测试探针、测试装置及测试方法

摘要

一种测试探针、测试装置及测试方法。该测试探针包括针架以及至少部分伸入所述针架内部且可与所述针架相对移动的动针。所述动针配置为在相对所述针架移动的第一行程内与所述针架电连接以输出测试信号，在相对所述针架移动的第二行程内与所述针架断开电连接。该测试探针可以有效避免基板的扎伤风险。

权利要求

1.一种测试探针，包括：

针架，以及

至少部分伸入所述针架内部且可与所述针架相对移动的动针，其中，所述动针配置为在相对所述针架移动的第一行程内与所述针架电连接以输出测试信号，在相对所述针架移动的第二行程内与所述针架断开电连接；

所述针架包括容纳所述动针的通道且在所述通道的一端设置有开口，所述动针包括：

设置在所述针架的通道内的第一传导部，设置在所述第一传导部靠近所述开口的一端上且通过所述开口延伸至所述针架外的第二传导部，以及设置在所述第二传导部远离所述第一传导部的一端上的针头。

2.根据权利要求1所述的测试探针，其中，所述第一传导部与所述针架彼此绝缘，所述第二传导部配置为在所述第一行程内与所述针架开口处的内壁保持电连接，在所述第二行程内与所述针架开口处的内壁保持绝缘。

3.根据权利要求2所述的测试探针，其中，所述第二传导部在所述第二行程内与所述针架开口处的内壁接触的部分上设置有绝缘层。

4.根据权利要求3所述的测试探针，其中，在所述第一传导部远离所述第二传导部的一端的端面上和所述第一传导部的外表面上设置有绝缘层。

5.根据权利要求3所述的测试探针，其中，在所述针架内壁除了所述开口处的内壁的部分上设置有绝缘层。

6.根据权利要求3所述的测试探针，其中，所述第一传导部的材料为绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的测试探针，其中，所述第二传导部与所述针架彼此绝缘，所述第一传导部配置为在所述第一行程内与所述通道的内壁保持电连接，在所述第二行程内与所述通道的内壁保持绝缘。

8.根据权利 要求7所述的测试探针，其中，所述针架在所述开口处的内壁上设置有绝缘膜，所述针架在所述第二行程内与所述第一传导部接触的内壁上设置有绝缘膜。

9.根据权利要求1-8任一所述的测试探针，还包括：设置在所述针架的通道远离所述开口的一端上的探针端盖，以及设置在所述针架的通道内且与所述第一传导部连接的弹性装置；其中，所述弹性装置处于受力状态。

10.根据权利要求9所述的测试探针，其中，所述弹性装置包括弹簧。

11.根据权利要求1-5、7、8任一所述的测试探针，其中，所述第一传导部、所述第二传导部和所述针头一体成型。

12.一种测试装置，包括权利要求1-11任一所述的测试探针。

13.根据权利要求12所述的测试装置，还包括探针组件和探针组件支撑架，其中，所述探针组件包括多个所述测试探针。

14.一种使用如权利要求12或13所述的测试装置进行测试的测试方法，包括：驱动所述测试探针使所述测试探针与被测基板接触；

通过所述测试探针加载测试信号；

当检测到所述测试信号与所述被测基板的连接断开后，停止驱动所述测试探针。

说明书

测试探针、测试装置及测试方法

技术领域

[0001] 本公开实施例涉及一种测试探针、测试装置及测试方法。

背景技术

[0002] 阵列综合检测(Array Test，AT)设备的测试方式为接触式测试，探针组件(Probe Assembly，PA)上的测试探针通过与基板表面直接接触以加载测试信号。测试过程中由于支撑PA的探针组件支撑架的安装存在误差，或者PA的安装存在误差，亦或者测试探针的下降高度过低，都可能导致测试探针与基板表面之间的接触变为刚性接触，进而可能导致扎伤基板。而此时测试探针与基板仍然存在接触，AT设备正常测试，因此无法有效避免基板的扎伤风险。

