一种加工大面积柔性电路的方法

摘要

本发明公开了一种加工大面积柔性电路的方法，利用凹版辊定向涂胶，由刮刀刮去光面区域1上的胶，网纹区域2的储胶凹槽内留存待涂刷的胶，之后转动的凹版辊配合金属箔的输送装置将网纹区域2的储胶凹槽内的胶印在金属箔上，在金属箔面上就形成与光面区域1宽度相同的无胶带以及与网纹区域2的储胶凹槽相应的带胶部分，同时在涂胶图形的固定位置制作定位标志4，由激光刻蚀设备根据定位标志4在金属箔表面上刻蚀出绝缘带3，由于绝缘带3与衬底基材无胶，因此绝缘部分自动脱落，无需再通过人工或设备进行绝缘带的去除，该方法将凹版定向涂胶与激光刻蚀相互结合，提高了该行业大面积柔性电路的制作效率，降低了其制造成本，满足大规模生产的需要。

权利要求

1.一种加工大面积柔性电路的方法，步骤如下：

步骤一：准备工序：根据待加工大面积柔性电路的具体形状加工成相应的凹版辊，在凹版辊上设置与待加工大面积柔性电路图形中绝缘带宽度相匹配且表面光滑的光面区域(1)，在凹版辊上和光面区域(1)之间设置网纹区域(2)，所述网纹区域(2)设置为均布若干目数的储胶凹槽；

步骤二：涂胶工序：将上述步骤一中的凹版辊面整体一侧浸入胶液中，伴随凹版辊转动，通过刮刀装置刮去光面区域(1)表面上的胶水，同时网纹区域(2)的储胶凹槽内留存待涂刷的胶，之后转动的凹版辊配合金属箔的输送装置将网纹区域(2)的储胶凹槽内的胶印在金属箔上，在金属箔面上就形成了与待加工大面积柔性电路图形相应的图形，所述图形包括两部分，其中一部分与光面区域(1)宽度相同的无胶带区域，另一部分为与网纹区域(2)相应的带胶区域；

伴随上述凹版辊在金属箔上涂胶的同时，由打标装置在金属箔上制作定位标志(4)，该打标装置的动作与凹版辊的运转同步，使该定位标志(4)与涂胶图形的位置始终保持一致；

步骤三：激光加工工序：金属箔与衬底基材通过热压胶合工艺胶合在一块，之后激光刻蚀设备根据定位标志(4)加工金属箔面表面，使激光沿着上述步骤二中形成的无胶带内侧分别刻蚀相互平行的曲线Ⅰ(3-1)和曲线Ⅱ(3-2)，之后两条曲线之间的金属箔区域就会自动脱落，脱落之后就会在金属箔面上形成大面积柔性电路结构的绝缘带，同时与网纹区域(2)相对应的金属箔部分则留在衬底基材上，形成与设计相一致的大面积柔性电路结构。

说明书

一种加工大面积柔性电路的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及背接触太阳能板的电路加工领域，具体为一种加工大面积柔性电路的方法。

背景技术

[0002] 中国发明专利2014102519075，申请日为2014年6月9日，公开一种名称为：一种用于背接触太阳能电池的铝基电路装置及其制备方法，该专利第[0046]段指出：“将铝基金属箔203具有金属过渡层202和金属浸润保护层201的一侧热压胶合在穿孔绝缘胶膜100上；在铝基金属箔203的另一侧加工电路图案”，第[0049]段指出：“在铝基金属箔203的另一侧加工电路图案的步骤进一步包括如下步骤：利用激光直接在铝基金属箔203上刻划出间距为0.1-2毫米的平行曲线，然后自动或手动去除中间的金属部分”，第[0052]段指出: “将成卷的穿孔绝缘胶膜100和成卷的镀好膜的铝基金属箔203通过真空覆膜热压胶合在一起，胶合时穿孔绝缘胶膜100与金属浸润保护层201面面相对，温度范围在50-140摄氏度，压力范围
0.1-5个大气压”，“然后进入激光刻划系统，定位的基准为绝缘胶膜上的穿孔101，使激光直接作用于铝基金属箔203上，刻画出完整电路图案，然后利用自动或手动去除两条激光刻划出的中间金属部分205，形成绝缘带204，即去除两条激光刻划出的中间金属部分后留下的空隙”。

