电子部件

摘要

本发明所涉及的电子部件的外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。

权利要求

1.一种电子部件，其特征在于：具备：

具有互相相对的一对端面的素体；

至少被配置于所述端面的外部电极；以及被配置于所述素体内并且被连接于所述外部电极的内部导体，所述内部导体具有露出于所述端面的端部，所述外部电极具有至少被配置于所述端面的烧结金属层、和被配置于所述烧结金属层上的导电性树脂层，所述烧结金属层包含：

被配置于所述端面的中央区域的第一部分；

被配置于所述端面的外周区域的一部分并且从所述第一部分延伸至所述端面的缘部的第二部分；以及被配置于所述端面的所述外周区域的剩余部分的第三部分，所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度，所述第三部分的厚度小于所述第二部分的厚度，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分被所述导电性树脂层覆盖。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述端面的所述外周区域的所述剩余部分包含从所述第三部分露出的区域，从所述第三部分露出的所述区域被所述导电性树脂层覆盖。

3.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：从垂直于所述端面的方向看，所述第二部分与所述内部导体的所述端部相交叉。

4.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于：从垂直于所述端面的方向看，所述第二部分与所述内部导体的所述端部相交叉。

5.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述端面呈矩形状，

所述第二部分延伸至所述端面的角部。

6.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于：所述端面呈矩形状，

所述第二部分延伸至所述端面的角部。

7.如权利要求1～6中任意一项所述的电子部件，其特征在于：位于所述端面的所述中央区域的所述导电性树脂层的厚度大于位于所述端面的所述外周区域的所述导电性树脂层的厚度。

8.如权利要求1～6中任意一项所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极进一步具有被配置于所述导电性树脂层上的镀层。

9.如权利要求7所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极进一步具有被配置于所述导电性树脂层上的镀层。

说明书

电子部件

技术领域

[0001] 本发明涉及电子部件。

背景技术

[0002] 众所周知有一种电子部件具备具有互相相对的一对端面的素体、至少被配置于端面的外部电极、被配置于素体内并且被连接于外部电极的内部导体(例如参照日本专利申请公开2008-85280号公报)。在日本专利申请公开2008-85280号公报所记载的电子部件中，外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。

发明内容

[0003] 本发明的一个形态的目的在于提供一种提高素体与外部电极的粘着强度并且既能够维持内部导体与烧结金属层的电连接又能够缓和由烧结金属层引起的应力的电子部件。

[0004] 本发明的一个形态所涉及的电子部件具备具有互相相对的一对端面的素体、至少被配置于端面的外部电极、被配置于素体内并且被连接于外部电极的内部导体。内部导体具有露出于端面的端部。外部电极具有至少被配置于端面的烧结金属层、被配置于烧结金属层上的导电性树脂层。烧结金属层包含被配置于端面的中央区域的第一部分、被配置于端面的外周区域的一部分并且从第一部分延伸至端面的缘部的第二部分、被配置于端面的外周区域的剩余部分的第三部分。第二部分的厚度小于第一部分的厚度。第三部分的厚度小于第二部分的厚度。第一部分和第二部分以及第三部分被导电性树脂层覆盖。

[0005] 具备外部电极的电子部件例如被焊接安装于其他电子设备(例如电路基板或者电子部件等)。通过在外部电极上凝固熔融的焊料，从而形成焊料圆角(solder fillet)。在熔融的焊料进行凝固的时候，在焊料圆角上会产生应力。在上述一个形态所涉及的电子部件中，因为外部电极具有导电性树脂层，所以由焊料圆角引起的应力被导电性树脂层缓和。

[0006] 由焊料圆角引起的应力与对应于端面的外周区域的外部电极的外周电极部分相比相对较强地作用于对应于端面的中央区域的外部电极的中央电极部分。即，作用于外部电极的中央电极部分的应力大于作用于外部电极的外周电极部分的应力。在上述一个形态所涉及的电子部件中，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，并且第一部分的厚度大于第三部分的厚度。其结果例如与烧结金属层的厚度遍布烧结金属层全体为第二部分的厚度或者第三部分的厚度的电子部件相比，上述一个形态所涉及的电子部件中，其素体与烧结金属层的粘着强度提高。因此，素体与外部电极的粘着强度提高。

