一种光学胶切割方法

摘要

本申请公开了一种光学胶切割方法，包括将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；将光学胶原料放置在所述整平装置上；利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，得到光学胶成品。上述光学胶切割方法，无需更换轻离型膜，不影响撕膜良率，操作更加简单，且能节约生产成本。

权利要求

1.一种光学胶切割方法，其特征在于，包括：

将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；

将光学胶原料放置在所述整平装置上；

利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；

利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；

将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，所述废料为位于半切线和全切线之间的重膜和胶层，得到光学胶成品，切割出来的所述光学胶成品的边角为直角。

2.根据权利要求1所述的光学胶切割方法，其特征在于，所述利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切为：设置切割速度为300mm/s至360mm/s，定位速度为375mm/s至450mm/s，利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切。

3.根据权利要求1所述的光学胶切割方法，其特征在于，所述利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切为：设置切割速度为120mm/s至132mm/s，定位速度为300mm/s至375mm/s，利用激光对所述整平装置中的横向的支撑部位的进行半切；

设置切割速度为120mm/s至138mm/s，定位速度为300mm/s至375mm/s，利用激光对所述整平装置中的竖向的支撑部位的进行半切。

4.根据权利要求1所述的光学胶切割方法，其特征在于，所述整平装置为亚克力整平装置、PC整平装置、垫木整平装置、双面粘整平装置或大理石整平装置。

5.根据权利要求1所述的光学胶切割方法，其特征在于，所述台板为具有蜂窝状孔的台板。

6.根据权利要求1-5任一项所述的光学胶切割方法，其特征在于，所述将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉为：从起撕点开始，拨出半切线并顺时针将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料撕下来。

说明书

一种光学胶切割方法

技术领域

[0001] 本发明属于光学胶技术领域，特别是涉及一种光学胶切割方法。

背景技术

[0002] 现有技术中，所有的光学胶冲切都是以刀模技术为主，但在刀模冲切的过程中有压力挤压材料，导致切割边缘胶体外溢，外溢的胶会和轻离型膜接触，接触面积变大，加大了两者之间的粘力，这样导致在轻离型膜剥离时容易失败，因此模切商需要先将原材料轻离型膜换成另一种离型力更小的轻膜，以降低离型失败的风险，这样就造成切割成本较高。

发明内容

[0003] 为解决上述问题，本发明提供了一种光学胶切割方法，无需更换轻离型膜，不影响撕膜良率，操作更加简单，且能节约生产成本。

[0004] 本发明提供的一种光学胶切割方法，包括：

[0005] 将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；

[0006] 将光学胶原料放置在所述整平装置上；

[0007] 利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；

[0008] 利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；

[0009] 将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，得到光学胶成品。

[0010] 优选的，在上述光学胶切割方法中，

[0011] 所述利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切为：

[0012] 设置切割速度为300mm/s至360mm/s，定位速度为375mm/s至450mm/s，利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切。

[0013] 优选的，在上述光学胶切割方法中，

[0014] 所述利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切为：

[0015] 设置切割速度为120mm/s至132mm/s，定位速度为300mm/s至375mm/s，利用激光对所述整平装置中的横向的支撑部位的进行半切；

[0016] 设置切割速度为120mm/s至138mm/s，定位速度为300mm/s至375mm/s，利用激光对所述整平装置中的竖向的支撑部位的进行半切。

[0017] 优选的，在上述光学胶切割方法中，

[0018] 所述整平装置为亚克力整平装置、PC整平装置、垫木整平装置、双面粘整平装置或大理石整平装置。

[0019] 优选的，在上述光学胶切割方法中，

[0020] 所述台板为具有蜂窝状孔的台板。

[0021] 优选的，在上述光学胶切割方法中，

[0022] 所述将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉为：

[0023] 从起撕点开始，拨出半切线并顺时针将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料撕下来。

