布线基板和其制造方法

摘要

本发明提供布线基板和其制造方法，该布线基板包括：布线层，其形成于由陶瓷构成的基板主体的表面；焊盘，其一端部连接于该布线层，该布线基板不会在陶瓷层之间形成间隙，能够自由地设定焊盘的尺寸。布线基板(1)包括：基板主体(2)，其由陶瓷(c1)构成且具有彼此相对的一对表面(3、4)；布线层(10、14)，其沿着该基板主体的一个表面(3)形成；焊盘(9)，其形成于基板主体的所述一个表面(3)且与布线层(10、14)相连接，布线层(10、14)的底部侧埋设在比基板主体的表面(3)靠该基板主体的内部的位置，俯视时焊盘的局部与布线层(10、14)的局部重叠，该焊盘的厚度大于布线层(10、14)的靠表面(3)侧的露出部分的厚度。

权利要求

1.一种布线基板，该布线基板包括：

基板主体，其由陶瓷构成且具有彼此相对的一对表面；

布线层，其沿着所述基板主体的至少一个表面形成；以及

焊盘，其形成于所述基板主体的所述至少一个表面且与所述布线层相连接，该布线基板的特征在于，所述布线层的底部侧埋设在比所述基板主体的表面靠该基板主体的内部的位置，在俯视时所述焊盘的局部与所述布线层的局部重叠，且该焊盘的厚度大于所述布线层的靠表面侧的露出部分的厚度。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

在所述基板主体的所述至少一个表面形成有侧壁，该侧壁沿着该表面的周边竖立设置且包围所述布线层的至少一部分和所述焊盘。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

在包括所述一对表面中的至少一个表面的平板状的陶瓷层与形成于所述陶瓷层的周边且用于形成所述侧壁的矩形框状的陶瓷层之间，形成有所述布线层的一部分。

4.一种布线基板的制造方法，该布线基板包括：基板主体，其由陶瓷构成且具有彼此相对的一对表面；布线层，其沿着所述基板主体的至少一个表面形成；以及焊盘，其形成于所述基板主体的所述至少一个表面且与所述布线层相连接，该布线基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：

在生坯片的表面印刷包含金属粉末的导电性糊剂，从而形成未烧结的布线层；

通过沿着该生坯片的厚度方向对所述生坯片的包含所述未烧结的布线层在内的表面进行冲压，从而将所述未烧结的布线层的底部侧埋设于比所述生坯片的表面靠该生坯片的内侧的位置；以及在所述生坯片的表面且是在俯视时局部与所述未烧结的布线层的局部重叠的位置，印刷包含金属粉末的导电性糊剂且使印刷后的该导电性糊剂的厚度大于所述未烧结的布线层的靠表面侧的露出部分的厚度，从而形成未烧结的焊盘。

说明书

布线基板和其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及在由陶瓷构成的基板主体的至少一个表面上具有布线层和连接于该布线层的焊盘的布线基板和其制造方法。

背景技术

[0002] 例如，为了提高耐湿性和耐水性并降低布线图案与覆盖该布线图案的端子部的覆盖导体(相当于焊盘)之间的接触电阻，提出如下那样的布线基板和其制造方法，该布线基板包括：基板，其由陶瓷等构成；布线图案，其包含形成于该基板的表面的银粒子；以及覆盖导体，其形成于位于该布线图案的一端部的端子部且覆盖该端子部，并且该覆盖导体的包含碳的表面是平坦的(例如，参照专利文献1)。

[0003] 另外，在布线基板为如下那样的陶瓷制的封装体的情况下，即，该封装体具有将平板状的陶瓷层和俯视时呈矩形框状的陶瓷层层叠而成的、整体为箱形形状的基板主体，且具有用于在内设于该基板主体的空腔的底面搭载晶体振子的一对焊盘和一端连接于每个焊盘的布线层，为了应对小型化和低矮化的要求，有时所述布线层的一部分会进入到所述陶瓷层之间。并且，为了确保所述晶体振子的振动空间，还需要较高地形成所述焊盘。

[0004] 但是，当利用一层较厚的金属化层来印刷形成包含所述焊盘的布线层时，若该金属化层的一部分进入所述陶瓷层彼此之间，则存在因在与该进入部分相邻的所述陶瓷层彼此之间形成有空隙而损害所述空腔的密封性的情况。

