装置及感测器晶片组件附着方法

摘要

本发明是公开一种装置包含一透镜组件及一集成电路封装，该透镜组件具有一透镜以及一通孔，该通孔是从一特定表面到该透镜组件的一底部表面，该集成电路封装具有一感测器以及一第二部分，该第二部分是位于该集成电路封装的一顶部表面上。该透镜组件的该底部表面上的第一部分是透过一黏着材料而邻接附着于该集成电路封装的该顶部表面上的该第二部分，该黏着材料是经由该通孔而被注射到该第一部分及该第二部分，以将该透镜组件固定于该集成电路封装之上。

权利要求

1.一种装置，其特征在于，包含有：

一透镜组件，其具有一透镜以及一通孔，该通孔是从一特定表面到该透镜组件的一底部表面，该透镜组件的该底部表面具有一第一部分，该第一部分包含该通孔的一端并且是位于该底部表面上；以及一集成电路封装，其具有一感测器以及一第二部分，该第二部分是位于该集成电路封装的一顶部表面上；

其中，该透镜组件的该底部表面上的该第一部分是透过一黏着材料而被放置及附着于该集成电路封装的该顶部表面上的该第二部分，该黏着材料是经由该通孔而被注射到该第一部分及该第二部分，以将该透镜组件固定于该集成电路封装之上；

其中，所述装置还包含设置于该通孔与该透镜之间的直立壁，该直立壁是被设置于该透镜组件的该底部表面上的该第一部分的一侧并且紧密地连接到该集成电路封装的该顶部表面，以保护该透镜不受该注射的黏着材料的污染。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，其中该通孔是从该透镜组件的一顶部表面贯穿到该透镜组件的该底部表面。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，其中该通孔是从该透镜组件的一侧贯穿到该透镜组件的该底部表面。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，其中该通孔是垂直直线型通孔。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，其中该集成电路封装的该顶部表面上的该第二部分包含一出口孔，其是用来让过量注射的黏着材料可以从该第二部分流出。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，其中该透镜组件的该底部表面上的该第一部分包含一出口孔，其是用来让过量注射的黏着材料可以从该集成电路封装的该顶部表面上的该第二部分流出。

7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，其中填满该通孔的该黏着材料会形成一铆钉形状来将该第一部分附着到该第二部分。

8.一种感测器晶片组件附着方法，其特征在于，其包含有：

提供一透镜组件，其具有一透镜以及一通孔，该通孔是从一特定表面到该透镜组件的一底部表面，该透镜组件的该底部表面具有一第一部分，该第一部分是包含该通孔的一端并且是位于该底部表面上；

提供一集成电路封装，其具有一感测器以及一第二部分，该第二部分是位于该集成电路封装的一顶部表面上；

将该透镜组件的该底部表面放置于该集成电路封装的该顶部表面上；以及经由该通孔来将一黏着材料注射到该第一部分及该第二部分，以将该透镜组件固定于该集成电路封装之上；

该方法还包含有：

提供设置于该通孔与该透镜之间的直立壁，该直立壁是被设置于该透镜组件的该底部表面上的该第一部分的一侧并且紧密地连接到该集成电路封装的该顶部表面，以保护该透镜不受该注射的黏着材料的污染。

