微电机转子的垫圈自动装配装置转让专利

申请号 : CN201710503025.7

文献号 : CN107086733A

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相似专利:

发明人 : 蔡桓张军郭海生陈泽民张石安

申请人 : 广东力好科技股份有限公司

摘要 :

一种微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:包括机架以及分别安装在机架上的转动盘、转动盘驱动机构、至少一个下垫圈装配机构、至少一个上垫圈装配机构,所述下垫圈装配机构、上垫圈装配机构沿着转动盘的周向依次分布在转动盘外侧,所述转动盘驱动机构与转动盘连接;所述转动盘的外圆周面设有多个沿垂直方向延伸的转子滑槽,所述转子滑槽内镶有磁铁,所述转动盘的周边设有至少一个下垫圈装配工位、至少一个上垫圈装配工位。本发明由于设有转动盘、下垫圈装配机构、上垫圈装配机构,而且其结构的设计非常巧妙合理,使得各机构能够很好的配合,因此能够自动快速将垫圈安装到微电机两侧的转轴上,生产效率大幅提高。

权利要求 :

1.一种微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:包括机架以及分别安装在机架上的转动盘、转动盘驱动机构、至少一个下垫圈装配机构、至少一个上垫圈装配机构,所述下垫圈装配机构、上垫圈装配机构沿着转动盘的周向依次分布在转动盘外侧,所述转动盘驱动机构与转动盘连接;所述转动盘的外圆周面设有多个沿垂直方向延伸的转子滑槽,所述转子滑槽内镶有磁铁,所述转动盘的周边设有至少一个下垫圈装配工位、至少一个上垫圈装配工位,所述下垫圈装配工位与下垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应,所述上垫圈装配工位与上垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应。

2.如权利要求1所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述下垫圈装配机构包括下垫圈整理机构、下垫圈送入机构、下垫圈套轴机构,下垫圈整理机构将垫圈整理后依次送至下垫圈送入机构,下垫圈送入机构依次将垫圈送至下垫圈装配工位,下垫圈套轴机构将垫圈套到位于下垫圈装配工位的微电机的第一转轴上;所述上垫圈装配机构包括上垫圈整理机构、上垫圈送入机构、上垫圈套轴机构,上垫圈整理机构将垫圈整理后依次送至上垫圈送入机构,上垫圈送入机构依次将垫圈送至上垫圈装配工位,上垫圈套轴机构将垫圈套到位于上垫圈装配工位的微电机的第二转轴上。

3.如权利要求1所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述下垫圈整理机构包括第一振动盘、第一垫圈输送管,所述第一振动盘安装在机架上,第一振动盘的出口开有第一垫圈落孔,第一垫圈输送管顶端入口连接第一垫圈落孔,第一垫圈输送管底端出口位于下垫圈送入机构上方。

4.如权利要求3所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述下垫圈送入机构包括第一垫圈托板、第一气缸、第一推杆,第一垫圈托板位于第一垫圈输送管底端出口下方,第一垫圈托板、第一气缸分别安装在机架上,所述第一推杆安装在第一气缸活塞轴上,所述第一推杆水平设置并且第一推杆往下垫圈装配工位方向延伸,第一气缸活塞轴伸出带动第一推杆向前运动、穿过第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口之间的间隙,直到第一推杆前端位于下垫圈装配工位后端。

5.如权利要求4所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。

6.如权利要求1所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述下垫圈套轴机构包括顶部气缸、下压杆、底部气缸和第一套轴套筒,所述顶部气缸、底部气缸分别安装在机架上,所述顶部气缸位于下垫圈装配工位上方,下压杆安装在顶部气缸活塞轴上,底部气缸位于下垫圈装配工位下方,第一套轴套筒竖立并且第一套轴套筒顶端位于下垫圈装配工位。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述上垫圈整理机构包括第二振动盘、第二垫圈输送管,所述第二振动盘安装在机架上,第二振动盘的出口开有第二垫圈落孔,第二垫圈输送管顶端入口连接第二垫圈落孔,第二垫圈输送管底端出口位于上垫圈送入机构上方。

