热射线吸收性灯罩

摘要

提供对于LED光源、半导体激光等、由灯的照射导致的罩子的温度升高少的光源具有优异的透明性和防雾性的热射线吸收性灯罩。热射线吸收性灯罩，其可见光的平均透光率为75％以上、近红外光的平均透光率为75％以下，且雾度为3.0％以下。

权利要求

1.热射线吸收性灯罩，其可见光的平均透光率为75％以上，近红外光的平均透光率为

75％以下，且雾度为3.0％以下，其中，所述热射线吸收性灯罩包括：包含复合钨氧化物微粒的无机系红外线屏蔽材料，和相对于复合钨氧化物微粒100质量份为0.1～10质量份的选自红色染料、橙色染料和黄色染料中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的热射线吸收性灯罩，其由树脂组合物构成，所述树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，以1～5000质量ppm的比例含有无机系红外线屏蔽材料。

3.根据权利要求2所述的热射线吸收性灯罩，其中，前述热塑性树脂为丙烯酸系树脂和/或芳香族聚碳酸酯树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热射线吸收性灯罩，其中，前述复合钨氧化物微粒由下述通式表示，

MxWyOz

式中，

M表示选自H、He、碱金属、碱土金属、稀土元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi和I中的至少1种元素，x、y、z是满足下述式子的数，

0.01≤x≤1

0.001≤x/y≤1和

2.2≤z/y≤3.0。

5.根据权利要求4所述的热射线吸收性灯罩，其中，前述复合钨氧化物微粒的平均粒径为1nm～800nm。

6.根据权利要求4所述的热射线吸收性灯罩，其中，M表示选自Li、Na、K、Rb、Cs、Mg、Ca、Sr和Ba中的至少1种元素。

7.根据权利要求4所述的热射线吸收性灯罩，其中，前述复合钨氧化物微粒被分散剂覆盖。

说明书

热射线吸收性灯罩

技术领域

[0001] 本发明涉及对于LED光源、半导体激光等、由灯的照射导致的罩子的温度升高少的光源、具有优异的透明性和防雾性的热射线吸收性灯罩。

背景技术

[0002] 作为热塑性树脂已知的甲基丙烯酸系树脂由于其透明性、耐候性优异，因此可用作车尾灯罩、仪表面板这样的车辆用构件等的原材料。另外，芳香族聚碳酸酯树脂也是透明
性、耐热性、耐冲击性优异的热塑性树脂，因此也可作为车顶灯罩这样的车辆用构件等的原
材料使用。已知对于所述车尾灯罩、车顶灯罩，在透镜的灯室侧覆盖防雾涂膜，以使灯内不
模糊（参照专利文献1）。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2003-7105号公报。

发明内容

[0006] 发明欲解决的课题

[0007] 如果能够不需要向车尾灯罩、车顶灯罩覆盖防雾涂层而对灯罩自身赋予防雾性能，则除了能够将灯罩的制造工序简化这一点之外，而且即使对于灯的制造也可廉价地进
行。因此，人们殷切期望一种无防雾涂层的灯罩。另外近年来，作为灯的光源，正在逐步地使用LED灯、半导体激光代替以往的卤素灯，但例如对于LED灯，由灯的照射导致的灯罩的温度
升高被抑制。作为其结果，在灯罩内易于产生结露。因此，为了提高使用LED光源的灯罩的温度，需要由太阳光（热射线）导致的灯罩的温度升高，需求一种可吸收热射线的灯罩。

[0008] 因此，本发明的目的在于提供热射线吸收性灯罩，其对于LED光源、半导体激光等、由灯的照射导致的罩子的温度升高少的光源、具有优异的透明性和防雾性。

[0009] 用于解决课题的方案

[0010] 本发明人等为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现通过以下记载的方案可以实现上述目的，从而完成了本发明。

[0011] 即，本发明包含以下合适的方式。

[0012] 〔1〕热射线吸收性灯罩，其可见光的平均透光率为75％以上，近红外光的平均透光率为75％以下，且雾度为3.0％以下。

[0013] 〔2〕根据前述〔1〕所述的热射线吸收性灯罩，其由树脂组合物构成，所述树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份，以1～5000质量ppm的比例含有无机系红外线屏蔽材料。

[0014] 〔3〕根据前述〔2〕所述的热射线吸收性灯罩，其中，前述热塑性树脂为丙烯酸系树脂和/或芳香族聚碳酸酯树脂。

[0015] 〔4〕根据前述〔2〕～〔3〕中任一项所述的热射线吸收性灯罩，其中，前述无机系红外线屏蔽材料是由下述通式表示的复合钨氧化物微粒，

[0016] MxWyOz

[0017] 式中，

[0018] M表示选自H、He、碱金属、碱土金属、稀土元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi和I中的至少1种元素，

