电子元件保护装置和移动终端

摘要

本发明公开了一种电子元件保护装置和移动终端。装置包括：柔性电路板FPC；至少一个电子元件，所述至少一个电子元件设置在所述FPC上；金属片，所述金属片设置在所述至少一个电子元件的背面。通过本装置，能够在不使用补强板的情况下增强FPC板的强度，避免FPC板受力弯曲导致的电子元件脱落，提高电子元件和产品的可靠性。

权利要求

1.一种电子元件保护装置，其特征在于，包括：柔性电路板FPC；

至少一个电子元件，所述至少一个电子元件设置在所述FPC上，其中，所述FPC上的走线避开所述至少一个电子元件的下方，分布在所述FPC四周；

金属片，所述金属片设置在所述至少一个电子元件的背面；

金属箔，所述金属箔设置在所述金属片的覆盖区域两侧或设置在所述金属片的四周；

所述金属片与所述金属箔之间具有一定间隙且不相连，或所述金属片与所述金属箔直接相连。

2.如权利要求1所述装置，其特征在于，所述金属片的覆盖区域大于所述至少一个电子元件所占的区域。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属箔为网格状。

4.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述金属片为铜片。

5.如权利要求1或3所述的装置，其特征在于，所述金属箔为铜箔。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，设置在所述金属片的覆盖区域两侧的所述金属箔的宽度为预设宽度。

7.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述金属片的覆盖区域的边沿超出所述至少一个电子元件所占的区域的边沿0.5mm至1mm。

8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的电子元件保护装置。

说明书

电子元件保护装置和移动终端

技术领域

[0001] 本发明涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种电子元件保护装置和移动终端。

背景技术

[0002] 随着电子技术的发展，柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)被广泛应用于电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。然而，由于FPC板的柔韧性，补强板(Stiffeners)被广泛应用于FPC板上以增强器件部位的强度，保护器件不因FPC板受力弯曲而损坏。

[0003] 目前，对FPC板的设计通常是在贴片器件的背面设计补强板，以用于保证FPC板上搭载器件部位的强度和平整性。然而，当FPC板空间受限无法使用补强板时，FPC板的强度和平整性降低，FPC板受力容易弯曲，进而导致器件脱落。

发明内容

[0004] 本发明的目的旨在至少在一定程度上解决上述的技术问题之一。

[0005] 为此，本发明的第一个目的在于提出一种电子元件保护装置，该装置能够在不使用补强板的情况下增强FPC板的强度，避免FPC板受力弯曲导致的电子元件脱落，提高电子元件和产品的可靠性。

[0006] 本发明的第二个目的在于提出了一种移动终端。

[0007] 为达上述目的，根据本发明第一方面实施例提出的一种电子元件保护装置，包括：柔性电路板FPC；至少一个电子元件，所述至少一个电子元件设置在所述FPC上；金属片，所述金属片设置在所述至少一个电子元件的背面。

[0008] 本发明实施例的电子元件保护装置，通过柔性电路板、设置在柔性电路板上的至少一个电子元件，以及设置在至少一个电子元件的背面的金属片，能够在不使用补强板的情况下增强FPC板的强度，避免FPC板受力弯曲导致的电子元件脱落，提高电子元件和产品的可靠性。

[0009] 为达上述目的，根据本发明第二方面实施例提出的移动终端，包括：壳体、处理器、存储器、电子元件保护装置和电源电路，其中，所述电子元件保护装置为本发明第一方面实施例提出的电子元件保护装置，所述处理器和所述存储器设置在所述电子元件保护装置中的柔性电路板上；所述电源电路，用于为所述移动终端的各个电路或器件供电；所述存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序。

[0010] 本发明实施例的移动终端，通过柔性电路板、设置在柔性电路板上的至少一个电子元件，以及设置在至少一个电子元件的背面的金属片组成电子元件保护装置，能够在不使用补强板的情况下增强FPC板的强度，避免FPC板受力弯曲导致的电子元件脱落，提高电子元件和产品的可靠性。

附图说明

[0011] 本发明实施例的方案和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0012] 图1是本发明一实施例提出的电子元件保护装置的结构示意图；

[0013] 图2是本发明另一实施例提出的电子元件保护装置的结构示意图；

[0014] 图3是金属片与金属箔未相连的示例图；

[0015] 图4是金属片与金属箔直接相连的示例图；

[0016] 图5是本发明一实施例提出的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

[0017] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0018] 下面参考附图描述本发明实施例的电子元件保护装置和移动终端。

[0019] 随着电子技术的发展，柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)被广泛应用于电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。然而，由于FPC板的柔韧性，补强板(Stiffeners)被广泛应用于FPC板上以增强器件部位的强度，保护器件不因FPC板受力弯曲而损坏。

[0020] 补强板按照所使用的材料不同，可以分为不锈钢补强板、环氧树脂补强板、聚酰亚胺补强板等。

[0021] 目前，对FPC板的设计通常是在贴片器件的背面设计补强板，以用于保证FPC板上搭载器件部位的强度和平整性。然而，当FPC板在Y向空间受限无法使用补强板时，FPC板的强度和平整性降低，FPC板受力容易弯曲，进而导致器件脱落。

[0022] 因此，为了弥补现有FPC板设计的不足，本发明提出一种电子元件保护装置，以避免FPC板受力弯曲导致的电子元件脱落。

[0023] 图1是本发明一实施例提出的电子元件保护装置的结构示意图。

[0024] 如图1所示，本实施例的电子元件保护装置包括：柔性电路板110、至少一个电子元件120，以及金属片130。其中，

[0025] 至少一个电子元件120设置在柔性电路板110上。

[0026] 本实施例中，柔性电路板110上的走线避开至少一个电子元件120的下方，分布在柔性电路板110的四周，以方便在至少一个电子元件120的背面设置金属片130。

