一种微电子芯片组装密封胶

摘要

本发明涉及一种微电子芯片组装密封胶，由以下组分组成：聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N‑甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉、草酸铜、氮化硼粉末、电气石粉、二氧化锆粉末、二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯、磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素、蓖麻油。本发明产品具有良好的压流粘度、邵氏硬度、剪切强度、断裂伸长率、拉伸强度，其耐压密封性高、性能优异，改善了产品性能。

权利要求

1.一种微电子芯片组装密封胶，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30～34份、聚酮树脂28～32份、甲醚化氨基树脂28～32份、热硫化硅橡胶26～30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28～32份、妥尔油脂肪酸28～32份、N-甲基吡咯烷酮26～30份、烯丙基硫醚28～32份、丙酸乙酯28～32份、乙酸戊酯26～30份、对羟基苯甲酸甲酯26～30份、脱氢醋酸钠26～30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28～32份、富马酸二甲酯26～30份、凹凸棒土粉末24～28份、白刚玉微粉28～32份、草酸铜26～30份、氮化硼粉末24～28份、电气石粉26～30份、二氧化锆粉末24～28份、二氧化钛粉末24～28份、钛酸正丁酯24～28份、水合硼酸锌22～26份、纳米氧化锌18～22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16～20份、磷酸三苯酯16～20份、烷基磺酸钠16～20份、椰子油酸16～20份、甘油单硬脂酸酯16～20份、羟甲基纤维素16～20份、蓖麻油100～200份；所述白刚玉微粉由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～12:4～8:1；所述二氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～9:2～8:1；所述溴代二酚基丙烷环氧树脂的粘度在

25℃为120～160mPa · s；所述凹凸棒土粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～8:3～9:1；所述聚酮树脂的粘度在25℃为80～120mPa · s；所述微电子芯片组装密封胶制备方法步骤如下：(1)将所述质量份数的聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N-甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉加入到上述质量份数的蓖麻油中，从室温以每小时升温2～5℃的速度，边搅拌边升温至60～90℃，搅拌均匀，然后以每小时降温4～10℃的方式放冷至室温，得到混合物A；

(2)加入所述质量份数的二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯，从室温以每小时升温5～8℃的速度，边搅拌边升温至80～90℃，并在80～

90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物B；

(3)加入所述质量份数的磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素，从室温以每小时升温8～10℃的速度，边搅拌边升温至70～90℃，在搅拌状态下于

70～90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物C；

(4)在混合物C中加入上述质量份数的剩余组分，在真空度为-0.06～-0.1MP a的真空条件下，从室温以每小时升温1～3℃的速度，边搅拌边升温至50～70℃，搅拌均匀，冷却至室温，得到本品。

说明书

一种微电子芯片组装密封胶

技术领域

[0001] 本发明涉及一种微电子芯片组装密封胶，属于微电子芯片组装技术领域。

背景技术

[0002] 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子芯片安装过程中，有必要采用合适的方式进行密封，因此需要用到合适的密封胶。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种微电子芯片组装密封胶，以便更好地实现微电子芯片组装密封胶的使用功能，使产品具有较好的性能，改善产品使用性能。

[0004] 为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

[0005] 一种微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30～34份、聚酮树脂28～32份、甲醚化氨基树脂28～32份、热硫化硅橡胶26～30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28～32份、妥尔油脂肪酸28～32份、N-甲基吡咯烷酮26～30份、烯丙基硫醚28～32份、丙酸乙酯28～32份、乙酸戊酯26～30份、对羟基苯甲酸甲酯26～30份、脱氢醋酸钠26～30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28～32份、富马酸二甲酯26～30份、凹凸棒土粉末24～
28份、白刚玉微粉28～32份、草酸铜26～30份、氮化硼粉末24～28份、电气石粉26～30份、二氧化锆粉末24～28份、二氧化钛粉末24～28份、钛酸正丁酯24～28份、水合硼酸锌22～26份、纳米氧化锌18～22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16～20份、磷酸三苯酯16～20份、烷基磺酸钠16～20份、椰子油酸16～20份、甘油单硬脂酸酯16～20份、羟甲基纤维素16～20份、蓖麻油100～200份。

