本发明提供一种液晶显示面板的绑定拦截装置，包括印制电路板、液晶显示面板、以及连接印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，其中覆晶薄膜包括柔性线路板、以及固定在柔性线路板上的多个芯片；还包括分压模块电路、以及与该分压模块电路连接的控制电路；其中，所述分压模块电路包括位于芯片上的至少两个闲置引脚、以及位于柔性线路板上的至少两个闲置引脚；所述控制电路包括与分压模块电路连接的放大模块电路、以及与该放大模块电路连接的控制模块电路。本发明可拦截bonding阻抗异常变大产品流至终端及由此产生的可靠性问题，而且此方案可以在贴背光前即可执行，并且可以返修，可以减少物料与时间的损失。
1.一种液晶显示面板的绑定拦截装置，包括印制电路板、液晶显示面板、以及连接印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，其中覆晶薄膜包括柔性线路板、以及固定在柔性线路板上的多个芯片；柔性线路板和芯片上设有多个测试引脚和多个闲置引脚，所述闲置引脚为备用的测试引脚；其特征在于，还包括分压模块电路、以及与该分压模块电路连接且设置在印刷电路板上的控制电路；
其中，所述分压模块电路包括位于芯片上的至少两个闲置引脚、以及位于柔性线路板上的至少两个闲置引脚；所述控制电路包括与分压模块电路连接的放大模块电路、以及与该放大模块电路连接的控制模块电路；设定芯片上的两个闲置引脚分别为第一芯片引脚和第二芯片引脚，柔性线路板上的两个闲置引脚分别为第一柔性测试点和第二柔性测试点，其中，第一芯片引脚连接至第一柔性测试点，第一柔性测试点连接至印刷电路板且与印刷电路板连接处接地；第二芯片引脚连接第二柔性测试点，第二柔性测试点连接至印刷电路板上且第二阻抗测试点与印刷电路板的连接处的输入第一电压；第一芯片引脚与第一柔性测试点连接、第二芯片引脚连接至第二柔性测试点、以及第二柔性测试点连接至印刷电路板上的等效电阻为第二电阻；所述分压模块电路还包括接入第二柔性测试点与印刷电路板的连接处的第一电阻，所述分压模块电路包括：第一电阻、与该第一电阻一端连接的第一电压、与该第一电阻另一端连接的第二电阻，该第二电阻接地，第一电压为所述分压模块电路的输入电压，其中，设定第二电阻所得电压为第二电压。
2.根据权利要求1所述的液晶显示面板的绑定拦截装置，其特征在于：第二电压的大小与第二电阻的阻值大小呈正比。
3.根据权利要求2所述的液晶显示面板的绑定拦截装置，其特征在于：所述放大模块电路包括：运算放大器、第三电阻、第四电阻、第五电阻、以及第六电阻。
4.根据权利要求3所述的液晶显示面板的绑定拦截装置，其特征在于：第三电阻一端连接在第一电阻和第二电阻之间，第三电阻另一端与运输放大器的正向输入端连接；第四电阻一端连接在第二电阻和接地之间，第四电阻另一端与运输放大器的反向输入端连接；第五电阻一端连接在第三电阻和运输放大器的正向输入端之间，第五电阻另一端连接在第二电阻和接地之间；第六电阻一端连接在第四电阻和运输放大器的正向输入端之间，第六电阻另一端与运输放大器的输出端连接。
5.根据权利要求4所述的液晶显示面板的绑定拦截装置，其特征在于：所述控制模块电路包括：第一MOS管、第二MOS管、第七电阻、背光第一电压、以及背光第二电压。
6.根据权利要求5所述的液晶显示面板的绑定拦截装置，其特征在于：第一MOS管的栅极与运输放大器的输出端连接，第一MOS管的源极连接第四电压；第一MOS管的漏极与第二MOS管的栅极连接，且第一MOS管的漏极与第二MOS管的栅极连接之间的电压为第五电压；第七电阻连接在第二MOS管的栅极和背光第一电压之间；背光第一电压与第二MOS管的源极连接；背光第二电压与第二MOS管的漏极连接，并接到背光灯条上。
