高频模块以及通信装置

摘要

本发明提供一种能够应对多频带化并且能够确保良好的传输特性的高频模块等。本发明的高频模块(1)具备：开关元件(40A、40B)；连接在开关元件(40A、40B)的一端与天线端子之间的第一信号路径(31A～31D)；与第一信号路径(31A～31D)连接且供多个高频信号中的一个通过的带通滤波器(30A～30D)；与第一信号路径(31A～31D)连接的第一匹配电路(20A～20C)；与开关元件(40A、40B)连接的第二信号路径(51A～51D)；以及与第二信号路径连接的第二匹配电路(50A～50D)，构成第一匹配电路(20A～20C)的任意部件与构成第二匹配电路的任意部件电磁耦合。

权利要求

1.一种高频模块，发送或者接收多个频带的高频信号，其中，所述高频模块具备：

开关元件；

第一信号路径，其连接在所述开关元件的一端与天线端子之间；

带通滤波器，其与所述第一信号路径连接，供多个所述高频信号中的一个通过；

第一匹配电路，其与所述第一信号路径连接；

第二信号路径，其与所述开关元件连接；以及第二匹配电路，其与所述第二信号路径连接，构成所述第一匹配电路的任意部件与构成所述第二匹配电路的任意部件电磁耦合。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一信号路径包括多个第一信号路径，

所述第二信号路径包括多个第二信号路径，

所述开关元件选择性地使所述多个第一信号路径的各个与所述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，所述第一匹配电路被设置于所述多个第一信号路径中的2个以上的路径的每一个，所述第二匹配电路被设置于所述多个第二信号路径中的2个以上的路径的每一个，构成所述第一匹配电路的各个部件与构成所述第二匹配电路的各个部件电磁耦合。

4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，所述开关元件选择性地成为连接或者断开状态，以使得将相互电磁耦合的构成第一信号路径中的第一匹配电路的部件与构成第二信号路径中的第二匹配电路的部件连接。

5.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，所述开关元件选择性地成为连接或者断开状态，以使得不将相互电磁耦合的构成第一信号路径中的第一匹配电路的部件与构成第二信号路径中的第二匹配电路的部件连接。

6.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，所述开关元件选择性地使供多个所述高频信号中的具有低频带的高频信号通过的、所述多个第一信号路径的各个与所述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态，所述开关元件选择性地使供多个所述高频信号中的具有高频带的高频信号通过的、所述多个第一信号路径的各个与所述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态。

7.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，在所述高频模块中应用同时发送或者接收所述多个频带的高频信号的载波聚合方式，所述开关元件选择性地成为连接或者断开状态，以使得所述多个第一信号路径中的2个以上的第一信号路径与所述多个第二信号路径中的2个以上的所述第二信号路径分别同时连接。

8.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其中，所述高频模块还具有模块基板，该模块基板搭载所述开关元件，所述第一匹配电路以及所述第二匹配电路的每一个由安装在所述模块基板上的部件或者内置于所述模块基板的部件构成，构成所述第一匹配电路的部件与构成所述第二匹配电路的部件接近配置。

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，构成所述第一匹配电路的部件与构成所述第二匹配电路的部件之间的距离比构成所述第一匹配电路的部件与安装在所述模块基板上或者内置于所述模块基板的其它部件之间的距离小。

10.根据权利要求8所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板时，构成所述第一匹配电路的部件和构成所述第二匹配电路的部件被配置于由通过所述开关元件的直线二等分了的所述模块基板的一侧。

11.根据权利要求8所述的高频模块，其中，所述高频模块具备第二匹配电路组，该第二匹配电路组由包括所述第二匹配电路的多个匹配电路构成，在俯视所述模块基板时，构成所述第二匹配电路的部件以接近所述模块基板的外周的一边的方式配置，在所述俯视时，构成所述第二匹配电路组中的与所述第二匹配电路不同的一个匹配电路的部件以接近与所述一边对置的边的方式配置。

12.根据权利要求8所述的高频模块，其中，所述高频模块具备第一匹配电路组，该第一匹配电路组由包括所述第一匹配电路的3个匹配电路构成，在俯视所述模块基板时，构成所述3个匹配电路的部件以接近所述模块基板的外周的相互不同的3边的方式配置。

13.一种通信装置，其中，具备：

高频集成电路，其对多个频带的高频信号进行信号处理；

天线；以及

高频模块，其是与所述高频集成电路和所述天线连接的权利要求1～12中任意一项所述的高频模块。

说明书

高频模块以及通信装置

技术领域

[0001] 本发明涉及被设置在对相互不同的多个频带的高频信号进行信号处理的高频集成电路与发送或者接收高频信号的天线之间的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。

背景技术

[0002] 智能手机等通信装置中的RF前端模块等高频模块随着通信装置的小型化以及所需规格的高度化，部件的高密度安装化以及电路结构的复杂化日益推进。在这样的高频模块中，要求对多个滤波器、开关电路等进行组合，来作为模块整体发挥高性能。

[0003] 作为这样的高频模块，公开有使外部连接端子与滤波器部间的匹配电路、和地线与滤波器部间的电感器感性或者容性耦合的结构(例如，参照专利文献1)。

[0004] 专利文献1：国际公开第2015/019980号

[0005] 上述以往的高频模块对应于仅将一个频带作为通信带的结构。在仅将一个频带作为通信带的单一通信系统中，例如，通过分离输入输出信号线，能够防止发送信号向接收路径泄漏。

[0006] 近年来，提供有对应于多频带的高频模块。在这样的高频模块中，存在如下情况：将相互不同的多个频带作为通信带，并设置有分别与多个频带对应的多个带通滤波器以及用于切换通信带的开关。在多频带系统中，存在第一通信系统的发送带与第二通信系统的接收带重合的情况，与单一的通信系统相比，确保输入输出间的隔离和确保所希望的传输特性成为重要的课题。为了确保输入输出间的隔离从而确保所希望的传输特性，一般地，将开关的输入侧的电路和输出侧的电路配置于分离的位置。

[0007] 然而，若部件的高密度安装化推进，则很难将开关的输入侧的电路和输出侧的电路配置于分离的位置，因而存在难以将传输特性确保为所希望的性能的情况。

发明内容

[0008] 因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种能够应对多频带化并且能够确保良好的传输特性的高频模块。

[0009] 为了实现上述目的，本发明的一个实施方式的高频模块是发送或者接收多个频带的高频信号的高频模块，具备：开关元件；第一信号路径，其连接在上述开关元件的一端与天线端子之间；带通滤波器，其与上述第一信号路径连接，供多个上述高频信号中的一个通过；第一匹配电路，其与上述第一信号路径连接；第二信号路径，其与上述开关元件连接；以及第二匹配电路，其与上述第二信号路径连接，构成上述第一匹配电路的任意部件与构成上述第二匹配电路的任意部件电磁耦合。

[0010] 通过像这样构成第一匹配电路的任意部件与构成第二匹配电路的任意部件电磁耦合，与未电磁耦合的情况相比，传输特性发生变化。由于该传输特性依赖于第一匹配电路与第二匹配电路的电磁耦合度、即上述部件间的电磁耦合度，所以通过对该电磁耦合度进行调整，能够调整传输特性。因此，应对多频带化，并且实现确保良好的传输特性。

[0011] 另外，也可以：上述第一信号路径包括多个第一信号路径，上述第二信号路径包括多个第二信号路径，上述开关元件选择性地使上述多个第一信号路径的各个与上述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态。

[0012] 通过像这样设置多个第二信号路径，能够切换多个频带中的、例如属于低频带组的频带的高频信号和属于高频带组的频带的高频信号的传播路径。因此，一般而言，由于能够将具有频率依赖性的匹配电路设置于多个第二信号路径的每一个，所以对于任意频带都能够实现良好的阻抗匹配。因此，由于能够减少高频信号的通过损耗，所以实现确保更加良好的传输特性。

