电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法

摘要

本发明提供一种电子部件安装装置、电子部件安装系统及电子部件安装方法，其适合于具有多个与保持有电子部件的部件带对应的路径的控制。其包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径进行保持有多个电子部件的电子部件保持部件供给；搭载头，其将从第1供给装置供给的电子部件搭载在基板上；控制装置，其根据在路径上发生的错误，对第1供给装置进行控制；以及管理装置，其确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划，将在多个生产计划之间共同使用的电子部件区分为在多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件，并进行分组，并且在多个生产计划之间共同使用的电子部件优先向第1供给装置的路径分配。

权利要求

1.一种电子部件安装系统，其包含电子部件安装装置及管理装置，

该电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，该管理装置，确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划，将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组，并且，在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，优先向所述第1供给装置的所述路径分配。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，其中，

所述管理装置，在通过所述分组形成的组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置所具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。

3.根据权利要求2所述的电子部件安装系统，其中，

所述管理装置对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。

4.一种电子部件安装方法，其使用电子部件安装装置向基板安装电子部件，所述电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，该电子部件安装方法在向基板安装电子部件时包含以下工序：确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划；

将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组；以及在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件优先向所述第1供给装置的所述路径分配。

5.根据权利要求4所述的电子部件安装方法，其中，

在将所述电子部件向所述路径分配时，在组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。

6.根据权利要求5所述的电子部件安装方法，其中，

在将所述电子部件向所述路径分配时，对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。

7.根据权利要求4所述的电子部件安装方法，其中

管理装置，在确定多个所述第1供给装置的配置的情况下，在多个所述路径上设定有所述电子部件时，根据在多个所述路径上设定的所述电子部件的组合，以所述第1供给装置为单位，确定各第1供给装置的配置，并且，在多个所述路径上未设定所述电子部件时，以所述第1供给装置的各路径为单位，确定各第1供给装置的配置。

说明书

电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法

[0001] 本申请是基于2012年10月12日提出的中国国家申请号为201210387286.4的申请(电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法)的分案申请，以下引用其内容。

技术领域

[0002] 本发明涉及在基板上安装电子部件时使用的电子部件安装装置、电子部件安装系统及电子部件安装方法。

背景技术

[0003] 作为在基板上安装电子部件的装置，存在一种电子部件安装装置，其具有搭载头，该搭载头具有多个吸附嘴，该电子部件安装装置利用该吸附嘴吸附电子部件并将其搭载在基板上。在这里，搭载头通过使吸附嘴在与基板表面正交的方向上移动，从而将吸附的电子部件安装在基板上。从进行电子部件供给的装置向搭载头供给电子部件。电子部件利用部件带保持。供给装置通过供给器将部件带送出，将电子部件输送至搭载头进行吸附的位置。供给装置包括只有一个与部件带相对应的路径的结构和具有多个上述路径的结构。具有多个上述路径的供给装置，例如记载于专利文献1中。

[0004] 专利文献1：日本特开2003-188591号公报

发明内容

[0005] 但是，在专利文献1的发明中没有特别考虑对于具有多个路径的供给装置的高效控制。

[0006] 例如，在仅在多个路径内的1个路径中部件用完的情况下，为了更换1个路径的部件带，必须在部件尚未用完而可以进行部件供给的路径也同时停止之后进行更换。在这里，即使使可以进行部件供给的路径停止而进行部件带的更换，也未对生产效率是否降低做出判断，因此，存在改进的余地。本发明的目的在于，提供一种适用于这种具有多个路径的电子部件的供给装置的控制，该路径与保持电子部件的部件带相对应。

[0007] 本发明是一种电子部件安装装置，其在基板上安装电子部件，其特征在于，具有：供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个所述电子部件的电子部件保持部件进行供给；以及控制装置，其在所述供给装置的所述多个路径中选择驱动路径，将所供给的所述电子部件通过搭载头搭载在所述基板上，所述控制装置在所述多个路径中的至少1个路径上发生错误的情况下，变更所述供给装置对所述驱动路径的选择方式。

[0008] 在本发明中，优选所述控制装置在至少1个路径上发生错误的情况下，停止使用该供给装置的全部路径。

[0009] 在本发明中，优选所述控制装置在至少1个路径上发生错误的情况下，仅停止使用该供给装置中发生错误的路径。

[0010] 在本发明中，优选所述控制装置在所述供给装置所具有的至少1个路径上发生错误的情况下，继续使用正常的路径，直至所述供给装置所具有的全部路径上发生错误为止。

