一种充电方法和充电系统

摘要

本发明提供了一种充电方法和充电系统，充电系统包括多个充电通路，所述方法包括：根据所述充电系统的温度信息和/或充电器的属性信息，选择一个或多个充电通路；控制选择出的充电通路进行充电。通过本发明实施例，充电时可以兼容多种充电器，提高了充电速度，分散了充电发热的区域。

权利要求

1.一种充电方法，其特征在于，应用于充电系统，所述充电系统包括多个充电通路，所述方法包括：根据所述充电系统的温度信息选择多个充电通路或根据充电器的属性信息选择多个充电通路；

控制选择出的充电通路进行充电；

其中，所述方法还包括：

选择两个充电通路进行充电时，比较两个充电通路的温度；

降低温度较高的充电通路的充电电流，和/或，提高温度较低的充电通路的充电电流。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述充电系统包括第一充电通路、第二充电通路、第三充电通路和第四充电通路；

所述根据充电器的属性信息，选择多个充电通路，包括：当所述充电器的充电属性为第一充电类型时，选择所述第一充电通路和第三充电通路；

当所述充电器的充电属性为第二充电类型时，选择所述第二充电通路和第四充电通路。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述充电器的充电属性为第一充电类型，包括：所述充电器的输出电压大于或等于预设电压值；

所述充电器的充电属性为第二充电类型，包括：所述充电器的输出电压小于或等于预设电压值；

所述第一充电通路包括电源端口、电源管理芯片和电池，所述第二充电通路包括电源端口、升压电路、电源管理芯片和电池，所述第三充电通路包括电源端口、降压电路、直充充电芯片和电池，所述第四充电通路包括电源端口、直充充电芯片和电池。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述充电系统设置有温度传感器，所述方法还包括：调用所述温度传感器采集充电通路的温度；

根据所述充电通路的温度调整充电电流的大小。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述充电通路的温度调整充电电流的大小包括：判断采集到的所述充电通路的温度是否大于第一预设温度阈值；

若所述充电通路的温度大于所述第一预设温度阈值，则降低所述充电通路的充电电流。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述充电通路的温度调整充电电流的大小包括：判断采集到的所述充电通路的温度是否小于第二预设温度阈值；

若所述充电通路的温度小于所述第二预设温度阈值，则提高充电电流。

7.一种充电系统，其特征在于，所述充电系统包括控制器和多个充电通路，所述控制器用于根据所述充电系统的温度信息选择多个充电通路或根据充电器的属性信息选择多个充电通路，并控制选择出的充电通路进行充电；

其中，所述系统还包括：

所述控制器，还用于选择两个充电通路进行充电时，比较两个充电通路的温度；

降低温度较高的充电通路的充电电流，和/或，提高温度较低的充电通路的充电电流。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述充电系统包括第一充电通路、第二充电通路、第三充电通路和第四充电通路；

所述控制器，具体用于当所述充电器的充电属性为第一充电类型时，选择所述第一充电通路和第三充电通路；当所述充电器的充电属性为第二充电类型时，选择所述第二充电通路和第四充电通路。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述充电器的充电属性为第一充电类型，包括：所述充电器的输出电压大于或等于预设电压值；

所述充电器的充电属性为第二充电类型，包括：所述充电器的输出电压小于或等于预设电压值；

所述第一充电通路包括电源端口、电源管理芯片和电池，所述第二充电通路包括电源端口、升压电路、电源管理芯片和电池，所述第三充电通路包括电源端口、降压电路、直充充电芯片和电池，所述第四充电通路包括电源端口、直充充电芯片和电池。

10.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述充电系统设置有温度传感器，所述系统还包括：所述温度传感器，用于采集充电通路的温度；

所述控制器，还用于根据所述充电通路的温度调整充电电流的大小。

11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述控制器，具体用于判断采集到的所述充电通路的温度是否大于第一预设温度阈值；若所述充电通路的温度大于所述第一预设温度阈值，则降低所述充电通路的充电电流。

12.根据权利要求10所述的充电系统，其特征在于，所述控制器，具体用于判断采集到的所述充电通路的温度是否小于第二预设温度阈值；若所述充电通路的温度小于所述第二预设温度阈值，则提高充电电流。

说明书

一种充电方法和充电系统

技术领域

[0001] 本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种充电方法和充电系统。

背景技术

[0002] 随着智能设备的功能越来越多，耗电越来越大，造成人们频繁的充电。智能设备的快充技术等到了重视，用途也越来越广泛。

[0003] 目前的快充技术主要有两个思路，高压充电和低压直充，而且一般的设备为了使用不同的充电器，都具有独立的多个充电通路。但这种方案具有以下缺点：高压充电和低压直充不能相互兼容；由于高压充电和低压直充等充电方案的充电器不同，所以其充电通路也不能同时工作。

