一种手机摄像头镜头组装工艺

摘要

本发明公开了一种手机摄像头镜头组装工艺，所述工艺步骤如下：一：將基板完全裂碎成陶瓷電路單元，并进行表面清理；二：將陶瓷電路單元擺到白板治具里；三：对固定环贴膜，将玻璃和固定环贴片封装；四：对玻璃进行切割、清洗和筛选；五：将晶圆和陶瓷電路單元粘合，然后烘烤、焊线；六：将玻璃与晶圆结合，用UV胶固定，并进行UV固化；七：固化后进行固化效果检测；八：对镜头进行调焦测试；九：将调焦测试后的镜头与玻璃结合，用UV胶固定，并进行UV固化；十：对固化后的产品D进行固化效果检测；十一：对产品D进行品质检测；总的，本发明具有节省生产工时，提高工作效率和镜头使用寿命的优点。

权利要求

1.一种手机摄像头镜头组装工艺，其特征在于：所述工艺步骤如下：步骤一：将基板完全裂碎成单个陶瓷电路单元，并对其进行表面清理；

步骤二：将陶瓷电路单元摆到白板治具里，位置度0.025mm；

步骤三：对固定环进行贴膜，将玻璃和固定环进行贴片封装；

步骤四：对贴片完成的玻璃进行切割、清洗和筛选；

步骤五：将晶圆和陶瓷电路单元粘合，进行烘烤，烘烤后进行焊线；

步骤六：将贴片完成的玻璃与晶圆结合，用UV胶对二者进行固定，并将完成后的产品A放入固化装置中进行UV固化；

步骤七：对固化后的产品B进行UV固化效果检测；

步骤八：对单个镜头进行调焦测试；

步骤九：将调焦测试后的镜头与玻璃结合，用UV胶对二者进行固定，并将完成后的产品C放入固化装置中进行UV固化；

步骤十：对固化后的产品D进行UV固化效果检测；

步骤十一：对完成固化的产品D进行品质检测。

2.根据权利要求1所述的一种手机摄像头镜头组装工艺，其特征在于：所述步骤一中清理采用二氧化碳和水进行清理。

3.根据权利要求1所述的一种手机摄像头镜头组装工艺，其特征在于：所述步骤五中烘烤温度为200℃，烘烤时间为10min。

4.根据权利要求1所述的一种手机摄像头镜头组装工艺，其特征在于：所述步骤六中对UV胶进行固化时的固化时间为1-5s初步固化，20-40s完全固化。

5.根据权利要求1或4所述的一种手机摄像头镜头组装工艺，其特征在于：所述UV胶的胶膜厚度不大于1微米。

说明书

一种手机摄像头镜头组装工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及手机摄像头的生产组装工艺，具体涉及一种手机摄像头镜头组装工艺。

背景技术

[0002] 手机实现摄像功能依靠的是装设其内部的摄像头模组。摄像头模组是指光学透镜与影像传感器(CCD或CMOS)结合一起而形成的一种小型的光学数字图像转化模组。手机摄像头模组主要由镜头组件、影像传感器以及线路板组成，其组装工艺常包括以下步骤：对焊接在线路板上的影像传感器进行清洁；利用自动点胶设备在线路板对应位置点胶；将镜头组件与线路板通过胶体粘结组装；对组装体预压，然后进行烘烤。目前在对摄像头镜头进行制造时，通常是通过人工进行组装，若没有系统的工序，容易造成组装时镜头检测不良，使不良品流入市场，而目前的组装工艺在对摄像头镜头进行组装时，容易出现固定不牢的情况，造成摄像头镜头使用寿命不长且容易受到冲击就损坏。因此，解决现有摄像头镜头组装工艺的不足就显得尤为重要了。