9.如权利要求8所述的感测器晶片组件附着方法，其特征在于，其中该通孔是从该透镜组件的一顶部表面贯穿到该透镜组件的该底部表面。

10.如权利要求8所述的感测器晶片组件附着方法，其特征在于，其中该通孔是从该透镜组件的一侧贯穿到该透镜组件的该底部表面。

11.如权利要求8所述的感测器晶片组件附着方法，其特征在于，其中该通孔是垂直直线型的通孔。

12.如权利要求8所述的感测器晶片组件附着方法，其特征在于，其中填满该通孔的该黏着材料会形成一铆钉形状来将该第一部分附着到该第二部分。

说明书

装置及感测器晶片组件附着方法

技术领域

[0001] 本发明是关于一种电路组件附着方案，尤指一种装置及感测器晶片组件附着方法。

背景技术

[0002] 一般而言，传统的光学导航系统(optical navigation system)是由搭配透镜的感测器以及支架或托架所组成。在目前产品中，组件(即，透镜到感测器)附着的处理程序及机制可能会牵涉到传统的机械装配方案。使用传统机械装配方案的优点是在于组装简单，但仍需要在透镜与感测器之间提供强效及永久性的黏着剂，而使用黏着剂将会让强效及永久附着的目的得以实现。然而，因为小型光学导航系统中的组件的尺寸已经变得越来越小，所以使用传统的方案来将黏着剂涂敷在透镜与感测器之间的做法将会变得更难以实施，而且传统的方案在处理过程中通常也存在着污染透镜的光学表面的风险。因此，能够提供一种新颖的及有效的/有效率的附着方法，而不会在处理过程中污染到透镜的光学表面，是非常重要的。

发明内容

[0003] 因此，本发明的目的之一在于提供一种装置及感测器晶片组件附着方法，来有效地及有效率地将黏着材料散布到一特定组件与一集成电路封装之间，而不会污染到另有功能的其他表面。

[0004] 依据本发明的实施例，其是揭露了一种装置。该装置包含一透镜组件及一集成电路封装。该透镜组件具有一透镜以及一通孔，该通孔是从一特定表面到该透镜组件的一底部表面，以及该透镜组件的该底部表面具有一第一部分，该第一部分是包含该通孔的一端并且是位于该底部表面上。该集成电路封装具有一感测器以及一第二部分，该第二部分是位于该集成电路封装的一顶部表面上。该透镜组件的该底部表面上的该第一部分是透过一黏着材料而邻接附着于该集成电路封装的该顶部表面上的该第二部分，该黏着材料是经由该通孔而被注射到该第一部分及该第二部分，以将该透镜组件固定于该集成电路封装之上。

[0005] 依据本发明的实施例，其是揭露了一种感测器晶片组件附着方法。该附着方法包含有：提供一透镜组件，其具有一透镜以及一通孔，该通孔是从一特定表面到该透镜组件的一底部表面，该透镜组件的该底部表面具有一第一部分，该第一部分是包含该通孔的一端并且是位于该底部表面上；提供一集成电路封装，其具有一感测器以及一第二部分，该第二部分是位于该集成电路封装的一顶部表面上；将该透镜组件的该底部表面放置于该集成电路封装的该顶部表面上；以及，经由该通孔来将一黏着材料注射到该第一部分及该第二部分，以将该透镜组件固定于该集成电路封装之上。

[0006] 如此，当上述的附着方法被用来将黏着材料散布到透镜与感测器之间时，该附着方法可以更有效地及更有效率地使用黏着材料来将透镜组件固定于感测器，而不会污染到透镜或感测器，尤其针对小型产品而言更是如此。

附图说明

[0007] 图1是依据本发明之实施例的一种感测器晶片组件附着/组装方法的流程示意图。

[0008] 图2是依据本发明之一第一实施例的一透镜组件之范例的仰视示意图。

[0009] 图3是依据第一实施例的透镜组件之范例的侧视及仰视示意图。

[0010] 图4是依据第一实施例的透镜组件之范例的侧视及俯视示意图。

[0011] 图5是依据本发明之第一实施例的一集成电路封装之范例的俯视示意图。

[0012] 图6是依据本发明之第一实施例的集成电路封装之范例的侧视及俯视示意图。

[0013] 图7是为说明如何将黏着材料注射或散布到通孔内的示意图。

[0014] 附图标号说明：

[0015] 200     透镜组件

[0016] 202     底部表面

[0017] 206     直立壁

[0018] 300     集成电路封装

[0019] 302     顶部表面

[0020] 304     出口孔

[0021] 201A    透镜

[0022] 202A    第一部分

[0023] 301A    感测器

[0024] 302A    第二部分

[0025] 204A、204B   通孔的两端

[0026] 105、110、115、120、125  步骤

[0027] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0028] 请参照图1，其是依据本发明之实施例的一种感测器晶片组件附着/组装方法的流程示意图。在实施例中，该附着/组装方法是用来将一透镜组件/电路附着/固定于具有感测器的一集成电路封装上。要注意的是，这种附着/组装方法也可以被应用到任何一种用于将特定组件附着/固定于集成电路封装的晶片封装上，而非只限定在将透镜组件附着于感测器电路封装的应用。假如实质上可以得到相同的结果，则流程中的步骤不一定需要照图1所示的顺序来执行，该步骤也不一定需要是连续的，也就是说，在这些步骤之间也可以插入其他的步骤。该些步骤详述如下：