7.根据权利要求6所述的液晶显示面板的绑定拦截装置，其特征在于：第二电阻的第二电压经过放大模块电路输入至控制模块电路为第三电压，第三电压的大小与第二电压的大小成正比。
8.根据权利要求7所述的液晶显示面板的绑定拦截装置的绑定拦截方法，其特征在于，包括如下步骤：
第一步：在覆晶薄膜任意选取两个作为备用引脚的测试点，其中一个测试点包括第一芯片引脚、以及与该第一芯片引脚连接的第一柔性测试点，另一个测试点包括第二芯片引脚、以及与该第二芯片引脚连接的第二柔性测试点；
第二步：设定第一引脚在印刷电路板上接地，第二引脚在印刷电路板上连接的电阻为第一电阻R1，绑定阻抗的等效电阻为第二电阻R2；设定印制电路板输入的第一电压为V1；覆晶薄膜上形成一分压模块电路；
第三步：覆晶薄膜一端与印制电路板连接，印刷电路板上的控制电路包括与分压模块电路连接的放大模块电路、以及与该放大模块电路连接的控制模块电路；
第四步：第二电阻R2经过分压模块电路输出第二电压V2，V2＝R2*V1/(R1+R2)；
第五步：第二电压V2经过放大模块电路的差分放大电路，可以得到第三电压V3：
V3＝(1+R6/R4)*(R5/(R3+R5))V2；
V4是用于控制第二MOS管的通断，V4选择一个小于背光芯片输出的点亮背光的电压，调节各个电阻阻值，使：
a、当绑定的阻抗正常时，V3＜V4,第一MOS管导通，V5＝V4<背光第一电压,第二MOS管导通；
背光第二电压＝背光第一电压，输出到液晶显示面板的背光灯条上,液晶显示面板的背光正常点亮；
b、当绑定阻抗异常变大，超过限定值时，使V3＞V4,第一MOS管关闭，V5＝背光第一电压的电压,第二MOS管关闭，液晶显示面板的背光不亮。
液晶显示面板的绑定拦截装置及其绑定拦截方法
技术领域
[0001] 本发明属于液晶显示面板技术领域，具体涉及一种液晶显示面板的绑定拦截装置及其绑定拦截方法。技术背景
[0002] 覆晶薄膜(ChipOnFilm，COF)，将芯片(IC)固定于柔性电路板(FPC)上晶粒软膜，在众多显示中例如：LCD、OLED等，都要用到这种封装技术的芯片。这种芯片多用作显示驱动的源极驱动(Source Driver)和栅极驱动(Gate Driver)。在驱动电路中COF一端连接到印制电路板(PCB)，负责接收印制电路板传输过来的数据信号，COF的另一端连接显示面板(Panel)，用于将IC输出的数据信号传输到Panel上，驱动显示面板进行显示。
[0003] 具体地，COF连接印制电路板和显示面板是通过绑定(Bonding)工艺完成的，Bonding工艺主要分为两部分，TCP Bonding和PCB Bonding。TCP Bonding是将COF经过预压、本压连接到显示面板上，将COF上的输出引脚和显示面板上的输出压合到一起，中间通过各项异性导电胶(ACF)实现导通。PCB Bonding是将COF的另一端Bonding到印制电路板上。
[0004] 在Bonding时，先进行对位，再进行压和，压和时对压和的温度、时间和压力都有很严格的要求，如果对位精度不够或压和条件不合适都会造成Bonding不良，之前测试Bonding不良只能出现异常后解析时使用印刷电路板上的测试开口点进行测试，在产线不能测试。
[0005] 图1所示为柔性电路板的bonding测试的示意图，柔性电路板100上设有多个测试引脚，印刷电路板200上设有多个测试开口点。
[0006] 第一步：在柔性电路板100上取至少两个测试引脚作为第一柔性测试点第一柔性测试点101和第二柔性测试点第二柔性测试点102；
[0007] 第二步：将第一柔性测试点第一柔性测试点101和第二柔性测试点第二柔性测试点102分别连接至印刷电路板200上的测试开口点，即：第一柔性测试点第一柔性测试点101和第二柔性测试点第二柔性测试点102分别连接至印刷电路板200的第一测试开口点201和第二测试开口点202。