[0003] 由上所述可知，电路的形成先将铝基金属箔203与穿孔绝缘胶膜100进行热压胶合，在实际操作中，为了让两者之间快速胶合，在两者进行热压胶合前需要在两者之间涂上粘结胶，热压胶合后再通过激光刻蚀工艺在铝基金属箔203上进行刻线，然后利用自动或手动去除两条激光刻划出的中间金属部分205，形成绝缘带204，而没有被撕下来的金属箔部分就是大面积柔性电路，该方法虽然能形成大面积柔性电路，但是绝缘带204的去除非常麻烦，因为铝基金属箔203与穿孔绝缘胶膜100已经热压胶合在一块了，经过热压胶合后，两者之间的附着力很大，金属箔很难从绝缘胶膜上被剥离下来，同时在剥离过程中金属箔很容易被撕断，需要重新进行撕除，因此对于大批量生产，该种方法效率低且成本高，该方法仅限于小规模生产或实验阶段，无法满足大规模生产。

发明内容

[0004] 本发明对以上不足之处，提供一种加工大面积柔性电路的方法，该方法将凹版定向涂胶与激光刻蚀相互结合，因此绝缘部分自动掉落，无需再通过人工或撕除设备进行绝缘带的去除，大大提高了该行业大面积柔性电路的制作效率，大大降低了其制造成本。

[0005] 步骤一：准备工序：根据待加工大面积柔性电路的具体形状加工成相应的凹版辊，在凹版辊上设置与待加工大面积柔性电路图形中绝缘带宽度相匹配且表面光滑的光面区域，在凹版辊上和光面区域之间设置网纹区域，所述网纹区域设置为均布若干目数的储胶凹槽；

[0006] 步骤二：涂胶工序：将上述步骤一中的凹版辊面整体一侧浸入胶液中，伴随凹版辊转动，通过刮刀装置刮去光面区域表面上的胶水，同时网纹区域的储胶凹槽内留存待涂刷的胶，之后转动的凹版辊配合金属箔的输送装置将网纹区域的储胶凹槽内的胶印在金属箔上，在金属箔面上就形成了与待加工大面积柔性电路图形相应的图形，所述图形包括两部分，其中一部分与光面区域宽度相同的无胶带区域，另一部分为与网纹区域相应的带胶区域；

[0007] 伴随上述凹版辊在金属箔上涂胶的同时，由打标装置在金属箔上制作定位标志，该打标装置的动作与凹版辊的运转同步，使该定位标志与涂胶图形的位置始终保持一致；

[0008] 步骤三：激光加工工序：金属箔与衬底基材通过热压胶合工艺胶合在一块，之后激光刻蚀设备根据定位标志加工金属箔面表面，使激光沿着上述步骤二中形成的无胶带内侧分别刻蚀相互平行的曲线Ⅰ和曲线Ⅱ，之后两条曲线之间的金属箔区域就会自动脱落，脱落之后就会在金属箔面上形成大面积柔性电路结构的绝缘带，同时与网纹区域相对应的金属箔部分则留在衬底基材上，形成与设计相一致的大面积柔性电路结构。

[0009] 凹版辊在印刷行业多种多样且技术成熟，在本专利中我们将凹版棍涂胶技术与激光刻蚀技术相互结合，从而实现金属箔上绝缘部分的顺利去除，快速完成大面积柔性电路的制作；由于在步骤三中设计了使激光沿着上述步骤二中形成的无胶带内侧分别刻蚀相互平行的曲线Ⅰ和曲线Ⅱ，即激光刻蚀的设定宽度始终小于无胶带的宽度，也就说两条激光刻蚀线始终不超出无胶带的范围，只有这样才能保证激光刻蚀之后两条刻线之间的金属箔与其基材之间没有任何胶体，这样刻线之间的金属箔才能实现自动脱落。