[0019] x、y、z是满足下述式子的数，

[0020] 0.01≤x≤1

[0021] 0.001≤x/y≤1 和

[0022] 2.2≤z/y≤3.0。

[0023] 〔5〕根据前述〔4〕所述的热射线吸收性灯罩，其中，前述复合钨氧化物微粒的平均粒径为1nm～800nm。

[0024] 〔6〕根据前述〔4〕～〔5〕中任一项所述的热射线吸收性灯罩，其中，M表示选自Li、Na、K、Rb、Cs、Mg、Ca、Sr和Ba中的至少1种元素。

[0025] 〔7〕根据〔4〕～〔6〕中任一项所述的热射线吸收性灯罩，其中，前述复合钨氧化物粒子被分散剂覆盖。

[0026] 发明的效果

[0027] 根据本发明的热射线吸收性灯罩，可以得到对于LED光源、半导体激光等、由灯的照射导致的罩子的温度升高少的光源、具有优异的透明性和防雾性这样的效果。

[0028] [图1]是对在本说明书中使用接触式温度计测定防雾性的方法进行说明的图。

具体实施方式

[0029] 在本发明的实施方式中，对于热射线吸收性灯罩，其可见光的平均透光率为75％以上，近红外光的平均透光率为75％以下，且雾度为3.0％以下。在本发明的实施方式中，热射线吸收性灯罩可由含有热塑性树脂和无机系红外线屏蔽材料的树脂组合物构成。

[0030] （热塑性树脂）

[0031] 作为构成本发明的热射线吸收性灯罩的热塑性树脂组合物的基材的、热塑性树脂只要是可见光区域的透光率高的透明的热塑性树脂就没有特别限制，可以列举例如在形成
为2mm厚的板状成型体时的按照JIS R 3106的可见光透过率为50％以上、按照JIS K7105的
雾度为30％以下的热塑性树脂。具体地，从列举为丙烯酸系树脂（由含有丙烯酸单体和/或
甲基丙烯酸单体的单体成分得到的树脂，其也可表达为（甲基）丙烯酸系树脂）、芳香族聚碳酸酯树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酯树脂等、聚苯乙烯树脂、聚醚砜树脂、氟系树脂和聚烯烃树脂的热塑性树脂中根据所需的特性来选择，可以是这些树脂中的1种或2种以上的混合物。
其中从透明性、耐候性的方面考虑，优选为丙烯酸系树脂、特别优选为甲基丙烯酸系树脂，
从耐热性、耐冲击性的方面考虑，优选为芳香族聚碳酸酯树脂。

[0032] （甲基丙烯酸系树脂）

[0033] 在本发明中可作为热塑性树脂使用的甲基丙烯酸系树脂适合通过将含有甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸酯的单体成分进行聚合而得到。甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸酯等的质量比
例可适当选择，优选是甲基丙烯酸甲酯为85～100质量份、以丙烯酸酯为主的单体为0～15
质量份的质量比例，更优选是甲基丙烯酸甲酯为90～100质量份、以丙烯酸酯为主的单体为
0～10质量份的质量比例。通过使丙烯酸酯等的单体为上述范围，可以提高甲基丙烯酸系树
脂的耐热性。

[0034] 作为丙烯酸酯，可以列举例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸2-乙基己酯等。其中，优选为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯。应予说明，丙烯酸酯可以仅为1种，也可以为2种以上。

[0035] 对于将单体成分聚合时的聚合方法，没有特别限制，可以采用例如悬浮聚合、溶液聚合、本体聚合等公知的聚合方法，其中，优选为本体聚合。作为本体聚合，可以采用间歇式和连续式的任一者，例如，通过一边连续地在反应容器中供给单体成分和聚合引发剂等、一
边连续地抽出使所述单体成分和聚合引发剂等在反应容器内滞留规定的时间而得到的部
分聚合物的方法，能够以高的生产率得到聚合物。

[0036] 将单体成分聚合时使用的聚合引发剂没有特别限制，例如可以使用偶氮双异丁腈这样的偶氮化合物、1,1―二（叔丁基过氧基）环己烷这样的过氧化物等公知的自由基聚合
引发剂。应予说明，聚合引发剂可以仅为1种，也可以为2种以上。

