功率电感器转让专利

申请号 : CN201580042194.4

文献号 : CN106605279B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 朴寅吉卢泰亨金炅泰赵承勋郑俊镐南基正李政圭

申请人 : 摩达伊诺琴股份有限公司

摘要 :

本发明提供一种能够改良热稳定性以防止电感减小或能够释放主体内的热以改良热稳定性的功率电感器,其包含:主体;基底,其安置于所述主体中;以及线圈图案,其安置于所述基底的至少一个表面上,其中所述主体包含金属粉末、聚合物以及导热填料,且所述基底是通过将铜箔结合至包括铁的金属板的两个表面而形成。

权利要求 :

1.一种功率电感器,其包括:

主体;

基底,其安置于所述主体中;以及

线圈图案,其安置于所述基底的至少一个表面上,其中所述主体包括金属粉末、聚合物以及导热填料,所述金属粉末包括单一种粒子或两种或两种以上的粒子,其中所述粒子具有多个大小以及1微米至50微米的平均粒径,所述导热填料被设置以将所述金属粉末的热释放至外部,所述导热填料的含量相对于所述基底在每一个向上方向和向下方向逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的功率电感器,其中所述金属粉末包括金属合金粉末,所述金属合金粉末包括铁。

3.根据权利要求2所述的功率电感器,其中所述金属粉末具有涂布有磁性材料及绝缘材料中的至少一者的表面。

4.根据权利要求1所述的功率电感器,其中所述导热填料包括选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群的至少一者。

5.根据权利要求4所述的功率电感器,其中以所述金属粉末的100wt%来计,按0.5wt%至3wt%的含量包含所述导热填料。

6.根据权利要求5所述的功率电感器,其中所述导热填料具有0.5微米至100微米的大小。

7.根据权利要求1所述的功率电感器,其中所述基底是通过将铜箔结合至包括铁的金属板的两个表面而形成。

8.根据权利要求1所述的功率电感器,其还包括安置于所述线圈图案上的绝缘层以及安置于所述主体的外部部分上且连接至所述线圈图案的外部电极。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的功率电感器,其还包括安置于所述主体的至少一个区域上且具有高于所述主体的磁导率的磁导率的磁性层。

10.根据权利要求9所述的功率电感器,其中所述磁性层包括所述导热填料。

说明书 :

功率电感器

技术领域

[0001] 本揭示内容涉及一种功率电感器,且更特定而言,是涉及一种具有优良的电感特性及改良的热稳定性的功率电感器。

背景技术

[0002] 一般在设置于携带型装置中的功率电路(诸如,DC-DC转换器)上设置功率电感器。由于趋向功率电路的高频率及小型化的趋势,正愈来愈多地使用功率电感器来替代现存的缠绕型扼流线圈图案。又,正开发小型化、高电流且低电阻的功率电感器,此是因为需要小型且多功能的携带型装置。
[0003] 功率电感器可制造为呈由多种铁氧体或低k介电质形成的陶瓷薄片经堆叠的堆叠主体的形式。此处,以线圈图案形状在陶瓷薄片中的每一者上形成金属图案。形成于陶瓷薄片上的线圈图案通过形成于陶瓷薄片中的每一者上的导电导通体彼此连接,且具有线圈图案在薄片堆叠的垂直方向上彼此重叠的结构。通常,通过使用包含镍、锌、铜以及铁的四元系统的磁性材料而制造功率电感器的主体。
[0004] 然而,由于磁性材料具有低于金属材料的饱和磁化强度的饱和磁化强度,因此其可能难以实现携带型装置新进需要的高电流特性。因此,由于功率电感器的主体由金属粉末形成,因此相比主体由磁性材料形成的状况,饱和磁化强度可能会增加。然而,当主体由金属形成时,归因于涡电流损失的增加及高频率下的迟滞,材料损失可能会增加。为减少材料损失,应用通过使用聚合物使金属粉末彼此绝缘的结构。
[0005] 然而,包含由金属粉末及聚合物形成的主体的功率电感器的电感可归因于温度的升高而减小。意即,功率电感器的温度通过自应用有功率电感器的携带型装置产生的热而升高。结果,在形成功率电感器的主体的金属粉末经加热时,电感可减小。
[0006] (现有技术文件)
[0007] 韩国专利公开案第2007-0032259号

