快散热电脑机箱的制造方法转让专利

申请号 : CN201710272840.7

文献号 : CN107122018B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 余洪科余忠保姜小波

申请人 : 贵州省仁怀市西科电脑科技有限公司

摘要 :

本专利申请公开了一种快散热电脑机箱的制造方法,包括以下步骤:步骤一,焊接箱体;步骤二,设置隔板;步骤三,开凿箱体;步骤四,布置循环管;步骤五,布置冷凝囊;步骤六,填充冷凝液;步骤七,折叠冷凝囊;步骤八,安装主板;步骤九,将隔板与主板电连接,在主板两侧的隔板上安装向主板吹风的风扇;步骤十,通金属板铸造与箱体顶端扣接的盖子,将盖子扣接在箱体顶端,完成快散热电脑机箱在制造。本申请生产出的快散热电脑机箱散热效果好。

权利要求 :

1.快散热电脑机箱的制造方法,包括箱体和用来盖住箱体的盖子;其特征在于:包括以下步骤:步骤一,焊接箱体,采用五块金属板分别作为前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和底板进行密封焊接,形成顶端开口的箱体;

步骤二,设置隔板,用金属板切割出可安装在箱体内并将箱体分隔成上下两个部分的隔板;在隔板上安装多个用来安装电子器件的扩展接口;在隔板的中间位置处开设供主板穿过的穿孔;

步骤三,开凿箱体,在左侧板和右侧板上分别对应开设供隔板安装的凹槽;在位于凹槽上方的左侧板和右侧板的位置上分别开设通风孔;在左侧板和右侧板的外侧上连接与通风孔连通且向外倾斜设置的通风管;

步骤四,布置循环管,将与箱体尺寸相匹配的循环管分别贴着前侧板、后侧板和底板呈U型弯曲布置在箱体内;其中,将循环管上用来与冷凝囊连接的第一连通管和第二连通管的管口朝上设置;将循环管上用来封堵循环管的管帽设置在靠近箱体顶端的位置处;

步骤五,布置冷凝囊,将冷凝囊与循环管通过第一连通管和第二连通管连接;将冷凝囊的底面与底板连接;

步骤六,填充冷凝液,通过打开管帽打开循环管,向循环管和与循环管连通的冷凝囊内填充冷凝液;待冷凝囊中的冷凝液填充到冷凝囊容纳量的三分之二时停止填充,用管帽封堵住循环管;

步骤七,折叠冷凝囊,将冷凝囊折叠成“凹”字型结构;折叠后的冷凝囊覆盖住底板以及左侧板和右侧板位于凹槽下方的部分;

步骤八,安装主板;将主板穿过隔板的穿孔,将主板上安装有发热器件的部分插入到冷凝囊形成的“凹”字型结构中;用冷凝囊包裹住隔板下方的主板以及安装在主板上的发热器件,通过隔板向下挤压冷凝囊直至无法再向下挤压为止,通过左侧板和右侧板上的凹槽将隔板固定连接在左侧板和右侧板上;

步骤九,将隔板与主板电连接,在主板两侧的隔板上安装向主板吹风的风扇;

步骤十,采用金属板铸造与箱体顶端开口相匹配的盖子,将盖子扣接在箱体顶端,完成快散热电脑机箱的制造。

2.根据权利要求1所述的快散热电脑机箱的制造方法,其特征在于:在步骤三中,在位于凹槽上方的前侧板和后侧板上靠近箱体顶端的位置处安装包括USB接口在内的外接接口。

3.根据权利要求1所述的快散热电脑机箱的制造方法,其特征在于:步骤八中,在安装主板时,主板与左侧板和右侧板平行,将风扇设置在通风管和主板之间。

4.根据权利要求1所述的快散热电脑机箱的制造方法,其特征在于:在步骤三中,将通风管设置成矩形管;在矩形管的外侧上连接扣接部。

5.根据权利要求4所述的快散热电脑机箱的制造方法,其特征在于:在步骤九中,在矩形管外侧通过扣接部扣接覆盖住矩形管管口的筛网;并在隔板上安装静电发生器,将静电发生器通过导线与筛网电连接。