[0011] 在本发明中，优选为，在所述供给装置中存在对与由发生错误的所述路径供给的电子部件相同种类的电子部件进行供给的其他路径的情况下，所述控制装置使用对所述相同种类的电子部件进行供给的该其他路径，对与由发生错误的所述路径供给的电子部件相同种类的所述电子部件进行供给。

[0012] 在本发明中，优选为，在所述供给装置中存在多个供给相同种类的电子部件的路径的情况下，所述控制装置在1个路径供给的电子部件用完后，使用其他路径对与部件用完的上述1个路径供给的电子部件相同种类的电子部件进行供给。

[0013] 本发明是一种电子部件安装方法，其通过电子部件安装装置在基板上安装电子部件，该电子部件安装方法的特征在于，具有供给装置，该供给装置具有多个路径，该路径对保持有多个所述电子部件的电子部件保持部件进行供给，通过电子部件安装装置的控制装置，在所述供给装置的所述多个路径中选择驱动路径，将所供给的所述电子部件通过搭载头搭载在所述基板上，这时，在所述多个路径中的至少1个路径上发生错误的情况下，所述控制装置变更供给装置对所述驱动路径的选择方式。

[0014] 在本发明中，优选所述控制装置在至少1个路径上发生错误的情况下，停止使用该供给装置的全部路径。

[0015] 在本发明中，优选所述控制装置在至少1个路径上发生错误的情况下，仅停止使用该供给装置中发生错误的路径。

[0016] 在本发明中，优选为，所述控制装置在所述供给装置所具有的至少1个路径上发生错误的情况下，继续使用正常的路径，直至所述供给装置所具有的全部路径发生错误为止。

[0017] 在本发明中，优选为，在所述供给装置中存在对与由发生错误的所述路径供给的电子部件相同种类的电子部件进行供给的其他路径的情况下，所述控制装置使用对所述相同种类的电子部件进行供给的该其他路径，对与由发生错误的所述路径供给的电子部件相同种类的所述电子部件进行供给。

[0018] 在本发明中，优选为，在所述供给装置中存在多个供给相同种类的电子部件的路径的情况下，所述控制装置在1个路径供给的电子部件用完以后，使用其他路径，对与部件用完的上述1个路径供给的电子部件相同种类的电子部件进行供给。

[0019] 另外，本发明是一种电子部件安装系统，其包含电子部件安装装置及管理装置，该电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，该管理装置，确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划，将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组，并且，在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，优先向所述第1供给装置的所述路径分配。

[0020] 在本发明中，优选为，所述管理装置，在通过所述分组形成的组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置所具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。

[0021] 在本发明中，优选为，所述管理装置对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。

[0022] 本发明是一种电子部件安装方法，其使用电子部件安装装置向基板安装电子部件，所述电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，该电子部件安装方法在向基板安装电子部件时包含以下工序：确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划；将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组；以及在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件优先向所述第1供给装置的所述路径分配。

[0023] 在本发明中，优选为，在将所述电子部件向所述路径分配时，在组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。

[0024] 在本发明中，优选为，在将所述电子部件向所述路径分配时，对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。

[0025] 在本发明中，优选为，所述管理装置，在确定多个所述第1供给装置的配置的情况下，在多个所述路径上设定有所述电子部件时，根据在多个所述路径上设定的所述电子部件的组合，以所述第1供给装置为单位，确定各第1供给装置的配置，并且，在多个所述路径上未设定所述电子部件时，以所述第1供给装置的各路径为单位，确定各第1供给装置的配置。

[0026] 发明的效果

[0027] 本发明可以提供一种适用于具有多个与保持电子部件的部件带相对应的路径的电子部件的供给装置的控制。

附图说明

[0028] 图1是表示实施方式1涉及的电子部件安装装置及电子部件安装系统的斜视图。

[0029] 图2是表示部件供给部的斜视图。

[0030] 图3是配置有多个第1供给装置的电子部件安装装置的俯视图。

[0031] 图4是实施方式2涉及的电子部件安装系统执行的电子部件安装方法的流程图。

[0032] 图5是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。

[0033] 图6是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。

[0034] 图7是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。

[0035] 图8是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。

[0036] 图9是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。

[0037] 图10是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。

[0038] 图11是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。

[0039] 图12是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。

具体实施方式

[0040] 参照附图，对用于实施本发明的方式(以下称为实施方式)详细地进行说明。本发明并不受以下实施方式中记载的内容限定。另外，在以下记载的结构中，包含本领域技术人员可以容易想到的技术、实质上相同的技术、等同范围的技术。而且，以下记载的结构可以适当地组合。另外，在不脱离本发明主旨的范围内，可以进行结构的省略、置换或变更。

