在弧形面加工侧孔的方法

摘要

本发明公开了一种在弧形面加工侧孔的方法，按以下步骤进行：确定待加工侧孔的位置；首先加工出侧孔的完整尺寸和托槽的长宽尺寸及托槽一部分深度尺寸，预留托槽深度尺寸的剩余部分；再确定好托槽预留部分的加工尺寸；然后加工预留部分。本发明通过在外壳的弧形侧面加工侧孔时先加工托槽的一部分，并预留一部分，且该预留部分的表面为平面结构，再以该平面为基准通过探针向纵深寻找剩余的加工深度，然后再加工预留部分的深度值，这样完全保证了卡托槽深度尺寸，如0.48mm，使得卡托等插入后可与外壳表面完美匹配。

权利要求

1.一种在弧形面加工侧孔的方法，其特征在于：包括，

待加工工件，需加工的侧孔位于待加工工件的弧形侧面，侧孔加工点所在面为弧形侧面的弧形曲面上，侧孔的至少一处孔壁上具有台阶状的托槽；

探头，安装于机床上，探头上安装有探针，用于测量并确定准确的加工位置和加工深度，并将确定的数值传送至机床的控制机构处；

夹具，将待加工工件固定于机床上；

加工刀具，在机床的控制下完成对待加工工件的加工操作；

加工方法按以下步骤进行：

1)、将待加工工件通过夹具安装于机床上，精确定位后利用探头通过探针测量待加工侧孔的位置，确定好位置后将数据传送给机床的控制机构；

2)、利用加工刀具根据探头测定的侧孔位置数据对待加工工件进行加工，首先加工出侧孔的完整尺寸和托槽的长宽尺寸及托槽一部分深度尺寸，预留托槽深度尺寸的剩余部分；

3)、再用探头通过探针以托槽边缘作为探测基准，确定好托槽预留的剩余部分的加工尺寸，并将确定好的数据传送给机床的控制机构；

4)、探头退出，加工刀具根据探头测定的托槽剩余部分数据完成对托槽的加工，至此完成整个侧孔的加工。

2.根据权利要求1所述的在弧形面加工侧孔的方法，其特征在于：所述托槽的深度为

0.48mm，该深度为自托槽所在一侧弧形侧面的表面至托槽槽底的距离，托槽的槽底为平面结构。

3.根据权利要求2所述的在弧形面加工侧孔的方法，其特征在于：在加工托槽的过程中，首先加工靠外侧部分，加工深度为0.28mm，预留的剩余部分的深度为0.2mm；待确定好预留的剩余部分的加工位置数据后，再继续往里加工0.2mm深度的预留的剩余部分。

4.根据权利要求3所述的在弧形面加工侧孔的方法，其特征在于：在加工托槽的过程中，所述预留的剩余部分的预留面为平面结构，其与所述托槽的槽底面平行，而托槽边缘与预留面及托槽的槽底面构成相互垂直。

5.根据权利要求1所述的在弧形面加工侧孔的方法，其特征在于：所述托槽位于侧孔两长边位置的其中一条长边处。

说明书

在弧形面加工侧孔的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及机械加工技术领域，具体涉及一种用于对具有弧形侧面的产品进行加工侧孔的方法，如对具有弧形边手机外壳的SIM卡槽孔的加工。

背景技术

[0002] 许多产品都具有弧形的侧面，如手机、相机等，而在这些产品的侧面需要加工出一侧孔，如SIM卡槽孔、扩展存储卡槽孔等等。这类卡槽孔除了作为主体部分的容置孔外，为了使相关卡托插入槽孔后其外表面与产品表面齐平，通常会在卡槽孔的其中至少一边设置托槽，通过托槽托住卡托，使卡托既不会凸于产品外壳，又不会陷入于卡槽孔内形成凹陷，即不能太深也不能太浅，否则严重破坏整个产品的外观形象。要达到这个要求，对托槽的加工就必须非常的精确。传统的加工工艺中，由于3D面(即弧形侧面)经后处理及打磨后的去除量不均匀，3D圆弧面均匀度不一致，会导致托槽深度极不稳定。如，对于手机外壳，为保证托槽深度尺寸达到精准的0.48mm，需增加探头寻找深度加工基准。由于卡槽孔在产品圆弧面位置，探头测量存在较大的误差，所以需要在进行侧孔的全尺寸加工前先加工一个探头测量点，即在弧形侧面上加工出一个平面来作为探头的测量基准，该平面的尺寸小于侧孔的长宽尺寸。然而，受前工序累积公差及作业员装夹等因素影响，另外，探针位置受前工位影响仍然不稳定，使得此基准平面作为探测点很难完全保证0.48mm深度的精度，这就导致现有手机等产品的卡托等部件插入卡槽孔后存在较明显的凹凸感。

发明内容

[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种技术方案设计合理、操作方便、加工精度高、容易控制的在弧形面加工侧孔的方法。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种在弧形面加工侧孔的方法，其特征在于：包括，