[0007] 在上述一个形态所涉及的电子部件中，被配置于端面的外周区域的一部分的第二部分因为从第一部分延伸到端面的缘部，所以确保了内部导体的端部与第二部分的连接性。第二部分的厚度大于第三部分的厚度。为此，例如与第二部分的厚度为第三部分的厚度以下的电子部件相比，上述一个形态所涉及的电子部件中，内部导体的端部与第二部分的连接性被进一步确保。由这些结果就切实地维持了内部导体与烧结金属层的电连接。

[0008] 在烧结金属层被形成于素体的时候应力会产生于素体。产生于素体的应力随着烧结金属层的厚度变大而变大。在上述一个形态所涉及的电子部件中，因为第三部分的厚度小于第二部分的厚度，所以例如与第三部分的厚度为第二部分的厚度以上的电子部件相比，由烧结金属层引起的应力被缓和。

[0009] 端面的外周区域的剩余部分也可以包含从第三部分露出的区域。在此情况下，从第三部分露出的区域也可以被导电性树脂层覆盖。本方式的电子部件中，由烧结金属层引起的应力被更进一步缓和。端面的外周区域的剩余部分包含从第三部分露出的区域，即，即使是在包含未形成第三部分的区域的情况下，也因为烧结金属层包含第一部分以及第二部分，所以内部导体与烧结金属的电连接被维持。

[0010] 从垂直于端面的方向看也可以第二部分与内部导体的端部相交叉。在此情况下，电子部件即使是在具备多个内部导体的情况下也能够确保所有内部导体的端部与第二部分的连接性。

[0011] 端面呈矩形状，第二部分也可以延伸至端面的角部。在此情况下，电子部件即使是在具备多个内部导体的情况下也能够确保所有内部导体的端部与第二部分的连接性。

[0012] 位于端面的中央区域的导电性树脂层的厚度也可以大于位于端面的外周区域位的导电性树脂层的厚度。在此情况下，由焊料圆角引起的应力被充分缓和。

[0013] 作用于外部电极的外周电极部分的应力小于作用于外部电极的中央电极部分的应力。因此，对应于进行作用的应力小于外部电极中央电极部分的外部电极外周电极部分，将位于端面的外周区域的导电性树脂层的厚度做成小于位于端面的中央区域的导电性树脂层的厚度是可能的。在位于端面的外周区域的导电性树脂层的厚度小于位于端面的中央区域的导电性树脂层的厚度的情况下，例如与导电性树脂层的厚度遍布导电性树脂层全体为位于端面的外周区域的导电性树脂层厚度的电子部件相比，本方式的电子部件中，能够削减导电性树脂的量。

[0014] 外部电极也可以进一步具有被配置于导电性树脂层上的镀层。在此情况下，本方式的电子部件能够切实地被焊接安装于电子设备。

[0015] 本发明通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本发明而举出的例子，不能被认为是对本发明的限定。

[0016] 以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本发明的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本发明的各种变化和修改都在本发明的宗旨和范围内。

附图说明

[0017] 图1是表示一个实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。

[0018] 图2是用于说明本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的示意图。

[0019] 图3是用于说明本实施方式所涉及的层叠电容器截面结构的示意图。

[0020] 图4是用于说明外部电极截面结构的示意图。

[0021] 图5是用于说明外部电极截面结构的示意图。

[0022] 图6是用于说明外部电极截面结构的示意图。

[0023] 图7是表示第一电极层的平面图。

[0024] 图8是表示端面的平面图。

[0025] 图9是表示变形例所涉及的第一电极层的平面图。

具体实施方式

[0026] 以下是参照附图并就本发明的实施方式进行详细说明。还有，在说明过程中将相同符号标注于相同要素或者具有相同功能的要素，并省略重复的说明。

[0027] 参照图1以及图2来说明本实施方式所涉及的层叠电容器C1的结构。图1是表示本实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。图2以及图3是用于说明本实施方式所涉及的层叠电容器截面结构的示意图。在本实施方式中，以例子来说作为电子部件的层叠电容器C1。