[0005] 另一方面，在利用较薄的金属化层来印刷形成所述布线层之后，在该布线层的一端部的上表面进一步仅印刷形成焊盘，这样的话，考虑到第2阶段的印刷偏差，该焊盘的俯视时的尺寸会变得较小，因此还存在要搭载在该焊盘上的晶体振子的尺寸、种类受到限制这样的情况。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开2005－109312号公报(第1页～第9页，图1～图3)

发明内容

[0009] 发明要解决的问题

[0010] 本发明的课题在于，提供一种能解决在背景技术中提到的问题点的布线基板和其制造方法，该布线基板包括形成于由陶瓷构成的基板主体的至少一个表面的布线层和一端部连接于该布线层的焊盘，不会在所述陶瓷层之间形成间隙，且还能够自由地设定焊盘的尺寸。

[0011] 用于解决问题的方案

[0012] 本发明是为了解决所述问题，通过想到如下方法而完成的，即：将形成于由陶瓷构成的基板主体的表面上的布线层的底部埋设于比所述表面靠内侧的位置，且与所述布线层的局部重叠地印刷形成焊盘。

[0013] 即，本发明提供一种布线基板(技术方案1)，该布线基板包括：基板主体，其由陶瓷构成且具有彼此相对的一对表面；布线层，其沿着该基板主体的至少一个表面形成；以及焊盘，其形成于所述基板主体的所述至少一个表面且与所述布线层相连接，该布线基板的特征在于，所述布线层的底部侧埋设在比所述基板主体的表面靠该基板主体的内部的位置，在俯视时所述焊盘的局部与所述布线层的局部重叠，且该焊盘的厚度大于所述布线层的靠表面侧的露出部分的厚度。

[0014] 采用该技术方案，能够发挥以下的效果(1)、(2)。

[0015] (1)由于不减小所述布线层的截面积且该布线层的在所述基板主体的表面上露出的部分的厚度变得较薄，因此能够使以局部重叠并连接于该布线层的方式形成的焊盘的高度相对较高且使该焊盘的上表面较平坦。因而，例如，能够易于确保随后搭载在所述焊盘上的晶体振子的动作空间，且能够在所述焊盘上准确地搭载晶体振子、半导体元件等电子零件。

[0016] (2)由于能够自由地设定所述焊盘的俯视面积，因此，要搭载的晶体振子、电子零件的尺寸、种类不易因该焊盘的大小而受到限制。

[0017] 另外，所述陶瓷为氧化铝、多铝红柱石、氮化铝等高温烧结陶瓷或玻璃－陶瓷等低温烧结陶瓷。

[0018] 另外，所述基板主体既可以是由单层的陶瓷层构成的形态，也可以是将多个陶瓷层层叠而成的形态。

[0019] 并且，所述一对表面是相对而言的名称，例如，也能够将一个表面称作正面且将另一个表面称作背面。

[0020] 另外，在所述陶瓷为高温烧结陶瓷的情况下，所述布线层和焊盘主要由W或Mo构成，在所述陶瓷为低温烧结陶瓷的情况下，所述布线层和焊盘主要由Cu或Ag构成。

[0021] 并且，所述焊盘俯视呈近似于正方形的矩形形状、五边形以上的正多边形形状或圆形形状，所述焊盘以其一边或周边的局部与以规定图案形成的所述布线层的顶端部(局部)在俯视时重叠的方式配设。

[0022] 另外，所述多个布线层和焊盘也可以在所述基板主体的一对表面中的各表面上形成有多组。

[0023] 另外，在本发明中，还包括这样的布线基板(技术方案2)，在所述基板主体的至少一个表面形成有侧壁，该侧壁沿着该表面的周边竖立设置且包围所述布线层的至少一部分和所述焊盘。

[0024] 并且，在本发明中，还包括这样的布线基板(技术方案3)，在包括所述表面的平板状的陶瓷层与形成于所述陶瓷层的周边且用于形成所述侧壁的矩形框状的陶瓷层之间，形成有所述布线层的一部分。

[0025] 采用这些技术方案，在所述基板主体的至少一个表面侧形成有以该表面为底面的空腔，因此能够发挥以下的效果(3)、(4)。

[0026] (3)即使所述布线层的一部分进入包含成为所述空腔的底面的所述表面在内的平板状的陶瓷层与层叠在该陶瓷层的周边且用于形成所述侧壁的矩形框状的陶瓷层之间，也不易在与该进入部分相邻的所述陶瓷层之间形成空隙。因而，能够确保用于随后搭载晶体振子等的所述空腔内的密封性。

