电子设备和制造该电子设备的方法

摘要

根据实施方式，电子设备包括壳体、电路板、第一组件、第二组件、第一屏蔽件、第二屏蔽件和粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的面部；电路板包括与该面部大致平行的第一板面和第二板面，以及包括面对第二方向的侧部板面，电路板设置在壳体内；第一组件设置在第一板面的第一区域中；第二组件设置在第二板面的与第一区域重叠的第二区域中；第一屏蔽件包括面对第二方向形成的第一侧壁，第一屏蔽件覆盖第一区域；第二屏蔽件包括面对第二方向形成的第二侧壁，第二屏蔽件覆盖第二区域；粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面或第二侧壁与侧部板面之间。如上所述的电子设备可根据实施方式不同地来实现。

权利要求

1.电子设备(100)，包括：

壳体(101)，包括配置为面向第一方向的第一面；

印刷电路板(1003)，包括第一板面、第二板面和侧部板面，所述第一板面和所述第二板面与所述第一面大致平行，所述侧部板面配置为面向与所述第一方向不同的第二方向，所述印刷电路板设置在所述壳体内部；

第一电子组件(331)，设置在所述第一板面的第一区域中；

第二电子组件(333)，设置在所述第二板面的第二区域中，当从所述第一板面或所述第二板面的上方观察时，所述第二区域与所述第一区域至少部分重叠；

第一导电屏蔽构件(304a)，包括形成为面向所述第二方向延伸至所述侧部板面的至少一部分上的第一侧壁，所述第一导电屏蔽构件覆盖所述第一区域；

第二导电屏蔽构件(304b)，包括形成为面向所述第二方向延伸至所述侧部板面的至少一部分上的第二侧壁，所述第二导电屏蔽构件覆盖所述第二区域；以及至少一个粘结材料(705)，形成在所述第一侧壁与所述侧部板面的至少一部分之间或者形成在所述第二侧壁与所述侧部板面的至少一部分之间，以将所述第一侧壁或所述第二侧壁粘结至所述侧部板面的至少一部分，其中所述第二侧壁和所述第一侧壁在所述侧部板面的至少一部分中或在所述侧部板面的所述至少一部分附近相匹配地彼此接合，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的边界由所述粘结材料密封。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一侧壁包括具有第一重复图案的边缘，所述第二侧壁包括具有与所述第一重复图案接合的第二重复图案的边缘。

3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述第一侧壁的各部分和所述第二侧壁的各部分沿所述侧部板面的纵向方向交替设置。

4.如权利要求1所述的电子设备，其中在所述侧部板面上在所述第一侧壁与所述第二侧壁之间形成有锯齿形线(845)。

5.如权利要求4所述的电子设备，其中所述至少一个粘结材料定位在形成所述锯齿形线的区域与所述侧部板面之间。

6.如权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个粘结材料的一部分通过所述第一侧壁与所述第二侧壁之间的间隙暴露在所述第一导电屏蔽构件或所述第二导电屏蔽构件之外。

7.如权利要求1所述的电子设备，还包括：

焊盘(1031)，配置为从所述侧部板面延伸出，使得所述焊盘的一端定位在所述第一板面上，其中所述至少一个粘结材料包括在所述第一板面上从所述焊盘延伸至第一侧壁的内表面的第一倾斜面。

8.如权利要求7所述的电子设备，其中所述焊盘的另一端定位在所述第二板面上，以及所述至少一个粘结材料包括在所述第二板面上从所述焊盘延伸至所述第二侧壁的内表面的第二倾斜面。

9.一种制造电子设备(100)的方法，所述方法包括：

提供印刷电路板(1003)，所述印刷电路板(1003)包括第一板面、第二板面和侧部板面，所述第二板面与所述第一板面平行，所述侧部板面与所述第一板面和所述第二板面互连；

至少在所述侧部板面上形成焊盘(1031)；

在所述焊盘的一部分上涂抹第一焊膏(1051)；

执行第一回流过程(903)以通过使用所述第一焊膏安装第一导电屏蔽构件(304a)，所述第一导电屏蔽构件包括第一侧壁，所述第一侧壁在所述印刷电路板上延伸至所述侧部板面的至少一部分以覆盖所述第一板面中的第一区域；

在所述焊盘的另一部分上涂抹第二焊膏(1055)；以及

执行第二回流过程(905)以通过使用所述第二焊膏安装第二导电屏蔽构件(304b)，所述第二导电屏蔽构件包括第二侧壁，所述第二侧壁在所述印刷电路板上延伸至所述侧部板面的至少一部分以覆盖所述第二板面中的第二区域，其中在所述第二回流过程中，所述第二焊膏的一部分与所述第一焊膏的一部分融合以形成粘结材料，所述粘结材料将所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的边界密封。

10.如权利要求9所述的方法，其中：

所述焊盘的一端定位在所述第一板面上，以及

涂抹所述第一焊膏包括在所述第一板面上在所述焊盘的所述一端处涂抹所述第一焊膏。

11.如权利要求10所述的方法，其中执行所述第一回流过程包括：通过使用所述第一焊膏形成第一粘结材料(705)，所述第一粘结材料(705)包括在所述第一板面上从所述焊盘的边缘延伸至所述第一侧壁的内表面的倾斜面。

12.如权利要求9所述的方法，其中，

所述焊盘的另一端定位在所述第二板面上，以及

涂抹所述第二焊膏包括：在所述第二板面或所述侧部板面上在所述焊盘的所述另一端上涂抹所述第二焊膏。

13.如权利要求12所述的方法，其中执行所述第二回流过程包括：通过使用所述第二焊膏形成第二粘结材料(1057)，所述第二粘结材料(1057)包括在所述第二板面上从所述焊盘的边缘延伸至所述第二侧壁的内表面的倾斜面。

14.如权利要求12所述的方法，其中执行所述第二回流过程包括：通过致使所述第二焊膏的一部分流入所述侧部板面与所述第一侧壁的内表面之间的间隙中来形成第二粘结材料。

15.如权利要求9所述的方法，其中涂抹所述第一焊膏或涂抹所述第二焊膏包括：在所述印刷电路板上放置掩模(1001a)，所述掩模(1001a)包括形成于所述掩模(1001a)中的至少一个开口；以及在所述掩模上涂抹焊膏(1051)。

说明书

电子设备和制造该电子设备的方法

技术领域

[0001] 本公开各实施方式涉及电子设备。例如，本公开各实施方式涉及包括屏蔽结构的电子设备以及制造该电子设备的方法。

背景技术

[0002] 通常，电子设备是指根据配备的程序执行特定功能的设备(例如，电子调度器、便携式多媒体再现设备、移动通信终端、平板计算机(PC)、图像/声音设备、台式/膝上型PC或车辆导航系统)，所述设备包括家电。例如，这种电子设备可将存储在其中的信息作为声音或图像输出。随着这种电子设备的集成程度提高以及随着超高速和大容量无线电通信变得普及，近来多种功能已被配备到单个移动通信终端中。例如，除信息交流功能之外，诸如娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/电视再现功能)、用于移动银行的通信和安全功能、调度管理功能以及电子钱包功能的各种功能也集成到单个电子设备中。

[0003] 当电子设备的集成程度提高时，这可意味着安装在电路板上的电子组件变得小型化以及电子组件的性能改善。电子组件可以其中包括一个电路设备(例如，处理器、音频模块、电源管理模块或无线频率模块)的集成电路芯片的形式进行制造，或者以多个电路设备集成到单个集成电路芯片中的形式进行制造。

[0004] 公开内容

[0005] 随着电子设备的集成程度提高，各电子组件之间可能发生电磁干扰。例如，根据电子组件中所包括的电路设备，当电子组件被操作时可能生成电磁波。电磁波可能使另一电子组件的操作性能退化。

