一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法

摘要

本发明公开了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法，涉及电路板模组结构技术领域，该模组的印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层；至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在第二导电层上靠近第一导电层的一侧形成有第一金手指；在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有暴露第一金手指的第一“U形”开口，第一表面位于第一导电层远离第二导电层一侧；柔性电路板上的第二金手指与第一金手指在第一“U形”开口内电连接。本发明通过将第一金手指设置于印刷电路板内层，能够将柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

权利要求

1.一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，其特征在于，包括：

以层压方式形成印刷电路板层组，所述印刷电路板层组包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，每两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层，所述至少两层导电层包括第一导电层和第二导电层；

在由所述第一导电层指向所述第二导电层的方向上，对所述印刷电路板层组的第一表面的边界处进行冲切，形成一暴露所述第二导电层的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；在所述印刷电路板层组的第二表面覆盖第二隔离层，所述第二隔离层位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧，所述第二表面与所述第一表面相对；

所述第一“U形”开口在所述印刷电路板所在平面的正投影位于所述第二隔离层在所述印刷电路板所在平面的正投影内；

对所述第二导电层中被所述第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指，在所述第一“U形”开口内，对所述第二导电层的边界处进行冲切，形成第一台阶，所述第一台阶的台阶面为所述第一金手指所在平面，形成印刷电路板；

将预先制成的柔性电路板上设置的第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内通过异方性导电胶膜电连接，以形成包括所述印刷电路板和所述柔性电路板的模组；

所述第一台阶的高度与所述异方性导电胶膜的厚度之和大于或者等于所述柔性电路板在所述第二金手指指向所述第一金手指的方向上，超出所述第二金手指所在平面的部分的高度。

2.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，其特征在于，形成包括所述印刷电路板和所述柔性电路板的模组后，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板上设置有所述第二金手指的部分远离所述第一金手指的一侧到所述印刷电路板层组的第二表面的距离小于或等于所述印刷电路板层组的所述第一表面到所述第二表面的距离，所述第一表面与所述第二表面相对。

3.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，其特征在于，对所述第二导电层中被所述第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指后，所述方法还包括：在所述印刷电路板层组的第二表面设置元器件，将所述元器件与至少一层所述导电层电连接，所述元器件位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧，所述第二表面与所述第一表面相对。

4.根据权利要求1所述的包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，其特征在于，在以所述层压方式形成所述印刷电路板层组的步骤之后，所述方法还包括：在所述印刷电路板层组的所述第一表面覆盖第一隔离层，所述第一隔离层位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧。

说明书

一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板模组结构技术领域，更具体地，涉及一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法。

背景技术

[0002] 印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，以硬性绝缘基材层为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

[0003] 柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的一种电路板，它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

[0004] PCB一般应用在一些不需要弯折的场合，且比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等；FPC一般使用在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机连接打印头的部位等。也有一些模组结构，例如显示模组与主板的连接结构等，需要同时使用到PCB和FPC，此时，需要采用一些结构实现PCB和FPC的电性连接。

[0005] 现有技术中，包括PCB和FPC的模组通常靠FPC金手指与设置在PCB板最外层的金手指对位压接，实现电性的导通。图1为现有技术中包括印刷电路板和柔性电路板的模组的截面图，如图1所示，当PCB和FPC的压接位置与PCB上的元器件设置于PCB相对的两个表面，也即该压接位置与元器件异面设置时，模组厚度包括FPC厚度、粘接胶厚度、PCB厚度、元器件厚度之和，致使模组整体的厚度较厚，不利于目前产品追求轻、薄、小的趋势要求。

[0006] 因此，提供一种减薄厚度的包括PCB和FPC的模组及其制造方法，是本领域亟待解决的问题。

发明内容

[0007] 有鉴于此，本发明提供了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法。

[0008] 本发明提供一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，

[0009] 所述印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层；

[0010] 所述至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在所述第二导电层上靠近所述第一导电层的一侧形成有第一金手指；

[0011] 在位于所述印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露所述第一金手指的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；

[0012] 所述柔性电路板包括第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接。

[0013] 可选地，所述印刷电路板具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板上设置有所述第二金手指的部分远离所述第一金手指的一侧到所述印刷电路板的所述第二表面的距离小于或等于所述印刷电路板的所述第一表面到所述第二表面的距离。

[0014] 可选地，在由所述印刷电路板的所述第一表面至所述印刷电路板的第二表面的方向上，所述第一导电层为所述印刷电路板的第一层导电层，所述第二导电层为所述印刷电路板的第二层导电层，所述第一表面与所述第二表面相对。

[0015] 可选地，所述第一“U形”开口沿其所在的所述印刷电路板的边界具有第一宽度，所述第一宽度小于或等于所述第一“U形”开口所在的所述印刷电路板的边界的延伸长度。

[0016] 可选地，所述柔性电路板位于所述第一“U形”开口内。

[0017] 可选地，所述印刷电路板还包括元器件，所述元器件位于所述印刷电路板的第二表面，所述元器件至少与一层所述导电层电连接，所述第一表面与所述第二表面相对。

[0018] 可选地，所述印刷电路板还包括第一隔离层，所述第一隔离层位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧。

