激光投影设备的器件保护方法及装置

摘要

本发明实施例提供一种激光投影设备的器件保护方法及装置，激光投影设备的DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有温度采集装置，该方法包括：根据各温度采集装置采集得到的温度，确定DMD芯片的监测温度；若DMD芯片的监测温度大于第一预设温度、小于第二预设温度，则将激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位；若DMD芯片的监测温度大于或等于第二预设温度、小于第三预设温度，则将激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，并逐档位升高激光投影设备发射激光的亮度；若DMD芯片的监测温度大于或等于第三预设温度，则关闭激光投影设备。用于降低DMD芯片的故障率。

权利要求

1.一种激光投影设备保护方法，其特征在于，所述激光投影设备的数字微镜设备DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有至少一个温度采集装置，所述方法包括：根据各所述温度采集装置采集得到的温度，确定所述DMD芯片的监测温度；

若所述DMD芯片的监测温度大于第一预设温度、小于第二预设温度，则将所述激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位，所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第二预设温度为所述DMD芯片的破坏温度；

若所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第二预设温度、小于第三预设温度，则将所述激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，并逐档位升高所述激光投影设备发射激光的亮度，直至所述DMD芯片的监测温度小于所述第一预设温度，且所述DMD芯片的温度与所述第一预设温度的差值小于预设温差，所述第三预设温度大于所述第二预设温度；

若所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第三预设温度，则关闭所述激光投影设备。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据各所述温度采集装置采集得到的温度，确定所述DMD芯片的监测温度，包括：将各所述温度采集装置采集得到的温度中的最大温度确定为所述DMD芯片的监测温度。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位，包括：获取所述激光投影设备当前发射激光的亮度对应的当前档位；

根据所述当前档位，确定目标档位；

获取所述目标档位对应的目标驱动电流；

将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述目标驱动电流。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，包括：获取所述激光投影设备的最低驱动电流；

将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述最低驱动电流。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，关闭所述激光投影设备之前，还包括：生成告警信息，所述告警信息用于指示所述激光投影设备的光斑发生偏移。

6.一种激光投影设备的器件保护装置，其特征在于，所述激光投影设备的数字微镜芯片DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有至少一个温度采集装置，所述激光投影设备的器件保护装置包括确定模块和调节模块，其中，所述确定模块用于，根据各所述温度采集装置采集得到的温度，确定所述DMD芯片的监测温度；

所述调节模块用于，在所述DMD芯片的监测温度大于第一预设温度、小于第二预设温度时，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位，所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第二预设温度为所述DMD芯片的破坏温度；

所述调节模块用于，在所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第二预设温度、小于第三预设温度时，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，并逐档位升高所述激光投影设备发射激光的亮度，直至所述DMD芯片的监测温度小于所述第一预设温度，且所述DMD芯片的温度与所述第一预设温度的差值小于预设温差，所述第三预设温度大于所述第二预设温度；

所述调节模块用于，在所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第三预设温度时，关闭所述激光投影设备。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述确定模块具体用于：将各所述温度采集装置采集得到的温度中的最大温度确定为所述DMD芯片的监测温度。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述调节模块具体用于：获取所述激光投影设备当前发射激光的亮度对应的当前档位；

根据所述当前档位，确定目标档位；

获取所述目标档位对应的目标驱动电流；

将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述目标驱动电流。

9.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述调节模块具体用于：获取所述激光投影设备的最低驱动电流；

将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述最低驱动电流。

10.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括生成模块，其中，所述生成模块用于，在所述调节模块关闭所述激光投影设备之前，生成告警信息，所述告警信息用于指示所述激光投影设备的光斑发生偏移。

说明书

激光投影设备的器件保护方法及装置

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及激光投影技术领域，尤其涉及一种激光投影设备的器件保护方法及装置。

背景技术

[0002] 随着科学技术的不断提高，激光投影系统得到了广泛的应用，在激光投影系统中，光源光束穿过一系列的透镜之后，经过光学底架上的开口照射在数字微镜设备(Digital Micromirror Devices，简称DMD)芯片上，DMD芯片的显示图像被光斑照射后反射到镜头投影出来，以形成投影图像。

