一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置

摘要

本发明公开了一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置。除胶方法包括以下步骤：S1：将半导体器件置于化学溶液中浸泡使得散热板表面的溢胶软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板表面的软化后溢胶刷除。由于溢胶已经被软化，即使溢胶非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶，且由于溢胶已经软化，因此，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。

权利要求

1.一种半导体器件的散热板的除胶装置，其特征在于，包括：浸泡池、旋转毛刷机构(1)以及将半导体器件(2)从浸泡池运输到旋转毛刷机构(1)的运输机构，所述浸泡池中容置有用于软化溢胶(23)的化学溶液，所述旋转毛刷机构(1)包括用于清除软化后的溢胶(23)的毛刷(11)；

所述旋转毛刷机构(1)还包括碎屑收集板(3)，所述碎屑收集板(3)与旋转毛刷机构(1)位于同一水平高度且端部位于所述毛刷(11)的刷毛的旋转区域内，所述碎屑收集板(3)包括底板(31)和凸设于所述底板(31)一端的刮板(32)，所述刮板(32)靠近所述毛刷(11)且位于刷毛的旋转区域内，所述刮板(32)的凸设方向与刷毛在刮板(32)处的运动方向相反。

2.如权利要求1所示的除胶装置，其特征在于，所述旋转毛刷机构(1)还包括用于驱动所述毛刷(11)旋转的驱动机构和固定所述半导体器件(2)的固定件，所述固定件可移动，以使得所述散热板(22)的表面的不同位置接触所述毛刷(11)。

3.如权利要求2所示的除胶装置，其特征在于，所述运输机构包括传输链，所述固定件位于所述传输链上，所述毛刷(11)位于所述固定件用于固定半导体器件(2)的一侧。

4.如权利要求2所示的除胶装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机和所述毛刷(11)的转轴之间连接有减速机构。

5.如权利要求1所示的除胶装置，其特征在于，除胶装置还包括位于所述旋转毛刷机构(1)后方的水刀清洗机构。

说明书

一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体的技术领域，尤其涉及一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置。

背景技术

[0002] 半导体引线框架在使用环氧树脂封装后，有些产品由于设计问题，会有溢胶残留在引线脚和散热片上，需要在后续的镀锡之前去除干净。去除溢胶方法目前主要是化学溶液浸泡法(Chemical Deflush)、电解法(Electrolisis Deflush)和机械法(Michenical Deflush)。机械法因采用的喷射介质会损伤基材现在已很少采用。电解法主要是通过在散热板表面电解产生气体将溢胶和散热板的表面分离，当电解电压或电流过高会损伤芯片造成分层，并且对某些严重的溢胶也无法去除。化学溶液浸泡法通过化学溶液和溢胶之间的化学作用使溢胶溶解或软化松动，再结合后续的高压水刀喷淋，可以干净彻底的除去溢胶，是目前行业除溢胶的主流方法。

[0003] 但是当溢胶比较严重时，化学溶液浸泡软胶后，水刀也无法将比较严重的溢胶清除掉，仍然会有残留，影响产品的性能，此时往往只能通过人工使用刮板等继续刮除，劳动强度大且效率低下。

[0004] 申请号为“200610022335.9”的对比文件公开了一种清除半导体元器件上残胶的方法及设备，其利用刀具将半导体器件的残胶进行切除，再利用含金刚沙耐磨抛光专用毛刷清除剩余的残胶。从对比文件的描述可以看出，其主要是上下冲裁切除半导体侧面的毛边的残胶，无法针对散热板的残胶进行清除，且利用刀具强行清除有可能会损坏到半导体元器件本身，且含金刚沙耐磨抛光专用毛刷清除剩余的残胶时是相当于一个打磨的过程，将表面的残胶磨掉，直接对固态的残胶打磨不仅效率低下，且可能对半导体器件产生伤害。

发明内容

[0005] 本发明的第一目的在于提出一种半导体器件的散热板的除胶方法，可以方便的清除散热板表面的溢胶，省时省力。

[0006] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0007] 一种半导体器件的散热板的除胶方法，包括以下步骤：

[0008] S1：将半导体器件置于化学溶液中浸泡使得散热板表面的溢胶软化；

[0009] S2：使用旋转毛刷将所述散热板表面的软化后溢胶刷除。

[0010] 进一步的，所述步骤S2之后还包括：

[0011] S3：使用高压水刀将所述散热板的表面的残胶清除。

[0012] 进一步的，在所述步骤S3之后还包括：

[0013] 步骤S4：将所述半导体器件进行电镀。

[0014] 本发明的第二目的在于提出一种半导体器件的散热板的除胶装置，可以方便的清除散热板表面的溢胶，省时省力。

[0015] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0016] 一种半导体器件的散热板的除胶装置，包括：浸泡池、旋转毛刷机构以及将半导体器件从浸泡池运输到旋转毛刷机构的运输机构，所述浸泡池中容置有用于软化溢胶的化学溶液，所述旋转毛刷机构包括用于清除软化后的溢胶的毛刷。

[0017] 进一步的，所述旋转毛刷机构还包括用于驱动所述毛刷旋转的驱动机构和固定所述半导体器件的固定件，所述固定件可移动，以使得所述散热板的表面的不同位置接触所述毛刷。

