半成品半导体芯片加工专用切片机

摘要

一种半成品半导体芯片加工专用切片机，包括机架，机架上设有工作台，工作台两侧对称设有储料箱，机架上于工作台上方还设有轨道移动装置，轨道移动装置连接设有机械手，工作台上依次设有自动推料装置、自动切料装置，轨道移动装置包括安装板，安装板上设有第一伸缩缸，第一伸缩缸下固定有连接架，连接架上固定有两组升降装置，每组升降装置上均连接有机械手，两只机械手的距离对应于储料箱的取料处与工作台的放料处之间的距离，机械手包括固定板，固定板两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片的卡爪。

权利要求

1.一种半成品半导体芯片加工专用切片机，包括机架（1），机架（1）上设有工作台（2），工作台（2）两侧对称设有储料箱（3），机架（1）上于工作台（2）上方还设有轨道移动装置，轨道移动装置上连接设有机械手（11），工作台（2）上依次设有自动推料装置、自动切料装置，其特征在于：所述轨道移动装置包括安装板（5），安装板（5）上设有第一伸缩缸（8），第一伸缩缸（8）下固定有连接架（9），连接架（9）上固定有两组升降装置，每组升降装置上均连接有机械手（11），两只机械手（11）的距离对应于储料箱（3）的取料处与工作台（2）的放料处之间的距离，机械手（11）包括固定板（111），固定板（111）两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片（100）的卡爪（113）。

2.根据权利要求1所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述储料箱（3）朝向机架（1）外的一侧设有可放平的挡板（31），储料箱（3）内设有储料托架（4），储料箱（3）底部设有用于上推储料托架（4）的第二伸缩缸（34），挡板（31）朝向储料箱（3）内的一侧设有供储料托架（4）滑动进出储料箱（3）的滑轨结构，机架（1）上还设有用于拦住挡板（31）的挡板限位装置。

3.根据权利要求1所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述轨道移动装置还包括设于机架（1）上的水平轨道（1a），安装板（5）与水平轨道（1a）配合连接，安装板（5）上设有竖直轨道（5a），以及与竖直轨道（5a）配合的滑板（6），第一伸缩缸（8）固定设于滑板（6）上，第一伸缩缸（8）包括第一伸缩杆（8a），第一伸缩杆（8a）固定于安装板（5）顶部，滑板（6）旁固定有限位块（6a），安装板（5）上于限位块（6a）运动的行程两端固定有行程开关（7）。

4.根据权利要求1所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述固定板（111）两侧设有转轴（112），所述卡爪（113）固定于转轴（112）上，且两侧卡爪（113）对称设置，连接架（9）上还设有驱动转轴（112）旋转的卡爪控制装置。

5.根据权利要求4所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述卡爪控制装置包括第三伸缩缸（114），第三伸缩缸（114）包括第三伸缩杆（114a），第三伸缩杆（114a）上固定设有直齿条（115），转轴（112）上固定有与直齿条（115）啮合的齿轮（116）。

6.根据权利要求2所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述挡板限位装置包括设于挡板（31）旁的铰接座（12），铰接座（12）上可转动连接有挡块（13），机架（1）上还设有供挡块（13）下压时触动的控制开关（14）；所述升降装置包括电缸（10），电缸（10）竖直地驱动连接机械手（11），同侧的控制开关（14）与电缸（10）电联接。

7.根据权利要求2所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述储料箱（3）底部设有开口，第二伸缩缸（34）设于开口下方，第二伸缩缸（34）包括伸入储料箱（3）内的第二伸缩杆（34a），储料托架（4）架于开口（1b）上，储料托架（4）包括升降底板（41），升降底板（41）四角固定设有滑块（41a），储料托架（4）内角处设有与滑块（41a）契合的导轨（41b）。

8.根据权利要求1所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述自动推料装置包括推板（18），工作台（2）下设有驱动推板（18）的线性移动机构，工作台（2）上设有条形孔（2a），推板（18）插于条形孔（2a）内并凸出于工作台（2）上表面，机械手（11）的固定板（111）底部设有凸块（117），工作台（2）上设有与凸块（117）位置对应的第一传感器（27），以及与卡爪（113）位置对应的通孔（2b），通孔（2b）内设有第二传感器（28）。