[0003] 当光斑照射在DMD芯片上之后，DMD芯片对光斑进行反射。由于DMD芯片无法对光斑进行完全反射，使得光斑的部分光能转换成热能，并被DMD芯片吸收。由于光斑的能量较高，在光斑照射下使得DMD芯片的温度升高。而DMD芯片的耐温程度通常有限，因此，当光斑的亮度过高、或者光斑照射在DMD芯片上的位置发生偏移时，会使得DMD芯片的温度高于最大耐温值，进而导致DMD芯片发生损坏。

[0004] 在现有技术中，并没有防护方法可以实现对DMD芯片进行高温保护，导致DMD芯片的故障率较高。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供一种激光投影设备的器件保护方法及装置，降低了DMD芯片的故障率。

[0006] 第一方面，本发明实施例提供一种激光投影设备的器件保护方法，所述激光投影设备的数字微镜芯片DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有至少一个温度采集装置，所述方法包括：

[0007] 根据各所述温度采集装置采集得到的温度，确定所述DMD芯片的监测温度；

[0008] 若所述DMD芯片的监测温度大于第一预设温度、小于第二预设温度，则将所述激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位，所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第二预设温度为所述DMD芯片的破坏温度；

[0009] 若所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第二预设温度、小于第三预设温度，则将所述激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，并逐档位升高所述激光投影设备发射激光的亮度，直至所述DMD芯片的监测温度小于所述第一预设温度，且所述DMD芯片的温度与所述第一预设温度的差值小于预设温差，所述第三预设温度大于所述第二预设温度；

[0010] 若所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第三预设温度，则关闭所述激光投影设备。

[0011] 在一种可能的实施方式中，根据各所述温度采集装置采集得到的温度，确定所述DMD芯片的监测温度，包括：

[0012] 将各所述温度采集装置采集得到的温度中的最大温度确定为所述DMD芯片的监测温度。

[0013] 在另一种可能的实施方式中，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位，包括：

[0014] 获取所述激光投影设备当前发射激光的亮度对应的当前档位；

[0015] 根据所述当前档位，确定目标档位；

[0016] 获取所述目标档位对应的目标驱动电流；

[0017] 将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述目标驱动电流。

[0018] 在另一种可能的实施方式中，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，包括：

[0019] 获取所述激光投影设备的最低驱动电流；

[0020] 将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述最低驱动电流。

[0021] 在另一种可能的实施方式中，关闭所述激光投影设备之前，还包括：

[0022] 生成告警信息，所述告警信息用于指示所述激光投影设备的光斑发生偏移。

[0023] 第二方面，本发明实施例提供一种激光投影设备的器件保护装置，所述激光投影设备的数字微镜芯片DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有至少一个温度采集装置，所述装置包括确定模块和调节模块，其中，

[0024] 所述确定模块用于，根据各所述温度采集装置采集得到的温度，确定所述DMD芯片的监测温度；

[0025] 所述调节模块用于，在所述DMD芯片的监测温度大于第一预设温度、小于第二预设温度时，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位，所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第二预设温度为所述DMD芯片的破坏温度；

[0026] 所述调节模块用于，在所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第二预设温度、小于第三预设温度时，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，并逐档位升高所述激光投影设备发射激光的亮度，直至所述DMD芯片的监测温度小于所述第一预设温度，且所述DMD芯片的温度与所述第一预设温度的差值小于预设温差，所述第三预设温度大于所述第二预设温度；

[0027] 所述调节模块用于，在所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第三预设温度时，关闭所述激光投影设备。