[0013] 另外，也可以：上述第一匹配电路被设置于上述多个第一信号路径中的2个以上的路径的每一个，上述第二匹配电路被设置于上述多个第二信号路径中的2个以上的路径的每一个，构成上述第一匹配电路的各个部件与构成上述第二匹配电路的各个部件电磁耦合。

[0014] 通过像这样构成多个第一匹配电路的各个部件与构成多个第二匹配电路的各个部件电磁耦合，能够针对将相互不同的频带作为通带的多个高频信号的各个，实现确保良好的传输特性。

[0015] 另外，也可以：上述开关元件选择性地成为连接或者断开状态，以使得将相互电磁耦合的构成第一信号路径中的第一匹配电路的部件与构成第二信号路径中的第二匹配电路的部件连接。

[0016] 通过像这样开关元件将相互电磁耦合的第一匹配电路的部件与第二匹配电路的部件连接，经由高频模块传播的高频信号在以下的路径中传播。即，该高频信号不仅通过经由第一匹配电路、开关元件以及第二匹配电路的主路径传播，也通过不经由开关元件而经由第一匹配电路和第二匹配电路的副路径传播。因此，高频模块的传输特性为主路径的传输特性和副路径的传输特性合成后的合成传输特性。由于副路径的传输特性依赖于上述部件间的电磁耦合度，所以通过对该电磁耦合度进行调整来调整合成传输特性，由此实现确保良好的传输特性。

[0017] 另外，也可以：上述开关元件选择性地成为连接或者断开状态，以使得不将相互电磁耦合的构成第一信号路径中的第一匹配电路的部件与构成第二信号路径中的第二匹配电路的部件连接。

[0018] 通过像这样开关元件不将相互电磁耦合的第一匹配电路的部件与第二匹配电路的部件连接，能够根据由电磁耦合引起的互感量，来使电磁耦合的各部件的有效电感值变化。由于有效电感值依赖于上述部件间的电磁耦合度，所以通过对该电磁耦合度进行调整来调整有效电感值，由此实现确保良好的传输特性。

[0019] 另外，也可以：上述开关元件选择性地使供多个上述高频信号中的具有低频带的高频信号通过的、上述多个第一信号路径的各个与上述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态，选择性地使供多个上述高频信号中的具有高频带的高频信号通过的、上述多个第一信号路径的各个与上述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态。

[0020] 通过像这样开关元件针对低频带的高频信号以及高频带的高频信号的各个，选择性地使第一信号路径与第二信号路径成为连接或者断开状态，从而针对低频带以及高频带的任意一个，都能够实现确保良好的传输特性。

[0021] 另外，也可以：在上述高频模块中应用同时发送或者接收上述多个频带的高频信号的载波聚合方式，上述开关元件选择性地成为连接或者断开状态，以使得上述多个第一信号路径中的2个以上的第一信号路径与上述多个第二信号路径中的2个以上的上述第二信号路径同时连接。

[0022] 由此，能够应对多频带化以及载波聚合化，并且能够实现确保良好的传输特性。

[0023] 另外，也可以：上述高频模块还具有模块基板，该模块基板搭载上述开关元件，上述第一匹配电路以及上述第二匹配电路的每一个由安装在上述模块基板上的部件或者内置于上述模块基板的部件构成，构成上述第一匹配电路的部件与构成上述第二匹配电路的部件接近配置。

[0024] 一般地，构成开关元件的输入侧的电路的部件与构成输出侧的电路的部件被配置于分离的位置，所以很难确保这些部件彼此的电磁耦合度较大。与此相对，通过接近配置构成第一匹配电路的部件和构成第二匹配电路的部件，能够确保上述部件彼此的电磁耦合度较大。因此，由于能够在较宽的范围内调整该电磁耦合度，所以能够高精度地调整传输特性从而确保更加良好的传输特性。

[0025] 另外，也可以：构成上述第一匹配电路的部件与构成上述第二匹配电路的部件之间的距离比构成上述第一匹配电路的部件与安装在上述模块基板上或者内置于上述模块基板的其它部件之间的距离小。

[0026] 由此，由于能够抑制构成第一匹配电路的部件与其它部件的电磁耦合，所以能够使构成第一匹配电路的部件与构成第二匹配电路的部件可靠地电磁耦合。因此，实现确保良好的传输特性。

[0027] 另外，也可以：在俯视上述模块基板时，构成上述第一匹配电路的部件和构成上述第二匹配电路的部件被配置于由通过上述开关元件的直线二等分了的上述模块基板的一侧。

[0028] 由此，与构成第一匹配电路的部件被配置于上述二等分了的模块基板的一侧且构成第二匹配电路的部件被配置于另一侧的结构相比，能够使上述部件彼此可靠地电磁耦合。因此，实现确保良好的传输特性。

[0029] 另外，也可以：上述高频模块具备第二匹配电路组，该第二匹配电路组由包括上述第二匹配电路的多个匹配电路构成，在俯视上述模块基板时，构成上述第二匹配电路的部件以接近上述模块基板的外周的一边的方式配置，在上述俯视时，构成上述第二匹配电路组中的与上述第二匹配电路不同的一个匹配电路的部件以接近与上述一边对置的边的方式配置。

[0030] 通过像这样将第二匹配电路和第二匹配电路组的另一个匹配电路以接近模块基板的对置的2边的方式配置，能够抑制第二匹配电路与该另一个匹配电路的不必要的电磁耦合。因此，实现确保良好的传输特性。

[0031] 另外，也可以：上述高频模块具备第一匹配电路组，该第一匹配电路组由包括上述第一匹配电路的3个匹配电路构成，在俯视上述模块基板时，构成上述3个匹配电路的部件以接近上述模块基板的外周的相互不同的3边的方式配置。

[0032] 通过像这样将第一匹配电路组的3个匹配电路以接近模块基板的相互不同的3边的方式配置，能够抑制该3个匹配电路间的不必要的电磁耦合。因此，实现确保良好的传输特性。

[0033] 另外，本发明不仅能够作为高频模块来实现，也能够作为具备上述高频模块的通信装置来实现。即，本发明的一实施方式的通信装置具备：高频集成电路，其对多个频带的高频信号进行信号处理；天线；以及上述高频模块，其与上述高频集成电路和上述天线连接。

[0034] 由此，通过具备上述任意的高频模块，能够得到应对多频带并且具有良好的传输特性的高品质的通信装置。

[0035] 根据本发明的高频模块等，能够应对多频带化，并且能够确保良好的传输特性。

附图说明

[0036] 图1是实施方式1的高频模块的电路结构图。

[0037] 图2是示意性地表示实施方式1的高频模块的安装布局的俯视示意图。

[0038] 图3是将实施方式1的高频模块的通过特性(频率特性)的一个例子与比较例进行比较来表示的图表。

[0039] 图4是实施方式1的变形例1的高频模块的电路结构图。

[0040] 图5是实施方式1的变形例2的高频模块的电路结构图。

[0041] 图6是示意性地表示实施方式1的变形例3的高频模块的安装布局的俯视示意图。

[0042] 图7是示意性地表示实施方式2的便携式电话的俯视示意图。

[0043] 图8是其它实施方式的高频模块的电路结构图。

[0044] 附图标记说明：1、1A～1D…高频模块；2…天线；3、3A、3B…RFIC；5…母基板；10、40A、40B、110、140…开关元件；20A～20C…第一匹配电路；30A～30D…带通滤波器；31A～
31C…第一信号路径；50A～50C…第二匹配电路；51A～51C…第二信号路径；60…开关IC；
70…模块基板；70a～70d…边；100…便携式电话；111、411、412…输入端子；121～124、421、
422…输出端子；211、221、231、512、513、522、523、532、533、542、543…电感器；511、521、
531、541…电阻；Pant…天线端子；Prx、Prxa～Prxd…接收端子。

具体实施方式

[0045] 以下，使用附图对本发明的实施方式进行详细说明。此外，以下说明的实施方式均表示包括性的或者具体性的例子。以下的实施方式中所示的数值、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，并不是限定本发明的主旨。对于以下的实施方式中的构成要素中的、独立权利要求中未记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。另外，在以下的实施方式中，所谓的“连接”不仅是直接连接的情况，也包括经由其它元件等电连接的情况。