6.根据权利要求4所述的快散热电脑机箱的制造方法,其特征在于:在步骤二中,在隔板的穿孔内连接用来卡紧主板的具有弹性的卡紧器。

说明书 :

快散热电脑机箱的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电脑领域,具体涉及一种快散热电脑机箱的制造方法。

背景技术

[0002] 电脑是人们工作生活必不可少的运用工具。而电脑机箱则是电脑中的关键组成部分。与大多数电气设备一样,电脑机箱的散热问题是关系到电脑运行速度快慢的重要因素。
[0003] 现有电脑机箱包括箱体和盖子。箱体一般为侧面开口的长方体。箱体内的所有物理零部件一般称为电脑硬件,包括硬盘、CPU、内存条、独立显卡、光驱和光源,以及各种风扇。主板为上述电子元器件的安装载体,其他的零部件也都会通过导线与主板连接。而像硬盘、CPU、独立显卡等发热量较大的发热器件都会设置专门的风扇来对其进行吹风散热。为避免占用过多空间,风扇本身尺寸不能过大,其散热效果受到风扇尺寸的影响。而且,因为现有电脑机箱散热风道设计不科学、无序,存在回流热风的情况,整体散热效果不佳。
[0004] 另外,由于现在环境污染比较严重,空气中的灰尘容易经过风道进入到箱体内,尤其是转动着的风扇更易吸尘,使风扇产生的风逐渐变小,散热效果越来越差。
[0005] 此外,现有的电脑机箱内为了固定住各个电脑硬件,在箱体内部特别设置了用来安装电脑硬件的位置空间。而一个位置空间几乎只能安装一种电脑硬件,当有一些空间位置使用不到时,就只能空闲在那,极大的浪费了箱体内的空间,使箱体内的空间利用率很低。而且,因为箱体内部预先设置了多个空间位置以及与这些空间位置连接的对外接口,使特定的电脑机箱只能安装特定的主板,电脑机箱的通用性较差。
[0006] 鉴于现在的电脑机箱散热效果不佳,现在急需研制出一种散热效果好且通用性好的快散热电脑机箱。而为了制造出这种快散热电脑机箱,则必须对应提出这种快散热电脑机箱的制造方法。

