彩膜基板及其制备方法、显示装置和涂胶系统

摘要

本发明提出了彩膜基板、显示面板及其制备方法和应用。该制备彩膜基板的方法的形成透明绝缘层的步骤中，根据与该彩膜基板配对的阵列基板上的金属膜层的厚度，确定透明绝缘层的厚度。本发明所提出的制备彩膜基板的方法，根据TFT基板上金属膜层的厚度信息，调节CF基板的透明绝缘层的形成厚度，从而使对盒处理后CF基板透明绝缘层上任一点到TFT基板上金属膜层的垂直距离更均匀，提高Cell段填充液晶后的Cell Gap的均一性，有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度差异所带来的Mura等画面品质问题。

权利要求

1.一种制备彩膜基板的方法，其特征在于，在形成透明绝缘层的步骤中，根据与所述彩膜基板配对的阵列基板上的金属膜层的厚度，确定所述透明绝缘层的厚度，其中，所述透明绝缘层是通过涂胶形成的，且所述形成透明绝缘层的步骤包括：获取与所述彩膜基板配对的阵列基板上的金属膜层的成膜数据，所述成膜数据包括所述金属膜层的方块电阻；

根据所述成膜数据，确定所述金属膜层的厚度；

根据所述金属膜层的厚度，确定所述透明绝缘层的厚度；

根据所述透明绝缘层的厚度，确定涂胶的压力时间曲线；

根据所述涂胶的压力时间曲线进行涂胶，以形成所述透明绝缘层，所述透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超过所述最大值的2％。

2.一种彩膜基板，其特征在于，所述彩膜基板是通过权利要求1所述的方法制备的。

3.一种显示装置，其特征在于，包括：

阵列基板；

权利要求2所述的彩膜基板，所述彩膜基板和所述阵列基板是相对设置的；

液晶层，所述液晶层设置于所述阵列基板和所述彩膜基板之间；

其中，所述阵列基板靠近所述彩膜基板的一侧设置有金属膜层，所述彩膜基板靠近所述阵列基板的一侧设置有透明绝缘层，且所述透明绝缘层的厚度是根据所述金属膜层的厚度确定的，所述彩膜基板包括：

衬底；

黑矩阵层，所述黑矩阵层设置在所述衬底朝向所述阵列基板的一侧，且具有多个开口；

彩色滤光层，所述彩色滤光层设置在所述衬底朝向所述阵列基板的一侧，且在所述黑矩阵层的所述多个开口中；和透明绝缘层，所述透明绝缘层设置在所述彩色滤光层和所述黑矩阵层远离所述衬底的一侧；

其中，所述透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超过所述最大值的2％。

4.一种涂胶系统，其特征在于，包括：

信息获取模块，用于获取金属膜层的厚度；

透明绝缘层厚度确定模块，用于根据所述金属膜层的厚度确定透明绝缘层的厚度；

涂胶模块，用于根据所述透明绝缘层的厚度进行涂胶，其中，所述透明绝缘层设置在彩膜基板的一侧，所述金属膜层设置在与所述彩膜基板配对的阵列基板的一侧，且所述透明绝缘层与所述金属膜层相对设置，其中，所述信息获取模块进一步包括：成膜数据获取单元，用于获取所述金属膜层的成膜数据，所述成膜数据包括所述金属膜层的方块电阻；

金属膜层厚度确定单元，用于根据所述成膜数据确定所述金属膜层的厚度，其中，所述涂胶模块进一步包括：时间压力曲线确定单元，用于根据所述透明绝缘层的厚度确定所述涂胶的时间压力曲线；

涂胶处理单元，用于根据所述时间压力曲线进行所述涂胶。

说明书

彩膜基板及其制备方法、显示装置和涂胶系统

技术领域

[0001] 本发明涉及显示技术领域，具体的，本发明涉及彩膜基板及其制备方法、显示装置和涂胶系统。更具体的，涉及制备彩膜基板的方法、彩膜基板、显示装置和涂胶系统。

背景技术

[0002] 随着TFT-LCD(薄膜晶体管-液晶显示器)的技术发展，对该显示器的画面品质的要求日益增高。目前，现有的制造工艺中最终在Cell段(即成盒工艺，包括形成配向膜、滴液
晶、对盒等操作)填充液晶后，获得的Cell Gap(液晶单元盒厚)的均一性不高，就会导致在
通电使用过程中指示器亮度的不均匀，进一步造成出现各种瑕疵，即出现Target(靶材)
Mura问题，如此容易造成制造的显示器的次级品率较高。