[0008] 图2所示为芯片的bonding测试的示意图，芯片300上也设有多个测试引脚和多个闲置引脚，测试引脚和闲置引脚均分别用于芯片300的测试，闲置引脚为备用的测试引脚。
[0009] 第一步：在芯片300上去至少两个闲置引脚，即：分别为第一芯片引脚301和第二芯片引脚302；
[0010] 第二步：第一芯片引脚301连接至图1所示的第一柔性测试点第一柔性测试点101，第二芯片引脚302连接至图1所示的第二柔性测试点第二柔性测试点102连接；
[0011] 第三步：将第一柔性测试点第一柔性测试点101和第二柔性测试点第二柔性测试点102分别连接至印刷电路板200上的第一测试开口点201和第二测试开口点202。
[0012] 图1和图2所示的阻抗测试方法，一般用于产线出现问题后解析时在实验中用阻抗测试设备测试两个开口点之间的阻抗，在产线无法拦截。由于bonding异常时往往bonding阻抗变大，但是目前尚无拦截bonding阻抗异常变大的办法，bonding阻抗异常变大产品流至终端，容易产生可靠性问题。
发明内容
[0013] 本发明的目的在于提供一种可拦截bonding阻抗异常变大产品流至终端及由此产生的可靠性问题的液晶显示面板的绑定拦截装置及其绑定拦截方法。
[0014] 本发明提供一种液晶显示面板的绑定拦截装置，包括印制电路板、液晶显示面板、以及连接印制电路板和显示面板的覆晶薄膜，其中覆晶薄膜包括柔性线路板、以及固定在柔性线路板上的多个芯片；柔性线路板和芯片上设有多个测试引脚和多个闲置引脚，所述闲置引脚为备用的测试引脚；其特征在于，还包括分压模块电路、以及与该分压模块电路连接且设置在印刷电路板上的控制电路；其中，所述分压模块电路包括位于芯片上的至少两个闲置引脚、以及位于柔性线路板上的至少两个闲置引脚；所述控制电路包括与分压模块电路连接的放大模块电路、以及与该放大模块电路连接的控制模块电路。
[0015] 优选地，设定芯片上的两个闲置引脚分别为第一芯片引脚和第二芯片引脚，柔性线路板上的两个闲置引脚分别为第一柔性测试点和第二柔性测试点，其中，第一芯片引脚连接至第一柔性测试点，第一柔性测试点连接至印刷电路板且与印刷电路板连接处接地；第二芯片引脚连接第二柔性测试点，第二柔性测试点连接至印刷电路板上且第二柔性测试点与印刷电路板的连接处的输入第一电压。
[0016] 优选地，第一芯片引脚与第一柔性测试点连接、第二芯片引脚连接至第二柔性测试点、以及第二柔性测试点连接至印刷电路板上的等效电阻为第二电阻；所述分压模块电路还包括接入第二柔性测试点与印刷电路板的连接处的第一电阻，所述分压模块电路包括：第一电阻、与该第一电阻一端连接的第一电压、与该第一电阻另一端连接的第二电阻，该第二电阻接地，第一电压为所述分压模块电路的输入电压，其中，设定第二电阻所得电压为第二电压。
[0017] 优选地，第二电压的大小与第二电阻的阻值大小呈正比。
[0018] 优选地，所述放大模块电路包括：运算放大器、第三电阻、第四电阻、第五电阻、以及第六电阻。
[0019] 优选地，第三电阻一端连接在第一电阻和第二电阻之间，第三电阻另一端与运输放大器的正向输入端连接；第四电阻一端连接在第二电阻和接地之间，第四电阻另一端与运输放大器的反向输入端连接；第五电阻一端连接在第三电阻和运输放大器的正向输入端之间，第五电阻另一端连接在第二电阻和接地之间；第六电阻一端连接在第四电阻和运输放大器的正向输入端之间，第六电阻另一端与运输放大器的输出端连接。
[0020] 优选地，所述控制模块电路包括：第一MOS管、第二MOS管、第七电阻、背光第一电压、以及背光第二电压。
