液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置

摘要

课题在于：电极层（6）的端部难以剥离，防止制造成品率因为剥离的电极屑而降低。解决方案在于：依据本发明的液体喷射头（1）具备：分离邻接的槽（3）的隔壁（2）；固定隔壁（2）的下部的下基板（4）；以及设置在隔壁（2）的上端面（US）的上基板（5），隔壁（2）在比上端面（US）更下方的表面具有电极层（6），电极层（6）具有对于上端面（US）大致正交的外侧面（OS），外侧面（OS）经由向外侧凸出的第一凸曲面（7a）与上端面（US）连续。

权利要求

1.一种液体喷射头，具备：

分离邻接的槽的隔壁；

固定所述隔壁的下部的下基板；以及

设置在所述隔壁的上端面的上基板，

所述隔壁在比所述上端面更下方的表面具有电极层，所述电极层具有对于所述上端面大致正交的外侧面，所述外侧面经由向外侧凸出的第一凸曲面与所述上端面连续。

2.如权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述电极层的膜厚从所述外侧面向所述上端面逐渐变薄。

3.如权利要求1所述的液体喷射头，其中，所述隔壁具有：对于所述上端面大致正交的内侧面；以及连接所述内侧面和所述上端面、向外侧凸出的第二凸曲面。

4.如权利要求2所述的液体喷射头，其中，所述隔壁具有：对于所述上端面大致正交的内侧面；以及连接所述内侧面和所述上端面、向外侧凸出的第二凸曲面。

5.如权利要求1～4的任一项所述的液体喷射头，其中，关于所述第一凸曲面，多个所述槽排列的排列方向的宽度为0.4μm～15μm的范围，与所述排列方向正交的上下方向的宽度为0.4μm～10μm的范围。

6.一种液体喷射头的制造方法，具备：

在极化的压电基板的表面设置感光性树脂层的感光性树脂层形成工序；

在所述压电基板形成槽的槽形成工序；

蚀刻所述压电基板的露出面的蚀刻工序；

对所述压电基板的露出面进行表面处理的表面处理工序；

从所述压电基板的表面除去所述感光性树脂层的感光性树脂层除去工序；以及通过非电解镀敷在所述压电基板的表面形成电极膜的非电解镀敷工序，所述液体喷射头具有分离邻接的槽的隔壁，所述隔壁在比上端面更下方的表面具有所述电极膜，所述电极膜具有对于所述上端面大致正交的外侧面，所述外侧面经由向外侧凸出的第一凸曲面与所述上端面连续。

7.如权利要求6所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述表面处理工序包含：在所述感光性树脂层除去工序之前进行的第一表面处理工序；以及在所述非电解镀敷工序之前进行的第二表面处理工序。

8.如权利要求7所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述第一表面处理工序是将所述压电基板的露出面浸渍于Sn和Pd的胶态溶液的工序，所述第二表面处理工序是对所述压电基板的露出面进行酸处理的工序。

9.如权利要求7所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述第一表面处理工序是使Sn附着到所述压电基板的露出面的工序，所述第二表面处理工序是使Pd附着到所述压电基板的露出面的工序。

10.一种液体喷射装置，具备：

权利要求1所述的液体喷射头；

使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构；

向所述液体喷射头供给液体的液体供给管；以及向所述液体供给管供给所述液体的液体容器。

说明书

液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置

技术领域

[0001] 本发明涉及向被记录介质喷射液滴而记录的液体喷射头、液体喷射头的制造方法及液体喷射装置。

背景技术

[0002] 近年来，使用对记录纸等吐出墨滴而记录字符、图形、或者对元件基板的表面吐出液体材料而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头。关于该方式，经由供给管将墨水、液体材料等的液体从液体容器供给至液体喷射头的通道，对通道的液体施加压力而以液滴从与通道连通的喷嘴吐出。在吐出液滴时，移动液体喷射头或被记录介质而记录字符、图形、或者形成既定形状的功能性薄膜或三维构造。

[0003] 例如专利文献1中，记载了这种液体喷射头的制造方法。第一制造方法中，首先，在压电基板的表面形成由多个槽构成的墨水流路。接着，通过蒸镀法或镀敷法在槽的内表面及槽与槽之间的隔壁的上端面形成电极。接着，在槽的内表面及隔壁的上端面的整个面涂敷光致抗蚀剂膜。接着，通过曝光显影除去隔壁的上端面的光致抗蚀剂膜。在除去光致抗蚀剂膜时在隔壁的上端面的外周部保留光致抗蚀剂膜。接着，蚀刻电极，除去露出于隔壁的上端面的电极。而且，在隔壁的上端面设置玻璃盖，在槽开口的压电基板的侧面设置喷嘴板而完成液体喷射头。

