低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法

摘要

本发明提供一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法，提供一模内射出成型模具，其中置入功能膜、三维曲面塑料及抗彩虹纹组合层，以使三维曲面塑料位在功能膜及抗彩虹纹组合层间，利用模内射出成型模具将功能膜、三维曲面塑料及抗彩虹纹组合层，以模内成型方式一体成型成低应力纹工件，其结构包含有三维曲面塑料层、功能膜以及抗彩虹纹组合层，三维曲面塑料层并位在功能膜及抗彩虹纹组合层间。本发明提供一种低应力纹且具有高表面硬度的盖板工件之结构，以及形成此结构的制作方法，并可减少贴合制成及提高贴合良率。

权利要求

1.一种低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一模内射出成型模具；

在该模内射出成型模具中置入一功能膜、一三维曲面塑料及一抗彩虹纹组合层，以使该三维曲面塑料位于该功能膜及该抗彩虹纹组合层间，该抗彩虹纹组合层更包含一硬度层及一相位差膜，该相位差膜的一面是与该三维曲面塑料贴合，该相位差膜的另一面是设有该硬度层；以及利用该模内射出成型模具将该功能膜、该三维曲面塑料及该抗彩虹纹组合层，以模内成型方式一体成型成一低应力纹工件。

2.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中该相位差膜是为聚碳酸酯的高相位差膜，该三维曲面塑料是为聚碳酸酯的热塑性材料，该硬度层是为压克力。

3.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中该抗彩虹纹组合层更包含一黏接层，其是位于该相位差膜及该三维曲面塑料间，用于黏接该相位差膜及该三维曲面塑料。

4.如权利要求3所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中该相位差膜是为聚对苯二甲酸乙二酯材质的超级相位差膜，该硬度层是为硬涂层，该黏接层是为接着剂，该三维曲面塑料是为聚碳酸酯之热塑性材料。

5.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中在该一体成型后，该低应力纹工件更可贴合一触控模组。

6.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中在置入该抗彩虹纹组合层时，该抗彩虹纹组合层先贴合一触控模组，以使该触控模组一并置入该模内射出成型模具中，以与该功能膜、该三维曲面塑料及该抗彩虹纹组合层进行该一体成型。

7.如权利要求1所述之低应力纹工件的一体成型制作方法，其特征在于，其中该模内射出成型模具更包含一内面及一贴合面，以使该功能膜置于该内面，及该抗彩虹纹组合层置于该贴合面，且使该三维曲面塑料填置于该模内射出成型模具中，并位于该功能膜及该抗彩虹纹组合层间。

8.一种低应力纹工件的结构，其特征在于，其是藉由模内成型方式形成，该低应力纹工件之结构包含：一三维曲面塑料层，其是具有一第一面及一第二面；

一功能膜，其是位于该第一面，以接合该三维曲面塑料层；以及

一抗彩虹纹组合层，其是位于该第二面，以接合该三维曲面塑料层，并使该三维曲面塑料层位于该功能膜及该抗彩虹纹组合层间，该抗彩虹纹组合层更包含一硬度层及一相位差膜，该相位差膜的一面是位于该三维曲面塑料层的该第二面，以接合该三维曲面塑料层，该相位差膜的另一面设有该硬度层。

9.如权利要求8所述之低应力纹工件的结构，其特征在于，更包含一触控模组，其是位于该抗彩虹纹组合层之一面，以接合该抗彩虹纹组合层，并使该抗彩虹纹组合层位于该触控模组及该三维曲面塑料层间。

10.如权利要求8所述之低应力纹工件的结构，其特征在于，其中该抗彩虹纹组合层更包含一黏接层，其是位于该三维曲面塑料层的该第二面及该相位差膜间，用以黏接该三维曲面塑料层及该相位差膜。

说明书

低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法

技术领域

[0001] 本发明是有关一种车用盖板的工件结构及其制作方法，特别是关于一种具有低应力纹工件的结构，以及利用一体成型制作的方法。

背景技术

[0002] 在新推出的汽车车款中，绝大多数的车辆皆有安装车用的触控模组，以方便驾驶对车用主机进行操控。因此，为了能够承受冲击，车用的触控模组的盖板设计具有举足轻重的地位，必须要能具有相当的硬度，以保护盖板中的各式电子元件。