[0005] 待加工工件，需加工的侧孔位于待加工工件的弧形侧面，侧孔加工点所在面为弧形侧面的弧形曲面上，侧孔的至少一处孔壁上具有台阶状的托槽；

[0006] 探头，安装于机床上，探头上安装有探针，用于测量并确定准确的加工位置和加工深度，并将确定的数值传送至机床的控制机构处；

[0007] 夹具，将待加工工件固定于机床上；

[0008] 加工刀具，在机床的控制下完成对待加工工件的加工操作；

[0009] 加工方法按以下步骤进行：

[0010] 1)、将待加工工件通过夹具安装于机床上，精确定位后利用探头通过探针测量待加工侧孔的位置，确定好位置后将数据传送给机床的控制机构；

[0011] 2)、利用加工刀具根据探头测定的侧孔位置数据对待加工工件进行加工，首先加工出侧孔的完整尺寸和托槽的长宽尺寸及托槽一部分深度尺寸，预留托槽深度尺寸的剩余部分，外形长宽与位置度加工到位后圆弧面边缘的高度就固定下来；

[0012] 3)、再用探头通过探针以托槽边缘作为探测基准，确定好托槽预留的剩余部分的加工尺寸，并将确定好的数据传送给机床的控制机构；

[0013] 4)、探头退出，加工刀具根据探头测定的托槽剩余部分数据完成对托槽的加工，至此完成整个侧孔的加工。

[0014] 优选地，所述托槽的深度为0.48mm，该深度为自托槽所在一侧弧形侧面的表面至托槽槽底的距离，托槽的槽底为平面结构。其中，0.48mm是现有手机等卡托的标准厚度。

[0015] 优选地，在加工托槽的过程中，首先加工靠外侧部分，加工深度为0.28mm，预留的剩余部分的深度为0.2mm；待确定好预留的剩余部分的加工位置数据后，再继续往里加工0.2mm深度的预留的剩余部分。

[0016] 进一步地，在加工托槽的过程中，所述预留的剩余部分的预留面为平面结构，其与所述托槽的槽底面平行，而托槽边缘与预留面及托槽的槽底面构成相互垂直。

[0017] 优选地，所述托槽位于侧孔两长边位置的其中一条长边处。

[0018] 本发明通过在外壳的弧形侧面加工侧孔时先加工托槽的一部分，并预留一部分，且该预留的剩余部分的表面为平面结构，再以该平面为基准通过探针向纵深寻找剩余的加工深度，然后再加工预留的剩余部分的深度值，这样完全保证了卡托槽深度尺寸，如0.48mm，使得卡托等插入后可与外壳表面完美匹配。

附图说明

[0019] 图1为本发明加工状态结构示意图；

[0020] 图2为本发明加工状态正面结构示意图；

[0021] 图3为本发明在初步加工后的侧孔示意图；

[0022] 图4为本发明加工完成后的侧孔示意图；

[0023] 图5为侧孔初步加工过程示意图；

[0024] 图6为侧孔加工完成示意图。

[0025] 图中，1为待加工工件，2为弧形侧面，3为侧孔，4为托槽，5为预留面，6为托槽边缘，7为探头，8为探针，d为托槽深度，d1为预加工深度，d2为预留尺寸。

具体实施方式

[0026] 下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0027] 需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

[0028] 本实施例中，参照图1、图2和图3，所述在弧形面加工侧孔的方法，涉及以下机构，[0029] 待加工工件1，如手机外壳，需加工的侧孔3位于待加工工件1的弧形侧面2，侧孔3加工点所在面为弧形侧面2的弧形曲面上，侧孔3的一处长边孔壁上具有台阶状的托槽4；

[0030] 探头7，安装于机床(未图示)上，探头7上安装有探针8，用于测量并确定准确的加工位置和加工深度，并将确定的数值传送至机床的控制机构处；

[0031] 夹具(未图示)，将待加工工件1固定于机床上；

[0032] 加工刀具(未图示)，在机床的控制下完成对待加工工件1的加工操作；

[0033] 加工方法按以下步骤进行：

[0034] 1)、将待加工工件1通过夹具安装于机床上，精确定位后利用探头7通过探针8测量待加工侧孔3的位置，确定好位置后将数据传送给机床的控制机构；

[0035] 2)、利用加工刀具根据探头7测定的侧孔3位置数据对待加工工件1进行加工，首先加工出侧孔3的完整尺寸和托槽4的长宽尺寸及托槽一部分深度尺寸，即预加工尺寸d1，预留托槽深度尺寸的剩余部分，即预留尺寸d2，外形长宽与位置度加工到位后圆弧面边缘的高度(即托槽深度d)就固定下来；

[0036] 3)、再用探头7通过探针8以托槽边缘6作为探测基准，确定好托槽4预留的剩余部分的加工尺寸，即预留尺寸d2，并将确定好的数据传送给机床的控制机构；

[0037] 4)、探头退出，加工刀具根据探头7测定的托槽剩余部分数据完成对托槽4的加工，至此完成整个侧孔3的加工。

[0038] 托槽深度d为0.48mm，该深度为自托槽4所在一侧弧形侧面2的表面至托槽4槽底的距离，托槽4的槽底为平面结构。其中，0.48mm是现有手机等卡托的标准厚度。

[0039] 在加工托槽4的过程中，首先加工靠外侧部分，即预加工尺寸d1，加工深度为0.28mm，预留的剩余部分的预留尺寸d2为0.2mm；待确定好预留的剩余部分的加工位置数据后，再继续往里加工0.2mm深度的预留的剩余部分。

[0040] 在加工托槽4的过程中，所述预留的剩余部分的预留面5为平面结构，其与所述托槽4的槽底面平行，而托槽边缘6与预留面5及托槽4的槽底面构成相互垂直，以达到卡托与手机外壳的完全契合。

[0041] 所述托槽4位于侧孔3两长边位置的其中一条长边处。

[0042] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。