一种布线方法及芯片模组

摘要

本发明提供了一种布线方法及芯片模组。其中，该布线方法包括：通过注塑成型形成塑胶基座；采用激光活化在所述塑胶基座上预设的位置，形成活化面；将所述塑胶基座放置在镀铜药水中，使镀铜药水中的铜铺满活化面，形成布线线路。本发明实施例提供的技术方案，通过利用LDS工艺在芯片模组的塑胶基座上进行布线，然后在塑胶基座上形成的线路再与FPCB上的线路电连接，这样能够减小较长距离的线路占用FPCB的面积，从而减小FPCB的面积，节省芯片模组对移动终端的空间占用。

权利要求

1.一种布线方法，其特征在于，包括：

通过注塑成型形成芯片模组的塑胶基座，其中，所述塑胶基座为内含有机金属复合物的改性塑胶；

采用激光活化在所述塑胶基座上预设的位置，形成活化面；其中，所述活化面位于所述塑胶基座顶部表面上和所述塑胶基座厚度方向的侧面上；

将所述塑胶基座放置在镀铜药水中，使镀铜药水中的铜铺满活化面，形成布线线路，其中，所述布线线路用于分别与所述芯片模组中的芯片上的对应信号管脚以及柔性电路板上对应的线路电连接。

2.根据权利要求1所述的布线方法，其特征在于，所述将所述塑胶基座放置在镀铜药水中，使镀铜药水中的铜铺满活化面，形成布线线路的步骤之后，所述布线方法还包括：在所述塑胶基座上形成的每条布线线路的两端焊接上焊点。

3.一种芯片模组，其特征在于，包括：

塑胶基座、设置在塑胶基座上的芯片、与所述芯片电连接的柔性电路板及与所述柔性电路板电连接的连接器；其中，所述塑胶基座为内含有机金属复合物的改性塑胶；

其中，所述塑胶基座上设置有多条采用激光直接成型技术形成的第一线路，所述柔性电路板上设置有与所述第一线路对应的第二线路，所述第一线路分别与所述芯片上对应的信号管脚以及对应的第二线路电连接；其中，所述第一线路设置在所述塑胶基座背离所述柔性电路板的表面上和所述塑胶基座厚度方向的侧面上。

4.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，每条所述第一线路的两端分别设置有一焊点，所述第一线路通过所述焊点与所述第二线路电连接。

5.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片为摄像头芯片或指纹识别芯片。

说明书

一种布线方法及芯片模组

技术领域

[0001] 本发明涉及制造工艺领域，尤其涉及一种布线方法及芯片模组。

背景技术

[0002] 随着移动终端的功能越来越多，为了支持功能的实现，移动终端内的硬件结构也越来越多。现有技术中，如图1至图3所示，部分芯片模组包括：塑胶基座101、设置在塑胶基座101上的芯片102、与芯片102电连接的柔性电路板103(Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB)以及与柔性电路板103电连接的连接器104。其中，从芯片不同位置出来信号线，在FPCB板上的走线也不一样，例如从芯片远离连接器位置出来的信号线，一般布线距离较长，并且可能需要避让其他器件结构或线路，布置的线路会呈不规则形状，占用的布线面积会较大，致使需要较大面积的FPCB来承载大量的布线，而大面积的FPCB使原本紧张的移动终端空间更加紧张。

发明内容

[0003] 本发明实施例提供了一种布线方法及芯片模组，以解决现有技术中芯片模组中的FCPB占用面积大的问题。

[0004] 第一方面，提供了一种布线方法，包括：

[0005] 通过注塑成型形成塑胶基座；

[0006] 采用激光活化在所述塑胶基座上预设的位置，形成活化面；

[0007] 将所述塑胶基座放置在镀铜药水中，使镀铜药水中的铜铺满活化面，形成布线线路。

[0008] 第二方面，提供了一种芯片模组，包括：

[0009] 塑胶基座、设置在塑胶基座上的芯片、与所述芯片电连接的柔性电路板及与所述柔性电路板电连接的连接器；

[0010] 其中，所述塑胶基座上设置有多条采用激光直接成型技术形成的第一线路，所述柔性电路板上设置有与所述第一线路对应的第二线路，所述第一线路分别与所述芯片上对应的信号管脚以及对应的第二线路电连接。

[0011] 本发明的有益效果是：

[0012] 上述技术方案，通过利用激光直接成型技术(Laser Direct Structuring，简称LDS)在芯片模组的塑胶基座上进行布线，然后在塑胶基座上形成的布线线路再与FPCB上的线路电连接，这样能够减小较长距离的线路占用FPCB的面积，从而减小FPCB的面积，节省芯片模组对移动终端的空间占用。

附图说明

[0013] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0014] 图1表示现有技术中的芯片模组的主视图；

[0015] 图2表示现有技术中的芯片模组的另一主视图；

[0016] 图3表示现有技术中的芯片模组的侧视图；

[0017] 图4表示本发明第一实施提供的布线方法的流程图；

[0018] 图5表示本发明实施例提供的芯片模组的主视图；

[0019] 图6表示本发明实施例提供的芯片模组的侧视图；

[0020] 图7表示本发明实施例提供的芯片模组的另一侧视图。

具体实施方式

[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0022] 第一实施例

[0023] 本发明实施例提供了一种布线方法，如图4所示，包括：

[0024] 步骤401、通过注塑成型形成塑胶基座。

[0025] 本发明实施例中，该塑胶基座由一种内含有机金属复合物的改性塑胶采用注塑工艺制成。

[0026] 其中，本发明实施例提供的塑胶基座可以是用于设置摄像机芯片的基座，也可以是用于设置指纹芯片的基座，当然可以理解的是，还可以是其他能够实施LDS工艺的基座。