发明内容

[0008] 发明要解决的课题
[0009] 本揭示内容提供一种能够改良热稳定性以防止电感减小的功率电感器。
[0010] 本揭示内容也提供一种能够释放主体内的热以改良热稳定性的功率电感器。
[0011] 解决问题的技术手段
[0012] 根据例示性实施例,一种功率电感器包含:主体;基底,其安置于主体中;以及线圈图案,其安置于基底的至少一个表面上,其中主体包含金属粉末、聚合物以及导热填料。
[0013] 金属粉末可包含金属合金粉末,所述金属合金粉末包含铁。
[0014] 金属粉末可具有涂布有磁性材料及绝缘材料中的至少一者的表面。
[0015] 导热填料可包含选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群的至少一者。
[0016] 以金属粉末的大约100wt%来计,可按大约0.5wt%至大约3wt%的含量包含导热填料。
[0017] 导热填料可具有大约0.5微米至大约100微米的大小。
[0018] 基底可通过将铜箔结合至包含铁的金属板的两个表面而形成。
[0019] 功率电感器可还包含安置于线圈图案上的绝缘层及安置于主体的外部部分上且连接至线圈图案的外部电极。
[0020] 功率电感器可还包含安置于主体的至少一个区域上且具有高于主体的磁导率的磁导率的磁性层。
[0021] 磁性层可包含导热填料。
[0022] 根据另一例示性实施例,一种功率电感器包含:主体;基底,其安置于主体中;以及线圈图案,其安置于基底的至少一个表面上,其中基底是通过将铜箔结合至包含铁的金属板的两个表面而形成。
[0023] 主体可包含金属粉末、聚合物以及导热填料。
[0024] 导热填料可包含选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群的至少一者。
[0025] 以金属粉末的大约100wt%来计,可按大约0.5wt%至大约3wt%的含量包含导热填料。
[0026] 功率电感器可还包含安置于主体的至少一个区域上且具有高于主体的磁导率的磁导率的绝缘层。
[0027] 发明的效果
[0028] 根据例示性实施例,功率电感器的主体可由金属粉末、聚合物以及导热填料形成。由于设置导热填料,因此可易于将主体内的热释放至外部以防止电感归因于经加热主体而减小。
[0029] 又,安置于主体中的上面形成有线圈图案的基底可由金属磁性材料形成以防止功率电感器的磁导率减小,且至少一个磁性层可设置于主体上以改良功率电感器的磁导率。

附图说明

[0030] 图1为根据例示性实施例的功率电感器的透视图。
[0031] 图2为沿图1的线A-A'截取的横截面图。
[0032] 图3至图5为根据其他例示性实施例的功率电感器的横截面图。
[0033] 图6至图8为用于解释用于制造根据例示性实施例的功率电感器的方法的横截面图。

