本发明涉及一种印刷电路板组件，其包括印刷电路板和插接连接器，印刷电路板包括用于供插接连接器固定的至少一个封装，其中封装具有用于供插接连接器的电接触件连结的三个或更多个连结点，插接连接器固定于封装，其特征在于，插接连接器正好具有用于传输差分信号的两个信号导体，其中第一个信号导体具有连结在第一连结点处的第一电接触件，第二个信号导体具有连结在第二连结点处的第二电接触件，第二连结点不是封装的连结点中的与第一连结点最近相邻的那个连结点。
1.一种印刷电路板组件(100)，其具有印刷电路板(10)和插接连接器(20)，所述印刷电路板(10)包括用于供所述插接连接器(20)固定的至少一个封装(12)，所述封装(12)具有用于供所述插接连接器(20)的电接触件(23，24)连结的三个或更多个连结点(13，14，15)，所述插接连接器(20)固定于所述封装(12)，其特征在于，所述插接连接器(20)正好具有用于传输差分信号的两个信号导体，其中第一个信号导体具有连结在所述三个或更多个连结点(13，14，15)中的第一连结点(13)处的第一电接触件(23)，第二个信号导体具有连结在所述三个或更多个连结点(13，14，15)中的第二连结点(14)处的第二电接触件(24)，自由的第三连结点(15)与所述第一连结点(13)之间的距离比所述第二连结点(14)与所述第一连结点(13)之间的距离小，或自由的第三连结点(15)与所述第二连结点(14)之间的距离比所述第一连结点(13)与所述第二连结点(14)之间的距离小。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述第一连结点(13)和所述第二连结点(14)是所述封装(12)的之间具有最大距离(A)的两个连结点。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述封装(12)具有以预定的图案配置于所述印刷电路板(10)的四个连结点。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述四个连结点被以矩形的形式配置于所述印刷电路板，其中两个所述电接触件(23，24)连结在所述矩形的两个斜对的角部处。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述四个连结点被以正方形的形式配置于所述印刷电路板。
6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，没有所述插接连接器(20)的电接触件(23，24)连结在所述封装(12)的至少一个或多个另外的连结点(15)处，其中所述另外的连结点不是所述第一连结点(13)或所述第二连结点(14)。
7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述连结点(13，14，15)均具有孔和/或所述电接触件(23，24)朝所述印刷电路板(10)以销或片的方式突出。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述连结点(13，14，15)均具有通孔和/或焊点。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述焊点为焊盘。
10.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述插接连接器(20)具有被构造成供双绞线电缆连结的插接用几何形状(30)。
11.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述插接连接器(20)具有接合在所述印刷电路板的固定用开口(18)中的多个固定用突起(28)。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述固定用突起(28)为四个。
13.根据权利要求11所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述固定用突起(28)为固定用销。
14.根据权利要求1或2所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述封装(12)被构造成用于供星绞电缆插接连接器固定和/或所述插接连接器(20)为双绞线电缆插接连接器。
15.根据权利要求14所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述星绞电缆插接连接器为HSD插头。
16.根据权利要求14所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述双绞线电缆插接连接器为MTD插头。
印刷电路板组件
技术领域