[0006] 为了防止电磁干扰，可提供各种各样的屏蔽结构。例如，导电屏蔽构件可设置成使设有各个组件的区域或空间相对于彼此电绝缘。然而，这可能阻碍印刷电路板的小型化，因为用于安装和固定导电屏蔽构件的一个或多个孔或焊盘应设置在印刷电路板的至少一侧上，并且需要在用于将电子组件(例如，集成电路芯片)安装到印刷电路板的表面上的一个或多个焊盘与用于固定导电屏蔽构件的焊盘之间保证预定间隔。

[0007] 为解决上面讨论的不足，主要目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体、印刷电路板、第一电子组件、第二电子组件、第一导电屏蔽构件、第二导电屏蔽构件和至少一个粘结材料，其中，壳体包括面对第一方向的第一面；印刷电路板包括与第一面大致平行的第一板面和第二板面以及向对与第一方向不同的第二方向的侧部板面，印刷电路板设置在壳体内部；第一电子组件设置在第一板面的第一区域；第二电子组件设置在第二板面的第二区域，当从第一板面或第二板面的上方观察时，第二区域至少部分地与第一区域重叠；第一导电屏蔽构件包括第一侧壁，所述第一侧壁形成为面对第二方向以延伸侧部板面的至少一部分，第一导电屏蔽构件覆盖第一区域；第二导电屏蔽构件包括第二侧壁，所述第二侧壁形成为面对第二方向以延伸侧部板面的至少一部分，第二导电屏蔽构件覆盖第二区域；至少一个粘结材料形成在第一侧壁与侧部板面的至少一部分之间和/或形成在第二侧壁与侧部板面的至少一部分之间。第二侧壁和第一侧壁可在侧部板面的至少一部分中或侧部板面的至少一部分附近彼此接合。

[0008] 根据本公开各实施方式，制造电子设备的方法可包括以下操作：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一板面、与第一板面平行的第二板面以及使第一板面和第二板面互连的侧部板面；至少在侧部板面上形成焊盘；在一部分焊盘上涂抹第一焊膏；执行第一回流过程以利用第一焊膏将第一导电屏蔽构件安装到印刷电路板上从而覆盖第一区域，其中第一导电屏蔽构件包括延伸至侧部板面的至少一部分的第一侧壁；在焊盘的另一部分上涂抹第二焊膏；以及执行第二回流过程以通过使用第二焊膏将第二导电屏蔽构件安装到印刷电路板上从而覆盖第二区域，其中第二导电屏蔽构件包括延伸至侧部板面的至少一部分的第二侧壁。

[0009] 本公开各实施方式可提供一种电子设备以及可提供制造该电子设备的方法，该电子设备包括在形成电子组件的稳定操作环境时实现小型化印刷电路板。

[0010] 本公开各实施方式可提供一种电子设备，在所述电子设备中在小型化印刷电路板时稳固地固定屏蔽结构(例如，导电屏蔽构件)。

[0011] 在描述以下具体实施方式之前，阐述在本专利文档通篇所使用的特定词语和短语的定义可能有利：术语“包括”和“包含”及其派生词表示包括但不限于；术语“或”是包含性的，表示和/或；短语“与……相关”和“与之相关”及其派生词可以表示包括、包括在内、与之相关联、包含、包含在内、连接到或与……连接、联接到或与……联接、与……可通信、与……合作、交织、并列、接近、结合到或与……结合、具有、具有……特性等；并且术语“控制器”表示控制至少一个操作的任意设备、系统或其一部分，诸如设备可实施为硬件、固件或软件，或硬件、固件或软件中的至少两者的特定组合。应该注意到，与任意特定控制器相关的功能可以是集中式或分布式的，不管是本地还是远程。本专利文献通篇提供了特定词语和短语的定义，本领域普通技术人员应理解，在多数情况下(如果不是大部分情况)该定义适用于如此定义的词语和短语的当前以及未来使用。

附图说明

[0012] 为了更加充分地理解本公开及其有益效果，下面对结合附图的以下说明进行参考，在附图中，相同的参考标记表示相同的部分：

[0013] 图1示出根据本公开各实施方式电子设备的分解立体图；

[0014] 图2示出根据本公开各实施方式电子设备的框图；

[0015] 图3示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的第一板面的平面图；

[0016] 图4示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的第二板面的平面图；

[0017] 图5示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的侧视图；

[0018] 图6示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的立体图；

[0019] 图7示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的剖视图；

[0020] 图8示出用于描述根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的各种修改的视图；

[0021] 图9示出用于描述根据本公开各实施方式制造电子设备的方法的流程图；

[0022] 图10、图11、图12、图13、图14、图15和图16依次示出根据本公开各实施方式形成电子设备屏蔽结构的方面的视图；以及

[0023] 图17示出用于描述使用根据本公开各实施方式的制造方法所制造的电子设备和/或该电子设备的组件的视图。

具体实施方式

[0024] 下面描述的图1到图17以及用于描述该专利文档中本公开原理的各实施方式仅仅以例示的方式给出，而不应该解释为以任何方式限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可在任何适当设置的设备上实现。

[0025] 在下文中，将结合参考附图描述本公开各实施方式。然而，应理解，没有旨在将本公开限制于本文所公开的特定形式；相反，本公开应解释为涵盖本公开实施方式的各种修改、等同和/或替换。在附图的描述中，相同的参考标号可用来指示相同的组成组件。

[0026] 在本公开中，表述“具有”、“具有”、“包括”或“可包括”表示存在对应特征(例如，数值、功能、操作或诸如组件的组件)，而不排除存在附加的特征。

[0027] 在本公开中，表述“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”可包括所列项目的全部可能组合。例如，表述“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”表示以下全部：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；或者(3)包括至少一个A和至少一个B的全部。

[0028] 本公开各实施方式中所使用的诸如“第一”、“第二”等的表述可修饰各组件而与顺序或重要性无关，并且不限制对应组件。上述表述可用于将一个组件与另一个组件区分开。例如，第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备，尽管它们二者都是用户设备。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可称为第二组件，类似地第二组件可称为第一组件。

[0029] 当提到一个组件(例如第一组件)“(操作性地或通信地)与……联接和/或连接至”另一个组件(例如第二组件)时，应解释为一个组件直接连接到另一个组件，或者一个组件通过又一个组件(例如第三组件)间接地连接到另一个组件。相比之下可以理解：当组件(例如第一组件)被称为“直接连接”或“直接联接”到另一个组件(第二组件)时，不存在插入它们之间的组件(例如第三组件)。

[0030] 如本文所使用，表述“配置为”可与表述“适合于”、“有能力”、“设计成”、“适于”、“制造成”或“能够”互换地使用。表述“配置为”可以不必表示在硬件方面“专门设计成”。可替代地，在一些情况中，表述“配置为……的设备”可表示该设备以及其它设备或组件“能够”。例如，措词“适于(或配置为)执行A、B和C的处理器”可表示仅用于执行对应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或者可通过执行存储在存储设备中的一个或多个软件程序而执行对应操作的通用目的处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。

[0031] 本文所使用的术语仅是出于描述具体实施方式的目的，而不意在限制其他实施方式的范围。除非上下文中限定成不是这样，否则单数表述可包括复数表述。除非另外地定义，否则本文所使用的全部术语(包括技术术语和科技术语)可具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。术语，诸如在常用词典中所定义的那些术语，应解释为具有与其在相关领域语境中的含义相同或相似的含义，并且将不以理想化或过于正式的含义进行解释，除非本文明确地限定成这样。在一些情况中，即使本公开所定义的术语也不应解释为排除本公开的实施方式。

[0032] 例如，电子设备可包括以下至少之一：智能电话，平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子图书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗设备、相机以及可穿戴设备(例如，头戴式设备(HMD)(诸如电子眼镜)、电子服装、电子手环、电子项圈、电子配件、电子纹身或智能手表)。