[0019] 可选地，所述第一金手指与所述第二金手指通过异方性导电胶膜电连接。

[0020] 可选地，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板包括所述第二金手指的部分的厚度70μm≤d1≤100μm。

[0021] 可选地，在垂直所述印刷电路板所在平面的方向上，所述异方性导电胶膜的厚度为30μm≤d2≤50μm。

[0022] 可选地，在垂直所述印刷电路板所在平面的方向上，所述第一表面到所述第一金手指的距离大于或等于150μm。

[0023] 可选地，所述印刷电路板还包括第二隔离层，所述第二隔离层位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧；

[0024] 所述第一“U形”开口在所述印刷电路板所在平面的正投影位于所述第二隔离层在所述印刷电路板所在平面的正投影内；

[0025] 在所述第一“U形”开口内设置有第一台阶，所述第一台阶的台阶面为所述第一金手指所在平面。

[0026] 基于同一发明构思，本发明还提供了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，包括：

[0027] 以层压方式形成印刷电路板层组，所述印刷电路板层组包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，每两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层，所述至少两层导电层包括第一导电层和第二导电层；

[0028] 在由所述第一导电层指向所述第二导电层的方向上，对所述印刷电路板层组的第一表面的边界处进行冲切，形成一暴露所述第二导电层的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；

[0029] 对所述第二导电层中被所述第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指，形成印刷电路板；

[0030] 将预先制成的柔性电路板上设置的第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接，以形成包括所述印刷电路板和所述柔性电路板的模组。

[0031] 可选地，形成包括所述印刷电路板和所述柔性电路板的模组后，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板上设置有所述第二金手指的部分远离所述第一金手指的一侧到所述印刷电路板层组的第二表面的距离小于或等于所述印刷电路板层组的所述第一表面到所述第二表面的距离，所述第一表面与所述第二表面相对。

[0032] 可选地，对所述第二导电层中被所述第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指后，所述方法还包括：

[0033] 在所述印刷电路板层组的第二表面设置元器件，将所述元器件与至少一层所述导电层电连接，所述元器件位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧，所述第二表面与所述第一表面相对。

[0034] 可选地，在以所述层压方式形成所述印刷电路板层组的步骤之后，所述方法还包括：在所述印刷电路板层组的所述第一表面覆盖第一隔离层，所述第一隔离层位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧。

[0035] 可选地，将预先制成所述柔性电路板上设置的所述第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接的步骤包括：

[0036] 将所述第一金手指与所述第二金手指通过异方性导电胶膜电连接。

[0037] 可选地，在以所述层压方式形成所述印刷电路板层组的步骤之后，所述方法还包括：

[0038] 在所述印刷电路板层组的第二表面覆盖第二隔离层，所述第二隔离层位于所述第二导电层远离所述第一导电层的一侧，所述第二表面与所述第一表面相对；

[0039] 所述第一“U形”开口在所述印刷电路板所在平面的正投影位于所述第二隔离层在所述印刷电路板所在平面的正投影内；

[0040] 在所述第一“U形”开口内，对所述第二导电层的边界处进行冲切，形成第一台阶，所述第一台阶的台阶面为所述第一金手指所在平面。

[0041] 与现有技术相比，本发明至少具有如下突出的优点：

[0042] 本发明提供的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，将印刷电路板中形成第一金手指的导电层设置于印刷电路板的内层，并且在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指的第一“U形”开口，当柔性电路板的第二金手指与印刷电路板的第一金手指粘接后，柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0043] 通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

[0044] 被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

[0045] 图1为现有技术中包括印刷电路板和柔性电路板的模组的截面图；

[0046] 图2为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的俯视图；

[0047] 图3为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的爆炸图；

[0048] 图4为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的截面图；

[0049] 图5为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的一种印刷电路板的俯视图；

[0050] 图6为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的另一种印刷电路板的俯视图；

[0051] 图7为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的俯视图；

[0052] 图8为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的爆炸图；

[0053] 图9为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的截面图；

[0054] 图10为图8中印刷电路板的第一金手指处的局部放大图；

[0055] 图11为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的一种印刷电路板的俯视图；

[0056] 图12为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的另一种印刷电路板的俯视图；

[0057] 图13为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法的流程图；

[0058] 图14至图21为图13提供的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法对应的结构示意图；

[0059] 图22为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法的流程图；

[0060] 图23至图32为图22提供的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法对应的结构示意图。

具体实施方式

[0061] 现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。

[0062] 以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

[0063] 对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

[0064] 在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

[0065] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

[0066] 图2为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的俯视图；图3为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的爆炸图；图4为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的截面图。其中，图4中的包括印刷电路板和柔性电路板的模组是图2中的包括印刷电路板和柔性电路板的模组沿A-A方向的截面图，图3仅示出了包括印刷电路板和柔性电路板的模组的印刷电路板的部分结构。

[0067] 请参见图2至图4，本实施例提供了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组。该模组的印刷电路板1包括至少一层绝缘基材层103和至少两层导电层，相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层103。至少两层导电层至少包括第一导电层101和第二导电层102，在第二导电层102上靠近第一导电层101的一侧形成有第一金手指11。如图2和图4所示，印刷电路板1具有第一表面a。其中，若第一导电层101远离第二导电层102的一侧还设置有其他膜层结构(图4中以 表示)，则第一表面a为第一导电层101远离第二导电层102的一侧距离第一导电层101最远的膜层的表面，例如，该最远的膜层为上隔离层，则此处印刷电路板1的第一表面a也即为上隔离层的表面。

