一种镍基泡沫银的电镀工艺

摘要

一种镍基泡沫银的电镀工艺，属于泡沫银电镀技术领域。电镀设备包括槽体，阳极挡板，阳极筐，挂具和过滤机，电镀工艺为加工泡棉进行金属化处理，将金属化后的泡棉通过挂具放入到电镀设备中去进行电镀，电镀过程中采用阶梯式电流控制，电镀后的泡棉进行最后的热处理工序完成产品。该工艺工艺流程简单，工艺中将银基换成镍基，大大的节省了生产的成本；该工艺中针对镍基导电不良问题，通过改善挂具设计，由普通的接触式导电变为针状导电，极大的增加了导电的均匀性。本发明的工艺中采用阶梯电镀参数控制加工，使由镍基导电不良而引起的漏镀和镀层不均问题得到了解决。提高了生产效率，增加了产品的合格率。

权利要求

1.一种镍基泡沫银的电镀工艺，其特征在于，工艺流程：a、首选采用镍靶作为金属化原料，并且对泡棉进行PVD金属化加工；

b、其次将金属化后的泡棉平铺按压安装在挂具的导电针（11）上，树脂板（13）与导电针（11）相配合且树脂板（13）与包胶铜排（10）为卡扣连接；

c、接着将挂具悬挂在阴极杆上且放置于槽体（2）内部，挂具与阳极筐（5）之间的距离在

120-150mm之间，阳极筐（5）中放置直径为20mm的银球（4），进行银电镀处理；

d、在进行银电镀过程中电镀控制采用阶梯电流加工，初期为10-12ASD，时间为2分钟，直至均匀上镀完毕，第二阶段为4-5ASD，直至达到目标面密度；

e、最后将电镀均匀的银泡棉进行热处理，热处理还原温度控制在750-800℃。

说明书

一种镍基泡沫银的电镀工艺

技术领域

[0001] 本发明属于泡沫银电镀技术领域，具体涉及到一种镍基泡沫银的电镀工艺。

背景技术

[0002] 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。普通镀银采用银基作为金属化的方式，但是成本非常高，且银的镀透性不良，采用镍基则会大大降低成本但是会有导电性下降问题，会出现漏镀、镀层分层、镀层分布不均等重大缺陷。

发明内容

[0003] 本发明目的提供一种镍基泡沫银的电镀工艺，通过该工艺采用镍基作为金属化原材料，节省原料的成本。通过使用工艺中的设备和电镀参数解决上述问题的不足。

[0004] 本发明是通过以下方式实现的一种镍基泡沫银的电镀工艺，工艺流程：首选采用镍靶作为金属化原料，并且对泡棉进行PVD金属化加工；其次将金属化后的泡棉平铺按压安装在挂具的导电针上，树脂板与导电针相配合且树脂板与挂具为卡扣连接；接着将挂具悬挂在阴极杆上且放置于槽体内部，挂具与阳极筐之间的距离在120-150mm之间，阳极筐中放置直径为20mm的银球，进行银电镀处理；在进行银电镀过程中电镀控制采用阶梯电流加工，初期为10-12ASD，时间为2分钟，直至均匀上镀完毕，第二阶段为4-5ASD，直至达到目的面密度；最后将电镀均匀的银泡棉进行热处理，热处理还原温度控制在750-800℃。

[0005] 实施镍基泡沫银的电镀工艺的设备为阳极筐挂靠在槽体的内壁上，阳极筐内装有银球，在阳极筐与阴极之间设有阳极挡板以遮挡阳极边缘效应改善镀层分布均匀性，则阳极挡板的边缘与槽体的内壁连接，所述的槽体的一侧壁上设有过滤袋，过滤袋通过出口管道与过滤机连通，过滤机的入口管道位于槽体底部，挂具位于槽体的内部且悬挂在槽体外的阴极杆上，阳极筐与包胶铜排之间设有过滤网；所述的挂具主要由包胶铜排、导电针、阴极挂钩和树脂框组成。所述的过滤网的孔隙为5um。所述的阳极挡板采用PVC材料。

[0006] 铜排为田字格形状框架，铜排上焊接着导电针，并且除了导电针外铜排上进行封胶处理。树脂板与铜排呈卡扣式连接。

[0007] 本发明的有益效果为该工艺工艺流程简单，工艺中将银基换成镍基，大大的节省了生产的成本；该工艺中针对镍基导电不良问题，通过改善挂具设计，由普通的接触式导电变为针状导电，极大的增加了导电的均匀性。本发明的工艺中采用阶梯电镀参数控制加工，使由镍基导电不良而引起的漏镀和镀层不均问题得到了解决。提高了生产效率，增加了产品的合格率。

附图说明

[0008] 图1为整体结构示意图；

[0009] 图2为挂具正视图；

[0010] 图3为挂具侧视图；

[0011] 如图1至图3所述，过滤袋（1），槽体（2），阳极挡板（3），银球（4），阳极筐（5），过滤网（6），出口管道（7），过滤机（8），入口管道（9），包胶铜排（10），导电针（11），阴极挂钩（12），树脂框（13）。

具体实施方式

[0012] 一种镍基泡沫银的电镀工艺，工艺流程：首选采用镍靶作为金属化原料，并且对泡棉进行PVD金属化加工；其次将金属化后的泡棉平铺按压安装在挂具的导电针上，树脂板与导电针相配合且树脂板与挂具为卡扣连接；接着将挂具悬挂在阴极杆上且放置于槽体内部，挂具与阳极筐之间的距离在120-150mm之间，阳极筐中放置直径为20mm的银球，进行银电镀处理；在进行银电镀过程中电镀控制采用阶梯电流加工，初期为10-12ASD，时间为2分钟，第二阶段为4-5ASD，直至均匀上镀完毕；最后将电镀均匀的银泡棉进行热处理，热处理还原温度控制在750-800℃。

[0013] 用于实施镍基泡沫银的电镀工艺的设备为阳极筐（5）挂靠在槽体（2）的内壁上，阳极筐（5）内设有银球（4），在阳极筐（5）与槽体（2）之间设有阳极挡板（3），则阳极挡板（3）的边缘与槽体（2）的内壁连接，所述的槽体（2）的一侧壁上设有过滤袋（1），过滤袋（1）通过出口管道（7）与过滤机（8）连通，过滤机（8）的入口管道（9）位于槽体（2）底部，挂具位于槽体（2）的内部且悬挂在槽体（2）外的阴极杆上，阳极筐（5）与包胶铜排（10）之间设有过滤网（6）；所述的挂具主要由包胶铜排（10）、导电针（11）、阴极挂钩（12）和树脂框（13）组成。所述的过滤网（6）的孔隙为5um。所述的阳极挡板（3）采用PVC材料。铜排为田字格形状框架，铜排上焊接着导电针，并且除了导电针外铜排上进行封胶上处理。树脂板（13）与包胶铜排（10）呈卡扣式连接。