8.如权利要求7所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述上垫圈送入机构包括第二垫圈托板、第二气缸、第二推杆,第二垫圈托板位于第二垫圈输送管底端出口下方,第二气缸分别安装在机架上,所述第二垫圈托板安装在第二气缸活塞轴上,第二推杆安装在第二垫圈托板上,所述第二垫圈托板水平设置并且第二垫圈托板往上垫圈装配工位方向延伸,第二气缸活塞轴伸出带动第二推杆向前运动、穿过第二垫圈托板与第二垫圈输送管底端出口之间的间隙,直到第二推杆前端位于上垫圈装配工位上方。

9.如权利要求8所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述第二垫圈托板与第二垫圈输送管底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。

10.如权利要求7所述的微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:所述上垫圈套轴机构包括套轴气缸、第二套轴套筒、环形真空吸盘、真空发生器,所述套轴气缸安装在机架上,所述套轴气缸位于上垫圈装配工位上方,第二套轴套筒安装在套轴气缸活塞轴上,环形真空吸盘安装在第二套轴套筒底端,真空发生器与环形真空吸盘通过气管连通。

说明书 :

微电机转子的垫圈自动装配装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种微电机的组装设备,更具体地说涉及一种微电机转子的垫圈自动装配装置。

背景技术

[0002] 如图12所示,目前微电机的装配中,微电机的转子6具有多个线圈保护片601,微电机的转子6两侧分别设有第一转轴602、第二转轴603,第一转轴602、第二转轴603上常常需要分别安装至少一片垫圈7。由于微电机的转子6、垫圈7尺寸都比较小,难以采用设备自动装配,因此目前垫圈的装配都是采用人工手动操作,生产效率非常低。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是提供一种微电机转子的垫圈自动装配装置,这种微电机转子的垫圈自动装配装置能够自动快速将垫圈安装到微电机转子两侧的转轴上。采用的技术方案如下:
[0004] 一种微电机转子的垫圈自动装配装置,其特征在于:包括机架以及分别安装在机架上的转动盘、转动盘驱动机构、至少一个下垫圈装配机构、至少一个上垫圈装配机构,所述下垫圈装配机构、上垫圈装配机构沿着转动盘的周向依次分布在转动盘外侧,所述转动盘驱动机构与转动盘连接;所述转动盘的外圆周面设有多个沿垂直方向延伸的转子滑槽,所述转子滑槽内镶有磁铁,所述转动盘的周边设有至少一个下垫圈装配工位、至少一个上垫圈装配工位,所述下垫圈装配工位与下垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应,所述上垫圈装配工位与上垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应。
[0005] 较优的方案,所述下垫圈装配机构包括下垫圈整理机构、下垫圈送入机构、下垫圈套轴机构,下垫圈整理机构将垫圈整理后依次送至下垫圈送入机构,下垫圈送入机构依次将垫圈送至下垫圈装配工位,下垫圈套轴机构将垫圈套到位于下垫圈装配工位的微电机的第一转轴上;所述上垫圈装配机构包括上垫圈整理机构、上垫圈送入机构、上垫圈套轴机构,上垫圈整理机构将垫圈整理后依次送至上垫圈送入机构,上垫圈送入机构依次将垫圈送至上垫圈装配工位,上垫圈套轴机构将垫圈套到位于上垫圈装配工位的微电机的第二转轴上。所述转动盘驱动机构带动转动盘转动,使得位于转动盘外圆周面上的转子滑槽内的微电机依次经过下垫圈装配工位、上垫圈装配工位,依次完成第一转轴、第二转轴的垫圈安装。由于转子滑槽内镶有磁铁,因此将转子放到转子滑槽内,使转子外侧面与转子滑槽内侧壁接触,转子就会吸附到转子滑槽内侧壁上,由于加工过程中转子仅受到沿着其第一转轴、第二转轴的轴线方向的力,因此转子只会沿着转子滑槽往上或往下滑动。