[0068] 如图2所示，在位于印刷电路板1的第一表面a的边界处设置有一暴露第一金手指11的第一“U形”开口10，第一表面位于第一导电层101远离第二导电层102的一侧。

[0069] 如图3和图4所示，该模组的柔性电路板2包括第二金手指21，第二金手指21与第一金手指11在第一“U形”开口10内电连接。

[0070] 本实施例适用于至少包括两个导电层的印刷电路板1与柔性线路板2的连接。印刷电路板1的相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层103，该绝缘基材层103用于对两个导电层的绝缘，防止两个导电层之间短路。应当理解，绝缘基材层103上可以设置通孔，以实现不同导电层之间功能性的连接，但是这并不妨碍绝缘基材层103起到的绝缘作用。在第二导电层102上靠近第一导电层101的一侧形成有第一金手指11，并且在在位于印刷电路板1的第一表面a的边界处设置有一暴露第一金手指11的第一“U形”开口10，这使得第一金手指11位于印刷电路板1的内层。柔性电路板2包括第二金手指21，第二金手指21与第一金手指
11在第一“U形”开口10内电连接，使得印刷电路板1和柔性线路板2组装后，柔性电路板2的全部或部分厚度可以补偿到第一“U形”开口10内，有利于减小整体模组的厚度，节约模组所占的空间。

[0071] 本发明实施例中的“第一”和“第二”仅是作为区分，没有次序限定。

[0072] 可选地，如图4所示，印刷电路板1具有第二表面b，第二表面b与第一表面a相对。若第二导电层102远离第一导电层101的一侧还设置有其他膜层结构(图4中以 表示)，则第二表面b为第二导电层102远离第一导电层101的一侧距离第二导电层102最远的膜层的表面，例如，该最远的膜层为下隔离层，则此处印刷电路板1的第二表面b也即为下隔离层的表面。

[0073] 同时，如图4所示，在垂直于印刷电路板1所在平面的方向上，柔性电路板2上设置有第二金手指21的部分远离第一金手指11的一侧到印刷电路板1的第二表面b的距离d4小于或等于印刷电路板1的第一表面a到第二表面b的距离d5(图4中给出小于的情况)，即，柔性电路板2的厚度能够完全补偿到第一“U形”开口10内。而通过将柔性电路板的厚度完全补偿到该第一“U形”开口内，能够最大限度的达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0074] 可选地，如图5、图6所示，图5为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的一种印刷电路板的俯视图，图6为本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的另一种印刷电路板的俯视图，第一“U形”开口10沿其所在的印刷电路板1的边界具有第一宽度d。

[0075] 其中，如图5所示，第一宽度d小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。具体地，第一宽度d与柔性电路板的宽度相适应。当柔性线路板的宽度小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的长度时，第一宽度d可以小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。设置宽度较小的第一“U形”开口10，能够减小第一“U形”开口10的开槽面积，从而减小对需要进行开槽处理的各层的影响。

[0076] 其中，如图6所示，第一宽度d等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。具体地，第一宽度d与柔性电路板2的宽度相适应。当柔性线路板2的宽度大于或等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的长度时，第一宽度d等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度，此时，无论柔性线路板2的宽度如何，都能够保证柔性电路板2处于平展状态。

[0077] 可选地，如图2所示，柔性电路板2位于第一“U形”开口10内。将性电路板2设置于第一“U形”开口10内，保证柔性电路板能够位于第一“U形”开口内，既能够起到减小整体模组厚度的作用，又能够保证印刷电路板与柔性电路板的连接效果。

[0078] 可选地，如图3和图4所示，本实施例中的模组还包括：异方性导电胶膜3，第一金手指11和第二金手指21通过该异方性导电胶膜3电连接。

[0079] 具体地，采用异方性导电胶膜3能够便于实现第一金手指11与第二金手指21之间的电连接，并且限定电流在垂直第一金手指11和第二金手指的21方向上流动；同时异方性导电胶膜3厚度较低，有利于减小整体模组的厚度。

[0080] 可选地，如图3所示，在垂直于印刷电路板1所在平面的方向上，柔性电路板2包括第二金手指的部分的厚度70μm≤d1≤100μm。

[0081] 可选地，如图3所示，在垂直印刷电路板1所在平面的方向上，异方性导电胶膜3的厚度为30μm≤d2≤50μm。

[0082] 可选地，如图4所示，在垂直印刷电路板1所在平面的方向上，第一表面a到第一金手指11的距离为d3≥150μm。

[0083] 具体地，在垂直印刷电路板所在平面的方向上，当将第一表面到第一金手指11的距离，即第一“U形”开口的深度设置为大于或等于150μm时，能够尽可能的保证安装完成后的模组中柔性电路板包括第二金手指的部分的厚度与异方性导电胶膜的厚度之和小于或者等于第一“U形”开口的深度，这保证了柔性电路板及异方性导电胶膜的厚度能够尽可能的完全补偿到第一“U形”开口内，而当柔性电路板及异方性导电胶膜的厚度完全补偿到第一“U形”开口内时，印刷电路板的厚度就是整体模组的厚度，整体模组的厚度达到最小。