附图说明

[0010] 图1所示为本发明的大面积柔性电路加工示意图；

[0011] 图2为图1的激光刻蚀示意图。

具体实施方式

[0012] 下面结合附图和具体实施例对本发明 进行详细描述：

[0013] 如图1-2所示为本发明的一个具体实施例，该行业大面积柔性电路形状多种多样，为了解释清楚将凹版辊上进行平面展开，图1就是凹版辊的平面展开部分示意图，在该图中两条曲线之间的相同宽度部分就是光面区域1，剩余空白部分就是网纹区域2（网纹区域2的均布一定目数的储胶凹槽，凹版辊刷的胶体都会存在这些小凹孔中，因为凹版辊非常常规且属于现有技术，因此该图中并没有表示出这些小凹孔），本实例将凹版辊在往金属箔面上印刷时，就是将网纹区域2的储胶凹槽的小凹孔中存放的胶体印在金属箔面上形成带胶部分，而其光面区域1由于没有储胶凹槽，就会在金属箔面上形成相应的无胶区域，具体步骤如下：

[0014] 步骤一：准备工序：根据待加工大面积柔性电路的具体形状加工成相应的凹版辊，在凹版辊上设置与待加工大面积柔性电路图形中绝缘带宽度相匹配且表面光滑的光面区域1，在凹版辊上和光面区域1之间设置网纹区域2，所述网纹区域2设置为均布若干目数的储胶凹槽；

[0015] 步骤二：涂胶工序：将上述步骤一中的凹版辊面整体一侧浸入胶液中，伴随凹版辊转动，通过刮刀装置刮去光面区域1表面上的胶水，同时网纹区域2的储胶凹槽内留存待涂刷的胶，之后转动的凹版辊配合金属箔的输送装置将网纹区域2的储胶凹槽内的胶印在金属箔上，在金属箔面上就形成了与待加工大面积柔性电路图形相应的图形，所述图形包括两部分，其中一部分与光面区域1宽度相同的无胶带区域，另一部分为与网纹区域2相应的带胶区域；

[0016] 伴随上述凹版辊在金属箔上涂胶的同时，由打标装置在金属箔上制作定位标志4，该打标装置的动作与凹版辊的运转同步，使该定位标志4与涂胶图形的位置始终保持一致。

[0017] 步骤三：激光加工工序：金属箔与衬底基材通过热压胶合工艺胶合在一块，之后激光刻蚀设备根据定位标志4加工金属箔面表面，使激光沿着上述步骤二中形成的无胶带内侧分别刻蚀相互平行的曲线Ⅰ3-1和曲线Ⅱ3-2，之后两条曲线之间的金属箔区域就会自动脱落，脱落之后就会在金属箔面上形成大面积柔性电路结构的绝缘带，同时与网纹区域2相对应的金属箔部分则留在衬底基材上，形成与设计相一致的大面积柔性电路结构。

[0018] 如图2所述，无胶带内的两条激光刻蚀曲线（3-1，3-2）始终不会超出无胶带的边界线，因此刻线之后两刻线之间的金属箔能很顺利的从整个金属箔面上掉下来，直接省去了机械或人工去除绝缘带。

[0019] 本专利不像以往那样将金属箔与其相应基材之间全部涂胶，而是利用凹版辊只在金属箔的大面积柔性电路成形部分进行涂胶，即定向涂胶，该技术相当于颠覆了现有的大面积柔性电路的涂胶方法，大大降低了胶体的使用量，提高了电路结构的制作效率，从而降低了该种大面积柔性电路的制造成本。