一种多层PCB的加工方法及多层PCB

摘要

本发明公开了一种多层PCB的加工方法及多层PCB，所述加工方法包括：在内层芯板的制成工序中，初始时刻，在当前内层芯板上设置唯一的第一标识；在当前内层芯板每经过一台设备时，读取当前内层芯板的第一标识，在数据库中相应位置记录当前的设备信息；在所述熔合工序中，预先读取待熔合的各层内层芯板的第一标识及相应的设备信息，将读取信息合并生成唯一的第二标识，再将第二标识设置于熔合形成的组合芯板上；在压合工序中，预先读取组合芯板上的第二标识，将第二标识设置于压合形成的多层PCB上。本发明实施例中，设置于多层PCB的外层信息为各内层信息的合并，工作人员可以根据外层标识信息高效、精确地进行品质追溯。

权利要求

1.一种多层PCB的加工方法，包括：制成内层芯板，将至少两层内层芯板熔合形成组合芯板，将外层铜箔与组合芯板压合形成多层PCB；其特征在于，在所述内层芯板的制成工序中，初始时刻，在当前内层芯板上设置唯一的第一标识；在当前内层芯板每经过一台设备时，读取当前内层芯板的第一标识，在数据库中相应位置记录当前的设备信息；

在所述熔合工序中，预先读取待熔合的各层内层芯板的第一标识及相应的设备信息，将读取信息合并生成唯一的第二标识，再将第二标识设置于熔合形成的组合芯板上；

在所述压合工序中，预先读取组合芯板上的第二标识，将第二标识设置于压合形成的多层PCB上；

所述在当前内层芯板上设置唯一的第一标识的方法为：根据为当前内层芯板预先分配的唯一ID码，生成唯一的通孔排列式；所述ID码的信息内容包括型号、批次号、芯板编号；

按照所述通孔排列式在当前内层芯板的对应位置钻通孔，形成第一标识；

所述将第二标识设置于压合形成的多层PCB上的方法为：根据所述第二标识，生成唯一的通孔排列式；

按照所述通孔排列式在多层PCB上的对应位置钻通孔；

所述生成唯一的通孔排列式的方法为：

预先定义1为通孔、0为非通孔，或者0为通孔、1为非通孔；

将所述ID码/第二标识转换成二进制数；

根据转换得到的二进制数以及预先定义信息，生成唯一的通孔排列式。

2.根据权利要求1所述的多层PCB的加工方法，其特征在于，所述设备信息包括读取时间、设备的IP地址。

3.根据权利要求1所述的多层PCB的加工方法，其特征在于，所述在当前内层芯板上设置唯一的第一标识的方法为：通过喷码机在当前内层芯板上喷涂预先分配的唯一ID码，形成第一标识；所述ID码的信息内容包括型号、批次号、芯板编号。

4.根据权利要求1所述的多层PCB的加工方法，其特征在于，所述将第二标识设置于熔合形成的组合芯板上的方法为：通过喷码机在熔合形成的组合芯板上喷涂第二标识。

5.根据权利要求4所述的多层PCB的加工方法，其特征在于，所述预先读取组合芯板上的第二标识，将第二标识设置于压合后形成的多层PCB上的过程包括：预叠，读取所述组合芯板上的第二标识并将该第二标识喷涂至胶片上；

排板，读取所述胶片上的第二标识，并将该第二标识喷涂至外层铜箔上；

压合裁边，读取外层铜箔上的第二标识，将第二标识设置于压合形成的多层PCB上。

6.根据权利要求1所述的多层PCB的加工方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述内层芯板和组合芯板的板边分别预留第一标识的设置区域，在所述多层PCB的板边预留第二标识的设置区域。

7.一种多层PCB，其特征在于，所述多层PCB采用如权利要求1至6任一所述的加工方法制成。

说明书

一种多层PCB的加工方法及多层PCB

技术领域

[0001] 本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层PCB的加工方法及多层PCB。

背景技术

[0002] PCB，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

[0003] 在PCB制造过程中，多张带有图形电路的芯板熔合后，与两张外层铜箔压合，外层铜箔再钻孔、电镀、蚀刻线路，形成多层PCB。在制程品质追溯过程中，因为外层铜箔与内层压合为一体、内层由多张芯板叠层熔合形成，所以对外层信息和内层信息关联造成困扰，不能够实现品质追溯，在质量异常需要清查时，往往会耗费大量时间和人力，不仅效率低下，而且不能有效解决问题。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种多层PCB的加工方法及多层PCB，实现全流程的品质追溯。

[0005] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0006] 一种多层PCB的加工方法，包括：制成内层芯板，将至少两层内层芯板熔合形成组合芯板，将外层铜箔与组合芯板压合形成多层PCB；