[0006] 较优的方案,所述下垫圈整理机构包括第一振动盘、第一垫圈输送管,所述第一振动盘安装在机架上,第一振动盘的出口开有第一垫圈落孔,第一垫圈输送管顶端入口连接第一垫圈落孔,第一垫圈输送管底端出口位于下垫圈送入机构上方。
[0007] 较优的方案,所述下垫圈送入机构包括第一垫圈托板、第一气缸、第一推杆,第一垫圈托板位于第一垫圈输送管底端出口下方,第一垫圈托板、第一气缸分别安装在机架上,所述第一推杆安装在第一气缸活塞轴上,所述第一推杆水平设置并且第一推杆往下垫圈装配工位方向延伸,第一气缸活塞轴伸出带动第一推杆向前运动、穿过第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口之间的间隙,直到第一推杆前端位于下垫圈装配工位后端。
[0008] 更优的方案,所述第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。所述第一垫圈托板与第一垫圈输送管底端出口的间隙的高度也可以略大于一个垫圈厚度。
[0009] 较优的方案,所述下垫圈套轴机构包括顶部气缸、下压杆、底部气缸和第一套轴套筒,所述顶部气缸、底部气缸分别安装在机架上,所述顶部气缸位于下垫圈装配工位上方,下压杆安装在顶部气缸活塞轴上,底部气缸位于下垫圈装配工位下方,第一套轴套筒竖立并且第一套轴套筒顶端位于下垫圈装配工位。完成第一转轴的装配垫圈的过程为:首先,垫圈送到下垫圈装配工位并位于第一套轴套筒上;然后,顶部气缸带动下压杆下降,将位于下垫圈装配工位的转子向下压,使得转子下降,直到该转子的第一转轴插入位于第一套轴套筒上的垫圈;接着,底部气缸带动第一套轴套筒上升,将垫圈套到第一转轴合适的位置,并带动转子上升到合适的位置,以便下一个工序进行加工。
[0010] 较优的方案,所述上垫圈整理机构包括第二振动盘、第二垫圈输送管,所述第二振动盘安装在机架上,第二振动盘的出口开有第二垫圈落孔,第二垫圈输送管顶端入口连接第二垫圈落孔,第二垫圈输送管底端出口位于上垫圈送入机构上方。
[0011] 较优的方案,所述上垫圈送入机构包括第二垫圈托板、第二气缸、第二推杆,第二垫圈托板位于第二垫圈输送管底端出口下方,第二气缸分别安装在机架上,所述第二垫圈托板安装在第二气缸活塞轴上,第二推杆安装在第二垫圈托板上,所述第二垫圈托板水平设置并且第二垫圈托板往上垫圈装配工位方向延伸,第二气缸活塞轴伸出带动第二推杆向前运动、穿过第二垫圈托板与第二垫圈输送管底端出口之间的间隙,直到第二推杆前端位于上垫圈装配工位上方。
[0012] 较优的方案,所述第二垫圈托板与第二垫圈输送管底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。
[0013] 较优的方案,所述上垫圈套轴机构包括套轴气缸、第二套轴套筒、环形真空吸盘、真空发生器,所述套轴气缸安装在机架上,所述套轴气缸位于上垫圈装配工位上方,第二套轴套筒安装在套轴气缸活塞轴上,环形真空吸盘安装在第二套轴套筒底端,真空发生器与环形真空吸盘通过气管连通。完成第二转轴的套垫圈过程为:首先,上垫圈送入机构将垫圈送到上垫圈装配工位;然后,套轴气缸带动第二套轴套筒下降,环形真空吸盘将位于上垫圈装配工位的垫圈吸住,然后套轴气缸上升,上垫圈送入机构回到原位;接着,套轴气缸下降,环形真空吸盘将垫圈套到转子的第二转轴上,并且将垫圈压到合适位置,并将转子向下压。
[0014] 较优的方案,所述转子滑槽为弧形曲面,该弧形曲面与线圈保护片外表面直径相同。优选的方案,所述弧形曲面的横截面为半圆形。
[0015] 较优的方案,所述转动盘驱动机构为伺服电机。
[0016] 本发明对照现有技术的有益效果是,由于设有转动盘、下垫圈装配机构、上垫圈装配机构,而且其结构的设计非常巧妙合理,使得各机构能够很好的配合,因此能够自动快速将垫圈安装到转子两侧的转轴上,生产效率大幅提高。