[0027] (4)由于能够比较自由地设定所述焊盘在俯视时的位置，因此能够易于在该焊盘与空腔的内壁面之间设定间隙。因而，能够准确地进行在搭载晶体振子、电子零件时的图像处理。

[0028] 另外，也可以是，通过使所述侧壁形成于基板主体的一对表面这两者，从而构成包括彼此相对的一对空腔的布线基板。

[0029] 另一方面，本发明提供一种布线基板的制造方法(技术方案4)，该布线基板包括：基板主体，其由陶瓷构成且具有彼此相对的一对表面；布线层，其沿着所述基板主体的至少一个表面形成；以及焊盘，其形成于所述基板主体的所述至少一个表面且与所述布线层相连接，该布线基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：在生坯片的表面印刷包含金属粉末的导电性糊剂，从而形成未烧结的布线层；通过沿着该生坯片的厚度方向对所述生坯片的包含所述未烧结的布线层在内的表面进行冲压，从而将所述未烧结的布线层的底部侧埋设于比所述生坯片的表面靠该生坯片的内侧的位置；以及在所述生坯片的表面且是在俯视时局部与所述未烧结的布线层的局部重叠的位置，印刷包含金属粉末的导电性糊剂且使印刷后的该导电性糊剂的厚度大于所述未烧结的布线层的靠表面侧的露出部分的厚度，从而形成未烧结的焊盘。

[0030] 采用该技术方案，经过所述3个工序，能够利用较少且比较简单的工序来可靠地制造能发挥所述效果(1)、(2)的布线基板(效果(5))。

[0031] 另外，用于形成所述未烧结的布线层、焊盘的工序是通过在所述生坯片的表面的规定的位置上丝网印刷包含例如W等金属粉末的导电性糊剂来进行的。

[0032] 另外，在形成所述未烧结的焊盘的工序之后，实施对所述生坯片、布线层以及焊盘等进行同时烧结的工序。

[0033] 并且，也可以是，在形成所述焊盘的工序之后，进行通过在所述生坯片的表面的周边部层叠外形为与该表面的俯视外形相似的形状即框状的生坯片来形成所述侧壁且内设以所述表面为底面的空腔的工序，之后进行所述同时烧结工序。

[0034] 另外，在所述同时烧结工序之后，进行在露出到外部的所述布线层和焊盘的表面上覆盖金属镀膜(例如，Ni镀膜和Au镀膜)的工序。

[0035] 另外，也能够以多连片的方式来进行所述各工序。

附图说明

[0036] 图1是表示本发明的一实施方式的布线基板的立体图。

[0037] 图2的(A)是沿着图1中的A－A线向视的位置(基板主体的表面)的俯视图，图2的(B)是沿着图2的(A)中的B－B线向视的局部垂直剖视图。

[0038] 图3是沿着图1中和图2的(A)中的C－C线向视的垂直剖视图。

[0039] 图4的(A)～图4的(D)是表示第1布线基板的各制造工序的概略图。

[0040] 图5是表示接着图4的(D)的制造工序的概略图。

[0041] 图6是表示上述布线基板的应用形态的与上述图3同样的垂直剖视图。

[0042] 图7是表示本发明中的不同形态的布线基板的俯视图。

[0043] 图8是沿着图7中的X－X线向视的垂直剖视图。

[0044] 附图标记说明

[0045] 1、1a、21：布线基板；2、22：基板主体；3、23：正面；4、24：背面(表面)；6、6a、6b：侧壁；9、30：焊盘；10、14、26：布线层；c1～c3：陶瓷层(陶瓷)；g1、g2：生坯片。

具体实施方式

[0046] 以下说明用于实施本发明的实施方式。

[0047] 图1是表示本发明的一实施方式的布线基板1的立体图，图2的(A)是沿着图1中的A－A线向视的位置(基板主体2的正面3)的俯视图，图2的(B)是沿着图2的(A)中的B－B线向视的局部垂直剖视图，图3是沿着图1中和图2的(A)中的C－C线向视的垂直剖视图。