[0001] 本发明涉及具有印刷电路板和固定于印刷电路板的插接连接器的印刷电路板组件。为此，印刷电路板具有至少一个封装，封装具有被设立成供插接连接器的电接触件连结的三个或更多个连结点。
背景技术
[0002] 封装通常被理解成是指用于特定部件的以特定的布局设置于印刷电路板或电路板的着落点。所完成的印刷电路板设计由能够借助于迹线彼此连接的多个这样的部件着落点构成。各部件均具有呈特定空间排列的特定数量的电接触件，该特定数量的电接触件一般待与位于印刷电路板的对应数量的配合接触件连接。因此，各部件、例如特定的电路板插头或其它电子部件由位于印刷电路板的完全特定的封装收纳。单个部件接触件与单个连结点的这种连结一般借助于焊接而实现。
[0003] 一般地，必须借助于电缆将特定的信号或电压引入位于印刷电路板的电路或传导特定的信号或电压从印刷电路板离开。为此，电路板插接连接器能够固定于印刷电路板，其中电路板插接连接器被设计成待供电缆的配合插接连接器插入。如所解释的，为各类型的插接连接器分配特定的封装。例如，具有四个信号导体的插接连接器通常与具有四个连结点的封装相关联，其中四个连结点分别用于供单个信号导体的一个电接触件连结。
[0004] 然而，与印刷电路板相关联的硬件或软件的再设计通常会导致印刷电路板被供送比先前少的电信号，使得具有比先前少的信号导体的插接连接器是足够的。然而，由于设置于电路板的封装实际上被构造成用于原始的插接连接器，所以更换插接连接器是有问题的，或者至少存在固定的问题。特别地，插接连接器的更换能够导致仍然要求的信号的信号质量的劣化。
发明内容
[0005] 鉴于所述问题，本发明的目的是提供固定简单的印刷电路板组件，其在跟随该再设计的同时维持了最优的信号质量。
[0006] 借助于根据方案1的印刷电路板组件来解决该问题。本发明的有利的进一步发展记载在从属方案中。
[0007] 固定于印刷电路板的插接连接器具有正好具有用于传输差分信号的两个信号导体，其中第一个信号导体具有连结在第一连结点处的第一电接触件，第二个信号导体具有连结在第二连结点处的第二电接触件，所述第二连结点不是所述封装的连结点中的与所述第一连结点最近相邻的那个连结点。
[0008] 换言之，并非封装的至少三个连结点中的所有连结点均被插接连接器的电接触件占据。而是，没有插接连接器的电接触件连结在封装的至少一个连结点处、优选没有插接连接器的电接触件连结在两个或更多个连结点处。所设置的形成用于传输差分信号的差分触点对的两个电接触件连结在之间具有大距离的两个连结点处，也就是说，这两个电接触件不连结在两个最近相邻的连结点处。
[0009] 本发明基于如下认识：一方面，信号导体对的两个接触元件之间具有大的距离意味着由于使超尺寸的封装的比较大的表面积得以最优地使用，所以简化了插接连接器到电路板的固定。另一方面，两个接触元件之间具有大的距离可靠地防止了两个信号导体之间的偶然接触和/或焊接错误。另外，与紧密接触排列相比，简化了两个触点的分配，从而除了其它事项以外防止了焊接期间的任何混乱。
[0010] 在这方面，如下配置是特别有利的：第一连结点和第二连结点代表封装的之间具有最大距离的两个连结点。如果封装的连结点的几何排列是相同的最大距离存在于多于一对连结点之间，则插接连接器的两个电接触件连结到宽间隔的这些对连结点中的一对连结点。
[0011] 在本发明的特别优选的实施方式中，所述封装具有以预定的图案配置于所述印刷电路板的四个连结点。因而，封装能够例如用于供四触点式插接连接器连结，但是归因于再设计，仅需要借助于插接连接器将单差分信号引入印刷电路板。
[0012] 已经证明是有利的是，将四个连结点以矩形的形式、特别是以正方形的形式配置于印刷电路板。该构造的四触点设计是特别紧凑的，并且使各个电接触件的简单分配成为可能。在封装的连结点的矩形排列的情况下，插接连接器的两个电接触件连结在矩形的两个斜对的角部处，这是因为这些连结点彼此比矩形的两个相邻角部远地间隔开。
[0013] 使电接触件简单且经济地连结在连结点处成为可能的是，连结点均具有能够供电接触件插入以便接触的孔、特别是通孔。插接连接器的电接触件还能够被以沿印刷电路板所在的方向从插接连接器的下侧突出、优选突出进入或接合在连结点处的孔中的销或片的形式(与孔互补的形式)设计。可选或另外地，连结点能够具有用于供接触元件焊接的诸如焊盘等的焊点。
[0014] 插接连接器优选具有被构造成供双绞线电缆连结的插接用几何形状。换言之，插接连接器被构造成用于与连接到双绞线电缆连接的配合插接连接器连接。从电接触件开始，插接连接器的信号导体延伸穿过插接连接器的可能被屏蔽的主要部分、直到位于插接连接器的插接侧端的插接用几何形状。在插接侧端，信号导体能够具有用于与配合插接连接器的互补的配合接触元件连结的接触用销和/或接触用插座。
[0015] 优选地，插接连接器被设计成角插头，其中电接触件在下侧突出，而插接用几何形状设置在横向延伸的那侧，特别地，与电接触件垂直地设置。为此，插接连接器的信号导体优选均包含至少一个大约90°的弯折。