[0021] 优选地，第一MOS管的栅极与运输放大器的输出端连接，第一MOS管的源极连接第四电压；第一MOS管的漏极与第二MOS管的栅极连接，且第一MOS管的漏极与第二MOS管的栅极连接之间的电压为第五电压；第七电阻连接在第二MOS管的栅极和背光第一电压之间；背光第一电压与第二MOS管的源极连接；背光第二电压与第二MOS管的漏极连接，并接到背光灯条上。
[0022] 优选地，第二电阻的第二电压经过放大模块电路输入至控制模块电路为第三电压，第三电压的大小与第二电压的大小成正比。
[0023] 本发明还提供一种液晶显示面板的绑定拦截装置的绑定拦截方法，包括如下步骤：
[0024] 第一步：在覆晶薄膜任意选取两个作为备用引脚的测试点，其中一个测试点包括第一芯片引脚、以及与该第一芯片引脚连接的第一柔性测试点，另一个测试点包括第二芯片引脚、以及与该第二芯片引脚连接的第二柔性测试点；
[0025] 第二步：设定第一引脚在印刷电路板上接地，第二引脚在印刷电路板上连接的电阻为第一电阻R1，绑定阻抗的等效电阻为第二电阻R2；设定印制电路板输入的第一电压为V1；覆晶薄膜上形成一分压模块电路；
[0026] 第三步：覆晶薄膜一端与印制电路板连接，印刷电路板上的控制电路包括与分压模块电路连接的放大模块电路、以及与该放大模块电路连接的控制模块电路；
[0027] 第四步：第二电阻R2经过分压模块电路输出第二电压V2，V2＝R2*V1/(R1+R2)；
[0028] 第五步：第二电压V2经过放大模块电路的差分放大电路，可以得到第三电压V3：
[0029] V3＝(1+R6/R4)*(R5/(R3+R5))V2；
[0030] V4是用于控制第二MOS管的通断，V4选择一个小于背光芯片输出的点亮背光的电压，调节各个电阻阻值，使：
[0031] a、当绑定的阻抗正常时，V3＜V4,第一MOS管导通，V5＝V4<背光第一电压,第二MOS管导通；
[0032] 背光第二电压＝背光第一电压，输出到液晶显示面板的背光灯条上,液晶显示面板的背光正常点亮；
[0033] b、当绑定阻抗异常变大，超过限定值时，使V3＞V4,第一MOS管关闭，V5＝背光第一电压的电压,第二MOS管关闭，液晶显示面板的背光不亮。
[0034] 本发明可拦截bonding阻抗异常变大产品流至终端及由此产生的可靠性问题，而且此方案可以在贴背光前即可执行，并且可以返修，可以减少物料与时间的损失。
附图说明
[0035] 图1所示为现有柔性电路板的阻抗测试的示意图；
[0036] 图2所示为现有芯片的阻抗测试的示意图；
[0037] 图3所示为本发明柔性电路板的阻抗测试的示意图；
[0038] 图4所示为本发明芯片的阻抗测试的示意图；
[0039] 图5所示为本发明控制电路的电流示意图。
具体实施方式
[0040] 本发明液晶显示面板的绑定拦截装置，包括印制电路板200、液晶显示面板和用于连接印制电路板200和液晶显示面板的覆晶薄膜(COF)，其中覆晶薄膜(COF)包括柔性线路板100、以及固定在柔性线路板100上的多个芯片。覆晶薄膜(COF)连接印制电路板和显示面板是通过绑定(Bonding)工艺完成的。
[0041] 如图3所示为柔性线路板的绑定(Bonding)测试的示意图，柔性线路板100和印刷电路板200均设有多个测试引脚和多个闲置引脚，测试引脚和闲置引脚均分别用于对柔性电路板100和印刷电路板200的测试，闲置引脚为备用的测试引脚。
[0042] 柔性线路板的绑定(Bonding)测试方法，包括如下方法：
[0043] 第一步：在柔性线路板100上取至少两个闲置引脚作为测试点，两个测试点分别为：第一柔性测试点11和第二柔性测试点12；设定柔性线路板100的等效电阻为第二电阻R2；
[0044] 第二步：第一柔性测试点11接地；第二柔性测试点12连接至印刷电路板200的控制电路300上、且第二柔性测试点12连接至控制电路300之间接入第一电阻R1。