[0033] 在一些实施方式中，电子设备可以是智能家电。智能家电可包括以下至少之一：例如，电视、数字视频光盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动控制面板、安保控制面板、电视盒(例如，SAMSUNG TM TM TM TM TMHOMESYNC 、APPLE TV 或GOOGLE TV  )、游戏机(例如，XBOX 和PLAYSTATION )、电子词典、电子钥匙、摄影机和电子相框。

[0034] 根据另一实施方式，电子设备可包括以下至少之一：各种医疗设备(例如，各种便携式医学测量设备(血糖监测设备、心率监测设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机器以及超声波机器)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、行车记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车载信息娱乐设备、船用电子设备(例如，船舶导航设备和陀螺罗盘)、航空电子设备、安全设备、自动车头单元、家用或工业机器人、银行系统的自动柜员机(ATM)、商店中的销售点(POS)或物联网设备(例如，灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水器设备、火警报警器、恒温器、路灯、烤面包机、运动用品、热水箱、加热器、锅炉等)。

[0035] 根据某些实施方式，电子设备可包括以下至少之一：家具或建筑物/构筑物的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪以及各种测量仪器(例如，水表、电表、燃气表和无线电波表)。在各实施方式中，电子设备可以是上述各种设备中的一个或多个的组合。根据某些实施方式，电子设备还可以是柔性设备。此外，根据本公开实施方式的电子设备不限于上述设备，并且可包括根据技术发展的新型电子设备。

[0036] 图1是示出根据本公开各实施方式处于拆除状态的电子设备100的立体图。

[0037] 参照图1，根据本公开各实施方式的电子设备100可包括壳体101、印制电路板103、第一电子组件131和第二电子组件(未示出)以及第一导电屏蔽构件104a和/或第二导电屏蔽构件104b。第一导电屏蔽构件104a和/或第二导电屏蔽构件104b可经由粘结材料(例如，将描述的图7的粘结材料705)安装在印制电路板103的侧面上并固定至所述侧面(例如，将描述的图5的侧板面F3)。例如，第一导电屏蔽构件104a的一部分(例如，侧壁)和第二导电屏蔽构件104b的一部分(例如，侧壁)可在印制电路板103的侧板面中或者在印制电路板103的侧板面附近相匹配地彼此接合。在一实施方式中，第一导电屏蔽构件104a和/或第二导电屏蔽构件104b可通过表面安装过程安装在印制电路板103上，粘结材料可由例如至少涂覆在印制电路板103的侧板面上的焊膏和/或焊料形成。

[0038] 根据本公开各实施方式，壳体101可包括面对第一方向Z的第一面(例如，前侧)。在一实施方式中，第一板(例如，窗口构件102)可安装和布置在壳体101的第一面上。窗口构件102可由透明玻璃材料制成，而且显示器121可安装在窗口构件102的内表面上。电池凹口
111、相机开口113等可设置在与第一面相反的面(例如，壳体101的背面)上。在一实施方式中，盖构件119可以可移除地设置在壳体101的背面上。在另一实施方式中，盖构件119可整体地形成在壳体101的背面上。

[0039] 根据本公开各实施方式，印制电路板103安装成容纳在壳体101内，而且印制电路板103上可设置有第一电子组件131和第二电子组件(未示出)。注意，虽然本实施方式例示一个印制电路板103容纳在壳体101中的配置，但是本公开不受所述配置的限制。例如，壳体101中可容纳有多个板，并且考虑到壳体101的内部结构等可在板的数量、大小和形状方面进行不同设计。在一实施方式中，第一电子组件131和第二电子组件(未示出)可分别设置在印制电路板103的第一板面和第二板面上(例如，后续将描述的图3和图4的第一板面F1和第二板面F2)。

[0040] 根据本公开各实施方式，第一导电屏蔽构件104a可安装在印制电路板103的第一板面上，而第二导电屏蔽构件104b可安装在印制电路板103的第二板面上，使得第一电子组件131和第二电子组件(未示出)所处的区域或空间中的每一个可与另一区域或空间隔离开。例如，在包围第一电子组件131和第二电子组件(未示出)中的至少一个的状态下，第一导电屏蔽构件104a或第二导电屏蔽构件104b可安装在印制电路板103上。将通过图3等中示出的实施方式更详细地描述第一导电屏蔽构件104a或第二导电屏蔽构件104b的安装结构。

[0041] 图2是示出根据本公开各实施方式的电子设备20的框图。

[0042] 参照图2，电子设备20可包括例如图1所示的电子设备100中的全部或一部分。电子设备20可包括至少一个应用处理器(AP)21、通信模块22、用户识别模块(例如，SIM卡)22g、存储器23、传感器模块24、输入设备25、显示器26、接口27、音频模块28、相机模块29a、指示器29b、电机29c、电源管理模块29d和电池29e。根据一实施方式，图1的电子组件可以是配备有电路设备(例如，AP 21、通信模块22、存储器23、传感器模块24、音频模块28和电源管理模块29d)中的至少一个的集成电路芯片。在另一实施方式中，图1的电子组件可以是配备有上文未阐述的另一电路设备的集成电路芯片。

[0043] AP 21可驱动例如操作系统或应用程序以控制连接至AP 21的多个硬件或软件组件，并且还可执行各种数据处理和算术运算。AP 21可例如通过片上系统(SoC)来执行。根据一实施方式，AP 21还可包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。AP 21可包括图2所示的各组件中的至少某些组件(例如，蜂窝模块22a)。AP 21可将从其它组件(例如，非易失性存储器)中的至少一个接收的命令或数据加载到易失性存储器中以处理该命令和数据，并且可将各种数据储存在非易失性存储器中。

[0044] 通信模块22可包括例如蜂窝模块22a、WiFi模块22b、BT模块22c、GNSS模块22d、NFC模块22e和射频(RF)模块22f。

[0045] 蜂窝模块22a可通过例如通信网络提供例如语音呼叫、视频呼叫、消息服务或互联网服务。根据一实施方式，蜂窝模块22a可通过使用用户识别模块(例如，SIM卡)22g执行位于通信网络内的电子设备20的识别和认证。根据某些实施方式，蜂窝模块22a可执行可由AP 21提供的功能中的至少一些。根据某些实施方式，蜂窝模块22a可包括通信处理器(CP)。

[0046] 无线保真度(Wi-Fi)模块22b、蓝牙(BT)模块22c、全球导航卫星系统(GNSS)模块22d以及近场通信(NFC)模块22e中的每一个可包括例如用于处理通过对应模块传输或接收的数据的处理器。根据某些实施方式，蜂窝模块22a、Wi-Fi模块22b、蓝牙模块22c、GNSS模块
22d以及NFC模块22e中的至少一个(例如，两个或更多)可并入单个集成芯片(IC)或IC封装中。

[0047] 射频(RF)模块22f可传输或接收例如通信信号(例如，RF信号)。RF模块22f可包括例如收发器、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。根据某些实施方式，蜂窝模块22a、Wi-Fi模块22b、蓝牙模块22c、GNSS模块22d和NFC模块中的至少一个可通过一个或多个单独的RF模块传输或接收RF信号。

[0048] 用户识别模块(例如，SIM卡)22g可包括例如具有订户信息的卡和/或嵌入式SIM，并且还可包括内在识别信息(例如，集成电路卡识别码(ICCID))或用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))。

[0049] 存储器23可包括例如内存储器23a或外部存储器23b。内存储器23a可包括例如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、静态随机存取存储器(SRAM)或同步动态随机存取存储器(SDRAM)和非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM))、可编程只读存储器(PROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、闪速存储器(例如，NAND闪速存储器或NOR闪速存储器)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))中的至少一个。