[0084] 本实施例提供的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，将印刷电路板中将形成第一金手指的导电层设置于印刷电路板的内层，并且在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指的第一“U形”开口，当柔性电路板的第二金手指与印刷电路板的第一金手指粘接后，异方性导电胶膜以及柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0085] 图7为本发明提供的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的俯视图；图8为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的爆炸图；图9为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的截面图；图10为图8中印刷电路板的第一金手指处的局部放大图。其中，图9中的包括印刷电路板和柔性电路板的模组为图7中另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组沿B-B方向的截面图。

[0086] 请参见图7至图10，本实施例提供了另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组。

[0087] 该模组的印刷电路板1包括至少一层绝缘基材层103和至少两层导电层，相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层103。

[0088] 印刷电路板1的导电层至少包括第一导电层101和第二导电层102，在第二导电层102上靠近第一导电层101的一侧形成有第一金手指11。

[0089] 在位于印刷电路板1的第一表面a的边界处设置有一暴露第一金手指11的第一“U形”开口10，第一表面a位于第一导电层101远离第二导电层102的一侧。

[0090] 该模组的柔性电路板2包括第二金手指21，第二金手指21与第一金手指11在第一“U形”开口10内电连接。

[0091] 本实施例适用于包括多个导电层的印刷电路板1与柔性线路板2的连接。印刷电路板1的相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层103，该绝缘基材层103用于对两个导电层的绝缘，防止两个导电层之间短路。应当理解，绝缘基材层103上可以设置通孔，以实现不同导电层之间功能性的连接，但是这并不妨碍绝缘基材层103起到的绝缘作用。在第二导电层102上靠近第一导电层101的一侧形成有第一金手指11，并且在在位于印刷电路板1的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指11的第一“U形”开口10，这使得第一金手指11位于印刷电路板1的内层。柔性电路板2包括第二金手指21，第二金手指21与第一金手指11在第一“U形”开口10内电连接，使得印刷电路板1和柔性线路板2组装后，柔性电路板2的厚度补偿到第一“U形”开口10内，有利于减小整体模组的厚度，节约模组所占的空间。

[0092] 可选地，如图9所示，印刷电路板1具有第二表面b，第二表面b与第一表面a相对，在垂直于印刷电路板1所在平面的方向上，柔性电路板2上设置有第二金手指21的部分远离第一金手指11的一侧到印刷电路板1的第二表面的距离d4小于或等于印刷电路板1的第一表面到第二表面的距离d5(图9中给出等于的情况)。即：柔性电路板2的厚度能够完全补偿到第一“U形”开口10内。

[0093] 通过将柔性电路板的厚度完全补偿到该第一“U形”开口内，能够达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0094] 可选地，如图11和图12所示，图11为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的一种印刷电路板的俯视图，图12为本发明的另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的另一种印刷电路板的俯视图，第一“U形”开口10沿其所在的印刷电路板1的边界具有第一宽度d。图11和图12中第一“U形”开口10内点状图示表示绝缘层。

[0095] 其中，如图11所示，第一宽度d小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。具体地，第一宽度d与柔性电路板的宽度相适应。当柔性线路板的宽度小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的长度时，第一宽度d可以小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。设置宽度较小的第一“U形”开口10，能够减小第一“U形”开口10的开槽面积，从而减小对需要进行开槽处理的各层的影响。

[0096] 其中，如图12所示，第一宽度d等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。具体地，第一宽度d与柔性电路板2的宽度相适应。当柔性线路板2的宽度大于或等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的长度时，第一宽度d等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度，此时，无论柔性线路板2的宽度如何，都能够保证柔性电路板2处于平展状态。

[0097] 可选地，如图7所示，柔性电路板2位于第一“U形”开口10内。将柔性电路板2设置于第一“U形”开口10内，保证柔性电路板能够位于第一“U形”开口内，既能够起到减小整体模组厚度的作用，又能够保证印刷电路板与柔性电路板的连接效果。

[0098] 可选地，如图8和图9所示，在由印刷电路板1的第一表面a至印刷电路板1的第二表面b的方向上，第一导电层101为印刷电路板1的第一层导电层，第二导电层102为印刷电路板1的第二层导电层，第一表面a与第二表面b相对。

[0099] 具体地，作为优选方案，将在由印刷电路板的第一表面a至印刷电路板的第二表面b的方向上，第二导电层102为印刷电路板1的第二层导电层，这是由于柔性电路板通常比较薄，在第二层导电层上制作第一金手指就可以实现减薄模组的目的，这样第一“U形”开口不需要太深，而且对下面的其他层也不会造成影响。

[0100] 可选地，如图8和图9所示，本实施例中的模组还包括：异方性导电胶膜3，第一金手指11和第二金手指21通过该异方性导电胶膜3电连接。

[0101] 具体地，采用异方性导电胶膜能够便于实现第一金手指与第二金手指之间的电连接，并且限定电流在垂直第一金手指和第二金手指的方向上流动；同时异方性导电胶膜厚度较低，有利于减小整体模组的厚度。