[0041] (实施方式1)

[0042] 图1是表示实施方式1涉及的电子部件安装装置及电子部件安装系统的斜视图。电子部件安装系统100包含电子部件安装装置10和管理装置23。电子部件安装装置10是在基板8的表面安装电子部件的装置。电子部件安装装置10具有基板输送部12、部件供给部14、搭载头15、XY移动机构16及部件识别照相机18。基板8只要是搭载电子部件的部件即可，其结构并不特别限定。本实施方式的基板8是板状的部件，在表面设有配线图案。设置在基板8上的配线图案的表面附着有通过回流焊接而使上述配线图案和电子部件接合的焊料等接合部件。

[0043] 基板输送部12是将基板8沿图1中的X方向输送的输送机构。基板输送部12具有：导轨，其沿X方向延伸；以及输送机构，其支撑基板8，且使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的面积最大的2个面中的一个即安装面与搭载头15相对的朝向，通过利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而在X方向上进行基板8输送。基板输送部12将基板8输送至导轨上的规定位置，该基板8由向电子部件安装装置10供给基板8的设备供给。

[0044] 搭载头15在上述规定的位置处，将电子部件搭载于基板8的表面。基板输送部12在输送至上述规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8输送至进行下一工序(例如，回流焊接)的装置。作为基板输送部12的输送机构，可以使用多种结构。例如，可以使用使输送机构成为一体的带式输送机构，该输送机构使沿着基板8的输送方向配置的导轨和沿着上述导轨旋转的环形带，以在上述环形带上搭载基板8的状态进行输送。

[0045] 部件供给部14具有：电子部件保持部件，其保持多个向基板8的表面上搭载的电子部件；以及供给器部，其将上述电子部件保持部件保持的电子部件向搭载头15供给。上述供给器部使从上述电子部件保持部件供给的电子部件成为搭载头15可以吸附的状态。在本实施方式中，上述电子部件保持部件是在部件带上设置的多个孔中保持电子部件的构造、或在部件带上粘贴电子部件的构造。上述供给器部使上述部件带进给一定量，成为电子部件向规定位置露出的状态。如上所述，部件供给部14是包含部件带和供给器部的带式供给器。另外，部件供给部14可以相对于电子部件安装装置10装卸。

[0046] 搭载头15是吸附保持在部件供给部14上的电子部件，并将吸附的电子部件搭载于通过基板输送部12移动至规定位置的基板8的安装面上的装置。XY移动机构16是使搭载头15在图1中的X方向及Y方向、即与基板8的安装面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。X轴驱动部22与搭载头15连结，使搭载头15在X轴方向上移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22在Y轴方向上移动，从而使搭载头15在Y轴方向上移动。Z轴方向是与基板8的安装面正交的方向。

[0047] XY移动机构16通过使搭载头15在XY方向上移动，从而可以使搭载头15移动至与基板8相对的位置或与部件供给部14的供给器部相对的位置。另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，调整搭载头15与基板8的相对位置。由此，XY移动机构16可以使搭载头15保持的电子部件移动至基板8的表面的任意位置，可以将电子部件搭载于基板8的安装面的任意位置。作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15在规定方向上移动的多种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22在规定方向上移动的多种机构。作为使对象物在规定方向上移动的机构，例如，可以使用直线电动机、齿轮齿条、使用滚珠丝杠的输送机构、使用传动带的输送机构等。

[0048] 部件识别照相机18是配置在部件供给部14的附近且在与搭载头15相对的位置的摄像装置。部件识别照相机18通过对搭载头15进行拍摄，检测搭载头15是否吸附有电子部件。

[0049] 控制装置21对电子部件安装装置10进行控制。更具体地说，控制装置21控制基板输送部12、部件供给部14及搭载头15等的动作。另外，控制装置21执行本实施方式涉及的电子部件安装方法。控制装置21例如是计算机，对应于需要设有硬盘装置等外部存储装置。管理装置23例如进行电子部件安装装置10的生产管理及电子部件安装装置10的状态管理。即，电子部件安装装置10根据在电路基板的生产中需要的基板及部件等，求出最适当的换产调整，或者，掌握多个电子部件安装装置10的工作状况或问题状况等，进行调整以可以确保生产性。