[0028] 层叠电容器C1如图1所示具备呈长方体形状的素体2、被配置于素体2外表面的外部电极5以及外部电极7。外部电极5与外部电极7是分开的。长方体形状包括角部以及棱线部被倒角的长方体形状、角部以及棱线部被弄圆的长方体形状。外部电极5,7也是端子电极。

[0029] 素体2具有作为其外表面的互相相对的一对端面2a,2b、互相相对的一对第一侧面2c,2d、互相相对的一对第二侧面2e,2f。在本实施方式中，一对端面2a,2b相对的方向(第一方向D1)为素体2的长边方向，一对第一侧面2c,2d相对的方向(第二方向D2)为素体2的高度方向，一对第二侧面2e,2f相对的方向(第三方向D3)为素体2的宽度方向。

[0030] 素体2的第一方向D1上的长度大于素体2的第二方向D2上的长度以及素体2的第三方向D3上的长度。素体2的第二方向D2上的长度与素体2的第三方向D3上的长度相同等。在本实施方式中，一对端面2a,2b呈正方形，一对第一侧面2c,2d和一对第二侧面2e,2f呈长方形。素体2的第一方向上D1上的长度也可以是与素体2的第二方向D2上的长度以及素体2的第三方向D3上的长度相同等。素体2的第二方向D2的长度和素体2的第三方向D3的长度也可以成为不同。一对端面2a,2b成矩形状。

[0031] 所谓同等并不一定只意味着值相一致。即使是在预先设定的范围内的微差或者制造误差等被包含于这个值的情况下也可以把该值说成为同等。例如，在多个值包含于该多个值的平均值的±5％的范围内的情况下，该多个值也可以被规定为同等。

[0032] 一对第一侧面2c,2d以连结一对端面2a,2b之间的形式在第一方向D1上进行延伸。一对第一侧面2c,2d也在第三方向D3上进行延伸。一对第二侧面2e,2f以连结一对端面2a,
2b之间的形式在第一方向D1上进行延伸。一对第二侧面2e,2f也在第二方向D2上延伸。

[0033] 素体2是通过在一对第一侧面2c,2d相对的方向(第二方向D2)上层叠多层电介质层来构成的。在素体2中，多层电介质层的层叠方向(以下仅称之为“层叠方向”)与第二方向D2相一致。各个电介质层是由包含例如电介质材料[BaTiO3类、Ba(Ti,Zr)O3类或者(Ba,Ca)TiO3类等电介质陶瓷]的陶瓷坯料薄片的烧结体构成。在实际的素体2中，各个电介质层是以不能够用视觉来认识各个电介质层之间的边界的程度被一体化。第三方向D3也可以是上述层叠方向。

[0034] 层叠电容器C1如图2以及图3所示具备多个内部电极11、多个内部电极13。内部电极11,13是由作为层叠型电子部件的内部导体而通常被使用的导电性材料(例如Ni或者Cu等)构成的。内部电极11,13是作为导电性浆料的烧结体来进行构成的。导电性浆料包含上述导电性材料。内部电极11,13是被配置于素体2内的内部导体。

[0035] 内部电极11和内部电极13被配置于在第二方向D2上不同的位置(层)。内部电极11和内部电极13在素体2内以在第二方向D2上具有间隔并相对的形式被交替配置。内部电极11和内部电极13彼此极性不同。

[0036] 各个内部电极11也如图3所示包含主电极部11a和连接部11b。连接部11b从主电极部11a的一边(一方短边)起进行延伸，并露出于端面2a。内部电极11露出于端面2a，但是在端面2b和一对第一侧面2c,2d以及一对第二侧面2e,2f上不露出。主电极部11a和连接部11b被一体性地形成。

[0037] 主电极部11a呈现第一方向D1为长边方向并且第三方向D3为短边方向的长方形。在各个内部电极11的主电极部11a上，第一方向D1的长度大于第三方向D3的长度。连接部
11b从主电极部11a的端面2a侧的端部延伸到端面2a。连接部11b的第一方向D1的长度小于主电极部11a的第一方向D1的长度。连接部11b的第三方向D3的长度与主电极部11a的第三方向D3的长度相同等。连接部11b在露出于端面2a的端部与外部电极5连接。各个内部电极
11具有露出于端面2a的端部。连接部11b的第三方向D3的长度也可以小于主电极部11a的第三方向D3的长度。