[0024] 通过上述描述可知，本发明提供的上述光学胶切割方法，由于包括将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；将光学胶原料放置在所述整平装置上；利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，得到光学胶成品，因此无需更换轻离型膜，不影响撕膜良率，操作更加简单，且能节约生产成本。

附图说明

[0025] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

[0026] 图1为本申请实施例提供的第一种光学胶切割方法的示意图；

[0027] 图2为切割后的光学胶的示意图；

[0028] 图3为排掉废料的示意图。

具体实施方式

[0029] 本发明的核心思想在于提供一种光学胶切割方法，无需更换轻离型膜，不影响撕膜良率，操作更加简单，且能节约生产成本。

[0030] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0031] 本申请实施例提供的第一种光学胶切割方法如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种光学胶切割方法的示意图，该方法包括如下步骤：

[0032] S1：将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；

[0033] S2：将光学胶原料放置在所述整平装置上；

[0034] 其中，放置好之后的所述光学胶原料的结构为：上层是重膜，也就是重离型膜，中间是胶层，下层为轻膜，该轻膜也就是轻离型膜。该光学胶原料的外形至少需比整平装置的最外侧的长条方孔的外形大5mm以上，光学胶放置时以完全覆盖住所有长条方孔为准，保证吸气能透过条形孔吸住所述光学胶原料，此时光学胶原料能够平整的紧贴整平装置。

[0035] S3：利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；

[0036] 需要说明的是，这里采用了留边设计，四条边的留边宽度不低于2mm，因为当留边低于2mm时，撕膜良率就会降低1％，经激光切割过后上层重膜外形和中间的胶层的外形一样，如图2所示，图2为切割后的光学胶的示意图，其中包括轻膜1和重膜2，可以看出，下层的轻膜1的外形单边可以比重膜2大2mm至3mm。由于激光切割的光学胶产品没有更换轻离型膜，因此需要通过优化留边设计来提高上机撕膜的稳定性。由于全贴合对光学胶成品的要求比较高，要求将光学胶的半切深度误差的控制在≤0.02mm，切割精度控制在±0.05mm，因此在切割时可根据切割的效果对各切割线进行功率再设定或调整，全切时的激光功率较高，而半切时的激光功率较低。

[0037] S4：利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；

[0038] 需要说明的是，全切线位于上述半切线的外侧，可以采用探针式自动对焦的激光机，筛选的调焦镜片是有尺寸要求的，因为镜片的尺寸大小会直接影响激光机的光斑点，尺寸越小，打出来的光斑点会比较细致；针对此切割工艺采用高度为1.5英寸的镜片，切出来的材料不会容易出现断点或者穿透的现象；如果切割普通PET或者膜类材料的，一般可采用2.0英寸高度的镜片。调焦的距离标准控制在3mm至5mm(激光头到台板上铺好的材料之间的距离高度)，以台板的中心位置为监测点，焦距的高度为3mm，确认此焦距位置后，再检测材料的四个边角定位位置是否一致，只要不超过5mm，就是标准焦距。

[0039] S5：将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，得到光学胶成品。

[0040] 需要说明的是，这里所说的废料就是位于半切线和全切线之间的重膜和胶层，这两层对于后续流程无用，因此需要排掉。利用上述方法，不仅直接改善了因刀模冲切导致的溢胶和离型失败等不良，而且可以不更换离型力更小的轻膜，节省了换膜成本，另外，切割出来的光学胶的边角为直角，可以不用倒圆角，这样的光学胶比倒圆角设计的光学胶黏胶面积更多，对全贴合产品的可靠性更加有保障，针对窄边框的手机，光学胶的黏胶面积相对更少，这就可以更满足未来的产品设计需求。

[0041] 通过上述描述可知，本申请实施例提供的上述第一种光学胶切割方法，由于包括将整平装置平铺在台板上，其中，所述整平装置具有多个长条方孔；将光学胶原料放置在所述整平装置上；利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切，切透所述光学胶原料；利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切，切割掉所述光学胶原料的重膜和胶层，保留轻膜；将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉，得到光学胶成品，因此无需更换轻离型膜，不影响撕膜良率，操作更加简单，且能节约生产成本。

