本发明公开一种半导体制造腔室用烟雾去除装置。公开的所述半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管、烟雾排气管开闭阀、真空泵、以及控制部件，所述控制部件可打开所述烟雾排气管开闭阀，从而打开所述烟雾排气管并运转所述真空泵，以使得所述烟雾排气管内形成真空，所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入，而向外部排出。如果根据公开的半导体制造腔室用烟雾去除装置，可以在半导体制造腔室内迅速并简便以及可靠地去除烟雾，由此，具有需要接近半导体制造腔室内部的操作者可以不接触烟雾的同时安全地执行作业的优点。
1.一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：涡轮泵,在工序进行时,能够使所述半导体制造腔室内形成真空；
旁路管，连接在所述半导体控制腔室，从而连通所述半导体控制腔室，并且区别于所述排出管；
初级阀，设置在所述旁路管的上端，能够使所述半导体制造腔室内形成初期真空；
烟雾排气管，与所述半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从设置所述初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；
烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，以开闭所述烟雾排气管；
真空泵，连接于所述烟雾排气管，以在所述烟雾排气管中形成真空；及控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转；
当需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，以打开所述烟雾排气管并运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。
2.根据权利要求1所述的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，还包括：盖部开闭感知部件，感知将所述半导体制造腔室开闭的腔室盖部是否开闭；
当所述盖部开闭感知部件感知到所述腔室盖部打开时，所述控制部件运转所述真空泵。
3.一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：涡轮泵,在工序进行时,能够使所述半导体制造腔室内形成真空；
旁路管，连接在所述半导体控制腔室，从而连通所述半导体控制腔室，并且区别于所述排出管；
初级阀，设置在所述旁路管的上端，能够使所述半导体制造腔室内形成初期真空；
烟雾排气管，与所述半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从设置所述初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；
手动阀，设置于所述烟雾排气管上，通过外力手动运转以开闭所述烟雾排气管；
真空泵，连接于所述烟雾排气管，以在所述烟雾排气管内形成真空；及控制部件，控制所述真空泵的运转；
当通过所述手动阀运转感知部件感知到所述手动阀打开所述烟雾排气管时，所述控制部件运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。
4.根据权利要求3所述的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，还包括：盖部开闭感知部件，感知开闭所述半导体制造腔室的腔室盖部是否开闭；
当所述盖部开闭感知部件感知到所述腔室盖部打开时，所述控制部件运转所述真空泵。
5.一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：涡轮泵,在工序进行时,能够使所述半导体制造腔室内形成真空；
旁路管，连接在所述半导体控制腔室，从而连通所述半导体控制腔室，并且区别于所述排出管；
初级阀，设置在所述旁路管的上端，能够使所述半导体制造腔室内形成初期真空；
烟雾排气管，与所述半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从设置所述初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；
烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，开闭所述烟雾排气管；
真空泵，连接于所述烟雾排气管，在所述烟雾排气管形成真空；
控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转；
盖部开闭感知部件，感知开闭所述半导体制造腔室的腔室盖部是否开闭；及压力感知部件，感知所述半导体制造腔室内部的压力，当需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，以打开所述烟雾排气管和运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出，当所述盖部开闭感知部件感知到所述腔室盖部打开并且所述压力感知部件感知到所述半导体制造腔室内部的压力为大气压时，所述控制部件执行所述烟雾排气管的打开和所述真空泵的运转。
