用于测试电子部件的分选机的加压装置

摘要

一种用于测试电子部件的分选机的加压装置。加压装置包括：加压板，具有用于对装载于测试托盘的电子部件加压的推动件；第一驱动源，使加压板朝向测试机前进，以借助加压板将记载于测试托盘的电子部件朝向测试机侧加压，从而使电子部件电连接到测试机，或使加压板后退而解除借助加压板的电子部件的加压，从而使电子部件从测试机电分离；握持导轨，用于握持位于测试位置的测试托盘；第二驱动源，使握持导轨从标准位置朝向加压板侧后退，以使握持导轨握持的测试托盘中的电子部件接触到推动件，或使握持导轨前进而接触电子部件和推动件之间的接触。根据本发明，即时电子部件的规格变换的情况下也无需更换部件，因此具有能够提升设备的操作率的效果。

权利要求

1.一种用于测试电子部件的分选机的加压装置，包括：

加压板，具有用于对装载于测试托盘的电子部件进行加压的推动件；

第一驱动源，使所述加压板朝向测试机前进，以借助所述加压板而对装载于所述测试托盘的电子部件朝向测试机侧进行加压，从而使电子部件电连接到测试机，或者使加压板后退而解除借助所述加压板的针对电子部件的加压，从而使电子部件从测试机电分离，其中，所述前进表示加压板朝向测试机侧移动，所述后退表示加压板朝向从测试机远离的方向移动；

握持导轨，用于握持位于测试位置的所述测试托盘；以及

第二驱动源，使所述握持导轨从标准位置朝向所述加压板侧后退，以使被所述握持导轨握持的测试托盘中的电子部件接触到所述推动件，或者使所述握持导轨前进而解除电子部件和所述推动件之间的接触。

2.如权利要求1所述的用于测试电子部件的分选机的加压装置，其中，所述第二驱动源以能够与所述加压板的前进和后退联动地前进或后退的方式结合于所述加压板侧。

3.如权利要求2所述的用于测试电子部件的分选机的加压装置，还包括：设置框架，固定于所述加压板，并与所述加压板一同前进和后退，

其中，所述第二驱动源结合于所述设置框架。

4.如权利要求2所述的用于测试电子部件的分选机的加压装置，其中，如果所述第二驱动源使所述握持导轨向所述加压板侧后退，则所述第一驱动源使所述加压板朝向测试机前进，从而实现电子部件和测试机之间的电连接，如果所述第一驱动源使所述加压板后退而解除电子部件和测试机之间的电连接，则所述第二驱动源使所述握持导轨前进而使测试机和加压板之间的间距变大。

5.如权利要求4所述的用于测试电子部件的分选机的加压装置，其中，当所述加压板借助所述第一驱动源的操作而向测试机前进时，在所述握持导轨和所述加压板之间的间距被保持的状态下，所述握持导轨也一起前进。

6.如权利要求1所述的用于测试电子部件的分选机的加压装置，其中，所述握持导轨借助所述第二驱动源而后退的距离由所述握持导轨移动的方向上的电子部件的厚度或长度所确定。

7.如权利要求1所述的用于测试电子部件的分选机的加压装置，其中，所述握持导轨借助所述第一驱动源而前进的距离由所述握持导轨移动的方向上的电子部件的厚度或长度所确定。

说明书

用于测试电子部件的分选机的加压装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种支持针对所生产的电子部件进行的测试的分选机。本发明尤其涉及一种用于将电子部件向测试机侧加压或支撑的加压装置。

背景技术

[0002] 用于测试电子部件的分选机(以下，简称为“分选机”)用于对通过预定的制造工序而制造出的电子部件进行测试。

[0003] 分选机将电子部件电连接到测试机，以使电子部件能够被测试机测试，而且如果完成电子部件的测试，则根据测试结果而将电子部件分类。在此，电子部件可以是半导体元件、SSD及模块RAM等多样的部件。因此，分选机应与将要被测试的电子部件的种类对应地被制作成多样的形态。

[0004] 通常，分选机分为如下的种类：将电子部件直接电连接到测试机；将装载于测试盘的状态下的电子部件电连接到测试机。本发明与在电子部件装载于测试盘的状态下进行测试的后者的分选机相关。

[0005] 如图1所示，测试托盘TT沿着经由装载位置LP、测试位置TP、卸载位置UP并重新回到装载位置LP的封闭的循环路径C而在分选机HD的内部循环。

[0006] 在装载位置LP，电子部件被装载到测试盘TT；在测试位置TP，装载于测试盘TT的电子部件电连接到测试机；在卸载位置UP，完成测试的电子部件从测试盘TT被卸载。