[0006] 进一步地，上述微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30份、聚酮树脂28份、甲醚化氨基树脂28份、热硫化硅橡胶26份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28份、妥尔油脂肪酸28份、N-甲基吡咯烷酮26份、烯丙基硫醚28份、丙酸乙酯28份、乙酸戊酯26份、对羟基苯甲酸甲酯26份、脱氢醋酸钠26份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28份、富马酸二甲酯26份、凹凸棒土粉末24份、白刚玉微粉28份、草酸铜26份、氮化硼粉末24份、电气石粉26份、二氧化锆粉末24份、二氧化钛粉末24份、钛酸正丁酯24份、水合硼酸锌22份、纳米氧化锌18份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16份、磷酸三苯酯16份、烷基磺酸钠16份、椰子油酸16份、甘油单硬脂酸酯16份、羟甲基纤维素16份、蓖麻油100份。

[0007] 进一步地，上述微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯32份、聚酮树脂30份、甲醚化氨基树脂30份、热硫化硅橡胶28份、溴代二酚基丙烷环氧树脂30份、妥尔油脂肪酸30份、N-甲基吡咯烷酮28份、烯丙基硫醚30份、丙酸乙酯30份、乙酸戊酯28份、对羟基苯甲酸甲酯28份、脱氢醋酸钠28份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱30份、富马酸二甲酯28份、凹凸棒土粉末26份、白刚玉微粉30份、草酸铜28份、氮化硼粉末26份、电气石粉28份、二氧化锆粉末26份、二氧化钛粉末26份、钛酸正丁酯26份、水合硼酸锌24份、纳米氧化锌20份、磷酸三(丁氧基乙基)酯18份、磷酸三苯酯18份、烷基磺酸钠18份、椰子油酸18份、甘油单硬脂酸酯18份、羟甲基纤维素18份、蓖麻油150份。

[0008] 进一步地，上述微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯34份、聚酮树脂32份、甲醚化氨基树脂32份、热硫化硅橡胶30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂32份、妥尔油脂肪酸32份、N-甲基吡咯烷酮30份、烯丙基硫醚32份、丙酸乙酯32份、乙酸戊酯30份、对羟基苯甲酸甲酯30份、脱氢醋酸钠30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱32份、富马酸二甲酯30份、凹凸棒土粉末28份、白刚玉微粉32份、草酸铜30份、氮化硼粉末28份、电气石粉30份、二氧化锆粉末28份、二氧化钛粉末28份、钛酸正丁酯28份、水合硼酸锌26份、纳米氧化锌22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯20份、磷酸三苯酯20份、烷基磺酸钠20份、椰子油酸20份、甘油单硬脂酸酯20份、羟甲基纤维素20份、蓖麻油200份。

[0009] 进一步地，所述白刚玉微粉由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～12:4～8:1。

[0010] 进一步地，所述二氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～9:2～8:1。

[0011] 进一步地，所述溴代二酚基丙烷环氧树脂的粘度在25℃为120～160mpa.s。

[0012] 进一步地，所述凹凸棒土粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～8:3～9:1。

[0013] 进一步地，所述聚酮树脂的粘度在25℃为80～120mpa.s。

[0014] 进一步地，上述微电子芯片组装密封胶制备方法步骤如下：

[0015] (1)将所述质量份数的聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N-甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉加入到上述质量份数的蓖麻油中，从室温以每小时升温2～5℃的速度，边搅拌边升温至60～90℃，搅拌均匀，然后以每小时降温4～10℃的方式放冷至室温，得到混合物A；

[0016] (2)加入所述质量份数的二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯，从室温以每小时升温5～8℃的速度，边搅拌边升温至80～90℃，并在80～90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物B；

[0017] (3)加入所述质量份数的磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素，从室温以每小时升温8～10℃的速度，边搅拌边升温至70～90℃，在搅拌状态下于70～90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物C；

[0018] (4)在混合物C中加入上述质量份数的剩余组分，在真空度为-0.06～-0.1Mpa的真空条件下，从室温以每小时升温1～3℃的速度，边搅拌边升温至50～70℃，搅拌均匀，冷却至室温，得到本品。

[0019] 该发明的有益效果在于：本发明中的微电子芯片组装密封胶，由以下组分组成：聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N-甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉、草酸铜、氮化硼粉末、电气石粉、二氧化锆粉末、二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯、磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素。本发明制备工艺方法简单，所制备的产品具有良好的压流粘度、邵氏硬度、剪切强度、断裂伸长率、拉伸强度，其耐压密封性高、性能优异，适合在多种领域使用，改善了产品性能，加工使用方便。