发明内容

[0003] 本公开至少一实施例提供一种测试探针、测试装置及测试方法。该测试探针可以有效避免基板的扎伤风险。

[0004] 本公开至少一实施例提供一种测试探针，包括针架以及至少部分伸入所述针架内部且可与所述针架相对移动的动针。所述动针配置为在相对所述针架移动的第一行程内与所述针架电连接以输出测试信号，在相对所述针架移动的第二行程内与所述针架断开电连接。

[0005] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，所述针架包括容纳所述动针的通道且在所述通道的一端设置有开口，所述动针包括：设置在所述针架的通道内的第一传导部，设置在所述第一传导部靠近所述开口的一端上且通过所述开口延伸至所述针架外的第二传导部，以及设置在所述第二传导部远离所述第一传导部的一端上的针头。

[0006] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，所述第一传导部与所述针架彼此绝缘，所述第二传导部配置为在所述第一行程内与所述针架开口处的内壁保持电连接，在所述第二行程内与所述针架开口处的内壁保持绝缘。

[0007] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，所述第二传导部在所述第二行程内与所述针架开口处的内壁接触的部分上设置有绝缘层。

[0008] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，在所述第一传导部远离所述第二传导部的一端的端面上和所述第一传导部的外表面上设置有绝缘层。

[0009] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，在所述针架内壁除了所述开口处的内壁的部分上设置有绝缘层。

[0010] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，所述第一传导部的材料为绝缘材料。

[0011] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，所述第二传导部与所述针架彼此绝缘；所述第一传导部配置为在所述第一行程内与所述通道的内壁保持电连接，在所述第二行程内与所述通道的内壁保持绝缘。

[0012] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，所述针架在所述开口处的内壁上设置有绝缘膜，所述针架在所述第二行程内与所述第一传导部接触的内壁上设置有绝缘膜。

[0013] 例如，本公开一实施例提供的测试探针还包括：设置在所述针架的通道远离所述开口的一端上的探针端盖，以及设置在所述针架的通道内且与所述第一传导部连接的弹性装置；所述弹性装置处于受力状态。

[0014] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，所述弹性装置包括弹簧。

[0015] 例如，在本公开一实施例提供的测试探针中，所述第一传导部、所述第二传导部和所述针头一体成型。

[0016] 本公开至少一实施例还提供一种测试装置，包括本公开任一实施例所述的测试探针。

[0017] 例如，本公开一实施例提供的测试装置还包括探针组件和探针组件支撑架；所述探针组件包括多个测试探针。

[0018] 本公开至少一实施例还提供一种测试方法，包括：驱动所述测试探针使所述测试探针与被测基板接触；通过所述测试探针加载测试信号；当检测到所述测试信号与所述被测基板的连接断开后，停止驱动所述测试探针。

附图说明

[0019] 为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

[0020] 图1A为本公开一实施例中一个示例提供的一种测试探针的示意图；

[0021] 图1B为将本公开实施例中提供的测试探针的针架和动针分离后分别进行标记的示意图；

[0022] 图2为本公开一实施例中另一个示例提供的一种测试探针的示意图；

[0023] 图3为本公开一实施例中又一个示例提供的一种测试探针的示意图；

[0024] 图4为本公开另一实施例中提供的一种测试探针的示意图一；

[0025] 图5为本公开另一实施例中提供的一种测试探针的示意图二；

[0026] 图6为本公开一实施例提供的一种测试装置的示意图；

[0027] 图7为本公开一实施例提供的一种测试方法的示意图。

[0028] 附图标记：

[0029] 1-测试装置；            2-基板；

[0030] 10-测试探针；           20-探针组件；

[0031] 30-探针组件支撑架；     100-针架；

[0032] 110-针架通道；          120-针架开口；

[0033] 130-针架内壁；          140-针架开口处内壁；

[0034] 200-动针；              210-第一传导部；

[0035] 220-第二传导部；        230-针头；

[0036] 300-弹性装置；          400-探针端盖；

[0037] 500-信号加载端

具体实施方式

[0038] 为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

[0039] 除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

[0040] 本公开至少一实施例提供一种测试探针，包括针架以及至少部分伸入所述针架内部且可与所述针架相对移动的动针。所述动针配置为在相对所述针架移动的第一行程内与所述针架电连接以输出测试信号，在相对所述针架移动的第二行程内与所述针架断开电连接。本公开至少一实施例还提供对应于上述测试探针的测试装置及测试方法。