[0050] 外部存储器23b还可包括闪速驱动器(例如，紧凑闪速(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数字(Mini-SD)、极速数字(xD)、多媒体卡(MMC)或者记忆棒)。外部存储器23b可通过各种接口功能性地或物理性地连接至电子设备20。

[0051] 例如，传感器模块24可测量物理量或者可感测电子设备20的操作状态，并且之后可将所测量或感测的信息转换为电信号。传感器模块24可包括以下至少之一：例如，姿势传感器24a、陀螺仪传感器24b、大气压力传感器24c、磁性传感器24d、加速度传感器24e、握持传感器24f、接近传感器24g、RGB(红绿蓝)传感器24h、计量生物传感器24i、温度/湿度传感器24j、照度传感器24k以及紫外线(UV)传感器24l。另外或可替代地，传感器模块24可包括例如电子鼻(E-nose)传感器、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外线(IR)传感器、虹膜传感器或指纹传感器。传感器模块24还可包括用于控制并入其中的一个或更多传感器的控制电路。在某一实施方式中，电子设备20还可包括作为AP 21的一部分或与AP 21分离的、配置为控制传感器模块24的处理器，以在AP 21处于休眠状态时控制传感器模块24。

[0052] 输入设备25可包括：例如，触摸面板25a、(数字)笔传感器25b、按键25c或超声输入设备25d。对于触摸面板25a，可使用例如电容型触摸面板、电阻型触摸面板、红外型触摸面板和超声波型面板中的至少一种。另外，触摸面板25a还可包括控制电路。触摸面板25a还可包括触觉层以向使用者提供触觉反应。

[0053] (数字)笔传感器25b可以是例如触摸面板的一部分，或者可包括单独的识别板(recognition sheet)。按键25c可包括例如物理按钮、光学按键或小键盘。超声输入设备25d能够经由生成超声波信号的输入工具、通过使用电子设备20中的麦克(例如，麦克风
28d)感测声波来确认数据。

[0054] 显示器26可包括面板26a、全息图设备26b或投影仪26c。面板26a可设置为图1的显示器121，并且可实现为柔性、透明或可穿戴的。面板26a可配置为与触摸面板25a成单一模块。全息图设备26b可利用光干涉在空中展示立体图像。投影仪26c可将光投影到屏幕上以显示图像。屏幕可定位在例如电子设备20的内部或外部。根据某些实施方式，显示器26还可包括控制电路，所述控制电路配置成控制面板26a、全息图设备26b或投影仪26c。

[0055] 接口27可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)27a、通用串行总线(USB)27b、光学接口27c或超小型(D-sub)27d。接口27可包括例如移动高清连接(MHL)接口、安全数字(SD)卡/多媒体卡(MMC)接口或红外线数据协议(IrDA)标准接口。

[0056] 音频模块28可进行例如声音和电信号的双向转换。音频模块28可处理通过例如扬声器28a、接收器28b、耳机28c或麦克风28d输入或输出的声音信息。

[0057] 相机模块29a是能够拍摄例如静态图像和活动图像的设备，并且根据某些实施方式，可包括一个或多个图像传感器(例如，前部传感器或后部传感器)、镜头、图像信号处理器(ISP)或者闪光灯(例如，LED或氙气灯)。

[0058] 电源管理模块29d可管理例如电子设备20的电力。根据某些实施方式，电源管理模块29d可包括电源管理集成电路(PMIC)、充电集成电路(IC)或者电池或燃油表。PMIC可配置为有线和/或无线充电类型。无线充电类型可包括例如磁共振类型、磁感应类型或电磁波类型，并且还可包括用于无线充电(例如，线圈回路、谐振电路或整流器)的附加电路。电池量表可测量例如电池29e的剩余容量以及充电期间的电压、电流或温度。电池29e可包括例如可再充电的电池和/或太阳能电池。

[0059] 指示器29b可指示电子设备20或其部件(例如，AP 21)的具体状态(例如，启动状态、消息状态或充电状态)。电机29c可将电信号转换为机械振动，并且可生成振动、触觉效果等。尽管未示出，但是电子设备20可以包括用于支持移动电视的处理器(例如，GPU)。用于支持移动电视的处理器可根据例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流的标准来处理媒体数据。

[0060] 根据本公开，电子设备的每一个组件可由一个或多个组件来实现，并且对应组件的名称可根据电子设备的类型而改变。在各实施方式中，检查仪器可包括上述组件中的至少一个。上述组件中的一些可从电子设备中省去，或者检查仪器还可包括额外的组件。此处，根据本公开各实施方式电子设备的一些组件可组合以形成单一实体，因此可等效地执行相应组件在组合之前的功能。

[0061] 本文所使用的术语“模块”可例如表示包括硬件、软件和固件之一或者包括它们之中两者或更多的组合的单元。“模块”可与例如术语“单元”、“逻辑”、“逻辑框”、“组件”或“电路”交换地使用。“模块”可以是集成组合组件的最小单元或该最小单元的一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或该最小单元的一部分。“模块”可机械地或电气地来实现。例如，根据本公开“模块”可包括以下至少之一：专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)以及已经知晓或以后将研发的用于执行操作的可编程逻辑设备。

[0062] 根据各实施方式，根据本公开的设备(例如，模块或其功能)或方法(例如，操作)中的至少一些可通过存储在呈编程模块形式的计算机可读存储介质中的命令来实现。当所述命令被一个或多个处理器(例如，处理器21)执行时，一个或多个处理器可执行与命令对应的功能。计算机可读存储介质可例如为存储器23。编程模块中的至少一些可通过例如处理器来实现(例如，执行)。编程模块中的至少一些可包括例如用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集或进程。

[0063] 计算机可读重编码介质包括磁性介质(诸如磁硬盘、软盘和磁带)、光学介质(诸如光盘只读存储器(CD–ROM)和数字化视频光盘(DVD))、磁光介质(诸如软盘)以及专门配置成存储和执行程序命令的硬件设备(诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和闪速存储器)。另外，程序指令可包括高级语言代码，所述高级语言代码可通过使用解译器以及由解译器制作的机器代码而在计算机中执行。为了执行本公开的操作，上述硬件设备可配置成作为一个或多个软件模块来操作；或者反之上述软件模块可配置成作为一个或多个硬件设备来操作。

[0064] 根据本公开，编程模块可包括上述组件中的一个或多个，或者可包括其它另外的组件，或者可省去上述组件中的一些。根据本公开各实施方式，由模块、编程模块或其它组成组件执行的操作可按顺序、并行地、重复地或以试探的方式来执行。此外，一些操作可以不同的顺序执行或者可省去一些操作，或者可添加另外的操作。

[0065] 另一方面，提出说明书和附图中公开的示例性实施方式，仅为了易于描述本公开的技术内容以及帮助理解本公开，而没有旨在限制本公开的范围。因此，从本公开的技术点以及本文所描述的实施方式衍生出的所有变型和修改应当解释为属于本公开的范围。

[0066] 图3示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的第一板面F1的平面图。图4示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的第二板面F2的平面图。图5示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的侧视图。

[0067] 参照图3、图4和图5，根据本公开各实施方式电子设备(例如，图1的电子设备100)的屏蔽结构可包括导电屏蔽构件304a和304b(例如，图1的第一导电屏蔽构件104a和第二导电屏蔽构件104b)中的至少一个，其中所述导电屏蔽构件304a和304b空间地和/或电气地将安装在印刷电路板303上的电子组件331和333中的至少一些与其它电子组件隔离开。

[0068] 根据本公开各实施方式，印刷电路板303可包括第一板面F1、第二板面F2和/或侧部板面F3。在某些实施方式中，第一板面F1可与壳体(例如，图1的壳体101)的第一面大致平行，第二板面F2可与第一板面F1大致平行。第二板面F2可通过侧部板面F3连接至第一板面F1。例如，第一板面F1可设置为面对上述电子设备(例如图1的电子设备100)的前侧，而第二板面F2可设置成面对后侧。侧部板面F3可设置为面对与第一方向(Z)(例如，面对上述电子设备的侧面)不同的第二方向(例如，图1的X方向)。