[0003] 承接上段，盖板为了要具有耐冲击需求，通常都会选用聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)塑料进行射出，以提高表面的硬度，但是选用聚碳酸酯材质所形成的光学镜片容易产生出如彩虹般的应力纹纹路，且在进行模内成型(In-Mold Forming，IMF)时，但贴合面若仅为纯聚碳酸酯材质，会容易因表面的硬度不足，而容易刮伤。

[0004] 有鉴于此，请参照本发明图1所示，习知在进行完射出成形，产生三维盖板10后，会在三维盖板10的上方设置一功能膜层(Function Film)12，并且在进入到触控模组厂进行组装贴合时，通常会在触控模组14上增加一相位差调整膜16，用来抑制三维盖板10所产生的彩虹纹。有些厂商会利用聚碳酸酯塑料或是压克力(Polymethylmethacrylate，PMMA)塑料，藉由挤出制程型产生出复合板，如同相位差调整膜16之功用，用以抑制彩虹纹。或是，请参照本发明图2所示，有些厂商会在三维盖板20的上、下两面，利用双面膜内转印(In-Mold Roller or In-Mold Release，IMR)制程，形成两层硬涂层(Hard Coat)22，更增加贴合面的表面硬度。

[0005] 然而，上述的作法，会在触控模组贴合时，更增加有一道贴合制程，额外的贴合制程容易造成贴合良率的损失；又或是在进行贴合时，因为三维盖板表面硬度不足，而造成盖板表面的刮伤。然而，虽有利用形成硬涂层可以增加贴合面的表面硬度之技术，但此一技术会提高生产成本，对使用者造成额外的负担。

[0006] 有鉴于上述习知技术的缺失，以及实际执行时的成本考量，本发明提出一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法。

发明内容

[0007] 本发明之主要目的是在提供一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法，利用模内制程的方式在聚碳酸酯中埋射具有聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)或聚碳酸酯材质的抗彩虹纹组合层，以减低一般聚碳酸酯材质所产生的盖板工件的彩虹纹(或可称之为应力纹)。

[0008] 本发明之另一目的是在提供一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法，利用埋设的方式可以比习知的盖板工件减少一道贴合制程，并且提高用于降低应力纹的相位差膜片与三维曲面塑料层的贴合后的良率。

[0009] 本发明之再一目的是在提供一种低应力纹工件的结构及其一体成型制作方法，提供更高表面硬度的盖板，进入到后段制程作贴合时则不容易损裂，藉此进入到后段制程的贴合良率。

[0010] 为了达到上述目的，本发明提供一种低应力纹工件的一体成型制作方法，首先提供一模内射出成型模具，并在模具中置入一功能膜、一三维曲面塑料及一抗彩虹纹组合层，使得三维曲面塑料位在功能膜及抗彩虹纹组合层间，最后利用此模具将功能膜、三维曲面塑料及抗彩虹纹组合层以模内成型方式，一体成型成一低应力纹工件。

[0011] 另外，本发明亦提供一种低应力纹工件的结构，以上述制作方法形成，在低应力纹工件的结构中包含有一三维曲面塑料层、一功能膜及一抗彩虹纹组合层，功能膜及抗彩虹纹组合层分别位于三维曲面塑料层之二面，并用以接合三维曲面塑料层。

[0012] 在本发明中，抗彩虹纹组合层包含有一硬度层及一相位差膜，相位差膜的一面与三维曲面塑料贴合，另一面设有硬度层，相位差膜系可为聚碳酸酯的高相位差膜，三维曲面塑料系可为聚碳酸酯的热塑性材料，硬度层是可为压克力。

[0013] 再者，在本发明中，相位差膜亦系可为聚对苯二甲酸乙二酯材质的超级相位差膜(Super Retardation film，SRF)，而硬度层是可为硬涂层(Hard Coat)，此时更多了一黏接层位在相位差膜及三维曲面塑料间，用于黏接相位差膜及三维曲面塑料，而黏接层是可为接着剂(Binder)，三维曲面塑料是可为聚碳酸酯之热塑性材料。