[0037] 将单体成分聚合时，根据需要，可以使用链转移剂。作为链转移剂，没有特别限制，可以优选列举例如正丁硫醇、正辛硫醇、正十二硫醇、巯基乙酸2-乙基己酯等的硫醇类等。应予说明，链转移剂可以仅为1种，也可以为2种以上。

[0038] 在本发明中使用的甲基丙烯酸系树脂的由重均分子量/数均分子量表示的分子量分布指数没有特别限制，优选为1.8～6.0。特别地，为了得到分子量分布指数为2.2以上的
甲基丙烯酸系树脂，难以利用通常的自由基聚合得到，可适合使用使用了多种自由基聚合
引发剂的方法、使用了多种链转移剂的方法、将多阶段的聚合工序组合的方法等已知的聚
合方法。

[0039] 另外，前述的分子量分布指数为2.2以上的甲基丙烯酸系树脂可以通过将2种以上的具有不同的重均分子量的甲基丙烯酸树脂混合来制作。混合的方法没有特别限制，可以
使用熔融混炼法、溶剂混炼法、干混法等，从生产率的方面考虑，优选使用熔融混炼法和干
混法。作为混合中使用的设备，可以使用通常的混合器、混炼机等，具体地，可以列举单螺杆混炼挤出机、双螺杆混炼挤出机、螺带式掺混机、亨舍尔混合机、班伯里混炼机、鼓式桶等。

[0040] 在本发明使用的甲基丙烯酸系树脂中，根据需要可以含有各种添加剂、例如抗氧化剂、稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、加工助剂、防静电剂、着色剂、耐冲击助剂、发泡剂、填充剂、消光剂等。

[0041] （芳香族聚碳酸酯树脂）

[0042] 作为在本发明中可用作热塑性树脂的芳香族聚碳酸酯树脂，可以列举例如通过使二元酚与羰基化剂用界面缩聚法、熔融酯交换法等反应而得到的物质；通过使碳酸酯预聚
物用固相酯交换法等聚合而得到的物质；通过用开环聚合法使环状碳酸酯化合物聚合而得
到的物质等。

[0043] 作为二元酚，可以列举例如对苯二酚、间苯二酚、4,4'-二羟基联苯、双（4-羟基苯基）甲烷、双｛（4-羟基-3,5-二甲基）苯基｝甲烷、1,1-双（4-羟基苯基）乙烷、1,1-双（4-羟基苯基）-1-苯基乙烷、2,2-双（4-羟基苯基）丙烷（俗称双酚A）、2,2-双｛（4-羟基-3-甲基）苯基｝丙烷、2,2-双｛（4-羟基-3,5-二甲基）苯基｝丙烷、2,2-双｛（4-羟基-3,5-二溴）苯基｝丙烷、2,2-双｛（3-异丙基-4-羟基）苯基｝丙烷、2,2-双｛（4-羟基-3-苯基）苯基｝丙烷、2,2-双（4-羟基苯基）丁烷、2,2-双（4-羟基苯基）-3-甲基丁烷、2,2-双（4-羟基苯基）-3,3-二甲基丁烷、2,4-双（4-羟基苯基）-2-甲基丁烷、2,2-双（4-羟基苯基）戊烷、2,2-双（4-羟基苯基）-
4-甲基戊烷、1,1-双（4-羟基苯基）环己烷、1,1-双（4-羟基苯基）-4-异丙基环己烷、1,1-双（4-羟基苯基）-3,3,5-三甲基环己烷、9,9-双（4-羟基苯基）芴、9,9-双｛（4-羟基-3-甲基）苯基｝芴、α,α’-双（4-羟基苯基）-邻二异丙基苯、α,α’-双（4-羟基苯基）-间二异丙基苯、α,α’-双（4-羟基苯基）-对二异丙基苯、1,3-双（4-羟基苯基）-5,7-二甲基金刚烷、4,4'-二羟基二苯砜、4,4'-二羟基二苯亚砜、4,4'-二羟基二苯硫醚、4,4'-二羟基二苯基酮、4,4'-二羟基
二苯基醚、4,4'-二羟基二苯基酯等。它们可以单独使用，也可以将2种以上并用。

[0044] 在这些二元酚中，优选是双酚A、2,2-双｛（4-羟基-3-甲基）苯基｝丙烷、2,2-双（4-羟基苯基）丁烷、2,2-双（4-羟基苯基）-3-甲基丁烷、2,2-双（4-羟基苯基）-3,3-二甲基丁烷、2,2-双（4-羟基苯基）-4-甲基戊烷、1,1-双（4-羟基苯基）-3,3,5-三甲基环己烷和α,α’-双（4-羟基苯基）-间二异丙基苯。特别地，优选双酚A的单独使用、或双酚A与选自1,1-双（4-羟基苯基）-3,3,5-三甲基环己烷、2,2-双｛（4-羟基-3-甲基）苯基｝丙烷和α,α’-双（4-羟基苯基）-间二异丙基苯中的至少1种的并用。