[0029] 步骤105：提供一透镜组件，其具有一透镜以及一通孔(through hole)，其中该通孔是从该透镜组件的一特定表面至该透镜组件的一底部表面，该透镜组件的该底部表面具有一第一部分，该第一部分是包含该通孔的一端(end)并且是位于该底部表面上；

[0030] 步骤110：提供一集成电路封装，其具有一感测器以及一第二部分，该第二部分是位于该集成电路封装的一顶部表面上；

[0031] 步骤115：将该透镜组件的该底部表面放置于该集成电路封装的该顶部表面上；

[0032] 步骤120：经由该通孔来将黏着材料注射/散布到该第一部分及该第二部分，以将该第一部分固定/连接于该第二部分；

[0033] 步骤125：结束。

[0034] 图2是为依据本发明之一第一实施例的一透镜组件200之范例的仰视示意图。如图2所示，透镜组件200包含一透镜201A及一底部表面202，底部表面202包括一第一部分202A(或称为一第一连接区/片)。通孔的一端204A是被设置在远离透镜201A之处，并且可以被设置在第一部分202A的区域之内或区域之外，而在此实施例中，端点204A是被设置在第一部分202A的区域之内。如图2所示，直立壁(erected wall)206是被设置在第一部分202A的一侧，而且通孔的一端204A与透镜201A之间是以直立壁206做区隔。图是3为依据第一实施例的透镜组件200之范例的侧视及仰视示意图。图4是为依据第一实施例的透镜组件200之范例的侧视及俯视示意图。如图4所示，通孔的另一端204B是位于透镜组件200的顶部表面上，在此实施例中，通孔是从一端204B至另一端204A，而且是一种垂直的直线型通道/贯孔(straight channel or via)。

[0035] 图5是为依据本发明之第一实施例的一集成电路封装300之范例的俯视示意图。如图5所示，集成电路封装300包含一感测器301A及一顶部表面302，顶部表面302包括一第二部分302A(或称为一第二连接区/片)。集成电路封装300的顶部表面302上的第二部分302A另包含一出口孔(exit hole)304，其是用来让过量(excessive amount)注射的黏着材料可以从第二部分302A流出。图6是为依据本发明之第一实施例的该集成电路封装300之范例的侧视及俯视示意图。

[0036] 以下针对将透镜组件200附着或固定于集成电路封装300的处理程序加以详述说明。透过分别地将第一部分202A对准于第二部分302A以及将透镜201A对准于感测器301A的方式，来将透镜组件200的底部表面垂直地放置于集成电路封装300的顶部表面上，如此一来，透镜组件200的底部表面202上的第一部分(或称为连接区)202A就会与集成电路封装300的顶部表面302上的第二部分(或称为连接区)302A彼此相邻/靠近了，然后，将黏着材料从透镜组件200的特定表面(亦即顶部表面)注射或散布到通孔内，例如可以把注射针或喷嘴插入通孔之中来将黏着材料注射或散布到通孔之内。图7是为说明如何将黏着材料注射或散布到通孔内的示意图。如图7所示，在此实施例中，黏着材料是从透镜组件200的顶部表面上被注射或散布到通孔内的，然后从通孔位于透镜组件200的顶部表面上的一端204B所注射或散布的黏着材料就会填满整个通孔，接着注射进去的黏着材料就可以从通孔位于透镜组件200的底部表面上的另一端204A流出，而黏着材料就会散布在第一部分202A与第二部分302A之间，也是因为这个散布的黏着材料，所以第一部分202A便可以附着或固定于第二部分302A。设置于通孔与透镜201A之间的直立壁206可以被用来保护透镜201A或感测器
301A不会受到过量注射的黏着材料的污染，也就是说，直立壁206可以避免过量的黏着材料流向透镜201A或感测器301A。此外，出口孔304也可以用来让过量注射的黏着材料可以从第二部分302A流出，以避免存在着过量的黏着材料。因此，藉由将黏着材料注射/散布到通孔内的方式，就可以将透镜组件200的底部表面202附着及稳固地固定到集成电路封装300的顶部表面302上，而不需使用到任何机械装配方案，也因此节省了机械装配的费用。