发明内容

[0004] 本发明实施例提供一种充电方法和充电系统，以解决多种充电方案的充电器不能兼容的问题。

[0005] 一方面，提供了一种充电方法，应用于充电系统，所述充电系统包括多个充电通路，所述方法包括：根据所述充电系统的温度信息选择多个充电通路或根据充电器的属性信息，选择多个充电通路；

[0006] 控制选择出的充电通路进行充电；

[0007] 其中，所述方法还包括：

[0008] 选择两个充电通路进行充电时，比较两个充电通路的温度；

[0009] 降低温度较高的充电通路的充电电流，和/或，提高温度较低的充电通路的充电电流。

[0010] 另一方面，提供了一种充电系统，所述充电系统包括控制器和多个充电通路，所述控制器用于根据所述充电系统的温度信息选择多个充电通路或根据充电器的属性信息选择多个充电通路，并控制选择出的充电通路进行充电；

[0011] 其中，所述系统还包括：

[0012] 所述控制器，还用于选择两个充电通路进行充电时，比较两个充电通路的温度；

[0013] 降低温度较高的充电通路的充电电流，和/或，提高温度较低的充电通路的充电电流。

[0014] 依据本发明实施例，充电系统包括多个充电通路，控制器根据充电系统的温度信息和/或充电器的属性信息，选择一个或多个充电通路；控制选择出的充电通路进行充电。通过本发明实施例，充电时可以兼容多种充电器，提高了充电速度，分散了充电发热的区域。

[0015] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

[0016] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0017] 图1是本发明实施例一的一种充电方法的流程图；

[0018] 图2是本发明实施例二的一种充电方法的流程图；

[0019] 图3是本发明实施例三的一种充电系统的框图。

具体实施方式

[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0021] 实施例一

[0022] 详细介绍本发明实施例提供的一种充电方法。

[0023] 参照图1，详细介绍本发明实施例提供的一种充电方法，应用于充电系统，所述充电系统包括多个充电通路，所述方法包括：

[0024] 步骤101，根据所述充电系统的温度信息和/或充电器的属性信息，选择一个或多个充电通路。

[0025] 本实施例中，充电系统与充电器通过信号端口309进行通信，见图3，可以通过充电协议确定充电器的属性信息。

[0026] 例如，信号端口309可以是差分引脚，即，D±引脚。充电协议可以是BC1.2，或者是QC2.0/3.0。也可以自定义充电协议来确定充电器的充电属性。本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。

[0027] 根据充电器的属性信息，选择一个或多个充电通路。例如，充电属性为第一充电类型，则选择一个或两个适用于第一充电类型的充电电路，多个充电通路同时充电，可以提高充电速度。根据温度信息选择充电通路，具体地，充电系统获取各个充电通路的温度信息，选择充电通路时选择温度较低的充电电路，或者选择多个充电电路分散充电发热的区域。例如，充电系统选择了一个充电通路，当该充电通路温度较高时，充电系统选择两个充电通路，从而分散了充电发热的区域。

[0028] 在选择充电通路时，根据温度信息和充电器的属性信息的实际情况而定，本发明实施例在此不做详细限定。

[0029] 步骤102，控制选择出的充电通路进行充电。

[0030] 本实施例中，选择充电通路后，控制选择出的充电通路中的部件工作，对电池进行充电。例如，选择第一充电通路进行充电，则控制第一充电通路中的电源管理芯片工作，见图3。

[0031] 综上所述，本发明实施例中，充电系统包括控制器和多个充电通路，控制器根据充电系统的温度信息和/或充电器的属性信息，选择一个或多个充电通路，并控制选择出的充电通路进行充电。通过本发明实施例，充电时可以兼容多种充电器，提高了充电速度，分散了充电发热的区域。

[0032] 实施例二

[0033] 参照图2，示出了本发明另一个实施例中的一种充电方法的流程图。

[0034] 步骤201，判断所述充电器的充电属性。

[0035] 本实施例中，所述充电器的充电属性可以包括第一充电类型和第二充电类型，所述第一充电类型可以包括充电器的输出电压大于或等于预设电压值；所述第二充电类型可以包括所述充电器的输出电压小于或等于预设电压值。

[0036] 例如，预设电压值为5V，第一充电类型为高压充电或普通充电，可以是高通的QC2.0/3.0定义的充电类型，也可以是BC1.2等协议定义的充电类型。第二充电类型为低压直充，可以是Pump Express 3.0定义的充电类型。

[0037] 步骤202，当所述充电属性为第一充电类型时，选择所述第一充电通路和/或第三充电通路。

[0038] 本实施例中，所述第一充电通路包括电源端口306、电源管理芯片303和电池307，所述第三充电通路包括电源端口306、降压电路304、直充充电芯片305和电池307，见图3。其中，电源端口306可以是VBUS引脚。