发明内容

[0007] 本发明意在提供一种快散热电脑机箱的制造方法,以制造出具有良好散热效果和通用性的快散热电脑机箱。
[0008] 为达到以上目的,提供如下方案:
[0009] 本方案中的快散热电脑机箱的制造方法,包括以下步骤:
[0010] 步骤一,焊接箱体,采用五块金属板分别作为前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和底板进行密封焊接,形成顶端开口的箱体;
[0011] 步骤二,设置隔板,用金属板切割出可安装在箱体内并将箱体分隔成上下两个部分的隔板;在隔板上安装多个用来安装电子器件的扩展接口;在隔板的中间位置处开设供主板穿过的穿孔;
[0012] 步骤三,开凿箱体,在左侧板和右侧板上分别对应开设供隔板安装的凹槽;在位于凹槽上方的左侧板和右侧板的位置上分别开设通风孔;在左侧板和右侧板的外侧上连接与通风孔连通且向外倾斜设置的通风管;
[0013] 步骤四,布置循环管,将与箱体尺寸相匹配的循环管分别贴着前侧板、后侧板和底板呈U型弯曲布置在箱体内;其中,将循环管上用来与冷凝囊连接的第一连通管和第二连通管的管口朝上设置;将循环管上用来封堵循环管的管帽设置在靠近箱体顶端的位置处;
[0014] 步骤五,布置冷凝囊,将冷凝囊与循环管通过第一连通管和第二连通管连接;将冷凝囊的底面与底板连接;
[0015] 步骤六,填充冷凝液,通过打开管帽打开循环管,向循环管和与循环管连通的冷凝囊内填充冷凝液;待冷凝囊中的冷凝液填充到冷凝囊容纳量的三分之二时停止填充,用管帽封堵住循环管;
[0016] 步骤七,折叠冷凝囊,将冷凝囊折叠成“凹”字型结构;折叠后的冷凝囊覆盖住底板以及左侧板和右侧板位于凹槽下方的部分;
[0017] 步骤八,安装主板;将主板穿过隔板的穿孔,将主板上安装有发热器件的部分插入到冷凝囊形成的“凹”字型结构中;用冷凝囊包裹住隔板下方的主板以及安装在主板上的发热器件,通过隔板向下挤压冷凝囊直至无法再向下挤压为止,通过左侧板和右侧板上的凹槽将隔板固定连接在左侧板和右侧板上;
[0018] 步骤九,将隔板与主板电连接,在主板两侧的隔板上安装向主板吹风的风扇;
[0019] 步骤十,采用金属板铸造与箱体顶端开口相匹配的盖子,将盖子扣接在箱体顶端,完成快散热电脑机箱的制造。
[0020] 名词解释:
[0021] 容纳量:指冷凝囊用来装冷凝液的最大容纳体积。
[0022] 制造原理及有益效果:
[0023] 在制造时,先密封焊接出箱体,保证箱体的密封性,为后面隔板分隔出的下部分箱体提供密封前提。使用金属板构造箱体,利用金属良好的散热性增加散热效果。在制造好箱体后紧接着设置出用来分隔箱体将箱体分隔成上、下两个部分的隔板。在隔板上设置扩展接口,使隔板不仅是一个分隔作用,还能作为一个连接载体使用。开凿箱体时,以连接隔板的凹槽为界线对上方的各个侧板进行开孔操作,而对下方的各个侧板以及底板未做任何开孔操作,使其有可能成为密封结构。同时,隔板下部分的箱体没有任何与外界连通的孔洞,避免灰尘进入。循环管的布置,使冷凝液可以通过循环管填充。循环管呈U型设置,贴着前侧板、后侧板和底板贯通整个箱体内的空间,能够将整个箱体内空间内的热量都吸收并通过循环带走,增强散热效果。
[0024] 而冷凝囊,既可以通过第一连通管和第二连通管与循环管连通,形成一个大的散热循环系统。
[0025] 在向冷凝囊和循环管中通入冷凝液后,将冷凝囊向下按压成两边高中间低的凹型结构。能够方便后面主板的插入和安装。将安装好各种电脑硬件的主板先穿过隔板的穿孔再插入到冷凝囊形成的凹形结构中,可以使在将主板与冷凝囊处理好后快速安装隔板。将主板上安装有诸如CPU、硬盘和独立显卡等发热量大的发热器件连同安装这些发热器件的主板一起插入到冷凝囊中。将冷凝囊包裹住主板和主板上的发热器件,使冷凝囊与主板和主板上的发热器件紧密配合。待主板上安装有发热器件的部分被冷凝囊包裹住后,向下按压隔板使隔板以下的主板部分与冷凝囊紧密连接,将隔板固定连接在箱体的侧板上。这样做起来的步骤连贯,每一步都是按照安装顺序连续地往下进行,不需要停止或者等待,能够达到快速安装的目的。在安装好隔板后,此时,隔板将整个箱体分隔成上、下两个部分。整个主板已经通过隔板和冷凝囊固定在箱体内。
[0026] 隔板的上方设置的通风管和设置在隔板上用来对主板进行吹风的风扇与主板之间构成一个吹风散热的风冷散热系统,对隔板上方露出的主板进行风冷散热。隔板上方设置在前、后侧板上的循环管随着冷凝液的循环,能够将隔板上方的箱体中产生的热量循环带走,进行降温。