[0007] 另外，图1将测试盘TT在水平式分选机中保持水平状态而循环的情况作为一例而示出，但是，对如在韩国专利公开号10-2013-0047204号(以下，称之为“现有技术”)中公开的垂直式分选机的情况而言，测试盘需要在测试位置中处于垂直的状态。无论是水平式分选机还是垂直式分选机，都需要一种握持导轨(Rail)GRa、GRb(现有技术中命名为“托盘导轨”)，用于在沿着循环路径C移动的测试盘TT移动至测试位置TP时引导测试盘TT的移动，同时能够握持位于测试位置TP的测试盘TT。

[0008] 如在现有技术中说明，握持导轨GRa、GRb位于测试机的测试用插槽和加压板(现有技术中分为“设置板”和“推动件(pusher)”而进行了说明，本领域中还命名为“双面模板(match plate)”)的推动件之间。而且，如同作为垂直式分选机的一例的图2，握持导轨GRa、GRb可进退地固定于分选机的墙面W。在如图2所示的结构中，如果加压装置100被操作而导致加压板110向测试机TESTER侧移动，则如图3所示，推动件P接触到电子部件ED，同时推动件P的基底PB接触到测试盘TT的嵌件I，而且支撑加压板110的支撑导轨SRa、SRb也接触到握持导轨GRa、GRb。从而能够防止推动件P的加压力被过度施加到电子部件ED。

[0009] 在图3的状态下，如果加压板110向测试机TESTER侧进一步前进，则弹性支撑握持导轨GRa、GRb的弹簧S被压缩，且握持导轨GRa、GRb也随之向测试机TESTER侧移动，从而如图4所示，装载于测试机TT的电子部件ED电连接于测试机TESTER的测试插槽(Test Socket)TS。当然，如果完成测试且加压板110后退，则借助弹簧S的弹性反作用力，支撑导轨GRa、GRb也将后退并返回到标准位置。

[0010] 如上所提及，现有技术具有如下的机构性的构成：为了防止推动件P的过度的加压而将推动件P的基底PB接触到嵌件I，同时也将支撑导轨SRa、SRb接触在握持导轨GRa、GRb。然而，如果电子部件ED的厚度(沿着加压板移动的方向的厚度)变厚，则即使推动件P接触到电子部件ED，也无法实现推动件P的基底PB和嵌件I之间的接触，而且也无法实现支撑导轨SRa、SRb与握持导轨GRa、GRb之间的接触。在此情况下，存在着由于推动件P的过度的加压力被施加到电子部件ED而导致电子部件ED受损的问题。由于存在着上述的问题，如果改变所需要测试的电子部件的厚度，则必须得更换加压板110及支撑导轨SRa、SRb等。因此，会伴随重加压板110的更换所带来的繁琐和操作率的降低。

发明内容

[0011] 本发明的目的在于提供一种即使所需要测试的电子部件的厚度或长度改变也无需进行加压板的更换的技术。

[0012] 用于实现上述目的的用于测试电子部件的分选机的加压装置包括：加压板，具有用于对装载于测试托盘的电子部件进行加压的推动件；第一驱动源，使所述加压板朝向测试机前进，以借助所述加压板而对装载于所述测试托盘的电子部件朝向测试机侧进行加压，从而使电子部件电连接到测试机，或者使加压板后退而解除借助所述加压板的针对电子部件的加压，从而使电子部件从测试机电分离，其中，所述前进表示加压板朝向测试机侧移动，所述后退表示加压板朝向从测试机远离的方向移动；握持导轨，用于握持位于测试位置的所述测试托盘；以及第二驱动源，使所述握持导轨从标准位置朝向所述加压板侧后退，以使被所述握持导轨握持的测试托盘中的电子部件接触到所述推动件，或者使所述握持导轨前进而解除电子部件和所述推动件之间的接触。

[0013] 所述第二驱动源以能够与所述加压板的前进和后退联动地前进或后退的方式结合于所述加压板侧。

[0014] 还包括：设置框架，固定于所述加压板，并与所述加压板一同前进和后退，而且所述第二驱动源结合于所述设置框架。

[0015] 如果所述第二驱动源使所述握持导轨向所述加压板侧后退，则所述第一驱动源使所述加圧板朝向测试机前进，从而实现电子部件和测试机之间的电连接，如果所述第一驱动源使所述加压板后退而解除电子部件和测试机之间的电连接，则所述第二驱动源使所述握持导轨前进而使测试机和加压板之间的间距变大。

[0016] 当所述加压板借助所述第一驱动源的操作而向测试机前进时，在所述握持导轨和所述加压板之间的间距被保持的状态下，所述握持导轨也一起前进。

[0017] 所述握持导轨借助所述第二驱动源而后退的距离由所述握持导轨移动的方向上的电子部件的厚度或长度所确定。

[0018] 所述握持导轨借助所述第一驱动源而前进的距离由所述握持导轨移动的方向上的电子部件的厚度或长度所确定。

[0019] 根据如上所述的本发明，可以采用如下的方法：握持导轨预先朝向加压板侧移动，从而电子部件和推动件接触，之后加压板和握持导轨在握持导轨和加压板之间的间距被保持的状态下朝向测试机侧前进，从而电子部件电连接到测试机。因此，即使电子部件的厚度或长度(表示沿着加压板进行前进和后退的方向的厚度或长度)改变，只要设定好握持导轨的后退距离和加压板的前进距离即可，因此无需更换加压板，从而具有能够提高设备的操作率的效果。