[0046] 此外，各图是示意图，并不一定是严密的图示。另外，在各图中，对实质相同的结构标注相同的附图标记，并有省略或者简化重复的说明的情况。

[0047] (实施方式1)

[0048] [1.电路结构]

[0049] 本实施方式的高频模块是发送或者接收多个频带的高频信号的高频模块。这样的高频模块例如被设置于依据LTE(Long Term Evolution：长期演进)等通信规格的多频带对应的便携式电话的前端，在天线与RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)之间传播多个频带的高频信号。

[0050] 图1是本实施方式的高频模块1的电路结构图。此外，在该图中，还图示有与高频模块1连接的天线2以及RFIC3A、3B。另外，虽然有在高频模块1与天线2之间设置电感器等共用匹配电路的情况，但对于该情况省略图示。另外，在该图中，用虚线表示构成高频模块1的部件彼此的电磁耦合。对于上述事项，在以后的电路结构图中也相同。

[0051] 高频模块1被设置在对相互不同的多个频带的高频信号进行信号处理的高频集成电路(RFIC)与发送或者接收高频信号的天线2之间。在本实施方式中，高频模块1是被设置在一个天线2与两个RFIC3A、3B之间并将通过天线2接收到的多个频带的高频信号即接收信号传播至RFIC3A、3B的接收侧的前端模块。

[0052] 天线2是输出通过发送侧的前端模块传播的发送信号并接收来自其它便携式电话等的发送信号的、例如LTE用的天线等。

[0053] RFIC3A、3B是对相互不同的多个频带的高频信号(在本实施方式中是4个接收信号)进行信号处理的信号处理电路，例如，对接收信号进行放大以及解调。在本实施方式中，RFIC3A、3B分别对属于LTE规格的低频带组(800～900MHz带域组，以下记载为“LB(Low Band：低频带)带”)的第一频带及第二频带的接收信号、和属于比该低频带组靠高频侧的LTE规格的高频带组(1700～2000MHz带域组，以下记载为“MB(Middle Band：中频带)带”)的第三频带及第四频带的接收信号进行信号处理。

[0054] RFIC3A、3B的每一个分别具有一个用于接收LB带的接收信号的低频侧接收端子和用于接收MB带的接收信号的高频侧接收端子。

[0055] 此外，由RFIC3A、3B进行信号处理的接收信号的带域也可以相互不同。另外，RFIC3A、3B所具有的低频侧接收端子以及高频侧接收端子的个数并不限定于上述个数，例如，也可以具有1个低频侧接收端子，具有2个高频侧接收端子。

[0056] 接下来，对高频模块1的电路结构具体地进行说明。

[0057] 如图1所示，高频模块1具有与天线2连接的天线端子Pant以及与RFIC3A、3B连接的4个接收端子Prxa、Prxb、Prxc、Prxd，对从天线2输入至天线端子Pant的接收信号进行过滤，并从任意的接收端子Prxa、Prxb、Prxc、Prxd输出至RFIC3A、3B。

[0058] 接收端子Prxa、Prxb、Prxc、Prxd与RFIC3A、3B对应，具体而言，接收端子Prxa、Prxc与RFIC3A对应，接收端子Prxb、Prxd与RFIC3B对应。更具体而言，例如，接收端子Prxa是用于将LB带的接收信号输出至RFIC3A的低频侧接收端子的端子，接收端子Prxc是用于将MB带的接收信号输出至RFIC3A的高频侧接收端子的端子。另一方面，接收端子Prxb是用于将LB带的接收信号输出至RFIC3B的低频侧接收端子，接收端子Prxd是用于将MB带的接收信号输出至RFIC3B的高频侧接收端子。

[0059] 另外，高频模块1从天线端子Pant侧起依次具备：开关元件10、第一匹配电路20A～20C、带通滤波器30A～30D、开关元件40A、40B、以及第二匹配电路50A～50D。

[0060] 开关元件10具有与天线2连接的1个以上的输入端子(在这里是一个输入端子111)、以及与多个第一信号路径对应的多个输出端子(在这里是与4个第一信号路径31A～
31D对应的4个输出端子121～124)，在本实施方式中，选择性地使输入端子111与输出端子
121～124的任意一个成为连接或者断开状态。开关元件10例如是根据从RFIC3A、3B等高频模块1的外部输入的控制信号来动作的频带切换用的开关。此外，开关元件10也可以根据在高频模块1的内部生成的控制信号来动作。

[0061] 第一匹配电路20A～20C构成第一匹配电路组，第一匹配电路20A～20C是在与多个频带对应的多个第一信号路径31A～31D中的1个以上的路径(在这里是3个第一信号路径31A～31C)中被设置在对应的带通滤波器(在这里是带通滤波器30A～30C)与天线2之间的匹配电路。各个第一匹配电路20A～20C构成为能够实现对应的带通滤波器30A～30C与天线
2的阻抗匹配，在本实施方式中，由与地线之间并联的电感器(电感器211～231)构成。

[0062] 这样，第一匹配电路20A～20C与第一信号路径31A～31C连接。另外，第一信号路径31A～31D被连接在开关元件40A的一端(在本实施方式中是后述的输入端子411、412)以及开关元件40B的一端(在本实施方式中是后述的输入端子411、412)与天线端子Pant之间。

[0063] 此外，在本实施方式中，在带通滤波器30D与天线2之间未设置第一匹配电路，但在需要的情况下，也可以设置第一匹配电路。另外，第一匹配电路20A～20C的结构并不限定于并联的电感器，也可以使用电容器以及电感器等来构成。另外，作为这样的电容器以及电感器，并不局限于芯片部件等，例如也可以是由形成于基板的图案导体来形成的结构。

[0064] 带通滤波器30A～30D是设置于与多个频带对应的多个第一信号路径31A～31D并具有该多个频带作为通带的滤波器。具体而言，带通滤波器30A～30D为了应对高频模块1的多频带化，而用相互不同的多个频带(通带)来对从天线2输入的接收信号进行过滤并使其通过。由此，各个第一信号路径31A～31D用于相互不同的频带的接收信号的传播。

[0065] 例如，带通滤波器30A构成为通带为LB带的第一频带，带通滤波器30B构成为通带为比第一频带靠高频侧的LB带的第二频带。另外，带通滤波器30C构成为通带为MB带的第三频带，带通滤波器30D构成为通带为比第三频带靠高频侧的MB带的第四频带。

[0066] 这样，带通滤波器30A～30D与第一信号路径31A～31D连接，供多个高频信号中的一个通过。即，带通滤波器30A～30D供多个频带中的一个频带的高频信号通过。

[0067] 在本实施方式中，带通滤波器30A～30D由利用了表面声波(SAW：Surface Acoustic Wave)的表面声波滤波器构成。此外，带通滤波器30A～30D的结构并不限定于利用了SAW的声波滤波器，也可以是利用了体波(BAW：Bulk Acoustic Wave)的声波滤波器。另外，并不限定于声波滤波器，也可以是芯片电感器以及芯片电容器等适当地组合而构成的滤波器。

[0068] 开关元件40A、40B被设置在多个带通滤波器30A～30D与RFIC3A、3B之间，选择性地使多个第一信号路径31A～31D的各个与同RFIC3A、3B对应的1个以上的第二信号路径(在本实施方式中是多个第二信号路径51A～51D)的各个成为连接或者断开状态。开关元件40A、40B例如是根据从RFIC3A、3B等高频模块1的外部输入的控制信号来动作的频带以及RFIC切换用的开关。此外，开关元件40A、40B也可以根据在高频模块1的内部生成的控制信号来动作。

