轻触开关组装工艺

摘要

本发明公开了种轻触开关组装工艺,采用CCD检查胶座来料自动组装、CCD检查成品外观打带包装机,包括以下步骤:开始,胶座入料;胶座CCD检查:如果通过检查,则进行自动组装;如果未通过检查,则不进行组装,不良品排到不良品区;端子弯曲,胶座斩散为单品后经过二次吹吸风后将四个端子弯曲为90°。弹片入料,弹片斩切同时装入胶座;保护膜入料,保护膜装入胶座;经除尘后,进行动作感与耐压测试,如果通过动作感与耐压测试,则进行电阻与导通测试,如果未通过动作感与耐压测试,则自动识别挑出未通过的工件;包装带与密封胶带上料,如果通过电阻与导通测试,则产品入包装带;经再次除尘后,进行胶座CCD检查;最后经热封卷盘收料后,结束。

权利要求

1.一种轻触开关组装工艺，其特征在于所述轻触开关组装工艺采用自动组装CCD检查打带包装机，包括以下步骤：开始，胶座入料；

胶座吹吸尘工序；

胶座CCD检查：如果通过检查，则对产品进行组装，如果未通过检查，则不进行组装，不良品排入不良品盒；

胶座吹吸尘工序；

弹片入料，弹片斩切同时装入胶座；

保护膜入料，保护膜装入胶座；

弹片斩切与弹片贴膜在所述的自动组装CCD检查打带包装机的通道中同步进行，所述保护膜采用带状无冲切的卷料，采用精密的冲切模，自动冲下弹片保护膜的同时吻合贴于弹片上；

经除尘后，进行动作感与耐压测试，如果通过动作感与耐压测试，则进行电阻与导通测试，如果未通过动作感与耐压测试，则产品不进行下一步的测试，系统自动将不良品排入不良品盒；

包装带与密封胶带上料，如果通过电阻与导通测试，则产品入包装带；如果未通过电阻与导通测试，则产品不进行下一步的测试，系统自动将不良品排入不良品盒；

已通过电阻与导通测试的工件；经再次除尘后，进行成品CCD检查；

最后经热封卷盘收料后，结束。

2.如权利要求1所述的轻触开关组装工艺，其特征在于，所述的轻触开关组装工艺采用自动组装CCD检查打带包装机实现双进料、双组装设计，每个工位一次同时完成2PCS产品，第一胶座和第二胶座平行设置并同时进行胶座吹吸尘工序，再同时进行胶座CCD检查，同时进行胶座斩切工序。

3.如权利要求1所述的轻触开关组装工艺，其特征在于，所述的自动组装CCD检查打带包装机将弹片与胶座斩散成单个产品，采用步进马达自动送料、精密冲压模自动冲切。

4.如权利要求1所述的轻触开关组装工艺，其特征在于，在胶座斩切和弹片斩切同时装入胶座之间，还包括胶座曲脚工序。

5.如权利要求4所述的轻触开关组装工艺，其特征在于，所述的胶座曲脚为自动曲脚，当斩切完成胶座后，自动组装CCD检查打带包装机自动将胶座送到曲脚模下同时曲脚。

6.如权利要求1所述的轻触开关组装工艺，其特征在于，在弹片斩切过程中同样采用双进料设计，第一弹片和第二弹片平行设置并同时进行弹片斩切，再同时进行弹片装入胶座的操作。

7.如权利要求6所述的轻触开关组装工艺，其特征在于，在所述的第一弹片和第二弹片上均贴上弹片保护膜。

8.如权利要求1所述的轻触开关组装工艺，其特征在于，所述的动作感与耐压测试包括，使用80克砝码按压开关，成品接触开关不能导通；使用120克砝码按压成品接触开关需导通，耐压使用AC300、0.5mA不可有击穿。

说明书

轻触开关组装工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及接触开关技术领域，具体涉及一种轻触开关组装工艺。

背景技术

[0002] 现有技术中，接触开关的组装工艺流程如图1所示，包括手啤机斩切分离胶座、手啤机曲脚、胶座装夹具与装弹片、手啤机斩弹片、弹片装夹具、弹片贴膜、啤紧产品、耐压测试、接触电阻测试、外观检查、吹风装胶带热封包装共11个工序，需要大量的手工操作。现有技术中的这种轻触开关组装工艺的工艺数据如表1所示。

[0003] 表1现有技术中轻触开关组装工艺的工艺数据

[0004]工序 人数 工时 节拍时间(S) 产能 人均产能(PCS/人/H) 合格率
11 17 85 6 600 35 95％

[0005] 现有技术中的这种轻触开关组装工艺的主要问题包括：

[0006] 第一、注塑来料为卷盘带装，需斩切成单个产品，手啤机采用手动送料，斩切时间长、效率低；

[0007] 第二、弹片贴膜操作很困难，需用镊子撕下1PCS保护膜眼睛瞄准贴合，膜易贴偏、贴皱、膜易扯变形、弹片易刮花，工位易产生不良、效率低、人数多、返工率高、需要熟手操作；