[0041] 阵列综合检测(Array Test，AT)设备的测试方式为接触式测试，探针组件(Probe Assembly，PA)上的测试探针通过与基板表面的测试衬垫等直接接触以加载测试信号。在进行测试信号加载之前为了判断测试探针与基板的接触情况，需要进行接触测试(Contact Test)来确认接触状态。接触测试原理：一个通道分为两组探针，一组发送信号一组接收信号，完成测试信号加载后计算两根信号线之间的电阻，如果电阻较小则认为测试探针与基板接触良好，当阻值超出设定的阈值时认为接触失败。在进行接触测试过程中由于支撑PA的探针组件支撑架的安装存在误差，或者PA的安装存在误差，亦或者测试探针的下降高度过低，都可能导致测试探针与基板表面之间的接触变为刚性接触。而此时测试探针与基板是接触的，接触测试可以正常通过，AT设备继续正常测试，因此可能存在扎伤甚至扎碎基板的风险。

[0042] 本公开实施例提供的测试探针、测试装置及测试方法，可以对测试探针的位置进行监控，当测试探针超出预设的安全距离时，测试信号无法正常加载，接触测试失败引发测试装置报警，无法继续后续测试，可以有效避免基板的扎伤风险。

[0043] 实施例一

[0044] 本实施例提供一种测试探针10，如图1A所示，该测试探针10包括针架100以及至少部分伸入针架100内部且可与针架100相对移动的动针200。动针200配置为在相对针架100移动的第一行程内与针架100电连接以输出测试信号，在相对针架100移动的第二行程内与针架100断开电连接。

[0045] 例如，测试探针10工作时，测试探针10的动针200要与基板(图中未示出)接触，测试信号通过针架100和动针200的传导以加载到基板上(如图中的箭头所示)，例如，动针200与针架100直接接触以传导测试信号。测试过程中，为了防止测试探针10与基板表面之间的接触变为刚性接触而扎伤基板，动针200配置为可与针架100相对移动。

[0046] 例如，测试信号可以是接触测试中加载至基板的测试信号或者从基板接收的测试信号。

[0047] 需要说明的是，在本公开的各实施例中，如图1A所示，在动针200相对针架100相对移动过程中，将动针200伸出针架100部分的长度称之为收缩长度CH，将动针200相对针架100可相对移动的最大位移称之为活动长度AL，将动针200与针架100处于电连接和断开电连接的临界状态时的收缩长度CH称之为安全距离SD。例如，当收缩长度CH大于安全距离SD时，动针200与针架100保持电连接；当收缩长度CH小于或等于安全距离SD时，动针200与针架100断开电连接。本公开的各个实施例均与此相同，不再赘述。

[0048] 例如，动针200的活动长度AL可以是7毫米，安全距离SD可以是1毫米。本公开实施例包括但不限于此，活动长度AL和安全距离SD可以根据实际应用场景进行设置。

[0049] 需要说明的是，在本公开的各实施例中，如图1A所示，将收缩长度CH等于活动长度AL时的动针200相对于针架100的位移状态称之为初始状态S1，将收缩长度CH等于安全距离SD的时动针200相对于针架100的位移状态称之为临界状态S2，将收缩长度CH等于零时的动针200相对于针架100的位移状态称之为终止状态S3。将动针200相对于针架100从初始状态S1移动到临界状态S2的位移称之为第一行程R1，将动针200相对于针架100从临界状态S2移动到终止状态S3的位移称之为第二行程R2。本公开各个实施例均与此相同，不再赘述。

