一种硅油纸的生产加工工艺

摘要

本发明公开了一种硅油纸的生产加工工艺，其技术方案要点是S1、涂料制备：取乳液硅油、催化剂、交联剂按比例混合调匀；S2、涂料：通过涂布机将涂料均匀涂覆在纸面上；S3、烘干：压光后的纸张输入到烘干箱进行加热烘干，烘干温度在80℃~150℃；S4、回湿：烘干后的纸张进行湿润；S5、二次烘干：湿润后的纸张再次进入烘干箱烘干，烘干温度为80~150℃；S6、压光：烘干后的纸张经过压光机进行压光；S7、分切：压光后的纸张进行分切机进行分切；S8、收卷。本发明的制备的食品级烘焙纸表面均匀有光泽、防粘效果好、不会翘边且成品率高。

权利要求

1.一种硅油纸的生产加工工艺，其特征在于：S1、涂料制备：取乳液硅油、催化剂、交联剂按比例混合调匀；

S2、涂料：通过涂布机将涂料均匀涂覆在纸面上，涂布量为0.5 2.5g/㎡；

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S3、烘干：压光后的纸张输入到烘干箱进行加热烘干，烘干温度在80℃ 150℃；

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S4、回湿：烘干后的纸张通过传输辊进行湿润，并且传输辊连接有水箱，水箱内配备有润湿用的水份，水份混合有涂料；

S5、二次烘干：湿润后的纸张再次进入烘干箱烘干，烘干温度为80 150℃；

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S6、压光：烘干后的纸张经过压光机进行压光；

S7、分切：压光后的纸张进行分切机进行分切；

S8、收卷；

其中：在S1步骤中，乳液硅油、催化剂、交联剂的重量比例为（8 10）:（1 3）：（1 3）；

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在S6步骤中压光机包括有多个压辊，在相邻压辊之间设置有雾化喷嘴；所述压辊的温度保持在70℃ 80℃。

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2.根据权利要求1所述的一种硅油纸的生产加工工艺，其特征在于：在S4步骤中用于润湿的水箱内混合有S2制备的涂料。

3.根据权利要求2所述的一种硅油纸的生产加工工艺，其特征在于：所述涂料与水的重量比例为（2 3）:10。

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4.根据权利要求1所述的一种硅油纸的生产加工工艺，其特征在于：当空气稳定低于15℃时，压辊的温度保持在65℃。

5.根据权利要求1所述的一种硅油纸的生产加工工艺，其特征在于：当空气高于30摄氏度时，压辊的温度保持在35℃。

6.根据权利要求1所述的一种硅油纸的生产加工工艺，其特征在于：在整个生产加工过程中空气湿度保持在50% 70%RH。

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说明书

一种硅油纸的生产加工工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及烘培纸的加工领域，更具体地说，它涉及一种食品烘培用的硅油纸的生产加工工艺。

背景技术

[0002] 烘焙，又称为烘烤、焙烤，是指物料燃点之下通过干热的方式使物料脱水变干变硬的过程。烘焙是面包、蛋糕类产品制作不可缺少的步骤，通过烘焙后淀粉产生糊化、蛋白质变性等一系列化学变化后，面包、蛋糕达到熟化的目的，也能使食物的口感发生变化，而人们在实际烘焙过程中是将待加工的食品放置在托盘内放置到烤箱内进行烘焙工艺。

[0003] 面包、蛋糕或者其他食品在烘焙过程中因为需要发生一系列的化学变化，为了容易成型、防止油或馅料漏出来、避免相互之间的食材相互黏合，通常在这些食材下方增加有烘焙纸，从而达到更易于成型且不会相互之间发生黏合现象，并且可以避免烘焙过程中液体的流出，但是现有技术中的烘焙纸通常在烘焙完成后会发生与食品粘结的现象，此时拨开烘焙纸会相对比较麻烦，并且拨开后的烘焙纸上经常会残留一些食品在上面，导致食品的面相被改变，影响食品的美观度，现有技术中如专利号为“CN202450380U”的中国专利，其介绍了一种食品级耐高温防粘防渗涂硅纸，在食品用羊皮纸的两面涂覆有涂硅层，这样可以达到防粘防渗的效果，但是简单的将涂硅层涂覆在羊皮纸上在进行加工时，涂硅层与羊皮纸的结合性不好且容易不均匀，导致防粘防渗效果并不是很理想，并且在生产加工过程中烘焙纸经常发生翘边的现象从而导致成品率低，资源浪费，因此有必要提出一种方案来解决上述问题。

发明内容

[0004] 针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种性能稳定、安全性高、防粘防渗效果好、成品率高的食品级烘焙纸的生产加工工艺。

[0005] 为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种硅油纸的生产加工工艺，其特征在于：

[0006] S1、涂料制备：取乳液硅油、催化剂、交联剂按比例混合调匀；

[0007] S2、涂料：通过涂布机将涂料均匀涂覆在纸面上，涂布量为0.5 2.5g/㎡；~

[0008] S3、烘干：压光后的纸张输入到烘干箱进行加热烘干，烘干温度在80℃ 150℃；~

[0009] S4、回湿：烘干后的纸张进行湿润；

[0010] S5、二次烘干：湿润后的纸张再次进入烘干箱烘干，烘干温度为80 150℃；~

[0011] S6、压光：烘干后的纸张经过压光机进行压光；

[0012] S7、分切：压光后的纸张进行分切机进行分切；

[0013] S8、收卷。

[0014] 作为优选，在S1步骤中，乳液硅油、催化剂、交联剂的混合比例为（8 10）:（1 3）：（1~ ~3）。
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[0015] 作为优选，在S6步骤中压光机包括有多个压辊，在相邻压辊之间设置有雾化喷嘴。