[0003] 所以，现阶段TFT-LCD显示面板的制造方法有待改进。

发明内容

[0004] 本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

[0005] 本发明是基于发明人的下列发现而完成的：

[0006] 本发明人在研究过程中发现，TFT-LCD显示面板的具体结构主要包括CF(Color Film，彩膜)基板、TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)基板和填充其间的液晶。参照
图1(其中，下图为阵列基板结构示意图，上图为四探针法测定阵列基板上金属膜层厚度的
结果图，颜色越深表示膜层厚度越大)，由于，TFT基板200上表面的平行排列的多根靶材210
在镀膜过程中，容易形成单根靶材中间的膜厚偏高(颜色较深)，而两根靶材间隙的成膜厚
度相对较薄(颜色较浅)。发明人还发现TFT基板上表面的厚度差在 左右。而CF基板通
常包括衬底、间隔设置在衬底下表面的黑矩阵层和彩色滤光层，以及覆盖黑矩阵层和彩色
滤光层的透明绝缘层，其中，透明绝缘层的下表面是平整的平面，且由于配向膜为厚度均匀
的膜层，无法对阵列基板表面的厚度差异进行补偿，由此，由于阵列基板上溅射成膜导致的
高度差，配对后的CF基板的下表面与TFT基板上表面之间的Cell Gap就会存在均一性差的
问题，从而在显示器使用过程中容易出现Mura现象。

[0007] 本发明的发明人经过深入研究发现，在CF基板的制备过程中，根据TFT基板表面的Array(阵列)反馈信息对CF基板的透明绝缘层厚度进行相应的调节，如此可实现CF基板厚
度的可调节性，从而对TFT基板表面的Array的厚度差异进行补偿，进一步提高Cell段填充
液晶后的Cell Gap的均一性，有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度差异所带来的
Mura等画面品质问题。

[0008] 有鉴于此，本发明的一个目的在于提出一种提高Cell段填充液晶后Cell Gap均一性的制备彩膜基板的方法。

[0009] 在本发明的第一方面，本发明提出了一种制备彩膜基板的方法。

[0010] 根据本发明的实施例，在形成透明绝缘层的步骤中，根据与所述彩膜基板配对的阵列基板上的金属膜层的厚度，确定所述透明绝缘层的厚度。

[0011] 发明人意外地发现，采用本发明实施例的制备彩膜基板的方法，根据存在表面高度差异的阵列基板上金属膜层的厚度信息，调节CF基板的透明绝缘层的形成厚度，可以根
据实际使用需要，使得阵列基板和彩膜基板之间满足特定的要求，以提高其使用效果。在本
发明的一些实施例中，可以使得透明绝缘层的厚度补偿阵列基板上表面的厚度差异，进而
有效提高Cell段填充液晶后的Cell Gap的均一性，有效地解决由于TFT基板上表面溅射成
膜厚度差异所带来的Mura等画面品质问题。

[0012] 另外，根据本发明上述实施例的制备彩膜基板的方法，还可以具有如下附加的技术特征：

[0013] 根据本发明的实施例，所述透明绝缘层是通过涂胶形成的，且所述形成透明绝缘层的步骤包括：获取与所述彩膜基板配对的阵列基板上的金属膜层的成膜数据；根据所述
成膜数据，确定所述金属膜层的厚度；根据所述金属膜层的厚度，确定所述透明绝缘层的厚
度；根据所述透明绝缘层的厚度，确定涂胶的压力时间曲线；根据所述涂胶的压力时间曲线
进行涂胶，以形成所述透明绝缘层。

[0014] 根据本发明的实施例，所述成膜数据包括金属膜层的方块电阻。

[0015] 根据本发明的实施例，所述透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超过所述最大值的2％。由此，该含有该彩
膜基板的显示装置的显示效果理想，Mura等画面品质问题得到明显改善。