6.根据权利要求5所述的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，还包括：手动阀，设置于所述烟雾排气管上，当所述半导体制造腔室用烟雾去除装置错误运转时，关闭所述烟雾排气管。
半导体制造腔室用烟雾去除装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种半导体制造腔室用烟雾去除装置。
背景技术
[0002] 用于半导体制造的装备中，具备用于进行各自工序的半导体制造腔室，这种半导体制造腔室内注入有用于进行工序的多种气体。
[0003] 工序结束后，在半导体制造腔室内部残存各种副产物，这种各种副产物味道较重，是含有各种毒性的物质。
[0004] 如果为了半导体制造腔室内部的清洗或半导体制造腔室内部的维修等，作业者打开遮盖半导体制造腔室的腔室盖部(chamber lid)，会产生大量的置于半导体制造腔室内部的各种副产物的烟雾(fume)，这种烟雾与空气接触的同时发生反应，从而产生更多的烟雾。
[0005] 这种烟雾对人体是可诱发各种癌症的致癌物质，并且是非常危险的物质，在以往的半导体制造腔室中不具备彻底去除这种烟雾的结构，存在作业者直接暴露于致命的烟雾中的问题，由于这种问题，存在作业者需要穿戴口罩、保护服等的保护装备的不便，并且烟雾将周边污染的问题依然没有被解决。
[0006] 为了解决这种问题，打开腔室盖部后，将与另外局部的排气装置连接的盖部安装在半导体制造腔室内打开腔室盖部的位置，通过其局部排气装置去除烟雾。
[0007] 但是，如果根据这种以往的方式，为了半导体制造腔室内部的清洗、修理作业等，需要去除与局部排气装置连接的盖部，此时，残存在半导体制造腔室内部等的烟雾向外部流出的同时，对作业者的人体形成恶影响的同时，存在对环境造成污染的问题，每次作业时需要准备局部排气装置并且连接，使用结束后，需要再次分离以及整理，比起运转局部排气装置从而实际去除烟雾的时间，存在其前后的连接以及分解作业会浪费更多的时间的问题。
[0008] 并且，执行清洗、修理作业等的作业空间大部分狭小，还需要设置局部排气装置，由此，反倒会妨碍到作业者的作业，当然，移动局部排气装置也因此变得不方便。
[0009] 并且，具有由于局部排气装置的破损、不良、故障等引起的维持费用增加，由于局部排气装置的体积过大，保管上存在不便的缺点。
发明内容
[0010] (要解决的问题)
[0011] 本发明的目的在于，提供一种半导体制造腔室用烟雾去除装置，其在半导体制造腔室中迅速简便并可靠地将烟雾去除。
[0012] (解决问题的手段)
[0013] 根据本发明的一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；；烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，以开闭所述烟雾排气管；真空泵，连接于所述烟雾排气管，在所述烟雾排气管形成真空；及控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转。
[0014] 当需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，将所述烟雾排气管打开并运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，以使得所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出。
[0015] 根据本发明其他侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；手动阀，设置于所述烟雾排气管上，依靠外力手动运转，以开闭所述烟雾排气管；手动阀运转感知部件，感知所述手动阀是否运转；真空泵，连接于所述烟雾排气管，以在所述烟雾排气管中形成真空；及控制部件，可以控制所述真空泵的运转。
[0016] 如果通过所述手动阀运转感知部件感知到所述手动阀打开所述烟雾排气管，所述控制部件运转所述真空泵，从而使所述烟雾排气管内形成真空，所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入，而向外部排出。
[0017] 根据本发明又一其他侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，其特征在于，包括：烟雾排气管，与半导体制造腔室连通以在半导体制造腔室内形成初始真空，并且具有从初级阀的旁路管延长并与所述旁路管连通的形状；烟雾排气管开闭阀，设置于所述烟雾排气管上，开闭所述烟雾排气管；真空泵，连接于所述烟雾排气管，在所述烟雾排气管形成真空；
控制部件，控制所述烟雾排气管开闭阀和所述真空泵的运转；盖部开闭感知部件，感知开闭所述半导体制造腔室的腔室盖部是否开闭；及压力感知部件，感知所述半导体制造腔室内部的压力。