[0045] 作为羰基化剂，可以列举例如碳酰卤（光气等）、碳酸酯（碳酸二苯酯等）、卤代甲酸酯（二元酚的二卤代甲酸酯等）等。它们可以单独使用，也可以将2种以上并用。

[0046] 在芳香族聚碳酸酯树脂中，在不损害本发明效果的范围下，也可以含有脱模剂、紫外线吸收剂、染料、颜料、阻聚剂、抗氧化剂、阻燃剂、增强材料等的添加剂。

[0047] （无机系红外线屏蔽材料）

[0048] 从红外线屏蔽性能和雾度的观点考虑，优选本发明的热射线吸收性灯罩由树脂组合物构成，所述树脂组合物相对于热塑性树脂100质量份以1～5000质量ppm的比例含有无
机系红外线屏蔽材料。

[0049] 本发明中使用的无机系红外线屏蔽材料中含有的无机粒子（包含下述的复合钨氧化物微粒）的平均粒径通常为1nm～800nm，优选为1nm～500nm，更优选为1nm～300nm，进而
优选为1nm～100nm。平均粒径为1nm以上时，由于可以抑制凝聚效果，因此能够有效地防止
分散性不良，平均粒径为500nm以下时，能够有效地防止透明树脂成型品的雾度变高。应予
说明，在本发明中，在无机粒子分散的情况下，无机粒子的平均粒径是指其分散粒径。无机
粒子的平均粒径（分散粒径）可以用市售的各种粒度分布计测定。例如，可以使用以动态光
散射法作为原理的大塚电子（株）社制、ESL-800进行测定。作为该无机系红外线屏蔽材料，可以列举钨系无机系红外线屏蔽材料、镧系无机系红外线屏蔽材料、锡系无机系红外线屏
蔽材料、锑系红外线屏蔽剂等。其中从红外线屏蔽性能和雾度的观点考虑，优选为钨系无机
系红外线屏蔽材料，其中特别优选为复合钨氧化物微粒。

[0050] （复合钨氧化物微粒）

[0051] 本发明中使用的复合钨氧化物微粒适合为由下述通式表示的复合钨氧化物微粒：

[0052] MｘWyOz

[0053] ［式中，M表示选自H、He、碱金属、碱土金属、稀土元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi和I中的至少1种元素，其中，x、y、z是满足下式的数：

[0054] 0.01≤x≤1、

[0055] 0.001≤x/y≤1、和

[0056] 2.2≤z/y≤3.0。］。其中，M优选是选自Li、Na、K、Rb、Cs、Mg、Ca、Sr和Ba中的至少1种元素，最优选是K、Rb、或Cs。另外，ｘ的范围优选为0.01≤x≤0.5，更优选为0.2≤x≤0.4的范围。进而，x/y、z/y的范围各自优选为0.01≤x/y≤0.5、2.7≤z/y≤3.0，更优选为0.2≤x/y≤0.4、2.8≤z/y≤3.0。

[0057] 复合钨氧化物微粒可将作为起始原料的钨化合物在惰性气体气氛或者还原性气体气氛中进行热处理而得到。经过该热处理而得的复合钨氧化物微粒具有充分的近红外线
屏蔽力，具有作为红外线屏蔽微粒优选的性质。

[0058] 由通式MｘWyOz表示的复合钨氧化物微粒的起始原料是以元素单体或化合物的形式含有元素M的钨化合物。具体地，优选是选自以元素单体或化合物的形式含有元素M的、三氧
化钨粉末、二氧化钨粉末、钨氧化物的水合物、六氯化钨粉末、钨酸铵粉末、使六氯化钨溶解于醇中后进行干燥而得的钨氧化物的水合物粉末、使六氯化钨溶解于醇中后添加水进行沉
淀并将其干燥而得的钨氧化物的水合物粉末、将钨酸铵水溶液干燥而得的钨化合物粉末、
和金属钨粉末中的一种以上。应予说明，起始原料为溶液时，从各元素可容易地均匀混合的
观点考虑，进而优选使用钨酸铵水溶液、六氯化钨溶液。使用这些原料，将其在惰性气体气
氛或还原性气体气氛中热处理，可得到上述的复合钨氧化物微粒。