[0048] 如图1～图3所示，所述布线基板1包括：基板主体2，其具有以俯视时呈长方形状(矩形)相对的正面3和背面(表面)4；两个布线层10、14，该两个布线层10、14沿着所述正面3以规定的图案形成；一对焊盘9，该一对焊盘9形成于所述正面3且该一对焊盘9的局部分别连接于所述布线层10、14；以及侧壁6，其沿着所述基板主体2的正面3的周边竖立设置，该侧壁6俯视时呈矩形框状且包围所述一对焊盘9和布线层10、14的大部分(一部分)。

[0049] 所述基板主体2由平板状的陶瓷层c1构成，沿着所述基板主体2的正面3的周边一体地层叠有由陶瓷层c2构成的所述侧壁6。另外，所述陶瓷层c1、c2例如以氧化铝为主要成分。

[0050] 另外，如图1、图2的(A)、图3所示，所述侧壁6与位于其内侧的四个边的内壁面8一起形成了以基板主体2的正面3为底面的、整体是长方体形状的空腔7。

[0051] 并且，所述基板主体2和侧壁6俯视时的四个边均具有侧面5，在位于这些侧面5彼此之间的四个角形成有俯视时以圆弧形状凹陷的凹面5a。在该凹面5a上形成有俯视时与凹面5a的形状相似的凹面导体17，该凹面导体17的上端部分别与形成于所述侧壁6的整个顶面且俯视时呈矩形框状的密封用的导体层18相连接。所述凹面导体17的下端部分别与在基板主体2的背面4的四个角侧形成的四个连接端子19相连接。

[0052] 另外，所述焊盘9、布线层10、14、凹面导体17、密封用的导体层18以及连接端子由例如W或Mo构成。

[0053] 另外，如图1、图2的(A)、图2的(B)所示，所述一个布线层10在俯视时沿着所述侧壁6中的一个长边的内壁面8以直线状形成，所述一个布线层10借助位于其基端侧的连接导体
13连接于所述凹面导体17，在所述一个布线层10的顶端侧具有朝向所述正面3的中央侧倾斜地延伸的连接部12。并且，该布线层10的宽度方向上的外侧边进入所述陶瓷层c1、c2之间，且在该外侧边的中间具有镀敷用布线11，该镀敷用布线11的顶端面暴露在与该外侧边相邻的所述侧面5。如图2的(B)所示，包含该镀敷用布线11、所述连接部12以及连接导体13的布线层10以其底部侧位于比所述基板主体2的正面3靠陶瓷层c1的内侧的位置的方式被埋设。

[0054] 所述布线层10的厚度为大约5μm～10μm，其中，埋设在所述陶瓷层c1内的底部侧的深度为大约3μm～6μm。即，所述布线层10在所述正面3上露出的部分的厚度为大约2μm～4μm。并且，在有所述布线层10的宽度方向上的外侧边进入的所述陶瓷层c1、c2之间的附近不会形成制造时的空隙。

[0055] 位于所述布线层10的顶端侧的连接部12在俯视时与所述焊盘9的局部(角部)重叠。该焊盘9俯视时呈正方形且整体呈四棱锥形状，该焊盘9的厚度为大约15μm～40μm。即，焊盘9的厚度大于布线层10的厚度。

[0056] 另外，如图2的(A)、图2的(B)所示，另一个布线层14在俯视时沿着所述侧壁6中的另一个长边的内壁面8以直线状形成，该另一个布线层14借助位于其基端侧的与上述连接导体13不同的另一个连接导体13连接于与上述凹面导体17不同的另一个凹面导体17，该布线层14的内侧边具有俯视时扁平的梯形形状的连接部16。并且，该布线层14的宽度方向上的外侧边进入所述陶瓷层c1、c2之间，且在该外侧边的顶端具有镀敷用布线15，该镀敷用布线15的顶端面暴露在与该外侧边相邻的所述侧面5。如图2的(B)所示，包含该镀敷用布线15、所述连接部16以及连接导体13的布线层14也以其底部侧位于比所述基板主体2的正面3靠陶瓷层c1的内侧的位置的方式被埋设。

[0057] 所述布线层14的厚度、埋设于所述陶瓷层c1内的底部侧的深度与所述布线层10的厚度、埋设的深度相同。因此，在有布线层14的宽度方向上的外侧边进入的所述陶瓷层c1、c2之间的附近在制造时也不会形成空隙。