具体实施方式

[0020] 下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。

[0021] 实施例1

[0022] 本实施例中的微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯30份、聚酮树脂28份、甲醚化氨基树脂28份、热硫化硅橡胶26份、溴代二酚基丙烷环氧树脂28份、妥尔油脂肪酸28份、N-甲基吡咯烷酮26份、烯丙基硫醚28份、丙酸乙酯28份、乙酸戊酯26份、对羟基苯甲酸甲酯26份、脱氢醋酸钠26份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱28份、富马酸二甲酯26份、凹凸棒土粉末24份、白刚玉微粉28份、草酸铜26份、氮化硼粉末24份、电气石粉26份、二氧化锆粉末24份、二氧化钛粉末24份、钛酸正丁酯24份、水合硼酸锌22份、纳米氧化锌18份、磷酸三(丁氧基乙基)酯16份、磷酸三苯酯16份、烷基磺酸钠16份、椰子油酸16份、甘油单硬脂酸酯16份、羟甲基纤维素16份、蓖麻油100份。

[0023] 所述白刚玉微粉由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3:4:1。

[0024] 所述二氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3:2:1。

[0025] 所述溴代二酚基丙烷环氧树脂的粘度在25℃为120mpa.s。

[0026] 所述凹凸棒土粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2:3:1。

[0027] 所述聚酮树脂的粘度在25℃为80mpa.s。

[0028] 上述微电子芯片组装密封胶制备方法步骤如下：

[0029] (1)将所述质量份数的聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N-甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉加入到上述质量份数的蓖麻油中，从室温以每小时升温2℃的速度，边搅拌边升温至60℃，搅拌均匀，然后以每小时降温4℃的方式放冷至室温，得到混合物A；

[0030] (2)加入所述质量份数的二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯，从室温以每小时升温5℃的速度，边搅拌边升温至80℃，并在80℃保持3h，自然冷却至室温，得到混合物B；

[0031] (3)加入所述质量份数的磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素，从室温以每小时升温8℃的速度，边搅拌边升温至70℃，在搅拌状态下于70℃保持3h，自然冷却至室温，得到混合物C；

[0032] (4)在混合物C中加入上述质量份数的剩余组分，在真空度为-0.06Mpa的真空条件下，从室温以每小时升温1℃的速度，边搅拌边升温至50℃，搅拌均匀，冷却至室温，得到本品。

[0033] 实施例2

[0034] 本实施例中的微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯32份、聚酮树脂30份、甲醚化氨基树脂30份、热硫化硅橡胶28份、溴代二酚基丙烷环氧树脂30份、妥尔油脂肪酸30份、N-甲基吡咯烷酮28份、烯丙基硫醚30份、丙酸乙酯30份、乙酸戊酯28份、对羟基苯甲酸甲酯28份、脱氢醋酸钠28份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱30份、富马酸二甲酯28份、凹凸棒土粉末26份、白刚玉微粉30份、草酸铜28份、氮化硼粉末26份、电气石粉28份、二氧化锆粉末26份、二氧化钛粉末26份、钛酸正丁酯26份、水合硼酸锌24份、纳米氧化锌20份、磷酸三(丁氧基乙基)酯18份、磷酸三苯酯18份、烷基磺酸钠18份、椰子油酸18份、甘油单硬脂酸酯18份、羟甲基纤维素18份、蓖麻油150份。

[0035] 所述白刚玉微粉由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为8:6:1。

[0036] 所述二氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为6:5:1。

[0037] 所述溴代二酚基丙烷环氧树脂的粘度在25℃为140mpa.s。

[0038] 所述凹凸棒土粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为5:6:1。

[0039] 所述聚酮树脂的粘度在25℃为100mpa.s。

[0040] 上述微电子芯片组装密封胶制备方法步骤如下：

[0041] (1)将所述质量份数的聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N-甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉加入到上述质量份数的蓖麻油中，从室温以每小时升温3℃的速度，边搅拌边升温至75℃，搅拌均匀，然后以每小时降温7℃的方式放冷至室温，得到混合物A；

[0042] (2)加入所述质量份数的二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯，从室温以每小时升温6℃的速度，边搅拌边升温至85℃，并在85℃保持2h，自然冷却至室温，得到混合物B；

[0043] (3)加入所述质量份数的磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素，，从室温以每小时升温9℃的速度，边搅拌边升温至80℃，在搅拌状态下于80℃保持2h，自然冷却至室温，得到混合物C；