[0004] 第二制造方法中，首先，在压电基板的表面涂敷光致抗蚀剂膜。接着，在压电基板的表面形成由多个槽构成的墨水流路。接着，通过曝光显影除去隔壁的上端面的光致抗蚀剂膜。在除去光致抗蚀剂膜时在隔壁的上端面的外周部保留光致抗蚀剂膜。接着，在槽的内表面及隔壁的上端面形成电极。接着，除去光致抗蚀剂膜，利用剥离（liftoff）法除去沉积在光致抗蚀剂膜的上表面的电极。接着，在隔壁的上端面设置玻璃盖，在槽开口的压电基板的侧面设置喷嘴板而完成液体喷射头。

[0005] 专利文献2中，记载了通过非电解镀敷（electroless plating）法在隔壁的侧面形成电极的液体喷射头的制造方法。首先，在压电基板的上表面形成光致抗蚀剂膜。接着，在压电基板的表面形成多个槽。在槽与槽之间形成隔壁。接着，作为非电解镀敷的前处理进行敏化活化（sensitizing－activation）处理。首先，使Sn吸附到槽的内表面（隔壁的侧面）及光致抗蚀剂膜的表面。接着，将吸附有Sn的压电基板浸渍于包含硝酸银的液体而将Sn置换为Ag。接着，将压电基板浸渍于包含氯化钯的溶液而将Ag置换为Pd。接着，从压电基板的上表面除去光致抗蚀剂膜。接着，通过非电解镀敷法在吸附有作为催化核的Pd的基板表面形成电极。在压电基板的表面（隔壁的上端面）没有催化核，因此不会形成镀敷层，在槽的内表面（隔壁的侧面）具有催化核，因此形成镀敷层。

[0006] 专利文献3中，记载了液体喷射头的主要部分的构造。液体喷射头的主要部分具备：绝缘基板；在绝缘基板的上部隔着墨水压力室配置的由压电部件构成的隔壁；以及具有与墨水压力室对置的喷嘴孔、经由粘接剂粘接在隔壁的上端面的喷嘴板。关于隔壁，墨水压力室一侧的侧面和粘接喷嘴板的上端面之间的角部以凹形状倒角。详细而言，绝缘基板的表面与隔壁的侧面大致正交，隔壁的倒角部、即连接隔壁的侧面和上端面的角部以凹形状倒角。接着，在隔壁的露出面的整个面形成电极。接着，除去隔壁的上端面的电极。接着，经由粘接剂在隔壁的上端面粘接喷嘴板。这样，记载了在隔壁的侧面与上端面的角部形成凹部，在凹部容纳从上端面与喷嘴板之间溢出的粘接剂，防止粘接剂流入喷嘴孔的情形。

[0007] 【现有技术文献】

[0008] 【专利文献】

[0009] 【专利文献1】日本特开平10－244668号公报

[0010] 【专利文献2】日本特开平10－244677号公报

[0011] 【专利文献3】日本特开2012－35607号公报。

发明内容

[0012] 【发明要解决的课题】

[0013] 在专利文献1记载的第一制造方法中，在压电基板的槽的内表面及槽与槽之间的隔壁的上端面形成电极，接着涂敷光致抗蚀剂膜。即，排列有隔壁在凹凸差大的表面涂敷光致抗蚀剂膜，因此光致抗蚀剂膜的膜厚变得不均匀，不能高精度地对隔壁的上端面的光致抗蚀剂膜进行构图。其结果，不能在上端面的外周部形成均匀宽度的电极图案，容易发生电极被除去到隔壁的侧面等的图案不良。另外，在第二制造方法中，在隔壁的上端面形成电极，利用剥离法进行构图。因此，在电极的边缘部容易产生毛刺，在组装工序中毛刺剥离，成为制造成品率降低的原因。

[0014] 另外，在专利文献2记载的方法中，在隔壁的侧面与上端面的角部形成电极图案，因此在制造工序中角部的电极容易缺失或被剥离，成为制造成品率降低的原因。另外，使催化核吸附到形成光致抗蚀剂膜的压电基板的表面。然而，光致抗蚀剂膜具有防水性，因此排斥氯化钯溶液，难以将光致抗蚀剂膜的细微图案转印为催化核的图案。而且，将附着光致抗蚀剂膜的压电基板浸渍到氯化钯溶液，因此氯化钯溶液的劣化较快，难以进行溶液管理。

[0015] 关于记载于专利文献3的由压电体构成的隔壁，喷嘴板侧的上端面和墨水压力室侧的侧面的角部以凹形状倒角。在隔壁的露出面的整个面形成电极，接着，通过研磨或者激光照射等的手法来除去隔壁的上端面的电极。因此，有棱角的电极在凹部上端露出，在组装工序的中途缺失，成为制造成品率降低的原因。