[0058] 另外，在以多连片的方式制造本布线基板1时，将所述镀敷用布线15与相邻的布线基板1的所述镀敷用布线11相连接，能够应用于电解金属镀敷。

[0059] 所述布线层14的连接部16在俯视时与不同于上述焊盘9的另一个焊盘9的局部(一边部)重叠。该焊盘9的形状和厚度与上述焊盘9的形状和厚度相同。

[0060] 并且，如图1所示，所述一对焊盘9俯视时呈正方形形状且整体呈四棱锥形状，如图2的(A)所示，所述一对焊盘9均形成于与所述侧壁6的内壁面8隔开距离的位置。

[0061] 对于以上那样的布线基板1，随后将未图示的晶体振子借助位于其基端侧的一对电极搭载于所述一对焊盘9各自的上表面，之后利用缝焊或钎焊将未图示的金属盖接合于所述密封用的导体层18的上表面。其结果，能够确保所述晶体振子的振动空间，且能够自外部将包含该晶体振子的所述空腔7内可靠地密封。

[0062] 采用具有所述那样的结构和构造的所述布线基板1，能够可靠地发挥所述那样的效果(1)～效果(4)。

[0063] 以下，说明所述布线基板1的制造方法。

[0064] 预先将氧化铝粉末、粘结剂树脂、溶剂以及增塑剂等分别适量混合而制作陶瓷浆料，利用刮刀法将该浆料成形为片状，由此准备了作为多连片用的两张陶瓷生坯片(以下，简称为生坯片)g1、g2。

[0065] 首先，如图4的(A)所示，针对具有彼此相对的正面3和背面4的一个生坯片g1，沿着纵横方向以俯视时呈格子形状的方式设定了假想的预定切断面cf，该预定切断面cf用于将随后成为所述陶瓷层c1的、俯视时呈长方形的多个产品区域pa彼此划分开。对该预定切断面cf彼此在纵横方向上交叉的各交点附近进行使用有冲头和冲模的公知的冲切加工，从而分别形成了截面为圆形形状的贯穿孔20。

[0066] 接下来，在所述生坯片g1的各产品区域pa中的正面3上丝网印刷包含W粉末或Mo粉末的导电性糊剂，如图4的(A)所示，同时形成了具有规定图案且厚度为大约6μm～12μm的未烧结的布线层10和未图示的未烧结的布线层14。该布线层10包含所述连接部12、连接导体13和镀敷用布线11，该布线层14包含所述连接部16、连接导体13和镀敷用布线15。此时，在图示的前后方向上相邻的产品区域pa彼此的镀敷用布线11、15相互连接起来。

[0067] 接着，如图4的(B)中的空心箭头所示，对生坯片g1的具有未烧结的所述布线层10(14)的正面3沿着厚度方向以整体上大致均匀的压力施加了冲压。其结果，如图示，未烧结的布线层10(14)的底部侧以大约3μm～6μm的深度埋设到比生坯片g1的正面3靠其内侧的位置。

[0068] 然后，如图4的(B)所示，在所述生坯片g1的背面4中的各个所述贯穿孔20的开口部的周围丝网印刷如上所述的导电性糊剂，从而形成了未烧结的连接端子19，该未烧结的连接端子19在角部面对所述贯穿孔20的各所述产品区域pa中具有规定图案。

[0069] 接下来，如图4的(C)所示，对于布线层10的连接部12的上部和未图示的布线层14的连接部16的上部，丝网印刷如上所述的导电性糊剂，由此，将未烧结的焊盘9以俯视时与布线层10局部互相重叠的方式形成得比布线层10(14)高(厚)。

[0070] 与此同时，在另一个生坯片g2上也设定如上所述的预定切断面cf，且形成如上所述的贯穿孔20，并且对在俯视时在纵横方向上相邻的各产品区域pa的中央部实施冲切加工，从而形成了俯视时呈长方形形状且具有四个边的内壁面8的通孔(未图示)。接着，在所述生坯片g2的、将俯视时配设成格子状的所述通孔包围起来并且除了所述贯穿孔20之外的整个正面上，丝网印刷如上所述的导电性糊剂，由此，在各产品区域pa中形成了俯视时呈矩形框形状的未烧结的导体层18。