[0027] 金属片130设置在至少一个电子元件120的背面。

[0028] 具体地，金属片130为铜片，金属片130的覆盖区域大于至少一个电子元件120所占的区域。比如，金属片130的覆盖区域的边沿超出至少一个电子元件120所占的区域的边沿0.5mm至1mm。

[0029] 需要说明的是，金属片130为铜片仅用于对本发明实施例的解释说明，并不能作为对本发明的限制，金属片130也可以使用其他金属材质制成，本发明对此不作限制。

[0030] 另外，需要说明的是，本发明实施例提出的电子元件保护装置，不仅可以用于柔性电路板上电子元件较少、覆盖面积较小的情况，还可以应用于柔性电路板上电子元件较多、电子元件密度较大，且覆盖面积较大的情况。

[0031] 本发明实施例的电子元件保护装置，通过柔性电路板、设置在柔性电路板上的至少一个电子元件，以及设置在至少一个电子元件的背面的金属片，能够在不使用补强板的情况下增强FPC板的强度，避免FPC板受力弯曲导致的电子元件脱落，提高电子元件和产品的可靠性。

[0032] 图2是本发明另一实施例提出的电子元件保护装置的结构示意图。

[0033] 如图2所示，该电子元件保护装置还可以包括：

[0034] 金属箔140，设置在金属片130的覆盖区域两侧。

[0035] 具体地，设置在金属片130的覆盖区域两侧的金属箔140的宽度为预设宽度，预设宽度可以根据实际需求自行设置，本发明对此不作限制。

[0036] 本实施例中，为了加强对至少一个电子元件120区域的应力保护，可以在金属片130的覆盖区域两侧设置金属箔140。其中，金属箔140被设置为网格状，且金属箔140为铜箔。

[0037] 需要说明的是，金属箔140为铜箔仅用于对本发明实施例的解释说明，并不能作为对本发明的限制，金属箔140也可以使用其他金属材质制成，本发明对此不作限制。

[0038] 本实施例中，可以在金属片130覆盖区域两侧的一定范围内铺设金属箔140，以保护至少一个电子元件120所处的区域不易受力弯折。

[0039] 具体地，在金属片130覆盖区域两侧铺设金属箔140的方式，可以是金属片130与设置在金属片130的覆盖区域两侧的金属箔140之间具有一定间隙且不相连，或金属片130与金属箔140直接相连。

[0040] 作为一种示例，参见图3，图3是金属片与金属箔未相连的示例图。

[0041] 如图3所示，至少一个电子元件120包括电子元件A和电子元件K。在至少一个电子元件120的背面，设置有金属片130，金属片130的覆盖区域大于至少一个电子元件120所占的区域。在金属片130的两侧，设置有金属箔140，且金属箔140与金属片130不相连。在柔性电路板110上的走线尽可能地避开至少一个电子120的下方，分布于柔性电路板110的四周。以金属片130为实铜铜片、金属箔为网格铜为例，从图3中可以看出，将柔性电路板110的走线避开器件(电子元件A和K)背面，并在器件背面增加实铜片，在实铜片的两侧铺设网格铜，且实铜片与网格铜不相连，以增加柔性电路板110的强度。

[0042] 作为一种示例，参见图4，图4是金属片与金属箔直接相连的示例图。

[0043] 如图4所示，至少一个电子元件120包括电子元件A和电子元件K。在至少一个电子元件120的背面，设置有金属片130，金属片130的覆盖区域大于至少一个电子元件120所占的区域。在金属片130的两侧，设置有金属箔140，且金属箔140与金属片130相连。在柔性电路板110上的走线尽可能地避开至少一个电子120的下方，分布于柔性电路板110的四周。

[0044] 需要说明的是，在金属片130覆盖区域两侧的一定范围内设置金属箔140仅用于对本发明实施例的解释说明，而不能作为对本发明的限制。也可以根据需求在金属片130的四周设置金属箔140，本发明对此不作限制。

[0045] 本发明实施例的电子元件保护装置，通过柔性电路板、设置在柔性电路板上的至少一个电子元件，以及设置在至少一个电子元件的背面的金属片，并在金属片的覆盖区域两侧设置金属箔，能够在不使用补强板的情况下增强FPC板的强度，避免FPC板受力弯曲导致的电子元件脱落，进一步提高电子元件和产品的可靠性。

[0046] 图5是本发明一实施例提出的移动终端的结构示意图。

[0047] 如图5所示，移动终端50可以包括：壳体510、处理器520、存储器530、电子元件保护装置540和电源电路550。其中，

[0048] 电子元件保护装置540为前述实施例提出的电子元件保护装置，处理器520和存储器530设置在电子元件保护装置540中的柔性电路板541上；电源电路550，用于为移动终端的各个电路或器件供电；存储器530用于存储可执行程序代码；处理器520通过读取存储器530中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序。

[0049] 需要说明的是，前述对电子元件保护装置实施例的解释说明也适用于该实施例的移动终端，其实现原理类似，此处不再赘述。

[0050] 本发明实施例的移动终端，通过柔性电路板、设置在柔性电路板上的至少一个电子元件，以及设置在至少一个电子元件的背面的金属片组成电子元件保护装置，能够在不使用补强板的情况下增强FPC板的强度，避免FPC板受力弯曲导致的电子元件脱落，提高电子元件和产品的可靠性。

[0051] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

[0052] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

[0053] 流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

[0054] 在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

[0055] 应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

[0056] 本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

[0057] 此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个代理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

[0058] 上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。