[0018] 需要去除所述半导体制造腔室内的烟雾时，所述控制部件打开所述烟雾排气管开闭阀，使所述烟雾排气管打开并运转所述真空泵，从而在所述烟雾排气管内形成真空，所述半导体制造腔室内的烟雾沿所述烟雾排气管流入而向外部排出，
[0019] 当所述盖部开闭感知部件感知到所述腔室盖部打开，所述压力感知部件感知到所述半导体制造腔室内部的压力为大气压时，所述控制部件执行所述烟雾排气管的打开和所述真空泵的运转。
[0020] (发明的效果)
[0021] 如果根据本发明一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，需要去除半导体制造腔室内的烟雾时，执行烟雾排气管的打开和真空泵的运转，半导体制造腔室内部的烟雾通过烟雾排气管向外部排出，在半导体制造腔室中迅速且简便以及可靠地去除烟雾，由此，具有需要接近半导体制造腔室内部的作业者可以不接触烟雾就可安全地执行作业的效果。
附图说明
[0022] 图1是概略性示出根据本发明的第一实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的结构的图面。
[0023] 图2是示出根据本发明的第一实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的手动阀的图面。
[0024] 图3是概略性示出根据本发明的第二实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的结构的图面。
具体实施方式
[0025] 以下，参照附图对根据本发明实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置进行说明。
[0026] 图1是概略示出根据本发明实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的结构的图面，图2是将手动阀应用于根据本发明第一实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的图面。
[0027] 如果参照图1和图2，根据本实施例的一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置100包括：排气管110，及烟雾排气管开闭阀120，及真空泵130，及控制部件140。
[0028] 附图标记10是半导体制造腔室，附图标记11是开闭所述半导体制造腔室10的上端的腔室盖部，附图标记40是工序进行时等，将所述半导体制造腔室10内部以真空形成的涡轮泵，附图标记20是与所述涡轮泵40连接从而将空气向外部排出的排出管，附图标记30是与所述排出管20另外连接在所述半导体制造腔室10的旁路管，以与所述半导体制造腔室10连通，附图标记50是连接排出管20和所述旁路管30的ISO阀，附图标记60是为了将所述半导体制造腔室10内形成初期真空而设置在所述旁路管30上的初级阀(roughing valve)。
[0029] 此处，公开了所述腔室盖部11是用于开闭所述半导体制造腔室10的上端，这是预示的，所述腔室盖部11也可以是为了开闭所述半导体制造腔室10的侧面等另外部分而构成，也可以是一次性共同开闭所述半导体制造腔室10的上端、侧面等多种部分。
[0030] 所述烟雾排气管110与所述旁路管30连通的同时，构成从所述旁路管30延长的形态。
[0031] 所述烟雾排气管开闭阀120设置于所述烟雾排气管110上，从而可以开闭所述烟雾排气管110，可以以空气阀等为例。
[0032] 所述真空泵130连接在所述烟雾排气管110，可以在所述烟雾排气管110形成真空。
[0033] 所述控制部件140控制所述烟雾排气管开闭阀120和所述真空泵130的运转。
[0034] 并且，所述半导体制造腔室用烟雾去除装置100包括：盖部开闭感知部件150，感知开闭所述半导体制造腔室10的腔室盖部11是否开闭。
[0035] 如果如上所述构成，当所述盖部开闭感知部件150感知到所述腔室盖部11打开时，所述控制部件140将判断其为需要去除所述半导体制造腔室10内的烟雾的情况，从而执行所述烟雾排气管110的打开及所述真空泵130的运转。
[0036] 并且，所述半导体制造腔室用烟雾去除装置100还包括：压力感知部件160，感知所述半导体制造腔室10内部的压力。
[0037] 根据如上所述结构，当所述压力感知部件160感知到所述半导体制造腔室10内部的压力为大气压时，所述控制部件140将判断其为需要去除所述半导体制造腔室10内的烟雾的情况，从而执行所述烟雾排气管110的打开和所述真空泵130的运转。
[0038] 此处，所述半导体制造腔室用烟雾去除装置100可以共同包括所述盖部开闭感知部件150和所述压力感知部件160。
[0039] 如果如上所述构成，当所述盖部开闭感知部件150感知到所述腔室盖部11打开的同时，所述压力感知部件160感知到所述半导体制造腔室10内部的压力为大气压时，所述控制部件140将判断其为需要去除所述半导体制造腔室10内的烟雾的情况，可以执行所述烟雾排气管110的打开和所述真空泵130的运转。