[0069] 开关元件40A选择性地使供多个高频信号中的具有低频带的高频信号通过的、多个第一信号路径(在这里是第一信号路径31A、31B)的各个与多个第二信号路径(在这里是第二信号路径51A、51B)的各个成为连接或者断开状态。另外，开关元件40B选择性地使供多个高频信号中的具有高频带的高频信号通过的、多个第一信号路径(在这里是第一信号路径31C、31D)的各个与多个第二信号路径(在这里是第二信号路径51C、51D)的各个成为连接或者断开状态。

[0070] 具体而言，开关元件40A选择性地使多个第一信号路径31A～31D中的同低频带组对应的路径(在这里是第一信号路径31A、31B)的各个与多个第二信号路径51A～51D中的同相互不同的RFIC3A、3B对应的多个路径(在这里是第二信号路径51A、51B)的各个成为连接或者断开状态。在本实施方式中，开关元件40A具有与第一信号路径31A、31B对应的两个输入端子411、412和与第二信号路径51A、51B对应的两个输出端子421、422，并选择性地使输入端子411、412的各个与输出端子421、422的各个成为连接或者断开状态。即，开关元件40A能够对任意的输入端子和任意的输出端子进行连接。

[0071] 另一方面，开关元件40B选择性地使多个第一信号路径31A～31D中的同比低频带组靠高频侧的高频带组对应的路径(在本实施方式中是第一信号路径31C、31D)的各个与多个第二信号路径51A～51D中的同相互不同的RFIC3A、3B对应的多个路径(在这里是第二信号路径51C、51D)的各个成为连接或者断开状态。由于开关元件40B除了连接的路径以外具有与开关元件40A相同的结构，所以对于详细的结构，省略说明。

[0072] 这样的开关元件40A、40B例如形成于半导体基板，在本实施方式中，与开关元件10一起构成为一个IC封装件(开关IC)。即，开关元件10、40A、40B形成于一个半导体基板。此外，也可以将开关元件10、40A、40B的至少一个形成于其它的半导体基板，也可以将它们构成为其它的IC封装件。

[0073] 通过设置这样的开关元件40A、40B，第二信号路径51A、51B的任意一个均可以与传播LB带的接收信号的第一信号路径31A、31B连接。即，RFIC3A、3B的任意一个均可以被输入LB带的接收信号。这一点对于MB带的接收信号也相同。因此，能够实现削减与高频模块1连接的RFIC3A、3B的接收端子的个数。

[0074] 具体而言，在本实施方式中，在多频带对应的RFIC3A、3B中，没有设置与全部的频带(在这里是4个频带)分立地对应的接收端子，而是设置有与LB带对应的接收端子共用化后的一个低频侧接收端子、以及与MB带对应的接收端子共用化后的一个高频侧接收端子。一般地，在RFIC中，接收高频信号的接收端子的增加导致成本上升。因此，通过设置开关元件40A、40B，能够减少RFIC3A、3B的接收端子的个数，所以能够实现RFIC3A、3B的低成本化。

[0075] 第二匹配电路50A～50D构成第二匹配电路组，第二匹配电路50A～50D是设置于1个以上的第二信号路径中的至少一个(在这里是所有4个第二信号路径51A～51D)的匹配电路。第二匹配电路50A～50D的各个构成为能够实现对应的RFIC3A、3B与带通滤波器30A～30B的阻抗匹配，在本实施方式中，由与对应的第二信号路径51A～51D串联连接的电阻(电阻511、521、531以及541)以及电感器(电感器513、523、533以及543)、以及在该电阻与该电感器之间同地线之间并联的电感器(电感器512、522、532以及542)构成。

[0076] 这样，第二匹配电路50A～50D与第二信号路径51A～51D连接。另外，第二信号路径51A～51D与开关元件40A、40B连接。具体而言，第二信号路径51A～51D与开关元件40A的另一端(在本实施方式中是上述的输出端子421、422)以及开关元件40B的另一端(在本实施方式中是上述的输出端子421、422)连接。

[0077] 此外，在本实施方式中，对所有4个第二信号路径51A～51D设置有第二匹配电路，但在不必要的情况下，也可以不设置第二匹配电路。另外，第二匹配电路50A～50D的结构并不限定于上述结构，也可以使用电容器以及电感器等构成。另外，作为这样的电容器以及电感器，并不局限于芯片部件等，例如也可以是由形成于基板的图案导体形成的结构。

[0078] [2.部件布局]

[0079] 像以上那样的高频模块1，例如通过以如下的方式布局部件，来使构成第一匹配电路20A～20C的任意部件与构成第二匹配电路50A～50D的任意部件电磁耦合。

[0080] 具体而言，在本实施方式中，在多个第一信号路径31A～31D中的2个以上的路径(在这里是两个第一信号路径31B、31C)的每一个上，设置与第二匹配电路50A～50D的任意一个电磁耦合的第一匹配电路(在这里是第一匹配电路20B、20C)。另外，在多个第二信号路径51A～51D中的2个以上的路径(在这里是两个第二信号路径51B、51C)的每一个上，设置与上述2个以上的第一匹配电路(在这里是第一匹配电路20B、20C)一对一地电磁耦合的第二匹配电路(在这里是第二匹配电路50B、50C)。

[0081] 这样，在本实施方式中，构成多个第一匹配电路20B、20C的各个部件与构成多个第二匹配电路50B、50C的各个部件电磁耦合。换言之，对于多个第一匹配电路20B、20C和多个第二匹配电路50B、50C而言，构成各个匹配电路的部件彼此一对一地电磁耦合。

[0082] 更具体而言，在本实施方式中，构成第一匹配电路20B的电感器221与构成第二匹配电路50B的电感器522电磁耦合，另外，构成第一匹配电路20C的电感器231与构成第二匹配电路50C的电感器533电磁耦合。

[0083] 图2是示意性地表示本实施方式的高频模块1的安装布局的俯视示意图。此外，该图所示的芯片部件等不过是为了表示安装布局而简便地与图1标注相同的图案。另外，在该图中，对于连接各部件彼此的布线，省略图示。上述事项在以后的表示安装布局的俯视示意图中也相同。

[0084] 如该图所示，高频模块1具有搭载开关元件40A、40B(开关元件)的模块基板70。模块基板70是在俯视该模块基板70时例如以四个边70a～70d为外周的大致矩形状的多层基板，通过层叠多层陶瓷片或者环氧树脂片等而形成。此外，模块基板70并不局限于大致矩形状，也可以是其它多边形状，也可以是单层基板。

[0085] 在本实施方式中，开关元件10、40A、40B被内置于一个开关IC60而配置于模块基板70。具体而言，开关IC60被配置于矩形状的模块基板70的中央区域。

[0086] 在本实施方式中，带通滤波器30A～30D分别被分立地封装，并配置于模块基板70。即，带通滤波器30A～30D形成于分立的压电基板。此外，也可以将带通滤波器30A～30D中的至少一部分带通滤波器一起封装。另外，带通滤波器30A～30D也可以是未封装的模具，例如是直接安装于具有腔体构造的模块基板70的形态。

[0087] 第一匹配电路20A～20C以及第二匹配电路50A～50D的各个由安装于模块基板70的部件或者内置于模块基板70的部件构成，在本实施方式中，由安装的部件构成。具体而言，在本实施方式中，构成第一匹配电路20A～20C以及第二匹配电路50A～50D的电感器以及电阻等分别构成为芯片部件并被配置于模块基板70的与中央区域不同的周边区域。

[0088] 另外，包括相互电磁耦合的两个部件的一个的第一匹配电路20A～20C与包括该两个部件的另一个的第二匹配电路50A～50D接近配置。具体而言，在本实施方式中，第一匹配电路20B与第二匹配电路50B接近配置，第一匹配电路20C与第二匹配电路50C接近配置。

[0089] 在这里，所谓的某个第一匹配电路与某个第二匹配电路接近配置是指，在从该第一匹配电路到第二匹配电路组的各第二匹配电路的距离中，从该第一匹配电路到该第二匹配电路的距离最短。这一点对于以下说明的部件彼此的接近配置、或者部件与模块基板70的各边的接近配置也相同。即，所谓的一个部件与另一个部件接近配置是指，在从该一个部件到其它部件的距离中，到该另一个部件的距离最短。另外，所谓的一个部件与模块基板70的一边接近配置是指，在从该一个部件到模块基板70的各边70a～70d的距离中，从该一个部件到某一边的距离最短。