具体实施方式

[0034] 在下文中,将参看随附附图详细地描述特定实施例。然而,本揭示内容可按许多不同形式体现,且不应解释为限于本文中所阐述的实施例。确切而言,提供此等实施例以使得本揭示内容将为透彻且完整的,且将向熟习本领域技术人员充分传达本发明的概念。
[0035] 图1为根据例示性实施例的功率电感器的透视图且图2为沿图1的线A-A'截取的横截面图。参看图1及图2,根据例示性实施例的功率电感器可包含:主体100,其包含导热填料130;基底200,其设置于主体100中;线圈图案310及320,其安置于基底200的至少一个表面上;以及外部电极410及420,其安置于主体100外部。
[0036] 举例而言,主体100可具有六面体形状。然而,除六面体形状外,主体100亦可具有多面体形状。主体100可包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130。金属粉末110可具有大约1微米至大约50微米的平均粒径。又,金属粉末110可使用具有相同大小的单一种或至少两种粒子及具有多个大小的单一种或至少两种粒子。举例而言,具有大约30微米的平均大小的第一金属粒子及具有大约3微米的平均大小的第二金属粒子可彼此混合以供使用。当使用具有彼此不同的大小的至少两种金属粉末110时,主体100的填充率可增加以最大化容量。举例而言,当使用具有大约30微米的大小的金属粉末时,可在具有大约30微米的大小的金属粉末之间产生微孔,从而导致填充率减小。然而,由于具有大约3微米的大小的金属粉末混合于具有大约30微米的大小的金属粉末之间,因此填充率可进一步增加。金属粉末110可使用包含铁(Fe)的金属材料。举例而言,金属粉末110可包含选自由以下各者组成的群的至少一种金属:铁-镍(Fe-Ni)、铁-镍-二氧化硅(Fe-Ni-Si)、铁-铝-二氧化硅(Fe-Al-Si)以及铁-铝-铬(Fe-Al-Cr)。意即,由于金属粉末110包含铁,因此金属粉末110可形成为具有磁性结构或磁性性质以具有预定磁导率的金属合金。又,金属粉末110的表面可涂布有具有不同于金属粉末110的磁导率的磁导率的磁性材料。举例而言,磁性材料可由金属氧化物磁性材料形成。意即,磁性材料可由选自由以下各者组成的群的至少一种氧化物磁性材料形成:镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料以及镍锌铜氧化物磁性材料。涂覆于金属粉末110的表面上的磁性材料可由包含铁的金属氧化物形成且具有大于金属粉末110的磁导率的磁导率。此外,金属粉末110的表面可涂布有至少一种绝缘材料。举例而言,金属粉末110的表面可涂布有氧化物及诸如聚对二甲苯的绝缘聚合物材料。氧化物可通过氧化金属粉末110而形成或可涂布有选自由以下各者组成的群的一者:TiO2、SiO2、ZrO2、SnO2、NiO、ZnO、CuO、CoO、MnO、MgO、Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、B2O3以及Bi2O3。又,金属粉末110的表面可通过使用除聚对二甲苯外的各种绝缘聚合物材料而涂布。此处,金属粉末110可涂布有具有双层结构的氧化物或氧化物与聚合物材料的双层结构。替代地,金属粉末110的表面可涂布有磁性材料且接着涂布有绝缘材料。如上文所描述,金属粉末110的表面可涂布有绝缘材料以防止归因于金属粉末110的接触的短路发生。聚合物120可与金属粉末110混合使得金属粉末110彼此绝缘。意即,金属粉末110可使涡电流损失及高频率下的迟滞增加以引起材料损失。为减少材料损失,可设置聚合物120以使金属粉末110彼此绝缘。尽管聚合物120选自由环氧树脂、聚酰亚胺以及液晶聚合物(LCP)组成的群,但本揭示内容不限于此。又,聚合物120可包含热固性树脂以将绝缘性质给予金属粉末110。热固性树脂可包含选自由以下各者组成的群的至少一者:酚醛环氧树脂、苯氧基型环氧树脂、BPA型环氧树脂、BPF型环氧树脂、经氢化的BPA环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、胺基甲酸酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及DCPD型环氧树脂。