本发明公开一种显示面板的外围金属线结构、制作方法及显示面板。外围金属线结构包括金属线，金属线包括在第一与第二导电层之间的第一绝缘层，在第二与第三导电层之间的第二绝缘层，第一接触孔贯穿第二及第一绝缘层并与第一导电层连接，第二接触孔贯穿第二绝缘层并与第二导电层连接，第三导电层覆盖第一及第二接触孔，第一与第二导电层通过第三导电层电连接，以此实现降低外围金属线阻抗的目的。
1.一种显示面板的外围金属线结构，所述显示面板包括显示区及外围区，所述显示区包含信号线，所述外围区设置有焊盘，其特征在于，所述外围金属线结构包括设置在所述显示区和所述外围区之间的金属线，所述金属线的第一端连接所述焊盘，所述金属线的第二端连接所述信号线，所述金属线包括第一至第三导电层及第一及第二绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置在所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层覆盖所述第二导电层，第一接触孔贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层并与所述第一导电层连接，第二接触孔贯穿所述第二绝缘层并与所述第二导电层连接，所述第三导电层覆盖所述第一及第二接触孔，所述第一导电层与所述第二导电层通过所述第三导电层电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板的外围金属线结构，其特征在于，所述第一导电层的长度与所述第二导电层的长度相同，所述第一接触孔的长度与所述第一导电层相同，所述第二接触孔的长度与所述第二导电层相同。
3.根据权利要求1所述的显示面板的外围金属线结构，其特征在于，所述第二导电层与所述第一导电层错开设置，所述第一导电层和所述第二导电层在所述显示面板所在平面上的投影完全错开。
4.根据权利要求1所述的显示面板的外围金属线结构，其特征在于，所述第二导电层与所述第一导电层错开设置，所述第一导电层和所述第二导电层在所述显示面板所在平面上的投影部分错开。
5.根据权利要求1所述的显示面板的外围金属线结构，其特征在于，所述第一及第二导电层为金属层，所述第三导电层为氧化铟锡导电薄膜。
6.一种显示面板的外围金属线制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供一基板；
设置贯穿所述第二绝缘层及所述第一绝缘层的第一接触孔，且所述第一接触孔与所述第一导电层连接；
设置贯穿所述第二绝缘层的第二接触孔，且所述第二接触孔与所述第二导电层连接；
设置覆盖所述第一及第二接触孔的第三导电层，所述第一导电层与所述第二导电层通过所述第三导电层电连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板的外围金属线制作方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘层上设置第二导电层包括：所述第一导电层的长度与所述第二导电层的长度相同；
所述设置贯穿所述第一绝缘层的第一接触孔，且所述第一接触孔与所述第一导电层连接包括：所述第一接触孔的长度与所述第一导电层的长度相同；
所述设置贯穿所述第二绝缘层的第二接触孔，且所述第二接触孔与所述第二导电层连接包括：所述第二接触孔的长度与所述第二导电层的长度相同。
8.根据权利要求6所述的显示面板的外围金属线制作方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘层上设置第二导电层包括：所述第二导电层与所述第一导电层错开设置，所述第一导电层和所述第二导电层在所述显示面板所在平面上的投影完全错开。
9.根据权利要求6所述的显示面板的外围金属线制作方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘层上设置第二导电层包括：所述第二导电层与所述第一导电层错开设置，所述第一导电层和所述第二导电层在所述显示面板所在平面上的投影部分错开。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1至5项任一所述的显示面板的外围金属线结构或如权利要求6至9项任一所述的外围金属线制作方法。
显示面板的外围金属线结构、制作方法及显示面板
技术领域
[0001] 本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的外围金属线结构、制作方法及显示面板。
背景技术
[0002] 现有的显示面板的外围金属线结构采用双层结构(如图1所示)，所述双层金属线包括第一层金属线1和第二层金属线2，并在第一层金属线及第二层金属线完成后分别覆盖绝缘层，并在第一层金属线与第二层金属线的首尾两端分别设计接触孔3，然后覆盖氧化铟锡导电薄膜4，以将第一层金属线1和第二层金属线2在首尾两端连接，使得第一层金属线1和第二层金属线2通过首尾两端的连接实现导通，然而这种方式使得外围金属线的阻抗较大。
发明内容