[0014] 在本发明中，功能膜、三维曲面塑料及抗彩虹纹组合层一体成型成一低应力纹工件后，低应力纹工件更可贴合一触控模组。

[0015] 或着，置入抗彩虹纹组合层时，可先将抗彩虹纹组合层贴合一触控模组，以此触控模组一并进行一体成型之步骤。

[0016] 承接上段，无论何种贴合触控模组之方式，触控模组会位在抗彩虹纹组合层的一面以接合抗彩虹纹组合层，以使抗彩虹纹组合层会位在触控模组及三维曲面塑料层间。

[0017] 在本发明中，模内射出成型模具包含有一内面及一贴合面，功能膜置于内面，而抗彩虹纹组合层置于贴合面，三维曲面塑料则填置于模内射出成型模具中，并位于功能膜及抗彩虹纹组合层间。

[0018] 底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。

附图说明

[0019] 图1是为习知一三维盖板实施例的结构示意图。

[0020] 图2是为习知另一三维盖坂实施例的结构示意图。

[0021] 图3是为本发明低应力纹工件的第一实施例的结构示意图。

[0022] 图4是为本发明制作低应力纹工件的第一实施例的步骤流程图。

[0023] 图5～图7是为本发明制作低应力纹工件第一实施例的各步骤结构示意图。

[0024] 图8是为本发明低应力纹工件的第二实施例的结构示意图。

[0025] 图9是为本发明制作低应力纹工件的第二实施例的步骤流程图。

[0026] 图10～图12是为本发明制作低应力纹工件第二实施例的各步骤结构示意图。

[0027] 附图标号说明：

[0028] 10 三维盖板

[0029] 12 功能膜层

[0030] 14 触控模组

[0031] 16 相位差调整膜

[0032] 20 三维盖板

[0033] 22 硬涂层

[0034] 30 低应力纹工件

[0035] 32 三维曲面塑料层

[0036] 322 三维曲面塑料

[0037] 34 功能膜

[0038] 36 抗彩虹纹组合层

[0039] 362 硬度层

[0040] 364 相位差膜

[0041] 366 黏接层

[0042] 38 触控模组

[0043] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

[0044] 有鉴于提高制造良率或制造质量的要求，同时又可兼顾制造程序的精简，并且所制造出之工件又能具有经济效益，不带来过高的成本，因此本发明揭露出低应力纹工件的结构，及低应力纹工件的一体成型制作方法，以解决习知技术无法同时达成上述的优点的缺失。

[0045] 首先，请先参照本发明图3所示，本发明低应力纹工件30的结构包含有一三维曲面塑料层32、一功能膜34及一抗彩虹纹组合层36，三维曲面塑料层32具有一第一面及一第二面，功能膜34系位在第一面的位置并接合三维曲面塑料层32，抗彩虹纹组合层36是位于第二面的位置并接合三维曲面塑料层32，以使三维曲面塑料层32位在功能膜34及抗彩虹纹组合层36间。在低应力纹工件30中也可以包含有一触控模组38，其系位在抗彩虹纹组合层36之一面，以接合抗彩虹纹组合层36，并使抗彩虹纹组合层36位在触控模组38及三维曲面塑料层32间。

[0046] 另外，更进一步介绍抗彩虹纹组合层之细部结构，请接续参照本发明图3，在抗彩虹纹组合层36中包含有一硬度层362及一相位差膜364，相位差膜364的一面位在三维曲面塑料层32的第二面，用以接合三维曲面塑料层32，而硬度层362则设置在相位差膜364的另一面。在本实施例中的相位差膜364是为聚碳酸酯的高相位差膜，三维曲面塑料层32系使用聚碳酸酯的热塑性材料制成的三维曲面塑料盖板(Plastic Cover_3D)，硬度层362则是为压克力。

[0047] 说明完本发明低应力纹工件的结构后，接续说明形成此一低应力纹工件的一体成型制作方法，请参照本发明图4及图5、图6与图7所示。首先，如步骤S10所示，先提供一模内射出成型模具(图中未示)，其中包含有一内面及一贴合面，此一模内射出成型模具可依照使用者需求作形状的设计，本发明不对此多作限制。如步骤S12所示，并请同时参照图5，在模内射出成型模具中置入一功能膜34、一三维曲面塑料322(此是为三维曲面塑料层32成型前的原料)及一抗彩虹纹组合层36，功能膜34置于内面的位置，抗彩虹纹组合层36放置在贴合面的位置，接着三维曲面塑料322则填置在模内射出成型模具之中，以使三维曲面塑料322位在功能膜34及抗彩虹纹组合层36间，在本实施例中的抗彩虹纹组合层36包含有硬度层362及相位差膜364，此时主要贴合三维曲面塑料322的系为相位差膜364。如步骤S14所示，此时利用模内射出成型模具，将其中的功能膜34、三维曲面塑料322及抗彩虹纹组合层
36以模内一体成型的方式，一体成型成一低应力纹工件30如图6所示，由于三维曲面塑料层
32及相位差膜364中的原料皆使用聚碳酸酯，因此可以因为材料的特性直接作结合，并且由相位差膜364另一面的硬度层362增加表面硬度，相位差膜364则可以抑制低应力纹工件30上的彩虹纹。如步骤S16所示，当一体成型成低应力纹工件30后，低应力纹工件30可以贴合一触控模组38，此时即利用硬度层362与触控模组38进行贴合，贴合后的结构即如图7所示。