附图说明

[0017] 图1是本发明优选实施例的立体结构示意图;
[0018] 图2是图1的俯视图;
[0019] 图3是图1所示优选实施例转动盘的立体结构示意图;
[0020] 图4是图1所示优选实施例下垫圈装配机构的立体结构示意图;
[0021] 图5是图1所示优选实施例下垫圈装配机构的第一振动盘的立体结构示意图;
[0022] 图6是图1所示优选实施例下垫圈装配机构的第一振动盘另一个角度的立体结构示意图;
[0023] 图7是图1所示优选实施例下垫圈送入机构、下垫圈套轴机构的示意图;
[0024] 图8是图1所示优选实施例上垫圈装配机构的立体结构示意图;
[0025] 图9是图1所示优选实施例上垫圈装配机构的第二振动盘的立体结构示意图;
[0026] 图10是图1所示优选实施例下垫圈装配机构的第二振动盘另一个角度的立体结构示意图;
[0027] 图11是图1所示优选实施例上垫圈送入机构、上垫圈套轴机构的示意图;
[0028] 图12是图1所示优选实施例组装的转子的立体结构示意图。

具体实施方式

[0029] 如图1-11所示,本优选实施例中的微电机的垫圈自动装配装置,包括机架1以及分别安装在机架1上的转动盘2、转动盘驱动机构、两个下垫圈装配机构4、两个上垫圈装配机构5,所述两个下垫圈装配机构4、两个上垫圈装配机构5沿着转动盘2的周向依次分布在转动盘2外侧,所述转动盘驱动机构与转动盘2连接。
[0030] 所述转动盘2的外圆周面设有多个沿垂直方向延伸的转子滑槽201,所述转动盘2的周边设有两个下垫圈装配工位、两个上垫圈装配工位。所述下垫圈装配工位与下垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应,所述上垫圈装配工位与上垫圈装配机构两者数目相同并且一一对应。
[0031] 所述下垫圈装配机构4包括下垫圈整理机构41、下垫圈送入机构42、下垫圈套轴机构43,下垫圈整理机构41将垫圈整理后依次送至下垫圈送入机构42,下垫圈送入机构42依次将垫圈送至下垫圈装配工位,下垫圈套轴机构43将垫圈套到位于下垫圈装配工位的转子的第一转轴上。
[0032] 所述上垫圈装配机构5包括上垫圈整理机构51、上垫圈送入机构52、上垫圈套轴机构53,上垫圈整理机构51将垫圈整理后依次送至上垫圈送入机构52,上垫圈送入机构52依次将垫圈送至上垫圈装配工位,上垫圈套轴机构53将垫圈套到位于上垫圈装配工位的转子的第二转轴上。
[0033] 所述转动盘驱动机构带动转动盘2转动,使得各个位于转动盘2外圆周面上的转子滑槽201内的微电机的转子6依次经过下垫圈装配工位、上垫圈装配工位,依次完成第一转轴602、第二转轴603的垫圈安装。由于微电机的转子6内装有磁芯,因此将微电机的转子6放到转子滑槽201内,使微电机的转子6外侧面与转子滑槽201内侧壁接触,微电机的转子6就会吸附到转子滑槽201内侧壁上,由于加工过程中微电机的转子6仅受到沿着其第一转轴603、第二转轴603的轴线方向的力,因此微电机的转子6只会沿着转子滑槽201往上或往下滑动。
[0034] 所述下垫圈整理机构41包括第一振动盘411、第一垫圈输送管412,所述第一振动盘411安装在机架1上,第一振动盘411的出口开有第一垫圈落孔413,第一垫圈输送管412顶端入口连接第一垫圈落孔413,第一垫圈输送管412底端出口位于下垫圈送入机构42上方。