[0027] 步骤402、采用激光活化在塑胶基座上预设的位置，形成活化面。

[0028] 本发明实施例中，注塑成型的塑胶基座，在激光激化的作用下，改性塑胶的化合键会被打开，改性塑胶中的金属粒子被暴露出来，因此在布线过程中，使用激光照射塑胶基座上预设的位置(即需要布线的位置)，就能够形成所需的活化面，为进一步布线打下基础。

[0029] 步骤403、将塑胶基座放置在镀铜药水中，使镀铜药水中的铜铺满活化面，形成布线线路。

[0030] 步骤402中暴露出来的金属粒子，在活性很高的镀铜药水中作为金属沉积的引种，促使药水中的铜铺满整个活化面，即在绝缘的塑胶基座上形成能够导电的线路，如图5和图6中的505所示，而现有技术中是不在塑胶基座上进行布线的，如图2和图3所示。

[0031] 本发明实施例采用LDS工艺在塑胶基座上进行布线，然后塑胶基座上形成的布线线路再与FPCB上的线路电连接，使布线不局限于在FPCB上，这样能够减小较长距离的线路占用FPCB的面积，从而减小FPCB的面积，节省芯片模组对移动终端的空间占用。其中，LDS工艺成熟稳重，设计灵活，能够实现三维布图，有利于节省移动终端的内部空间。

[0032] 进一步地，本发明实施例为了使在塑胶基座上形成的布线线路能够与芯片和FPCB进行电连接，在塑胶基座上形成的每条布线线路的两端焊接上焊点506，如图5和图7所示。

[0033] 进一步地，本发明实施例中，活化面位于塑胶基座的顶部表面(即背离柔性电路板的表面)上和/或塑胶基座厚度方向的侧面上，即可以在塑胶基座上背离柔性电路板的表面上和/或塑胶基座厚度方向的侧面上进行布线，具体情况可根据实际需求设计，这样能够增加布线空间，使布线更加灵活。

[0034] 综上所述，本发明实施例通过利用LDS工艺在芯片模组的塑胶基座上进行布线，然后在塑胶基座上形成的线路再与FPCB上的线路电连接，使布线不局限于在FPCB上，这样能够减小较长距离的线路占用FPCB的面积，从而减小FPCB的面积，节省芯片模组对移动终端的空间占用。

[0035] 第二实施例

[0036] 本发明实施例提供了一种芯片模组，如图5和图6所示，包括：塑胶基座501、设置在塑胶基座501上的芯片502、与芯片502电连接的柔性电路板(即FPCB)503及与柔性电路板503电连接的连接器504。

[0037] 其中，塑胶基座501上设置有多条采用激光直接成型技术即(LDS)形成的第一线路505，柔性电路板503上设置有与第一线路505对应的第二线路，第一线路505分别与芯片502上对应的信号管脚以及对应的第二线路电连接。

[0038] 本发明实施例采用LDS工艺在塑胶基座501上进行布线，然后在塑胶基座501上形成的线路再与FPCB上的线路电连接，使布线不局限于在FPCB上，这样能够减小较长距离的线路占用FPCB的面积，从而减小FPCB的面积，节省芯片502模组对移动终端的空间占用。其中，LDS工艺成熟稳重，设计灵活，能够实现三维布图，有利于节省移动终端的内部空间。

[0039] 其中，本发明实施例中芯片502为摄像头或指纹识别等满足上述结构的芯片502模组中的芯片502。

[0040] 进一步地，第一线路505设置在塑胶基座501背离柔性电路板503的表面上和/或塑胶基座501厚度方向的侧面上，即可以在塑胶基座501上背离柔性电路板503的表面上和/或塑胶基座501厚度方向的侧面上进行布线，具体情况可根据实际需求设计，这样能够增加布线空间，使布线更加灵活。

[0041] 例如，第一线路505包括：沿塑胶基座501的背离柔性电路板503的第一子线路，以及沿塑胶基座501的厚度方向布设的第二子线路和第三子线路，第二子线路、第一子线路和第三子线路依次连接，且第一子线路的末端形成有与芯片502上的对应信号管脚连接的焊点，第三子线路的末端形成有与对应的第二线路连接的焊点。

[0042] 进一步地，如图5和图7所示，本发明实施例为了使在塑胶基座501上形成的线路能够与芯片502和FPCB进行电连接，每条第一线路505的两端分别设置有一焊点506，第一线路505通过焊点506与第二线路电连接。

[0043] 综上所述，本发明实施例通过利用LDS工艺在芯片502模组的塑胶基座501上进行布线，然后在塑胶基座501上形成的线路再与FPCB上的线路电连接，使布线不局限于在FPCB上，这样能够减小较长距离的线路占用FPCB的面积，从而减小FPCB的面积，节省芯片502模组对移动终端的空间占用。

[0044] 以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。