电子设备的装配治具及电子设备的装配工艺

摘要

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的装配治具及电子设备的装配工艺，电子设备的装配治具用于装配所述电子设备的触摸屏和指纹模组，其包括治具本体以及固定于所述治具本体上的定位部，所述定位部上具有外侧定位面和内侧定位面，所述外侧定位面用于与所述触摸屏上的按键孔定位配合，所述内侧定位面用于与所述指纹模组的按键定位配合。将触摸屏和指纹模组的按键装配到该装配治具上以后，由于定位部的存在使得两者装配后的配合均匀性更高，也就不容易出现卡键的问题，以此提高指纹模组的性能。

权利要求

1.一种电子设备的装配治具，用于装配所述电子设备的触摸屏和指纹模组，其特征在于，包括治具本体以及固定于所述治具本体上的定位部，所述定位部上具有外侧定位面和内侧定位面，所述外侧定位面用于与所述触摸屏上的按键孔定位配合，所述内侧定位面用于与所述指纹模组的按键定位配合；

所述治具本体上具有触摸屏定位平面，所述外侧定位面上远离所述触摸屏定位平面的一侧所形成的面为第一端面，所述第一端面平行于所述触摸屏定位平面；

所述内侧定位面上远离所述触摸屏定位平面的一侧所形成的面为第二端面，所述第二端面平行于所述触摸屏定位平面；

所述第一端面与所述第二端面共面。

2.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述外侧定位面和所述内侧定位面中的至少一者为环形定位面。

3.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述第一端面和所述第二端面与所述触摸屏定位平面之间的距离均大于所述指纹模组与所述触摸屏装配后的装配高度。

4.根据权利要求1所述的装配治具，其特征在于，所述定位部为钢片。

5.根据权利要求4所述的装配治具，其特征在于，所述钢片的厚度为0.05mm～0.1mm。

6.一种电子设备的装配工艺，应用于权利要求1-5中任一项所述的装配治具，其特征在于，包括以下步骤：将装配有面壳的触摸屏放置于所述装配治具中，以使所述装配治具的定位部的外侧定位面与所述触摸屏的按键孔定位配合；

将指纹模组的按键放置于所述定位部中，以使所述按键与所述内侧定位面定位配合；

将所述按键相对固定于所述触摸屏上；

取出固定到一起的所述触摸屏和所述按键，以使两者与所述定位部分离。

7.根据权利要求6所述的装配工艺，其特征在于，将所述按键相对固定于所述触摸屏上，具体包括以下步骤：将电子设备的主板和壳体放置于所述触摸屏和所述按键的上方；

通过螺钉将所述面壳与所述壳体固定，以使所述按键与所述触摸屏相对固定。

说明书

电子设备的装配治具及电子设备的装配工艺

技术领域

[0001] 本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的装配治具及电子设备的装配工艺。

背景技术

[0002] 诸如手机、平板电脑等电子设备的装配精度将直接影响电子设备的性能，因此电子设备的装配精度通常都具有较高的要求。例如，正面带按键功能的指纹模组与触摸屏的孔位配合时，为了保证外观质量，通常会将指纹模组与触摸屏的孔之间的配合间隙设计的比较小。

[0003] 然而，由于物料公差波动及装配物料关系的叠加等因素，容易出现指纹模组与触摸屏的孔之间出现配合不均匀的问题，不仅影响电子设备的外观质量，有时按压按键时还会导致指纹模组摩擦到触摸屏的问题，导致按压卡键的问题，进而导致指纹模组的性能偏差。

发明内容

[0004] 本申请提供了一种电子设备的装配治具及电子设备的装配工艺，以提高指纹模组的性能。

[0005] 本申请的第一方面提供了一种电子设备的装配治具，用于装配所述电子设备的触摸屏和指纹模组，其包括治具本体以及固定于所述治具本体上的定位部，所述定位部上具有外侧定位面和内侧定位面，所述外侧定位面用于与所述触摸屏上的按键孔定位配合，所述内侧定位面用于与所述指纹模组的按键定位配合。