[0069] 根据本公开各实施方式，电子组件331和333可以是例如配备有上面参考图2所描述的各电路设备中的至少一个的集成电路芯片。在电子组件331和333中，第一电子组件331可安装在第一板面F1上。第一电子组件331中的一些可设置成在第一板面F1中的预定区域(在下文中称为“第一区域”)内彼此接近。根据某些实施方式，第一导电屏蔽构件304a可设置为覆盖第一区域，以限制各第一电子组件331之间的电磁干扰现象。根据各实施方式，当多个第一电子组件331设置为在第一区域彼此接近时，第一导电屏蔽构件304a可包括形成在第一导电屏蔽构件304a中的隔板，以防止设置在第一区域中的各第一电子组件331之间的电磁干扰。

[0070] 根据本公开各实施方式，在电子组件331和电子组件333之中，第二电子组件333可安装在第二板面F2上。第二电子组件333中的一些可设置成在第二板面F2中的预定区域(在下文中为“第二区域”)内彼此接近。当从第一板面F1或第二板面F2上方观察时，第二区域可至少部分与第一区域重叠。根据某些实施方式，第二导电屏蔽构件304b可设置为覆盖第二区域，以阻碍第二电子组件333之间的电磁干扰现象。根据各实施方式，当多个第二电子组件333设置成在第二区域中彼此接近时，第二导电屏蔽构件304b可包括形成在所述第二导电屏蔽构件304b中的隔板，以防止设置在第二区域中的各第二电子组件333之间发生电磁干扰。

[0071] 根据某些实施方式，第一导电屏蔽构件304a和第二导电屏蔽构件304b中的每一个的一部分延伸至侧部板面F3的至少一部分，使得第一导电屏蔽构件304a和第二导电屏蔽构件304b在侧部板面F3中或在侧部板面F3附近相匹配地彼此接合。在侧部板面F3上，第一导电屏蔽构件304a和第二导电屏蔽构件304b的一部分可沿侧部板面F3的纵向方向交替地设置。例如，第一导电屏蔽构件304a的一部分和第二导电屏蔽构件304b的一部分可交替地接合以形成锯齿形式的线。

[0072] 图6示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的立体图。

[0073] 图6示出处于容纳至少一个电子组件的状态、安装在印刷电路板上的导电屏蔽构件604a和604b；注意，为了清楚地示出导电屏蔽构件604a和604b的配置省去了印刷电路板等。

[0074] 参照图6，根据本公开各实施方式电子设备(例如，图1中的电子设备100)的屏蔽结构可包括第一导电屏蔽结构604a(例如，图3至图5中的第一导电屏蔽构件304a)和第二导电屏蔽构件604b(例如，图3至图5中的第二导电屏蔽构件304b)，所述第一导电屏蔽结构604a设置成覆盖印刷电路板(例如，图3至图5中的印刷电路板303)的第一板面上的第一区域，所述第二导电屏蔽构件604b设置成覆盖印刷电路板的第二板面上的第二区域。如参考图3至图5所描述的那样，当从第一板面F1或第二板面F2的上方观察时，第二区域可至少部分地与第一区域重叠。在某些实施方式，第一导电屏蔽构件604a和第二导电屏蔽构件604b可安装成横跨印刷电路板局部彼此面对。

[0075] 根据本公开各实施方式，第一导电屏蔽构件604a可包括面对印刷电路板(例如，上述的第一区域)的第一板面的第一平板641a以及从第一平板641a延伸出的侧壁。侧壁可包括从第一平板641a的边缘延伸至印刷电路板的侧部板面(例如，图5中的侧部板面F3)的至少一部分的第一侧壁643a。例如，第一侧壁643a可形成为面对与侧部板面F3相同的方向(例如，图1中的X方向)。根据某些实施方式，当第一导电屏蔽构件604a安装在第一板面F1上时，第一平板641a和第一侧壁643a可与第一区域一起形成容纳上述一些第一电子组件(例如，图3中的第一电子组件331)并将所述一些第一电子组件隔离开的空间。

[0076] 根据本公开各实施方式，第二导电屏蔽构件604b可包括面对印刷电路板(例如，上述的第二区域)的第二板面的第二平板641b以及从第二平板641b延伸出的侧壁。侧壁可包括从第二平板641b的边缘延伸至印刷电路板的侧部板面(例如，图5中的侧部板面F3)的至少一部分的第二侧壁643b。例如，第二侧壁643b可形成为面对与侧部板面F3相同的方向(例如，图1中的X方向)。例如，当第二导电屏蔽构件604a安装在第二板面F2上时，第二平板641b和第二侧壁643b可与第二区域一起形成容纳上述一些第二电子组件(例如图3中的第二电子组件333)并将所述一些第二电子组件隔离开的空间。

[0077] 根据各实施方式，在侧部板面F3中和/或在侧部板面F3附近，第二侧壁643b和第一侧壁643a可彼此相匹配地接合以形成锯齿形线645。例如，第一侧壁可包括具有第一重复图案的边缘，第二侧壁可包括具有与第一重复图案接合的第二重复图案的边缘。在某些实施方式，锯齿形线645可设置在侧部板面F3的厚度范围内。在某些实施方式中，锯齿形线645可部分设置在侧部板面F3的厚度范围之外。

[0078] 根据本公开各实施方式，当第一导电屏蔽构件604a和第二导电屏蔽构件604b安装在印刷电路板上时，第一侧壁643a和第二侧壁643b可设置成使其面对侧部板面F3的面部位于大致位于公共的平面中的状态。这里，“大致公共的平面”是指：在第一侧壁643a和第二侧壁643b安装于印刷电路板上的情况中，第一侧壁643a和第二侧壁643b的内表面可设置成彼此平行和/或在设计容许值的范围内彼此倾斜。

[0079] 图7示出根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的剖视图。

[0080] 参照图7，根据各实施方式电子设备(例如，图1中的电子设备100)的屏蔽结构可包括第一导电屏蔽构件704a、第二导电屏蔽构件704b和粘结材料705，其中第一导电屏蔽构件704a安装在印刷电路板703的顶表面上，第二导电屏蔽构件704b安装在印刷电路板703的底表面上。粘结材料705可包括例如在焊接或表面安装过程期间的回流操作中所形成的填角焊缝(fillet)，并且可将第一导电屏蔽构件704a和第二导电屏蔽构件704b固定地安装在印刷电路板703上。粘结材料705可包括在印刷电路板703的任一侧分别延伸至第一导电屏蔽构件704a的内表面和第二导电屏蔽构件704b的内表面的倾斜面751a和751b。根据各实施方式，粘结材料705可形成于第一导电屏蔽构件704a的第一侧壁(例如，图6中的第一侧壁
643a)的至少一部分与印刷电路板703的侧部板面的至少一部分之间，和/或可形成于第二导电屏蔽构件704b的侧壁(例如，图6中的第二侧壁643b)的至少一部分与印刷电路板703的侧部板面(例如，图5中的侧部板面F3)的至少一部分之间。

[0081] 在某些实施方式，粘结材料705可暴露于第一导电屏蔽构件704a之外或第二导电屏蔽构件704b之外。例如，粘结材料705可通过第一导电屏蔽构件704a的侧壁与第二导电屏蔽构件704b的侧壁之间的间隙745(例如，由参考标记“745”指示的部分)部分地暴露于外界。根据各实施方式，上述锯齿形线(例如，图6中的锯齿形线645)可由粘结材料705密封，以通过第一导电屏蔽构件704a和/或第二导电屏蔽构件704b增强屏蔽性能。