附图说明

[0020] 图1是用于说明测试盘在水平式分选机中循环的路径的示意性的平面图。

[0021] 图2是用于说明在现有的分选机中设置握持导轨的结构的参考图。

[0022] 图3及图4是用于说明在图2的分选机中的握持导轨的前进和后退的参考图。

[0023] 图5是针对具有实现本发明所需要的基本构成的用于测试电子部件的分选机的加压装置的示意图。

[0024] 图6及图7是用于说明图5的加压装置的操作的按各个阶段的操作状态图。

[0025] 图8是为了实现不同种类的电子部件的加压而应用图5的加压装置的、关于加压装置的示意图。

[0026] 图9是关于根据采用两个加压板的具体应用例的加压装置的立体图。

[0027] 符号说明

[0028] 500：用于测试电子部件的分选机的加压装置

[0029] 510：加压板

[0030] P：推动件

[0031] 520：第一驱动源

[0032] 530：握持导轨

[0033] 540：第二驱动源

[0034] 560：设置框架

具体实施方式

[0035] 以下，参照附图而对如上所述的根据本发明的优选实施例进行说明，在此，为了实现说明的简洁性，尽量减少或压缩重复的说明。

[0036] <针对基本构成的说明>

[0037] 图5是关于具有实现本发明所需要的基本构成的用于测试电子部件的分选机的加压装置500(以下，简称为“加压装置”)的示意图。

[0038] 加压装置500包括：加压板510、第一驱动源520、握持导轨530a和530b、第二驱动源540、移动框架550、设置框架560。

[0039] 加压板510具有用于对装载于测试盘TT的电子部件ED(例如，半导体元件)进行加压的推动件P。当然，如同韩国公开专利10-2015-0014357等，推动件P配备成如下的形态：以使加压板510能够沿着前进和后退的方向进退预定间距的方式被弹性支撑。

[0040] 第一驱动源520使加压板510朝向测试机TESTER侧方向前进，或者使其向反方向后退。据此，如果加压板510向测试机TESTER侧方向前进，则加压板510的推动件P将电子部件ED朝向测试机TESTER侧加压，从而电子部件ED电连接到测试机TESTER的测试插槽(Test Socket)TS，并且如果加压板510后退，则借助加压板510的电子部件ED的加压将会被解除，从而电子部件ED从测试机TESTER电分离。在此，前进表示加压板510朝向测试机TESTER而移动，后退表示加压板510朝向从测试机TESTER远离的方向移动。因此，前进方向和后退方向可以根据将要采用加压装置500的分选机的结构(水平式或垂直式)或者方向定义而采用上下方向、前后方向、左右方向中的任意一种。如上所述的第一驱动源520优选地配备为伺服电机，以能够调整加压板510的前进和后退的距离。

[0041] 握持导轨530a、530b配备成彼此对应的一对，并握持在循环路径上移动至测试位置的测试盘TT的两端。

[0042] 第二驱动源540使握持导轨530a、530b从标准位置P1向加压板510侧后退，以使被握持导轨530a、530b握持的测试托盘TT的电子部件ED接触到推动件P，或者使握持导轨530a、530b前进，从而解除电子部件ED和推动件P之间的接触。这种第二驱动源540也优选地配备为伺服电机，以能够调整前进和后退的距离。而且，第二驱动源540结合于加压板510侧，以能够与加压板510的前进和后退联动而一起前进或后退。

[0043] 移动框架550根据第二驱动源540的操作而前进或后退，并且借助结合台JR而固定结合于握持导轨530a、530b。这种移动框架550与多个结合台JR一同使第二驱动源540的驱动力被均匀地传递至握持导轨530a、530b。

[0044] 设置框架560为了设置第二驱动源540而配备。即，第二驱动源540固定设置于设置框架560。而且，设置框架560借助结合棒JB而固定于加压板510，因此与加压板510一同前进或后退。因此，第二驱动源540可以通过设置框架560而结合于加压板510侧，从而与加压板510联动而前进或后退。

[0045] 继续对如上所述的加压装置500的操作进行说明。

[0046] 如图5所示，如果装载有需要被测试的电子部件ED的测试托盘TT被握持导轨530a、530b握持，则第二驱动源540进行操作而使位于标准位置P1的握持导轨530a、530b朝向加压板510侧后退。据此，如图6所示，握持导轨530a、530b后退至接触位置P2，从而测试托盘TT的电子部件ED将被推动件P接触支撑。