[0050] 图2是表示部件供给部的斜视图。部件供给部14具有作为电子部件的供给装置的第1供给装置30及第2供给装置32。第1供给装置30及第2供给装置32均是包含保持多个电子部件9的部件带(电子部件保持部件)和供给器部的带式供给器。第1供给装置30具有多个路径31，该路径31对保持多个电子部件9的部件带进行供给。第2供给装置32具有单个路径31，该路径31对保持多个电子部件9的部件带进行供给。第1供给装置30及第2供给装置32均构成为可以相对于电子部件安装装置10进行安装及拆卸。搭载头15吸附从第1供给装置30或第2供给装置32供给的电子部件9，将其搭载于基板8的规定位置。在本实施方式中，电子部件安装装置10的部件供给部14具有多个第1供给装置30。

[0051] 图3是配置有多个第1供给装置的电子部件安装装置的俯视图。在电子部件安装装置10具有包含多个路径31的第1供给装置30的情况下，控制装置21执行本实施方式涉及的电子部件安装方法，根据在路径31中发生的错误，对第1供给装置30进行控制。更具体地说，控制装置21在路径31中的至少1个路径31上发生错误的情况下，变更第1供给装置30的驱动路径的选择方式。选择方式的变更，是指变更控制装置21在第1供给装置30所具有的路径31中选择用于进行电子部件9的供给的路径的方式。选择方式的变更，例如可以列举如下，即，控制装置21将第1供给装置30所具有的全部路径31，都不选择作为用于电子部件9的供给的路径，即停止使用第1供给装置30的全部路径31，或者选择正常的路径31直至全部的路径31发生错误为止，即继续使用正常的路径31直至全部路径31发生错误为止等。

[0052] 所谓错误，是指在电路基板的生产中，使用第1供给装置30或第2供给装置32时必须使动作中断或停止的异常。通常发生的由部件用完引起的吸附错误也包含在错误中。错误处理是指发生错误时的处理。在本实施方式中，错误处理根据每个供给装置或每个路径31中的任意一个的处理部件安装状况或生产状态，确定每个供给装置或每个路径31中的任意一个的控制是否适当。

[0053] 作为针对错误处理的第1控制，控制装置21在第1供给装置30所具有的至少1个路径31中发生错误的情况下，停止使用具有发生了错误的路径31的第1供给装置30。由此，在路径31中发生错误的情况下，以具有该路径31的第1供给装置30为单位，该第1供给装置30不能使用，因此，该第1供给装置30不能进行电子部件9的供给。因此，搭载头15对第1供给装置30所具有的全部路径31进行的吸附动作也停止，从而可以将第1供给装置30从电子部件安装装置10拆卸下来，使其从错误状态恢复。另外，控制装置21在多个路径31中的至少1个发生错误的情况下，停止使用第1供给装置30，即，停止使用第1供给装置30所具有的全部路径。因此，即使在电子部件安装装置10的生产过程中，在搭载头15下降的定时，将具有发生错误的路径31的第1供给装置30拆卸下来，控制装置21也不会使搭载头15向具有发生错误的路径31的第1供给装置30接近，因此，可以避免搭载头15与路径31等干涉的可能。

[0054] 作为针对错误处理的第2控制，控制装置21在第1供给装置30所具有的至少1个路径31上发生错误的情况下，控制装置21仅停止使用第1供给装置30的发生错误的路径31。而且，控制装置21继续使用正常路径31，直至第1供给装置30所具有的全部路径31中发生错误为止。

[0055] 在该控制中，控制装置21在第1供给装置30中存在发生错误的路径31、和进行相同种类的电子部件9供给的路径31的情况下，可以使用该路径31进行与发生错误的路径31供给的电子部件9相同种类的电子部件的供给。由此，可以减少停止第1供给装置30的次数及从电子部件安装装置10拆卸第1供给装置30的次数。在图3所示的例子中，在具有3个路径31的第1供给装置30A中，在2个路径31是电子部件A的情况下或者3个路径31是电子部件C的情况下，可以使用针对错误处理的第2控制。

[0056] 在针对错误处理的第2控制中，在供给相同种类的电子部件的情况下，在路径31所具有的电子部件供给结束后，即，路径31的部件用完后，也可以通过其他路径31供给与部件用完的路径31供给的电子部件相同种类的电子部件。由此，可以将1个路径31所具有的电子部件9使用完，因此，可以抑制电子部件的浪费。下面，对于第1供给装置30及第2供给装置32相对于电子部件安装装置10的配置的确定进行说明。

[0057] 图1所示的管理装置23，假想已在第1供给装置30内设定电子部件的状态，根据在多个路径31上设定的电子部件的组合，以第1供给装置30为单位，确定路径31的配置。通过管理装置23等进行优化后的第1供给装置30的配置，以第1供给装置30为单位，因此可以抑制每个路径31中的电子部件的更换。因此，适用于换产调整变更较多的情况。