[0071] 接下来，如图4的(D)所示，将所述生坯片g2以其预定切断面cf与所述生坯片g1的预定切断面cf对齐的方式层叠并压接在所述生坯片g1的正面3上。其结果，在各所述产品区域pa中形成了以生坯片g1的正面3为底面且由该底面(3)和四个边的内壁面8构成的空腔7。此时，所述布线层10、14的外侧边进入了所述生坯片g1、g2之间，但在与该进入部分的外侧相邻的该生坯片g1、g2之间没有形成空隙。

[0072] 接着，在层叠后的所述生坯片g1、g2中，沿着互相连通的各个所述贯穿孔20的内周面抽吸并涂敷如上所述的导电性糊剂，从而形成了整体呈圆筒形状的未烧结的筒形导体17a。

[0073] 接着，通过将所述生坯片g1、g2的层叠体加热并保持在所需的温度范围内，从而对该生坯片g1、g2的层叠体进行了烧结。

[0074] 其结果，如图5所示，所述生坯片g1、g2成为相互层叠为一体的陶瓷层c1、c2，且所述焊盘9、布线层10、14、筒形导体17a、导体层18以及连接端子19也同时被烧结。

[0075] 另外，也可以设为如下这样的顺序，即在对所述生坯片g1、g2进行所述压接之前，沿着这些贯穿孔20的内周面抽吸并涂敷如上所述的导电性糊剂。

[0076] 进而，在位于所述陶瓷层c1、c2的周边的未图示的耳部(弃用材料)预先形成多个镀敷用电极，使电极销(均未图示)分别接触于该多个镀敷用电极中个每个镀敷用电极，在该状态下实施了电解Ni镀和电解Au镀，即，将所述陶瓷层c1、c2的层叠体依次浸渍于电解Ni镀浴和电解Au镀浴(均未图示)。其结果，在所述陶瓷层c1、c2的层叠体中，对于暴露到外部的所述焊盘9、布线层10、14、筒形导体17a、导体层18以及连接端子19的表面，覆盖了具有所需的厚度的Ni镀膜和Au镀膜(均未图示)。

[0077] 最后，进行了切断工序，具体而言，沿着所述陶瓷层c1、c2的层叠体的所述预定切断面cf且沿着厚度方向移动高速旋转的圆盘形刀片(未图示)。此时，所述筒形导体17a被分割成四个所述凹面导体17。其结果，得到了多个所述图1～图3所示的所述布线基板1。

[0078] 采用以上那样的制造方法，能够利用较少且比较简单的工序来可靠地制造多个所述布线基板1(效果(5))。

[0079] 图6是表示作为所述布线基板1的应用形态的布线基板1a的、与所述图3同样的垂直剖视图。

[0080] 如图6所示，该布线基板1a包括：如上所述的基板主体2；如上所述的布线层10(14)，沿着布线基板1a的正面3和背面4以规定的图案形成有各两个该布线层10(14)；焊盘9，各有上下一对所述焊盘9局部重叠并连接于该布线层10(14)的各个连接部12；侧壁6a、
6b，该侧壁6a、6b沿着所述基板主体2的正面3的各周边和背面4的各周边竖立设置，俯视时呈矩形框状，且包围所述焊盘9和布线层10、14的中央侧(一部分)。

[0081] 即，该布线基板1a在所述基板主体2的上下具有上下一对空腔7a、7b，该上下一对空腔7a、7b以基板主体2的正面3和背面4为底面，并且该上下一对空腔7a、7b由该底面(3、4)和所述侧壁6a、6b的各内壁面8构成。

[0082] 并且，在各个所述侧壁6a、6b的整个顶面分别形成有俯视时呈矩形框状的密封用的导体层18。另外，分别构成所述基板主体2和上下的侧壁6的陶瓷层c1～陶瓷层c3一体地层叠起来。另外，在由陶瓷层c1～陶瓷层c3构成的四个边的侧面5彼此之间的各角部形成有如上所述的凹面导体17，在该凹面导体17中的任意一个凹面导体17上均连接有所述布线层10(14)的连接导体13。

[0083] 利用具有以上那样的结构和构造的布线基板1a，也能够发挥上述的效果(1)～效果(4)。

[0084] 另外，通过在所述布线基板1的制造方法中进一步进行在基板主体2的背面4侧也形成布线层10(14)、焊盘9的工序以及层叠成为侧壁6的陶瓷层c3的工序等，能够容易制造出所述布线基板1a。