[0044] (4)在混合物C中加入上述质量份数的剩余组分，在真空度为-0.08Mpa的真空条件下，从室温以每小时升温2℃的速度，边搅拌边升温至60℃，搅拌均匀，冷却至室温，得到本品。

[0045] 实施例3

[0046] 本实施例中的微电子芯片组装密封胶，由以下质量份数的组分组成：聚偏二氯乙烯34份、聚酮树脂32份、甲醚化氨基树脂32份、热硫化硅橡胶30份、溴代二酚基丙烷环氧树脂32份、妥尔油脂肪酸32份、N-甲基吡咯烷酮30份、烯丙基硫醚32份、丙酸乙酯32份、乙酸戊酯30份、对羟基苯甲酸甲酯30份、脱氢醋酸钠30份、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱32份、富马酸二甲酯30份、凹凸棒土粉末28份、白刚玉微粉32份、草酸铜30份、氮化硼粉末28份、电气石粉30份、二氧化锆粉末28份、二氧化钛粉末28份、钛酸正丁酯28份、水合硼酸锌26份、纳米氧化锌22份、磷酸三(丁氧基乙基)酯20份、磷酸三苯酯20份、烷基磺酸钠20份、椰子油酸20份、甘油单硬脂酸酯20份、羟甲基纤维素20份、蓖麻油200份。

[0047] 所述白刚玉微粉由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为12:8:1。

[0048] 所述二氧化锆粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为9:8:1。

[0049] 所述溴代二酚基丙烷环氧树脂的粘度在25℃为160mpa.s。

[0050] 所述凹凸棒土粉末由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为8:9:1。

[0051] 所述聚酮树脂的粘度在25℃为120mpa.s。

[0052] 上述微电子芯片组装密封胶制备方法步骤如下：

[0053] (1)将所述质量份数的聚偏二氯乙烯、聚酮树脂、甲醚化氨基树脂、热硫化硅橡胶、溴代二酚基丙烷环氧树脂、妥尔油脂肪酸、N-甲基吡咯烷酮、烯丙基硫醚、丙酸乙酯、乙酸戊酯、对羟基苯甲酸甲酯、脱氢醋酸钠、十二烷基乙氧基磺基甜菜碱、富马酸二甲酯、凹凸棒土粉末、白刚玉微粉加入到上述质量份数的蓖麻油中，从室温以每小时升温5℃的速度，边搅拌边升温至90℃，搅拌均匀，然后以每小时降温10℃的方式放冷至室温，得到混合物A；

[0054] (2)加入所述质量份数的二氧化钛粉末、钛酸正丁酯、水合硼酸锌、纳米氧化锌、磷酸三(丁氧基乙基)酯，从室温以每小时升温8℃的速度，边搅拌边升温至90℃，并在90℃保持1h，自然冷却至室温，得到混合物B；

[0055] (3)加入所述质量份数的磷酸三苯酯、烷基磺酸钠、椰子油酸、甘油单硬脂酸酯、羟甲基纤维素，从室温以每小时升温10℃的速度，边搅拌边升温至90℃，在搅拌状态下于90℃保持1～3h，自然冷却至室温，得到混合物C；

[0056] (4)在混合物C中加入上述质量份数的剩余组分，在真空度为-0.1Mpa的真空条件下，从室温以每小时升温3℃的速度，边搅拌边升温至70℃，搅拌均匀，冷却至室温，得到本品。

[0057] 将实施例1、实施例2和实施例3以及某市售产品作为对照组进行性能测试，结果如下：

[0058]  实施例1 实施例2 实施例3 对照组
压流粘度/s 77 80 79 50
密度/kg·m-3 1.4×103 1.1×103 1.2×103 1.1×103
固含量/％ 94 95 96 82
表干时间/min 5 6 5 10
邵氏硬度A型/HA 38 35 40 25
剪切强度/MPa 2.5 2.4 2.7 1.8
断裂伸长率/％ 450 430 440 300
拉伸强度/MPa 2.4 2.3 2.4 1.5
耐压密封性/bar 0.44 0.55 0.45 0.11

[0059] 从上表中的结果可以看出，本发明提供的密封胶具有良好的压流粘度、邵氏硬度、剪切强度、断裂伸长率、拉伸强度，其耐压密封性高、性能优异。

[0060] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。