9.根据权利要求8所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述推板（18）与所述自动切料装置之间设有限位板（19），两块限位板（19）对称设于条形孔（2a）两侧，限位板（19）上设有供半成品半导体芯片（100）通过的通槽（19a）；工作台（2）旁设有箱体（15），箱体（15）底部设有驱动其升降的第四伸缩缸（16），箱体（15）内设有第五伸缩缸（17），第五伸缩缸（17）包括第五伸缩杆（17a），第五伸缩杆（17a）平行于条形孔（2a）且伸出箱体（15）外固定连接压杆（20），压杆（20）与条形孔（2a）平行且伸于两块限位板（19）之间，压杆（20）端部设有用于推动半成品半导体芯片（100）的挡片（20a）。

10.根据权利要求9所述的半成品半导体芯片加工专用切片机，其特征在于：所述自动切料装置包括设于工作台（2）上的第六伸缩缸（21），以及固定于第六伸缩缸（21）下的压块（22），机架（1）上于工作台（2）两侧固定设有缓冲套筒（25）和抵触柱（23），压块（22）两侧固定设有插入缓冲套筒（25）内的缓冲柱脚（24）。

说明书

半成品半导体芯片加工专用切片机

技术领域

[0001] 本发明涉及一种切片机，特别涉及一种半成品半导体芯片加工专用切片机。

背景技术

[0002] 半成品半导体芯片的生产多采用模具成型，成型后的半成品半导体芯片如图1所示连成排板状，需通过专用设备将相邻半成品半导体芯片100分离，以得到单个半成品半导体芯片100，从而方便后续工序的加工。现有技术中一般采用压片机分离成排的半成品半导体芯片100，主要原理为使用油缸作动力，采用装有刀片或压片的压板下压成排的半成品半导体芯片100，切断图1中虚线位置处，以便分离相邻半成品半导体芯片100、露出引脚101。

[0003] 上述设备自动化程度较低，需工人手动将成排的半成品半导体芯片摆放于设备工作台上的固定位置处，然后按压设备的双手按钮启动油缸下压压板，压板将成排的半成品半导体芯片分离成单个半成品半导体芯片后需工人手动清空工作台，而后继续摆放成排的半成品半导体芯片，然后循环以上操作，加工效率较低，且存在压伤手的安全隐患。

[0004] 随着技术的发展，机械手广泛应用于生产加工中，现使用机械手代替人工上下料，不但可加快生产节奏，还可避免不必要的人身伤害。机械手从设备工作台旁的储料箱里抓取半成品半导体芯片，储料箱里从上至下层叠有多排半成品半导体芯片，储料箱内的底部设有用于向上顶半成品半导体芯片的液压杆，可使储料箱内最顶部的半成品半导体芯片始终位于固定高度处，以方便机械手抓取。由于机械手上下料速度较快，生产效率得到极大提升，相应地由于储料箱容量有限，所以在实际生产中需要频繁地对储料箱内的半成品半导体芯片进行补充，或直接更换装满料的储料箱，通常做法是先关停机械手，再进行补料或换料操作，而频繁地停机换料浪费了大量工时，影响了生产效率。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供一种半成品半导体芯片加工专用切片机，可大大降低换料对切片机加工效率产生的不良影响。

[0006] 本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半成品半导体芯片加工专用切片机，包括机架，机架上设有工作台，工作台两侧对称设有储料箱，机架上于工作台上方还设有轨道移动装置，轨道移动装置连接设有机械手，工作台上依次设有自动推料装置、自动切料装置，轨道移动装置包括安装板，安装板上设有第一伸缩缸，第一伸缩缸下固定有连接架，连接架上固定有两组升降装置，每组升降装置上均连接有机械手，两只机械手的距离对应于储料箱的取料处与工作台的放料处之间的距离，机械手包括固定板，固定板两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片的卡爪。