[0050] 另外，需要说明的是，图1A中左侧是测试探针10处于初始状态S1时的示意图，中间是测试探针10处于临界状态S2时的示意图，右侧是测试探针10处于终止状态S3时的示意图。图2、图3、图4和图5中的示意图参照此示意方式，不再赘述。

[0051] 例如，在进行接触测试时，当测试探针10的预设下降高度设置好后，测试探针10会逐渐靠近被测基板。在第一行程R1内，收缩长度CH大于安全距离SD，动针200与针架100保持电连接以输出测试信号至被测基板(例如阵列基板)，在第二行程R2内，收缩长度CH小于安全距离SD，动针200与针架100断开电连接。当动针200相对于针架100的位移进入第二行程R2后，动针200与针架100断开电连接，此时测试信号无法正常加载，接触测试失败引发测试装置报警，无法继续后续测试。

[0052] 本实施例提供的测试探针，通过设置第一行程和第二行程，使动针在第一行程内相对于针架移动时与针架保持电连接，在第二行程内相对于针架移动时与针架断开电连接。采用这种方式可以对测试探针相对于被测基板的位置进行监控，当测试探针超出预设的安全距离时，测试信号无法正常加载，接触测试失败引发测试装置报警，无法继续后续测试，可以有效避免基板的扎伤风险。

[0053] 例如，如图1A和图1B所示，在本实施例提供的测试探针10中，针架100包括容纳动针200的通道110，并且在通道110的一端设置有开口120。针架100以及通道110的形状等具体结构在本公开的实施例中不做限定。动针200包括：设置在针架100的通道110内的第一传导部210、设置在第一传导部210靠近开口120的一端上且通过开口120延伸至针架100外的第二传导部220以及设置在第二传导部220远离第一传导部210的一端上的针头230。针头230可以形成为非尖锐的形状，例如形成为圆头，以减小对被测基板的测试衬底的损伤。

[0054] 需要说明的是，为了更清楚的标识出测试探针10，在图1B中将针架100和动针200分离开分别进行标记，图1B中所示标记适用于图1A、图2、图3、图4和图5中所示的所有测试探针，测试探针中相应部分的标记可参见图1B。

[0055] 例如，动针200的第一传导部210、第二传导部220和针头230可以一体成型，采用这种方式可以增强动针200整体的强度，不易出现形变等不良问题。本公开实施例包括但不限于此。

[0056] 例如，针架100和动针200可以采用金属材料制成；又例如，针架100和动针200可以采用同一种金属材料制成，例如金属铜、铁等，这样更有利于测试信号的传导。本公开实施例包括但不限于此。

[0057] 例如，如图1A和图1B所示，本实施例提供的测试探针还包括：设置在针架100的通道110远离开口120的一端上的探针端盖400，以及设置在针架100的通道110内并且与第一传导部210连接的弹性装置300。该弹性装置300例如处于受力状态。

[0058] 在本公开的各实施例提供的测试探针10中，设置弹性装置300并且使其处于受力状态，可以对动针200施加力，由此可以使得动针200在初始状态时可以抵靠在针架100上，且针头部分伸出针架100，也就是，测试探针10处于初始状态S1时，可以使动针200在没有接触到被测基板前相对于针架100保持静止，避免动针200的随意移动或晃动而可能对被测基板造成伤害。当动针200接触到被测基板后，弹性装置300还可以起到缓冲作用，避免被测基板与动针200的针头230接触过程中受力过大，出现扎伤基板的风险。

[0059] 例如，弹性装置300可以选用弹簧，例如螺旋弹簧。本公开实施例包括但不限于此，例如，还可以通过在针架100的通道110中填充具有弹性的材料而使其具有和弹簧同样的功能。