[0038] 各个内部电极13也如图3所示包含主电极部13a、连接部13b。主电极部13a在第二方向D2上经由素体2的一部分(电介质层)与主电极部11a相对。连接部13b自主电极部13a的一边(一方的短边)起进行延伸，并露出于端面2b。内部电极13露出于端面2b，但是在端面2a和一对第一侧面2c,2d以及一对第二侧面2e,2f上不露出。主电极部13a和连接部13b被一体性地形成。

[0039] 主电极部13a呈第一方向D1为长边方向并且第三方向D3为短边方向的长方形状。在各个内部电极13的主电极部13a中，第一方向D1的长度大于第三方向D3的长度。连接部
13b从主电极部13a的端面2b侧的端部起延伸至端面2b。连接部13b的第一方向D1的长度小于主电极部13a的第一方向D1的长度。连接部13b的第三方向D3的长度与主电极13a的第三方向D3的长度相同等。连接部13b在露出于端面2b的端部与外部电极7连接。各个内部电极
13具有露出于端面2b的端部。连接部13b的第三方向D3的长度也可以小于主电极部13a的第三方向D3的长度。

[0040] 外部电极5在第一方向D1上看是位于素体2上的端面2a侧的端部。外部电极5具有被配置于端面2a的电极部分5a、被配置于各个侧面2c,2d,2e,2f的电极部分5b。外部电极5被形成于5个面2a,2c,2d,2e,2f。

[0041] 互相邻接的电极部分5a,5b彼此在素体2的棱线部上被连接，并且是被电连接。电极部分5a和电极部分5b在端面2a与各个侧面2c,2d,2e,2f之间的棱线部上被连接。

[0042] 电极部分5a覆盖各个连接部11b的露出于端面2a的端部的全部。连接部11b被直接连接于外部电极5。连接部11b连接主电极部11a和电极部分5a。各个内部电极11被电连接于外部电极5。

[0043] 外部电极7在第一方向D1上看是位于素体2上的端面2b侧的端部。外部电极7具有被配置于端面2b的电极部分7a、被配置于各个侧面2c,2d,2e,2f的电极部分7b。外部电极7被形成于5个面2b,2c,2d,2e,2f。

[0044] 互相邻接的电极部分7a,7b彼此在素体2的棱线部上被连接，并且是被电连接。电极部分7a和电极部分7b在端面2b与各个侧面2c,2d,2e,2f之间的棱线部上被连接。

[0045] 电极部分7a覆盖所有露出于各个连接部13b的端面2b的端部。连接部13b被直接连接于外部电极7。连接部13b连接主电极部13a和电极部分7a。各个内部电极13被电连接于外部电极7。

[0046] 外部电极5,7如图4～图7所示分别具有第一电极层21、第二电极层23、第三电极层25以及第四电极层27。电极部分5a,5b分别包含第一电极层21、第二电极层23、第三电极层
25以及第四电极层27。电极部分7a,7b分别包含第一电极层21、第二电极层23、第三电极层
25以及第四电极层27。第四电极层27构成外部电极5,7的最外层。

[0047] 图4表示在通过位于端面2a,2b的对角的一对角部的平面(图7所表示的对应于IV-IV线的平面)上切断外部电极5或者外部电极7的时候的截面结构。图5表示在平行于互相相对的一对侧面(例如一对第一侧面2c,2d)并且自该一对侧面起位于等距离的平面(对应于图7所表示的V-V线的平面)上切断外部电极5或者外部电极7的时候的截面结构。图6表示在平行于互相相对的一对侧面(例如一对第一侧面2c,2d)并且接近于该一对侧面中的一方的侧面(例如第一侧面2d)的平面(对应于图7所表示的VI-VI线的平面)上切断外部电极5或者外部电极7的时候的截面结构。