[0102] 可选地，如图8所示，在垂直于印刷电路板1所在平面的方向上，柔性电路板2包括第二金手指的部分的厚度70μm≤d1≤100μm。

[0103] 可选地，如图8所示，在垂直印刷电路板1所在平面的方向上，异方性导电胶膜3的厚度为30μm≤d2≤50μm。

[0104] 可选地，如图9所示，在垂直印刷电路板1所在平面的方向上，第一表面a到第一金手指11的距离为d3≥150μm。

[0105] 具体地，当将第一表面a到第一金手指11的距离，即第一“U形”开口的深度设置为大于或等于150μm时，能够尽可能的保证安装完成后的模组中柔性电路板包括第二金手指的部分的厚度与异方性导电胶膜的厚度之和小于或者等于第一“U形”开口的深度，这保证了柔性电路板及异方性导电胶膜的厚度能够尽可能的完全补偿到第一“U形”开口内，而当柔性电路板及异方性导电胶膜的厚度完全补偿到第一“U形”开口内时，印刷电路板的厚度就是整体模组的厚度，整体模组的厚度达到最小。

[0106] 可选地，如图8和图9所示，印刷电路板1还包括元器件104，元器件104位于印刷电路板1的第二表面b，元器件104至少与一层导电层电连接，第一表面与第二表面相对。

[0107] 具体地，元器件104包括但不限于电阻、电容、电感、电位器、变压器、二极管和三极管。一个元器件104和印刷电路板1的一层导电层连接，不同的元器件根据电路的功能和设计连接到相同或不同的导电层。

[0108] 元器件的高度足可以超过柔性电路板的厚度，所以在元器件所在的表面设置类似于第一“U形”开口的其他开口的意义不大，因此本实施例适用于元器件所在的表面和第一“U形”开口所在的表面是异面的情况。

[0109] 可选地，如图8和图9所示，印刷电路板1还包括第一隔离层105，第一隔离层105位于第一导电层101远离第二导电层102的一侧。其中，第一隔离层105可以起到保护第一导电层101的作用，能够有效防止第一导电层101的腐蚀，同时也可以起到防止漏电的作用。

[0110] 可选地，如图8和图9所示，印刷电路板1还包括第二隔离层106，第二隔离层106位于第二导电层102远离第一导电层101的一侧。其中，第二隔离层106起到保护与其接触的导电层的作用，能够有效防止与其接触的导电层的腐蚀，同时也可以起到防止漏电的作用。而且，由于第二隔离层具有防止漏电的作用，因此允许元器件与印刷电路板具有更小的间距，从而有利于减小整体模组的厚度。

[0111] 如图9和图10所示，第一“U形”开口10在印刷电路板1所在平面的正投影位于第二隔离层106在印刷电路板1所在平面的正投影内。在第一“U形”开口10内设置有第一台阶12，第一台阶12的台阶面为第一金手指11所在平面。

[0112] 具体地，第一台阶12的高度与异方性导电胶膜3的厚度之和大于或者等于柔性电路板2在第二金手指21指向第一金手指11的方向上，超出第二金手指21所在平面的部分的高度。通过设置第一台阶12，并将第一金手指11设置在第一台阶12的台阶面，使得柔性电路板2在第二金手指21指向第一金手指11的方向上，超出第二金手指21所在平面的部分能够补偿到第一“U形”开口内，保证模组整体厚度的减薄效果。

[0113] 本实施例提供的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，将印刷电路板中将形成第一金手指的导电层设置于印刷电路板的内层，并且在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指的第一“U形”开口，当柔性电路板的第二金手指与印刷电路板的第一金手指粘接后，异方性导电胶膜以及柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的；将在由印刷电路板的第一表面至印刷电路板的第二表面的方向上，第二导电层为印刷电路板的第二层导电层，在第二层导电层上制作第一金手指不仅可以实现减薄模组的目的，而且对的其他层也不会造成影响；通过在印刷电路板的第一表面和第二表面增加第一隔离层和第二隔离层，有效地保护了导电层。

[0114] 对于本发明各个实施方式提供的包括印刷电路板和柔性电路板的模组，可以采用如下的制造方法进行制造。

[0115] 图13为本发明的一种印刷电路板和柔性电路板模组的制造方法的流程图，图14至图21为该制造方法中各步骤结构示意图。请参见图13，本实施例提供了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制备方法，包括以下步骤：

[0116] 步骤S101：以层压方式形成印刷电路板层组，印刷电路板层组包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，每两层导电层之间设置有一层绝缘基材层，至少两层导电层包括第一导电层和第二导电层。

[0117] 如图14所示，通过该步骤S101形成的印刷电路板层组包括至少一层绝缘基材层103和至少两层导电层，每两层导电层之间设置有一层绝缘基材层103，至少两层导电层包括第一导电层101和第二导电层102。

[0118] 需要说明的是，在图14、图15、图18和图21中给出的结构示意图中，仅示出第一导电层101、第二导电层102和第一导电层101与第二导电层102之间的绝缘基材层103。

[0119] 步骤S102：在由第一导电层指向第二导电层的方向上，对印刷电路板层组的第一表面的边界处进行冲切，形成一暴露第二导电层的第一“U形”开口，第一表面位于第一导电层远离第二导电层的一侧。