[0007] 在所述内层芯板的制成工序中，初始时刻，在当前内层芯板上设置唯一的第一标识；在当前内层芯板每经过一台设备时，读取当前内层芯板的第一标识，在数据库中相应位置记录当前的设备信息；

[0008] 在所述熔合工序中，预先读取待熔合的各层内层芯板的第一标识及相应的设备信息，将读取信息合并生成唯一的第二标识，再将第二标识设置于熔合形成的组合芯板上；

[0009] 在所述压合工序中，预先读取组合芯板上的第二标识，将第二标识设置于压合形成的多层PCB上。

[0010] 可选的，所述设备信息包括读取时间和/或设备的IP地址。

[0011] 可选的，所述在当前内层芯板上设置唯一的第一标识的方法为：

[0012] 通过喷码机在当前内层芯板上喷涂预先分配的唯一ID码，形成第一标识；所述ID码的信息内容包括型号、批次号、芯板编号。

[0013] 可选的，所述在当前内层芯板上设置唯一的第一标识的方法为：

[0014] 根据为当前内层芯板预先分配的唯一ID码，生成唯一的通孔排列式；所述ID码的信息内容包括型号、批次号、芯板编号；

[0015] 按照所述通孔排列式在当前内层芯板的对应位置钻通孔，形成第一标识。

[0016] 可选的，所述将第二标识设置于压合形成的多层PCB上的方法为：

[0017] 根据所述第二标识，生成唯一的通孔排列式；

[0018] 按照所述通孔排列式在多层PCB上的对应位置钻通孔。

[0019] 可选的，所述将第二标识设置于熔合形成的组合芯板上的方法为：通过喷码机在熔合形成的组合芯板上喷涂第二标识。

[0020] 可选的，所述预先读取组合芯板上的第二标识，将第二标识设置于压合后形成的多层PCB上的过程包括：

[0021] 预叠，读取所述组合芯板上的第二标识并将该第二标识喷涂至胶片上；

[0022] 排板，读取所述胶片上的第二标识，并将该第二标识喷涂至外层铜箔上；

[0023] 压合裁边，读取外层铜箔上的第二标识，将第二标识设置于压合形成的多层PCB上。

[0024] 可选的，所述生成唯一的通孔排列式的方法为：

[0025] 预先定义1为通孔、0为非通孔，或者0为通孔、1为非通孔；

[0026] 将所述ID码/第二标识转换成二进制数；

[0027] 根据转换得到的二进制数以及预先定义信息，生成唯一的通孔排列式。

[0028] 可选的，所述方法还包括：在所述内层芯板和组合芯板的板边分别预留第一标识的设置区域，在所述多层PCB的板边预留第二标识的设置区域。

[0029] 一种多层PCB，所述多层PCB采用如上任一所述的加工方法制成。

[0030] 本发明具有以下有益效果：

[0031] 1)本发明实施例中，设置于多层PCB的外层上的标识信息为各内层信息的合并，工作人员可以根据外层标识信息高效、精确地进行品质追溯，有效提高了产品质量；

[0032] 2)内层和外层的标识信息采用通孔排列的形式呈现，在生产和使用过程中不易被覆盖，经久耐用。

附图说明

[0033] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

[0034] 图1为本发明实施例一提供的多层PCB的加工方法流程图；

[0035] 图2为本发明实施例二提供的多层PCB的加工方法流程图。

具体实施方式

[0036] 为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

[0037] 本发明的核心思想为：在多层PCB的生产制程中，将各内层信息和外层信息进行关联，并将内层信息归纳至外层信息中，从而实现全流程的品质追溯。

[0038] 下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

[0039] 实施例一

[0040] 请参阅图1，本实施例中提供了一种多层PCB的加工方法，包括以下步骤：

[0041] 步骤S101、为每片内层芯板分配唯一的第一标识，并在数据库中形成对应于该第一标识的记录项。同时，为每台设备分配唯一的IP地址。

[0042] 本步骤中，可以根据工单为每片内层芯板分配唯一的ID码，该ID码作为第一标识，其信息内容包括型号、批次号、芯板编号。

[0043] 步骤S102、在每片内层芯板的板边的规定区域内，通过喷码机喷涂相应的第一标识。

[0044] 步骤S103、在每片内层芯板的生产制程中，在当前内层芯板每经过一台设备时，读取当前内层芯板的第一标识，在数据库中相应记录项中添加当前的设备信息。

[0045] 其中，设备信息包括读取时间、设备IP地址以及其他相关信息。在经过多台设备之后，每片内层芯板的相应记录项中会包含了多项设备信息，据此工作人员可以清楚地了解内层芯板在什么时间经过了什么设备。