[0048] 第一电极层21是通过烧结被覆盖于素体2表面的导电性浆料来形成的。第一电极层21是通过烧结包含于导电性浆料中的金属成分(金属粉末)来形成的层。第一电极层21是被配置于素体2的烧结金属层。在本实施方式中，第一电极层21是由Cu构成的烧结金属层。第一电极层21也可以是由Ni构成的烧结金属层。就这样第一电极层21包含贱金属(Cu或者Ni等)。在导电性浆料中混合有由贱金属构成的粉末、玻璃成分、有机胶粘剂以及有机溶剂。

[0049] 第一电极层21如图7所示包含被配置于端面2a,2b的中央区域A1的第一部分21a、被配置于端面2a,2b的外周区域A2的第二部分21b以及第三部分21c。第一部分21a和第二部分21b以及第三部分21c被一体性地形成。在本实施方式中，第一电极层21包含4个第二部分21b、4个第三部分21c。

[0050] 各个第二部分21b被配置于外周区域A2的一部分，并且从第一部分21a延伸至端面2a,2b的缘部。从垂直于端面2a,2b的方向看，各个第二部分21b与内部电极11,13(连接部
11b,13b)的端面2a,2b的端部相交叉。在本实施方式中，第二部分21b从第一部分21a延伸至端面2a,2b的角部。4个第二部分21b从第一部分21a朝着端面2a,2b的所对应的角部以放射状进行延伸。

[0051] 各个第三部分21c被配置于外周区域A2的剩余部分。在本实施方式中，第三部分21c被配置于互相邻接的一对第二部分21b之间，并连结该一对第二部分21b。各个第三部分
21c从第一部分21a延伸至端面2a,2b的边部。端面2a,2b的外周区域A2的剩余部分包含从第三部分21露出的区域。第三部分21c不完全覆盖外周区域A2的剩余部分，端面2a,2b部分性地从第三部分21c露出。

[0052] 端面2a,2b的中央区域A1以及外周区域A2例如是以以下所述形式被规定的。如图8所示，端面2a,2b被16等分并且端面2a,2b被分成16区域。16区域中的位于内侧的4区域是作为中央区域A1被规定的。16区域中的位于外侧的12区域是作为外周区域A2被规定的。

[0053] 如图4～图6所示，第一部分21a的厚度TS1大于第二部分21b的厚度TS2。即，第二部分21b具有小于第一部分21a的厚度TS1的厚度TS2。第二部分21b的厚度TS2大于第三部分21c的厚度TS3。即，第三部分21c具有小于第二部分21b的厚度TS2的厚度TS3。

[0054] 在此，所谓厚度为平均厚度。厚度TS1为第一电极层21中位于中央区域A1上的第一部分21a的平均厚度。厚度TS1例如是10～100μm。厚度TS2为第一电极层21中位于外周区域A2上的第二部分21b的平均厚度。厚度TS2例如是1～10μm。厚度TS3为第一电极层21当中位于外周区域A2上的第三部分21c的平均厚度。厚度TS3例如是大于0且3μm以下。

[0055] 平均厚度例如能够以以下所述形式进行处理来求得。

[0056] 取得包含有被配置于第一电极层21的中央区域A1上的第一部分21a和位于外周区域A2上的第二部分21b的截面图。该截面图例如在图7中是以通过位于端面2a,2b的对角的一对角部的平面进行切断的时候的第一电极层21的截面图。计算出在被取得的截面图上的第一电极层21的第一部分21a的面积以及第一电极层21的第二部分21b的面积。

[0057] 通过位于第一电极层21的中央区域A1上的第一部分21a的面积除以所取得的截面图上的中央区域A1的长度而获得的商就是第一电极层21的第一部分21a的平均厚度。通过位于第一电极层21的外周区域A2上的第二部分21b的面积除以所取得的截面图上的外周区域A2的长度而获得的商就是第一电极层21的第二部分21b的平均厚度。

[0058] 取得包含有位于第一电极层21的外周区域A2上的第三部分21c的截面积。该截面图例如在图7中为平行于互相相对的一对侧面(例如一对第二侧面2e,2f)，并且是以自该一对侧面起位于等距离的平面进行切断的时候的第一电极层21的截面图。计算出所取得的截面图上的第一电极层21的第三部分21c的面积。通过位于第一电极层21的外周区域A2的第三部分21c的面积除以所取得的截面图上的外周区域A2的长度而获得的商就是第一电极层21的第三部分21c的平均厚度。