此处,以金属粉末的100wt%来计,可按大约2.0wt%至大约5.0wt%的含量包含聚合物120。当聚合物120的含量增加时,金属粉末110的体积分率可减小,且因此,可难以适当地实现增加饱和磁化强度的效应,且主体100的磁性特性(意即,磁导率)可减小。当聚合物120的含量减小时,在用于制造电感器的过程中使用的强酸或强碱溶液可渗透至电感器中以减少电感特性。因此,可按在金属粉末110的饱和磁化强度及电感不减小的范围内的含量来包含聚合物120。又,可设置导热填料130以解决主体100由外部热加热的限制。意即,当主体100的金属粉末110由外部热加热时,导热填料130可将金属粉末110的热释放至外部。尽管导热填料130包含选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群的至少一者,但本揭示内容不限于此。此处,碳基材料可包含碳且具有各种形状。举例而言,碳基材料可包含石墨、碳黑、石墨烯以及其类似者。又,以金属粉末110的大约100wt%来计,可按大约0.5wt%至大约
3wt%的含量包含导热填料130。当导热填料130的含量低于上述范围时,可能不能达成热耗散效应。另一方面,当导热填料130的含量高于上述范围时,金属粉末110的磁导率可能会减小。又,导热填料130可具有(例如)大约0.5微米至大约100微米的大小。意即,导热填料130可具有大于或小于金属粉末110的大小的大小。另一方面,可通过堆叠由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的多个薄片而制造主体100。此处,当通过堆叠多个薄片而制造主体100时,薄片中的导热填料130可具有彼此不同的含量。举例而言,滤热片向上且向下远离基底200愈多,则薄片中的导热填料130的含量可逐渐增加。又,必要时,可通过应用各种过程而形成主体100,诸如以预定厚度印刷由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的膏状物的过程或将膏状物填充至框架中以压缩糊状物的过程。
此处,可将经堆叠以用于形成主体100的薄片的数目或以预定厚度印刷的膏状物的厚度判定为考虑到功率电感器所需的电特性(诸如,电感)的适当数目或厚度。
[0037] 基底200可设置于主体100中。可设置至少一个基底200。举例而言,可在主体100的纵向方向上将基底200设置于主体100中。此处,可设置至少一个基底200。举例而言,可在垂直于安置外部电极400的方向的方向上设置两个基底200,例如,使两个基底在垂直方向上彼此隔开预定距离。举例而言,基底200可由覆铜叠层(copper clad lamination;CCL)、金属磁性材料或其类似者形成。此处,基底200由磁性材料形成以改良磁导率且易于实现容量。意即,通过将铜箔结合至玻璃加强型纤维而制造CCL。因此,CCL可不具有磁导率以减小功率电感器的磁导率。然而,当金属磁性材料用作基底200时,功率电感器的磁导率可能不会减小,此是因为金属磁性材料具有磁导率。可通过将铜箔结合至具有预定厚度且由至少一种金属形成的板而制造使用金属磁性材料的基底200,所述至少一种金属选自由包含铁的诸如以下各者的金属组成的群,诸如铁-镍(Fe-Ni)、铁-镍-二氧化硅(Fe-Ni-Si)、铁-铝-二氧化硅(Fe-Al-Si)以及铁-铝-铬(Fe-Al-Cr)。意即,可将由包含铁的至少一种金属形成的合金制造为呈具有预定厚度的板的形式,且接着可将铜箔结合至金属板的至少一个表面以制造基底200。又,至少一个导电导通体(未图示)可形成于基底200的预定区域中,且分别安置于基底200的上部部分及下部部分上的线圈图案310及320可通过导电导通体彼此电连接。可形成穿过基底200的厚度的导通体(未图示),且接着可将导电膏填充至导通体中以形成导电导通体。
[0038] 线圈图案310及320可安置于基底200的至少一个表面上,较佳安置于两个表面上。线圈图案310及320可安置于基底200的预定区域上,例如,安置成以螺旋形状自其中心部分向外延伸,且安置于基底200上的两个线圈图案310及320可经连接以形成一个线圈。此处,上部部分及下部部分上的线圈图案310及320可具有相同形状。又,线圈图案310及320可彼此重叠。替代地,线圈图案320可在未形成有线圈图案310的区域上彼此重叠。线圈图案310及320可通过形成于基底200中的导电导通体而电连接。可通过诸如网版印刷(screen printing)、涂布、沉积、电镀或溅镀的方法而形成线圈图案310及320。尽管线圈图案310及