[0039] 当充电属性为第一充电类型时，选择第一充电通路和/或第三充电通路中至少一个充电通路进行充电。具体地，当充电属性为第一充电类型时，可以选择第一充电通路进行充电，也可以选择第三充电通路进行充电，还可以选择第一充电通路和第三充电通路同时进行充电。本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。其中，第三充电通路先将普通充电或高压充电的电压和电流转换为低压直充的电压和电流，再进行低压直充。

[0040] 步骤203，当所述充电器的充电属性为第二充电类型时，选择所述第二充电通路和/或第四充电通路。

[0041] 本实施例中，所述第二充电通路包括电源端口306、升压电路302、电源管理芯片303和电池307，所述第四充电通路包括电源端口306、直充充电芯片305和电池307，见图3。
其中电源管理芯片303与终端的运行系统308进行通信，控制电池307为运行系统308供电。

[0042] 当充电属性为第二充电类型时，选择第二充电通路和/或第四充电通路进行充电。具体地，当充电属性为第二充电类型时，可以选择第二充电通路进行充电，也可以选择第四充电通路进行充电，还可以选择第二充电通路和第四充电通路同时进行充电。本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。其中，第二充电通路先将低压直充的电压和电流转换为普通充电或高压充电的电压和电流，再进行普通充电或高压充电。

[0043] 步骤203，所述充电系统设置有温度传感器，调用所述温度传感器采集充电通路的温度。

[0044] 本实施例中，充电系统在充电通路的主要部件升压电路302、电源管理芯片303、降压电路304、直充充电芯片305的附近设置有温度传感器，选择充电通路进行充电后，调用温度传感器采集各个部件的温度，充电通路的温度可以是该充电通路的部件的最高温度，也可以是该充电通路的部件的平均温度。例如，温度传感器采集到第二充电通路中的升压电路302的温度为37℃，电源管理芯片303的温度为35℃，则第二充电通路的温度可以是最高温度37℃，也可以是平均温度36℃。本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。

[0045] 温度传感器可以采用NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻，也可以采用热电偶。本发明实施例对温度传感器不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。

[0046] 步骤204，根据所述充电通路的温度调整充电电流的大小。

[0047] 本实施例中，在采集到充电通路的温度后，根据充电通路温度的高低调整充电电流的大小，温度高时降低充电电流，温度低时提升充电电流。优选地，可以采用如下步骤进行调整：

[0048] 子步骤一，判断采集到的所述充电通路的温度是否大于第一预设温度阈值。

[0049] 本实施例中，采集到充电通路的温度后，判断充电通路的温度是否大于第一预设温度阈值。例如，采集到第二充电通路的温度为36℃，第一预设温度阈值为35℃，则判断第二充电通路的温度是否大于第一预设温度阈值。本发明实施例对第一预设温度阈值不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。

[0050] 子步骤二，若所述充电通路的温度大于所述第一预设温度阈值，则降低所述充电通路的充电电流。

[0051] 本实施例中，当充电通路的温度大于第一预设温度阈值时，降低该充电通路的充电电流。例如，当第二充电通路的温度36℃大于第一预设温度阈值35℃时，将第二充电通路的电流2A降低为1.5A。本发明实施例对充电电流的降低值不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。

[0052] 子步骤三，判断采集到的所述充电通路的温度是否小于第二预设温度阈值。

[0053] 本实施例中，采集到充电通路的温度后，判断充电通路的温度是否小于第二预设温度阈值。例如，采集到第三充电通路的温度为30℃，第二预设温度阈值为32℃，则判断第三充电通路的温度是否小于第二预设温度阈值。本发明实施例对第二预设温度阈值不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。

[0054] 子步骤四，若所述充电通路的温度小于所述第二预设温度阈值，则提高充电电流。

[0055] 本实施例中，当充电通路的温度小于第二预设温度阈值时，提高该充电通路的充电电流。例如，当第三充电通路的温度30℃小于第一预设温度阈值32℃时，将第二充电通路的电流2A提高为2.5A。本发明实施例对充电电流的提高值不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。

[0056] 步骤205，选择两个充电通路进行充电时，比较两个充电通路的温度[0057] 本实施例中，当选择两个充电通路同时进行充电时，比较两个充电通路的温度。例如，选择第二充电通路和第四充电通路同时充电，采集到第二充电通路的温度为36℃，第四充电通路的温度为33℃，比较第二充电通路和第四充电通路的温度。