[0007] 通过采用上述技术方案，两只机械手受同个轨道移动装置以及同个伸缩缸驱动，即两只机械手的动作同步，当左侧机械手在左侧储料箱处取料的同时，右侧机械手在工作台上放料，而当右侧机械手在右侧储料箱处取料的同时，左侧机械手在工作台上放料，简而言之：两只机械手分别从工作台两侧的储料箱处取半成品半导体芯片，再轮流将半成品半导体芯片放置于工作台上，保持两个储料箱内的储料量不同，从而错开两个储料箱的换料时间，当其中一个储料箱需要换料时，控制升降装置将对应侧的机械手抬起，从而可安全将该储料箱不受机械手影响地从机架内取出，并将另一个装满料的储料箱固定于机架内，再次控制升降装置将抬起的机械手放下，即可恢复正常生产，整个换料过程中无需关停机械手，设备仍可继续生产加工，避免了将大量工时浪费在换料环节上，大大降低了换料对设备生产效率产生的不良影响。

[0008] 优选的，储料箱朝向机架外的一侧设有可放平的挡板，储料箱内设有储料托架，储料箱底部设有用于上推储料托架的第二伸缩缸，挡板朝向储料箱内的一侧设有供储料托架滑动进出储料箱的滑轨结构，机架上还设有用于拦住挡板的挡板限位装置。

[0009] 通过上述技术方案，通过在储料箱一侧设置可放平的挡板，进一步在储料箱内设置储料托架，正常生产时储料箱内底部的伸缩杆直接推着储料托架底部使其上升，换料时，伸缩杆将储料托架降至与放平的挡板上表面齐平处，然后直接将储料托架从储料箱内拉出，并换上另一个装满料的储料托架，挡板上设计滑轨结构可加快储料托架的移动进出储料箱，从而提高换料效率。

[0010] 优选的，轨道移动装置还包括设于机架上的水平轨道，安装板与水平轨道配合连接，安装板上设有竖直轨道，以及与竖直轨道配合的滑板，第一伸缩缸固定设于滑板上，第一伸缩缸包括第一伸缩杆，第一伸缩杆固定于安装板顶部，滑板旁固定有限位块，安装板上于限位块运动的行程两端固定有行程开关。

[0011] 通过采用上述技术方案，当安装板在水平轨道上做水平方向的往复运动时，可将左侧机械手在左侧储料箱与工作台之间反复移动，将右侧机械手在右侧储料箱与工作台之间反复移动；因两只机械手通过连接架固定于同个伸缩缸上，所以当滑板在竖直轨道上做竖直方向的往复运动时，可将两只机械手同时上抬或同时下降，当两只机械手同时上抬时，其中一只机械手在储料箱处完成取料，另一只机械手在工作台处完成放料，而当两只机械手同时下降时，其中一只机械手欲从储料箱内取料，而另一只机械手欲放料于工作台上；限位块随滑板做竖直方向上的运动，当限位块触碰到上方的行程开关时，伸缩缸停止上行，两只机械手上抬到位即停，当限位块触碰到下方的行程开关时，伸缩缸停止下行，两只机械手下降到位即停。

[0012] 优选的，固定板两侧设有转轴，卡爪固定于转轴上，且两侧卡爪对称设置，连接架上还设有驱动转轴旋转的卡爪控制装置。

[0013] 通过采用上述技术方案，通过卡爪控制装置将两根转轴同步反向旋转，固定于转轴上的一对卡爪可实现夹紧或放松动作，从而抓取储料箱内的半成品半导体芯片或将半成品半导体芯片放置于工作台上。

[0014] 优选的，卡爪控制装置包括第三伸缩缸，第三伸缩缸包括第三伸缩杆，第三伸缩杆上固定设有直齿条，转轴上固定有与直齿条啮合的齿轮。

[0015] 通过采用上述技术方案，气缸的活塞杆伸缩时，其上的直齿条带动转轴上的齿轮旋转，即带动转轴、卡爪转动，通过将两个气缸活塞杆上的直齿条与两根活塞杆上齿轮的相对侧配合，可实现两根转轴同时向相反方向旋转，从而利用一对卡爪的相对转动或相背转动来实现夹料或放料动作。