[0090] 以下，对构成第一匹配电路20B及第二匹配电路50B的部件的配置、以及构成第一匹配电路20C及第二匹配电路50C的部件的配置进行说明，对于它们的相互的配置关系而言，大致相同，所以以下对构成第一匹配电路20B及第二匹配电路50B的部件的配置进行说明，对构成第一匹配电路20C及第二匹配电路50C的部件的配置省略说明。

[0091] 如图2所示，在俯视模块基板70时，构成第一匹配电路20B的部件和构成第二匹配电路50B的部件被配置于由通过开关元件40A、40B(在这里是开关IC60)的直线(图2中的假想直线J)二等分了的模块基板70的一侧。具体而言，构成第一匹配电路20B的部件(在这里是电感器221)与构成第二匹配电路50B的部件(在这里是电阻521、电感器522、523)接近配置。

[0092] 另外，构成第一匹配电路20B的部件与构成第二匹配电路50B的部件之间的距离比构成第一匹配电路20B的部件与安装在模块基板70上或者内置于模块基板70的其它部件之间的距离小。即，在俯视模块基板70时，被构成第一匹配电路20B的部件的外形围起的区域与被构成第二匹配电路50B的部件的外形围起的区域之间的距离，比被构成第一匹配电路20B的部件的外形围起的区域与被上述其它部件的外形围起的区域之间的距离小。具体而言，若着眼于相互电磁耦合的电感器221以及电感器522，则电感器221被配置于与电感器
522之间的距离比与其它部件之间的距离小的位置。

[0093] 在这里，相互电磁耦合的电感器221和电感器522例如被配置为线圈的卷绕轴大致平行，在本实施方式中，电感器221以及电感器522的任意一个的线圈的卷绕轴均被配置为垂直于模块基板70的主面。由此，对于电感器221与电感器522而言，磁通相互链接，从而电磁耦合。这些电感器221与电感器522之间的距离越小，电感器221与电感器522的电磁耦合度越大。另外，电感器221以及电感器522的卷绕轴彼此越平行，并且卷绕轴间的距离越小，该电磁耦合度越大。因此，通过对电感器221与电感器522的距离以及相对配置方式进行调整，能够调整电感器221与电感器522的电磁耦合度。

[0094] 此外，电感器221以及电感器522也可以构成为卷绕轴与模块基板70的主面平行。

[0095] 另外，在本实施方式中，在俯视模块基板70时，构成由第二匹配电路50A～50D形成的第二匹配电路组中的第二匹配电路50B的部件以接近模块基板70的外周的一边70c的方式配置，构成该第二匹配电路组中的与第二匹配电路50B不同的一个匹配电路(在这里是第二匹配电路50A或者第二匹配电路50C)的部件以接近与一边70c对置的边70a的方式配置。

[0096] 另外，在本实施方式中，在俯视模块基板70时，构成形成第一匹配电路组的3个匹配电路(在这里是第一匹配电路20A～20C)的部件以接近模块基板70的外周的相互不同的3边的方式配置。具体而言，第一匹配电路20A以接近边70d的方式配置，第一匹配电路20B以接近边70c的方式配置，第一匹配电路20C以接近边70b的方式配置。

[0097] 此外，在本实施方式中，构成高频模块1的各部件被配置在模块基板70的同一安装面上，但它们也可以分散地配置在相互背向的表面以及背面。另外，上述部件也可以不配置于1张模块基板70，也可以分散地配置于多个基板。另外，也可以在模块基板70的上述安装面的背面例如形成安装用电极，该安装用电极用于在便携式电话内部的母基板上安装高频模块1。另外，也可以用环氧树脂等密封树脂对安装于上述安装面的部件进行树脂成型。并且，也可以在该密封树脂的表面设置通过膏涂敷或者溅射等而由Ag等形成的屏蔽膜。

[0098] [3.动作]

[0099] 如以上那样构成的本实施方式的高频模块1通过如下那样进行动作，选择性地传播多个频带中的任意一个频带。

[0100] 在从天线2输入的传播对象的接收信号是LB带的第二频带的信号且RFIC3B对该接收信号进行信号处理的情况下，开关元件10、40A、40B根据所输入的控制信号，如下那样进行动作。

[0101] 即，开关元件10使输入端子111与同第二频带对应的输出端子122成为连接状态，并且使输入端子111与同其它频带对应的输出端子121、123、124成为断开状态。

[0102] 另外，开关元件40A使同第二频带对应的输入端子412与同RFIC3B对应的输出端子422成为连接状态，并且使与其它输入端子411的连接或者与同其它RFIC3A对应的输出端子
421的连接均成为断开状态。换言之，在本实施方式中，开关元件40A选择性地成为连接或者断开状态，以使得将多个第一信号路径31A～31D中的设置有包括电磁耦合的一个部件的第一匹配电路的路径(在这里是设置有第一匹配电路20B的第一信号路径31B)与多个第二信号路径51A～51D中的设置有包括电磁耦合的另一个部件的第二匹配电路的路径(在这里是设置有第二匹配电路50B的第二信号路径51B)连接。

[0103] 另外，并没有对开关元件40B的连接以及断开状态进行特别限定，例如与开关元件40A同样地动作。

[0104] 即，开关元件40A、40B选择性地成为连接或者断开状态，以使得将相互电磁耦合的构成第一信号路径31B、31C中的第一匹配电路20B、20C的部件与构成第二信号路径51B、51C中的第二匹配电路50B、50C的部件连接。

[0105] 通过这样的开关元件10、40A、40B的动作，从天线2输入至天线端子Pant的接收信号在经由开关元件10以及第一匹配电路20B并被带通滤波器30B过滤后，经由开关元件40A以及第二匹配电路50B从接收端子Rrxb输出至RFIC3B。

[0106] 在这里，如上述那样，构成第一匹配电路20B的任意部件(在这里是电感器221)与构成第二匹配电路50B的任意部件(在这里是电感器522)电磁耦合。由此，由于电磁耦合的部件彼此高频地连接，所以第一匹配电路20B与第二匹配电路50B高频地连接。由此，上述接收信号如以下那样传播。

[0107] 即，该接收信号在天线端子Pant与接收端子Prxb之间，不仅通过经由开关元件40A的路径(主路径)传播，也通过不经由开关元件40A而从第一匹配电路20B传播至第二匹配电路50B的路径(副路径)来传播。由此，从接收端子Prxb输出在主路径中传播的接收信号与在副路径中传播的接收信号的合成信号。即，高频模块1的衰减特性(振幅特性)或者相位特性等传输特性成为主路径的传输特性和副路径的传输特性合成后的合成传输特性。

[0108] 在这里，副路径的传输特性依赖于第一匹配电路20B与第二匹配电路50B的电磁耦合度。换言之，通过对第一匹配电路20B与第二匹配电路50B的电磁耦合度进行调整，能够调整在副路径中传播的接收信号的振幅以及相位。因此，在本实施方式中，通过对电感器221与电感器522的距离以及相对配置方式进行调整，能够将接收信号是第二频带的情况下的高频模块1的传输特性确保为所希望的性能。

[0109] 另一方面，在从天线2输入的传播对象的接收信号是MB带的第三频带的信号且RFIC3A对该接收信号进行信号处理的情况下，开关元件10、40A、40B根据所输入的控制信号，如下那样进行动作。

[0110] 即，开关元件10使输入端子111与同第三频带对应的输出端子123成为连接状态，并且使输入端子111与同其它频带对应的输出端子121、122、124成为断开状态。