[0082] 在某些实施方式中，上述电子设备(例如，图1中的电子设备100)还可包括焊盘，该焊盘增强印刷电路板703与粘结材料705之间的粘结亲和性。焊盘可为形成粘结材料705的焊膏而提供印刷区域，或者可限制在回流操作期间熔化的焊膏可在印刷电路板703上扩散的区域。将参照例如图10更详细地描述焊盘的配置。

[0083] 图8示出用于描述根据本公开各实施方式电子设备的屏蔽结构的各种修改的视图。

[0084] 参照图8，在根据本公开各实施方式的电子设备(例如，图1中的电子设备100)的屏蔽结构中，形成为第一导电屏蔽构件804a的一部分(例如，图6中的第一侧壁641a)和第二导电屏蔽构件804b的一部分(例如，图6中的第二侧壁641b)的锯齿形线845可彼此相匹配地接合并且可具有多种形式。例如，锯齿形线845可形成为具有多种形状(例如，基于矩形的形状、基于三角形的形状和基于圆弧的形状)。在某些实施方式中，粘结材料705可将第一导电屏蔽构件804a的一部分(例如，图6中的第一侧壁641a)和第二导电屏蔽构件804b的一部分(例如，图6中的第二侧壁641b)中的每一个粘结至印刷电路板的侧部板面，并且可形成为至少密封锯齿形线845，从而进一步增强屏蔽结构的性能。

[0085] 图9示出用于描述根据本公开各实施方式制造电子设备900的方法的流程图。图10、图11、图12、图13、图14、图15和图16依次示出根据本公开各实施方式形成电子设备的屏蔽结构的方面的视图。

[0086] 根据本公开各实施方式，在讨论制造电子设备900的方法之前，注意，图13和图14示出在与图11或图12相比印刷电路板的顶侧和底侧倒置的状态下的印刷电路板。图15和图16示出在印刷电路板的顶侧和底侧倒置的状态下的印刷电路板。在附图的以下详细描述或说明中，注意将在假定第一导电屏蔽构件1004a安装在印刷电路板1003的顶侧或第一板面上而第二导电屏蔽构件1004b安装在印刷电路板1003的底侧或第二板面上的情况下进行描述。

[0087] 要注意，虽然根据本公开各实施方式印刷电路板1003安装有多种电子组件，但是出于使附图及参考附图进行的描述简明的目的，图10至图16中以简化形式示出电子组件等。下面描述的制造方法可以是表面安装过程的一部分或整个表面安装过程，并且可在首先安装至少一些上述电子组件之后将以下描述的屏蔽结构(例如，第一导电屏蔽构件1004a和第二导电屏蔽构件1004b)安装在印刷电路板1003上。

[0088] 参照图9，制造方法900可包括：在操作901中形成焊盘；在操作902中涂抹第一焊膏；第一回流操作903；在操作904中涂抹第二焊膏；和/或第二回流操作905。根据本公开各实施方式，制造方法900还可包括提供上述印刷电路板(例如，图1中的印刷电路板103)的操作。

[0089] 根据本公开各实施方式，在操作901中形成焊盘可包括：例如提供上述印刷电路(例如，在图3至图5中所示的印刷电路板303)的操作的一部分。例如，进一步参照图10，可在印刷电路板1003上形成多种形式的印刷电路图案，并且可在形成这种印刷电路图案的过程中形成焊盘1031。例如，焊盘1031可以是形成于印刷电路板1003上的印刷电路图案的一部分。在某些实施方式中，焊盘1031可至少形成在印刷电路板1003的侧部板面(例如，图5的侧部板面F3)上。在某些实施方式中，每个焊盘1031的一端可定位在印刷电路板1003的第一板面(例如，顶侧)上，而另一端可定位于印刷电路板1003的第二板面(例如，底侧)上。

[0090] 根据本公开各实施方式，在操作902中涂抹第一焊膏可包括在每个焊盘1031的一部分上涂抹或印刷第一焊膏的操作。进一步参照图10和图11，在某些实施方式中，第一焊膏1051可涂抹至印刷电路板1003的第一板面上焊盘1031的一端。根据各实施方式，可使用形成有一个或多个第一开口1011的第一掩模1001a来涂抹第一焊膏1051。例如，将第一掩模
1001a放置在印刷电路板1003上，然后将焊膏涂抹到第一掩模1001a上以使得第一焊膏1051可涂抹至与第一开口1011对应的区域。第一开口1011可定位成与印刷电路板1003的第一板面上的焊盘1031对应，并且可具有比焊盘1031中每一个的一端更小的尺寸(例如，宽度)。例如，每个第一开口1011的宽度(例如，第一开口1011在图10中的水平方向上的长度)可形成在0.15毫米至0.5毫米的范围中，并且可根据相应焊盘1031一端的尺寸变化。

[0091] 根据本公开各实施方式，第一回流操作可在第一导电屏蔽构件1004a放置成覆盖印刷电路板1003的第一区域的状态下以预定温度加热印刷电路板1003。第一导电屏蔽构件1004a可包括面对第一区域的第一平板1041a和从第一平板延伸出的第一侧壁1043a。

[0092] 根据本公开各实施方式，在第一回流操作903中，第一焊膏1051可熔化以在焊盘1031与第一导电屏蔽构件1004a(例如，第一侧壁的内表面)之间扩散。参照图12，当在该状态中冷却时，熔化的第一焊膏1051可固化以形成第一粘结材料1053。第一粘结材料1053可包括第一倾斜面1053a，第一倾斜面1053a在印刷电路板1003的第一板面上(例如，印刷电路板的顶侧)从焊盘1031延伸至第一侧壁1043a的内表面。第一倾斜面1053a可通过在熔化的焊膏1051固化时起作用的表面张力形成。

[0093] 在某些实施方式中，在第一粘结材料1053形成之后，印刷电路板1003的侧部板与第一侧壁1043a之间可形成某一间隙G。例如，形成于侧部板面上的焊盘1031与第一侧壁1043a之间的间隙G可大约为0.05毫米。在稍后描述的回流操作905中，熔化的第二焊膏的一部分可流到间隙G中以融合第一粘结材料1053从而形成粘结材料(例如，图7的粘结材料
705)。

[0094] 根据本公开各实施方式，在操作904中涂抹第二焊膏可包括在每个焊盘1031的另一部分上涂抹或印刷第二焊膏的操作。进一步参照图13和图14，在某些实施方式中，第二焊膏1055可被涂抹至印刷电路板1003的第二板面(例如，底侧)上和/或在印刷电路板1003的侧部板面上的焊盘1031。根据各实施方式，可使用形成有一个或多个第二开口1013的第二掩模1001b来涂抹第二焊膏1055。例如，将第二掩模1001b放置在印刷电路板1003上，然后将焊膏涂抹到第二掩模1001b上，以使得第二焊膏1055可涂抹至与第二开口1013对应的区域。在某些实施方式中，每个第二开口1013的宽度(例如，第二开口1013在图13中的水平方向上的长度)可形成在0.2毫米到0.5毫米的范围中，并且可根据相应焊盘1031(例如，旨在涂抹第二焊膏的部分)的另一部分的尺寸而变化。

[0095] 根据本公开各实施方式，第二开口1013可定位成与印刷电路板1003的第二板面上的焊盘1031对应，并且可具有比每个焊盘1031的一端更小的尺寸(例如，宽度)。例如，每个第二开口1013的一端可定位在印刷电路板1003的侧部板面外部。可见，利用第二掩模1001b涂抹的第二焊膏1055在印刷电路板1003的第二板面和侧部板面上形成于焊盘1031的另一部分上。在某些实施方式中，即使在涂抹第二焊膏1055的状态中，形成在印刷电路板1003的侧部板面与第一侧壁1043a之间的间隙G也可保持为空的空间。