[0016] 【用于解决课题的方案】

[0017] 本发明的液体喷射头，具备：分离邻接的槽的隔壁；固定所述隔壁的下部的下基板；以及设置在所述隔壁的上端面的上基板，所述隔壁在比所述上端面更下方的表面具有电极层，所述电极层具有对于所述上端面大致正交的外侧面，所述外侧面经由向外侧凸出的第一凸曲面与所述上端面连续。

[0018] 另外，所述电极层的膜厚从所述外侧面向所述上端面逐渐变薄。

[0019] 另外，所述隔壁具有：对于所述上端面大致正交的内侧面；以及连接所述内侧面和所述上端面、向外侧凸出的第二凸曲面。

[0020] 另外，关于所述第一凸曲面，多个所述槽排列的排列方向的宽度为0.4μm～15μm的范围，与所述排列方向正交的上下方向的宽度为0.4μm～10μm的范围。

[0021] 本发明的液体喷射头的制造方法，具备：在极化的压电基板的表面设置感光性树脂层的感光性树脂层形成工序；在所述压电基板形成槽的槽形成工序；蚀刻所述压电基板的露出面的蚀刻工序；对所述压电基板的露出面进行表面处理的表面处理工序；从所述压电基板的表面除去所述感光性树脂层的感光性树脂层除去工序；以及通过非电解镀敷在所述压电基板的表面形成电极膜的非电解镀敷工序。

[0022] 另外，所述表面处理工序包含：在所述感光性树脂层除去工序之前进行的第一表面处理工序；以及在所述非电解镀敷工序之前进行的第二表面处理工序。

[0023] 另外，所述第一表面处理工序是将所述压电基板的露出面浸渍于Sn和Pd的胶态（colloid）溶液的工序，所述第二表面处理工序是对所述压电基板的露出面进行酸处理的工序。

[0024] 另外，所述第一表面处理工序是使Sn附着到所述压电基板的露出面的工序，所述第二表面处理工序是使Pd附着到所述压电基板的露出面的工序。

[0025] 本发明的液体喷射装置，具备：上述液体喷射头；使所述液体喷射头和被记录介质相对移动的移动机构；向所述液体喷射头供给液体的液体供给管；以及向所述液体供给管供给所述液体的液体容器。

[0026] 【发明效果】

[0027] 依据本发明的液体喷射头，具备：分离邻接的槽的隔壁；固定隔壁的下部的下基板；以及设置在隔壁的上端面的上基板，隔壁在比上端面更下方的表面具有电极层，电极层具有对于上端面大致正交的外侧面，外侧面经由向外侧凸出的第一凸曲面与上端面连续。由此，电极层的端部难以剥离，能够防止制造成品率因为剥离的电极屑而降低。

[0028] 【附图说明】

[0029] 【图1】是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头的截面示意图。

[0030] 【图2】是本发明的第一实施方式的变形例所涉及的液体喷射头1的区域R的放大图。

[0031] 【图3】是表示本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的工序图。

[0032] 【图4】是用于说明本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的截面示意图。

[0033] 【图5】是用于说明本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的截面示意图。

[0034] 【图6】是通过本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法制造的液体喷射头的示意性的分解立体图。

[0035] 【图7】是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射装置的示意性的立体图。

具体实施方式

[0036] （第一实施方式）

[0037] 图1是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头1的截面示意图。图1（a）是液体喷射头1的局部截面示意图，图1（b）是包含角部C的区域R的放大图。此外，在以下的说明中，上及下（±z方向）与液体喷射头1实际使用时的重力方向没有关系。

[0038] 如图1所示，液体喷射头1具备：分离邻接的槽3的隔壁2；固定隔壁2的下部的下基板4；以及设置在隔壁2的上端面US的上基板5。隔壁2在比上端面US更下方（－z方向）的表面具有电极层6。电极层6具有对于上端面US大致正交的外侧面OS。外侧面OS经由向外侧凸出的第一凸曲面7a与上端面US连续。连接上端面US与外侧面OS的外表面形成向外侧凸出的第一凸曲面7a，因此电极层6的上端部难以剥离，能防止制造成品率因为剥离的电极屑而降低。