[0048] 上述实施例中，三维曲面塑料层及相位差膜皆使用聚碳酸酯作为原料，本发明另外提供一结构，请参照图8所示，一种低应力纹工件30的结构包含有一三维曲面塑料层32、一功能膜34及一抗彩虹纹组合层36，功能膜34接合三维曲面塑料层32，及抗彩虹纹组合层36亦接合三维曲面塑料层32，以使三维曲面塑料层32位在功能膜34及抗彩虹纹组合层36间。在抗彩虹纹组合层36中包含有一硬度层362、一相位差膜364及一黏接层366，黏接层366位在相位差膜364及三维曲面塑料层32间，用于黏接该相位差膜364及三维曲面塑料层32，使得相位差膜364的一面位在三维曲面塑料层32的一面，硬度层362则设置在相位差膜364的另一面，硬度层362可用于接合触控模组38。在本实施例中，三维曲面塑料层32系为聚碳酸酯之热塑性材料，而相位差膜364系为聚对苯二甲酸乙二酯材质的超级相位差膜(Super Retardation film，SRF)，由于聚碳酸酯之热塑性材料无法直接与聚对苯二甲酸乙二酯材质进行接合，因此需要再多一作为接着剂(Binder)的黏接层366，硬度层362则系为硬涂层(Hard Coat)。

[0049] 本发明图8所揭露的结构的一体成型制作方法可以与图3的结构相同，但在此，另外再提出一种一体成型制作方法供参考，请参照本发明图9及图10、图11及图12所示。首先，如步骤S20所示，先提供一模内射出成型模具(图中未示)，其中包含有一内面及一贴合面，本发明亦不对此模内射出成型模具多作限制。如步骤S22所示，并请参照图10，在模内射出成型模具中置入一功能膜34、一三维曲面塑料层322(此是为三维曲面塑料层32成型前的原料)及一抗彩虹纹组合层36，功能膜34置于内面的位置，抗彩虹纹组合层36放置在贴合面的位置，以及先将触控模组38贴合至抗彩虹纹组合层36，以一并置入模内射出成型模具中，在本实施例中的抗彩虹纹组合层36包含有硬度层362、相位差膜364及黏接层366，此时的触控模组38会先与硬度层362贴合，而相位差膜364因与三维曲面塑料322的原料不同，在此无法直接进行黏接，因此，相位差膜364系藉由黏接层366黏接三维曲面塑料322，接着三维曲面塑料322则填置在模内射出成型模具之中，以使三维曲面塑料322位在功能膜34及抗彩虹纹组合层36间。如步骤S24所示，并请参照图11，此时利用模内射出成型模具，将其中的功能膜34、三维曲面塑料322及抗彩虹纹组合层36与触控模组38以模内一体成型的方式，一体成型成一低应力纹工件30，如图12所示。

[0050] 因此，不论哪种原料的实施例皆可进行上述的一体成形制作方法，在本发明中，先一体成型形成低应力纹工件后再与触控模组进行贴合，或是可以先将触控模组与抗彩虹纹组合层贴合再进行一体成型的动作皆可。并且，本发明可以减少一道贴合相位差膜的贴合制程，本发明系将相位差膜作埋设，直接与三维曲面塑料层一同进行模内成型，用于抑制三维曲面塑料层所产生的彩虹膜，并且相位差膜带有硬度层，在与触控模组进行贴合时，可以增加表面硬度以提升贴合的良率。

[0051] 以上所述之实施例仅是为说明本发明之技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺之人士能够了解本发明之内容并据以实施，当不能以之限定本发明之专利范围，即大凡依本发明所揭示之精神所作之均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明之专利范围。