[0027] 隔板下方的箱体部分没有任何与外界连通的孔洞,冷凝囊被挤压包裹住主板以及主板上的发热器件,使主板以及主板上的发热器件直接与冷凝囊接触。发热器件上散发出的热量直接通过物理接触传递到冷凝囊中,被冷凝囊中的冷凝液吸收带走,避免了热量先传递到空气中,再对空气中的热量进行散热的过程。本发明制造出的快散热电脑机箱可以直接通过冷凝囊将发热器件中散发出的热量快速带走,实现快速散热。相比于常用的风冷,直接将填充有冷凝液的冷凝囊挤压填充在发热器件之间,具有更好的散热效果。采用风冷,首先要发热器件将热量散发到空气中,然后风将含有热量的热空气吹走。先不讨论风冷时风扇要多大的尺寸才能够将这些发热器件安装范围内的热空气吹走,只说发热器件要先将热量传递到空气中的过程。因为空气本身就有一定的比热容,发热器件只有在自己的外壳温度足够高时才能将热量散发到空气中,而风冷只是降低发热器件周围环境空气的温度,其实本身对发热器件表面的温度并没有降低多少。而直接通过紧贴包裹在发热器件和主板表面上的冷凝囊,将发热器件表面和主板表面的热量直接吸收并通过冷凝液带走,避免了现有的散热系统需要通过空气作为媒介来进行散热而导致散热效果不好的问题。
[0028] 隔板将冷凝囊压紧在其下方,使被挤压的冷凝囊在对主板和发热器件进行散热的同时还起到了固定主板将主板夹紧的作用。而隔板通过供主板通过的穿孔进一步固定住主板,使主板即使不通过箱体上预留的安装位置也能牢固连接在箱体内。本发明的箱体不用预先设置安装硬件的空间位置,不存在空间位置空闲的问题,所有硬件只需要安装在主板上,而本发明只需要通过隔板和被隔板挤压的冷凝囊就能够固定住主板以及主板上连接的硬件。这样,本发明的箱体具有更强的通用性,能够在里面安装不同的硬件结构。而用来供主板穿过的穿孔仅起到固定住主板某部分的作用,而对主板上具体怎样连接硬件没有任何限制,这样更进一步扩大了本发明的适用范围,使各种主板都能够安装到本发明的散热电脑机箱中。
[0029] 隔板上方的箱体部分,虽然没有冷凝囊,但是有循环管和通风管形成的风道,使该部分箱体内能够通过流通的风将热量快速吹走。且因为隔板上方的主板部分本身包含的发热器件就较少,因此,这样的散热设计,适应其具体的主板上的硬件散热需求。
[0030] 本发明不仅制造步骤紧凑,每一个步骤都紧接着上一个执照步骤,整个制造安装一体化,能够快速制造出快散热电脑机箱,更重要的是本发明生产出来的快散热电脑机箱具有良好的散热效果,有效解决了现有电脑机箱散热效果不好且通用性较差的问题。
[0031] 进一步优化,在步骤三中,在位于凹槽上方的前侧板和后侧板上靠近箱体顶端的位置处安装包括USB接口在内的外接接口。
[0032] 通过前侧板和后侧板位于隔板上方的箱体部分,将需要外界连通的接口都设置完全,这样既不会影响箱体的正常使用,也不会影响隔板下方箱体的密闭性。
[0033] 进一步优化,步骤八中,在安装主板时,主板与左侧板和右侧板平行,将风扇设置在通风管和主板之间。
[0034] 使通风管、风扇和主板构成的风冷散热系统能够快速进行散热,避免热风回流的情况。风扇向隔板上方的主板吹风散热时,风在吹向主板时带走主板上的硬件产生的热量,同时,风被主板阻挡,转变方向反弹回来。反弹回来的风带着热空气的从正好与主板相对的矩形管中流出。风扇处在矩形管和主板之间,且风扇正对主板吹风,形成了一个带走主板上硬件散发热量的一个吹风回路,有利于加快散热。而主板两侧均是这样的吹风回路,进一步加快箱体上部的散热,使达到较好的散热效果。
[0035] 进一步优化,在步骤三中,将通风管设置成矩形管;在矩形管的外侧上连接扣接部。
[0036] 矩形管为横截面积为矩形的管道。矩形管向外倾斜向下设置,使吹出的热风可以通过矩形管排出箱体,而这些被排出的热风很难再倾斜向上地回流到箱体内,有效避免热风回流的情况。且矩形管倾斜向下设置,有效避免了箱体外的灰尘通过矩形管道进入到箱体内。避免箱体内包括风扇在内的各个硬件灰尘沉积造成散热效果不好的情况。此外,矩形管相比于圆形管更加利于人手着力,倾斜向下的矩形管便于人手持,可用作搬动箱体的手持部使用。
[0037] 进一步优化,在步骤九中,在矩形管外侧通过扣接部扣接覆盖住矩形管管口的筛网;并在隔板上安装静电发生器,将静电发生器通过导线与筛网电连接。
[0038] 通过筛网可以进一步防止空气中的灰尘通过矩形管进入到箱体内。筛网通过导线与静电发生器连接,筛网带上静电,可以通过静电吸附住筛网周围的空气,有效对筛网周围的空气进行除尘,避免空气在通过风道进入到箱体时将灰尘一起带入箱体中。同时,方便在断电后,集中对筛网上的灰尘进行清理。
[0039] 进一步优化,在步骤二中,在隔板的穿孔内连接用来卡紧主板的具有弹性的卡紧器。
[0040] 通过卡紧器将主板卡紧在隔板上。使主板即使不用与箱体壁连接,也能通过底部的冷凝囊的包裹固定和隔板的卡紧固定而牢固连接在箱体内。