[0003] 本发明主要解决的技术问题是提供一种显示面板的外围金属线结构、制作方法及显示面板，以有效降低外围金属线的阻抗。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种显示面板的外围金属线结构，所述显示面板包括显示区及外围区，所述显示区包含信号线，所述外围区设置有焊盘，所述外围金属线结构包括设置在所述显示区和所述外围区之间的金属线，所述金属线的第一端连接所述焊盘，所述金属线的第二端连接所述信号线，所述金属线包括第一至第三导电层及第一及第二绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一导电层，所述第二导电层设置在所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层覆盖所述第二导电层，第一接触孔贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层并与所述第一导电层连接，第二接触孔贯穿所述第二绝缘层并与所述第二导电层连接，所述第三导电层覆盖所述第一及第二接触孔，所述第一导电层与所述第二导电层通过所述第三导电层电连接。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种显示面板的外围金属线制作方法，所述方法包括：
[0006] 提供一基板；
[0007] 在所述基板上设置第一导电层；
[0008] 在所述第一导电层上覆盖第一绝缘层；
[0009] 在所述第一绝缘层上设置第二导电层；
[0010] 在所述第二导电层上覆盖第二绝缘层；
[0011] 设置贯穿所述第二绝缘层及所述第一绝缘层的第一接触孔，且所述第一接触孔与所述第一导电层连接；
[0012] 设置贯穿所述第二绝缘层的第二接触孔，且所述第二接触孔与所述第二导电层连接；及
[0013] 设置覆盖所述第一及第二接触孔的第三导电层，所述第一导电层与所述第二导电层通过所述第三导电层电连接。
[0014] 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板包括上述任一所述的显示面板的外围金属线结构或上述任一所述的外围金属线制作方法。
[0015] 本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的所述显示面板的外围金属线结构、制作方法及显示面板通过在外围金属线中设置所述第一与第二导电层，及设置连接所述第一导电层的第一接触孔及设置连接第二导电层的第二接触孔，并通过所述第三导电层覆盖所述第一及第二接触孔将所述第一与第二导电层电连接，以此实现降低所述外围金属线阻抗的目的。
附图说明
[0016] 图1是现有的显示面板的外围金属线结构示意图；
[0017] 图2是本发明显示面板的结构示意图；
[0018] 图3是本发明显示面板的外围金属线结构示意图；
[0019] 图4是图3中的外围金属线结构覆盖氧化铟锡导电薄膜后的示意图；
[0020] 图5是本发明显示面板的外围金属线结构的第一实施例的截面示意图；
[0021] 图6是本发明显示面板的外围金属线结构的第二实施例的截面示意图；
[0022] 图7是本发明显示面板的外围金属线制作方法流程示意图。
具体实施方式
[0023] 请参考图2，是本发明显示面板的结构示意图。所述显示面板10包括显示区11和外围区12。所述显示区11上有多条信号线，如111a、111b、111c，在本实施例中，所述信号线均标号为111，所述外围区12上设置有焊盘121。外围金属线结构13包括多条设置在显示区11和外围区12之间的金属线，如131a、131b、131c，在本实施例中，所述金属线均标号为131。所述金属线131的第一端连接于所述焊盘121，所述金属线131的第二端连接于所述信号线111(例如信号线为显示面板10上的扫描信号线或数据信号线)。所述金属线131的形状可为直线、曲线或直线与曲线的组合，且各条金属线131的阻抗趋于一致。
[0024] 请参考图3至图5，所述金属线131均为包括第一导电层1311和第二导电层1313的双层导线结构。所述双层导线结构包括第一至第三导电层1311、1313、1317及第一及第二绝缘层1312、1314，所述第一绝缘层1312覆盖所述第一导电层1311，所述第二导电层1313设置在所述第一绝缘层1312上且与所述第一导电层1311错开，所述第二绝缘层1314覆盖所述第二导电层1313，第一接触孔1315贯穿所述第二绝缘层1314和所述第一绝缘层1312并与所述第一导电层1311连接，第二接触孔1316贯穿所述第二绝缘层1314并与所述第二导电层1313连接，所述第三导电层1317覆盖所述第一接触孔1315及第二接触孔1316，所述第一导电层1311与所述第二导电层1313通过所述第三导电层1317电连接。
[0025] 其中，所述第一导电层1311的长度与所述第二导电层1313的长度相同，所述第一接触孔1315的长度与所述第一导电层1311相同，所述第二接触孔1316的长度与所述第二导电层1313相同。
[0026] 所述第一导电层1311和所述第二导电层1313在所述显示面板10所在平面上的投影完全错开，即所述第一导电层1311与所述第二导电层1313的投影不会重合，其可能紧邻或者相距一定距离，具体根据需要进行设定。