[0016] 优选的，挡板限位装置包括设于挡板旁的铰接座，铰接座上可转动连接有挡块，机架上还设有供挡块下压时触动的控制开关；升降装置包括电缸，电缸竖直地驱动连接机械手，同侧的控制开关与电缸电联接。

[0017] 通过采用上述技术方案，当挡块处于拦截挡板状态时，挡块压于控制开关上，而当挡块被拨开时，挡块与控制开关分离，控制开关的开关状态发生变化，与控制开关电联接的同侧电缸得电启动后将该侧的机械手抬起，使该侧机械手脱离工位，以便安全、无任何干涉地将储料托架从储料箱内移出，电缸自带行程开关，所以机械手可上升至固定高度后停止；而更换储料托架完毕后为了拦住挡板，工人会顺手翻转挡板，翻转后的挡板重新压于控制开关上，此时电缸接通相反电流，电缸将机械手降至原工位处，以恢复生产；控制开关的开、关状态控制电流正向、反向通入电缸，在电路中易于实现，此处不赘述。

[0018] 优选的，储料箱底部设有开口，第二伸缩缸设于开口下方，第二伸缩缸包括伸入储料箱内的第二伸缩杆，储料托架架于开口上，储料托架包括升降底板，升降底板四角固定设有滑块，储料托架内角处设有与滑块契合的导轨。

[0019] 通过采用上述技术方案，第一伸缩缸的伸缩杆推动储料托架的升降底板上升，可避免储料托架整体上升，从而对于储料托架的高度限制要求较低，因此可制作较高的储料托架，储料托架越高则可容纳的半成品半导体芯片层数越多，可减少换料次数，间接提高了生产效率。

[0020] 优选的，自动推料装置包括推板，工作台下设有驱动推板的线性移动机构，工作台上设有条形孔，推板插于条形孔内并凸出于工作台上表面，机械手的固定板底部设有凸块，工作台上设有与凸块位置对应的第一传感器，以及与卡爪位置对应的通孔，通孔内设有第二传感器。

[0021] 通过采用上述技术方案，当机械手在工作台上放料时，机械手固定板底部的凸块到达第一传感器的感知距离范围内时机械手上控制卡爪松开的气缸才会启动，第一传感器可为距离传感器；当第二传感器感知到卡爪动作时，设备的控制中心才能允许伸缩缸上行，即抬起机械手。

[0022] 优选的，推板与自动切料装置之间设有限位板，两块限位板对称设于条形孔两侧，限位板上设有供半成品半导体芯片通过的通槽；工作台旁设有箱体，箱体底部设有驱动其升降的第四伸缩缸，箱体内设有第五伸缩缸，第五伸缩缸包括第五伸缩杆，第五伸缩杆平行于条形孔且伸出箱体外固定连接压杆，压杆与条形孔平行且伸于两块限位板之间，压杆端部设有用于推动半成品半导体芯片的挡片。

[0023] 通过采用上述技术方案，自动推料装置把半成品半导体芯片推入限位板的通槽内，半成品半导体芯片一部分留在通槽内，另一部分伸出被切，由于限位板通槽的限位作用，可保持半成品半导体芯片与自动切料装置的切刀对准，保证准确切片；通过第一油缸推动箱体升降，通过第二油缸伸缩压杆，由于压杆固定在箱体上，因此可实现将压杆压于半成品半导体芯片上，并利用压杆顺着条形孔方向推动半成品半导体芯片，推到位后抬起压杆并将压杆收回原位，然后压杆继续下压由自动推料装置送来的半成品半导体芯片，如此循环往复。

[0024] 优选的，自动切料装置包括设于工作台上的第六伸缩缸，以及固定于第六伸缩缸下的压块，机架上于工作台两侧固定设有缓冲套筒和抵触柱，压块两侧固定设有插入缓冲套筒内的缓冲柱脚。

[0025] 通过采用上述技术方案，利用缓冲套筒与缓冲柱脚的配合来达到一定的缓冲效果，使第三油缸下压压块至与抵触柱接触时处于减速缓冲状态，缓慢切片不仅可降低对刀具的损伤，还可提升切断效果，使切断口整齐；由于切片过程中压杆压住半成品半导体芯片，所以可避免切断过程中刀具与半成品半导体芯片的粘连。