[0111] 另外，开关元件40B使同第三频带对应的输入端子411与同RFIC3A对应的输出端子421成为连接状态，并且使与其它输入端子412的连接或者与同其它RFIC3B对应的输出端子
422的连接均成为断开状态。换言之，在本实施方式中，开关元件40B选择性地成为连接或者断开状态，以使得将多个第一信号路径31A～31D中的设置有包括电磁耦合的一个部件的第一匹配电路的路径(在这里是设置有第一匹配电路20C的第一信号路径31C)与多个第二信号路径51A～51D中的设置有包括电磁耦合的另一个部件的第二匹配电路的路径(在这里是设置有第二匹配电路50C的第二信号路径51C)连接。

[0112] 另外，并没有对开关元件40A的连接以及断开状态进行特别限定，例如与开关元件40B相同地动作。

[0113] 即使在这样的情况下，也与上述第二频带的接收信号相同，被输入至天线端子Pant的接收信号在天线端子Pant与接收端子Prxc之间，不仅通过经由开关元件40B的路径(主路径)传播，也通过不经由开关元件40B而从第一匹配电路20C传播至第二匹配电路50C的路径(副路径)传播。因此，通过对第一匹配电路20C与第二匹配电路50C的电磁耦合度进行调整，能够调整在副路径中传播的接收信号的振幅以及相位。

[0114] 因此，对于接收信号是第三频带的情况而言，也与第二频带的情况相同，能够将高频模块1的传输特性确保为所希望的性能。

[0115] [4.传输特性]

[0116] 接下来，与本实施方式的比较例进行比较，以通过特性为例，来对以上那样的高频模块1的传输特性进行说明。

[0117] 在这里，本实施方式的比较例的高频模块除了第一匹配电路20B、20C与第二匹配电路50B、50C不电磁耦合的点以外，具有与本实施方式相同的结构。

[0118] 图3是与比较例比较来表示本实施方式的高频模块1的通过特性(频率特性)的一个例子的图表。具体而言，在该图中示有输入了第二频带的接收信号的情况下的、高频模块1的通过特性(图中的“实施例”)以及该比较例的通过特性。另外，该图的横轴表示频率，该图的纵轴表示该接收信号的插入损耗(从天线端子Pant传播至接收端子Prxb的接收信号的衰减量)。

[0119] 如图3所示，本实施方式中的通过特性与比较例中的通过特性相比，在频率轴上衰减极点发生变化。即，在本实施方式中，第一匹配电路20B与第二匹配电路50B电磁耦合，从而与比较例相比，通过特性等传输特性发生变化。因此，在本实施方式中，通过对第一匹配电路20B与第二匹配电路50B的电磁耦合度进行调整，能够适当地调整通过特性的衰减极点来确保所希望的良好的传输特性。

[0120] [5.效果等]

[0121] 以上，对本实施方式的高频模块1进行了说明。以下，对这样的高频模块1所起到的效果进行说明。此外，与第一匹配电路20B以及第二匹配电路50B相关的事项和与第一匹配电路20C以及第二匹配电路50C相关的事项大致相同。因此，以下，主要对与第一匹配电路20B以及第二匹配电路50B相关的事项进行说明，对与第一匹配电路20C以及第二匹配电路
50C相关的事项，省略或者简化说明。

[0122] 如上述那样，根据本实施方式的高频模块1，构成第一匹配电路20B的任意部件(在本实施方式中是电感器221)与构成第二匹配电路50B的任意部件(在本实施方式中是电感器522)电磁耦合，从而与不电磁耦合的情况相比，传输特性发生变化。由于该传输特性依赖于第一匹配电路20B与第二匹配电路50B的电磁耦合度、即上述部件间的电磁耦合度，所以通过调整该电磁耦合度，能够调整传输特性。因此，能够应对多频带化，并且能够实现确保良好的传输特性。

[0123] 另外，根据本实施方式的高频模块1，设置有多个第二信号路径51A～51D，从而能够切换多个频带中的、例如属于低频带组的频带的高频信号和属于高频带组的频带的高频信号的传播路径。因此，一般地，由于能够将具有频率依赖性的匹配电路设置于多个第二信号路径51A～51D的每一个，所以对于任意频带都能够实现良好的阻抗匹配。因此，由于能够减少高频信号的通过损耗，所以能够实现确保更加良好的传输特性。

[0124] 另外，根据本实施方式的高频模块1，构成多个第一匹配电路(在本实施方式中是两个第一匹配电路20B、20C)的各个部件与构成多个第二匹配电路(在本实施方式中是两个第二匹配电路50B、50C)的各个部件电磁耦合，所以能够针对以相互不同的频带(在本实施方式中是第二频带以及第三频带)为通带的多个高频信号的每一个，实现确保良好的传输特性。

[0125] 另外，根据本实施方式的高频模块1，开关元件40A将相互电磁耦合的构成第一匹配电路20B的部件与构成第二匹配电路50B的部件连接，从而经由高频模块1传播的高频信号在以下的路径中传播。即，该高频信号不仅通过经由第一匹配电路20B、开关元件以及第二匹配电路50B的主路径传播，也通过不经由开关元件而经由第一匹配电路20B和第二匹配电路50B的副路径传播。因此，高频模块1的传输特性为主路径的传输特性和副路径的传输特性合成后的合成传输特性。由于副路径的传输特性依赖于上述部件间的电磁耦合度，所以通过对该电磁耦合度进行调整来调整合成传输特性，能够实现确保良好的传输特性。

[0126] 另外，根据本实施方式的高频模块1，开关元件40A、40B针对低频带的高频信号以及高频带的高频信号的各个，选择性地使第一信号路径与第二信号路径成为连接或者断开状态，从而对低频带以及高频带的任意一个，都能够实现确保良好的传输特性。

[0127] 另外，根据本实施方式的高频模块1，与多个高频集成电路(在本实施方式中是两个RFIC3A、3B)连接，开关元件40A、40B选择性地使供低频带的高频信号通过的第一信号路径(在本实施方式中是第一信号路径31A、31B)的各个与同多个高频集成电路对应的第二信号路径(在本实施方式中是第二信号路径51A、51B)的各个成为连接或者断开状态，选择性地使供高频带的高频信号通过的第一信号路径(在本实施方式中是第一信号路径31C、31D)的各个与同多个高频集成电路对应的第二信号路径(在本实施方式中是第二信号路径51C、51D)的各个成为连接或者断开状态。由此，能够应对多频带化以及高频集成电路的多重化，并且实现确保良好的传输特性。

[0128] 在这里，一般地将构成开关元件的输入侧的电路的部件与构成输出侧的电路的部件配置于分离的位置，所以很难确保这些部件彼此的电磁耦合度较大。与此相对，根据本实施方式的高频模块1，通过将构成第一匹配电路20B的部件与构成第二匹配电路50B的部件接近配置，能够确保上述部件彼此的电磁耦合度较大。因此，由于能够较宽的范围地调整该电磁耦合度，所以能够高精度地调整传输特性来确保更加良好的传输特性。

[0129] 具体而言，根据本实施方式的高频模块1，构成第一匹配电路20B的部件与构成第二匹配电路50B的部件之间的距离比构成第一匹配电路20B的部件与其它部件之间的距离小。由此，由于能够抑制构成第一匹配电路20B的部件与其它部件的电磁耦合，所以能够使构成第一匹配电路20B的部件与构成第二匹配电路50B的部件可靠地电磁耦合。因此，能够实现确保良好的传输特性。

[0130] 在这里，在俯视模块基板70时，在构成第一匹配电路20B的部件被配置于由通过开关元件的直线(图2中的假想直线J)二等分了的模块基板70的一侧，而构成第二匹配电路50B的部件被配置于另一侧的情况下，存在不能够使上述部件彼此电磁耦合的情况。与此相对，根据本实施方式的高频模块1，由于将这些部件配置于由该直线二等分了的模块基板的一侧，所以能够使上述部件彼此可靠地电磁耦合。因此，能够实现确保良好的传输特性。

