一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法

摘要

本发明公开了一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，包括如下步骤：步骤(1)：在钢板上制作环形图案；步骤(2)：将环形图案依次经过出菲林、晒版、腐蚀、清洗、打磨工序；步骤(3)：制作配套移印胶头步骤；(4)：制作陶瓷密封环定位夹具；步骤(5)：将陶瓷密封环套在陶瓷密封环定位夹具上，按下移印电源开关,在移印机器的履墨刀和履墨刀的作用下，钢板上的环形图案填满钼锰浆料；步骤(6)：配套移印胶头下压至环形图案中的钼锰浆料粘在配套移印胶头上,配套移印胶头上粘着的钼锰浆料转印到陶瓷密封环凹槽台阶面上。本发明解决了现有采用毛笔在陶瓷密封环凹槽台阶面涂钼锰浆料，工作效率低，陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层厚度不一致，封装气密性差等问题。

权利要求

1.一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤（1）：根据陶瓷密封环凹槽台阶面的尺寸，在钢板上制作环形图案；

步骤（2）：经步骤（1）后，将环形图案依次经过出菲林、晒版、腐蚀、清洗、打磨工序后得到带环形图案的钢板；

步骤（3）：制作配套移印胶头，其中配套移印胶头的端部呈球形结构；

步骤（4）：制作陶瓷密封环定位夹具，其中陶瓷密封环定位夹具包括圆柱体和底座，将圆柱体垂直固定在底座的中心上；

步骤（5）：将陶瓷密封环有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封环定位夹具的圆柱体上，陶瓷密封环底部支撑在底座上， 移印机器启动运行,移印机器上的履墨刀将钼锰浆料均匀履盖在钢板表面后停止运动,再通过移印机器上的刮墨刀相对于履墨刀反方向运行,清除钢板表面多余的钼锰浆料，钢板上的环形图案填满钼锰浆料；

步骤（6）：环形图案填满钼锰浆料后，移动配套移印胶头至环形图案的正上方，配套移印胶头下压至环形图案中的钼锰浆料以使钼锰浆料粘在配套移印胶头上，再将配套移印胶头移动至陶瓷密封环的正上方后下压，此时配套移印胶头上粘着的钼锰浆料转印到陶瓷密封环凹槽台阶面上，完成移印动作，配套移印胶头移回至初始位置。

2.根据权利要求1所述的一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，其特征在于，在步骤（1）中，环形图案的外径小于陶瓷密封环凹槽台阶面的外径0.5mm，环形图案的内径大于陶瓷密封环凹槽台阶面的内径0.5mm，环形图案在钢板上的深度为0.15mm。

3.根据权利要求1所述的一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，其特征在于，在步骤（4）中，圆柱体的外径小于陶瓷密封环的内径0.5mm，底座的外径大于陶瓷密封环的外径2mm。

4.根据权利要求1所述的一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，其特征在于，重复步骤（6），以实现陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰浆料的多次印刷，以使得陶瓷密封环凹槽台阶面上的湿膜厚度达到35μm-45μm。

5.根据权利要求4所述的一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，其特征在于，陶瓷密封环凹槽台阶面的湿膜厚度达到35μm-45μm后，将陶瓷密封环经钼锰烧结、电镀后进行钎焊，其陶瓷密封环凹槽台阶面上钼锰层的平整度小于15μm，抗拉强度>140MPa。

说明书

一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于特殊印刷技术领域，特别是涉及一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法。

背景技术

[0002] 现有陶瓷密封环凹槽台阶面，暂时没有专用研磨设备，不能保证其台阶面平整性，进行钼锰层印刷时，一般采取毛笔涂浆料的方式，导致钼锰浆料的厚度不一，从而导致陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层的厚度不一，影响后续封装气密性及抗拉性能，同时效率也低。