[0028] 在一种可能的实施方式中，所述确定模块具体用于：

[0029] 将各所述温度采集装置采集得到的温度中的最大温度确定为所述DMD芯片的监测温度。

[0030] 在另一种可能的实施方式中，所述调节模块具体用于：

[0031] 获取所述激光投影设备当前发射激光的亮度对应的当前档位；

[0032] 根据所述当前档位，确定目标档位；

[0033] 获取所述目标档位对应的目标驱动电流；

[0034] 将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述目标驱动电流。

[0035] 在另一种可能的实施方式中，所述调节模块具体用于：

[0036] 获取所述激光投影设备的最低驱动电流；

[0037] 将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述最低驱动电流。

[0038] 在另一种可能的实施方式中，所述装置还包括生成模块，其中，

[0039] 所述生成模块用于，在所述调节模块关闭所述激光投影设备之前，生成告警信息，所述告警信息用于指示所述激光投影设备的光斑发生偏移。

[0040] 本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护方法，在激光投影设备的DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有至少一个温度采集装置，在激光投影设备运行的过程中，可以根据各温度采集装置采集得到的温度，确定DMD芯片的监测温度，当判断DMD芯片的监测温度大于第一预设温度时，则对激光投影设备发射激光的亮度进行调节、或者关闭激光投影设备，避免了DMD芯片的监测温度大于第一预设温度，避免DMD芯片由于高温而发生故障，进而降低了DMD芯片的故障率。

附图说明

[0041] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0042] 图1为本发明实施例提供的DMD芯片的俯视结构示意图；

[0043] 图2为本发明实施例提供的DMD芯片的俯视结构示意图；

[0044] 图3为本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护方法的流程示意图；

[0045] 图4为本发明实施例提供的温度采集装置的安装俯视结构示意图；

[0046] 图5为本发明实施例提供的温度采集装置的安装侧视结构示意图；

[0047] 图6为本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护装置的结构示意图一；

[0048] 图7为本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护装置的结构示意图二。

具体实施方式

[0049] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0050] 为了便于对本申请的理解，首先对DMD芯片的结构进行详细说明。图1为本发明实施例提供的DMD芯片的俯视结构示意图。图2为本发明实施例提供的DMD芯片的侧视结构示意图。请参见图1，DMD芯片包括有效显示区、消光区、窗口光圈区、环氧胶密封区等。请参见图2，在有效显示区、消光区及窗口光圈区的表面设置有窗口玻璃，该窗口玻璃通过胶体粘贴在环氧胶密封区。在有效显示区和消光区的背面设置有散热盘(图中未示出)，该散热盘可以散去聚集在有效显示区和消光区的大部分热量。

[0051] 在实际应用过程中，设计合格的光斑的照射范围包括全部有效显示区、及部分或全部消光区。光斑对有效显示区及消光区的照射会使得有效显示区和消光区的温度升高，在热传递的效应下，有效显示区和消光区的热量传递至窗口光圈区，使得窗口光圈区的温度升高。当激光投影设备发射激光的亮度过高，超出了投影系统规格要求的标准亮度时，则投影系统照射到DMD上的光斑的亮度也会过高，使得有效显示区和消光区的温度过高，进而引起窗口光圈区的温度过高；或者，光斑直接照射窗口光圈区时，也会引起窗口光圈区的温度过高。当窗口光圈区的温度过高时，可能会导致窗口光圈区对应的窗口玻璃与环氧胶密封区之间的胶体开胶，使得窗口玻璃与环氧胶密封区进入空气，导致DMD芯片损坏。

[0052] 在本申请中，为了避免由于高温而引起的DMD芯片损坏，可以实时或周期性的检测窗口光圈区边沿的温度，并根据窗口光圈区边沿的温度，对激光投影设备发射激光的亮度进行调节，以避免激光亮度过高导致DMD芯片损坏的问题。

[0053] 下面，通过具体实施例，对本申请所示的技术方案进行详细说明。需要说明的是，下面几个具体实施例可以相互结合，相同或相似的概念在不同的实施例中不进行重复描述。

[0054] 图3为本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护方法的流程示意图。请参见图3，该方法可以包括：