[0026] 综上所述，本发明具有以下有益效果：采用同一驱动装置驱动两个机械手，既能保证同步，又节省能耗，由两个机械手构成的双工位大大提高了切片机的生产速度，可适应较快节奏的流水线生产；在换料过程中无需停机或关停机械手，在换料过程中仍保留一半的生产速度，保证了流水线生产的连续供料；
机械式触动的换控制开关控制对应的机械手，使机械手在换料时远离工位，保障了换料的安全性；换料快速省力，降低了工人劳动量、缩短了换料时间。

附图说明

[0027] 图1为背景技术中所述的半成品半导体芯片的结构示意图；图2为实施例1中半成品半导体芯片加工专用切片机的整体结构示意图；
图3为图2中A部放大图；
图4为实施例1中隐藏一侧侧板的储料箱内部结构示意图；
图5为实施例1中轨道移动装置与机械手的连接结构示意图；
图6为图2中B部放大图；
图7为实施例1中挡板结构示意图；
图8为图5中C部放大图；
图9为实施例1中机械手与工作台、自动推料装置、自动切料装置的连接结构示意图；
图10为图9中D部放大图；
图11为实施例2中隐藏一侧侧板的储料箱内部结构示意图。

[0028] 附图标记：100、半成品半导体芯片；1、机架；1a、水平轨道；2、工作台；2a、条形孔；2b、通孔；3、储料箱；31、挡板；31a、凹槽；32、侧板；33、滑轮；34、第二伸缩缸；34a、第二伸缩杆；4、储料托架；41、升降底板；41a、滑块；41b、导轨；42、底板；43、角钢板；5、安装板；5a、竖直轨道；6、滑板；6a、限位块；7、行程开关；8、第一伸缩缸；8a、第一伸缩杆；9、连接架；10、电缸；10a、安装座；11、机械手；111、固定板；112、转轴；113、卡爪；114、第三伸缩缸；114a、第三伸缩杆；115、直齿条；116、齿轮；117、凸块；12、铰接座；13、挡块；14、控制开关；15、箱体；16、第四伸缩缸；16a、第四伸缩杆；17、第五伸缩缸；17a、第五伸缩杆；18、推板；19、限位板；19a、通槽；20、压杆；20a、挡片；21、第六伸缩缸；21a、第六伸缩杆；22、压块；23、抵触柱；24、缓冲柱脚；25、缓冲套筒；26、感应器；27、第一传感器；28、第二传感器；29、缓冲囊。

具体实施方式

[0029] 以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

[0030] 实施例1一种半成品半导体芯片加工专用切片机，如图2、图3所示，该型切片机包括机架1，机架
1内水平架设有工作台2，工作台2为长板状，机架1于工作台2正上方设有横梁，横梁与工作台2的长度方向垂直，横梁上加工有水平轨道1a，水平轨道1a上安装有轨道移动装置，轨道移动装置上固定有第一伸缩缸8，第一伸缩缸8下固定设有两组升降装置，升降装置为电缸
10，电缸10具有安装座10a，在两根电缸10的安装座10a上均固定安装机械手11。工作台2上设有放料区、切料区，工作台2的放料区上设有自动推料装置，切料区上设有自动切料装置，工作台2上于自动推料装置与自动切料装置之间还固定有限位板19，限位板19底部开有通槽19a，半成品半导体芯片100（以下均称为物料）需先从通槽19a中通过后才能切片。

[0031] 结合图2、图4，工作台2两侧固定设有储料箱3，两个储料箱3关于工作台2对称设置，每个储料箱3均内置有可取出的储料托架4，储料箱3内的底部还设有用于将储料托架4内的物料上推的第二伸缩缸34。大致工作流程为：第二伸缩缸34将物料缓慢上顶，两只机械手11分别从两侧储料箱3内取物料轮流放置于工作台2上，工作台2上的自动推料装置不停地将物料推至切料区，并由自动切料转装置切片；当其中一个储料箱3缺料时，控制对应侧的电缸10使对应的机械手11上升，同时第二伸缩缸34的第二伸缩杆34a收回以使储料托架4易于取出，取出储料托架4后将装满料的另一储料托架4装回储料箱3内。