[0037] 如图7所示，透镜组件200与集成电路封装300的结合体将会被安装在电路板上。通孔可以被视为是一容器(receptacle)或一漏斗(funnel)，用来接收黏着材料以及将黏着材料引导到透镜组件200的底部表面202与集成电路封装300的顶部表面302之间的界面。出口孔304是用来排放在该界面中的任何过量的黏着材料，因此可以避免污染到透镜201A。在此实施例中，填满通孔的黏着材料会形成铆钉形状(rivet shape)来将第一部分202A附着到第二部分302A，然而，此非为本发明的限制。此外，应该要注意的是，透镜组件200、集成电路封装300、透镜组件200的底部表面、集成电路封装300的顶部表面、第一部分202A及二部分302A等的形状也并非是本发明的限制，其余形状也是属于本发明的范围之内。此外，可能会以非直型的通道来实施通孔，黏着材料可以是透光的黏着剂或是不透光的黏着剂。

[0038] 此外，通孔并不限定是要从透镜组件200的顶部表面开始的，在另一实施例中，通孔的一端204B可以被设置在透镜组件200的一侧，并且在透镜组件200的底部表面202做结束。另外，上述的直立壁可以被设置在透镜组件200的底部表面202上的第一部分202A的一侧，并且紧密地接触到集成电路封装300的顶部表面302，以保护透镜201A不受注射的黏着材料的污染。

[0039] 另外，在另一实施例中，直立壁可以被设置并实作于集成电路封装300的顶部表面302上的第二部分302A的一侧，并且紧密地接触到透镜组件200的底部表面202，以保护透镜
201A不受注射的黏着材料的污染。

[0040] 另外，在另一实施例中，一直立壁可以被设置并实作于集成电路封装300上，并且集成电路封装300的顶部表面302上的第二部分302A是被该直立壁所围绕的，而该直立壁是用来紧密地接触到透镜组件200的底部表面202，以保护透镜201A或感测器301A不受注射的黏着材料的污染。感测器301A并非位于第二部分(或区域)302A之内。此外，该直立壁可能以一个间隙(gap)的距离而被设置于集成电路封装300的一侧，而该间隙是被用来让过量注射的黏着材料可以从集成电路封装300的顶部表面302上的第二部分302A流出。

[0041] 另外，在另一实施例中，出口孔可以被设置并实作于透镜组件200上。透镜组件200的底部表面202上的第一部分202A可包含一出口孔，当第一部分202A是因为注射的黏着材料而被固定于第二部分302A时，该出口孔就可以被用来让过量注射的黏着材料从集成电路封装300的顶部表面302上的第二部分302A流出，而这也可以保护透镜201A或感测器301A不受注射的黏着材料的污染。

[0042] 另外，在另一实施例中，填满通孔的黏着材料可以形成另外的形状来将第一部分202A附着于第二部分302A。

[0043] 举例来说，特定的表面可以是透镜组件200的一顶部表面或是一侧面表面(亦即，透镜组件的一侧)，而通孔可以是直型的或是非直型的。上述的附着/组装方法是先让第一部分202A与第二部分302A彼此相邻，然后从特定的表面将黏着材料注射到通孔内，所以黏着材料可以用来填满通孔并且可以做为将第一部分固定/黏贴于第二部分的黏着剂。举例来说，黏着材料可以是胶(glue)、黏液(mucilage)或糊(paste)等等，此外，黏着材料可能需要加热固化(heat cure)，然而，这些并非是本发明的限制。用来填满通孔的黏着材料可以形成铆钉形状以将第一部分附着于第二部分，藉由黏着材料的铆钉形状，透镜组件与集成电路封装就可以牢固地结合在一起。

[0044] 以上所述仅为本发明之较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做之均等变化与修饰，皆应属本发明之涵盖范围。