[0039] 进行具体说明。隔壁2能够使用由PZT（钛锆酸铅）陶瓷材料等构成的压电材料。例如，能够使用将对上方向和下方向（±z方向）实施极化处理的2块PZT陶瓷重叠并粘接的压电材料。隔壁2夹持槽3在y方向排列多个。下基板4固定隔壁2的下部，例如能够使用与隔壁2相同的压电材料。上基板5利用粘接剂固定在隔壁2的上端面US，例如能够使用与隔壁2相同的压电材料。槽3被两个隔壁2和下基板4及上基板5包围，构成吐出槽、非吐出槽。电极层6设置在比隔壁2的上端面US更下方、达到下基板4的表面。隔壁2的上下方向的高度为300μm～400μm，隔壁2的排列方向（y方向）的厚度及槽3的排列方向的宽度为30μm～100μm，隔壁2及槽3的纸面跟前方向（x方向）的宽度为1mm～5mm。

[0040] 电极层6能够利用例如镀敷法来形成。通过对夹持隔壁2的两个电极层6施加驱动电压，隔壁2以“く”字状变形，对填充在槽3的液体生成压力波。该压力波达到与槽3连通的未图示的喷嘴孔，吐出液滴。此外，能够在上基板5或下基板4形成与槽3连通的液室，将上基板5或下基板4作为盖板。另外，能够在上基板5或下基板4形成与槽3连通的喷嘴孔，将上基板5或下基板4作为喷嘴板。另外，能够由一块压电基板构成隔壁2和下基板4。即，可以在一块压电基板的上部的表面形成多个槽3，以槽3与槽3之间的压电基板为隔壁2，将比隔壁2更靠下部的压电基板作为下基板4。

[0041] 电极层6具有对于上端面US大致正交的外侧面OS，外侧面OS经由向外侧凸出的第一凸曲面7a与上端面US连续。上端面US和第一凸曲面7a在连接点P1连接，第一凸曲面7a和外侧面OS在连接点P2连接。此外，图1（b）表示在根据槽3的排列方向即y方向和上下方向即z方向作成的yz平面的截面。连接点P1、P2如果考虑与yz平面正交的x方向则能够作为在x方向延伸的线考虑，这些线位于x方向的形成电极层6的区域或其附近。第一凸曲面7a在yz平面的截面中，与连接连接点P1和连接点P2的直线SL1相比位于外侧。第一凸曲面7a在yz平面的截面中无需为圆弧形状，有凹凸也可，但是没有与直线SL1相比位于内侧的部位，具有没有棱角突起的曲面形状。电极层6的外侧面OS上的厚度优选设为0.2μm～5μm。若电极层6比0.2μm薄则电阻变高，若比5μm厚则内部应力变大而变得容易剥离。

[0042] 隔壁2具有对于上端面US大致正交的内侧面IS、和连接内侧面IS和上端面US并向外侧凸出的第二凸曲面7b。上端面US和第二凸曲面7b在连接点P1中连接，第二凸曲面7b和内侧面IS在连接点P3中连接。连接点P1、连接点P3如果考虑x方向则能够作为在x方向延伸的线考虑，这些线位于与yz平面正交的x方向的形成隔壁2的区域。第二凸曲面7b在yz平面的截面中，与连接连接点P1和连接点P3的直线SL2相比位于外侧。第二凸曲面7b在yz平面中无需为圆弧形状，也可以有凹凸，但是没有与直线SL2相比位于内侧的部位。

[0043] 第一凸曲面7a在yz平面中的y方向的宽度、即连接点P1与连接点P2在y方向的间隔My优选设为0.4μm～15μm的范围。若间隔My小于0.4μm则电极层6的厚度变薄而电阻变高。若使间隔My比15μm还大，则需要比电极层6的优选膜厚即5μm还要大10μm以上。然而，将第二凸曲面7b在yz平面中的y方向的宽度、即连接点P1与连接点P3在y方向的间隔Dy形成为比10μm大，这在后面说明的蚀刻法中是有困难的，必须采用磨削法等的其他方法，会使制造方法变复杂。因此第一凸曲面7a的间隔My优选形成为比15μm小。第一凸曲面7a在yz平面中的z方向（上下方向）的宽度、即连接点P1与连接点P2在z方向的间隔Mz优选设为0.4μm～10μm的范围。若间隔Mz小于0.4μm则电极层6有棱角而在操作中途容易被剥离，若间隔Mz大于10μm则形成方法变得困难。第一凸曲面7a的上述要件在形成电极层6的x方向的区域都要满足。

[0044] 第二凸曲面7b在yz平面中的y方向的宽度、即连接点P1与连接点P2在y方向的间隔Dy优选设为不超过10μm的大小。若使间隔Dy形成得比10μm还大，则如已经说明的那样制造方法变得复杂。由于同样的理由，第二凸曲面7b在yz平面中的z方向的宽度、即连接点P1和连接点P3在z方向的间隔Dz优选设为不超过10μm的大小。若使间隔Dz形成得比10μm还大，则制造方法变得复杂。第二凸曲面7b的上述要件在形成电极层6的x方向的区域都要满足。