[0120] 如图15所示，在由第一导电层101指向第二导电层102的方向上，对印刷电路板层组的第一表面的边界处进行冲切，直至形成一暴露第二导电层102的第一“U形”开口10。

[0121] 需要说明的是，若第一导电层101远离第二导电层102的一侧设置有其他膜层结构，则第一表面为第一导电层101远离第二导电层102的一侧距离第一导电层101最远的膜层的表面。

[0122] 其中，第一“U形”开口沿其所在的印刷电路板的边界具有第一宽度d。

[0123] 如图16所示，第一宽度d小于第一“U形”开口所在的印刷电路板的边界的延伸长度。具体地，第一宽度d与柔性电路板的宽度相适应。当柔性线路板的宽度小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的长度时，第一宽度d可以小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。设置宽度较小的第一“U形”开口10，能够减小第一“U形”开口10的开槽面积，从而减小对需要进行开槽处理的各层的影响。

[0124] 如图17所示，第一宽度d等于第一“U形”开口所在的印刷电路板的边界的延伸长度。设置第一宽度d等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度，无论柔性线路板的宽度如何，都能够保证柔性电路板处于平展状态。

[0125] 步骤S103：对第二导电层中被第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指，形成印刷电路板。

[0126] 如图18所示，对第二导电层102中被第一“U形”开口10暴露的部分进行处理以形成第一金手指11，形成印刷电路板。

[0127] 步骤S104：将预先制成的柔性电路板上设置的第二金手指与第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接，以形成包括印刷电路板和所述柔性电路板的模组。

[0128] 如图19所示，将预先制成的柔性电路板2上设置的第二金手指21与第一金手指11在所述第一“U形”开口内电连接，以形成包括印刷电路板和所述柔性电路板的模组。

[0129] 通过层压技术及冲切技术，在印刷电路板1的相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层103，该绝缘基材层103用于对两个导电层的绝缘，防止两个导电层之间短路。应当理解，绝缘基材层103上可以设置通孔，以实现不同导电层之间功能性的连接，但是这并不妨碍绝缘基材层103起到的绝缘作用。在第二导电层102上靠近第一导电层101的一侧形成有第一金手指11，并且在位于印刷电路板1的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指11的第一“U形”开口10，这使得第一金手指11位于印刷电路板1的内层。柔性电路板2，包括第二金手指21，第二金手指21与第一金手指11在第一“U形”开口10内电连接，使得印刷电路板1和柔性线路板2组装后，柔性电路板2的厚度补偿到第一“U形”开口10内，有利于减小整体模组的厚度，节约模组所占的空间。

[0130] 可选地，形成包括印刷电路板和柔性电路板的模组后，如图20所示，在垂直于印刷电路板1所在平面的方向上，柔性电路板2上设置有第二金手指21的部分远离第一金手指11的一侧到印刷电路板1的第二表面b的距离d4小于或等于印刷电路板1的第一表面a到第二表面b的距离d5(图20中给出小于的情况)，将柔性电路板2的厚度能够完全补偿到第一“U形”开口内。而通过将柔性电路板的厚度完全补偿到该第一“U形”开口内，能够最大限度的达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0131] 可选地，将预先制成柔性电路板上设置的第二金手指与第一金手指在第一“U形”开口内电连接的步骤包括：将第一金手指与第二金手指通过异方性导电胶膜电连接。如图19所示，第一金手指11与第二金手指21通过异方性导电胶膜3电连接。

[0132] 采用异方性导电胶膜能够便于实现第一金手指与第二金手指之间的电连接，并且限定电流在垂直第一金手指和第二金手指的方向上流动；同时异方性导电胶膜厚度较低，有利于减小整体模组的厚度。

[0133] 可选地，如图21所示，在垂直于印刷电路板1所在平面的方向上，将柔性电路板2包括第二金手指21的部分的厚度控制为70μm≤d1≤100μm。

[0134] 可选地，如图21所示，在垂直印刷电路板1所在平面的方向上，将异方性导电胶膜3的厚度控制为30μm≤d2≤50μm。

[0135] 可选地，如图20所示，在垂直印刷电路板1所在平面的方向上，将第一表面a到第一金手指的距离d3控制为d3≥150μm。

[0136] 具体地，在垂直印刷电路板1所在平面的方向上，当将第一表面a到第一金手指11的距离，即第一“U形”开口10的深度设置为大于或等于150μm时，能够尽可能的保证安装完成后的模组中柔性电路板2包括第二金手指的部分的厚度与异方性导电胶膜3的厚度之和小于或者等于第一“U形”开口的深度，这保证了柔性电路板2及异方性导电胶膜3的厚度能够尽可能的完全补偿到第一“U形”开口内，而当柔性电路板2及异方性导电胶膜3的厚度完全补偿到第一“U形”开口内时，印刷电路板1的厚度就是整体模组的厚度，整体模组的厚度达到最小。

[0137] 本实施例提供的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，通过层压技术及冲切技术，将印刷电路板中将形成第一金手指的导电层设置于印刷电路板的内层，并且在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指的第一“U形”开口，当柔性电路板的第二金手指与印刷电路板的第一金手指粘接后，异方性导电胶膜以及柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0138] 图22为本发明的另一种印刷电路板和柔性电路板模组的制造方法的流程图。图23至图31为该制造方法中各步骤结构示意图。请参见图22，本实施例提供了另一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制备方法，包括以下步骤：