附图说明

[0041] 图1为本发明实施例制造出的快散热电脑机箱的结构示意图。
[0042] 图2为本发明实施例制造出的快散热电脑机箱未安装隔板和主板时的结构示意图。
[0043] 图3为图2沿AA方向的剖视图。

具体实施方式

[0044] 下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
[0045] 说明书附图中的附图标记包括:箱体1、盖子2、通风管3、隔板4、安装槽5、导线6、筛网7、静电发生器8、风扇9、卡紧器10、主板11、冷凝囊12、卡接部13、循环管14、管帽15、第一连通管16、第二连通管17、发热器件18、扣接部19。
[0046] 如图1所示,本实施例制造出的快散热电脑机箱,包括箱体1和用来盖住箱体1的盖子2;还包括连接在箱体1内将箱体1分隔成上下两部分的隔板4;所述箱体1顶面开口;箱体1顶端一体成型有与盖子2相匹配的用来扣接的扣件。
[0047] 箱体1包括四个侧板和一个底板,左、右两个相对设置的侧板上开有与箱体1外连通的通风管3。
[0048] 通风管3为连接在箱体1左侧板和右侧板上向外倾斜向下设置的矩形管。每个侧板上都有上下设置的两个矩形管,且左、右两个侧板上的矩形管对称设置。
[0049] 矩形管为横截面积为矩形的管道。矩形管向外倾斜向下设置,使吹出的热风可以通过矩形管排出箱体,而这些被排出的热风很难再倾斜向上地回流到箱体内,有效避免热风回流的情况。且矩形管倾斜向下设置,空气中较重的灰尘很难沿着矩形管从下往上进入到箱体内部,有效避免了箱体外的灰尘通过矩形管道进入到箱体内。避免箱体内包括风扇9在内的各个硬件灰尘沉积造成散热效果不好的情况。此外,矩形管有棱有角,相比于圆形管更加利于人手着力,倾斜向下的矩形管便于人手持,可用作搬动箱体的手持部使用。所述通风管3位于隔板4与侧板的连接位置上方;箱体1的左侧板和右侧板上对称开设有从上往下依次设置的四个安装槽5。隔板4通过卡接在安装槽5中连接在箱体1内。为了使隔板4能够连接在箱体1内的恰当位置上,每个安装槽5的宽度大于隔板4的厚度,隔板4可以在安装槽5内滑动,调节到最适宜安装的位置。每个安装槽5内都开有供螺钉连接的螺纹孔,通过螺钉,可以将隔板4固定在安装槽5的任意高度位置上。之所以设置这么多的安装槽5,是为了给使用者提供最佳的安装位置,避免使用者还需要自己寻找适合安装的位置。
[0050] 隔板4将整个箱体分成上下两部分。上部分的箱体有通过左右两侧的矩形管形成的通风管3,使箱体是上部分保持空气流通散热。上部分的前、后两个侧板上则连接有多个接口。这些接口包括USB接口、耳机接口、话筒接口、显示器连接接口等。而电源线等需要外接出去的线也是通过这两个侧板伸出箱体的。简言之,隔板4上方部分箱体能够与外界连通。
[0051] 所述隔板4上开有供主板11通过的穿孔;穿孔内设有用来卡紧主板11的具有弹性的卡紧器10。
[0052] 卡紧器10为一具有弹性的橡胶环。橡胶表面光滑而弹性较大,用橡胶环来卡紧主板11,可以使主板11表面不受刮伤损坏。通过卡紧器10将主板11卡紧在隔板4上。使主板11即使不用与箱体壁连接,也能通过底部的冷凝囊12的包裹固定和隔板4的卡紧固定而牢固连接在箱体内。
[0053] 隔板4上安装有多个扩展接口。隔板4本身通过连接线与主板11连接。隔板4的连接线可以收缩在卡紧器10的橡胶环中。橡胶环即是卡紧部件,也是收纳工具,可以根据不同的主板11其安装结构的不同,而适当地从橡胶环中伸出连接线,使隔板4与主板11电连接,使隔板4可以与主板11使用同一电源。