320以及导电导通体中的每一者由包含银(Ag)、铜(Cu)以及铜合金中的至少一者的材料形成,但本揭示内容不限于此。另一方面,当经由电镀过程形成线圈图案310及320时,可通过电镀过程将金属层(例如,铜层)形成于基底200上且接着通过微影过程将其图案化。意即,可通过将铜箔用作种子层而经由电镀过程形成铜层且接着将其图案化以形成线圈图案310及320。替代地,可将具有预定形状的感光薄膜图案形成于基底200上且可执行电镀过程以自基底200的暴露表面生长金属层,且接着可移除感光薄膜以形成具有预定形状的线圈图案310及320。替代地,可按多层形状形成线圈图案310及320。意即,可自形成于基底200的上部部分上的线圈图案310向上进一步形成多个线圈图案,且可自形成于基底200的下部部分上的线圈图案320向下进一步形成多个线圈图案。当以多层形状形成线圈图案310及320时,可在下部层与上部层之间形成绝缘层且可在绝缘层中形成导电导通体(未图示)以将多层线圈图案彼此连接。
[0039] 外部电极400可分别形成于主体100的两个末端上。举例而言,外部电极400可形成于在主体100的纵向方向上面向彼此的两个侧表面上。外部电极400可电连接至主体100的线圈图案310及320。意即,线圈图案310及320的至少一个末端可暴露于外部且外部电极400可连接至线圈图案310及320的暴露末端。可通过将主体100浸渍至导电膏中或经由诸如印刷、沉积以及溅镀的各种过程而将外部电极400形成于主体100的两个末端上。外部电极400可由选自由以下各者组成的群的导电金属形成:金、银、铂、铜、镍、钯以及其合金。又,镀镍层(未图示)或镀锡层(未图示)可进一步形成于外部电极400的表面上。
[0040] 替代地,绝缘层500可进一步形成于线圈图案310及320与主体100之间以使线圈图案310及320与金属粉末110绝缘。意即,绝缘层500可形成于基底200的上部部分及下部部分上以覆盖线圈图案310及320。绝缘层500可包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺以及液晶结晶聚合物组成的群的至少一种材料。意即,绝缘层500可由与形成主体100的聚合物120相同的材料形成。又,可通过将诸如聚对二甲苯的绝缘聚合物材料涂覆于线圈图案310及320上而形成绝缘层500。意即,可沿线圈图案310及320的阶状部分以均匀厚度涂布绝缘层500。替代地,可通过使用绝缘薄片将绝缘层500形成于线圈图案310及320上。
[0041] 如上文所描述,根据例示性实施例的功率电感器可包含主体100,所述主体包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130。导热填料130可设置于主体100中以将主体100的通过对金属粉末110加热而产生的热释放至外部,藉此防止主体100的温度升高且因此防止电感减小。又,主体100内部的基底200可由磁性材料形成以防止功率电感器的磁导率减小。
[0042] 图3为根据另一例示性实施例的功率电感器的横截面图。
[0043] 参看图3,根据另一例示性实施例的功率电感器可包含:主体100,其包含导热填料130;基底200,其设置于主体100中;线圈图案310及320,其安置于基底200的至少一个表面上;外部电极(410,420),其安置于主体100外部;以及至少一个磁性层600(610及620),其分别设置于主体100的上部部分及下部部分上。又,功率电感器可还包含设置于线圈图案310及320中的每一者上的绝缘层500。意即,磁性层600可进一步设置于根据实施例的功率电感器中以实现另一实施例。下文将关于不同于前述实施例的构造来描述另一实施例。