发明内容

[0003] 本发明的主要目的在于提供一种手机摄像头镜头组装工艺，以节省生产工时，提高工作效率和镜头使用寿命。

[0004] 为实现上述目的，本发明提供一种手机摄像头镜头组装工艺，所述工艺步骤如下：

[0005] 步骤一：將基板完全裂碎成单个陶瓷電路單元，并对其进行表面清理；

[0006] 步骤二：將陶瓷電路單元擺到白板治具里，位置度0.025mm；

[0007] 步骤三：对固定环进行贴膜，将玻璃和固定环进行贴片封装；

[0008] 步骤四：对贴片完成的玻璃进行切割、清洗和筛选；

[0009] 步骤五：将晶圆和陶瓷電路單元粘合，进行烘烤，烘烤后进行焊线；

[0010] 步骤六：将贴片完成的玻璃与晶圆结合，用UV胶对二者进行固定，并将完成后的产品A放入固化装置中进行UV固化；

[0011] 步骤七：对固化后的产品B进行UV固化效果检测；

[0012] 步骤八：对单个镜头进行调焦测试；

[0013] 步骤九：将调焦测试后的镜头与玻璃结合，用UV胶对二者进行固定，并将完成后的产品C放入固化装置中进行UV固化；

[0014] 步骤十：对固化后的产品D进行UV固化效果检测；

[0015] 步骤十一：对完成固化的产品D进行品质检测。

[0016] 优选的，所述步骤一中清洗采用二氧化碳和水进行清洗。

[0017] 优选的，所述步骤五中烘烤温度为200℃，烘烤时间为10min。

[0018] 优选的，所述步骤六中对UV胶进行固化时的固化时间为1-5s初步固化，20-40s完全固化。

[0019] 优选的，所述UV胶的胶膜厚度不大于1微米。

[0020] 本发明的有益效果在于：通过对基板进行裂碎、陶瓷电路单元与白板结合、晶圆和陶瓷电路单元烘烤粘合、固定环贴膜并与玻璃贴片封装、玻璃与晶圆结合、调焦、UV胶固定、品质检测的一系列组装调整工序，提高摄像头镜头的组装品质，防止不良品流入市场，提高摄像头镜头组装与调试的一致性，并且提高镜头的使用寿命，使用UV胶缩短固定时间，提高工作效率。

具体实施方式

[0021] 下面结合实施例对本发明做进一步的说明。

[0022] 本实施例提供了一种手机摄像头镜头组装工艺，所述工艺步骤如下：

[0023] 步骤一：將基板完全裂碎成单个陶瓷電路單元，并对其进行表面清理；

[0024] 步骤二：將陶瓷電路單元擺到白板治具里，位置度0.025mm；

[0025] 步骤三：对固定环进行贴膜，将玻璃和固定环进行贴片封装；

[0026] 步骤四：对贴片完成的玻璃进行切割、清洗和筛选；

[0027] 步骤五：将晶圆和陶瓷電路單元粘合，进行烘烤，烘烤后进行焊线；

[0028] 步骤六：将贴片完成的玻璃与晶圆结合，用UV胶对二者进行固定，并将完成后的产品A放入固化装置中进行UV固化；

[0029] 步骤七：对固化后的产品B进行UV固化效果检测；

[0030] 步骤八：对单个镜头进行调焦测试；

[0031] 步骤九：将调焦测试后的镜头与玻璃结合，用UV胶对二者进行固定，并将完成后的产品C放入固化装置中进行UV固化；

[0032] 步骤十：对固化后的产品D进行UV固化效果检测；

[0033] 步骤十一：对完成固化的产品D进行品质检测。

[0034] 所述步骤一中清洗采用二氧化碳和水进行清洗，所述步骤五中烘烤温度为200℃，烘烤时间为10min，所述步骤六中对UV胶进行固化时的固化时间为4s初步固化，30s完全固化，所述UV胶的胶膜厚度为0.8微米。

[0035] 本发明实施时：通过对基板进行裂碎、陶瓷电路单元与白板结合、晶圆和陶瓷电路单元烘烤粘合、固定环贴膜并与玻璃贴片封装、玻璃与晶圆结合、调焦、UV胶固定、品质检测的一系列组装调整工序，提高摄像头镜头的组装品质，防止不良品流入市场，提高摄像头镜头组装与调试的一致性，并且提高摄像头的使用寿命，使用UV胶缩短固定时间，提高工作效率。

[0036] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。