[0059] 这里，为了制造作为各成分在分子水平上均匀混合了的起始原料的钨化合物，优选将各原料以溶液的形式混合，优选含有元素M的钨化合物可溶解于水、有机溶剂等的溶剂
中。作为那样的化合物，可以列举例如含有元素M的钨酸盐、氯化物盐、硝酸盐、硫酸盐、草酸盐、氧化物、碳酸盐、氢氧化物等，但不限于这些，只要是可形成为溶液状的化合物就是优选的。

[0060] 关于用于制造上述复合钨氧化物微粒的原料，以下再次详细地说明。

[0061] 作为用于得到由通式MｘWyOz表示的复合钨氧化物微粒的起始原料，可以使用将选自三氧化钨粉末、二氧化钨粉末、钨氧化物的水合物、六氯化钨粉末、钨酸铵粉末、使六氯化钨溶解于醇中后进行干燥而得的钨氧化物的水合物粉末、或者使六氯化钨溶解于醇中后添
加水进行沉淀并将其干燥而得的钨氧化物的水合物粉末、将钨酸铵水溶液干燥而得的钨化
合物粉末、和金属钨粉末中的任意一种以上的粉末、与含有前述M元素的单体或化合物的粉
末进行混合了的粉末。

[0062] 进而，作为用于得到该复合钨氧化物微粒的起始原料的钨化合物为溶液或分散液时，各元素可容易地均匀混合。

[0063] 从该观点考虑，复合钨氧化物的微粒的起始原料进而优选是将六氯化钨的醇溶液或钨酸铵水溶液、与含有前述M元素的化合物的溶液混合后、进行了干燥的粉末。

[0064] 同样地，复合钨氧化物的微粒的起始原料也优选是将下述分散液、与含有前述M元素的单体或化合物的粉末、或含有前述M元素的化合物的溶液混合后、进行了干燥的粉末，
所述分散液是使六氯化钨溶解在醇中后，添加水而生成了沉淀的分散液。

[0065] 作为含有前述M元素的化合物，可以列举M元素的钨酸盐、氯化物盐、硝酸盐、硫酸盐、草酸盐、氧化物、碳酸盐、氢氧化物等，但不限定于这些，只要是形成为溶液状的物质即可。进而，尤其在工业上制造该复合钨氧化物微粒时，使用了钨氧化物的水合物粉末或三氧
化钨、和M元素的碳酸盐或氢氧化物的制造方法由于在热处理等的阶段不产生有害的气体
等，因此优选采用。

[0066] 这里，作为复合钨氧化物微粒在惰性气氛中的热处理条件，优选为650℃以上。在650℃以上进行了热处理的起始原料具有充分的近红外线屏蔽力，作为红外线屏蔽微粒，效
率变得良好。作为惰性气体，优选使用Ar、N2等的惰性气体。另外，作为还原性气氛中的热处理条件，优选首先将起始原料在还原性气体气氛中在100℃以上850℃以下的温度下进行热
处理，接着在惰性气体气氛中在650℃以上1200℃以下的温度下进行热处理。此时的还原性
气体没有特别限定，但优选为H2。使用H2作为还原性气体时，作为还原气氛的组成，优选H2以体积比计为0.1％以上，进而优选为2％以上。如果H2以体积比计为0.1％以上，则可以高效
率地进行还原。

[0067] 从耐候性的改善的观点出发，优选利用上述工序得到的红外线屏蔽材料微粒的表面被含有选自Si、Ti、Zr和Al中的一种以上金属的氧化物所覆盖。覆盖方法没有特别限定，
通过向分散有该红外线屏蔽材料微粒的溶液中添加上述金属的醇盐，可将红外线屏蔽材料
微粒的表面覆盖。

[0068] 另外，复合钨氧化物微粒优选被分散剂所覆盖。作为分散剂，可以列举聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚砜、聚丙烯腈、多芳基化合物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、氟树脂、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇、聚苯乙烯、有机硅系树脂或它们的衍生物等。复合钨氧化物微
粒通过被这些分散剂覆盖，具有下述效果：向树脂中添加时的分散性提高，进而防止机械物
性的降低。应予说明，作为利用了分散剂的覆盖方法，可以列举将复合钨氧化物微粒和分散
剂溶解于甲苯等的溶剂中，进行搅拌而制备分散液后，利用真空干燥等的处理将溶剂除去，
由此覆盖复合钨氧化物微粒的方法等。

[0069] 另外，作为将无机系红外线屏蔽材料添加到热塑性树脂、尤其是丙烯酸系树脂中的方法，可以列举直接添加复合钨氧化物微粒或者被覆盖了的复合钨氧化物微粒的方法、
或预先用1～100倍的热塑性树脂、尤其是丙烯酸系树脂稀释后添加的方法。