[0055] S301、根据各温度采集装置采集得到的温度，确定DMD芯片的监测温度。

[0056] 在本发明实施例中，在激光投影设备的数字微镜芯片DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有至少一个温度采集装置。由于有效显示区、消光区、及窗口光圈区被窗口玻璃覆盖，为了更准确测量DMD环氧胶的温度，且根据环氧胶处与窗口玻璃侧面的温升特性不同，利用环氧胶处比窗口玻璃侧面的温升速度要慢(投影设备开机过程)，将温度采集装置设置在窗口玻璃的侧面，便于提前保护环氧胶避免过温损害，从而进一步保护了DMD显示器件免受损害。可选的，温度采集装置可以为热电偶。热电偶的体积较小，便于在DMD芯片中进行安装。由于热电偶的温度灵敏度及准确度高，因此，通过热电偶可以快速获取准确度高的温度。

[0057] 下面，结合图4-图5，对温度采集装置的安装位置进行详细说明。图4为本发明实施例提供的温度采集装置的安装俯视结构示意图。图5为本发明实施例提供的温度采集装置的安装侧视结构示意图。

[0058] 请参见图4，在窗口光圈区的四条边的外边沿分别设置4个温度采集装置，分别记为温度采集装置A、温度采集装置B、温度采集装置C和温度采集装置D。可选的，该四个温度采集装置可以分别设置在窗口光圈区的四条边的中点处。当然，在实际应用过程中，还可以在窗口光圈区的四条边的外边沿设置更多的温度采集装置，本发明实施例对温度采集装置的个数不进行具体限定。请参见图5，在温度采集装置设置在窗口玻璃的侧面上。

[0059] 本发明实施例的执行主体可以为激光投影设备的器件保护装置(下文简称器件保护装置)，该器件保护装置可以设置在激光投影设备中。可选的，该器件保护装置可以通过软件和/或软件实现。

[0060] 在实际应用过程中，器件保护装置可以周期性的执行图3实施例所示的技术方案，可选的，该周期可以为0.5秒、1秒等。当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置该周期，本发明实施例对此不作具体限定。

[0061] 在器件保护装置获取各温度采集装置采集得到的温度之后，可选的，器件保护装置可以将各温度采集装置采集得到的温度中的最大温度确定为DMD芯片的监测温度。DMD芯片的监测温度是指可能对DMD芯片造成损坏的温度。例如，假设DMD芯片中设置有4个温度采集装置，该4个温度采集装置采集得到的温度分别为：65度、70度、68度、72度。则器件保护装置可以将该四个温度中最该的温度(72度)确定为DMD芯片的监测温度。

[0062] 在器件保护装置中预设有三个预设温度，分别为第一预设温度、第二预设温度和第三预设温度。第三预设温度大于第二预设温度，第二预设温度大于第一预设温度。

[0063] 第一预设温度为DMD芯片的预设最大安全温度，当DMD芯片的监测温度小于第一预设温度时，DMD芯片不会由于高温而被损坏。当DMD芯片的监测温度在第一预设温度和第二预设温度之间时，DMD芯片也不会被损坏，但是，DMD芯片的监测温度已经接近破坏温度的边缘。可选的，该第一预设温度可以为85度。当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置该第一预设温度。

[0064] 第二预设温度为DMD芯片的破坏温度，当DMD芯片的监测温度大于第二预设温度时，DMD芯片将会由于高温而损坏。当然，当DMD芯片的监测温度只在短时段内(例如3秒内)因光斑亮度过高或杂散光直接照射到温度采集装置上造成的温度大于或等于第二预设温度，DMD芯片不会造成严重损坏。可选的，该第二预设温度可以为90度。其中，第二预设温度(DMD芯片的破坏温度)与DMD芯片的规格相关。在实际应用过程中，可以根据DMD芯片的规格设置该第二预设温度。

[0065] 第三预设温度为DMD芯片的严重破坏温度，通常在光斑直接照射温度采集装置时，DMD芯片的监测温度才会达到该第三预设温度。可选的，第三预设温度可以为100度。当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置该第一预设温度。

[0066] 在器件保护装置获取得到DMD芯片的监测温度之后，器件保护装置确定DMD芯片的监测温度与该三个预设温度之间的关系，并根据DMD芯片的监测温度与该三个预设温度之间的关系，对激光投影设备发射激光的亮度进行调节。

[0067] S302、若DMD芯片的监测温度大于第一预设温度、小于第二预设温度，则将激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位。