[0045] 图4所示为芯片的bonding测试的示意图，其包括如下方法；
[0046] 第一步，在芯片上去至少两个闲置引脚作为测试点，芯片上的两个测试点分别为：第一芯片引脚31和第二芯片引脚32；
[0047] 第二步：第一芯片引脚31连接至图3所示的与第一柔性测试点11，第二芯片引脚32连接至图3所示的第二柔性测试点12；
[0048] 第三步：第一柔性测试点11连接至印刷电路板且与印刷电路板连接处接地；第二柔性测试点12连接至印刷电路板200上，第二柔性测试点12与印刷电路板200的连接处接入第一电阻R1，并输入第一电压V1。
[0049] 第一芯片引脚31与第一柔性测试点11连接、第二芯片引脚32连接至第二柔性测试点12、以及第二柔性测试点12连接至印刷电路板200上的等效电阻为第二电阻R2，第一电阻R1接入印刷电路板200上，则：第一芯片引脚31、第一柔性测试点11、第二芯片引脚32、第二柔性测试点12、以及印刷电路板200组成一分压模块电路301，第一电压V1用于组成分压模块电路301。
[0050] 该分压模块电路301包括：第一电阻R1、与该第一电阻R1一端连接的第一电压V1、与该第一电阻R1另一端连接的第二电阻R2、该第二电阻R2接地。其中，设定第二电阻R2所得分压V2。
[0051] 即：分压模块电路包括至少相互连接两个芯片引脚、以及分别与该两个芯片引脚连接的且位于柔性线路板上的第一柔性测试点和第二柔性测试点，该第一柔性测试点和第二柔性测试点均与印刷电路板连接；所述控制电路包括与分压模块电路连接的放大模块电路、以及与该放大模块电路连接的控制模块电路。
[0052] 控制电路300设置在印刷电路板200上，其用于将bonding阻抗异常变大的覆晶薄膜(COF)提前拦截，该控制电路300与分压模块电路301连接。
[0053] 图3所示为控制电路的电路示意图，控制电路300包括与分压模块电路301连接的放大模块电路302、以及与该放大模块电路302连接的控制模块电路303。
[0054] 放大模块电路302包括：运算放大器U1、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、以及第六电阻R6。
[0055] 第三电阻R3一端连接在第一电阻R1和第二电阻R2之间，第三电阻R3另一端与运输放大器U1的正向输入端连接；第四电阻R4一端连接在第二电阻R2和接地之间，第四电阻R4另一端与运输放大器U1的反向输入端连接；第五电阻R5一端连接在第三电阻R3和运输放大器U1的正向输入端之间，第五电阻R5另一端连接在第二电阻R2和接地之间；第六电阻R6一端连接在第四电阻R4和运输放大器U1的正向输入端之间，第六电阻R6另一端与运输放大器U1的输出端连接。
[0056] 控制模块电路303包括：第一MOS管Q1、第二MOS管Q2、第七电阻R7、背光第一电压D1和背光第二电压D2。背光第一电压D1表示：从背光控制芯片输入到控制模块电路303中的背光控制电压；背光第二电压D2表示：从控制模块电路303输出到背光上的背光控制电压，称背光第二电压。
[0057] 其中，第一MOS管Q1的栅极与运输放大器U1的输出端连接，即：第二电阻R2的第二电压V2经过放大模块电路302输入至控制模块电路303的输入第三电压为V3，且此处为A点；第一MOS管Q1的源极连接第四电压V4，V4是用于控制第二MOS管Q2的通断；第一MOS管Q1的漏极与第二MOS管Q2的栅极连接，且第一MOS管Q1的漏极与第二MOS管Q2的栅极连接之间为B点，且此处的第五电压为V5；第七电阻R7连接在第二MOS管Q2的栅极和第二MOS管Q2的源极之间；背光第一电压D1与第二MOS管Q2的漏极连接；背光第二电压D2与第二MOS管Q2的漏极连接。