[0139] 步骤S201：以层压方式形成印刷电路板层组，印刷电路板层组包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，每两层导电层之间设置有一层绝缘基材层，至少两层导电层包括第一导电层和第二导电层。

[0140] 如图23所示，通过该步骤S201，以层压方式形成印刷电路板层组包括至少一层绝缘基材层103和至少两层导电层，每两层导电层之间设置有一层绝缘基材层103，至少两层导电层包括第一导电层101和第二导电层102。

[0141] 步骤S202：在由第一导电层指向第二导电层的方向上，对印刷电路板层组的第一表面的边界处进行冲切，形成一暴露第二导电层的第一“U形”开口，第一表面位于第一导电层远离第二导电层的一侧。

[0142] 如图24所示，通过该步骤S202，在由第一导电层101指向第二导电层102的方向上，对印刷电路板层组的第一表面a的边界处进行冲切后，形成一暴露第二导电层102的第一“U形”开口10，第一表面a位于第一导电层101远离第二导电层102的一侧。

[0143] 其中，第一“U形”开口沿其所在的印刷电路板的边界具有第一宽度d，第一宽度小于或等于第一“U形”开口所在的印刷电路板的边界的延伸长度。

[0144] 如图25所示，第一宽度d小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。具体地，第一宽度d与柔性电路板的宽度相适应。当柔性线路板的宽度小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的长度时，第一宽度d可以小于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。设置宽度较小的第一“U形”开口10，能够减小第一“U形”开口10的开槽面积，从而减小对需要进行开槽处理的各层的影响。

[0145] 其中，如图26所示，第一宽度d等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度。具体地，第一宽度d与柔性电路板的宽度相适应。当柔性线路板的宽度大于或等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的长度时，第一宽度d等于第一“U形”开口10所在的印刷电路板1的边界的延伸长度，此时，无论柔性线路板的宽度如何，都能够保证柔性电路板处于平展状态。

[0146] 步骤S203：对第二导电层中被第一“U形”开口暴露的部分进行处理以形成第一金手指，形成印刷电路板。

[0147] 如图27所示，通过该步骤，对第二导电层102中被第一“U形”开口10暴露的部分进行处理后形成第一金手指11，形成印刷电路板。

[0148] 步骤S204：在印刷电路板层组的第二表面设置元器件，将元器件与至少一层导电层电连接，元器件位于第二导电层远离第一导电层的一侧，第二表面与第一表面相对。

[0149] 如图28所示，通过该步骤，在印刷电路板层组的第二表面b设置元器件104，将元器件104与至少一层导电层电连接，元器件104位于第二导电层102远离第一导电层101的一侧，第二表面b与第一表面a相对。

[0150] 步骤S205：将预先制成的柔性电路板上设置的第二金手指与第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接，以形成包括印刷电路板和所述柔性电路板的模组。

[0151] 如图29所示，通过该步骤，将预先制成的柔性电路板2上设置的第二金手指21与第一金手指11在所述第一“U形”开口内电连接，形成了包括印刷电路板和所述柔性电路板的模组。

[0152] 通过层压技术及冲切技术，在印刷电路板1的相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层103，该绝缘基材层103用于对两个导电层的绝缘，防止两个导电层之间短路。应当理解，绝缘基材层103上可以设置通孔，以实现不同导电层之间功能性的连接，但是这并不妨碍绝缘基材层103起到的绝缘作用。在第二导电层102上靠近第一导电层101的一侧形成有第一金手指11，并且在位于印刷电路板1的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指11的第一“U形”开口10，这使得第一金手指11位于印刷电路板1的内层。柔性电路板2，包括第二金手指21，第二金手指21与第一金手指11在第一“U形”开口10内电连接，使得印刷电路板1和柔性线路板2组装后，柔性电路板2的厚度补偿到第一“U形”开口10内，有利于减小整体模组的厚度，节约模组所占的空间。增加了元器件104，有利于增强本方法制备的模组的功能。

[0153] 可选地，形成包括印刷电路板和柔性电路板的模组后，如图30所示，在垂直于所述印刷电路板1所在平面的方向上，柔性电路板2上设置有所述第二金手指21的部分远离第一金手指11的一侧到印刷电路板层组的第二表面b的距离d4小于或等于印刷电路板层组的第一表面a到第二表面b的距离d5(图30中给出等于的情况)，第一表面a与第二表面b相对，将柔性电路板的厚度能够完全补偿到第一“U形”开口内。而通过将柔性电路板的厚度完全补偿到该第一“U形”开口内，能够最大限度的达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0154] 可选地，将预先制成柔性电路板上设置的第二金手指与第一金手指在第一“U形”开口内电连接的步骤包括：将第一金手指与第二金手指通过异方性导电胶膜电连接。如图30和图31所示，将第一金手指11与第二金手指21通过异方性导电胶膜3电连接。

[0155] 具体地，采用异方性导电胶膜能够便于实现第一金手指与第二金手指之间的电连接，并且限定电流在垂直第一金手指和第二金手指的方向上流动；同时异方性导电胶膜厚度较低，有利于减小整体模组的厚度。