[0058] 步骤206，降低温度较高的充电通路的充电电流，和/或，提高温度较低的充电通路的充电电流。

[0059] 本实施例中，经过比较得到温度较高的充电通路和温度较低的充电通路，降低温度较高的充电通路的充电电流，和/或，提高温度较低的充电通路的充电电流。具体地，得到温度较高的充电通路和温度较低的充电通路后，降低温度较高的充电通路的充电电流，或者提高温度较低的充电通路的充电电流，或者在降低温度较高的充电通路的充电电流的同时，提高温度较低的充电通路的充电电流。例如，第二充电通路的温度为36℃，第四充电通路的温度为33℃，第二充电通路的温度较高，第四充电通路的温度较低，则将第二充电通路的充电电流2A降低为1.5A，同时将第四充电通路的充电电流2A提高为2.5A。

[0060] 综上所述，本发明实施例，充电系统包括四个充电通路。充电时，根据确定的充电属性选择一个或多个充电通路进行充电。采集充电通路的温度，根据充电通路的温度调整充电电流的大小，避免充电时设备局部过热。通过本发明实施例，充电时可以兼容多种充电器，提高了充电速度，分散了充电发热的区域。

[0061] 需要说明的是，对于前述的方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明所必需的。

[0062] 实施例三

[0063] 详细介绍本发明实施例提供的一种充电系统，能实现实施例一至实施例二中的充电方法的细节，并达到相同的效果。

[0064] 参照图3，示出了本发明实施例中的一种充电系统的框图，所述充电系统包括控制器301和多个充电通路，所述控制器301用于根据所述充电系统的温度信息和/或充电器的属性信息，选择一个或多个充电通路，并控制选择出的充电通路进行充电。

[0065] 本发明实施例的一种优选实施例中，所述充电系统包括第一充电通路、第二充电通路、第三充电通路和第四充电通路；

[0066] 所述控制器301，具体用于判断所述充电器的充电属性，当所述充电属性为第一充电类型时，选择所述第一充电通路和/或第三充电通路；当所述充电属性为第二充电类型时，选择所述第二充电通路和/或第四充电通路。

[0067] 本发明实施例的一种优选实施例中，所述充电器的充电属性为第一充电类型，包括：所述充电器的输出电压大于或等于预设电压值；

[0068] 所述充电器的充电属性为第二充电类型，包括：所述充电器的输出电压小于或等于预设电压值；

[0069] 所述第一充电通路包括电源端口306、电源管理芯片303和电池307，所述第二充电通路包括电源端口306、升压电路302、电源管理芯片303和电池307，所述第三充电通路包括电源端口306、降压电路304、直充充电芯片305和电池307，所述第四充电通路包括电源端口306、直充充电芯片305和电池307。

[0070] 本发明实施例的一种优选实施例中，所述充电系统设置有温度传感器，所述系统还包括：

[0071] 所述温度传感器，用于采集充电通路的温度；

[0072] 所述控制器301，还用于根据所述充电通路的温度调整充电电流的大小。

[0073] 本发明实施例的一种优选实施例中，所述控制器301，具体用于判断采集到的所述充电通路的温度是否大于第一预设温度阈值；若所述充电通路的温度大于所述第一预设温度阈值，则降低所述充电通路的充电电流。

[0074] 本发明实施例的一种优选实施例中，所述控制器301，具体用于判断采集到的所述充电通路的温度是否小于第二预设温度阈值；若所述充电通路的温度小于所述第二预设温度阈值，则提高充电电流。

[0075] 本发明实施例的一种优选实施例中，所述控制器301，还用于选择两个充电通路进行充电时，比较两个充电通路的温度；降低温度较高的充电通路的充电电流，和/或，提高温度较低的充电通路的充电电流。

[0076] 综上所述，本发明实施例中，充电系统包括控制器和多个充电通路，控制器用于根据充电系统的温度信息和/或充电器的属性信息，选择一个或多个充电通路，并控制选择出的充电通路进行充电。充电时，根据充电通路的温度调整充电电流的大小。通过本发明实施例，可以兼容多种充电器，提高了充电速度，分散了充电发热的区域。

[0077] 对于上述充电系统的实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

[0078] 本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

[0079] 本领域技术人员易于想到的是：上述各个实施例的任意组合应用都是可行的，故上述各个实施例之间的任意组合都是本发明的实施方案，但是由于篇幅限制，本说明书在此就不一一详述了。

[0080] 在此提供的充电方案不与任何特定计算机、虚拟系统或者其它设备固有相关。各种通用系统也可以与基于在此的示教一起使用。根据上面的描述，构造具有本发明方案的系统所要求的结构是显而易见的。此外，本发明也不针对任何特定编程语言。应当明白，可以利用各种编程语言实现在此描述的本发明的内容，并且上面对特定语言所做的描述是为了披露本发明的最佳实施方式。

[0081] 在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

[0082] 类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

[0083] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本发明实施例中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

[0084] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0085] 在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0086] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0087] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

[0088] 所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的充电技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0089] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。