[0044] 可将磁性层600(610及620)设置至主体100的至少一个区域。意即,第一磁性层610可安置于主体100的顶表面上,且第二磁性层620可安置于主体100的底表面上。此处,第一磁性层610及第二磁性层620可经设置以增加主体100的磁导率且由具有大于主体100的磁导率的磁导率的材料形成。举例而言,主体100可具有大约20的磁导率,且第一磁性层610及第二磁性层620中的每一者可具有大约40至大约1000的磁导率。第一磁性层610及第二磁性层620可由(例如)磁性粉末及聚合物形成。意即,第一磁性层610及第二磁性层620可由具有高于主体100的磁性材料的磁性的磁性的材料形成或具有高于主体100的磁性材料的含量的含量的磁性材料,使得第一磁性层610及第二磁性层620中的每一者具有高于主体100的磁导率的磁导率。此处,以金属粉末的大约100wt%来计,可按大约15wt%的含量包含聚合物。又,磁性材料粉末可使用选自由以下各者组成的群的至少一者:镍磁性材料(Ni铁氧体)、锌磁性材料(Zn铁氧体)、铜磁性材料(Cu铁氧体)、锰磁性材料(Mn铁氧体)、钴磁性材料(Co铁氧体)、钡磁性材料(Ba铁氧体)以及镍-锌-铜磁性材料(Ni-Zn-Cu铁氧体)或其至少一种氧化物磁性材料。意即,可通过使用包含铁的金属合金粉末或包含铁的金属合金氧化物而形成磁性层600。又,可通过将磁性材料涂覆至金属合金粉末而形成磁性粉末。举例而言,可通过将选自由以下各者组成的群的至少一种磁性材料氧化物涂覆至(例如)包含铁的金属合金粉末而形成磁性材料粉末:镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料以及镍-锌-铜氧化物磁性材料。意即,可通过将包含铁的金属氧化物涂覆至金属合金粉末而形成磁性材料粉末。替代地,可通过将选自由以下各者组成的群的至少一种磁性材料氧化物与(例如)包含铁的金属合金粉末混合而形成磁性材料粉末:镍氧化物磁性材料、锌氧化物磁性材料、铜氧化物磁性材料、锰氧化物磁性材料、钴氧化物磁性材料、钡氧化物磁性材料以及镍-锌-铜氧化物磁性材料。意即,可通过将包含铁的金属氧化物与金属合金粉末混合而形成磁性材料粉末。另一方面,除金属粉末及聚合物外,第一磁性层610及第二磁性层620中的每一者可还包含导热填料。以金属粉末的大约100wt%来计,可按大约0.5wt%至大约3wt%的含量包含导热填料。可按薄片形状制造第一磁性层610及第二磁性层620且将其分别安置于上面堆叠有多个薄片的主体100的上部部分及下部部分上。又,可通过以预定厚度印刷由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的膏状物或将膏状物填充至框架中以压缩膏状物而形成主体100,且接着可分别将磁性层610及620安置于主体100的上部部分及下部部分上。替代地,可通过使用膏状物而形成磁性层610及620,意即,通过将磁性材料涂覆至主体100的上部部分及下部部分而形成所述磁性层。
[0045] 根据例示性实施例的功率电感器可还包含在主体100与基底200之间的上部部分及下部部分上的第三磁性层630及第四磁性层640,如图4中所说明,且第五磁性层650及第六磁性层660可进一步设置于其间,如图5中所说明。意即,至少一个磁性层600可设置于主体100中。可按薄片形状制造磁性层600且将其设置于堆叠有多个薄片的主体100中。意即,至少一个磁性层600可设置于用于制造主体100的多个薄片之间。又,当通过以预定厚度印刷由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的膏状物而形成主体100时,可在印刷期间形成磁性层。又,当通过将膏状物填充至框架中以压缩膏状物而形成主体100时,可将磁性层插入其间以压缩膏状物。替代地,可通过使用膏状物而形成磁性层600,意即,可通过在主体100的印刷期间涂覆软磁性材料而将磁性层形成于主体100中。
[0046] 如上文所描述,根据另一例示性实施例的功率电感器可包含主体100中的至少一个磁性层600以改良功率电感器的磁性。
[0047] 图6至图8为顺序地说明用于制造根据例示性实施例的功率电感器的方法的横截面图。
[0048] 参看图6,各自具有预定形状的线圈图案310及320形成于至少一个表面上,较佳形成于基底200的两个表面上。基底200可由CCL、金属磁性材料或其类似者形成。举例而言,基底200可由能够改良有效磁性且易于实现容量的金属磁性材料形成。举例而言,可通过将铜箔结合至由包含铁的金属合金形成且具有预定厚度的金属板的两个表面而制造基底200。又,线圈图案310及320可形成于基底200的预定区域上,例如,可形成为以圆形螺旋形状自其中心部分形成的线圈图案。此处,可将线圈图案310形成于基底200的一个表面上,且接着可形成穿过基底200的预定区域且填充有导电材料的导电导通体。又,线圈图案320可形成于基底200的另一表面上。可通过在通过使用激光在基底200的厚度方向上形成导通孔之后将导电膏填充至导通孔中而形成导电导通体。举例而言,可经由电镀过程形成线圈图案