[0006] 优选地，所述外侧定位面和所述内侧定位面中的至少一者为环形定位面。

[0007] 优选地，所述治具本体上具有触摸屏定位平面，所述外侧定位面上远离所述触摸屏定位平面的一侧所形成的面为第一端面，所述第一端面平行于所述触摸屏定位平面。

[0008] 优选地，所述内侧定位面上远离所述触摸屏定位平面的一侧所形成的面为第二端面，所述第二端面平行于所述触摸屏定位平面。

[0009] 优选地，所述第一端面与所述第二端面共面。

[0010] 优选地，所述第一端面和所述第二端面与所述触摸屏定位平面之间的距离均大于所述指纹模组与所述触摸屏装配后的装配高度。

[0011] 优选地，所述定位部为钢片。

[0012] 优选地，所述钢片的厚度为0.05mm～0.1mm。

[0013] 本申请的第二方面提供了一种电子设备的装配工艺，应用于上述任一项所述的装配治具，其包括以下步骤：

[0014] 将装配有面壳的触摸屏放置于所述装配治具中，以使所述装配治具的定位部的外侧定位面与所述触摸屏的按键孔定位配合；

[0015] 将指纹模组的按键放置于所述定位部中，以使所述按键与所述内侧定位面定位配合；

[0016] 将所述按键相对固定于所述触摸屏上；

[0017] 取出固定到一起的所述触摸屏和所述按键，以使两者与所述定位部分离。

[0018] 优选地，所述将所述按键相对固定于所述触摸屏上，具体包括以下步骤：

[0019] 将电子设备的主板和壳体放置于所述触摸屏和所述按键的上方；

[0020] 通过螺钉将所述面壳与所述壳体固定，以使所述按键与所述触摸屏相对固定。

[0021] 本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

[0022] 本申请提供的装配治具上设置定位部，该定位部上具有外侧定位面和内侧定位面，两者可以分别与触摸屏上的按键孔和指纹模组的按键定位配合，将触摸屏和指纹模组的按键装配到该装配治具上以后，由于定位部的存在使得两者装配后的配合均匀性更高，也就不容易出现卡键的问题，以此提高指纹模组的性能。

[0023] 应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

[0024] 图1为本申请实施例所涉及的触摸屏的结构示意图；

[0025] 图2为本申请实施例所涉及的面壳的结构示意图；

[0026] 图3为图1所示触摸屏与图2所示面壳的装配示意图；

[0027] 图4为本申请实施例所提供的装配治具的结构示意图；

[0028] 图5为图4所示装配治具与触摸屏、面壳的装配示意图；

[0029] 图6为本申请实施例所涉及的按键的结构示意图；

[0030] 图7为图4所示装配治具与触摸屏、面壳、按键的装配示意图；

[0031] 图8为图4所示装配治具与触摸屏、面壳、按键、后壳的装配示意图；

[0032] 图9为图4所示装配治具与触摸屏、面壳、按键、后壳分离后的示意图；

[0033] 图10为本申请实施例所提供的装配治具中，定位部的结构示意图。

[0034] 附图标记：

[0035] 10-触摸屏；

[0036] 100-按键孔；

[0037] 11-按键；

[0038] 12-面壳；

[0039] 13-后壳；

[0040] 20-治具本体；

[0041] 200-触摸屏定位平面；

[0042] 21-定位部；

[0043] 210-外侧定位面；

[0044] 211-内侧定位面。

[0045] 此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

[0046] 下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

[0047] 如图1-10所示，本申请实施例提供了一种电子设备的装配治具，该装配治具用于装配电子设备的触摸屏(TP，Touch Panel)10和指纹模组，当然，该装配治具也可以用于将装配到一起的触摸屏10和指纹模组再与电子设备的其他部分装配到一起，例如电子设备的面壳12、主板、后壳13等等。

[0048] 上述装配治具可包括治具本体20以及固定于该治具本体20上的定位部21，定位部21上具有外侧定位面210和内侧定位面211，该外侧定位面210用于与触摸屏10上的按键孔
100定位配合，内侧定位面211用于与指纹模组的按键11定位配合。

[0049] 具体实施例中，上述定位部21可以采用片状结构，该片状结构可以隔在触摸屏10的按键孔100与指纹模组的按键11之间。进一步地，该定位部21优选钢片，以提高定位部21的结构强度，改善触摸屏10和指纹模组之间的定位精度。此钢片的厚度可以优选为0.05mm～0.1mm，以此更加精确地控制触摸屏10的按键孔100与指纹模组的按键11之间的间隙。