[0035] 所述下垫圈送入机构42包括第一垫圈托板421、第一气缸422、第一推杆423,第一垫圈托板421位于第一垫圈输送管412底端出口下方,第一垫圈托板421、第一气缸422分别安装在机架1上,所述第一推杆423安装在第一气缸422活塞轴上,所述第一推杆423水平设置并且第一推杆423往下垫圈装配工位方向延伸,第一气缸422活塞轴伸出带动第一推杆423向前运动、穿过第一垫圈托板421与第一垫圈输送管412底端出口之间的间隙,直到第一推杆423前端位于下垫圈装配工位后端。
[0036] 所述第一垫圈托板421与第一垫圈输送管412底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。
[0037] 所述下垫圈套轴机构43包括顶部气缸431、下压杆432、底部气缸433和第一套轴套筒434,所述顶部气缸431、底部气缸433分别安装在机架1上,所述顶部气缸431位于下垫圈装配工位上方,下压杆432安装在顶部气缸431活塞轴上,底部气缸433位于下垫圈装配工位下方,第一套轴套筒434竖立并且第一套轴套筒434顶端位于下垫圈装配工位。完成第一转轴的装配垫圈的过程为:首先,垫圈送到下垫圈装配工位并位于第一套轴套筒434上;然后,顶部气缸431带动下压杆432下降,将位于下垫圈装配工位的转子向下压,使得转子下降,直到该转子的第一转轴插入位于第一套轴套筒434上的垫圈;接着,底部气缸433带动第一套轴套筒434上升,将垫圈套到第一转轴合适的位置,并带动转子上升到合适的位置,以便下一个工序进行加工。
[0038] 所述上垫圈整理机构51包括第二振动盘511、第二垫圈输送管512,所述第二振动盘511安装在机架1上,第二振动盘511的出口开有第二垫圈落孔513,第二垫圈输送管512顶端入口连接第二垫圈落孔513,第二垫圈输送管512底端出口位于上垫圈送入机构52上方。
[0039] 所述上垫圈送入机构52包括第二垫圈托板521、第二气缸522、第二推杆523,第二垫圈托板521位于第二垫圈输送管512底端出口下方,第二气缸522分别安装在机架1上,所述第二垫圈托板521安装在第二气缸522活塞轴上,第二推杆523安装在第二垫圈托板521上,所述第二垫圈托板521水平设置并且第二垫圈托板521往上垫圈装配工位方向延伸,第二气缸522活塞轴伸出带动第二推杆523向前运动、穿过第二垫圈托板521与第二垫圈输送管512底端出口之间的间隙,直到第二推杆523前端位于上垫圈装配工位上方。
[0040] 所述第二垫圈托板521与第二垫圈输送管512底端出口的间隙的高度等于一个垫圈厚度。
[0041] 所述上垫圈套轴机构53包括套轴气缸531、第二套轴套筒532、环形真空吸盘533、真空发生器534,所述套轴气缸531安装在机架1上,所述套轴气缸531位于上垫圈装配工位上方,第二套轴套筒532安装在套轴气缸531活塞轴上,环形真空吸盘533安装在第二套轴套筒532底端,真空发生器534与环形真空吸盘533通过气管535连通。完成第二转轴的套垫圈过程为:首先,上垫圈送入机构52将垫圈送到上垫圈装配工位;然后,套轴气缸531带动第二套轴套筒532下降,环形真空吸盘533将位于上垫圈装配工位的垫圈吸住,然后套轴气缸531上升,上垫圈送入机构52回到原位;接着,套轴气缸531下降,环形真空吸盘533将垫圈套到转子的第二转轴上,并且将垫圈压到合适位置,并将转子向下压。
[0042] 所述转子滑槽201为弧形曲面,该弧形曲面与转子外表面直径相同。所述弧形曲面的横截面为半圆形。
[0043] 所述转动盘驱动机构为伺服电机3。
[0044] 此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其各部分名称等可以不同,凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本发明的保护范围。