[0058] 管理装置23也可以不考虑第1供给装置30内的电子部件的排列，而配置路径31及第1供给装置30。在第1供给装置30内未设定有电子部件的情况下的最初始，不需要考虑第1供给装置30内的路径31，因此在这种情况下，以第1供给装置30的各路径31为单位确定配置。由于考虑至路径31的配置，因此可以高效地配置第1供给装置30。此外，在第1供给装置30内设定了电子部件之后，以第1供给装置30为单位确定路径31的配置。

[0059] 管理装置23在确定供给装置的配置时，对相同尺寸的第1供给装置30和第2供给装置32的分配进行管理。在第1收容部13F及第2收容部13R中可以设定的供给装置的数量内，混合存在第1供给装置30和第2供给装置32的情况下，管理装置23分配使得全部的多个第1供给装置30达到具有的最大数量的路径31后，对第2供给装置32进行分配。另外，在可以根据状况自动判断每个路径的控制、每个供给装置的控制中的哪一个合适的情况下，自动地进行控制，作为条件设定，可以预先设定是进行每个路径的控制还是进行每个供给装置的控制。

[0060] 在具有电子部件的组合相同的路径31的第1供给装置30，配置在第1收容部13F中的情况下和配置在第2收容部13R中的情况下，路径31相对于基板的输送方向(图3中从L向T的方向)的顺序不同。例如，如果具有电子部件A的路径31和电子部件B的路径31的第1供给装置30，配置在第1收容部13F中，则路径31的顺序为从基板的输送方向上游侧依次为电子部件A、B。如果该第1供给装置30以该状态排列在第2收容部13R中，则路径31的顺序为从输送方向上游侧依次为电子部件B、A，与配置在第1收容部13F中的情况相反。

[0061] 因此，配置在第2收容部13R中的具有电子部件A、B的路径31的第1供给装置30，也可以将路径31的顺序设为从基板的输送方向上游侧依次为电子部件A、B。但是，如果以上述方式设置，则即使是具有电子部件A、B的路径的第1供给装置30，也必须分别对应于第1收容部13F和第2收容部13R进行路径31的顺序切换，缺乏通用性。因此，控制装置21针对具有电子部件的组合相同的路径31的第1供给装置30，识别为在第1收容部13F和第2收容部13R中，路径31的排列顺序相反。由此，具有电子部件的组合相同的路径31的第1供给装置30，无需在第1收容部13F和第2收容部13R之间进行路径31切换，由此通用性得到提高。

[0062] 如上所述，根据本实施方式，在使用具有多个路径的供给装置的情况下，可以得到下述的效果。首先，通过针对每个装置或每个路径进行具有多个路径的供给装置的错误处理，可以选择错误处理的定时，因此可以减少错误处理的换产调整时间。另外，可以安全地拆卸供给装置。而且，通过针对每个装置或每个路径配置具有多个路径的供给装置，从而可以直接使用设置完成的部件带，因此，容易进行换产调整，可以减少换产调整时间。另外，可以在具有多个路径的供给装置中，针对每个路径设置电子部件的供给限制，因此控制为不会造成半途而废的剩余有电子部件的部件带，从而可以有效地使用多个路径。本实施方式的结构，在以下也可以适当使用。另外，具有本实施方式的结构的构造，实现与本实施方式相同的作用、效果。

[0063] (实施方式2)

[0064] 实施方式2涉及的电子部件安装方法，提供适合于使用具有多个路径的供给装置，生产搭载多个种类的电子部件的多个种类的电路基板时的方法。本实施方式可以通过图1所示的电子部件安装装置10及电子部件安装系统100实现。

[0065] 存在依次执行多个生产计划，将从供给装置供给的电子部件安装在基板的规定位置的电子部件的安装方法。在这种电子部件的安装方法中，将1个生产计划称为群。在群中作为信息包含有在该群中生产的一组电路基板、在该生产中使用的基板及电子部件等。在依次执行多个群时具有交接功能，即，在连续的2个群之间存在共同的供给器时，将共同的供给器配置在电子部件安装装置10的相同的安装位置，对剩余的供给器的配置进行优化。通过交接功能，可以缩短生产多个电路基板时的换产调整时间。但是，交接功能并未与具有多个路径31的第1供给装置30(参照图2)相对应的算法，而只是针对每个路径31或每个第1供给装置30进行优化。