[0060] 需要说明的是，弹性装置300的材料可以是金属或塑料等，因此可以是导电的，也可以是不导电的，本公开的实施例对此不作限定。另外，本公开的各实施例中的弹性装置均以弹簧为例进行示意，不再赘述。

[0061] 在本公开的各实施例提供的测试探针中，设置探针端盖400可以将弹性装置300压缩在针架100的内部通道110内，并且可以保持针架100的密闭性。图1A中示出的弹性装置300与探针端盖400直接接触，本公开实施例包括但不限于此，例如，弹性装置300远离动针
200的一端还可以直接固定在针架内壁130上，而不与探针端盖400接触。

[0062] 例如，探针端盖400可以通过设置螺纹、卡接等活动的连接方式与针架100固定，也可以通过焊接等方式与针架100固定。本公开实施例对此不作限定。

[0063] 例如，如图1A和图1B所示，本实施例提供的测试探针还包括信号加载端500。信号加载端500可以是如图中所示的一条导线，也可以是其他部件，只要是能将测试信号传导至测试探针即可。本公开实施例对此不作限定。

[0064] 例如，在本实施例提供的测试探针10中，第一传导部210与针架100彼此绝缘，第二传导部220配置为在第一行程R1内与针架100开口处的内壁140保持电连接，在第二行程R2内与针架100开口处的内壁140保持绝缘。

[0065] 例如，如图1A、图2和图3所示，图中首尾相连的箭头示意性的示出了测试信号的传导路径，即动针200只能通过针架100的开口处内壁140与针架100保持电连接，信号传导路径为：探针端盖400→针架100→开口处内壁140→第二传导部220→针头230。需要说明的是，图中示出的测试信号的传导路径均是以在针架左侧部分传导示意的，本技术领域人员容易理解，测试信号也可以从针架右侧部分进行传导。以下各实施例与此相同，不再赘述。

[0066] 例如，在本实施例提供的测试探针10中，第二传导部220在第二行程R2内与针架开口处的内壁140接触的部分上设置有绝缘层600。

[0067] 例如，如图1A、图2和图3所示，在第二行程R2内第二导电部220与针架的开口处内壁140接触的表面上设置绝缘层600。在这种情况下，设置在第二传导部220上的绝缘层600的高度等于安全距离SD和开口处内壁140的高度之和。当动针200相对于针架100移动到收缩长度CH等于安全距离SD时，绝缘层600将开口处内壁140与第二传导部220绝缘，使针架100与动针200断开电连接。

[0068] 例如，绝缘层的材料可以有多种方式，例如采用无机绝缘层或有机绝缘层，例如无机绝缘层可以采用碳化物，例如，碳化钨(WC)、碳化铬(Cr3C2)等，可以形成得厚度薄且耐摩擦；例如有机绝缘层可以采用树脂、橡胶等。这些绝缘层可以通过适当的方式形成，例如通过电镀、物理气相沉积或化学气相沉积等。本公开的实施例包括但不限于此。

[0069] 需要说明的是，本公开实施例中描述的高度均是在动针相对于针架移动的方向上度量的。以下各实施例中描述的高度均与此相同，不再赘述。

[0070] 上述在第二传导部220上设置绝缘层600的方式是实现如下效果的具体示例：第二传导部220配置为在第一行程R1内与针架100开口处的内壁140保持电连接，在第二行程R2内与针架100开口处的内壁140保持绝缘，本公开实施例包括但不限于此。

[0071] 本实施例的一个示例提供一种测试探针10，如图1A所示，在第一传导部210远离第二传导部220的一端的端面上和第一传导部210的外表面上设置有绝缘层600。需要说明的是，在弹性装置300不导电的情况下，也可以不在第一传导部210远离第二传导部220的一端的端面上设置绝缘层600。