[0070] 在本发明使用的热塑性树脂中，适合以热射线吸收性的赋予为目的来配混无机系红外线屏蔽材料。本发明中使用的无机系红外线屏蔽材料适合为由氧化钨成分和氧化钨铯
构成的复合氧化物。相对于树脂成分100质量份的无机系红外线屏蔽材料的比例的上限，从
透明性、微分散性的方面出发，适合为5000质量ppm以下，优选为3000质量ppm以下，更优选
为2000质量ppm以下。上述比例的下限，从热射线吸收性的方面出发适合为10质量ppm以上，
优选为100质量ppm以上，更优选为20质量ppm以上。

[0071] 本发明的热射线吸收性灯罩优选可见光的平均透光率为75％以上，更优选为80％以上。这里，可见光的平均透光率通常作为在形成为2mm厚的成型体的状态下、在380～
780nm的波长区域的透过率来测定。另外，本发明的热射线吸收性灯罩优选近红外光的平均
透光率为75％以下，更优选为70％以下。这里，近红外光的平均透光率通常作为在800nm～
2000nm的波长区域的透过率来测定。另外，本发明的热射线吸收性灯罩优选透明性良好、雾
度为3.0％以下。这里，雾度通常对于2mm厚的成型体进行测定。

[0072] 无机系红外线屏蔽材料使在800～2000nm的波长区域的透光率降低，所述屏蔽能力也可影响小于800nm的可见区带的高波长区域部分，因此作为结果，可以观察到灯罩略带
蓝色。为了抑制该现象，以可见区带380～780nm的平均透过率能够维持在75％以上的程度
少量加入染料、进行调色是有效的。例如，通过以380～780nm的平均透光率降低1％的程度
的量、加入红色、橙色或黄色的染料，可以得到大致无色的灯罩。

[0073] 作为红色系的染料，可以列举染料索引序号S.R.143、D.R.191、S.R.146、S.R.145、S.R.150、S.R.149、S.R.135、S.R.179、S.R.151、S.R.52、S.R.195等，作为橙色系的染料，可以列举染料索引序号S.O.60等，作为黄色系的染料，可以列举染料索引序号S.G.5、S.Y.16、S.Y.157、S.Y.33、D.Y.54等。

[0074] 尽管不问染料的种类，但优选是不损害热射线吸收性灯罩的透明性、耐热性、耐光性的色素。染料的添加量优选相对于复合红外线屏蔽材料微粒100质量份为0.1～10质量份
的范围。添加量为10质量份以下时，不使透过率实质性降低，因此是优选的，添加量为0.1质量份以上时，能够避免色调略带蓝色，因此是优选的。

[0075] 本发明的热射线吸收性灯罩通常通过进行注射模塑而得。详细地，本发明的灯罩可以通过将上述的热塑性树脂或热塑性树脂组合物作为成型材料、将其在熔融状态下填充
（注射）到金属模具中，接着在冷却后将成型了的成型体从金属模具剥离来得到。具体地，例如从料斗投入上述的甲基丙烯酸树脂组合物，一边使螺杆旋转一边使其后退，在料筒内计
量树脂组合物，使该树脂组合物熔融，一边施加压力一边将熔融的树脂组合物填充到金属
模具内，进行一定时间的保压，直至金属模具充分冷却后，打开模具取出成型体，由此可以
制作本发明的灯罩。应予说明，对于制作本发明的灯罩时的诸条件（例如成型材料的熔融温
度、将成型材料注射到金属模具中时的金属模具温度、将树脂组合物填充到金属模具中后
进行保压时的压力等），只要适当设定即可，没有特别限定。

[0076] 以下，通过实施例详细地说明本发明，但本发明不受其限定。应予说明，所得的树脂组合物的各种物性的测定和其评价用下述的方法进行。
实施例

[0077] （实施例1）

[0078] 在作为热塑性树脂的甲基丙烯酸系树脂（住友化学（株）制“スミペックスMH”）中，将无机系红外线屏蔽材料［住友金属矿山（株）制“YMDS-874”（由Cs0.33WO（3 平均粒径5nm）约23质量％和有机分散树脂组成的红外线屏蔽剂）］以1300质量ppm（Cs0.33WO3微粒约300质量ppm）的比例（相对于热塑性树脂100质量份的比例，以下也同样）混合。接着，使用单螺杆挤出机（螺杆直径40mm），以树脂温度达到250℃的方式进行熔融混炼，以股线状挤出，进行水冷，用线材裁切机切断，由此得到颗粒，使用加热压缩成型机在210℃的成型温度下制作具
有2mm厚度的100mm见方的平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微粒）的分散粒径为70nm。