[0040] 更为详细的说，所述控制部件140打开所述烟雾排气管开闭阀120从而打开所述烟雾排气管110的同时，运转所述真空泵130从而使所述烟雾排气管110内形成真空。那么，与所述烟雾排气管110依次连通的所述旁路管30以及所述半导体制造腔室10将依次地成为真空化的同时，所述半导体制造腔室10内的烟雾根据所述烟雾排气管110流入，根据所述烟雾排气管110流动后向外部排出。
[0041] 如上所述，当需要去除所述半导体制造腔室10内的烟雾时，执行所述烟雾排气管110的打开和所述真空泵130的运转，所述半导体制造腔室10内部的烟雾通过所述烟雾排气管110向外部排出，可以在所述半导体制造腔室10中迅速且简便以及可靠地去除烟雾，据此，需要接近所述半导体制造腔室10内部的作业者不接触烟雾就可以安全地执行作业。
[0042] 此处，公开了打开所述腔室盖部11时，执行用于去除所述半导体制造腔室10内的烟雾的所述烟雾排气管110的打开和所述真空泵130的运转，但不受其所限定，关闭所述腔室盖部11时，可以相同地应用从而去除烟雾。
[0043] 另外，根据本实施例的另一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置100包括：所述烟雾排气管110、手动阀(manual valve)125、手动阀运转感知部件128、所述真空泵130和所述控制部件140。
[0044] 附图标记129是信号连接线。
[0045] 所述手动阀125设置于所述烟雾排气管110上，通过外力手动运转的同时，可以开闭所述烟雾排气管110。
[0046] 所述手动阀125包括：手动阀主体126，设置有可开闭所述烟雾排气管110的阻流板(未图示)，及阀把手127，在所述手动阀主体126上依靠操作者的外力(用手抓住施加的外力)旋转，以使用于开闭所述烟雾排气管110的所述手动阀主体126的阻流板等活动。
[0047] 所述手动阀运转感知部件128是感知所述手动阀125是否运转的部件，所述信号连接线129是为了将所述手动阀运转感知部件128和所述控制部件140之间进行信号传达而连接。
[0048] 作为所述手动阀运转感知部件128可以预示地公开开关形状的感知传感器。以所述开关形状的感知传感器为例，也可以使用具有传感器主体和金属棒的一般开关形状的感知传感器，所述传感器主体固定于所述手动阀主体126，所述金属棒在所述传感器主体上突出且具有弹性，以通过所述阀把手127按压的状态累积弹性力，之后，所述阀把手127通过旋转而上升的同时，恢复至原状态，如果所述金属棒恢复至原状态，传达通过所述信号连接线129感知到的所述阀把手127的运转的信号。
[0049] 所述阀把手127被操作者正向旋转而上升的同时，所述手动阀125打开所述烟雾排气管110，通过所述手动阀运转感知部件128感知，如果其感知信号通过所述信号连接线129传达至所述控制部件140，所述控制部件140运转所述真空泵130,从而使所述烟雾排气管110内形成真空，以所述半导体制造腔室10内的烟雾沿所述烟雾排气管110流入而向外部排出。
[0050] 相反，所述阀把手127被操作者逆向旋转而下降的同时，所述手动阀125关闭所述烟雾排气管110，通过所述手动阀运转感知部件128感知，如果其感知信号通过所述信号连接线129传达至所述控制部件140，所述控制部件140使所述真空泵130的运转停止。
[0051] 如上所述，通过所述手动阀125的操作手动开闭所述烟雾排气管110，其开闭与否通过所述手动阀运转感知部件128感知，根据其感知值控制所述真空泵130的运转，使其以简单的结构也可以有效地去除烟雾。
[0052] 此处，所述手动阀运转感知部件128感知到所述手动阀125打开所述烟雾排气管110，所述盖部开闭感知部件150感知到所述腔室盖部11打开时，所述控制部件140的结构可以是用于执行所述真空泵130运转而构成。
[0053] 另外，所述手动阀125在所述半导体制造腔室用烟雾去除装置110错误运转时，也可以开闭所述烟雾排气管110。例如，当所述半导体制造腔室用烟雾去除装置100发生错误运转时，操作者可以关闭所述手动阀125。
[0054] 此处，所述手动阀125和所述真空泵130可以以单元形成成为一体化结构，也可以是只有所述真空泵130可以另外的拆卸地应用。
[0055] 用于实施本发明的形态
[0056] 以下，参照附图对根据本发明另外实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置进行说明。基于执行这种说明，在上述的本发明的第一实施例中已经记载的内容和反复的说明以其代替，在这里将被省略。
[0057] 图3是概略示出根据本发明第二实施例的半导体制造腔室用烟雾去除装置的结构的图面。
[0058] 如果参照图3，在本实施例中，不是手动阀225而是烟雾排气管开闭阀220与真空泵230和单元呈一体化构成。
[0059] 在上述内容中，本发明虽然对相关的特定实施例进行了图示和说明，如果是本技术领域中具有公知常识的人，在不脱离以下实用新案注册权利要求范围中记载的本发明的思想和领域的范围内，可以对本发明进行多种修正和变更。但是，需要明确表明这种修正和变形结构要全部包括在本发明的权利要求范围内。
[0060] 工业上使用可能性
[0061] 如果依据根据本发明的一侧面的半导体制造腔室用烟雾去除装置，在半导体制造腔室中可以迅速且简便，以及可靠地去除烟雾，可以说其工业上使用可能性较高。