[0016] 在本发明的第二方面，本发明提出了一种彩膜基板。

[0017] 根据本发明的实施例，所述彩膜基板是通过上述的方法制备的。

[0018] 发明人意外地发现，本发明实施例的彩膜基板，由于其下表面的透明绝缘层的厚度是根据与之配对的TFT基板(即阵列基板)的表面厚度信息进行调整的，从而可以提高
Cell段填充液晶后的Cell Gap的均一性，并有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度
差异所带来的Mura等画面品质问题。本领域技术人员能够理解的是，前面针对制备彩膜基
板的方法所描述的特征和优点，仍适用于该彩膜基板，在此不再赘述。

[0019] 在本发明的第三方面，本发明提出了一种显示装置。

[0020] 根据本发明的实施例，所述显示装置包括：阵列基板；彩膜基板，所述彩膜基板和所述阵列基板是相对设置的；液晶层，所述液晶层设置于所述阵列基板和彩膜基板之间；其
中，所述阵列基板靠近所述彩膜基板的一侧设置有金属膜层，所述彩膜基板靠近所述阵列
基板的一侧设置有透明绝缘层，且所述透明绝缘层的厚度是根据所述金属膜层的厚度确定
的。

[0021] 发明人意外地发现，本发明实施例的显示装置，由于其Cell Gap的均一性更好，而能有效地解决Mura等画面品质问题。

[0022] 另外，根据本发明上述实施例的显示装置，还可以具有如下附加的技术特征：

[0023] 根据本发明的实施例，所述彩膜基板包括：衬底；黑矩阵层，所述黑矩阵层设置在所述衬底的下表面，且具有多个开口；彩色滤光层，所述彩色滤光层设置在所述衬底朝向所
述阵列基板的一侧，且在所述黑矩阵层的所述多个开口中；和透明绝缘层，所述透明绝缘层
设置在所述彩色滤光层和所述黑矩阵层远离所述衬底的一侧；其中，所述透明绝缘层朝向
所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超
过所述最大值的2％。由此，该显示装置的显示效果理想，Mura等画面品质问题得到明显改
善。

[0024] 根据本发明的实施例，该显示装置的具体种类不受特别限制，只要是具有显示功能的装置即可。在本发明的一些实施例中，该显示装置可以为限制面板、手机、平板电脑、游
戏机、可穿戴设备、家用电器等任何可以实现显示的产品。

[0025] 在本发明的第四方面，本发明提出了一种涂胶系统。

[0026] 根据本发明的实施例，所述涂胶系统包括：信息获取模块，用于获取金属膜层的厚度；透明绝缘层厚度确定模块，用于根据所述金属膜层的厚度确定透明绝缘层的厚度；涂胶
模块，用于根据所述透明绝缘层的厚度进行涂胶，其中，所述透明绝缘层设置在彩膜基板的
一侧，所述金属膜层设置在与所述彩膜基板配对的阵列基板的一侧，且所述透明绝缘层与
所述金属膜层相对设置。

[0027] 发明人意外地发现，采用本发明实施例的涂胶系统，能根据金属膜层的厚度信息，灵活调节透明绝缘层的形成厚度，从而使透明绝缘层和金属膜层满足特定的使用要求，例
如可以使得透明绝缘层下表面上任一点到金属膜层的垂直距离更均匀。

[0028] 根据本发明的实施例，可以通过调整透明绝缘层的厚度使得透明绝缘层朝向阵列基板的面上任意一点到金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超过所述最大值
的2％。由此，有该彩膜基板和阵列基板形成的显示装置的显示效果理想，Mura等画面品质
问题得到明显改善。

[0029] 另外，根据本发明上述实施例的涂胶系统，还可以具有如下附加的技术特征：

[0030] 根据本发明的实施例，所述信息获取模块进一步包括：成膜数据获取单元，用于获取所述金属膜层的成膜数据；金属膜层厚度确定单元，用于根据所述成膜数据确定所述金
属膜层的厚度。

[0031] 根据本发明的实施例，所述涂胶模块进一步包括：时间压力曲线确定单元，用于根据所述透明绝缘层的厚度确定所述涂胶的时间压力曲线；涂胶处理单元，用于根据所述时
间压力曲线进行所述涂胶。根据本发明的实施例，所述成膜数据包括所述金属膜层的方块
电阻。

[0032] 本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

[0033] 本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0034] 图1是本发明一个实施例的TFT基板的俯视图和对应的侧视结构示意图；