[0032] 如图6所示，水平轨道1a上安装的轨道移动装置包括一块方形的安装板5，安装板5上凸出有竖直的滑轨作为竖直轨道5a，安装板5上设有与竖直轨道5a形状配合的滑板6，滑板6可沿着竖直轨道5a上下移动，滑板6旁一体设有限位块6a，安装板5上固定设有两个行程开关7，两个行程开关7分别位于限位块6a的行程两端。滑板6上固定设有第一伸缩缸8，安装板5顶部固定有一块顶板，第一伸缩缸8的第一伸缩杆8a顶部固定于顶板上，第一伸缩缸8的第一伸缩杆8a下固定连接一个连接架9，连接架9底部两端各固定一根电缸10，电缸10上驱动连接机械手11，两只机械手11同时水平移动或竖直移动，但它们的抓取动作相反。两只机械手11之间的距离等于储料箱3上取料处与工作台2上放料处之间距离。当图中左侧机械手11于左侧储料箱3处取料时，右侧机械手11可于工作台2上放料；当左侧机械手11取完料后于工作台2上放料时，右侧机械手11可于右侧储料箱3处取料。可用气缸作为第一伸缩缸8，则气缸的活塞杆为第一伸缩杆8a，机械手11的上升距离等于两个行程开关7之间的距离，将行程开关7与第一伸缩缸8电连接，可实现机械手11上升到顶部行程终点时立即停止上升，并使第一伸缩缸8延时后下降，限位块6a随之下降至触碰下方的行程开关7后立即停止下降，延时后再上升，如此循环往复，从而不断完成机械手11的取料、放料动作。

[0033] 结合图2、图6，上述电缸10的用途为在换料时将其上的机械手11上抬至脱离工位，电缸10内的电流方向受控制开关14控制，控制开关14以按钮的形式安装在储料箱3底部旁。当控制开关14被按压时，通入电缸10中的电流使电缸10的安装座10a竖直向上移动，而机械手11固定于安装座10a上，从而可将机械手11移开；当停止对控制开关14的按压时，通入电缸10中的电流为反向电流，电缸10中的安装座10a向下移动，从而将机械手11重新移至原工位。一般的电缸10结构为电机驱动丝杠旋转，与丝杠通过螺纹配合的螺母座可沿着丝杠的长度方向移动，而电缸10的安装座10a是固定在螺母座上的，所以当通给电机相反的电流时，丝杠可反转，与丝杠配合连接的螺母座可向相反方向运动，按压控制开关14可接通线路，释放控制开关14可断开线路，而通过按压或释放控制开关14的方式来控制电路中的电流方向，可通过简单电路实现。

[0034] 如图4所示，储料箱3为由两块互相平行的侧板32与两块互相平行的挡板31围成，储料箱3正对压片机外侧端处的挡板31可放平，该处挡板31底部于侧板32通过轴棒铰接，将挡板31向外拉并放平后可将储料箱3内的储料托架4拉出。储料托架4包括底板42和立于底板四角处的四根角钢板43，物料层叠于储料托架4内。储料箱3底部的机架设有开口1b，第二伸缩缸34固定于机架1下，第二伸缩缸34的第二伸缩杆34a伸入储料箱3内顶住储料托架4的底板42，使储料托架4整体上移，从而可储料托架4顶部的物料始终位于同一高度，以便机械手11抓取。可用油缸作为第二伸缩缸34，则油缸的活塞杆为第二伸缩杆34a，在油缸上连接电磁阀、节流阀，可实现对油缸移动速度的控制，并于储料箱3顶部安装对应的感应器26，将感应器26、电磁阀与设备的控制中心电联接，一旦被感应器26感知到储料箱3顶部的物料被取走，则感应器26给设备的控制中心发送信号，控制中心控制电磁阀通过节流阀改变液压油流量，从而控制油缸向上推动储料托架4的动作速度。