[0054] 通过隔板4上的扩展接口在隔板4上安装两个静电发生器8。两个静电发生器8分别设置在主板11的两侧。
[0055] 所述矩形管外侧设置有用来覆盖管口的筛网7。左、右两侧板上的上面位置的矩形管的上方位置和下面位置的矩形管的下方位置处均连接有扣接部19。筛网7通过扣接在扣接部19上牢固连接在矩形管外。
[0056] 筛网7采用具有一定到导电功能的金属丝网,所述静电发生器8与筛网7通过导线6连接,使筛网7上附着静电。
[0057] 筛网7通过导线6与静电发生器8连接,筛网7带上静电,可以通过静电吸附住筛网7周围的空气,有效对筛网7周围的空气进行除尘,避免空气在通过通风管3进入到箱体时将灰尘一起带入箱体中。而在筛网7上集满灰尘时,只需断掉静电发生器8,用刷子将筛网7上的灰尘刷下来清除掉即可,便于对灰尘的集中处理。而因为静电吸附,灰尘沉积,筛网7上的灰尘大多扭结成团,在用刷子刷落时,不会引起扬尘,不会造成灰尘的二次污染。而不需要打开箱体,就可以有效防止和清理灰尘,使箱体的清洁和维护工作更加方便。
[0058] 静电发生器8与筛网7连接的导线6通过矩形管伸出,走线方便,避免导线6外露。
[0059] 主板11两侧的隔板4上还连接有正对主板11的风扇9;所述风扇9处于矩形管与主板11之间。风扇9向隔板4上方的主板11吹风散热,风在吹向主板11时带走主板11上的硬件产生的热量,同时,风被主板11阻挡,转变方向反弹回来。反弹回来的风带着热空气的从正好与主板11相对的矩形管中流出。风扇9处在矩形管和主板11之间,且风扇9正对主板11吹风,形成了一个带走主板11上硬件散发热量的一个吹风回路,有利于加快散热。而主板11两侧均是这样的吹风回路,进一步加快箱体上部的散热,使达到较好的散热效果。
[0060] 在隔板4的下方,隔板4将冷凝囊12挤压包裹住主板11及其主板11上连接的发热量大的发热器件18。如图2和图3所示,前、厚两个相对设置的侧板上对称设置有彼此连通的循环管14;整个循环管14呈U型布置在箱体1的侧板和底板上。循环管14的顶端上安装有用来外界连通的管口,通过这个管口可以向循环管14和与之连通的冷凝囊12之中加入冷凝液和安装循环泵等加速循环的结构。管口上螺纹连接有用来封堵循环管14的管帽15。冷凝囊12和循环管14通过靠近箱体1底板的第一连通管16和第二连通管17连通。冷凝囊12通过第一连通管16和第二连通管17与循环管14连接,使冷凝液在冷凝囊12和循环管14之间循环流动时,一个连通管作为进液管另一个连通管作为出液管使用。使循环管14和冷凝囊12之间的冷凝液能够处于一个大循环中,将整个箱体布置有冷凝囊12和循环管14的位置周围的热量都吸收带走。第一连通管16和第二连通管17位于隔板4的下方,方便冷凝囊12在下压时不会影响到冷凝囊12与循环管14之间的连接。
[0061] 在没有安装隔板4时,冷凝囊12覆盖在箱体1内壁上;所述冷凝囊12中装有可在冷凝囊12中循环流动的冷凝液以及加速冷凝液循环的珠子;珠子能够保持冷凝囊12的循环通道畅通,在有循环泵等器件加入时还能起到加速冷凝液流动的作用。
[0062] 冷凝囊12为覆盖为分别覆盖箱体1顶面、底板和设置有通风管3的两侧板的“口”字型结构;冷凝囊12的底板与箱体1的底板固定连接。
[0063] 冷凝囊12的“口”字型结构,可以使箱体在未安装主板11等电脑硬件时,冷凝囊12覆盖住能够向箱体内通入灰尘的通风管3和其他连接接口,保护箱体内不被灰尘进入沉积;而主板11插入时,又能够使冷凝囊12快速向下折叠挤压,冷凝囊12的这个结构便于其被挤压变形直至与主板11的插入部紧密包裹。冷凝囊12的底板与箱体1底板固定连接,避免隔板