发明内容

[0003] 本发明的目的就在于克服现有技术的不足，提供了一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，本发明解决了现有技术采用毛笔在陶瓷密封环凹槽台阶面涂钼锰浆料，带来的工作效率低，陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层厚度不一致，封装气密性差、强度低、质量不好的技术问题。

[0004] 为了实现上述目的，本发明提供了一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，包括如下步骤：

[0005] 步骤（1）：根据陶瓷密封环凹槽台阶面的尺寸，在钢板上制作环形图案；

[0006] 步骤（2）：经步骤（1）后，将环形图案依次经过出菲林、晒版、腐蚀、清洗、打磨工序后得到带环形图案的钢板；

[0007] 步骤（3）：制作配套移印胶头，其中配套移印胶头的端部呈球形结构；

[0008] 步骤（4）：制作陶瓷密封环定位夹具，其中陶瓷密封环定位夹具包括圆柱体和底座，将圆柱体垂直固定在底座的中心上；

[0009] 步骤（5）：将陶瓷密封环有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封环定位夹具的圆柱体上，陶瓷密封环底部支撑在底座上，移印机器启动运行,移印机器上的履墨刀将钼锰浆料均匀履盖在钢板表面后停止运动,再通过移印机器上的刮墨刀相对于履墨刀反方向运行,清除钢板表面多余的钼锰浆料，钢板上的环形图案填满钼锰浆料；

[0010] 步骤（6）：环形图案填满钼锰浆料后，移动配套移印胶头至环形图案的正上方，配套移印胶头下压至环形图案中的钼锰浆料以使钼锰浆料粘在配套移印胶头上,再将配套移印胶头移动至陶瓷密封环的正上方后下压，此时配套移印胶头上粘着的钼锰浆料转印到陶瓷密封环凹槽台阶面上，完成移印动作，配套移印胶头移回至初始位置。

[0011] 进一步地，在步骤（1）中，环形图案的外径小于陶瓷密封环凹槽台阶面的外径0.5mm，环形图案的内径大于陶瓷密封环凹槽台阶面的内径0.5mm，环形图案在钢板上的深度为0.15mm。

[0012] 进一步地，在步骤（4）中，圆柱体的外径小于陶瓷密封环的内径0.5mm，底座的外径大于陶瓷密封环的外径2mm。

[0013] 进一步地，重复步骤（6），以实现陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰浆料的多次印刷，以使得陶瓷密封环凹槽台阶面上的湿膜厚度达到35μm-45μm。

[0014] 进一步地，陶瓷密封环凹槽台阶面的湿膜厚度达到35μm-45μm后，将陶瓷密封环经钼锰烧结、电镀后进行钎焊,其陶瓷密封环凹槽台阶面上钼锰层的平整度小于15μm，封装气密性＞10-11，抗拉强度>140MPa。

[0015] 本发明钢板上的环形图案的深度达到0.15 mm，配套移印胶头下压在环形图案上后尺寸变形,使得配套移印胶头上粘着钼锰浆料厚度达到要求,从而配套移印胶头上的钼锰浆料均匀转印到陶瓷密封环凹槽台阶面，同时环形图案外径相对于陶瓷密封环凹槽台阶面的外径缩小，且环形图案的内径相对于陶瓷密封环凹槽台阶面的内径加大，以控制了因配套移印胶头变形产生油墨渗透到陶瓷密封环凹槽台阶面外边，即能快速印刷,又能保证了质量，解决了现有技术采用毛笔在陶瓷密封环凹槽台阶面涂钼锰浆料，带来的工作效率低，陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层厚度不一致，封装气密性差、强度低、质量不好的技术问题。

[0016] 本发明通过控制钢板上环形图案的外径、内径及深度,配套制作配套移印胶头与陶瓷密封环定位夹具,同时控制好转印次数，来保证陶瓷密封环凹槽台阶面的湿膜厚度，以达到最佳湿膜厚度，最佳湿膜厚度是陶瓷密封环凹槽台阶面的金属化层焊接强度与密封性好的保证。其中本发明采用自动转印的方式相比于现有毛笔手动涂浆的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