[0072] 例如，在本实施例的另一个示例中，如图2所示，在针架100的内壁130除了开口处内壁140的部分上设置有绝缘层600。需要说明的是，在本实施例中，因为针架100需要通过开口处内壁140向动针200传导测试信号，所以在开口处内壁140上不能设置绝缘层600。另外，需要说明的是，在测试探针10包括探针端盖400的情况下，针架100的内壁130包括探针端盖400朝向针架通道110的一端的端面。在弹性装置300不导电的情况下，也可以不在探针端盖400朝向针架通道110的一端的端面上设置绝缘层600。

[0073] 又例如，在本实施例的另一个示例中，如图3所示，第一传导部210的材料为绝缘材料，例如可以无机绝缘材料或有机绝缘材料，无机绝缘材料例如为陶瓷等，有机绝缘材料例如为树脂、塑料等。在本示例中，由于第一传导部210自身绝缘不导电，所以第一传导部210与针架100彼此绝缘。需要说明的是，在这种情况下，第二传导部220和针头230依然要采用金属材料，所以第一传导部210无法再与第二传导部220以及针头230一体成型。

[0074] 需要说明的是，上述三个示例中描述的设置绝缘层的方式，都是第一传导部与针架彼此绝缘的具体示例，本公开实施例包括但不限于此。

[0075] 在本实施例中，第一传导部与针架保持彼此绝缘，测试信号只能通过针架开口处内壁向动针传导，测试信号的传导路径为：探针端盖→针架→开口处内壁→第二传导部→针头。另外，在第二传导部上通过设置绝缘层使动针在第一行程内相对于针架移动时与针架保持电连接，在第二行程内相对于针架移动时与针架断开电连接。采用这种方式可以对测试探针相对于被测基板的位置进行监控，当测试探针超出预设的安全距离时，测试信号无法正常加载，接触测试失败引发测试装置报警，无法继续后续测试，可以有效避免基板的扎伤风险。

[0076] 需要说明的是，本实施例中所述的基板可以是任何适当的基板，例如具有阵列结构的基板，例如，基板可以是LCD的阵列基板，也可以是OLED的阵列基板，本公开的各个实施例对此不作限定。

[0077] 实施例二

[0078] 本实施例提供一种测试探针10，如图4所示，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中提供的测试探针10的测试信号传导路径为：探针端盖400→针架100→第一传导部210→第二传导部220→针头230。

[0079] 例如，如图4所示，第二传导部220与针架100彼此绝缘，第一传导部210配置为在第一行程R1内与通道的内壁130保持电连接，在第二行程R2内与通道的内壁130保持绝缘。

[0080] 例如，如图4所示，针架100在开口的内壁140上设置有绝缘层600，针架100在第二行程R2内与第一传导部210接触的内壁上设置有绝缘膜600。

[0081] 例如，如图4所示，在针架100开口的内壁140上设置有绝缘层600，使动针200在相对于针架100移动的过程中，始终保持第二导电部220与针架100绝缘。需要说明的是，在针架100开口的内壁140上设置绝缘层600是使第二传导部220与针架100保持绝缘的具体示例，本公开实施例包括但不限于此。

[0082] 例如，如图4所示，当动针200相对于针架100在第二行程R2内移动时，在针架与第一导电部210接触的内壁上设置绝缘层600。在这种情况下，设置在针架内壁上的绝缘层600的高度可以大于等于安全距离SD和第一导电部210的高度之和。当动针200相对于针架100移动到收缩长度CH等于安全距离SD时，设置在针架内壁上的绝缘层600将针架100与第一传导部210绝缘，从而使针架100与动针200断开电连接。

[0083] 需要说明的是，如图5所示，在弹性装置300导电的情况下，还需要在第二行程R2内针架内壁和弹性装置300接触的部分上也设置绝缘层600，从而保证在第二行程R2内第一传导部210与针架内壁130绝缘。