[0035] 图2是本发明一个实施例的显示面板的结构示意图；

[0036] 图3是本发明一个实施例的彩膜基板的内部结构示意图；

[0037] 图4是本发明一个实施例的涂胶系统的组成示意图；

[0038] 图5是本发明一个实施例的涂胶处理示意图。

[0039] 附图标记

[0040] 100 彩膜基板

[0041] 110 衬底

[0042] 120 黑矩阵层

[0043] 130 彩色滤光层

[0044] 140 透明绝缘层

[0045] 200 阵列基板

[0046] 210 靶材

[0047] 220 金属膜层

[0048] 300 信息获取模块

[0049] 400 透明绝缘层厚度确定模块

[0050] 500 涂胶模块

[0051] 510 喷嘴

具体实施方式

[0052] 下面详细描述本发明的实施例，本技术领域人员会理解，下面实施例旨在用于解释本发明，而不应视为对本发明的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体
技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书
进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可通过市购到的常规产品。

[0053] 在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备彩膜基板的方法。

[0054] 根据本发明的实施例，在形成透明绝缘层的步骤中，根据与彩膜基板配对的阵列基板上的金属膜层的厚度，确定透明绝缘层的厚度。本领域技术人员可以理解的是，该制备
彩膜基板的方法不仅限于形成透明绝缘层的步骤，还可以包括其他必要的制备步骤，例如，
衬底的表面处理步骤、黑矩阵层的形成步骤和彩色滤光层的填充步骤，等等，均可按照本领
域常规操作进行，在此不再进行过多赘述。

[0055] 需要说明的是，本文中所采用的描述方式“与彩膜基板配对的阵列基板”是指将彩膜基板用于制备显示面板时，与该彩膜基板进行对盒的阵列基板。本文中所采用的描述方
式“阵列基板上的金属膜层”是指制备TFT过程中通过溅射形成的至少一层镀膜。透明绝缘
层为彩膜基板中的现有结构，例如可以为平坦层。

[0056] 本发明的发明人经过研究发现，在CF基板的制备过程中，预先根据TFT基板表面的金属膜层的厚度信息，对CF基板的透明绝缘层厚度进行相应的调节，如此可实现CF基板厚
度的可调节性，从而实现对TFT基板表面的金属膜层厚度差异进行补偿，进一步提高Cell段
填充液晶后的Cell Gap的均一性，有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度差异所带
来的Mura等画面品质问题。

[0057] 根据本发明的实施例，透明绝缘层的具体形成方式不受特殊的限制，可采用本领域内任何已知的在彩膜基板表面形成透明绝缘层的方法。在本发明的一些实施例中，透明
绝缘层是通过涂胶形成的。如此，由于涂胶工艺具有更高的可控性，在透明绝缘层的形成过
程中，根据阵列基板上的金属膜层的厚度，调控涂胶过程中的工艺参数，即可实现对CF基板
表面透明绝缘层厚度的更高调节性。

[0058] 根据本发明的实施例，形成透明绝缘层的步骤进一步包括：获取与彩膜基板配对的阵列基板上的金属膜层的成膜数据；根据成膜数据，确定金属膜层的厚度；根据金属膜层
的厚度，确定透明绝缘层的厚度；根据透明绝缘层的厚度，确定涂胶的压力时间曲线；根据
涂胶的压力时间曲线进行涂胶，以形成所述透明绝缘层。如此，可以根据实际使用要求，根
据TFT基板表面的金属膜层的成膜数据，对CF基板的透明绝缘层厚度进行灵活调整，以更好
的满足使用要求，提高采用该彩膜基板的显示面板的显示效果。例如可以调节透明绝缘层
的厚度实现对TFT基板表面的金属膜层厚度差异进行补偿，进一步提高Cell段填充液晶后
的Cell Gap的均一性，从而避免亮度不均匀等现象。

[0059] 本发明的发明人经过长期的研究发现，根据获取的与彩膜基板配对的阵列基板上金属膜层的成膜数据，可进行换算成金属膜层的厚度数据，再计算出对应的透明绝缘层所
需的厚度，然后根据该厚度，进一步设计出涂胶工艺中的压力时间曲线，来调控涂胶过程中
彩膜基板表面形成的透明绝缘层的厚度，从而获得根据与彩膜基板配对的阵列基板上金属
膜层的成膜数据，所设计出的能补偿阵列基板表面厚度差异的透明绝缘层。