[0079] （实施例2）

[0080] 除了将无机系红外线屏蔽材料“YMDS-874”以650质量ppm（Cs0.33WO3微粒约150质量ppm）的比例混合以外，其它与实施例1同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微粒）的分散粒径为70nm。

[0081] （实施例3）

[0082] 除了将无机系红外线屏蔽材料“YMDS-874”以330质量ppm（Cs0.33WO3微粒约75质量ppm）的比例混合以外，其它与实施例1同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微
粒）的分散粒径为70nm。

[0083] （实施例4）

[0084] 除了将无机系红外线屏蔽材料“YMDS-874”以160质量ppm（Cs0.33WO3微粒约37质量ppm）的比例混合以外，其它与实施例1同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微
粒）的分散粒径为70nm。

[0085] （比较例1）

[0086] 使用单螺杆挤出机（螺杆直径40mm），将作为热塑性树脂的甲基丙烯酸系树脂（住友化学（株）制“スミペックスMH”）以树脂温度达到250℃的方式进行熔融混炼，以股线状挤出，进行水冷，用线材裁切机切断，由此得到颗粒，使用加热压缩成型机在210℃的成型温度下制作具有2mm厚度的100mm见方的平板。

[0087] （实施例5）

[0088] 在作为热塑性树脂的芳香族聚碳酸酯树脂（住化スタイロンポリカーボネート（株）制“カリバー301-40”）中，将无机系红外线屏蔽材料［住友金属矿山（株）制“YMDS-874”（由Cs0.33WO3（平均粒径5nm）约23质量％和有机分散树脂组成的红外线屏蔽剂）］以1300质量ppm（Cs0.33WO3微粒约300质量ppm）的比例（相对于热塑性树脂100质量份的比例，以下也同样）混合。接着，使用单螺杆挤出机（螺杆直径20mm），以树脂温度达到240℃的方式进行熔融混炼，以股线状挤出，进行水冷，用线材裁切机切断，由此得到颗粒，使用加热压缩成型机在220℃的成型温度下制作具有2mm厚度的100mm见方的平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微粒）的分散粒径为70nm。

[0089] （实施例6）

[0090] 除了将无机系红外线屏蔽材料“YMDS-874”以650质量ppm（Cs0.33WO3微粒约150质量ppm）的比例混合以外，其它与实施例5同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微粒）的分散粒径为70nm。

[0091] （实施例7）

[0092] 除了将无机系红外线屏蔽材料“YMDS-874”以260质量ppm（Cs0.33WO3微粒约60质量ppm）的比例混合以外，其它与实施例5同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微
粒）的分散粒径为70nm。

[0093] （实施例8）

[0094] 除了将无机系红外线屏蔽材料“YMDS-874”以130质量ppm（Cs0.33WO3微粒约30质量ppm）的比例混合以外，其它与实施例5同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微
粒）的分散粒径为70nm。

[0095] （比较例2）

[0096] 使用单螺杆挤出机（螺杆直径20mm），将作为热塑性树脂的芳香族聚碳酸酯树脂（住化スタイロンポリカーボネート（株）制“カリバー301-40”）以树脂温度达到240℃的方式进行熔融混炼，以股线状挤出，进行水冷，用线材裁切机切断，由此得到颗粒，使用加热压缩成型机在220℃的成型温度下制作具有2mm厚度的100mm见方的平板。

[0097] （实施例9）

[0098] 在作为热塑性树脂的甲基丙烯酸系树脂（住友化学（株）制“スミペックスMH”）中，将无机系红外线屏蔽材料［住友金属矿山（株）制“KHDS-06”（由LaB6约22％和有机分散树脂组成的红外线屏蔽剂）］以23.5质量ppm（LaB6微粒约5.1质量ppm）、和将无机系红外线屏蔽材料［住友金属矿山（株）制“FMDS-874”（由ATO（锑掺杂氧化锡）约25％和有机分散树脂组成的红外线屏蔽剂）］以766质量ppm（ATO微粒约190质量ppm）的比例（相对于热塑性树脂100质量份的比例，以下也同样）进行混合。接着，使用单螺杆挤出机（螺杆直径40mm），以树脂温度达到250℃的方式进行熔融混炼，以股线状挤出，进行水冷，用线材裁切机切断，由此得到颗粒，使用加热压缩成型机在210℃的成型温度下制作具有2mm厚度的100mm见方的平板。板中
的无机粒子（LaB6微粒和ATO微粒）的分散粒径（2种无机粒子的平均的分散粒径）为60nm。