[0084] 在本实施例中，第二传导部与针架保持彼此绝缘，测试信号不能通过针架开口处内壁向动针传导，测试信号的传导路径为：探针端盖→针架→第一传导部→第二传导部→针头。另外，在针架内壁上通过设置绝缘层使动针在第一行程内相对于针架移动时与针架保持电连接，在第二行程内相对于针架移动时与针架断开电连接。采用这种方式可以对测试探针相对于被测基板的位置进行监控，当测试探针超出预设的安全距离时，测试信号无法正常加载，接触测试失败引发测试装置报警，无法继续后续测试，可以有效避免基板的扎伤风险。

[0085] 实施例三

[0086] 本实施例提供一种测试装置，包括上述任一实施例提供的测试探针。

[0087] 例如，如图6所示，本实施例提供的测试装置1还包括探针组件20和探针组件支撑架30，探针组件20包括多个测试探针10。

[0088] 例如，测试装置1还可以包括非接触式传感器，例如，非接触式传感器可以是电压光学成像传感器。电压光学成像传感器用于感知基板上每个像素的表面电场强度，进而通过电压比较方法检出像素的电学性不良。

[0089] 在本实施例中，测试装置采用了上述任一实施例提供的测试探针，所以可以对测试探针相对于被测基板的位置进行监控，当测试探针超出预设的安全距离时，测试信号无法正常加载，接触测试失败引发测试装置报警，无法继续后续测试，可以有效避免基板的扎伤风险。

[0090] 需要说明的是，本实施例提供的测试装置可用于检测任何适当的基板，例如具有阵列结构的基板，例如，可用于检测LCD的阵列基板，也可以用于检测OLED的阵列基板，本公开实施例对此不作限定。

[0091] 实施例四

[0092] 本实施例提供一种测试方法，该测试方法包括：驱动测试探针使测试探针与被测基板接触；通过测试探针加载测试信号；当检测到测试信号与被测基板的连接断开后，停止驱动所述测试探针。

[0093] 如图7所示，该测试方法的一个具体示例包括如下步骤，且以被测基板以阵列基板为例进行说明。

[0094] S10：探针组件支撑架带动探针组件到达预定位置；

[0095] S20：驱动探针组件下降使测试探针与被测阵列基板接触；

[0096] S30：通过测试探针加载测试信号；

[0097] S40：当检测到测试信号的连接断开后，停止驱动测试探针组件；以及[0098] S50：检查测试探针状态并调整测试探针与被测阵列基板之间的距离。

[0099] 下面详细描述图7中所示方法的流程步骤。

[0100] 例如，当采用实施例三中提供的测试装置对阵列基板进行检测时：

[0101] 首先，探针组件支撑架带动探针组件到达预定位置。例如，预定位置可以是设置在阵列基板外围电路中的测试衬垫(Pad)所处位置的上方。

[0102] 然后，驱动探针组件下降到预设高度以使测试探针与被测阵列基板接触。例如，使测试探针与阵列基板上的测试衬垫接触。

[0103] 在探针组件下降至预设高度的过程中，通过测试探针加载测试信号。例如，测试信号可以是用于确认测试探针和阵列基板接触状态的接触测试信号。

[0104] 当检测到测试信号的连接断开后，停止驱动测试探针组件。例如，当测试探针超出预设的安全距离时，测试探针中的动针和针架断开电连接，接触测试信号无法正常加载，接触测试失败引发测试装置报警，然后停止驱动测试探针组件继续下降，从而避免测试探针和阵列基板发生刚性接触。

[0105] 最后，当测试装置发生报警后，检查测试探针状态并调整测试探针与被测阵列基板之间的距离，消除隐患后继续进行测试。

[0106] 需要说明的是，本实施例中提供的测试方法，可以由人工操作执行，也可以由测试装置根据预先设置好的程序自动执行。

[0107] 本实施例提供的测试方法的技术效果可参见实施例三中相应描述，在此不再赘述。

[0108] 需要说明的是，本公开实施例的附图中所示的测试探针及测试装置的形状及尺寸只是示意性的，不反映其真实比例。

[0109] 以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。