[0016] 作为优选，所述压辊的温度保持在70℃ 80℃。~

[0017] 作为优选，在S4步骤中用于润湿的水箱内混合有S2制备的涂料。

[0018] 作为优选，所述涂料与水的比例为2 3:10。~

[0019] 作为优选，在S7步骤中超级压光机的压辊温度保持在40 60℃。~

[0020] 作为优选，当空气稳定低于15℃时，压辊的稳定保持在65℃左右。

[0021] 作为优选，当空气高于30摄氏度时，压辊的温度保持在35℃左右。

[0022] 作为优选，在整个生产加工过程中空气湿度保持在50% 70%RH。~

[0023] 与现有技术相比本发明具有下述优点：通过S1、涂料制备：取乳液硅油、催化剂、交联剂按比例混合调匀；S2、涂料：通过涂布机将涂料均匀涂覆在纸面上，涂布量为0.5 2.5g/~㎡；S3、烘干：压光后的纸张输入到烘干箱进行加热烘干，烘干温度在80℃ 150℃；S4、回湿：
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烘干后的纸张进行湿润；S5、二次烘干：湿润后的纸张再次进入烘干箱烘干，烘干温度为80~
150℃；S6、压光：烘干后的纸张经过压光机进行压光；S7、分切：压光后的纸张进行分切机进行分切；S8、收卷，通过这样九个步骤生产出的烘焙纸结合度高、质量安全性好，不会对人体造成损害、防粘效果明显并且在加工时不会翘边、成品率高。

具体实施方式

[0024] 以下对本发明的具体实施例做进一步说明。

[0025] 首先，先进行涂料的制备：取乳液硅油、催化剂、交联剂按比例混合调匀，其中乳液硅油、催化剂、交联剂的重量比例为10:2：3，此处之所以采用乳液硅油而并不采用市场上所常见的溶剂硅或者无溶剂硅，是因为溶剂硅在稀释时需要大量的溶剂，并且在加工时会产生大量废弃，这样会因为挥发性物质污染烘箱和生产空间，还会造成大量额外的用于焚烧和清洁空气的费用，因此不仅会严重对食品产生污染，影响食品的安全性，同时会增加生产费用，而无溶剂硅其粘度需要做到很低很低，其技术含量高，在生产加工时不容易控制其涂布量，若涂布量不足，则容易引起涂布膜粘结力不大，易剥离，甚至脱层，因此在加工时需要严格控制涂布装置的精度，需要较高的技术含量以及较为精密的加工仪器，导致其生产成本高，而采用乳液硅油可以完全避免上述的问题，保证在生产加工时不会产生废料废气，保证加工出来的硅油纸的安全性非常高，不会残留有有害于人体的成分，同时加工工艺不至于太复杂，无论是涂布量还是加工精度都不会太困难，生产成本也会大大的降低。

[0026] 然后进行涂料：通过涂布机将涂料均匀涂覆在纸面上，涂布量为1 1.5g/㎡，涂布~机的车速为200 300m/min。
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[0027] 再进行烘干：即将压光后的纸张输入到烘干箱进行加热烘干，烘干温度在80℃~150℃，烘干箱的压力为5 6千帕。
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[0028] 而此时烘干后的纸张容易形成翘边不容易收卷，因此进行回湿工艺：烘干后的纸张通过传输辊进行湿润，并且传输辊连接有水箱，水箱内配备有润湿用的水份，水份混合有涂料，并且涂料与水的重量比例为2 3:10，这样因为经过第一次涂料后有可能发生涂覆不~均匀的情况发生，此时在水中增加有涂料可以使有涂覆缺陷的部分进行补充涂料，从而保证涂料能够充分均匀分布在纸面上。

[0029] 然后再进行二次烘干：湿润后的纸张再次进入烘干箱烘干，烘干温度为80 150℃。~

[0030] 涂布完成后进行压光工艺，将纸面经过压光机进行压光，其中压光机设置有若干压辊，在每个压辊之间设置有雾化喷嘴进行喷淋雾化的水份对纸面进行润湿，同时压辊连接有加热装置用于保持压辊的温度在70℃ 80℃，这样超压后的纸张表面光泽更加光亮，并~且细腻程度高，当然较为优选的是采用超级压光机，因为超级压光机上有纸粕辊和金属辊的若干压区，可以在机械力和热力的作用下使纸面更加平滑，有光泽、紧密、平整及获得透明性，防止与减少掉粉掉毛，大大改善纸幅的外观。

[0031] 最后进行分切工艺：即压光后的纸张进行分切机进行分切，分切成所需要的规格后进行收卷即可生产出食品级烘焙纸。

[0032] 并且为了保证食品级烘焙纸的成品率以及质量，在生产加工车间内设置有雾化器保证室内环境的湿度为50% 70%RH，同时当空气稳定低于15℃时，上述超压时压辊的稳定保~持在65℃左右，当空气高于30摄氏度时，压辊的温度保持在35℃左右，这样是为了保证在加工纸张时纸张表面的湿度能够保持在恰当的范围内而使加工时的参数便于控制，提高产品的成品率。

[0033] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。