[0045] （变形例）

[0046] 图2是本发明的第一实施方式的变形例所涉及的液体喷射头1的区域R的放大图。图2（a）是变形例1所涉及的液体喷射头1的区域R的放大图。变形例1中电极层6的上端部不到达隔壁2的上端面US。其他的构成与第一实施方式同样。图2（b）是变形例2所涉及的液体喷射头1的区域R的放大图。变形例2中在隔壁2的内侧面IS与上端面US之间不具有第二凸曲面7b。变形例1、2全都包括在本发明的范围。对于同一部分或具有同一功能的部分标注同一标号。

[0047] 如图2（a）所示，关于第一凸曲面7a，电极层6的表面与隔壁2的表面平滑地连续。因此，关于隔壁2的第二凸曲面7b，与电极层6的上端部相比的上部与第一凸曲面7a重叠。即便在该情况下，第一凸曲面7a在yz平面的截面中无需为圆弧形状，也可以有凹凸，但是没有与直线SL1相比位于内侧的部位，具有没有棱角突起的曲面形状。其他与第一实施方式同样，因此省略说明。

[0048] 如图2（b）所示，关于隔壁2，内侧面IS与上端面US大致正交，不具有第二凸曲面7b。即便在该情况下，第一凸曲面7a在yz平面的截面中无需为圆弧形状，也可以有凹凸，但是没有与直线SL1相比位于内侧的部位，具有没有棱角突起的曲面形状。第一凸曲面7a在y方向的间隔My优选设为0.4μm～5μm的范围。其他的构成与第一实施方式同样，因此省略说明。

[0049] （第二实施方式）

[0050] 图3是表示本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头1的制造方法的工序图。图4及图5是用于说明本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头1的制造方法的截面示意图。图6是通过本发明的第二实施方式所涉及的制造方法制造的液体喷射头1的示意性的分解立体图。对于同一部分或具有同一功能的部分标注同一标号。

[0051] 本发明的液体喷射头1的制造方法具备：感光性树脂层形成工序S2；槽形成工序S4；蚀刻工序S5；表面处理工序S6；感光性树脂层除去工序S7；以及非电解镀敷工序S8。在感光性树脂层形成工序S2中，在极化的压电基板11的表面设置感光性树脂层12。接着，在槽形成工序S4中，在压电基板11形成槽3，在槽3与槽3之间形成由压电基板11构成的隔壁2。接着，在蚀刻工序S5中，蚀刻压电基板11的露出面，连接隔壁2的上端面US和与该上端面US大致正交的内侧面IS，形成向外侧凸出的第二凸曲面7b。

[0052] 接着，在表面处理工序S6内的第一表面处理工序S6a中，例如，进行使Sn和Pd的胶态粒子或Sn附着到压电基板11的表面的表面处理。接着，在感光性树脂层除去工序S7中，从压电基板11的表面除去感光性树脂层12。接着，在表面处理工序S6内的第二表面处理工序S6b中，例如，对压电基板11的表面进行酸处理，或者，进行使Pd附着到表面的表面处理。接着，在非电解镀敷工序S8中，通过非电解镀敷在压电基板11的表面形成电极层6。由此，在利用非电解镀层法形成的电极层6不会产生毛刺，另外，电极层6的端部难以剥离，因此防止毛刺或剥离的电极成为屑而降低制造成品率。

[0053] 以下，进行具体说明。在准备工序S1中，如图4（a）所示，准备压电基板11。压电基板11能够使用在基板表面的法线方向实施极化处理的PZT陶瓷板。例如，能够使用将在法线方向具有极化P的压电基板11a和在相反方向具有极化（－P）的压电基板11b在极化边界B的位置层叠粘接的人字型的压电基板11。此外，本发明并不限于人字型的压电基板11。

[0054] 接着，在感光性树脂层形成工序S2中，如图4（b）所示，在压电基板11的表面设置感光性树脂层12。作为感光性树脂层12能够使用抗蚀剂膜。能够在压电基板11的表面层压膜状抗蚀剂而作为感光性树脂层12。另外，也可以利用分配器（dispenser）或涂敷机来对压电基板11的表面涂敷抗蚀剂，干燥而作为感光性树脂层12。感光性树脂层12的膜厚为20μm～50μm的范围。

[0055] 接着，在图案形成工序S3中，如图4（c）所示，形成感光性树脂层12的图案。通过光刻，从形成用于与外部驱动电路电连接的电极端子、电极布线的区域除去感光性树脂层12。此外，如果无需在压电基板11的上端面US形成槽图案或电极图案，则能够省略图案形成工序S3。