[0059] 也可以取得多个截面图并对于每个截面图取得上述各个商。在此情况下，所取得的多个商的平均值也可以是平均厚度。

[0060] 第二电极层23是通过使在第一电极层21上赋予的导电性树脂固化来形成的。第二电极层23是被配置于第一电极层21上的导电性树脂层。在导电性树脂中混合热固化性树脂、金属粉末、有机溶剂。在金属粉末中使用例如Ag粉末或者Cu粉末等。在热固化性树脂中使用例如酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂、或者聚酰亚胺树脂等。

[0061] 第二电极层23覆盖第一部分21a、第二部分21b以及第三部分21c。第二电极层23也覆盖外周区域A2中从第三部分21c露出的区域。第二电极层23在外周区域A2包含被直接形成于素体2(端面2a,2b)的部分。在内部电极11,13的连接部11b,13b的一部分露出于外周区域A2中从第三部分21c露出的区域的情况下，连接部11b,13b的该一部分和第二电极层23被直接连接。

[0062] 如图4以及图5所示，位于端面2a,2b的中央区域A1的第二电极层23的厚度TRE1大于位于端面2a,2b的外周区域A2的第二电极层23的厚度TRE2。所谓厚度如以上所述为平均厚度。厚度TRE1为第二电极层23中位于中央区域A1上的部分的平均厚度。厚度TRE1例如是10～80μm。厚度TRE2为第二电极层23当中位于外周区域A2上的部分的平均值。厚度TRE2例如是1～
10μm。

[0063] 第三电极层25由电镀法而被形成于第二电极层23上。在本实施方式中，第三电极层25是被配置于第二电极层23上的Ni镀层。第三电极层25也可以是Sn镀层、Cu镀层、或者Au镀层。这样第三电极层25包含Ni、Sn、Cu、或者Au。

[0064] 第四电极层27由电镀法而被形成于第三电极层25上。在本实施方式中，第四电极层27是被配置于第三电极层25上的Sn镀层。第四电极层27也可以是Cu镀层或者Au镀层。这样第四电极层27包含Sn、Cu、或者Au。第三以及第四电极层25,27是被形成于第二电极层23的镀层。

[0065] 层叠电容器C1被焊接安装于其他电子设备(例如电路基板或者电子部件等)。在层叠电容器C1上，4个侧面2c,2d,2e,2f中的一个侧面为与其他电子设备相对的安装面。

[0066] 在外部电极5,7上通过熔融的焊料进行凝固从而形成焊料圆角。在熔融的焊料进行凝固的时候，在焊料圆角上产生应力。在层叠电容器C1上，因为外部电极5,7具有第二电极层23，所以由导电性树脂层就能够缓和由焊料圆角引起的应力。

[0067] 由焊料圆角引起的应力，与对应于外周区域A2的外部电极5,7(电极部分5a,7a)的外周电极部分相比，更强地作用于对应于中央区域A1的电极部分5a,7a的中央电极部分。即，作用于电极部分5a,7a的中央电极部分的应力大于作用于电极部分5a,7a的外周电极部分的应力。在层叠电容器C1中，第一部分21a的厚度TS1大于第二部分21b的厚度TS2，并且第一部分21a的厚度TS1大于第三部分21c的厚度TS3。其结果例如与第一电极层21的厚度遍布第一电极层21的全体为厚度TS2或者TS3的层叠电容器相比，在层叠容器C1中素体2与第一电极层21的粘着强度相对有所提高。因此，素体2与外部电极5,7的粘着强度提高。

[0068] 在层叠电容器C1中，第二部分21b因为是从第一部分21a延伸至端面2a,2b的缘部，所以能够确保内部电极11,13(连接部11b,13b)的端部与第二部分21b的连接性。第二部分21b的厚度TS2大于第三部分21c的厚度TS3。为此。例如与厚度TS2为厚度TS3以下的层叠电容器相比，层叠电容器C1能够进一步确保内部电极层11,13的端部与第二部分21b的连接性。这些结果都为能够切实地维持内部电极11,13与第一电极层21的电连接。