[0058] 本发明以柔性线路板100的等效电阻R2(即第二电阻)为bonding阻抗，经过分压模块电路301，得到第二电阻R2的第二电压V2，V2＝R2*V1/(R1+R2)，第二电压V2与第二电阻的阻值R2成正比。
[0059] 第二电压V2经过放大模块电路302的差分放大电路，可以得到A点第三电压V3。
[0060] V3＝(1+R6/R4)*(R5/(R3+R5))V2，第三电压V3的大小与第二电压V2的大小呈正比，即第三电压V3的大小与第二电阻R2成正比。
[0061] 设置第四电压V4＜背光第一电压D1的电压，并调节各个电阻阻值，使：
[0062] a、当bonding阻抗正常时，V3＜V4,第一MOS管Q1导通，V5＝V4<背光第一电压D1的电压,第二MOS管Q2导通。
[0063] 背光第二电压D2的电压＝背光第一电压D1的电压,液晶显示面板的背光正常点亮；
[0064] b、当bonding阻抗异常变大，超过限定值时，使V3＞V4,第一MOS管Q1关闭，V5＝背光第一电压D1的电压,第二MOS管Q2关闭，液晶显示面板的背光不亮。
[0065] 一般bonding在柔性线路板和印刷电路板之后，贴背光之前使用治具上固定的背光作为光源进行液晶显示面板点亮，本发明即可在此站点完成。
[0066] 如果发现本来正常使用的背光不亮而测试的屏可以亮，即不可将液晶显示面板后流，拦截在产线。
[0067] 返修时测试第七电阻R7两端电压即可知为bonding问题还是背光驱动IC问题。若为bonding阻抗问题可以rebonding。
[0068] 本发明还揭示一种液晶显示面板的绑定拦截装置的绑定拦截方法，包括如下步骤：
[0069] 第一步：在覆晶薄膜任意选取两个作为备用的测试点，其中一个测试点包括第一芯片引脚31、以及与该第一芯片引脚31连接的第一柔性测试点11，另一个测试点包括第二芯片引脚32、以及与该第二芯片引脚32连接的第二柔性测试点12；
[0070] 第二步：设定第一柔性测试点在印刷电路板200上接地，第二柔性测试点12在印刷电路板上连接的电阻为第一电阻R1，绑定阻抗的等效电阻为第二电阻R2；设定印制电路板输入的第一电压为V1；覆晶薄膜上形成一分压模块电路；
[0071] 第三步：覆晶薄膜一端与印制电路板200连接，覆晶薄膜另一端与控制电路300连接；控制电路300包括与分压模块电路301连接的放大模块电路302、以及与该放大模块电路302连接的控制模块电路303；
[0072] 第四步：第二电阻R2经过分压模块电路301输出电压V2，V2＝R2*V1/(R1+R2)，V2与R2成正比；
[0073] 第五步：第二电压V2经过放大模块电路302的差分放大电路，可以得到第三电压V3：
[0074] V3＝(1+R6/R4)*(R5/(R3+R5))V2，V3与V2成正比，即与R2成正比；
[0075] 设置V4＜背光第一电压D1的电压，并调节各个电阻阻值，使：
[0076] a、当bonding阻抗正常时，V3＜V4,第一MOS管Q1导通，V5＝V4<背光第一电压D1的电压,第二MOS管Q2导通；
[0077] 背光第二电压D2的电压＝背光第一电压D1的电压,液晶显示面板的背光正常点亮；
[0078] b、当bonding阻抗异常变大，超过限定值时，使V3＞V4,第一MOS管Q1关闭，V5＝背光第一电压D1的电压,第二MOS管Q2关闭，液晶显示面板的背光不亮。
[0079] 本发明可拦截bonding阻抗异常变大产品流至终端及由此产生的可靠性问题，而且此方案可以在贴背光前即可执行，并且可以返修，可以减少物料与时间的损失。
[0080] 以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。