[0056] 接着，槽形成工序S4中，如图4（d）所示，利用切割刀D或金刚石刀具等对压电基板11的上端面US进行磨削，通过形成多个槽3在邻接的槽3之间形成隔壁2。此外，图4（d）描绘了与图4（c）不同的截面。图4（c）是设置电极端子或电极布线的区域的截面，图4（d）描绘了排列多个槽3的区域的截面。图4（e）及图5（f）～（h）也同样地描绘了排列多个槽3的区域的截面。槽3及隔壁2的排列方向（y方向）的宽度为30μm～100μm，从槽3的上端面US起的深度为
300μm～400μm，槽3及隔壁2的纸面跟前方向（x方向）的宽度为1mm～5mm。在使用人字型的压电基板11的情况下，使得极化边界B的位置成为槽3的深度的大致1/2。槽3形成200个以上。

[0057] 接着，蚀刻工序S5中，如图4（e）所示，蚀刻包含隔壁2的压电基板11的露出面。具体而言蚀刻隔壁2的露出面。在作为压电基板11使用PZT陶瓷的情况下，将隔壁2的露出面既定时间浸渍到浓度1.5wt％以下的氟化铵水溶液。隔壁2的露出面被蚀刻液蚀刻，除此之外，蚀刻液渗入感光性树脂层12与隔壁2的上端面US之间，隔壁2的上端面US和内侧面IS的角部C被蚀刻而形成第二凸曲面7b。第二凸曲面7b连接隔壁2的上端面US和对于该上端面US大致正交的内侧面IS之间。轻轻地（soft）进行蚀刻，防止在隔壁2产生裂缝或者晶界脱落。在由槽3的排列方向和上下方向作成的yz平面中，优选将第二凸曲面7b的槽3的排列方向（y方向）的宽度、以及上下方向（z方向）的宽度设为最大10μm。若各宽度形成得比10μm还大，则在隔壁2产生裂缝或者晶界脱落。

[0058] 接着，在第一表面处理工序S6a中，如图5（f）所示，将包含隔壁2的压电基板11的露出面浸渍于Sn和Pd的胶态溶液中，使Sn与Pd的胶态粒子附着于露出面。具体而言，使胶态粒子13附着于槽3的内侧面IS及底面。胶态溶液渗入感光性树脂层12与第二凸曲面7b之间，使胶态粒子13还附着到第二凸曲面7b。

[0059] 接着，在感光性树脂层除去工序S7中，如图5（g）所示，从包含隔壁2的压电基板11的表面除去感光性树脂层12。具体而言，通过氢氧化钠溶液等的碱性溶液、NMP（N－甲基吡咯烷酮）等的有机溶剂、或者乙醇等的酒精溶液溶解或剥离感光性树脂层12，从隔壁2的上端面US除去。由于感光性树脂层12没有被电极材料等覆盖，所以能够容易地除去。接着，在第二表面处理工序S6b中，对压电基板11的露出面进行酸处理。例如，将压电基板11的露出面浸渍于盐酸溶液，从露出面除去Sn，使金属Pd析出于露出面。金属Pd作为镀敷催化剂14而发挥功能。

[0060] 接着，在非电解镀敷工序S8中，如图5（h）所示，通过非电解镀敷在包含隔壁2的压电基板11的表面形成电极层6。具体而言，通过非电解镀敷在附着镀敷催化剂14的槽3的内侧面IS、底面BS及第二凸曲面7b形成电极层6。作为电极层6，能够形成Ni、Cu、Au、Ag等。例如，将包含隔壁2的压电基板11浸渍于Ni镀敷液，一边摇动压电基板11一边在附着镀敷催化剂的表面形成电极层6。摇动压电基板11而防止进行电极层6析出时产生的氢附着到槽3。电极层6优选设为0.2μm～5μm的范围的厚度。若电极层6薄于0.2μm，则电气电阻变高，若厚于5μm，则电极层6的内部应力升高而容易引起电极剥离。

[0061] 电极层6形成在附着镀敷催化剂14的槽3的底面BS、隔壁2的内侧面IS、第二凸曲面7b及上端面US（如图4（c）所示，除去感光性树脂层12的上端面US的区域），在未附着镀敷催化剂14的隔壁2的上端面US不形成电极层6。电极层6具有对于隔壁2的上端面US大致正交的外侧面OS，外侧面OS经由向外侧凸出的第一凸曲面7a与上端面US连续。电极层6膜厚从外侧面OS向上端面US逐渐变薄。第一凸曲面7a优选将yz平面中的y方向的宽度设为0.4μm～15μm的范围。若y方向的宽度小于0.4μm则电极层6的厚度变薄而电阻升高。另外，电极层6的优选膜厚为达到5μm，第二凸曲面7b在y方向的优选宽度为达到10μm，因此优选将第一凸曲面7a在y方向的宽度设为15μm以下。另外，优选将第一凸曲面7a在z方向的宽度设为0.4μm～10μm的范围。若z方向的宽度小于0.4μm，则电极层6有棱角而在操作中途容易被剥离，若z方向的宽度大于10μm，则形成方法变得有困难。