[0060] 根据本发明的实施例，成膜数据的具体类型不受特别限制，可采用本领域内任何已知的数据类型，只要该数据能有效地反映出与彩膜基板配对的阵列基板上的金属膜层的
厚度信息即可。在本发明的一些实施例中，该成膜数据包括金属膜层的方块电阻。如此，采
用上述的方块电阻的数据，可以更灵敏、快速地反映出阵列基板上的金属膜层的厚度信息，
进一步提高对彩膜基板的透明绝缘层厚度的调节效果，更进一步提高Cell段填充液晶后的
Cell Gap的均一性，更有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度差异所带来的Mura等
画面品质问题。而且，方块电阻可以直接从制备阵列基板的厂家获得，不需要单独测量，操
作步骤简单、方便快速。

[0061] 本领域技术人员可以理解，将彩膜基板与阵列基板制备显示面板时，需要将二者对位贴合，或者说进行对盒处理，如果采用传统的下表面平坦的彩膜基板，对盒处理后，由
于平面靶材自身的镀膜原理造成的阵列基板上表面金属膜层的厚度差异，不同位置对应的
液晶单元盒厚存在一定差异，金属膜层厚度较大的位置，液晶单元盒厚相应较小，金属膜层
厚度较小的位置，液晶单元盒厚相应较大，这种cell gap不均匀会容易导致画面亮度显示
不均匀。而根据本发明的实施例，根据阵列基板上金属膜层的厚度调整透明绝缘层的厚度，
可以使得透明绝缘层朝向阵列基板的面上任意一点到阵列基板上金属膜层的垂直距离的
最大值与最小值的差值不大于所述最大值的2％。具体的，参见图2，如果阵列基板200上金
属膜层220的厚度较薄，则相应位置的透明绝缘层140的厚度则较大，如果阵列基板200上金
属膜层220的厚度较厚，则相应位置的透明绝缘层140的厚度则较小，由此，根据阵列基板上
金属膜层的厚度调节透明绝缘层的厚度，可以有效保证任意一点上，透明绝缘层下表面到
阵列基板上金属膜层的垂直距离L均一性较佳。如此，制备出的符合上述标准的彩膜基板表
面的透明绝缘层，能够更进一步提高Cell段填充液晶后的Cell Gap的均一性，更有效地解
决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度差异所带来的Mura等画面品质问题。

[0062] 根据本发明的实施例，通过调节透明绝缘层的厚度，可以使得透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超过
所述最大值的2％。例如，在本发明的一些实施例中，透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上
任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超过所述最大值的1％。
在本发明的另一些实施例中，透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜
层的垂直距离的最大值与最小值相等。由此，该含有该彩膜基板的显示装置的显示效果理
想，Mura等画面品质问题得到明显改善。

[0063] 需要说明的是，本发明中描述的方向“上”是指彩膜基板在实际使用过程中朝向用户的方向，而“下”是指彩膜基板在实际使用过程中背向用户的方向。

[0064] 综上所述，根据本发明的实施例，本发明提出了一种制备彩膜基板的方法，根据存在表面高度差异的TFT基板的厚度信息，调节CF基板的透明绝缘层的形成厚度，从而使对盒
处理后CF基板下表面上任一点到TFT基板的上表面的垂直距离更均匀，提高Cell段填充液
晶后的Cell Gap的均一性，有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度差异所带来的
Mura等画面品质问题。

[0065] 在本发明的另一个方面，本发明提出了一种彩膜基板。根据本发明的实施例，彩膜基板是通过上述的方法制备的。由于其表面的透明绝缘层的厚度是根据与之配对的TFT基
板上金属膜层的厚度信息进行调整的，可以根据实际需要使得彩膜基板和阵列基板之间满
足特定的使用要求，从而提高由其组成的显示面板的使用效果。例如，可以通过调整透明绝
缘层的厚度使得彩膜基板和阵列基板之间的垂直距离更均一，从而可以提高Cell段填充液
晶后的Cell Gap的均一性，并有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度差异所带来的
Mura等画面品质问题。本领域技术人员能够理解的是，前面针对制备彩膜基板的方法所描
述的特征和优点，仍适用于该彩膜基板，在此不再赘述。

