一种封装芯片及封装方法

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，提供了一种封装芯片及封装方法，所述封装芯片包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。本发明中，在印刷电路板上且对应于芯片处设置通孔，在二次SMT时，芯片与印刷电路板之间的空气由通孔中排出，从而避免第二锡球爆裂或者印刷电路板产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。

权利要求

1.一种封装芯片，包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，其特征在于：所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方,所述印刷电路板上表面且位于所述芯片周围设有挡板。

2.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述芯片居中设于所述印刷电路板上，所述通孔位于所述芯片下方居中位置。

3.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述芯片为设置有第二锡球的DRAM芯片。

4.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述芯片为多个，所述通孔为多个，各所述芯片下分别设有所述通孔。

5.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述通孔为一个，所述通孔的直径为

1.27±0.05mm。

6.如权利要求1所述的封装芯片，其特征在于：所述通孔为多个，多个所述通孔均匀分布，各所述通孔的直径为0.3±0.05mm。

7.如权利要求6所述的封装芯片，其特征在于：所述通孔为九个。

8.一种封装芯片的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：在印刷电路板上设置通孔；

将芯片置于所述印刷电路板上表面且位于所述通孔上方,在设置所述芯片时，所述芯片与所述印刷电路板之间的间隙小于0.1mm；

于所述印刷电路板上表面设置封装胶体并将所述芯片铸模于内。

9.如权利要求8所述的封装芯片的封装方法，其特征在于：在设置所述芯片时，于所述芯片周围设置挡板。

说明书

一种封装芯片及封装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种封装芯片及封装方法。

背景技术

[0002] 现有的BGA(Ball Grid Array，球形阵列封装)封装芯片，由于BGA芯片的下方设置有锡球，因此在molding(铸模)时，封装胶体流不进BGA芯片的下方或者不能填满BGA芯片下方的空间，这样BGA芯片与印刷电路基板之间形成一个封闭的空间，在进行二次SMT时，该封闭空间的残留空气会受热膨胀，使得周围的锡球爆裂或者使得印刷电路基板产生鼓包等不良现象。而为解决这一技术问题，一般采用在芯片内外部增加散热材料将热量快速散去从而避免封闭空间内的空气受热膨胀。这样，不仅增加了芯片的成本，也增大了封装芯片的体积。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种封装芯片及封装方法，旨在解决现有技术中BGA封装芯片在二次SMT时，锡球易爆裂或印刷电路基板易产生鼓包的问题。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种封装芯片，包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。

[0005] 优选地，所述芯片居中设于所述印刷电路板上，所述通孔位于所述芯片下方居中位置。

[0006] 优选地，所述印刷电路板上表面且位于所述芯片周围设有挡板。

[0007] 优选地，所述芯片为设置有第二锡球的DRAM芯片。

[0008] 优选地，所述芯片为多个，所述通孔为多个，各所述芯片下分别设有所述通孔。

[0009] 优选地，所述通孔为一个，所述通孔的直径为1.27±0.05mm。

[0010] 优选地，所述通孔为多个，多个所述通孔均匀分布，各所述通孔的直径为0.3±0.05mm。

[0011] 优选地，所述通孔为九个。

[0012] 本发明还提供了一种封装芯片的封装方法，包括以下步骤：

[0013] 在印刷电路板上设置通孔；

[0014] 将芯片置于所述印刷电路板上表面且位于所述通孔上方；

[0015] 于所述印刷电路板上表面设置封装胶体并将所述芯片铸模于内。

[0016] 优选地，在设置所述芯片时，所述芯片与所述印刷电路板之间的间隙小于0.1mm。

[0017] 优选地，在设置所述芯片时，于所述芯片周围设置挡板。

[0018] 本发明中，在印刷电路板上且对应于芯片处设置通孔，在二次SMT时，芯片与印刷电路板之间的空气由通孔中排出，从而避免第二锡球爆裂或者印刷电路板产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。

附图说明

[0019] 图1是本发明实施例提供的封装芯片的剖视图；

[0020] 图2是本发明实施例提供的封装芯片的仰视图；

[0021] 图3是本发明实施例提供的封装芯片的封装方法流程图。

具体实施方式

[0022] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0023] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

