本发明公开了一种基于物联网的液胀式温度控制器，包括温度控制器盒体，所述温度控制器盒体的内壁两侧均焊接有竖直设置的滑轨，所述滑轨的侧面设有凸形滑槽，所述温度控制器盒体的内底部矩形阵列式固定有多个固定块，两个所述滑轨上均滑动连接有限位块，所述限位块包括滑动块和限位板，其中，限位板的侧面焊接有凸形的滑动块，且滑动块与凸形滑槽相匹配，所述限位板的侧面上部设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹连接有紧固螺栓，所述温度控制器盒体的顶部一侧铰接有盒盖，所述盒盖的中部设有圆孔，所述圆孔中安装有散热扇。本发明结构简单，设计巧妙，具有良好的减震效果和散热效果，延长温度控制器的使用寿命，值得推广。
1.一种基于物联网的液胀式温度控制器，包括温度控制器盒体(1)，其特征在于，所述温度控制器盒体(1)的内壁两侧均焊接有竖直设置的滑轨(3)，所述滑轨(3)的侧面设有凸形滑槽(9)，所述温度控制器盒体(1)的内底部矩形阵列式固定有多个固定块，多个所述固定块的顶部均设有圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部均固定有弹簧(2)，且弹簧(2)竖直放置，多个所述弹簧(2)的顶部放置有支撑板(5)，且支撑板(5)与滑轨(3)滑动连接，所述支撑板(5)的顶部设有多个定位柱(51)，所述支撑板(5)的顶部放置有控制电路板(7)，所述控制电路板(7)上设有多个定位孔，且定位柱(51)分别贯穿定位孔，两个所述滑轨(3)上均滑动连接有限位块(4)，所述限位块(4)包括滑动块(41)和限位板(42)，其中，限位板(42)的侧面焊接有凸形的滑动块(41)，且滑动块(41)与凸形滑槽(9)相匹配，所述限位板(42)的侧面上部设有螺纹孔(43)，所述螺纹孔(43)中螺纹连接有紧固螺栓(6)，所述温度控制器盒体(1)的顶部一侧铰接有盒盖(12)，所述盒盖(12)的中部设有圆孔(10)，所述圆孔(10)中安装有散热扇(8)；
所述盒盖(12)的顶部通过螺栓固定有膜盒(14)，所述膜盒(14)连接有感温部(13)；
所述控制电路板(7)上焊接有微处理器、网络模块、蓝牙模块和温度传感器，其中，微处理器分别与散热扇(8)、温度传感器、网络模块和蓝牙模块连接，蓝牙模块与移动设备连接，网络模块与移动设备和云端连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的液胀式温度控制器，其特征在于，所述盒盖(12)的顶部设有多个条状散热开口(11)。
3.根据权利要求1所述的一种基于物联网的液胀式温度控制器，其特征在于，所述移动设备包括手机、平板或笔记本电脑。
4.根据权利要求1所述的一种基于物联网的液胀式温度控制器，其特征在于，所述散热扇(8)与外界电源电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于物联网的液胀式温度控制器，其特征在于，所述限位块(4)的底部设有橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种基于物联网的液胀式温度控制器，其特征在于，所述定位柱(51)与支撑板(5)为一体成型结构。
一种基于物联网的液胀式温度控制器
技术领域
[0001] 本发明涉及温度控制器技术领域，尤其涉及一种基于物联网的液胀式温度控制器。
背景技术
[0002] 液胀式温度控制器：是当被控制对象的温度发生变化时使温控器感温部内的物质(一般是液体)产生相应的热胀冷缩的物理现象(体积变化)，与感温部连通一起的膜盒产生膨胀或收缩。以杠杆原理，带动开关通断动作，达到恒温目的液胀式温控器具有控温准确，稳定可靠，开停温差小，控制温控调节范围大，过载电流大等性能特点。液涨式温控器主要用于家电行业，电热设备，制冷行业等温度控制场合用。
[0003] 感温部用来检测需要感应的温度，为此，本发明提出一种基于物联网的液胀式温度控制器，来解决现有技术的不足。
发明内容
[0004] 本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种基于物联网的液胀式温度控制器。
[0005] 为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
[0006] 一种基于物联网的液胀式温度控制器，包括温度控制器盒体，所述温度控制器盒体的内壁两侧均焊接有竖直设置的滑轨，所述滑轨的侧面设有凸形滑槽，所述温度控制器盒体的内底部矩形阵列式固定有多个固定块，多个所述固定块的顶部均设有圆形凹槽，所述圆形凹槽的底部均固定有弹簧，且弹簧竖直放置，多个所述弹簧的顶部放置有支撑板，且支撑板与滑轨滑动连接，所述支撑板的顶部设有多个定位柱，所述支撑板的顶部放置有控制电路板，所述控制电路板上设有多个定位孔，且定位柱分别贯穿定位孔，两个所述滑轨上均滑动连接有限位块，所述限位块包括滑动块和限位板，其中，限位板的侧面焊接有凸形的滑动块，且滑动块与凸形滑槽相匹配，所述限位板的侧面上部设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹连接有紧固螺栓，所述温度控制器盒体的顶部一侧铰接有盒盖，所述盒盖的中部设有圆孔，所述圆孔中安装有散热扇；