[0066] 在本实施方式中，电子部件安装系统100的管理装置23，将在群之间共同使用的电子部件，区分为在多个群之间交接的电子部件和不交接的电子部件，并进行分组，并且，优先向第1供给装置30的路径31分配。通过上述方式，可以在群之间，尽量减少第1供给装置30的移动或仅1个第1供给装置30中的一部分路径31的部件带的更换等。另外，可以尽量减少将不使用的电子部件约束在路径31中的情况。下面，对于电子部件安装系统100执行本实施方式涉及的电子部件安装方法时的处理顺序进行说明。

[0067] 图4是实施方式2涉及的电子部件安装系统执行的电子部件安装方法的流程图。部件安装系统100所具有的管理装置23，通过读取用于执行本实施方式涉及的电子部件安装方法的计算机程序，执行在上述计算机程序中记述的命令，从而实现本实施方式涉及的电子部件安装方法。

[0068] 首先，管理装置23在对群进行优化时，估计预定生产的电路基板可以作为几个群进行生产(步骤S101)，将结果存储在管理装置23所具有的存储部中。通过该处理，可以在生产电路基板时，估计通过多少群可以实现生产，以及群所包含内的预定生产的电路基板，进而可以估计在各群中使用的部件。

[0069] 然后，管理装置23针对每个群，从存储部提取在步骤S101中估计的群中使用的部件，即，电子部件及搭载电子部件前的基板(步骤S102)，将结果保存在存储部中。然后，管理装置23区分在多个群之间交接的部件和不交接的部件，对在步骤S102中提取的部件进行分组(步骤S103)。各部件包括在全部群中使用的部件、在全部群中的多个群中使用的部件、仅在1个群中使用的部件。例如，在群为3个的情况下，进行表1所示的分组。表1中的英文字母是组的识别符。在1个组中，至少记载用于电路基板生产的电子部件。在表1所示的例子中，组A在群1至3中共同使用，组B在群1、2中共同使用，组C在群1、3中共同使用。组E、F、G分别在群1、2、3中使用。

[0070] 表1

[0071]  组A 组B 组C 组D 组E 组F 组G 组H
群1 ○ ○ ○ － ○ － － －
群2 ○ ○ － ○ － ○ － －
群3 ○ － ○ ○ － － ○ －

[0072] 在向多个第1供给装置30、第2供给装置32所具有的路径31分配电子部件的情况下，管理装置23将在多个上述群之间共同使用的电子部件优先向第1供给装置30的路径31分配(步骤S104)。然后，管理装置23确认各组的剩余部件(步骤S105)。剩余部件是在作为组集中的电子部件的数量未被具有多个路径31的第1供给装置30的路径数整除的情况下产生的的。剩余部件与其他组合并而向第1供给装置分配或者向具有单独的路径31的第2供给装置32分配。

[0073] 在没有剩余部件的情况下(步骤S106为是)，管理装置23结束针对群1的电子部件分配，针对群2，执行从步骤S101开始的处理而进行电子部件分配。在对于全部的群的电子部件分配结束后，电子部件安装装置10根据在各群中的电子部件分配，在基板上安装电子部件，生产电路基板。在有剩余部件的情况下(步骤S106为否)，管理装置23针对各群求出与第1供给装置30及第2供给装置32对应的电子部件及剩余部件的组合(以下简称为组合)(步骤S107)。然后，管理装置23求出在各群中的总占有宽度、路径中的部件带的更换次数及部件约束次数(步骤S108)，利用评价函数对在步骤S107中求出的组合进行评价，求出评价值(步骤S109)。在步骤S109中得到的评价值为最优的情况下(步骤S110为是)，将在步骤S107中得到的组合作为最优组合存储在存储部中，并进行更新。在步骤S109中得到的评价值不是最优的情况下(步骤S110为否)，管理装置23对组合进行变更(步骤S112)，然后重复步骤S108至步骤S110。

[0074] 在通过上述处理工序得到最优组合之后，管理装置23结束针对群1的电子部件分配，针对群2，执行从步骤S101开始的处理而进行电子部件分配。在对于全部的群的电子部件分配结束后，电子部件安装装置10根据在各群中的电子部件的分配，在基板上安装电子部件，生产电路基板。下面，对于电子部件的组合及其评价进行说明。

[0075] 图5至图12是表示实施方式2涉及的电子部件安装系统中的电子部件的组合例的说明图。在第1供给装置30及第2供给装置32的各路径31中进行电子部件组合时，需要的参数有以下3个。各参数越小越好。

[0076] (1)包含无法新分配电子部件的空路径在内的各群中的总占有宽度(x)[0077] (2)路径的更换次数(y)