[0096] 在本公开具体实施方式中，在涂抹第一焊膏1051和第二焊膏1055中的每一个的操作中举例说明利用掩模的操作，但是本公开不需要局限于此。例如，要在涂抹焊膏的操作中使用的方法可与上述实施方式的方法不同，只要能够在期望位置处和在期望区域中形成具有期望尺寸的第一焊膏和第二焊膏中的每一个。

[0097] 根据本公开各实施方式，第二回流操作905可在第二导电屏蔽构件1004b放置成覆盖印刷电路板1003的第二区域的状态下以预定温度加热印刷电路板1003。第二导电屏蔽构件1004b可包括面对第二区域的第二平板1041b以及从第二平板延伸出的第二侧壁1043b。

[0098] 进一步参照图15，涂抹的第二焊膏1055可具有某种程度的粘度。例如，当第二导电屏蔽构件1004b设置成面对印刷电路板1003的第二区域时，第二焊膏1055的部分B可穿过在第一导电屏蔽构件1004a与第二导电屏蔽构件1004b之间的间隙流出到外界。第二焊膏1055的粘度可防止流出的部分B分离、掉落或流至第一导电屏蔽构件1004a或第二导电屏蔽构件1004b的外表面。根据各实施方式，在第二导电屏蔽构件1004b的一部分与第一导电屏蔽构件1004a的一部分相匹配地接合的状态下，第二导电屏蔽构件1004b可设置在印刷电路板
1003上。

[0099] 根据本公开各实施方式，当在第二导电屏蔽构件1004b被设置的状态中以预定温度加热时，第二焊膏1055可熔化以在焊盘1031与第二导电屏蔽构件1004b(例如，第二侧壁1043b的内表面)之间扩散。进一步参照图16，当在该状态中再度冷却时，熔化的第二焊膏
1055可固化以形成第二粘结材料1057。第二粘结材料1057可包括第二倾斜面1057a，第二倾斜面1057a在印刷电路板1003的第二板面(例如，印刷电路板的底侧)上从焊盘1031延伸至第二侧壁1043b的内表面。第二倾斜面1057a可通过在熔化的第二焊膏1055固化时起作用的表面张力来形成。

[0100] 在某些实施方式中，由于毛细现象，熔化的第二焊膏1055可流到形成在印刷电路板1003的侧部板面与第一侧壁1043a的内表面之间的空间(例如，图14的间隙G)中。在操作905中的第二回流中，第一粘结材料1053还可加热成部分熔化，并且可在间隙G内与第二焊膏1055相融合。例如，在第二回流操作905中，在与第一粘结材料1053融合的状态下形成第二粘结材料1057，并且第一粘结材料1053和第二粘结材料1057可彼此结合以形成一个粘结材料1005。

[0101] 根据各实施方式，粘结材料1005的一部分可通过第一侧壁1043a与第二侧壁1043b之间的间隙暴露于第一导电屏蔽构件1004a或第二导电屏蔽构件1004b的外部。例如，第一侧壁1043a和第二侧壁1043b可设置成在印刷电路板1003的侧部板面上和/或在印刷电路板1003的侧部板面附近中相匹配地接合，并且粘结材料1005的一部分可通过第一侧壁1043a和第二侧壁1043b之间的分界部(例如，图6的锯齿形线)暴露于外部。在某些实施方式中，粘结材料1005可封闭第一侧壁1043a和第二侧壁1043b之间的分界部，从而提高包括第一导电屏蔽构件1004a和第二导电屏蔽构件1004b的屏蔽结构的屏蔽性能。

[0102] 在某些实施方式中，粘结材料1005可形成填角焊缝，该填角焊缝包括第一倾斜面1053a和第二倾斜面1057a中的每一个以将第一导电屏蔽构件1004a的一部分(例如，第一侧壁1043a)固定至印刷电路板1003的第一板面并且将第二导电屏蔽构件1004b的一部分(例如，第二侧壁1043b)固定至印刷电路板1003的第二板面。另外或者可替代地，粘结材料1005可将第一导电屏蔽构件1004a的一部分(例如，第一侧壁1043a)固定至印刷电路板1003的侧部板面，并且将第二导电屏蔽构件1004b的一部分(例如，第二侧壁1043b)固定至印刷电路板1003的侧部板面。

[0103] 根据各实施方式，第一导电屏蔽构件1004a或第二导电屏蔽构件1004b在安装并固定至印刷电路板1003时既可作为印刷电路板1003的第一或第二板面又可作为侧部板面。例如，第一导电屏蔽构件1004a或第二导电屏蔽构件1004b可刚性地安装并固定至印刷电路板1003。

[0104] 图17示出用于描述使用根据本公开各实施方式的制造方法所制造的电子设备和/或该电子设备的组件的视图。

[0105] 根据本公开各实施方式，电子设备(在下文中称为“电子设备1700”)和/或电子设备的组件可包括第一导电屏蔽构件1704a和第二导电屏蔽构件1704b，第一导电屏蔽构件1704a安装成面向印刷电路板1703(例如，图3至图5的印刷电路板303)的第一板面(例如，图
3的第一板面F1)，第二导电屏蔽构件1704b安装成面向印刷电路板1703的第二板面(例如，图3的第二板面F2)。在某些实施方式中，电子设备1700的整个宽度T可在10毫米至20毫米的范围中，例如为16毫米。印刷电路板1703可包括安装在第一板面和/或第二板面上的至少一个电子组件1733(例如，集成电路芯片)。在本实施方式中，公开了电子组件1733安装在印刷电路板1703的第一板面上的示例，但是本公开不需要局限于此。在某些实施方式中，电子组件1733可以是包括应用处理器(例如图2的AP 21)的集成电路芯片。在印刷电路板1703中设置第一板面和/或第二板面的区域中，安装电子组件1733的区域可具有宽度M，所述宽度M为约9毫米至19毫米，例如为15毫米。

[0106] 根据本公开各实施方式，面对印刷电路板1703的一侧(例如，使第一板面和第二板面互连的侧部板面(例如，图5中面对F3的板侧))可形成有焊盘1731。从安装电子组件1733的区域到焊盘1731的距离I可以是大约0.1毫米到0.2毫米，例如为0.15毫米。如上所述，焊盘1731提供用于将第一导电屏蔽构件1704a和/或第二导电屏蔽构件1704b安装至印刷电路板1703的装置，并且可形成为与安装电子组件1733的区域间隔预定距离。

[0107] 根据某些实施方式，第一导电屏蔽构件1704a和/或第二导电屏蔽构件1704b可包括第一侧壁1743a和/或第二壁1743b。根据各实施方式，第一侧壁1743a和第二侧壁1743b中的每一个可采取框架的形式，并且屏蔽膜1741a和1741b可分别附接至第一侧壁1743a和第二侧壁1743b，以分别使第一导电屏蔽构件1704a和第二导电屏蔽构件1704b完整。在某些实施方式中，第一侧壁1743a和/或第二侧壁1743b可通过对厚度在0.1毫米至0.2毫米的范围中(例如，0.15毫米)的金属板进行板金加工来制造。在某些实施方式中，屏蔽膜1741a和1741b可通过加工厚度在0.03毫米至0.07毫米(例如，0.05毫米)的电磁屏蔽膜来制造。例如，上述实施方式的第一平板(例如，图15的第一平板1041a)和/或第二平板(图15的第二平板1041b)可由屏蔽膜1741a和屏蔽膜1741b替换。

[0108] 根据各实施方式，当在印刷电路板1703上形成印刷电路图案的过程中，可在印刷电路板1703的侧面上形成焊盘1731，并且焊盘1731可通过涂覆或电镀诸如金、银或铜的导电金属而形成为具有约0.03毫米至0.07毫米(例如，0.05毫米)的厚度。根据各实施方式，焊盘1731的一部分可定位在印刷电路板1703的第一板面和/或第二板面上。