[0156] 可选地，在以层压方式形成印刷电路板层组的步骤之后，该方法还包括：在印刷电路板层组的第一表面覆盖第一隔离层，第一隔离层位于第一导电层远离第二导电层的一侧。如图30和图31所示，在印刷电路板层组的第一表面a覆盖第一隔离层105，第一隔离层105位于第一导电层101远离第二导电层102的一侧。

[0157] 具体地，第一隔离层起到保护第一导电层的作用，能够有效防止第一导电层的腐蚀，同时起到防止漏电的作用。

[0158] 可选地，在以层压方式形成印刷电路板层组的步骤之后，该方法还包括：在印刷电路板层组的第二表面覆盖第二隔离层，第二隔离层位于第二导电层远离第一导电层的一侧，第二表面与第一表面相对。如图30和图31所示，在印刷电路板层组的第二表面b覆盖第二隔离层106。

[0159] 具体地，第二隔离层起到保护与第二隔离层106相接触的导电层的作用，能够有效防止该导电层的腐蚀，同时起到防止漏电的作用。

[0160] 如图27和图28所示，如图27为未形成台阶时的印刷电路板，图28为形成台阶后的印刷电路板，第一“U形”开口在印刷电路板1所在平面的正投影位于第二隔离层106在所述印刷电路板所在平面的正投影内；

[0161] 如图32所示，图32示出了第一台阶12结构的放大图，在第一“U形”开口内，对第二导电层102的边界处进行冲切，形成第一台阶12，第一台阶12的台阶面为第一金手指11所在平面。

[0162] 具体地，如图30、图31和图32所示，第一台阶12的高度与异方性导电胶膜3的厚度之和大于或者等于柔性电路板2在第二金手指21指向第一金手指22的方向上，超出第二金手指21所在平面的部分的高度。

[0163] 第二隔离层起到保护与其相接触的导电层的作用，能够有效防止该导电层的腐蚀，同时起到防止漏电的作用。而且，由于第二隔离层具有防止漏电的作用，因此允许元器件与印刷电路板具有更小的间距，从而有利于减小整体模组的厚度。通过设置第一台阶，并将第一金手指设置在第一台阶的台阶面，使得柔性电路板在第二金手指指向第一金手指的方向上，超出第二金手指所在平面的部分能够补偿到第一“U形”开口内，保证模组整体厚度的减薄效果。

[0164] 可选地，如图31所示，在垂直于印刷电路板所在平面的方向上，将柔性电路板包括第二金手指的部分的厚度控制为70μm≤d1≤100μm。

[0165] 可选地，如图31所示，在垂直印刷电路板所在平面的方向上，将异方性导电胶膜3的厚度控制为30μm≤d2≤50μm。

[0166] 可选地，如图30所示，在垂直印刷电路板所在平面的方向上，将第一表面到第一金手指的距离控制为d3≥150μm。

[0167] 具体地，在垂直印刷电路板所在平面的方向上，当将第一表面到第一金手指的距离，即第一“U形”开口的深度设置为大于或等于150μm时，能够尽可能的保证安装完成后的模组中柔性电路板包括第二金手指的部分的厚度与异方性导电胶膜的厚度之和小于或者等于第一“U形”开口的深度，这保证了柔性电路板及异方性导电胶膜的厚度能够尽可能的完全补偿到第一“U形”开口内，而当柔性电路板及异方性导电胶膜的厚度完全补偿到第一“U形”开口内时，印刷电路板的厚度就是整体模组的厚度，整体模组的厚度达到最小。

[0168] 本实施例提供的包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，通过层压和冲切技术，将印刷电路板中将形成第一金手指的导电层设置于印刷电路板的内层，并且在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指的第一“U形”开口，当柔性电路板的第二金手指与印刷电路板的第一金手指粘接后，异方性导电胶膜以及柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的；将在由印刷电路板的第一表面至印刷电路板的第二表面的方向上，第二导电层为印刷电路板的第二层导电层，在第二层导电层上制作第一金手指不仅可以实现减薄模组的目的，而且对的其他层也不会造成影响；通过在印刷电路板的第一表面和第二表面增加第一隔离层和第二隔离层，有效地保护了导电层。

[0169] 通过上述实施例可知，本发明的包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法，达到了如下的有益效果：

[0170] (1)本发明提供的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，将印刷电路板中将形成第一金手指的导电层设置于印刷电路板的内层，并且在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指的第一“U形”开口，当柔性电路板的第二金手指与印刷电路板的第一金手指粘接后，异方性导电胶膜以及柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0171] (2)将在由印刷电路板的第一表面至印刷电路板的第二表面的方向上，第二导电层为印刷电路板的第二层导电层，在第二层导电层上制作第一金手指不仅可以实现减薄模组的目的，而且对的其他层也不会造成影响；

[0172] (3)通过在印刷电路板的第一表面和第二表面增加第一隔离层和第二隔离层，有效地保护了导电层。

[0173] (4)本发明的一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组的制造方法，通过层压和冲切技术，将印刷电路板中将形成第一金手指的导电层设置于印刷电路板的内层，并且在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露第一金手指的第一“U形”开口，当柔性电路板的第二金手指与印刷电路板的第一金手指粘接后，异方性导电胶膜以及柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

[0174] 虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。