏检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器350以确定触摸事件的类型，随后处理器350根据触摸事件的类型在触摸显示屏上提供相应的视觉输出。

[0104] 触摸显示屏包括应用程序界面显示区及常用控件显示区。该应用程序界面显示区及该常用控件显示区的排列方式并不限定，可以为上下排列、左右排列等可以区分两个显示区的排列方式。该应用程序界面显示区可以用于显示应用程序的界面。每一个界面可以包含至少一个应用程序的图标和/或widget桌面控件等界面元素。该应用程序界面显示区也可以为不包含任何内容的空界面。该常用控件显示区用于显示使用率较高的控件，例如，设置按钮、界面编号、滚动条、电话本图标等应用程序图标等。本发明实施例的触摸屏为柔性屏，柔性屏的两个面均贴有碳纳米管的有机透明导电膜。

[0105] 其中处理器350是移动终端300的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在第一存储器321内的软件程序和/或模块，以及调用存储在第二存储器322内的数据，执行移动终端300的各种功能和处理数据，从而对移动终端300进行整体监控。可选的，处理器350可包括一个或多个处理单元。

[0106] 本发明实施例提供的移动终端，包括壳体电路板及内部的各种电子元件。在制作所述所述电路板的过程中，在制作完部分导电线路焊盘的第一保护膜之后，形成一油墨保护层，再制作其余导电线路焊盘的第二保护膜，不仅制程单间，操作方便，而且可以降低不同表面处理的焊盘间距要求，利于提高布板密度。

[0107] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

[0108] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0109] 在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0110] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

[0111] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

[0112] 所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0113] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。