[0069] 在第一电极层21被形成于素体2的时候，在素体2上会产生应力。在素体2上产生的应力随着第一电极层21的厚度变大而变大。在层叠电容器C1中，第三部分21c的厚度TS3小于第二部分21b的厚度TS2。其结果例如与厚度TS3为厚度TS2以上的层叠电容器相比，层叠电容器C1相对能够缓和由第一电极层21引起的应力。

[0070] 端面2a,2b的外周区域A2的剩余部分包含从第三部分21c露出的区域。第二电极层23也覆盖外周区域A2中从第三部分21c露出的区域。其结果能够进一步缓和由第二电极层
23引起的应力。端面2a,2b的外周区域A2的剩余部分包含从第三部分21c露出的区域，即，即使是在包含第三部分21c未被形成的区域的情况下也因为第一电极层21包含了第一部分
21a以及第二部分21b，所以能够维持内部电极11,13与第一电极层21的电连接。

[0071] 从垂直于端面2a,2b的方向看，第二部分21b与内部电极11,13(连接部11b,13b)的端部(露出于端面2a,2b的端部)相交叉。其结果为即使是在内部电极11的个数以及内部电极13的个数分别为多个的情况下也能够确保所有内部电极11,13的端部与第二部分21b的连接性。

[0072] 第二部分21b延伸至端面2a,2b的角部。其结果为即使是在内部电极11的个数以及内部电极13的个数分别为多个的情况下也能够确保所有内部电极11,13的端部与第二部分21b的连接性。

[0073] 第二电极层23的厚度TRE1大于第二电极层23的厚度TRE2。其结果就能够充分缓和由焊料圆角引起的应力。

[0074] 作用于外部电极5,7(电极部分5a,7a)的外周电极部分的应力小于作用于外部电极5,7的中央电极部分的应力。因此，对应于进行作用的应力小于外部电极5,7中央电极部分的外部电极5,7外周电极部分，将第二电极层23的厚度TRE2做到小于第二电极层23的厚度TRE1是可能的。在此情况下，能够削减第二电极层23的厚度TRE2小于第二电极层23的厚度TRE1的量、导电性树脂的使用量。

[0075] 在层叠电容器C1中，如以上所述厚度TRE2小于厚度TRE1。其结果例如与第二电极层23的厚度遍布第二电极层23的全体为厚度TRE1的层叠电容器相比，在层叠容器C1中能够削减导电性树脂的使用量。

[0076] 外部电极5,7具有被配置于第二电极层23上的第三以及第四电极层25,27。为此，层叠电容器C1能够被切实地焊接安装于电子设备。

[0077] 以上已就本发明的实施方式作了说明，但是本发明并不一定限定于以上所述的实施方式，只要是在不脱离本发明宗旨的范围内各种各样的变更是可能的。

[0078] 如图9所示，各个第二部分21b也可以从第一部分21a延伸至端面2a,2b的边部。在此情况下，第二部分21b在第二方向D2或者第三方向D3上进行延伸。第二部分21b的个数并不限于以上所述的4个。第二部分21b的个数也可以是2个或者3个，并且也可以是5个以上。

[0079] 外部电极5,7具有作为镀层的第三以及第四电极层25,27。即，外部电极5,7所具有的镀层的层数是多层，但是并不限定于此。外部电极5,7所具有的镀层的层数也可以是1层。

[0080] 外部电极5被形成于5个面2a,2c,2d,2e,2f，外部电极7被形成于5个面2b,2c,2d,2e,2f，但是并不限定于此。外部电极5也可以被形成于端面2a与安装面(即一个侧面)的两面并且也可以只被形成于端面2a。外部电极7也可以被形成于端面2b与安装面(即一个侧面)的两面并且也可以只被形成于端面2b。

[0081] 在本实施方式以及变形例中以例子说明了作为电子部件的层叠电容器C1，但是本发明的适用范围并不限定于层叠电容器。本发明也能够适用于层叠电感器、层叠压敏电阻、层叠压电致动器、层叠热敏电阻、或者层叠复合元件等层叠电子部件、或者层叠电子部件以外的电子部件。