[0085] 图7是表示不同形态的布线基板21的俯视图，图8是沿着图7中的X－X线向视的垂直剖视图。

[0086] 如图7、图8所示，该布线基板21包括：基板主体22，其由陶瓷层(陶瓷)c1～陶瓷层(陶瓷)c3层叠而成，该基板主体22具有俯视时呈正方形(矩形)状且彼此相对的正面23和背面(表面)24；四个布线层26，该四个布线层26形成于该基板主体22的正面23，且在该正面23上沿着相互交叉的两个对角线方向延伸；以及四个焊盘30，该四个焊盘30形成为与上述焊盘同样的形状，分别连接于各布线层26的靠所述正面23的中央侧的端部。

[0087] 如图8所示，所述四个布线层26的底部侧埋设在比所述基板主体22的正面23靠该基板主体22的内部的位置。

[0088] 另外，如图7、图8所示，在所述基板主体22的四个边的侧面25彼此之间的各角部形成有如上所述的凹面25a。在各个该凹面25a形成有俯视时呈与该凹面25a相似的形状的凹面导体27，该凹面导体27的上端部分别与所述四个布线层26的周边部相连接，该凹面导体27的下端部分别与形成于基板主体22的背面24的四角侧的四个连接端子29相连接。

[0089] 并且，如图8所示，在构成基板主体22的陶瓷层c1～陶瓷层c3之间形成有规定图案的导体层31、32，该导体层31、32能够借助分别贯穿陶瓷层c1～陶瓷层c3的通路导体33，与所述焊盘30和形成于基板主体22的背面24的较靠中央侧的位置的连接端子28电导通。

[0090] 并且，如图8所示，随后借助未图示的钎焊材料等在所述四个焊盘30的上方搭载半导体元件等电子零件34。

[0091] 另外，构成基板主体22的所述陶瓷层c1～陶瓷层c3以氧化铝为主要成分，所述布线层26、凹面导体27、连接端子28、29、焊盘30、导体层31、32以及通路导体33是由W或Mo构成的。另外，所述布线层26的厚度为大约5μm～10μm且所述布线层26的埋设于基板主体22内部的部分的深度为大约3μm～6μm。并且，所述焊盘30俯视时呈四角为圆弧部的正方形形状且呈四棱锥形状，所述焊盘30的厚度为大约15μm～40μm。

[0092] 就以上那样的布线基板21来讲，通过进行如下各工序，可以与上述同样地制造布线基板21，即，在随后成为所述陶瓷层c3的生坯片的正面23上印刷形成未烧结的布线层26，以与上述同样的方式对包含该未烧结的布线层26的所述表面23进行冲压，之后将未烧结的焊盘30以俯视时其局部与所述未烧结的各布线层26的靠中央侧的端部重叠的方式分别印刷形成于所述未烧结的各布线层26的靠中央侧的端部。

[0093] 利用具有所述那样的结构和构造的布线基板21，也能够发挥如上所述的效果(1)～效果(4)。

[0094] 另外，所述基板主体22也可以仅具有陶瓷层c3而省略掉所述导体层31、32等。

[0095] 本发明并不限定于上述的各方案。

[0096] 例如，作为所述陶瓷层c1～陶瓷层c3，可以使用多铝红柱石、氮化铝等高温烧结陶瓷或玻璃－陶瓷等低温烧结陶瓷。当使用了后者时，将Cu或Ag等应用于所述布线层10、14、26、焊盘9、30等各导体。

[0097] 另外，所述焊盘9、30可以是俯视时呈长方形形状、圆形形状、楕圆形形状、长圆形形状的形态。

[0098] 并且，所述布线基板1、1a可以是所述布线层10、14不接触于所述侧壁6的(空腔7的)内壁面8的形态。

[0099] 另外，所述布线基板21可以如下：沿着布线基板21的基板主体22的正面23的周边部，层叠俯视时呈正方形(矩形)框状的侧壁，从而形成将该侧壁的四个内壁面作为内壁面、将所述正面23作为底面的空腔。

[0100] 另外，所述布线基板1、1a、21可以是以与所述布线层10、14、26的正面3、23处于同一个平面的方式埋设于基板主体2、22的内部。

[0101] 产业上的可利用性

[0102] 采用本发明，能够可靠提供布线基板和其制造方法，该布线基板包括形成于由陶瓷构成的基板主体的正面的布线层和一端部连接于该布线层的焊盘，在这样的陶瓷层之间没有形成间隙，且也能够自由地设定焊盘的尺寸。