[0042] 本申请实施例提供的第二种光学胶切割方法，是在上述第一种光学胶切割方法的基础上，还包括如下技术特征：

[0043] 所述利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切为：

[0044] 设置切割速度为300mm/s至360mm/s，定位速度为375mm/s至450mm/s，也就是说，切割速度以600mm/sec(max)为标准，一般控制在50-60％之间，定位速度以750mm/sec(max)为标准，一般控制在50-60％之间。利用激光对所述整平装置中的长条方孔的位置进行全切。要保证切割的稳定性，就要控制好切割的速度和定位的速度，切割速度会影响光学胶的边角切割效果，而定位速度会影响切割的深浅度和撕膜效果。

[0045] 本申请实施例提供的第三种光学胶切割方法，是在上述第一种光学胶切割方法的基础上，还包括如下技术特征：

[0046] 所述利用激光对所述整平装置中的支撑部位进行半切为：

[0047] 设置切割速度为120mm/s至132mm/s，定位速度为300mm/s至375mm/s，利用激光对所述整平装置中的横向的支撑部位的进行半切；

[0048] 设置切割速度为120mm/s至138mm/s，定位速度为300mm/s至375mm/s，利用激光对所述整平装置中的竖向的支撑部位的进行半切。

[0049] 也就是说，横切线的切割速度以600mm/sec(max)为标准，一般控制在20-22％；定位速度以750mm/sec(max)为标准，一般控制在40-50％之间；竖切线的切割速度以600mm/sec(max)为标准，竖切线一般控制在20-23％；定位速度以750mm/sec(max)为标准，一般控制在40-50％之间。需要说明的是，要保证切割的稳定性，就要控制好切割的速度和定位的速度，切割速度会影响光学胶的边角切割效果，而定位速度会影响切割的深浅度和撕膜效果。

[0050] 本申请实施例提供的第四种光学胶切割方法，是在上述第一种光学胶切割方法的基础上，还包括如下技术特征：

[0051] 所述整平装置为亚克力整平装置、PC整平装置、垫木整平装置、双面粘整平装置或大理石整平装置。需要说明的是，这些材质的表面平整性良好，能够保证切割面的平整性，整平材料会设计一些长条方孔，长条方孔内的气体会紧紧吸附住待切割的光学胶，使其不发生移动和翘曲，保持在一个水平面上。

[0052] 本申请实施例提供的第五种光学胶切割方法，是在上述第一种光学胶切割方法的基础上，还包括如下技术特征：

[0053] 所述台板为具有蜂窝状孔的台板。需要说明的是，台板的材料需选耐用性强且不会吸收激光光源的，其结构为蜂窝状外形，不能为单纯的组合式蜂窝结构，在编制台板的过程中必须确保各蜂窝支架间的平整性。将台板安装在切割平面上，安装完毕后整个台板面用单面胶密封处理，只保留中间蜂窝状通孔，使用调焦棒调好台板的平整性。台板面积可以是但不限于600mm*500mm，但考虑到切割的效果稳定性，实际工作区域控制在400*400左右，且规定切割的大版面积要控制在400*300mm之间。

[0054] 本申请实施例提供的第六种光学胶切割方法，是在上述第一种至第五种光学胶切割方法中任一种的基础上，还包括如下技术特征：

[0055] 所述将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料排掉为：

[0056] 从起撕点开始，拨出半切线并顺时针将所述轻膜外周部至所述胶层外周部之间的废料撕下来。

[0057] 具体而言，如图3所示，图3为排掉废料的示意图，排废起撕时注意要从起撕点开始，拇指轻轻一拨半切线，抓住半切线按顺时针方向绕一周即可轻易撕离半切废料。

[0058] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。