[0066] 在本发明的另一个方面，本发明提出了一种制备显示面板的方法。

[0067] 据本发明的实施例，该制备显示面板的方法包括：提供阵列基板和彩膜基板，其中，彩膜基板是通过前述的方法制备的；将阵列基板和彩膜基板进行对盒。本领域技术人员
可以理解的是，不仅限于提供阵列基板和彩膜基板、对盒处理的步骤，制备彩膜基板的方法
还可以包括其他必要的制备步骤，例如，在阵列基板上表面和彩膜基板下表面形成配向膜
的步骤、灌入液晶的步骤、贴上偏光片的步骤，等等，在此不再进行过多赘述。

[0068] 本发明的发明人经过研究发现，将根据与其配对的阵列基板上的金属膜层的厚度制备出的能补偿阵列基板表面厚度差异的彩膜基板，与阵列基板进行对盒处理，能够获得
CellGap均一性高的显示面板，从而提高TFT-LCD的画面品质，且该制备显示面板的方法能
降低显示器的次级品率。需要说明的是，“对盒”处理是指将配对的彩膜基板和阵列基板进
行精准地位置配对并组合成一体，然后在两块基板的四周侧边进行封边的制备步骤，以便
获得显示面板。

[0069] 综上所述，根据本发明的实施例，本发明提出了一种制备显示面板的方法，获得的显示面板中彩膜基板下表面上任一点到TFT基板上表面的垂直距离更均匀，从而提高Cell
段填充液晶后的Cell Gap的均一性，并有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度差异
所带来的Mura等画面品质问题。本领域技术人员能够理解的是，前面针对制备彩膜基板的
方法所描述的特征和优点，仍适用于该制备显示面板的方法，在此不再赘述。

[0070] 在本发明的另一个方面，本发明提出了一种显示面板。根据本发明的实施例，该显示面板是通过前述的方法制备的。其中彩膜基板下表面的透明绝缘层的厚度是通过阵列基
板上金属膜层的厚度确定的，由此可以根据实际需要使得彩膜基板和阵列基板之间满足特
定的使用要求。在本发明的一些实施例中，彩膜基板下表面上任一点到TFT基板上表面的垂
直距离更均匀，从而提高Cell段填充液晶后的Cell Gap的均一性，并有效地解决由于TFT基
板上表面溅射成膜厚度差异所带来的Mura等画面品质问题。本领域技术人员能够理解的
是，前面针对制备彩膜基板的方法、彩膜基板所描述的特征和优点，仍适用于该显示面板，
在此不再赘述。

[0071] 在本发明的另一个方面，本发明提出了一种显示装置。参照图2～3，对本发明的显示装置进行详细的描述。

[0072] 根据本发明的实施例，参照图2，该显示装置包括：相对设置的阵列基板(TFT)200和彩膜基板(CF)100，以及设置在阵列基板200和彩膜基板100之间的液晶层300；其中，所述
阵列基板200靠近所述彩膜基板100的一侧设置有金属膜层220，所述彩膜基板100靠近所述
阵列基板200的一侧设置有透明绝缘层140，且所述透明绝缘层140的厚度是根据所述金属
膜层220的厚度确定的。本领域技术人员可以理解的是，不仅限于阵列基板和彩膜基板，显
示装置还可以包括其他必要的部件，例如，配向膜、偏光板或封框胶等，在此不再进行过多
赘述。

[0073] 根据本发明的实施例，参照图3，该彩膜基板包括：衬底110、黑矩阵层120、彩色滤光层130和透明绝缘层140。其中，黑矩阵层120和彩色滤光层130都设置在衬底110的下表
面，且黑矩阵层120有多个开口，彩色滤光层130就设置在黑矩阵层120的多个开口中，而透
明绝缘层140设置在彩色滤光层130和黑矩阵层120的下表面。由图中可以看出，左侧示出位
置透明绝缘层140的厚度L1相对较薄，右侧示出位置透明光刻胶140的厚度L2相对较厚。

[0074] 另外，根据本发明的实施例，透明绝缘层140朝向阵列基板的面上任意一点，到阵列基板上金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不大于所述最大值的2％。如此，采
用上述标准的透明绝缘层，能使彩膜基板的厚度有效地补偿TFT基板的上表面的高度差异，
使显示面板的CF基板下表面上任一点到TFT基板的上金属膜层的垂直距离更均匀，从而提
高Cell段填充液晶后的Cell Gap的均一性，有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚度
差异所带来的Mura等画面品质问题。