4在压紧冷凝囊12时,冷凝囊12滑动而不能紧密包裹主板11。
[0064] 冷凝囊12上的与左侧板和右侧板贴紧的位置上一体成型有用来封堵矩形管的卡接部13。卡接部13与矩形管的形状相匹配为倾斜向下设置。
[0065] 在没有安装隔板4的时候,冷凝囊12的卡接部13插入到各个矩形管中,封堵矩形管,避免空气中的灰尘通过通风管3进入到箱体内,对箱体造成污染。
[0066] 快散热电脑机箱的制造方法,包括以下步骤:
[0067] 步骤一,焊接箱体1,采用五块金属板分别作为前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和底板进行密封焊接,形成顶端开口的箱体1;通过导热性良好的金属板可以将中的热量快速通过箱体壁散发出去,增强散热效果。金属板可以采用常用的钢板或者其它材料。
[0068] 步骤二,设置隔板4,用金属板切割出可安装在箱体1内将箱体1分隔成上下两个部分的隔板4;在隔板4上安装多个用来安装电子器件的扩展接口;在隔板4的中间位置处开设有供主板11穿过的穿孔;这里的电子器件指包括风扇静电发生器或者优盘等需要通过电连接的具有一定功能的电子器件。
[0069] 步骤三,开凿箱体1,在左侧板和右侧板上分别对应开设供隔板4安装的凹槽;在位于凹槽上方的左侧板和右侧板的位置上分别开设通风孔;在左侧板和右侧板的外侧上连接与通风孔连通且向外倾斜设置的通风管3;通风管3为在每个侧板上上下设置的两个,对应的通风孔也有两个。
[0070] 步骤三,布置循环管14,将与箱体1尺寸相匹配的循环管14分别贴着前侧板、后侧板和底板呈U型布置在箱体1内;其中将循环管14上用来与冷凝囊12连接诶的第一连通管16和第二连通管17的管口朝上设置;将循环管14上用来封堵循环管14的管帽15设置在靠近箱体1顶端的位置处;将循环管贴着箱体设置,不占用箱体内的空间位置。将第一连通管和第二连通管的管口朝上,方便步骤四中与冷凝囊中连接。而将管帽设置在靠近箱体1顶端处,方便打开盖子后就能对冷凝液进行填充,操作方便。
[0071] 步骤四,布置冷凝囊12,将冷凝囊12与循环管14通过第一连通管16和第二连通管17连接;将冷凝囊12的底面与底板连接;冷凝囊与底板连接,避免后面冷凝囊在被隔板挤压时偏离主板未能对主板的发热器件部分进行完全包裹。
[0072] 步骤五,填充冷凝液,打开管帽15,打开循环管14,向循环管14和与循环管14连通的冷凝囊12内填充冷凝液,待冷凝囊12中的冷凝液填充到冷凝囊12容纳量的三分之二时停止填充,用管帽15封堵住循环管14;冷凝液先通过循环管再通过第一连通管或者第二连通管进入到冷凝囊中,当冷凝囊12中的冷凝液体积填充到其本身容纳量的三分之二时,既不影响冷凝液的循环和吸热散热效果,又能为冷凝囊的挤压折叠提供空间。冷凝囊12采用具有较高弹性、韧性、耐热性和连接强度的塑料膜制成。
[0073] 步骤六,折叠冷凝囊12,将冷凝囊12折叠成“凹”字型结构;折叠后的冷凝囊12覆盖住底板以及左侧板和右侧板位于凹槽下方的部分;方便主板的插入和将主板完全包裹住。
[0074] 步骤七,安装主板11;将主板11穿过隔板4的穿孔,将主板11上安装有发热器件18的部分插入到冷凝囊12形成的“凹”字型结构中;用冷凝囊12包裹住隔板4下方的主板11部分,通过隔板4向下挤压冷凝囊12直至无法再向下挤压为止,通过左侧板和右侧板上的凹槽将隔板4固定连接在左侧板和右侧板上;
[0075] 步骤八,将隔板4与主板11电连接,在主板11两侧的隔板4上安装向主板11吹风的风扇9;