[0017] 与现有技术相比，本发明的有益效果：

[0018] 1、本发明根据陶瓷密封环凹槽台阶面的尺寸，制作钢板上的环形图案、配套移印胶头和陶瓷密封环定位夹具，将陶瓷密封环套在陶瓷密封环定位夹具上，配套移印胶头将环形图案填充的钼锰浆料粘着在配套移印胶头上，再通过配套移印胶头均匀转印到陶瓷密封环凹槽台阶面上，保证了陶瓷密封环凹槽台阶面上的钼锰层厚度的一致性，提高了陶瓷密封环金属化封装气密性及强度。同时控制配套移印胶头相对于陶瓷密封环凹槽台阶面的转印次数，以达到最佳湿膜厚度要求，从而保证了陶瓷密封环金属化封装气密性及强度。

[0019] 2、本发明的环形图案外径相对于陶瓷密封环凹槽台阶面的外径缩小，且环形图案的内径相对于陶瓷密封环凹槽台阶面的内径加大，以控制了因配套移印胶头变形产生油墨渗透到陶瓷密封环凹槽台阶面外边，即能快速印刷,又能保证了质量。

[0020] 3、本发明解决了现有技术采用毛笔在陶瓷密封环凹槽台阶面涂钼锰浆料，带来的工作效率低，陶瓷密封环凹槽台阶面的钼锰层厚度不一致，封装气密性差、强度低、质量不好的技术问题。本发明采用自动转印的方式相比于现有毛笔手动涂浆的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

附图说明

[0021] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0022] 图1为本发明实施例的三维示意图。

[0023] 图2为本发明实施例的制备流程图。

[0024] 图3为本发明实施例的陶瓷密封环的剖面示意图。

[0025] 图4为本发明实施例的配套移印胶头的结构示意图。

[0026] 上述附图标记：

[0027] 1陶瓷密封环定位夹具，2陶瓷密封环，3陶瓷密封环凹槽台阶面，4钢板，5环形图案，6配套移印胶头

[0028] b陶瓷密封环凹槽台阶面的外径，a陶瓷密封环凹槽台阶面的内径或陶瓷密封环的内径，c为陶瓷密封环的外径，h为陶瓷密封环凹槽台阶面的高度

[0029] D配套移印胶头的外径，H配套移印胶头的高度。

具体实施方式

[0030] 下面结合附图对发明进一步说明，但不用来限制本发明的范围。

[0031] 实施例

[0032] 如图1、2所示，本发明提供的一种动力电池陶瓷密封环保险电极制备方法，包括如下步骤：

[0033] 步骤（1）：根据陶瓷密封环凹槽台阶面3的尺寸，在钢板4上制作环形图案5，其中环形图案5的外径小于陶瓷密封环凹槽台阶面3的外径0.5mm，环形图案5的内径大于陶瓷密封环凹槽台阶面3的内径0.5mm，环形图案5在钢板4上的深度为0.15mm。

[0034] 以具体数据进行说明：陶瓷密封环凹槽台阶面3的外径b为20 mm，陶瓷密封环凹槽台阶面3的内径a为14mm，则环形图案5的外径为19.5 mm，环形图案5的内径为14.5 mm。

[0035] 步骤（2）：经步骤（1）后，将环形图案5依次经过出菲林、晒版、腐蚀、清洗、打磨工序后得到带环形图案5的钢板4。

[0036] 步骤（3）：制作配套移印胶头6，其中配套移印胶头6的端部呈球形结构；如图4所示，具体地，配套移印胶头6的外径D为35mm，配套移印胶头6的高度H为30mm。

[0037] 步骤（4）：制作陶瓷密封环定位夹具1，其中陶瓷密封环定位夹具1包括圆柱体和底座，其中圆柱体的外径小于陶瓷密封环2的内径a 0.5mm，底座的外径大于陶瓷密封环2的外径c 2mm，将圆柱体垂直固定在底座的中心上。