[0062] 接着，头组装工序S9中，如图6所示，通过粘接剂向包含隔壁2的压电基板11的上端面US粘接盖板9，通过粘接剂在压电基板11及盖板9的前方的端面粘接喷嘴板8而构成液体喷射头1。

[0063] 这样，电极层6除了隔壁2的内侧面IS之外还形成在第二凸曲面7b。因此，电极层6难以剥离，能够防止剥离的电极屑造成的制造成品率的下降。另外，在除去感光性树脂层12后通过非电解镀敷形成电极层6，因此能够容易地形成电极层6的细微图案。与本发明不同，例如，接着第一表面处理工序S6a之后进行第二表面处理工序S6b而使镀敷催化剂附着到压电基板11的露出面，接着进行非电解镀敷工序S8而使电极材料沉积到隔壁2的露出面及感光性树脂层12的表面，接着通过剥离法除去感光性树脂层12和其上的电极材料，能够在隔壁2的内侧面IS及第二凸曲面7b形成电极层6。然而，感光性树脂层12具有防水性，因此非电解镀敷液难以渗入到感光性树脂层12与上端面US的间隙，成为在电极层6的上端部残留毛刺、或者上端部有棱角而容易产生电极屑的形状。另外，由于电极材料沉积在感光性树脂层12之上，所以难以除去感光性树脂层12。

[0064] 此外，在本实施方式中，在第一表面处理工序S6a中将压电基板11的露出面浸渍于Sn和Pd的胶态溶液，在第二表面处理工序S6b中采用对压电基板11的露出面进行酸处理，使金属Pd析出到表面的催化/加速（キャタリスト・アクセレーター）法。取代此法而能够采用在第一表面处理工序S6a中使Sn附着到压电基板11的露出面，在第二表面处理工序S6b中将附着到压电基板11的露出面的Sn置换为金属Pd的敏化/活化（センシタイザー・アクチベーター）法。具体而言，在第一表面处理工序S6a中，将包含隔壁2的压电基板11浸渍于二氯化锡溶液。而且在感光性树脂层除去工序S7之后，在第二表面处理工序S6b中，将压电基板11浸渍于氯化钯水溶液。通过氯化锡和氯化钯的氧化还元反应，使金属Pd析出到附着有氯化锡的压电基板11的表面。

[0065] 在采用敏化/活化法的情况下，能够在槽3的内表面（底面BS、内侧面IS、第二凸曲面7b）、或隔壁2及压电基板11的上端面US以正确的图案形成镀敷催化剂14或电极层6。另外，在第一表面处理工序S6a中不受感光性树脂层12的防水性的影响而能够使Sn附着到压电基板11的露出面。因此，在第二表面处理工序S6b中使镀敷催化剂14按感光性树脂层12的图案的形状正确地附着，在非电解镀敷工序S8中能够在第二凸曲面7b及上端面US形成电极层6的正确的图案。另外，在第一表面处理工序S6a中不会将附着在感光性树脂层12的表面的催化剂前处理物质（例如二氯化锡溶液的二氯化锡），带入第二表面处理工序S6b的催化剂赋予溶液（例如氯化钯溶液），因此不会进行催化剂赋予溶液的催化剂赋予反应，能够抑制催化剂赋予溶液的劣化。

[0066] 说明图6所示的液体喷射头1的结构。液体喷射头1具备：压电基板11；粘接在压电基板11的上端面US的盖板9；以及粘接在盖板9及压电基板11的前方的端面的喷嘴板8。压电基板11具备在上端面US交替排列的吐出槽3a和非吐出槽3b。吐出槽3a从压电基板11的前方的端面FP形成到后方的端面BP的跟前，非吐出槽3b从前方的端面FP形成至后方的端面BP。通过上述方法在吐出槽3a及非吐出槽3b的侧面（隔壁2的内侧面IS）及底面BS设置有析出的电极层6。此外，非吐出槽3b的一个侧面（一个隔壁2的内侧面IS）的电极层6和另一个侧面（另一个隔壁2的内侧面IS）的电极层6电分离。关于电分离，例如，能够在通过非电解镀敷工序S8形成电极层6之后，对非吐出槽3b的底面照射激光而除去底面的电极层6。压电基板11在上端面US的后方的端面BP的一侧具备个别端子10b，在比个别端子10b更靠前方侧具备共同端子10a。个别端子10b电连接夹持吐出槽3a而邻接的两个非吐出槽3b的吐出槽3a侧的电极层6。共同端子10a与吐出槽3a的电极层6电连接。