[0131] 另外，根据本实施方式的高频模块1，将第二匹配电路50B和第二匹配电路组(第二匹配电路50A～50D)的另一个匹配电路(在本实施方式中是第二匹配电路50A或者第二匹配电路50C)以接近模块基板70的对置的2边的方式配置，从而能够抑制第二匹配电路50B与该另一个匹配电路的不必要的电磁耦合。因此，实现确保良好的传输特性。这一点在因高频模块1的小型化而使用小型的模块基板70的情况下特别有用。

[0132] 另外，根据本实施方式的高频模块1，将第一匹配电路组(第一匹配电路20A～20C)的3个匹配电路以接近模块基板70的相互不同的3边的方式配置，从而能够抑制该3个匹配电路间的不必要的电磁耦合。因此，实现确保良好的传输特性。这一点与上述相同，在使用小型的模块基板70的情况下特别有用。

[0133] (实施方式1的变形例1)

[0134] 在上述实施方式1中，第一匹配电路20B与第二匹配电路50B电磁耦合，第一匹配电路20C与第二匹配电路50C电磁耦合，但进行电磁耦合的第一匹配电路与第二匹配电路的组合并不限定于此。以下，作为实施方式1的变形例1的高频模块，对以与实施方式1不同的组合来进行电磁耦合的结构进行说明。此外，在本变形例以及以后的变形例中，高频模块的电路结构与上述实施方式1大致相同，所以省略或者简化其说明。

[0135] 图4是实施方式1的变形例1的高频模块1A的电路结构图。

[0136] 该图所示的高频模块1A与实施方式1相比，第一匹配电路20B与第二匹配电路50C电磁耦合，第一匹配电路20C与第二匹配电路50B电磁耦合。具体而言，第一匹配电路20B的电感器221与第二匹配电路50C的电感器533电磁耦合，第一匹配电路20C的电感器231与第二匹配电路50B的电感器522电磁耦合。

[0137] 即，在上述实施方式1中，开关元件40A选择性地使多个第一信号路径31A、31B的各个与多个第二信号路径51A、51B的各个成为连接或者断开状态，以使得将包括电磁耦合的一个部件的第一匹配电路20B与包括另一个部件的第二匹配电路50B连接。另外，开关元件40B选择性地使多个第一信号路径31C、31D的各个与多个第二信号路径51C、51D的各个成为连接或者断开状态，以使得将包括电磁耦合的一个部件的第一匹配电路20C与包括另一个部件的第二匹配电路50C连接。

[0138] 与此相对，在本变形例中，开关元件40A、40B选择性地使多个第一信号路径31A～31D的各个与多个第二信号路径51A～51D的各个成为连接或者断开状态，以使得不将包括电磁耦合的一个部件的第一匹配电路20B与包括另一个部件的第二匹配电路50C连接。另外，开关元件40A、40B选择性地成为连接或者断开状态，以使得不将包括电磁耦合的一个部件的第一匹配电路20C与包括另一个部件的第二匹配电路50B连接。即，开关元件40A、40B选择性地使多个第一信号路径31C～31D的各个与多个第二信号路径51A～51D的各个成为连接或者断开状态，以使得不将相互电磁耦合的构成第一信号路径31A～31D中的第一匹配电路20A～20C的部件与构成第二信号路径51A～51D中的第二匹配电路50A～50D的部件连接。

[0139] 根据以这样的方式构成的本变形例的高频模块1A，开关元件40A、40B不使相互电磁耦合的第一匹配电路的部件与第二匹配电路的部件连接，从而能够根据由电磁耦合引起的互感量，来使电磁耦合的各部件的有效电感值变化。由此，即使是本变形例的高频模块1A，与不电磁耦合的结构相比，也能够使传输特性变化。在这里，由于传输特性的变化量依赖于电磁耦合度，所以通过对电磁耦合度进行调整，例如能够适当地调整通过特性的衰减极点来确保良好的传输特性。

[0140] 因此，即使是本变形例的高频模块1A，也能够起到与上述实施方式1相同的效果。

[0141] (实施方式1的变形例2)

[0142] 在上述实施方式1以及该变形例1中，高频模块1选择性地传播多个频带中的任意一个频带，但也可以对上述高频模块1应用同时发送或者接收多个频带的高频信号的载波聚合(CA：Carrier Aggregation)方式。以下，作为实施方式1的变形例2的高频模块，对应用CA方式的高频模块进行说明。

[0143] 图5是实施方式1的变形例2的高频模块1B的电路结构图。

[0144] 该图所示的高频模块1B应用同时使用从多个频带选择出的2个以上的频带来进行通信的载波聚合方式，在图5中示出了同时使用第一～第四频带中的第二频带和第三频带来进行通信的情况下的电路状态。此外，高频模块1B同时用于通信的频带并不局限于第二频带以及第三频带，例如也可以是第一频带以及第三频带。另外，高频模块1B同时用于通信的频带的个数并不局限于两个，也可以是三个以上。

[0145] 在这样的高频模块1B中，从天线2输入的传播对象的接收信号是第二频带以及第三频带的信号，并且RFIC3B对第二频带的接收信号进行信号处理，RFIC3A对第三频带的接收信号进行信号处理的情况下，开关元件10、40A、40B根据所输入的控制信号，如下那样进行动作。

[0146] 即，开关元件10使输入端子111与同第二频带对应的输出端子122成为连接状态，并且使输入端子111与同第三频带对应的输出端子123成为连接状态。另外，开关元件10使输入端子111与同其它频带对应的输出端子121、124成为断开状态。

[0147] 另外，开关元件40A、40B选择性地成为连接或者断开状态，以使得将多个第一信号路径31A～31D中的与2个以上的频带对应的2个以上的第一信号路径(在本变形例中是与第二频带对应的第一信号路径31B以及与第三频带对应的第一信号路径31C)与第二信号路径51A～51D连接。即，开关元件40A、40B选择性地成为连接或者断开状态，以使得将多个第一信号路径31A～31D中的2个以上的第一信号路径与多个第二信号路径51A～51D中的2个以上的第二信号路径分别同时连接。

[0148] 具体而言，开关元件40A使同第二频带对应的输入端子412与同RFIC3B对应的输出端子422成为连接状态，并且使与其它输入端子411的连接或者与同其它RFIC3A对应的输出端子421的连接均成为断开状态。另外，开关元件40B将同第三频带对应的输入端子411与同RFIC3A对应的输出端子421成为连接状态，并且使与其它输入端子412的连接或者与同其它RFIC3B对应的输出端子422的连接均成为断开状态。

[0149] 通过这样的开关元件10、40A、40B的动作，若着眼于从天线2输入至天线端子Pant的第二频带的接收信号，则该接收信号在经由开关元件10以及第一匹配电路20B被带通滤波器30B过滤后，经由开关元件40A以及第二匹配电路50B从接收端子Prxb输出至RFIC3B。

[0150] 另一方面，若着眼于从天线2输入至天线端子Pant的第三频带的接收信号，则该接收信号在经由开关元件10以及第一匹配电路20C被带通滤波器30C过滤后，经由开关元件40B以及第二匹配电路50C从接收端子Prxc输出至RFIC3A。

[0151] 在这里，如上述那样，构成第一匹配电路20B的任意部件(在这里是电感器221)与构成第二匹配电路50C的任意部件(在这里是电感器533)电磁耦合。另外，构成第一匹配电路20C的任意部件(在这里是电感器231)与构成第二匹配电路50B的任意部件(在这里是电感器522)电磁耦合。即，第一匹配电路20B与第二匹配电路50C、以及第一匹配电路20C与第二匹配电路50B高频地连接。由此，上述接收信号如以下那样传播。

[0152] 即，第二频带以及第三频带的接收信号不仅通过经由开关元件40A、40B的路径(主路径)传播，也通过不经由开关元件40A、40B而从第一匹配电路20B传播至第二匹配电路50C的路径(副路径)以及从第一匹配电路20C传播至第二匹配电路50B的路径(副路径)传播。