[0068] 当DMD芯片的监测温度大于第一预设温度、小于第二预设温度时，说明是由于激光投影设备发射激光的亮度偏高、或者激光投影设备工作时间过长使散热系统效率下降而引起DMD芯片的监测温度大于第一预设温度，且激光投影设备本身并无故障。此时，只需要将激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位即可。

[0069] 可选的，一个预设档位对应的温度差大于或等于第二预设温度和第一预设温度的温度差，这样，在将激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位时，可以保证DMD芯片的监测温度小于第一预设阈值。例如。假设第二预设温度和第一预设温度之间的温度差为5度，一个预设档位对应的温度差为5度，当将激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位时，则可以将DMD芯片的监测温度降低5度，以使得DMD芯片的监测温度小于第一预设阈值。在实际应用过程中，可以根据实际需要设置该预设档位。

[0070] 可选的，器件保护装置可以获取激光投影设备当前发射激光的亮度对应的当前档位，根据当前档位，确定目标档位，获取目标档位对应的目标驱动电流，将激光投影设备的驱动电流调节至目标驱动电流。其中，目标档位等于当前档位减一。在器件保护装置将激光投影设备的驱动电流调节至目标驱动电流之后，激光投影设备发射激光的亮度在目标档位，相应的，照射在有效显示区和消光区的光斑的温度则瞬时下降，使得窗口光圈区的温度也在短时段内下降(通常小于或等于器件保护装置的工作周期)，以使各温度采集装置采集得到的温度也在短时段内下降，进而使得DMD芯片的监测温度也在短时段内下降。

[0071] 可选的，可以预先将激光投影设备发射激光的亮度划分为多个档位，不同档位的亮度对应不同的驱动电流。当然，不同档位的亮度还可以对应一个大致的DMD芯片的监测温度。例如，激光亮度、驱动电流、及DMD芯片的监测温度的关系可以如表1所示：

[0072] 表1

[0073]激光亮度 驱动电流 DMD芯片的监测温度
/ / 100℃以上
B2+ I2+ 100℃
B1+ I1+ 95℃
B I 90℃
B1 I1 85℃
B2 I2 80℃
B3 I3 75℃
B4 I4 70℃
B5 I5 65℃

[0074] 需要说明的是，当激光投影设备发射相同亮度的激光时，DMD芯片的工作时长不同时，DMD芯片的监测温度也不同，当激光投影设备工作稳定后DMD芯片的温度也将平稳，但对于同型号不同的激光投影设备，由于每台激光投影设备的散热系统效率并不完全相同，存在微小波动。因此，表1所示的激光亮度和监测温度的对应关系只是一种理想的对应关系，该对应关系并不能代表DMD芯片实际工作过程中激光亮度和监测温度的对应关系。

[0075] S303、若DMD芯片的监测温度大于或等于第二预设温度、小于第三预设温度，则将激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，并逐档位升高激光投影设备发射激光的亮度，直至DMD芯片的监测温度小于第一预设温度，且DMD芯片的温度与第一预设温度的差值小于预设温差。

[0076] 当DMD芯片的监测温度大于或等于第二预设温度、小于第三预设温度时，说明DMD芯片的监测温度在短时段内(小于器件保护装置的工作周期)从第一预设温度之下升高到第二预设温度之上。因此，导致DMD芯片的监测温度大于或等于第二预设温度的原因通常是激光投影设备出现故障，例如，激光投影设备的激光发光性能和DMD芯片的散热性能不匹配，激光投影设备的杂散光亮度过高并直接照射到DMD的温度采集装置上，或者，DMD芯片的散热出现故障等。

[0077] 当DMD芯片的监测温度大于或等于第二预设温度时，DMD芯片的监测温度已经高于了DMD芯片的破坏温度，因此，为了保证DMD芯片的安全性，需要瞬间将DMD芯片的温度降低到第一预设温度之下。可选的，器件保护装置可以获取激光投影设备的最低驱动电流，并将激光投影设备的驱动电流调节至最低驱动电流。由于最低驱动电流对应激光投影设备发射激光的最低档位亮度，因此，通过将激光投影设备的驱动电流调节至最低驱动电流，可以将激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位。