[0047] 在图6的状态下，第一驱动源520进行操作而使加压板510朝向测试机TESTER而前进。因此，结合于加压板510侧的设置框架560、第二驱动源540、移动框架550及握持导轨530a、530b联动而一同前进。而且，显然，被握持导轨530a、530b握持的测试托盘TT也将前进，从而如图7所示，电子部件ED电连接到测试机TESTER的测试插槽TS。显然，握持导轨
530a、530b会将其与加压板510之间的间距D保持图6的状态并前进。

[0048] 在如图7所示的状态下，如果完成针对电子部件ED的测试，则第一驱动源520使加压板510后退，从而解除电子部件ED和测试机TESTER之间的电连接，从而返回到图6的状态，接着，第二驱动源540使握持导轨530a、530b前进，从而使测试托盘TT和加压板510之间的间距变大。据此，握持导轨530a、530b将会返回至能够在循环路径上适当地引导测试托盘TT的移动的标准位置P1。

[0049] 另外，所需要测试的电子部件ED的厚度(表示沿着加压板移动的方向上的厚度)变厚，则握持导轨530a、530b的前进距离和后退距离以及加压板510的前进距离和后退距离也应与电子部件的变厚的长度对应地调整为较短的距离。因此，管理者可以利用未图示的分选机的输入装置而输入电子部件ED的厚度，从而可以预先设定握持导轨530a、530b的前进和后退距离以及加压板510的前进和后退距离。当然，根据实施方式，还可以实现为如下：在最初的操作时感测基于握持导轨530a、530b的后退的第二驱动源540的负荷，从而使未图示的控制装置能够自动设定握持导轨530a、530b的前进和后退距离以及加压板510的前进和后退距离。据此，借助推动件P而被施加到电子部件ED的加压力将会与电子部件ED的厚度无关地保持恒定。

[0050] 在如上所述的加压装置500中，第一驱动源520或第二驱动源510的设置位置、移动框架550或设置框架560的配备与否或结构等可以与多样的形态的分选机对应地实现多样的变形。此外，在图5的例中，构成了一种动力传递结构，以能够利用滑轮Pa、Pb、Pc、Pd和螺纹结合方式而将来自第一驱动源520或第二驱动源540的驱动力传递给设置框架560或移动框架550，然而驱动力的传递结构可以根据实施方式而变形为多样的形态。

[0051] <参考例>

[0052] 图8示出了关于一种加压装置500A的参考例，所述加压装置500A可用于将沿着上下方向而长长地装载于测试托盘TT的电子部件ED'(例如，SSD或模块RAM)电连接到下方的测试机TESTER。

[0053] 图8的加压装置500A也同样包含加压板510A、第一驱动源520A、握持导轨530Aa、530Ab、第二驱动源540A、移动框架550A及设置框架560A，且与图5的加压装置500相同地操作。

[0054] <具体的应用例>

[0055] 图9示出在用于支撑针对SSD或模块RAM等电子部件的测试的分选机中实际应用的加压装置500B。

[0056] 图9中，为了一次性测试记载于两个测试托盘TT1、TT2的电子部件，配备有两个加压板510B1、510B2。而且，与该结构(使两个加压板一同前进和后退的结构)和基于空间的确保的设计条件等对应地，如下要素会变形而配备：加压板510B1、510B2；第一驱动源520B；握持导轨530Ba1、530Bb1、530Ba2、530Bb2；第二驱动源540B；移动框架550B1、550B2；以及设置框架560B。

[0057] 对图9的加压装置500B的情况而言，除了两个加压板510B1、510B2一起联动而升降的情况不同以外，与图5的加压装置500或图8的加压装置500A相同地操作。

[0058] 未说明的标号G是用于引导握持导轨530Ba1、530Bb1、530Ba2、530Bb2和移动框架550B1、550B2的适当的前进和后退的引导装置。

[0059] 供作为参考，图9中，为了能够被相互比较，附图标号530Ba1和530Bb1的握持导轨示出为朝向附图标号510B1的加压板侧后退的状态，而附图标号530Ba2和530Bb2的握持导轨示出为位于标准位置的状态。当然，在实际的操作过程中，实现为所有的握持导轨530Ba1、530Bb1、530Ba2、530Bb2一起前进和后退，然而根据实施方式，如图9所示，还可以仅使两侧的握持导轨530Ba1、530Bb1/530Ba2、530Bb2独立地前进和后退。

[0060] 如上所述，已根据参照附图说明的实施例而进行了针对本发明的具体的说明，然而，上述实施例仅仅将本发明的优选实施例作为一例而进行了说明，因此，本发明不应被理解为局限于上述的实施例，本发明的权利范围应被理解为权利要求书的范围及与此等同的概念。