[0050] 另外，定位部21上的外侧定位面210和内侧定位面211均可以采用具有开口的面，但是为了改善触摸屏10和指纹模组之间的定位效果，本申请实施例将两者中的至少一者设置为环形定位面，使得外侧定位面210和内侧定位面211可以基本完全地隔在触摸屏10的按键孔100与指纹模组的按键11之间。

[0051] 采用本申请实施例提供的装配治具时，将触摸屏10和指纹模组的按键11装配到该装配治具上以后，由于定位部21的存在使得两者装配后的配合均匀性更高，也就不容易出现卡键的问题，以此提高指纹模组的性能。同时，还可以提升电子设备的外观质量。

[0052] 上述治具本体20上具有触摸屏定位平面200，该触摸屏定位平面200可以与触摸屏10相接触，以实现触摸屏10在装配治具上的定位。外侧定位面210上远离该触摸屏定位平面
200的一侧所形成的面为第一端面，该第一端面平行于此触摸屏定位平面200。通俗一点说，前述第一端面为齐口面，而非相对于触摸屏定位平面200呈斜面。此种结构的优势在于，一方面可以简化装配治具的结构，另一方面也可以防止第一端面的局部高度过大后，容易在后续的装配过程中与电子设备的其他零部件之间出现干涉。

[0053] 与上述方案同理地，内侧定位面211上远离触摸屏定位平面200的一侧所形成的面为第二端面，该第二端面平行于触摸屏定位平面200。

[0054] 进一步地，上述第一端面和第二端面可以共面设置，也就是说，定位部21上远离触摸屏定位平面200的一侧的端面也为平面，并且该平面平行于触摸屏定位平面200。此种方式可以进一步简化装配治具的结构，并防止第一端面的局部高度过大后，容易在后续的装配过程中与电子设备的其他零部件之间出现干涉。

[0055] 除了通过改进定位部21的端面形状的方式以防止定位部21在后续的装配过程中与电子设备的其他零部件之间出现干涉以外，还可以采用如下设置：前述的第一端面和第二端面与触摸屏定位平面200之间的距离均大于指纹模组与触摸屏10装配后的装配高度，此装配高度指的是，指纹组件装配于触摸屏10上以后，指纹组件相对于触摸屏定位平面200的最大高度。如此设置后，就限制了定位部21的高度，更加可靠地防止定位部21与电子设备的其他零部件在装配电子设备的过程中发生干涉。

[0056] 基于上述结构，本申请实施例还提供一种电子设备的装配工艺，该装配工艺应用于上述任一实施例所描述的电子设备的装配治具。该装配工艺具体包括以下步骤：

[0057] 如图1-5所示，将装配有面壳的触摸屏放置于装配治具中，以使装配治具的定位部21的外侧定位面210与触摸屏10的按键孔100定位配合；

[0058] 如图6和图7所示，将指纹模组的按键11放置于定位部21中，以使按键11与内侧定位面211定位配合；

[0059] 将按键11相对固定于触摸屏10上；

[0060] 取出固定到一起的触摸屏10和按键11，以使两者与定位部21分离。

[0061] 上述步骤中：面壳12为电子设备的一部分结构，其与触摸屏10可以通过点胶的方式安装到一起，以便于将触摸屏10与电子设备的其他部分固定到一起；将按键11相对固定于触摸屏10，具体可以采用额外设置的孔位或者其他结构实现两者之间的固定，或者借助两者上现有的结构实现两者之间的相对固定，此举的目的是保证触摸屏10和按键11与装配治具脱离后，仍然可以保持精度较高的相对位置关系；取出固定到一起的触摸屏10和按键11时，可以仅仅将这两个部件固定后所形成的部分取出，也可以连同其他部分一起取出。

[0062] 采用上述装配工艺后，可以借助定位部21的作用，使得触摸屏10和按键11之间具有更高的配合均匀性，而不容易出现卡键等问题。

[0063] 进一步地，上述步骤“将按键11相对固定于触摸屏10上”具体包括以下步骤：

[0064] 如图8所示，将电子设备的主板和后壳13放置于触摸屏10和按键11的上方；

[0065] 通过螺钉将面壳12与后壳13固定，以使按键11与触摸屏10相对固定。

[0066] 将面壳12与后壳13固定以后，就可以将组装形成的整个结构从装配治具中取下，具体如图9所示。

[0067] 以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。