[0109] 在某些实施方式中，第一导电屏蔽构件1704a和/或第二导电屏蔽构件1704b可经由粘结材料1755安装至印刷电路板1703上。例如，第一侧壁1743a的一部分和/或第二侧壁1743b的一部分(例如第一侧壁1743a的内表面的一部分和/或第二侧壁1743b的内表面的一部分)可各自定位成面对印刷电路板1703(例如，焊盘1731)的侧面，并且粘结材料1755可将第一侧壁1743a的一部分和/或第二侧壁1743b的一部分粘结至焊盘1731。根据各实施方式，粘结材料1755可包括焊膏和/或焊料，并且可在将电子组件1733等安装至印刷电路板1703的过程(例如，表面安装过程)中涂抹到焊盘1731上。

[0110] 根据各实施方式，当在将焊膏涂抹到焊盘1731之后、在设置第一导电屏蔽构件1704a和/或第二导电屏蔽构件1704b的状态中执行加热时，涂抹到焊盘1731的焊膏可熔化。
熔化的焊膏可在焊盘1731与第一侧壁1743a之间和/或在焊盘1731与第二侧壁1743b之间固化，以将第一导电屏蔽构件1704a和/或第二导电屏蔽构件1704b固定至印刷电路板1703。在某些实施方式中，在焊膏固化之后，粘结材料1755的厚度可在大约0.03毫米至0.07毫米的范围中，例如为0.05毫米。

[0111] 如上所述，根据本公开各实施方式，电子设备可包括壳体、印刷电路板、第一电子组件、第二电子组件、第一导电屏蔽构件、第二导电屏蔽构件和至少一个粘结材料，其中壳体包括面对第一方向的第一面；印刷电路板包括与第一面大致平行的第一板面和第二板面以及面向与第一方向不同的第二方向的侧部板面，印刷电路板设置在壳体内；第一电子组件设置在第一板面的第一区域中；第二电子组件设置在第二板面的第二区域中，当从第一板面或第二板面的上方观察时，第二区域至少部分地与第一区域重叠；第一导电屏蔽构件包括第一侧壁，所述第一侧壁形成为面向第二方向以延伸侧部板面的至少一部分，第一导电屏蔽构件覆盖第一区域；第二导电屏蔽构件包括第二侧壁，所述第二侧壁形成为面向第二方向以延伸侧部板面的至少一部分，第二导电屏蔽构件覆盖第二区域；至少一个粘结材料形成在第一侧壁与至少一部分侧部板面之间和/或在第二侧壁和至少一部分侧部板面之间。第二侧壁和第一侧壁可在至少一部分侧部板面中或者在至少一部分侧部板面附近彼此接合。

[0112] 根据各实施方式，至少一个粘结材料可包括焊料。

[0113] 根据各实施方式，第一侧壁可包括具有第一重复图案的边缘，第二侧壁可包括具有与第一重复图案接合的第二重复图案的边缘。

[0114] 根据实施方式，第一侧壁的部分和第二侧壁的部分可沿侧部板面的纵向方向交替地设置。

[0115] 根据各实施方式，在侧部板面上在第一侧壁与第二侧壁之间可形成有锯齿形线。

[0116] 根据各实施方式，粘结材料可定位在形成锯齿形线的区域与侧部板面之间。

[0117] 根据各实施方式，第一侧壁和第二侧壁可设置在这样的状态中，在所述状态中第一侧壁和第二侧壁的面向侧部板面的面定位在公共平面上。

[0118] 根据各实施方式，一部分粘结材料可通过第一侧壁与第二侧壁之间的间隙暴露在第一导电屏蔽构件或第二导电屏蔽构件之外。

[0119] 根据各实施方式，上述电子设备还可包括焊盘，焊盘从侧部板面延伸出使得焊盘的一端被定位至第一板面上，粘结材料可包括在第一板面上从焊盘延伸至第一侧壁的内表面的第一倾斜面。

[0120] 根据各实施方式，焊盘的另一端可定位至第二板面上，粘结材料可包括在第二板面上从焊盘延伸至第二侧壁的内表面的第二倾斜面。

[0121] 根据各实施方式，第一电子组件或第二电子组件可包括集成电路芯片，所述集成电路芯片配备有应用处理器、射频模块、音频模块和电源管理模块中的至少一个。

[0122] 根据本公开各实施方式，制造电子设备的方法可包括以下操作：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一板面、与第一板面平行的第二板面以及将第一板面和第二板面互连的侧部板面；至少在侧部板面上形成焊盘；在一部分焊盘上涂抹第一焊膏；执行第一回流过程以通过使用第一焊膏将第一导电屏蔽构件安装到印刷电路板上从而覆盖第一板面中的第一区域，其中第一导电屏蔽构件包括延伸到侧部板面的至少一部分的第一侧壁；在焊盘的另一部分上涂抹第二焊膏；以及执行回流过程以通过使用第二焊膏将第二导电屏蔽构件安装到印刷电路板上从而覆盖第二板面中的第二区域，其中第二导电屏蔽构件包括延伸至侧部板面的至少一部分的第二侧壁。

[0123] 根据各实施方式，焊盘的一端可定位在第一板面上，并且涂抹第一焊膏的操作可包括在焊盘的一端处将第一焊膏涂抹到第一板面上的操作。

[0124] 根据各实施方式，执行第一回流过程的操作可包括通过使用第一焊膏形成第一粘结材料的操作，所述第一粘结材料包括在第一板面上从焊盘的边缘延伸至第一侧壁的内表面的倾斜面。

[0125] 根据各实施方式，焊盘的另一端可定位在第二板面上，并且涂抹第二焊膏的操作包括以下操作：在焊盘的另一端处将第二焊膏涂抹在第二板面或侧部板面上。

[0126] 根据各实施方式，执行第二回流过程的操作可包括通过使用第二焊膏形成第二粘结材料的操作，其中第二粘结材料包括在第二板面上从焊盘的边缘延伸至第二侧壁的内表面的倾斜面。

[0127] 根据各实施方式，执行第二回流过程的操作包括以下操作：通过致使一部分的第二焊膏流到侧部板面与第一侧壁的内表面之间的间隙中来形成第二粘结材料。

[0128] 根据各实施方式，涂抹第一焊膏和/或涂抹第二焊膏的操作可包括以下操作：在印刷电路板上放置掩模，所述掩模中形成有至少一个开口；以及在掩模上涂抹焊膏。

[0129] 根据各实施方式，该方法还可包括以下操作：在至少一部分侧部板面上或者至少一部分侧部板面附近安装第一导电屏蔽构件和第二导电屏蔽构件中的每一个，使得第二侧壁和第一侧壁相匹配地彼此接合。

[0130] 根据各实施方式，安装第一导电屏蔽构件和第二导电屏蔽构件中的每一个的操作可包括以下操作：在印刷电路板上安装第一导电屏蔽构件和第二导电屏蔽构件，使得在侧部板面上在第一侧壁与第二侧壁之间形成锯齿形线。

[0131] 根据各实施方式，在印刷电路板上安装第一导电屏蔽构件和第二导电屏蔽构件中的每一个的操作可包括以下操作：利用第一焊膏或第二焊膏、通过第一回流过程或第二回流过程在形成锯齿形线的区域与侧部板面之间形成粘结材料。

[0132] 根据各实施方式，该方法还可包括以下操作：形成粘结材料，以通过第一侧壁与第二侧壁之间的间隙至少局部暴露在第一导电屏蔽构件或第二导电屏蔽构件之外。

[0133] 根据本公开各实施方式，电子设备可包括通过上述制造方法形成的组件。

[0134] 虽然已经利用示例性实施方式描述了本公开，但是本领域技术人员可得到各种变型和修改的启示。本公开意在涵盖这些变型和修改，因为其落入所附权利要求的范围内。