310。为此,具有预定形状的感光图案可形成于基底200的一个表面上以使用铜箔作为种子而在基底200上执行电镀过程。接着,可自基底200的暴露表面生长金属层,且接着可移除感光薄膜。替代地,可通过使用与用于形成线圈图案310的方式相同的方式将线圈图案320形成于基底200的另一表面上。替代地,可按多层形状形成线圈图案310及320。当按多层形状形成线圈图案310及320时,可在下部层与上部层之间形成绝缘层,且可在绝缘层中形成导电导通体(未图示)以将多层线圈图案彼此连接。线圈图案310及320分别形成于基底200的一个表面及另一表面上且接着绝缘层500经形成以覆盖线圈图案310及320。可通过将包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺以及液晶结晶聚合物组成的群的至少一种材料的薄片紧密地附着至线圈图案310及320而形成绝缘层500。
[0049] 参看图7,设置由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填料130的材料形成的多个薄片100a至100h。此处,金属粉末110可使用包含铁(Fe)的金属材料,且聚合物120可使用环氧树脂、聚酰亚胺或其类似者,其能够使金属粉末110彼此绝缘。又,导热填料130可使用MgO、AlN、碳基材料或其类似者,其能够将金属粉末110的热释放至外部。又,金属粉末110的表面可涂布有磁性材料,例如,金属氧化物磁性材料。此处,以金属粉末110的100wt%来计,可按大约2.0wt%至大约5.0wt%的含量包含聚合物120,且以金属粉末110的100wt%来计,可按大约0.5wt%至大约3.0wt%的含量包含导热填料130。多个薄片100a至100h分别安置于基底200的上面形成有线圈图案310及320的上部部分及下部部分上。此处,多个薄片100a至100h可具有彼此不同的含量的导热填料130。举例而言,导热填料130可具有自基底200的一个表面及另一表面朝向基底200的上侧及下侧逐渐增加的含量。意即,安置于接触基底200的薄片100a及100d的上部部分及下部部分上的薄片100b及100e的导热填料130可具有高于薄片100a及100d的导热填料130的含量的含量,且安置于薄片100b及100e的上部部分及下部部分上的薄片100c及100f的导热填料130可具有高于薄片100b及100e的导热填料
130的含量的含量。如此,导热填料130的含量在远离基底200的方向上逐渐增加以进一步改良热传递效率。如另一例示性实施例中所描述,可分别将第一磁性层610及第二磁性层620设置至最上薄片100a及最下100h的上部部分及下部部分。第一磁性层610及第二磁性层620中的每一者可由具有高于薄片100a至100h中的每一者的磁导率的磁导率的材料形成。举例而言,第一磁性层610及第二磁性层620中的每一者可由磁性粉末及环氧树脂形成,使得第一磁性层610及第二磁性层620中的每一者具有高于薄片100a至100h中的每一者的磁导率的磁导率。又,第一磁性层610及第二磁性层620中的每一者可还包含导热填料。
[0050] 参看图8,以基底200处于之间的方式堆叠及压缩多个薄片100a至100h,且接着模制所述多个薄片以形成主体100。可形成外部电极400使得线圈图案310及320中的每一者的突出部分电连接至主体100的两个末端。外部电极400可通过包含以下各者的各种过程而形成:将主体100浸渍至导电膏中的过程、将导电膏印刷于主体10的两个末端上的过程、沉积过程以及溅镀过程。此处,导电膏可使用能够将导电率给予外部电极400的金属材料。又,必要时,镀镍层及镀锡层可进一步形成于外部电极400的表面上。
[0051] 功率电感器可不限于前述实施例,但经由彼此不同的各种实施例实现。因此,本领域技术人员将容易理解,在不脱离通过随附权利要求界定的本发明的精神及范畴的情况下,可对其进行各种修改及改变。