[0099] （实施例10）

[0100] 除了将无机系红外线屏蔽材料“KHDS-06”以15.7质量ppm（LaB6微粒约3.4质量ppm）、将“FMDS-874”以516质量ppm（ATO微粒约128质量ppm）的比例混合以外，其它与实施例
9同样地制作平板。板中的无机粒子（LaB6微粒和ATO微粒这2种）的分散粒径（2种无机粒子
的平均的分散粒径）为60nm。

[0101] （实施例11）

[0102] 在作为热塑性树脂的甲基丙烯酸系树脂（住友化学（株）制“スミペックスMH”）中，[0103] 将无机系红外线屏蔽材料［住友金属矿山（株）制“YMDS-874”（由Cs0.33WO（3 平均粒径5nm）约23质量％和有机分散树脂组成的红外线屏蔽剂）］以1300质量ppm（Cs0.33WO3微粒约300质量ppm）、将红色染料［住化ケムテックス（株）制“Sumiplast Red H3G”（染料索引序号：
S.R.135）］以4.4质量ppm的比例（相对于热塑性树脂100质量份的比例，以下也同样）进行混合。接着，使用单螺杆挤出机（螺杆直径40mm），以树脂温度达到250℃的方式进行熔融混炼，以股线状挤出，进行水冷，用线材裁切机切断，由此得到颗粒，使用加热压缩成型机在210℃的成型温度下制作具有2mm厚度的100mm见方的平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微粒）
的分散粒径为70nm。

[0104] （实施例12）

[0105] 除了将红色染料［住化ケムテックス（株）制“Sumiplast Red H3G”（染料索引序号：S.R.135）］以3.3质量ppm的比例混合以外，其它与实施例11同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微粒）的分散粒径为70nm。

[0106] （实施例13）

[0107] 除了将无机系红外线屏蔽材料“YMDS-874”以1090质量ppm（Cs0.33WO3微粒 约250质量ppm）的比例、将红色染料［住化ケムテックス（株）制“Sumiplast Red H3G”（染料索引序号：S.R.135）］以3.5质量ppm的比例混合以外，其它与实施例11同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微粒）的分散粒径为70nm。

[0108] （实施例14）

[0109] 除了将无机系红外线屏蔽材料“YMDS-874”以870质量ppm（Cs0.33WO3微粒 约200质量ppm）的比例、将红色染料［住化ケムテックス（株）制“Sumiplast Red H3G”（染料索引序号：S.R.135）］以2.9质量ppm的比例混合以外，其它与实施例11同样地制作平板。板中的无机粒子（复合钨氧化物微粒）的分散粒径为70nm。

[0110] ＜可见光的平均透光率和近红外光的平均透光率＞

[0111] 使用（株）日立制作所制的塑料特性测定系统（U-4000型分光光度计），在波长300nm～2000nm的范围每隔5nm对制作的平板的2mm的光路长度的透光率进行测定，将所得
的透光率的380nm～780nm的平均值设为“可见光的平均透光率”，将透光率的800nm～
2000nm的平均值设为“近红外光的平均透光率”，将透光率的400nm～480nm的平均值设为
“蓝色光的平均透光率”。将“蓝色度（青味度）”作为“蓝色光的平均透光率”-“可见光的平均透光率”而算出。蓝色度的值越大，意味着蓝色越强。结果示于表1～4。

[0112] ＜雾度＞

[0113] 根据JIS-K7136，使用村上色彩技术研究所制HR-100测定上述制作的平板2mm厚度的雾度。

[0114] ＜防雾性评价＞

[0115] 使用加热压缩成型机，在210℃的成型温度下制作具有2mm厚度的100mm见方的平板。如图1所示的那样，在离40W的白炽灯5cm的位置放置平板（厚度t＝2mm的试验片），使用接触式温度计测定照射1小时后的在亮灯的状态下的平板的温度。照射后的板的表面温度
越高，可以说防雾性越优异。

[0116] [表1]

[0117]

[0118] [表 2]

[0119]

[0120] [表 3]

[0121]

[0122] [表 4]

[0123]

[0124] 产业上的可利用性

[0125] 本发明的热射线吸收性灯罩可作为用于遮盖任意的光源的罩子来利用，特别地，可适合作为对于由灯的照射导致的罩子的温度升高少的光源的罩子来利用。

[0126] 本申请主张基于2014年12月25日申请的日本特愿2014-263267的优先权，其记载内容全部通过参照而在本说明书中被引用。