[0027] 在本实施例中，所述第一导电层1311及第二导电层1313为金属层，所述第三导电层1317为氧化铟锡导电薄膜。在其它实施例中，所述第一导电层1311为金属层，所述第二导电层1313及第三导电层1317为氧化铟锡导电薄膜；或者，所述第一导电层1311及第三导电层1317为氧化铟锡导电薄膜，所述第二导电层1313为金属层；或者，所述第一至第三导电层1311、1313、1317均为氧化铟锡导电薄膜。
[0028] 请参考图6，是本发明显示面板的外围金属线结构的第二实施例的截面示意图。所述显示面板的外围金属线结构的第二实施例与上述第一实施例的区别之处在于：所述第一导电层1311和所述第二导电层1313在所述显示面板10所在平面上的投影至少部分错开，即所述第一导电层1311与所述第二导电层1313的投影有一部分是重合的，具体重合多少根据需要进行设定。
[0029] 请参考图7，是本发明显示面板的外围金属线制作方法的流程示意图。所述方法包括：
[0030] 步骤S1：提供一基板。
[0031] 所述基板为显示面板的阵列基板，其上设置有扫描信号线和数据信号线用于控制显示区域的像素单元进行显示。在其他实施例中，所述基板也可为彩膜基板，只要能实现本发明的目的即可。
[0032] 步骤S2：在所述基板上设置第一导电层1311。
[0033] 其中，所述第一导电层1311为金属层，在其他实施例中，所述第一导电层1311也可为氧化铟锡导电薄膜。所述第一导电层1311的长度为连接所述显示面板10上的显示区域11的信号线111与所述外围区域12的焊盘121之间的距离，所述距离为最短距离，也可根据需要设计成其他长度，只要能实现本发明的目的即可。
[0034] 步骤S3：在所述第一导电层1311上覆盖第一绝缘层1312。
[0035] 其中，所述第一绝缘层1312的材料为树脂、塑料、硅橡胶、PVC中的一种或几种的组合，防止导电层之间或者导电层与外界接触造成漏电、短路、触电等。
[0036] 步骤S4：在所述第一绝缘层1312上设置第二导电层1313。
[0037] 其中，所述第二导电层1313与所述第一导电层1311错开设置，所述第二导电层1313与所述第一导电层1311完全错开设置(即所述第一导电层1311与所述第二导电层1313的投影不会重合，其可能紧邻或者相距一定距离，具体根据需要进行设定)或者至少部分错开设置(即所述第一导电层1311与所述第二导电层1313的投影有一部分是重合的，具体重合多少根据需要进行设定)。所述第二导电层1313的长度与所述第一导电层1311的长度相同。所述第一绝缘层1312用于将所述第一导电层1311及第二导电层1313隔离开以绝缘。其中，所述第二导电层1313为金属层，在其他实施例中，所述第二导电层1313也可为氧化铟锡导电薄膜。
[0038] 步骤S5：在所述第二导电层1313上覆盖第二绝缘层1314。
[0039] 其中，所述第二绝缘层1314的材料为树脂、塑料、硅橡胶、PVC中的一种或几种的组合，所述第二绝缘层1314的材料可以与所述第一绝缘层1312的材料相同或者不相同，其根据需要进行选择，只要能实现绝缘目的即可。
[0040] 步骤S6：设置贯穿所述第二绝缘层1314及所述第一绝缘层1312的第一接触孔1315，且所述第一接触孔1315与所述第一导电层1311连接。
[0041] 在本实施例中，所述第一导电层1311及第二导电层1313错开设置，为了电性连接所述第一导电层1311及第二导电层1313，所述第一接触孔1315设置在所述第一导电层1311上方且贯穿所述第二绝缘层1314及第一绝缘层1312后与所述第一导电层1311连接，并且所述第一接触孔1315临近所述第二导电层1313设置，所述第一接触孔1315的长度与所述第一导电层1311的长度相同，也就是说，所述第一接触孔1315从所述第一导电层1311的第一端延伸至所述第一导电层1311的第二端。
[0042] 步骤S7：设置贯穿所述第二绝缘层1314的第二接触孔1316，且所述第二接触孔1316与所述第二导电层1313连接。
[0043] 其中，所述第二接触孔1316设置在所述第二导电层1313上方且贯穿所述第二绝缘层1314后与所述第二导电层1313连接，并且所述第二接触孔1316临近所述第一接触孔1315设置，以使得所述第二导电层1313与所述第一导电层1311电性连通时距离最短。所述第二接触孔1316的长度与所述第二导电层1313的长度相同，也就是说，所述第二接触孔1316从所述第二导电层1313的第一端延伸至所述第二导电层1313的第二端。
[0044] 步骤S8：设置覆盖所述第一接触孔1315及第二接触孔1316的第三导电层1317，所述第一导电层1311与所述第二导电层1313通过所述第三导电层1317电连接。
[0045] 其中，所述第三导电层1317为氧化铟锡导电薄膜。也就是说，所述第一接触孔1315及第二接触孔1316表面全部被所述第三导电层1317覆盖，以此实现所述第三导电层1317将所述第一导电层1311与第二导电层1313电连接的同时，能作为金属线降低所述外围金属线的阻抗。
[0046] 所述显示面板的外围金属线结构、制作方法及显示面板通过在外围金属线中设置所述第一与第二导电层，及设置连接所述第一导电层的第一接触孔及设置连接第二导电层的第二接触孔，并通过所述第三导电层覆盖所述第一及第二接触孔将所述第一与第二导电层电连接，以此实现降低所述外围金属线阻抗的目的。
[0047] 以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