[0067] 盖板9以使前方的端面与压电基板11的前方的端面FP成为共面的方式，另外，以使共同端子10a及个别端子10b露出的方式粘接在压电基板11的上端面US。盖板9在后方侧具备液室9a，液室9a具备从其底面贯通到压电基板11的一侧的狭缝9b。狭缝9b连通液室9a与吐出槽3a的后方端，从液室9a向吐出槽3a供给液体。喷嘴板8粘接在压电基板11及盖板9的前方的端面。喷嘴板8具备喷嘴孔8a，喷嘴孔8a与吐出槽3a连通。

[0068] 液体喷射头1如下地进行动作。首先，向液室9a供给液体，经由狭缝9b向吐出槽3a填充液体。向共同端子10a和个别端子10b供给驱动信号使夹持吐出槽3a的两隔壁2厚度滑移变形。具体而言，使两隔壁2向吐出槽3a的容积扩大的方向变形而将液体从液室9a引入吐出槽3a，接着，使两隔壁2向吐出槽3a的容积缩小的方向变形，使液滴从喷嘴孔8a吐出。此外，图6所示的液体喷射头1为一个例子。本发明的液体喷射头的制造方法，除了边缘喷射（エッジシュート）型的液体喷射头之外还能够适用于侧面喷射（サイドシュート）型或液体循环型的液体喷射头。

[0069] （第三实施方式）

[0070] 图7是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射装置15的示意性的立体图。液体喷射装置15具备：使液体喷射头1、1’往复移动的移动机构40；向液体喷射头1、1’供给液体、从液体喷射头1、1’排出液体的流路部35、35’；与流路部35、35’连通的液体泵33、33’及液体容器34、34’。液体喷射头1、1’使用已经说明的第一实施方式的液体喷射头1或通过第二实施方式制造的液体喷射头1。

[0071] 液体喷射装置15具备：将纸等的被记录介质44在主扫描方向输送的一对输送单元41、42；向被记录介质44吐出液体的液体喷射头1、1’；承载液体喷射头1、1’的滑架单元43；
对储存在液体容器34、34’的液体进行按压而供给至流路部35、35’的液体泵33、33’；以及使液体喷射头1、1’在与主扫描方向正交的副扫描方向扫描的移动机构40。未图示的控制部控制驱动液体喷射头1、1’、移动机构40、输送单元41、42。

[0072] 一对输送单元41、42具备在副扫描方向延伸、辊面边接触边旋转的栅格辊（グリッドローラ）和压紧辊（ピンチローラ）。利用未图示的电动机使栅格辊和压紧辊绕轴旋转，使夹入辊间的被记录介质44在主扫描方向输送。移动机构40具备：在副扫描方向延伸的一对导轨36、37；能够沿着一对导轨36、37滑动的滑架单元43；连结滑架单元43并在副扫描方向移动的无接头带38；以及使该无接头带38经由未图示的带轮而旋转的电动机39。

[0073] 滑架单元43承载多个液体喷射头1、1’，吐出例如黄色、品红色、青色、黑色这4种液滴。液体容器34、34’储存对应颜色的液体，经由液体泵33、33’、流路部35、35’而向液体喷射头1、1’供给。各液体喷射头1、1’响应驱动信号吐出各色的液滴。通过控制从液体喷射头1、1’吐出液体的定时、驱动滑架单元43的电动机39的旋转及被记录介质44的输送速度，能够在被记录介质44上记录任意的图案。

[0074] 此外，本实施方式是移动机构40使滑架单元43和被记录介质44移动而记录的液体喷射装置15，但是取代此情况而固定滑架单元，移动机构使被记录介质二维移动而记录的液体喷射装置也可。即，移动机构只要使液体喷射头和被记录介质相对移动即可。

[0075] 标号说明

[0076] 1液体喷射头；2隔壁；3槽；3a吐出槽；3b非吐出槽；4下基板；5上基板；6电极层；7a第一凸曲面；7b第二凸曲面；8喷嘴板；8a喷嘴孔；9盖板；9a液室；9b狭缝；10a共同端子；10b个别端子；11压电基板；12感光性树脂层；13胶态粒子；14镀敷催化剂；US上端面；OS外侧面；IS内侧面；C角部；BS底面；P1、P2、P3连接点；SL1、SL2直线；B极化边界。