[0024] 还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

[0025] 参照图1、图2，本发明实施例提供了一种封装芯片，包括印刷电路板10、设于印刷电路板10上表面的芯片20以及设于印刷电路板10上表面用于封装芯片20的封装胶体30，印刷电路板10下表面且与封装胶体30对应处设有第一锡球40，芯片20通过第二锡球50固定于印刷电路板10上，印刷电路板10上设有通孔11，通孔11位于芯片20下方。

[0026] 本实施例中，在印刷电路板10上且对应于芯片20处设置通孔11，在二次SMT时，芯片20与印刷电路板10之间的空气由通孔11中排出，从而避免第二锡球50爆裂或者印刷电路板10产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。

[0027] 优选地，本实施例中，芯片20居中设于印刷电路板10上表面，而通孔11位于芯片20下方居中位置，即是通孔11对应位于芯片20中心处。将通孔11设置于此，在二次SMT时，残留在芯片20与印刷电路板10之间的空气受热后能够更好的排出。

[0028] 进一步地，本实施例中，印刷电路板10上表面且位于芯片20周围设有挡板(图中未示出)。在铸模时，挡板能够挡住封装胶体30，避免封装胶体30流入芯片20下方空间进而流入通孔11将通孔11封堵造成残留空气不能排出。

[0029] 参照图2，本实施例中，芯片20为设置有第二锡球50的DRAM(Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器芯片。采用这种芯片20，直接利用芯片20上的第二锡球50将芯片20固定于印刷电路板10上。

[0030] 本实施例中，芯片20为一个，通孔11为一个，通孔11的直径为1.27±0.05mm。作为替代方案，也可以设置多个相对较小的通孔11，多个小通孔11均匀分布，各小通孔11的直径为0.3±0.05mm。具体地，通孔11可以设置9个。

[0031] 作为替代方案，芯片20也可以为多个，通孔11也为多个，每个芯片20下方均设置通孔11，以确保每个芯片20均可以通过下方的通孔11排出内部空气。

[0032] 本实施例中，封装胶体30为颗粒较大的封装胶体，这种大颗粒封装胶体30流动性差，从而在铸模时，封装胶体30难以流入芯片20下方，有效防止封装胶体30流入通孔11而堵塞通孔11造成内部气体不能排出。

[0033] 参照图3，本发明实施例还提供了一种封装芯片的封装方法，包括以下步骤：

[0034] S1、在印刷电路板上设置通孔11；

[0035] S2、将芯片20置于印刷电路板10上表面且位于所述通孔11上方；

[0036] S3、于印刷电路板10上表面设置封装胶体30并将芯片20铸模于内。

[0037] 在S1步骤中，芯片20设置于印刷电路板10的居中位置，这样，在设置通孔11时，通孔11也设置于印刷电路板10的居中位置。当然，当芯片20位置改变时，也可以根据芯片20的位置来设置通孔11。设置原则为，当芯片20设置后，通孔11对应位于芯片20中心处，这样，才能有效保证芯片20与印刷电路板10之间的空气完全排出。

[0038] 本实施例中，设置一个通孔11。通孔11的直径为1.27±0.05mm。作为替代方案，也可以设置多个相对较小的通孔11，多个小通孔11均匀分布，各小通孔11的直径为0.3±0.05mm。具体地，通孔11可以设置9个。

[0039] 本实施例中，在S2步骤中设置一个芯片20。当然，芯片20也可以设置多个，通孔11也设置多个，每个芯片20下方均设置一通孔11，以确保每个芯片20均可以通过下方的通孔11排出内部空气。

[0040] 本实施例中，芯片20为设置有第二锡球50的DRAM(Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器芯片20。采用这种芯片20，直接利用芯片20上的第二锡球50将芯片20固定于印刷电路板10上。

[0041] 在设置芯片20时，芯片20与印刷电路板10上表面之间的间隙尽量小，具体间隙可小于0.1mm。同时在步骤S3中，选用大颗粒封装胶体30。这种大颗粒封装胶体流动性差，从而在铸模时，封装胶体30难以流入芯片20下方，有效防止封装胶体30流入通孔11而堵塞通孔11造成内部气体不能排出。

[0042] 本实施例中，在设置芯片20时，于芯片20周围设置挡板。在铸模时，挡板能够挡住封装胶体30，避免封装胶体30流入芯片20下方空间进而流入通孔11而将通孔11封堵造成残留空气不能排出。

[0043] 以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。