[0046] 步骤S104、进入熔合工序，将待熔合的多片内层芯板熔合形成组合芯板。在熔合前，预先读取待熔合的各层内层芯板的第一标识及相应的设备信息，将所读取的所有信息合并，为合并信息分配唯一的新的ID码作为第二标识并存储至数据库中，将第二标识喷涂于组合芯板的板边。

[0047] 通过该步骤，使得每个组合芯板都具有一个第二标识，该第二标识的对应信息包括全部内层芯板的第一标识及相应的设备信息。根据第二标识，工作人员可以清楚地了解组合芯板内每片内层芯板的相关信息。

[0048] 步骤S105、进入压合工序，在压合前读取组合芯板上的第二标识，在压合后将第二标识喷涂在压合形成的多层PCB上。

[0049] 该步骤进一步包括：

[0050] 预叠时读取组合芯板上的第二标识并将该第二标识喷涂至胶片上；

[0051] 排板时读取胶片上的第二标识，并将该第二标识喷涂至外层铜箔上；

[0052] 压合裁边，读取外层铜箔上的第二标识，将第二标识设置于压合形成的多层PCB上。

[0053] 至此，设置于多层PCB上的第二标识对应的信息为各内层信息的合并，工作人员可以根据第二标识和数据库中的存储信息简单、高效、准确地进行品质追溯。

[0054] 实施例二

[0055] 在实施例一中，对于内层芯板上的第一标识和多层PCB上第二标识，均采用喷码机喷涂形成。而在生产和使用过程中，第一标识及第二标识可能会因外界原因受到被覆盖等不良影响，使得标识显示不够清晰，从而不容易被读取，因而本实施例二在实施例一的基础上进行了改进。

[0056] 请参阅图2，本实施例提供的一种新的多层PCB的加工方法，包括步骤：

[0057] 步骤S201、为每片内层芯板分配唯一的ID码，并在数据库中形成对应于该ID码的记录项。同时，为每台设备分配唯一的IP地址。

[0058] 步骤S202、对于每片内层芯板，根据其ID码生成唯一的通孔排列式，再按照该通孔排列式在当前内层芯板的板边规定区域钻通孔，形成第一标识。

[0059] 其中，通孔排列式的生成方法可以为：

[0060] 预先定义1为通孔、0为非通孔，或者0为通孔、1为非通孔；

[0061] 将所述ID码转换成二进制数；

[0062] 根据转换得到的二进制数以及预先定义信息，生成唯一的通孔排列式。

[0063] 在采用上述根据二进制数形成通孔排列式的方式时，优选的在内层芯板的板边为二进制数的每位指定固定区域，呈直线等距离按序排列，以最大化提高读取及解析速度。

[0064] 当然，也可以采用其他各种方式来确定每个ID码对应的通孔排列式，只要保证每个通孔排列式唯一即可。

[0065] 步骤S103、在每片内层芯板的生产制程中，在当前内层芯板每经过一台设备时，读取当前内层芯板的第一标识，根据第一标识解析出当前内层芯板的ID码，在数据库中相应记录项中添加当前的设备信息。

[0066] 由于在数据库中每片内层芯板的信息采用数据形式存储，因而在读取由孔列形式呈现的第一标识时，需要先解析出对应的ID码，再根据该ID码在数据库中查询出对应的记录项并向该记录项中添加记录信息。

[0067] 步骤S104、进入熔合工序，将待熔合的多片内层芯板熔合形成组合芯板。在熔合前，预先读取待熔合的各层内层芯板的ID码及相应的设备信息，将所读取的所有信息合并，为合并信息分配唯一的新的ID码并存储至数据库中，将新的ID码喷涂于组合芯板的板边。

[0068] 步骤S105、进入压合工序，在压合前读取组合芯板上的新的ID码，在压合后根据新的ID码生成唯一的通孔排列式，再按照该通孔排列式在压合形成的多层PCB的板边规定区域钻通孔，形成第二标识。

[0069] 至此，最终制成的多层PCB的板边形成有第二标识，读取第二标识后可据此解析出新的ID码，根据该新的ID码可以数据库中查询中对应的合并信息，包括每片内层芯板的ID码及设备信息。因此，工作人员读取第二标识后，即能够简单高效地进行品质追溯。

[0070] 在本实施例中，内层芯板和多层PCB上的标识信息均由按照一定规则排列的若干个通孔的形式来呈现，这样既能够快速读取，又能够保证在生产和使用过程中标识信息保持清晰度。

[0071] 实施例三

[0072] 本实施例中提供一种多层PCB，其采用实施例一或者实施例二制成，外层形成由喷涂或者钻孔形成的标识信息，根据该标识信息可获知各内层的相关信息，实现全流程的品质追溯。

[0073] 以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。