[0078] 在将激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位之后，DMD芯片的监测温度可以瞬时下降到第一预设温度之下，但是，由于激光投影设备发射激光的亮度过低，使得用户观看体验较差。因此，在将激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位之后，还可以逐档位升高激光投影设备发射激光的亮度，直至DMD芯片的监测温度小于第一预设温度，且DMD芯片的温度与第一预设温度的差值小于预设温差，可选的，预设温差可以为1度、2度等。这样，可以在保证DMD芯片的安全性的前提下，使得激光投影设备显示最高亮度的画面，进而提高用户的观看体验。

[0079] S304、若DMD芯片的监测温度大于或等于第三预设温度，则关闭激光投影设备。

[0080] 当DMD芯片的监测温度大于或等于第三预设温度时，说明DMD芯片的监测温度在短时段内(小于器件保护装置的工作周期)从第一预设温度之下升高到第三预设温度之上。因此，导致DMD芯片的监测温度大于或等于第三预设温度的原因通常是激光投影设备的光斑直接照射了温度采集装置，即，激光投影设备中光斑的位置发生了严重偏移。

[0081] 当DMD芯片的监测温度大于或等于第三预设温度时，DMD芯片的监测温度已经高于了DMD芯片的严重破坏温度。由于激光投影设备中光斑的位置发生了严重偏移，因此，已经没有必要对激光投影设备发射激光的亮度进行调节，为了保证DMD芯片的安全性，需要关闭激光投影设备，或者，当激光投影设备发射激光的最低档位亮度小于第一预设温度时，也可以直接将激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位。

[0082] 可选的，为了便于服务器采集得到激光投影设备的故障信息，在关闭激光投影设备之前，还可以生成告警信息，告警信息用于指示激光投影设备的光斑发生偏移。

[0083] 本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护方法，在激光投影设备的DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有至少一个温度采集装置，在激光投影设备运行的过程中，可以根据各温度采集装置采集得到的温度，确定DMD芯片的监测温度，当判断DMD芯片的监测温度大于第一预设温度时，则对激光投影设备发射激光的亮度进行调节、或者关闭激光投影设备，避免了DMD芯片的监测温度大于第一预设温度，避免DMD芯片由于高温而发生故障，进而降低了DMD芯片的故障率。

[0084] 下面，通过具体示例，对上述方法实施例所示的技术方案进行详细说明。

[0085] 示例性的，假设激光投影设备的DMD芯片的窗口光圈区的四条边的外边沿中心分别设置有一个热电偶，分别记为热电偶1-热电偶4。假设第一预设温度为85度，第二预设温度为90度，第三预设温度为100度。再假设将激光投影设备发射激光的亮度划分为了表1所示的8个档位，各档位的激光亮度对应的驱动电流、及各档位的激光亮度对应的标准监测温度分别如表1所示。

[0086] 在激光投影设备开机之后，器件保护装置则启动工作。假设在器件保护装置刚启动工作时，激光投影设备发射激光的亮度为B2档位，此时，根据表1，DMD芯片的监测温度应该在80度左右，但是，当激光投影设备故障时，由于DMD环氧胶处的热量是不断积累吸收的，因此在激光投影设备开机短时间内环氧胶处的温度不会达到破坏温度，而DMD窗口玻璃处放置温度采集装置的温度在开机短时间内会上升迅速，使得DMD芯片温度采集装置点处的实际监测温度远大于80度。

[0087] 在器件保护装置的第一个工作周期，器件保护装置获取热电偶1-热电偶4采集得到的温度分别如表2所示：

[0088] 表2

[0089]热电偶的标识 温度
热电偶1 95度
热电偶2 98度
热电偶3 96度
热电偶4 94度

[0090] 器件保护装置根据热电偶1-热电偶4的温度，确定DMD芯片的监测温度为98度。器件保护装置判断DMD芯片的监测温度(98度)大于第二预设温度、且小于第三预设温度，则器件保护装置需要将激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位。具体的，器件保护装置获取最低档位亮度对应的驱动电流为I5，则器件保护装置将激光投影设备的驱动电流降低至I5。使得各热电偶采集得到的温度瞬间下降。