[0035] 结合图4、图6，每个储料箱3底部与可放平的挡板31外侧固定铰接座12，铰接座12上铰接有一个挡块13，铰接座12关于挡板31对称的另一侧设置上述的控制开关14，将挡块13翻至压住控制开关14时，此时储料箱3的挡板31被阻拦而无法放平，而当挡块13翻至另一侧时，储料箱3的挡板31可放平，此时控制开关14被释放并恢复原状态。将控制开关14所在电路与设备的控制中心电联接，将控制开关14所在电路作为输入，通过某中介元件向设备的控制中心输出信号，假设控制开关14所在电路接通正向电流时，输出给控制中心高电平，而当控制开关14所在电路接通反向电流时，输出给控制中心低电平，若控制开关14断开（控制开关14被释放）对应输出高电平，则当控制中心接收到高电平时，控制中心控制第二伸缩杆34a收回，即通过控制连接油缸的电磁阀、单向阀来控制油缸中液压油流量，从而将油缸的活塞杆收回储料箱3底部开口1b以下，从而方便将储料托架4从储料箱3内拖出。而当换料完毕后，挡块13被翻转至压住控制开关14（控制开关14闭合），则对应输出低电平，而当控制中心接收到低电平时，控制中心控制第二伸缩杆34a伸长，重新将储料托架4上顶至其最高处的物料被感应器26感知的一瞬间为止。上述中介元件可为包括三极管、继电器等元器件的集成电路。

[0036] 如图7所示，在挡板31的内侧加工出多个凹槽31a，在凹槽31a内安装滑轮33，从而可省力地将储料托架4顺着挡板31拉出。

[0037] 结合图2、图8，工作台2上表面中央沿其长度方向加工有长槽2c，长槽2c宽度与半成品半导体芯片100的中间部分宽度相当，长槽2c的槽底挖有条形孔2a，条形孔2a内伸有推板18，推板18可在线性移动机构的驱动下在条形孔2a内来回移动，该线性移动结构可为气缸、电缸等执行元件，且受设备的控制中心控制。机械手11包括一块长板形状的固定板111，机械手11上的抓取结构、驱动器件等都安装在固定板111上，固定板111上表面两长边边缘处各固定一根转轴112，转轴112与驱动器件连接，驱动器件可控制两根转轴112相向或背向旋转，转轴112上固定有卡爪113，两个卡爪113对称设置。当驱动器件控制两根转轴112相向旋转时，两根卡爪113可合拢并抓取物料；当驱动器件控制两根转轴112背向旋转时，两根卡爪113可分开并将物料放下。上述驱动器件可为固定在固定板111上的第三伸缩缸114，第三伸缩缸114的第三伸缩杆114a上固定有直齿条115，并在转轴112上套设与直齿条115啮合的齿轮116，第三伸缩缸114可为气缸，当气缸的活塞杆伸缩时，可来回拉动直齿条115来带动齿轮116、转轴112旋转。将两根转轴112的相反侧与气缸活塞杆上的直齿条115配合，或将连接两根转轴112的两个气缸的伸、缩动作控制为不同步（一个气缸的活塞杆伸时，另一个气缸的活塞杆缩）可实现两根转轴112的同步相向或相背地反向旋转。

[0038] 如图9所示，卡爪113伸于安装板5下方，安装板5底部还固定有多个凸块117，工作台2上对应于凸块117安装有第一传感器27，还挖有与卡爪113位置对应的、呈方形的通孔2b，通孔2b内固定有第二传感器28，第一传感器27可感知距离，第二传感器28可感知运动状态，两者均与控制中心电联接，当机械手11下降至行程最低处时，凸块117可被第一传感器
27感应到，第一传感器27向控制中心发出信号，控制中心控制第三伸缩缸114动作，使卡爪
113放开物料；当卡爪113放开物料时，卡爪113的瞬间动作被通孔2b内的第二传感器28感知，第二传感器28向控制中心发出信号，控制中心控制第一伸缩缸8上行，即机械手11上升，同时使控制推板18移动的线性移动机构动作，使物料被卡爪113放下后即被推板18推走。