[0078] (3)为了不更换路径中的部件带而对未预定使用的电子部件进行约束的次数(约束次数：z)

[0079] 在求取总占有宽度的情况下，各占有宽度，在第1供给装置30的路径31上已配置有电子部件的情况下，即使存在暂时为空的路径31，也将其作为1个计算。即，在这种情况下，即使存在暂时为空的路径31，也将其作为1个第1供给装置30的占有宽度进行计算。在其后执行的群中，存在尚未确定分配有电子部件的路径的第1供给装置30的情况下，增加将1除以路径数的值(1/路径数)。路径31的更换次数是在路径31中安装的部件带的更换次数。更换次数不包含拆卸次数，而是由安装部件带的次数进行计算。约束部件是指，即使在不更换路径31中的部件带自身的情况下，仍然成为第1供给装置30具有的多个路径31中混合存在使用的电子部件和不使用的电子部件的状态时不使用的电子部件。约束次数(z)是指约束部件产生的次数。

[0080] 评价方法考虑下述方法。

[0081] (1)按照对群进行优化的原则，首先是总占有宽度x，其次是更换次数y，最后是考虑部件的约束影响的z。

[0082] (2)可以由用户确定优先顺序(例如，以y、x、z的顺序确定优先顺序等)。

[0083] (3)作为评价值，如评价值＝x×a+y×b+z×c等，例如，用户设定对x、y、z乘以权重系数a、b、c的评价式，选择由评价式得到的值最小的组合。

[0084] 在本实施方式中，通过(1)的评价方法对组合进行评价，但并不限定于此。

[0085] 作为组合的例子，如图5所示，使用具有2个路径31的第1供给装置30，设为在群1中组A的电子部件为5种、组B的电子部件为4种、组C的电子部件为5种、组E的电子部件为2种。此时，组A的电子部件剩余1种、组C的电子部件剩余1种。在该情况下，将剩余的组A的电子部件和组C的电子部件合并至相同的第1供给装置30。在组A和组B中产生剩余的电子部件的情况、在组B和组C中产生剩余的电子部件的情况、在组B和组E中产生剩余的电子部件的情况、在组C和组E中产生剩余的电子部件的情况，也都相同。表2表示将组A和组C的剩余部件合并在1个第1供给装置30中的情况、和将其分别向具有单一的路径31的第2供给装置32分配的情况下的总占有宽度、更换次数及约束次数。表示根据组合不同而变化的情况。如上所述，如果最先评价总占有宽度x，则在本例这种以群1为对象的情况下，将组A和组C的剩余部件合并在1个第1供给装置30中。

[0086] 表2

[0087]形式 占有宽度 更换次数 约束次数
将A、C合并 8/5/5 0 0.5
使A、C独立而配置 9/5/5.5 1 0

[0088] 作为下一个组合例，如图6所示，使用具有2个路径31的第1供给装置30，在群1中，组A的电子部件为5种、组B的电子部件为4种、组C的电子部件为5种、组E的电子部件为3种。此时，组A的电子部件剩余1种，组C的电子部件剩余1种，组E的电子部件剩余1种。在该情况下，可以想到以下的3种形式。

[0089] (1)将使用部件次数较多的组A和组C合并，分配在1个第1供给装置30中，将组E的剩余分配在第2供给装置32中。

[0090] (2)将使用部件次数较少的组C和组E合并，分配在1个第1供给装置30中，将组A的剩余分配在第2供给装置32中。

[0091] (3)将组A和组B合并，分配在1个第1供给装置30中，将组C的剩余分配在第2供给装置32中。

[0092] 在该情况下，由于方式(3)是在2个群中连续产生空状态的空间，方式(2)是重新设定组C时的作业的换产调整降低，以及单独配置组A从而容易导致空间不足。因此选择方式(1)。在组A、B、E剩余的情况下也同样地选择。表3中示出方式(1)、(2)、(3)时的总占有宽度、更换次数及约束次数。如上所述，如果优先评价总占有宽度x，则在将本例这种以群1为对象的情况下，选择方式(2)。

[0093] 表3

[0094]

[0095] 作为下一个组合例，如图7、图8所示，使用具有2个路径31的第1供给装置30，在群1中，组A的电子部件为5种、组B的电子部件为4种、组C的电子部件为4种、组E的电子部件为3种。此时，组A的电子部件剩余1种，组C的电子部件剩余1种，组E的电子部件剩余1种。在该情况下，考虑以下3种形式。