[0038] 结合步骤（1）中的具体数据：陶瓷密封环2的外径c为38mm，圆柱体的外径为13.5 mm，底座的外径为40 mm，底座的厚度为10 mm，圆柱体的高度为2.5 mm。

[0039] 步骤（5）：将陶瓷密封环2有凹槽的面朝上后套在陶瓷密封环定位夹具1的圆柱体上，陶瓷密封环2底部支撑在底座上，移印机器启动运行,移印机器上的履墨刀将钼锰浆料均匀履盖在钢板4表面后停止运动,再通过移印机器上的刮墨刀相对于履墨刀反方向运行,清除钢板4表面多余的钼锰浆料，钢板4上的环形图案5填满钼锰浆料；

[0040] 步骤（6）：环形图案5填满钼锰浆料后，移动配套移印胶头6至环形图案5的正上方，配套移印胶头6下压至环形图案5中的钼锰浆料，使钼锰浆料粘在配套移印胶头6上,再将配套移印胶头6移动至陶瓷密封环2的正上方后下压，此时配套移印胶头6上粘着的钼锰浆料转印到陶瓷密封环凹槽台阶面3上，完成转印动作，配套移印胶头6移回至初始位置。

[0041] 根据步骤（1）、（3）和（4）中的具体数据可得：配套移印胶头6下压至完全盖住钢板4上的环形图案5时，配套移印胶头6在钢板4上的变形截面外径为21-23mm，配套移印胶头6移动至陶瓷密封环2的正上方50mm处，向陶瓷密封环凹槽台阶面3下压，以盖住陶瓷密封环凹槽台阶面3，在陶瓷密封环凹槽台阶面3的变形截外径为21-23mm，从而使得配套移印胶头6上粘着的钼锰浆料转印到陶瓷密封环凹槽台阶面3上。

[0042] 重复步骤（6），以实现陶瓷密封环凹槽台阶面3的钼锰浆料的多次印刷，以使得陶瓷密封环凹槽台阶面3上的湿膜厚度达到35μm-45μm。

[0043] 陶瓷密封环凹槽台阶面3的湿膜厚度达到35μm-45μm后，将陶瓷密封环2经钼锰烧结、电镀后进行钎焊,其陶瓷密封环凹槽台阶面3上钼锰层的平整度小于15μm，封装气密性＞10-11，抗拉强度>140MPa。

[0044] 本发明钢板4上的环形图案5的深度达到0.15 mm，配套移印胶头6下压在环形图案5上后尺寸变形,使得配套移印胶头6上粘着钼锰浆料厚度达到要求,从而配套移印胶头6上的钼锰浆料均匀转印到陶瓷密封环凹槽台阶面3，同时环形图案5外径相对于陶瓷密封环凹槽台阶面3的外径缩小，且环形图案5的内径相对于陶瓷密封环凹槽台阶面3的内径加大，以控制了因配套移印胶头6变形产生油墨渗透到陶瓷密封环凹槽台阶面3外边，即能快速印刷,又能保证了质量，解决了现有技术采用毛笔在陶瓷密封环凹槽台阶面3涂钼锰浆料，带来的工作效率低，陶瓷密封环凹槽台阶面3的钼锰层厚度不一致，封装气密性差、强度低、质量不好的技术问题。

[0045] 本发明通过控制钢板4上环形图案5的外径、内径及深度,配套制作配套移印胶头6与陶瓷密封环定位夹具1,同时控制好转印次数，来保证陶瓷密封环凹槽台阶面3的湿膜厚度，以达到最佳湿膜厚度，最佳湿膜厚度是陶瓷密封环凹槽台阶面3的金属化层焊接强度与密封性好的保证。其中本发明采用自动转印的方式相比于现有毛笔手动涂浆的方式，其涂刷快了20倍以上，工作效率大大提高。

[0046] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。