[0153] 由此，从接收端子Prxb、Prxc输出在主路径中传播的接收信号与在多个副路径中传播的接收信号的合成信号。即，高频模块1B的衰减特性(振幅特性)或者相位特性等传输特性为主路径的传输特性与多个副路径的传输特性合成后的合成传输特性。

[0154] 在这里，各副路径的传输特性依赖于第一匹配电路20B与第二匹配电路50C的电磁耦合度、或者第一匹配电路20C与第二匹配电路50B的电磁耦合度。换言之，通过对第一匹配电路20B与第二匹配电路50B的电磁耦合度进行调整，能够调整在副路径中传播的接收信号的振幅以及相位。因此，在本变形例中，通过对第一匹配电路20B与第二匹配电路50C的电磁耦合度、或者第一匹配电路20C与第二匹配电路50B的电磁耦合度进行调整，能够调整在副路径中传播的接收信号的振幅以及相位。

[0155] 因此，即使在应用同时使用第二频带和第三频带来进行通信的CA方式的情况下，也能够将高频模块1B的传输特性确保为所希望的性能。即，根据本变形例的高频模块1B，能够应对多频带化以及CA化，并且能够确保良好的传输特性。

[0156] (实施方式1的变形例3)

[0157] 在上述实施方式1中，安装于模块基板70的部件(芯片部件)彼此电磁耦合，但进行电磁耦合的部件的至少一个也可以是内置于模块基板70的部件。以下，作为实施方式1的变形例3的高频模块，对内置于模块基板70的部件彼此电磁耦合的结构进行说明。

[0158] 图6是示意性地表示实施方式1的变形例3的高频模块1C的安装布局的俯视示意图。

[0159] 如该图所示，在本变形例中，电感器533以及电感器231被内置于模块基板70，例如由层叠在模块基板70内的线圈图案导体构成。

[0160] 即使是这样的结构，例如也能够通过对电感器533与电感器231之间的距离进行调整来调整电磁耦合度。因此，根据本变形例的高频模块1C，与实施方式1相同，能够适当地调整通过特性的衰减极点来确保良好的传输特性。

[0161] 另外，根据本变形例的高频模块1C，构成第一匹配电路20A～20C以及第二匹配电路50A～50D的部件的至少一个(在本变形例中是电感器533以及电感器231)被内置于模块基板70。由此，由于能够减少安装于模块基板70上的部件个数，所以能够实现安装布局的自由度的提高。

[0162] 另外，根据本变形例的高频模块1C，构成LB带的第一匹配电路20A、20B以及第二匹配电路50A、50B的部件均被安装在模块基板70上，构成MB带的第一匹配电路20C以及第二匹配电路50C、50D的部件的一部分被内置于模块基板70。

[0163] 在这里，一般地，频带越低，构成匹配电路的元件的常量越大。另外，与内置于基板的元件相比，容易确保安装在基板上的芯片部件等的常量较大。因此，通过成为上述结构，能够良好地确保LB带的阻抗匹配，并且能够实现高频模块1C的安装布局的自由度的提高。

[0164] 此外，在本变形例中，电感器533以及电感器231均被内置于模块基板70，但也可以将任意一方安装在模块基板70上。另外，也可以将构成第一匹配电路20A～20C以及第二匹配电路50A～50D的其它任意部件内置于模块基板70。并且，也可以配置成在俯视模块基板70时，内置于模块基板70的部件与安装在模块基板70上的部件重叠。

[0165] (实施方式2)

[0166] 在本实施方式中，以便携式电话为例，对具备上述高频模块的通信装置进行说明。

[0167] 图7是示意性地表示本实施方式的便携式电话100的俯视示意图。

[0168] 该图所示的便携式电话100是具备在上述实施方式1中说明了的RFIC3A、3B(高频集成电路)以及上述实施方式1的高频模块1的通信装置。上述RFIC3A、3B以及高频模块1例如被安装在相同的母基板5上并被收纳在便携式电话100的壳体内。此外，也可以将RFIC3A、3B以及高频模块1中的至少一部分安装在与母基板5不同的基板上。

[0169] 根据这样的便携式电话100，具备实施方式1的高频模块1，从而能够实现应对多频带并且确保良好的传输特性的高品质的通信装置。

[0170] 此外，便携式电话100所具备的高频模块并不局限于实施方式1的高频模块1，也可以是实施方式1的各变形例的高频模块。即使是这样构成的便携式电话100，也起到与本实施方式相同的效果。另外，具备这样的高频模块1的便携式电话等通信装置也可以还具备例如在实施方式1中说明了的天线2。

[0171] (其它实施方式等)

[0172] 以上，举出实施方式以及变形例对本发明进行了说明，但本发明的高频模块以及通信装置并不限定于上述实施方式以及变形例。对上述实施方式以及变形例中的任意构成要素进行组合而实现的其它实施方式、对上述实施方式以及变形例在不脱离本发明的主旨的范围内实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的变形例、内置有上述实施方式以及变形例的高频模块以及通信装置的各种设备也包括于本发明。

[0173] 另外，在上述说明中，高频模块被设置在天线2与多个RFIC3A、3B之间，并具备多个第一匹配电路20A～20C、多个第二信号路径51A～51D以及多个第二匹配电路50A～50D。但是，高频模块也可以被设置在天线2与一个RFIC之间，并具备设置于多个第一信号路径中的一个第一信号路径的第一匹配电路和设置于一个第二信号路径的一个第二匹配电路。

[0174] 图8是那样的高频模块1D的电路结构图。高频模块1D例如为如下机构：被设置在天线2与具有LB带的接收端子的RFIC3之间，与实施方式1的高频模块1相比，不具备第一匹配电路20B以及与MB带或者其它RFIC对应的信号路径以及匹配电路等。即，代替开关元件10、40A、40B而设置的开关元件110、140是不具有与MB带或者其它RFIC对应的输入端子或者输出端子的结构。另外，在高频模块1D中，第一匹配电路20A与第二匹配电路50A电磁耦合。

[0175] 此外，也可以在第一信号路径31B设置第一匹配电路，并且该第一匹配电路与第二匹配电路50A电磁耦合。即，在上述说明中，包括电磁耦合的一个部件的第一匹配电路与包括另一个部件的第二匹配电路一对一地电磁耦合，但是该第一匹配电路或者该第二匹配电路也可以进一步与其它的第二匹配电路或者其它的第一匹配电路电磁耦合。

[0176] 另外，构成第一匹配电路的部件以及构成第二匹配电路的部件中的电磁耦合的部件并不限定于上述说明的部件。即，构成第一匹配电路的部件中的任意部件与构成第二匹配电路的部件中的任意部件电磁耦合即可。即，构成高频模块的部件原则上被安装布局成将电路结构图中所示的各电路或者各元件间连接的布线最小即可。而且，在这样的安装布局中，以能够确保良好的传输特性的距离以及相对配置方式来配置通过接近配置而电磁耦合的第一匹配电路的部件和第二匹配电路的部件即可。

[0177] 另外，在上述说明中，高频模块具有一个天线端子Pant，但也可以具有多个天线端子。即，高频模块也可以是能够与多个天线2连接的结构。

[0178] 另外，高频模块也可以不具备开关元件10，例如，也可以具备对LB带的高频信号和MB带的高频信号进行分波的双工器，也可以通过共用节点将多个第一信号路径连接，也可以是将多个第一信号路径与相互不同的多个天线连接的结构。

[0179] 另外，在实施方式1以及其变形例中，多个RFIC3A、3B也可以构成为一个RFIC。

[0180] 另外，高频模块也可以选择性地切换同时使用多个频带来进行通信的CA模式和仅使用任意一个频带来进行通信的非CA模式来动作。

[0181] 另外，上述说明的高频模块并不局限于被设置于接收侧的前端模块，也可以被设置于发送侧的前端模块。

[0182] 另外，在上述说明的高频模块中，也可以在附图所公开的各电路元件以及各信号路径之间插入其它的高频电路元件以及布线等。

[0183] 本发明能够作为多频带对应的高频模块广泛地利用于便携式电话等通信设备。