[0039] 结合图3、图9，物料被推板18推至限位板19的通槽19a内，限位板19共有两块，分别对称地固定于条形孔2a两侧，两块限位板19之间设有一块压杆20，压杆20压于半成品半导体芯片100的中间部分上，压杆20一端底部凸出有可推动物料的挡片20a。工作台2旁设有一个由第四伸缩缸16驱动升降的箱体15，箱体15固定于第四伸缩缸16的第四伸缩杆16a顶部，第四伸缩缸16内固定有第五伸缩缸17，第五伸缩缸17的第五伸缩杆17a伸至箱体15外，第五伸缩杆17a伸出箱体15外的一端固定压杆20，压杆20伸于两块限位板19之间。可采用油缸作为第四伸缩缸16、第五伸缩缸17，则第四伸缩杆16a、第五伸缩杆17a为油缸的活塞杆。

[0040] 如图9、图10所示，自动切断装置包括固定于机架1上、位于工作台2正上方的第六伸缩缸21，第六伸缩缸21的第六伸缩杆21a竖直朝下，并固定有压块22，第六伸缩缸21可为油缸，第六伸缩杆21a为油缸的活塞杆。压块22下表面凸出有刀片，可将成排的半成品半导体芯片100截断为单个。工作台2两侧对称固定有抵触柱23和缓冲套筒25，当油缸的活塞杆下压压块22至最低位置时，抵触柱23抵住压块22，压块22两端还固定设有插在缓冲套筒25内的缓冲柱脚24，缓冲套筒25内充有油液，缓冲套筒25顶部设有容纳油液的、可变形的缓冲囊29，缓冲囊29的作用为收纳从缓冲套筒25与缓冲柱脚24之间缝隙溢出的油液。

[0041] 实施例2一种半成品半导体芯片加工专用切片机，与实施例1不同的是，储料托架4的底部不设置固定的底板42，而是如图11所示，在储料托架4底部设置活动的升降底板41，并在升降底板41四角处焊接固定竖直的滑块41a，滑块41a形状为较短的圆柱形，且外表面光滑，储料架四角处的角钢板43内侧加工有与滑块41a外形配合的弧形槽作为导轨41b，第二伸缩缸34的第二伸缩杆34a直接推动升降底板41。

[0042] 综合实施例1与实施例2，本发明的具体工作过程如下：保持两个储料箱3内的物料量不同，使两个储料箱3的换料时间错开，将第二伸缩杆34a的上升行程（底板或升降底板41的高度）调为仅比感应器26可感知的最低位置低一个物料厚度单位，当其中一个储料箱3内物料用完时，第二伸缩杆34a达到上升行程终点而无法继续上升，因此感应器26无法感应到物料，于是第二伸缩杆34a收回储料箱3底部与开口1b齐平处，此时工人手动将压在控制开关14上的挡块13拨至另一边，当挡块13被拨至不阻挡储料箱3挡板31的位置时，同侧机械手11在电缸10的作用下上升而脱离工位；
工人换料完毕后重新将挡块13拨至压于控制开关14上，此时同侧机械手11在电缸10的作用下返回至原工位抓取储料箱3顶部的物料，感应器26感知到物料被取走，通过控制中心间接控制第二伸缩杆34a缓慢上升顶料；
左侧机械手11在左侧储料箱3上抓取物料时，右侧机械手11在工作台2上放料，机械手
11底部凸块117被工作台2上的第一传感器27感应时，第三伸缩缸114控制卡爪113放料，而卡爪113动作被第二传感器28感应时，第一伸缩缸8动作使两只机械手11上升，同时使推板
18将物料推至切料区，此时左侧机械手11上有料，右侧机械手11上无料，第一伸缩缸8运动至行程最高处时，限位块6a触碰上方行程开关7，此时第一伸缩缸8停止动作并延时（延时时间段内安装板5在水平轨道1a上向右移动），延时后反向动作（机械手11下降），使左侧机械手11于工作台2上放料，右侧机械手11于右侧储料箱3上取料。

[0043] 本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。