[0075] 具体的，在本发明的一些实施例中，透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超过所述最大值的1％。在本发
明的另一些实施例中，透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂
直距离的最大值与最小值相等。由此，该含有该彩膜基板的显示装置的显示效果理想，Mura
等画面品质问题得到明显改善。

[0076] 综上所述，根据本发明的实施例，本发明提出了一种显示装置，由于其Cell Gap的均一性更好，而能有效地解决Mura等画面品质问题。

[0077] 在本发明的另一个方面，本发明提出了一种涂胶系统。参照图4，对本发明的涂胶进行详细的描述。

[0078] 根据本发明的实施例，参照图4，该涂胶系统包括三个主要模块：信息获取模块300、透明绝缘层厚度确定模块400和涂胶模块500。其中，信息获取模块300，用于获取金属
膜层的厚度信息；透明绝缘层厚度确定模块400，用于根据金属膜层的厚度信息确定出透明
绝缘层的厚度；而涂胶模块500，用于根据透明绝缘层的厚度进行涂胶，其中，所述透明绝缘
层设置在彩膜基板的一侧，所述金属膜层设置在与所述彩膜基板配对的阵列基板的一侧，
且所述透明绝缘层与所述金属膜层相对设置。该涂胶系统可直接用于上述的彩膜基板、显
示面板的制备过程中，从而获得能够补偿存在表面高度差异的TFT基板上金属膜层的CF基
板上透明光刻胶层，使CF基板下表面上任一点到TFT基板的上金属膜层的垂直距离更均匀，
提高Cell段填充液晶后的Cell Gap的均一性，有效地解决由于TFT基板上表面溅射成膜厚
度差异所带来的Mura等画面品质问题。

[0079] 另外，根据本发明的实施例，信息获取模块300进一步包括：成膜数据获取单元和金属膜层厚度确定单元。其中，成膜数据获取单元，用于获取金属膜层的成膜数据；而金属
膜层厚度确定单元，用于根据成膜数据确定出金属膜层的厚度。如此，将获取到的金属膜层
的成膜数据，换算出金属膜层的厚度信息，可以更简便、快捷地获得金属膜层的厚度信息。

[0080] 具体的，根据本发明的实施例，成膜数据的具体类型不受特殊的限制，可采用本领域内任何已知的数据类型，只要该数据能有效地反映出金属膜层的厚度信息即可。在本发
明的一些实施例中，成膜数据包括金属膜层的方块电阻。如此，采用上述的方块电阻的数
据，可以更灵敏、快速地反映出金属膜层的厚度信息。

[0081] 另外，根据本发明的实施例，所述涂胶模块500进一步包括：时间压力曲线确定单元和涂胶处理单元。其中，时间压力曲线确定单元，用于根据透明绝缘层的厚度确定出涂胶
的时间压力曲线；而涂胶处理单元，用于根据时间压力曲线进行涂胶(涂胶示意图参考图
5)。如此，在根据金属膜层的厚度信息确定出透明绝缘层的厚度的基础上，确定出涂胶时所
需的时间压力曲线，再在CF基板的表面上进行涂胶工艺，可以获得能够补偿存在表面高度
差异的预设膜层的透明绝缘层。

[0082] 根据本发明的实施例，根据金属膜层的厚度确定透明绝缘层的厚度，可以使得透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小
值的差值不超过所述最大值的2％。例如，在本发明的一些实施例中，透明绝缘层朝向所述
阵列基板的面上任意一点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值的差值不超过所
述最大值的1％。在本发明的另一些实施例中，透明绝缘层朝向所述阵列基板的面上任意一
点到所述金属膜层的垂直距离的最大值与最小值相等。由此，该含有该彩膜基板的显示装
置的显示效果理想，Mura等画面品质问题得到明显改善。综上所述，根据本发明的实施例，
本发明提出了一种涂胶系统，能根据存在表面高度差异的金属膜层的厚度信息，调节透明
绝缘层的形成厚度，从而使透明绝缘层下表面上任一点到金属膜层的上表面的垂直距离更
均匀，有利于提高显示面板的显示效果，改善Mura等画面品质问题。

[0083] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0084] 在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以
是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两
个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根
据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0085] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不
必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任
一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技
术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结
合和组合。

[0086] 尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述
实施例进行变化、修改、替换和变型。