[0016] 为了改善插接连接器在印刷电路板的固定稳定性，插接连接器能够具有多个、优选具有四个接合在印刷电路板的固定用开口中的固定用突起。固定用突起能够被以固定用销的形式设计，固定用销能够以形状锁定和/或力锁定的方式接收在固定用开口中。
[0017] 在本发明的特别优选的实施方式中，封装被构造成用于供星绞电缆插接连接器、特别是HSD插头固定。星绞电缆具有加捻在一起的两对信号导体对。因此，星绞电缆插接连接器具有总共四个信号导体。因此，相关联的封装具有总共四个连结点。然而，根据本发明的所连结的插接连接器不是实际预期的HSD插头，而是仅具有两个信号导体的双绞线电缆插接连接器，特别是MTD插头。
附图说明
[0018] 在以下说明中，参照附图借助于示例解释本发明，在附图中：
[0019] 图1a示出了固定到印刷电路板之前的插接连接器，
[0020] 图1b示出了根据本发明的由图1a的插接连接器和印刷电路板构成的印刷电路板组件，
[0021] 图2a示出了固定到印刷电路板之前的不同的插接连接器，以及
[0022] 图2b示出了由图2a的插接连接器和印刷电路板构成的传统印刷电路板组件。
具体实施方式
[0023] 图2b示出了传统印刷电路板组件200。传统印刷电路板组件200由印刷电路板110和固定于印刷电路板110的角插头120构成，其中角插头120具有利用沿印刷电路板110所在的方向突出的总共四个电接触件122传输两种差分信号的四个信号导体(参见图2a)。
[0024] 印刷电路板110具有互补设计的封装(footprint)112，封装112具有总共四个连结点(图2a)。连结点的空间排列与电接触件122的空间排列对应，使得当插接连接器120固定于印刷电路板110时，电接触件122均与相关联的连结点电接触(参见图2b)。插接连接器的插接侧端具有四触点式插接用几何形状130，使得星绞电缆能够连接到插接连接器120。以这种方式，能够经由星绞电缆向印刷电路板110供送两种差分信号。
[0025] 图1b示出了根据本发明的印刷电路板组件100。印刷电路板组件100由印刷电路板10和固定于印刷电路板10的插接连接器20构成，其中插接连接器20仅具有利用沿印刷电路板10所在的方向突出的两个电接触件23、24传输差分信号的两个信号导体(参见图1a)。
[0026] 印刷电路板10具有用于与电接触件23、24连结的封装12，封装12具有总共四个连结点13、14、15(图1a)。封装12与传统印刷电路板组件200的封装112对应。换言之，封装12具有比插接连接器20所具有的电接触件多的连结点。
[0027] 在图1b所示的固定好的状态下，插接连接器的第一电接触件23电连结在第一连结点13处，插接连接器的第二电接触件24电连结在封装的第二连结点14处。因此，无电接触件连结在两个连结点15处。
[0028] 根据本发明，重要的是第一连结点13和第二连结点14不代表彼此最近相邻的连结点。换言之，至少一个自由的连结点15位于比第二(或第一)连结点靠近第一(或第二)连结点的位置。
[0029] 在图示的实施方式中，四个连结点13、14、15被以正方形的形式配置，连结点分别形成正方形的角部。在这种情况下，各连结点均具有两个最近相邻的连结点(即，正方形的相邻的角部)和较远的连结点(即，正方形的斜对的角部)。因此，插接连接器的两个电接触件23、24与形成正方形的彼此斜对的两个角部的两个连结点13、14连接。因而，第一连结点13和第二连结点14代表封装的之间具有最大距离A的一对连结点。
[0030] 以这种方式，根据本发明，一方面利于将插接连接器20固定到印刷电路板10，另一方面改善了待传输的信号的质量。
[0031] 连结点13、14、15均具有用于供销状电接触件23、24插入的孔。由此，电接触件23、24沿印刷电路板10所在的方向从插接连接器20的下侧突出。另外，从插接连接器20的下侧开始，突出总共四个固定用销28，在固定好的状态下(参见图1b)，各固定用销28均接合在位于印刷电路板的固定用开口18中。
[0032] 位于插接连接器20的插接侧端的插接用几何形状30被构造成使配合插接连接器与形成信号导体对的两个接触件连接。以这种方式，双绞线电缆例如能够与插接连接器20连接。
[0033] 在图示的实施方式中，封装具有用于供四触点式HSD插接连接器连结的电路板布局，其中，不是实际期望的HSD插头固定于封装，而是两触点式MTD插头固定于封装。
[0034] 本发明不限于所述实施方式。例如，能够将连结点配置成彼此相邻的一列，其中两个电接触件连结在该列中的最靠外的两个连结点处。另外，封装能够具有多于四个连结点，例如，具有六个、八个或十二个连结点。可选或另外地，插接连接器能够具有与印刷电路板的接地连接的由导电材料制成的外导体壳。还能够想到根据本发明的印刷电路板组件的其它实施方式。