[0096] (1)如图7所示，将组A和组E合并，分配在1个第1供给装置30中。

[0097] (2)如图8所示，借用没有剩余的组C，将组A和组C合并，分配在1个第1供给装置30中，并且，将组C和组E合并，分配在1个第1供给装置30中。在该情况下，在下一个群(群2)中更换路径，即，更换部件带，将没有剩余的组C作为组G处理，从而组C和组E的组合在群3中被重新分配。

[0098] (3)将组A和组E分别分配在第2供给装置32中。

[0099] 在该组合例中，选择在后面的群(群2及群3)中占有宽度留有余量的方式(2)。表4中示出方式(1)、(2)、(3)的总占有宽度、更换次数及约束次数。如上所述，如果优先评价总占有宽度x，则在本例这种以群1为对象的情况下，选择方式(2)。

[0100] 表4

[0101]

[0102] 作为下一个组合例，如图9、图10所示，使用具有2个路径31的第1供给装置30，在群1中，组A的电子部件为4种、组B的电子部件为3种、组C的电子部件为3种、组E的电子部件为3种。此时，组B的电子部件剩余1种，组C的电子部件剩余1种，组E的电子部件剩余1种。在该情况下，考虑以下3种形式。

[0103] (1)如图9所示，将组B和组C合并，分配在1个第1供给装置30中，将剩余的组E分配在第2供给装置32中。由此，减少更换次数。

[0104] (2)如图10所示，将组C和组E合并，分配在1个第1供给装置30中。由此，提高空间的使用效率。

[0105] (3)将组B和组E分别分配在第2供给装置32中，将剩余组C分配在第2供给装置32中。

[0106] 在该组合例中，考虑以减少更换次数为优先而选择方式(1)的情况和选择后面的群(群2及群3)的空间充裕的方式(2)的情况这两种。表5中示出方式(1)、(2)、(3)时的总占有宽度、更换次数及约束次数。如上所述，如果优先评价总占有宽度x，则在本例这种以群1为对象的情况下，选择方式(1)。

[0107] 表5

[0108]

[0109]

[0110] 作为下一个组合例，如图11、图12所示，使用具有2个路径31的第1供给装置30，在群1中，组A的电子部件为3种、组B的电子部件为3种、组C的电子部件为3种、组E的电子部件为3种。此时，组A的电子部件剩余1种，组B的电子部件剩余1种，组C的电子部件剩余1种，组E的电子部件剩余1种。在该情况下，考虑以下3种形式。

[0111] (1)如图11所示，将组A和组B合并，分配在1个第1供给装置30中，并且，将组C和组E合并，分配在1个第1供给装置30中。

[0112] (2)如图12所示，将组A和组C合并，分配在1个第1供给装置30中，并且，将组B和组E合并，分配在1个第1供给装置30中。

[0113] (3)将组A和组E合并，分配在1个第1供给装置30中，并且，将组B和组C合并，分配在1个第1供给装置30中。表6中示出方式(1)、(2)、(3)的总占有宽度、更换次数及约束次数。如上所述，如果优先评价将总占有宽度x，则在本例这种以群1为对象的情况下，选择方式(1)。

[0114] 表6

[0115]

[0116]

[0117] 如上所述，对于群1，针对每个组统一地向第1供给装置30或第2供给装置32的路径31进行分配后，在群2中，也同样地针对每个组向第1供给装置30或第2供给装置32的路径31进行分配。但是，对于已进行配置的电子部件，从分配对象中排除。这对于在初始状态已经分配在第1供给装置30或第2供给装置32的路径31中的电子部件也相同。在对于全部的群分配结束后，管理装置23结束本实施方式涉及的电子部件安装方法。然后，电子部件安装装置
10根据管理装置23进行的电子部件分配，在基板上安装电子部件，生产电路基板。

[0118] 根据本实施方式，在使用具有大于或等于2个路径的供给装置的情况下，对于在多个群之间减少与路径相对应的部件带的更换时，无法容易地进行每个路径的部件带更换的供给装置，可以实现下述效果。首先，可以在全部的供给装置中设为不进行每个路径的部件带的更换，从而可以缩短换产调整时间。另外，通过在对电子部件进行分组时的基准中，使用总占有宽度、更换次数及约束次数作为条件，可以分别减少伴随群数增加的换产调整作业增加、伴随更换次数增加的换产调整作业增加及由于约束次数增加引起的部件库存管理工时的增加，上述群数增加是由总占有宽度增加引起。而且，通过对总占有宽度、更换次数及约束次数设置优先顺序或权重而变更评价方法，从而可以对群数量、更换次数及部件库存管理进行符合用户使用的形式的优化。