[0018] 进一步的，所述旋转毛刷机构还包括碎屑收集板，所述碎屑收集板的端部位于所述毛刷的刷毛的旋转区域内。

[0019] 进一步的，所述碎屑收集板包括底板和凸设于所述底板一端的刮板，所述刮板靠近所述毛刷且位于刷毛的旋转区域内，所述刮板的凸设方向与刷毛在刮板处的运动方向相反。

[0020] 进一步的，所述运输机构包括传输链，所述固定件位于所述传输链上，所述毛刷位于所述固定件用于固定半导体器件的一侧。

[0021] 进一步的，所述驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机和所述毛刷的转轴之间连接有减速机构。

[0022] 进一步的，除胶装置还包括位于所述旋转毛刷机构后方的水刀清洗机构。

[0023] 有益效果：本发明提供了一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置。除胶方法包括以下步骤：S1：将半导体器件置于化学溶液中浸泡使得散热板表面的溢胶软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板表面的软化后溢胶刷除。由于溢胶已经被软化，即使溢胶非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶，且由于溢胶已经软化，因此，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。

附图说明

[0024] 图1是本发明提供的除胶方法的流程图。

[0025] 图2是本发明提供的除胶装置的旋转毛刷机构的示意图。

[0026] 其中：

[0027] 1-旋转毛刷机构，11-毛刷，2-半导体器件，21-注胶封装层，22-散热板，23-溢胶，3-碎屑收集板，31-底板，32-刮板，4-碎屑。

具体实施方式

[0028] 为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0029] 如图2所示，半导体器件2在注塑封装时，散热板22下面形成注塑封装层21，散热板22上面可能会产生溢胶23，且有时溢胶23非常严重，直接使用化学溶液浸泡软化后使用高压水刀也不能清除干净，因此，如图1所示，本发明提供了一种半导体器件的散热板的除胶方法，包括以下步骤：

[0030] S1：将半导体器件2置于化学溶液中浸泡使得散热板22表面的溢胶23软化，通过化学溶液浸泡软化溢胶23是成熟的工艺，此处不再具体赘述，主要通过控制化学溶液的浓度、温度和浸泡时间等来控制溢胶23的软化程度；

[0031] S2：使用旋转毛刷将散热板22表面的软化后溢胶23刷除，如图2所示。

[0032] 由于溢胶23已经被软化，即使溢胶22非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶23，且由于溢胶23已经软化，因此，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板22的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。

[0033] 旋转毛刷可以将绝大部分的软化后的溢胶23清除，但是可能会遗漏一些细小的溢胶23，为了进一步清除剩余的细小的溢胶23，步骤S2之后还包括：S3：使用高压水刀将散热板22的表面的残胶清除，高压水刀不仅可以将细小的溢胶23清除，且对半导体器件2上的化学溶液进行清洗干净，方便后续操作。由于散热板22上的大部分残胶均被旋转毛刷取出，因此，高压水刀的清除工作量不大，可以使用小功率的高压水刀作业，节约设备成本。一般而言，在步骤S3之后还会包括：步骤S4：将半导体器件进行电镀，和其他元件等结合。

[0034] 本发明还提供了一种半导体器件的散热板的除胶装置，如图2所示，包括：浸泡池、旋转毛刷机构1以及将半导体器件2从浸泡池运输到旋转毛刷机构1的运输机构，浸泡池中容置有用于软化溢胶23的化学溶液，旋转毛刷机构1包括用于清除软化后的溢胶23的毛刷11。半导体器件2上的溢胶23在浸泡池中被化学溶液软化后，随着半导体器件2被运输机构带到旋转毛刷机构1处，被毛刷11清除。由于溢胶23已经被软化，即使溢胶22非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶23，且由于溢胶23已经软化，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板22的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。旋转毛刷机构1后方还可以设置水刀清洗机构，以通过高压水刀对散热板23上的剩余残胶进行清除，也将半导体器件2上的化学溶液清洗干净。

[0035] 本发明的旋转毛刷机构1包括用于驱动毛刷11旋转的驱动机构和固定半导体器件2的固定件，固定件可移动，以使得散热板22的表面的不同位置接触毛刷11，将散热板22的表面的不同部位的溢胶23均能被毛刷11清除。运输机构包括传输链，固定件位于传输链上，毛刷11位于固定件用于固定半导体器件2的一侧，传输链在运动时，可以带动固定件和半导体器件2运动，并经过毛刷11的下部。

[0036] 本发明的旋转毛刷机构1还包括碎屑收集板3，碎屑收集板3的端部位于毛刷11的刷毛的旋转区域内，刷毛在旋转时不断击打在碎屑收集板3上，使得刷毛上的残胶脱落到碎屑收集板3上形成碎屑4，保持刷毛的干净，避免刷毛由于残留的残胶过多，对散热板22表面的溢胶23的清除效果产生影响。碎屑收集板3包括底板31和凸设于底板31一端的刮板32，刮板32靠近毛刷11且位于刷毛的旋转区域内，刮板32的凸设方向与刷毛在刮板32处的运动方向相反，刷毛在击打到刮板32上时，残胶脱落到底板31上，刮板32可以阻止碎屑32继续被刷毛带向下方，将碎屑4阻挡在底板31上。

[0037] 为了便于控制毛刷11的转速，驱动机构可以包括驱动电机，驱动电机和毛刷11的转轴之间连接有减速机构，便于根据实际情况控制毛刷11的转速，获得更好的清除效果。

[0038] 以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。