[0007] 所述盒盖的顶部通过螺栓固定有膜盒，所述膜盒连接有感温部；
[0008] 所述控制电路板上焊接有微处理器、网络模块、蓝牙模块和温度传感器，其中，微处理器分别与散热扇、温度传感器、网络模块和蓝牙模块连接，蓝牙模块与移动设备连接，网络模块与移动设备和云端连接。
[0009] 优选的，所述盒盖的顶部设有多个条状散热开口。
[0010] 优选的，所述移动设备包括手机、平板或笔记本电脑。
[0011] 优选的，所述散热扇与外界电源电性连接。
[0012] 优选的，所述限位块的底部设有橡胶垫。
[0013] 优选的，所述定位柱与支撑板为一体成型结构。
[0014] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过支撑板和设置在支撑板底部的弹簧的设计，可以对控制电路板有缓冲保护作用，当温度控制器不小心掉到地上时，可以有效减震，通过支撑板上固定有定位柱，可以保证控制电路板左右位置不动，通过限位块的设计，可以压住控制电路板，使控制电路板固定住，通过散热扇的设计，可以对控制电路板进行散热，并且设计有网络模块和蓝牙模块，使用者可以用移动设备进行连接，从而可以控制散热扇的运行，更加智能化控制控制电路板的温度，防止控制电路板的温度过高，本发明结构简单，设计巧妙，具有良好的减震效果和散热效果，延长温度控制器的使用寿命，值得推广。
附图说明
[0015] 图1为本发明提出的一种基于物联网的液胀式温度控制器的结构示意图；
[0016] 图2为本发明中盒盖的仰视图；
[0017] 图3为本发明中滑轨的俯视图；
[0018] 图4为本发明中限位块的主视图；
[0019] 图5为本发明提出的一种基于物联网的液胀式温度控制器的原理框图。
[0020] 图中：1温度控制器盒体、2弹簧、3滑轨、4限位块、41滑动块、42限位板、43螺纹孔、5支撑板、51定位柱、6紧固螺栓、7控制电路板、8散热扇、9凸形滑槽、10圆孔、11条状散热开口、12盒盖、13感温部、14膜盒。
具体实施方式
[0021] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022] 参照图1-5，一种基于物联网的液胀式温度控制器，包括温度控制器盒体1，温度控制器盒体1的内壁两侧均焊接有竖直设置的滑轨3，滑轨3的侧面设有凸形滑槽9，温度控制器盒体1的内底部矩形阵列式固定有多个固定块，多个固定块的顶部均设有圆形凹槽，圆形凹槽的底部均固定有弹簧2，且弹簧2竖直放置，多个弹簧2的顶部放置有支撑板5，且支撑板5与滑轨3滑动连接，支撑板5的顶部设有多个定位柱51，支撑板5的顶部放置有控制电路板
7，控制电路板7上设有多个定位孔，且定位柱51分别贯穿定位孔，两个滑轨3上均滑动连接有限位块4，限位块4包括滑动块41和限位板42，其中，限位板42的侧面焊接有凸形的滑动块
41，且滑动块41与凸形滑槽9相匹配，限位板42的侧面上部设有螺纹孔43，螺纹孔43中螺纹连接有紧固螺栓6，温度控制器盒体1的顶部一侧铰接有盒盖12，盒盖12的中部设有圆孔10，圆孔10中安装有散热扇8；盒盖12的顶部通过螺栓固定有膜盒14，膜盒14连接有感温部13；
控制电路板7上焊接有微处理器、网络模块、蓝牙模块和温度传感器，其中，微处理器分别与散热扇8、温度传感器、网络模块和蓝牙模块连接，蓝牙模块与移动设备连接，网络模块与移动设备和云端连接。
[0023] 本发明中，盒盖12的顶部设有多个条状散热开口11，移动设备包括手机、平板或笔记本电脑，散热扇8与外界电源电性连接，限位块4的底部设有橡胶垫，定位柱51与支撑板5为一体成型结构，通过支撑板5和设置在支撑板5底部的弹簧2的设计，可以对温度控制器有缓冲保护作用，当温度控制器不小心掉到地上时，可以有效减震，通过支撑板5上固定有定位柱51，可以保证控制电路板7左右位置不动，通过限位块4的设计，可以压住控制电路板7，使控制电路板7固定住，通过散热扇8的设计，可以对控制电路板7进行散热，并且设计有网络模块和蓝牙模块，使用者可以用移动设备进行连接，从而可以控制散热扇8的运行，更加智能化控制控制电路板7的温度，防止控制电路板7的温度过高，本发明结构简单，设计巧妙，具有良好的减震效果和散热效果，延长温度控制器的使用寿命，值得推广。
[0024] 本发明在使用时，通过支撑板5和设置在支撑板5底部的弹簧2的设计，可以对温度控制器有缓冲保护作用，当温度控制器不小心掉到地上时，可以有效减震，通过支撑板5上固定有定位柱51，可以保证控制电路板7左右位置不动，限位块4的设计，将限位块4压住控制电路板7，然后用紧固螺栓6固定住限位块4，从而可以压住控制电路板7，使控制电路板7固定住，通过散热扇8的设计，可以对控制电路板7进行散热。
[0025] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