[0091] 在器件保护装置的第二个工作周期，器件保护装置获取各热电偶采集得到的温度如表3所示：

[0092] 表3

[0093]热电偶的标识 温度
热电偶1 70度
热电偶2 76度
热电偶3 75度
热电偶4 74度

[0094] 当激光投影设备的驱动电流降低至I5时，激光投影设备投射出画面的亮度较低，使得用户观看体验差。因此，器件保护装置需要逐步提高激光投影设备发射激光的亮度。具体的：

[0095] 器件保护装置根据表3所示的各热电偶的温度，确定DMD芯片的监测温度为76度，该监测温度(76度)小于第一预设温度(85度)，但是监测温度和第一预设温度之间的温度差(9度)大于预设温度差(假设为3度)，因此，器件保护装置先将激光投影设备的驱动电流从I5升高至I4。

[0096] 在器件保护装置的第三的工作周期，假设器件保护装置获取DMD芯片的监测温度为82度，器件保护装置判断该监测温度(82度)小于第一预设温度(85度)，监测温度和第一预设温度之间的温度差(3度)等于预设温度差(3度)，说明已成功对DMD芯片的温度进行控制。

[0097] 当然，在器件保护装置的后续工作周期内，器件保护装置还周期性的获取DMD芯片的监测温度，并根据DMD芯片的监测温度，对激光投影设备发射激光的亮度进行调节。

[0098] 图6为本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护装置的结构示意图一。所述激光投影设备的数字微镜芯片DMD芯片的窗口光圈区域的四条边的外边沿分别设置有至少一个温度采集装置，请参见图6，所述装置包括确定模块11和调节模块12，其中，[0099] 所述确定模块11用于，根据各所述温度采集装置采集得到的温度，确定所述DMD芯片的监测温度；

[0100] 所述调节模块12用于，在所述DMD芯片的监测温度大于第一预设温度、小于第二预设温度时，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低一个预设档位，所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第二预设温度为所述DMD芯片的破坏温度；

[0101] 所述调节模块12用于，在所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第二预设温度、小于第三预设温度时，将所述激光投影设备发射激光的亮度降低至最低档位，并逐档位升高所述激光投影设备发射激光的亮度，直至所述DMD芯片的监测温度小于所述第一预设温度，且所述DMD芯片的温度与所述第一预设温度的差值小于预设温差，所述第三预设温度大于所述第二预设温度；

[0102] 所述调节模块12用于，在所述DMD芯片的监测温度大于或等于所述第三预设温度时，关闭所述激光投影设备。

[0103] 本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护装置可以执行上述方法实施例所示的技术方案，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。

[0104] 在一种可能的实施方式中，所述确定模块11具体用于：

[0105] 将各所述温度采集装置采集得到的温度中的最大温度确定为所述DMD芯片的监测温度。

[0106] 在另一种可能的实施方式中，所述调节模块12具体用于：

[0107] 获取所述激光投影设备当前发射激光的亮度对应的当前档位；

[0108] 根据所述当前档位，确定目标档位；

[0109] 获取所述目标档位对应的目标驱动电流；

[0110] 将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述目标驱动电流。

[0111] 在另一种可能的实施方式中，所述调节模块12具体用于：

[0112] 获取所述激光投影设备的最低驱动电流；

[0113] 将所述激光投影设备的驱动电流调节至所述最低驱动电流。

[0114] 图7为本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护装置的结构示意图二。在图6所示实施例的基础上，请参见图7，所述装置还包括生成模,13，其中，

[0115] 所述生成模块13用于，在所述调节模块12关闭所述激光投影设备之前，生成告警信息，所述告警信息用于指示所述激光投影设备的光斑发生偏移。

[0116] 本发明实施例提供的激光投影设备的器件保护装置可以执行上述方法实施例所示的技术方案，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。

[0117] 本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0118] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。