[0076] 步骤九,通金属板铸造与箱体1顶端扣接的盖子2,将盖子2扣接在箱体1顶端完成快散热电脑机箱的制造。
[0077] 进一步优化,在步骤三中,在位于凹槽上方的前侧板和后侧板上靠近箱体1顶端的位置处安装包括USB接口在内的外接接口。
[0078] 通过前侧板和后侧板位于隔板4上方的箱体部分,将需要外界连通的接口都设置完全,这样既不会影响箱体的正常使用,也不会影响隔板4下方箱体的密闭性。
[0079] 进一步优化,在步骤三中,通过卡箍将循环管14固定连接在箱体1内。
[0080] 通过卡箍既可以将循环管14固定在箱体1内,又不会影响循环管14的连通。
[0081] 进一步优化,步骤七中,在安装主板11时,主板11与左侧板和右侧板平行,将风扇9设置在通风管3和主板11之间。
[0082] 使通风管3、风扇9和主板11构成的风冷散热系统能够快速进行散热,避免热风回流的情况。风扇9向隔板4上方的主板11吹风散热时,风在吹向主板11时带走主板11上的硬件产生的热量,同时,风被主板11阻挡,转变方向反弹回来。反弹回来的风带着热空气的从正好与主板11相对的矩形管中流出。风扇9处在矩形管和主板11之间,且风扇9正对主板11吹风,形成了一个带走主板11上硬件散发热量的一个吹风回路,有利于加快散热。而主板11两侧均是这样的吹风回路,进一步加快箱体上部的散热,使达到较好的散热效果。
[0083] 进一步优化,在步骤三中,将通风管3设置成矩形管;在矩形管的外侧上连接扣接部19。
[0084] 矩形管为横截面积为矩形的管道。矩形管向外倾斜向下设置,使吹出的热风可以通过矩形管排出箱体,而这些被排出的热风很难再倾斜向上地回流到箱体内,有效避免热风回流的情况。且矩形管倾斜向下设置,有效避免了箱体外的灰尘通过矩形管道进入到箱体内。避免箱体内包括风扇9在内的各个硬件灰尘沉积造成散热效果不好的情况。此外,矩形管相比于圆形管更加利于人手着力,倾斜向下的矩形管便于人手持,可用作搬动箱体的手持部使用。
[0085] 进一步优化,在步骤八中,在矩形管外侧通过扣接部19扣接覆盖住矩形管管口的筛网7;并在隔板4上安装静电发生器8,将静电发生器8通过导线6与筛网7电连接。
[0086] 通过筛网7可以进一步防止空气中的灰尘通过矩形管进入到箱体内。筛网7通过导线6与静电发生器8连接,筛网7带上静电,可以通过静电吸附住筛网7周围的空气,有效对筛网7周围的空气进行除尘,避免空气在通过风道进入到箱体时将灰尘一起带入箱体中。同时,方便在断电后,集中对筛网7上的灰尘进行处理。
[0087] 进一步优化,在步骤二中,在隔板4的穿孔内连接用来卡紧主板11的具有弹性的卡紧器10。
[0088] 通过卡紧器10将主板11卡紧在隔板4上。使主板11即使不用与箱体壁连接,也能通过底部的冷凝囊12的包裹固定和隔板4的卡紧固定而牢固连接在箱体内。
[0089] 以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述,所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识,能够获知该领域中所有的现有技术,并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力,所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下,结合自身能力完善并实施本方案,一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。