[0008] 第三、装弹片在工位转移过程中会发生位置偏移，啤紧后跑位。

[0009] 接触开关生产中，客户对产品品质要求很严，弹片在放大镜下观察不可有尘粒。现有技术中的轻触开关组装工艺从生产效率和产品品质上都存在改进的空间。

发明内容

[0010] 为了克服现有技术中存在的问题，本发明提供一种轻触开关组装工艺。

[0011] 为实现上述目的，本发明所述的轻触开关组装工艺采用自动组装CCD检查打带包装机，包括以下步骤：

[0012] 开始，胶座入料；

[0013] 胶座CCD检查：如果通过检查(OK)，则进行胶座斩切；如果未通过检查，则不进行组装，不良品排入不良品盒。

[0014] 弹片入料，弹片斩切同时装入胶座；

[0015] 保护膜入料，保护膜装入胶座；

[0016] 经除尘后，进行动作感与耐压测试，如果通过动作感与耐压测试(OK)，则进行电阻与导通测试，如果未通过动作感与耐压测试，使用80克砝码按压开关，成品接触开关不能导通。使用120克砝码按压成品接触开关需导通,耐压使用AC300.0.5mA不可有击穿自动识别挑出未通过动作感与耐压测试的工件；

[0017] 包装带与密封胶带上料，如果通过电阻与导通测试，则产品入包装带；如果未通过电阻与导通测试，则自动识别挑出未通过电阻与导通测试的工件；

[0018] 经再次除尘后，进行胶座CCD检查；

[0019] 最后经热封卷盘收料后，结束。

[0020] 优选地，在第一次胶座CCD检查之前，还经过胶座吹吸尘工序。

[0021] 进一步优选地，本发明所述的轻触开关组装工艺采用自动组装CCD检查打带包装机实现双进料、双组装设计，每个工位一次同时完成2PCS产品，第一胶座和第二胶座平行设置并同时进行胶座吹吸尘工序，再同时进行胶座CCD检查，同时进行胶座斩切工序。

[0022] 所述的自动组装CCD检查打带包装机将弹片与胶座斩散成单个产品，采用步进马达自动送料、精密冲压模自动冲切。

[0023] 优选地，在胶座斩切和弹片斩切同时装入胶座之间，还包括胶座曲脚和胶座吹吸尘工序。

[0024] 所述的胶座曲脚为自动曲脚，当斩切完成胶座后，自动组装CCD检查打带包装机自动将胶座送到曲脚模下同时曲脚。

[0025] 优选地，在弹片斩切过程中同样采用双进料设计，第一弹片和第二弹片平行设置并同时进行弹片斩切，再同时进行弹片装入胶座的操作。

[0026] 弹片斩切与弹片贴膜在所述的自动组装CCD检查打带包装机的通道中同步进行，在所述的第一弹片和第二弹片上均贴上弹片保护膜，该弹片保护膜采用带状无冲切的卷料，采用精密的冲切模，自动冲下弹片保护膜的同时吻合贴于第一弹片和第二弹片上。

[0027] 所述的动作感与耐压测试包括使用80克砝码按压开关，成品接触开关不能导通。使用120克砝码按压成品接触开关需导通,耐压使用AC300.0.5mA不可有击穿。

[0028] 进一步优选地，在胶座斩切前经过CCD摄像检查胶座内的接触点是否有杂物或压伤，当发现存在杂物或压伤时自动将不良品排入不良品盒。

[0029] 本发明所述的轻触开关组装工艺采用全自动化组装机将弹片与胶座斩散成单个产品，采用步进马达自动送料、精密冲压模自动冲切，胶座斩切后会经过CCD摄像检查胶座内的接触点是否有杂物或压伤等不良，并自动识别报警停机，自动曲脚，当斩切完成胶座后，机器会自动将胶座送到曲脚模下同时曲脚。设备在自动斩弹片的同时与胶座组装，弹片保护膜采用带状无冲切的卷料，采用精密的冲切模，自动冲下保护膜的同时吻合贴于弹片(之前现有技术是供应商提供己冲切好的保护膜，手工撕下手工对正粘贴)。设备自动检测耐压与接触电阻，并自动识别不良品，从不良通道流出。CCD电子摄像检查外观，弹片上不可有杂物或尘粒、划伤等不良，设备自动识别报警停机。全自动包装：设备装上包装带与胶带，并自动送料、自动热封、自动卷料。组装过程采用双进料、双组装设计，每个工位一次同时可完成2PCS产品。所有组装工艺都用设备一体化操作代替，无人工操作。操作员只是换料、开关机、清洁与点检，吹风与吸尘组合，一个进气一个出气，除尘效果很好。

附图说明

[0030] 图1是现有技术中的轻触开关组装工艺的流程图。

[0031] 图2是本发明所述的轻触开关组装工艺的设备运作流程图。

[0032] 图3是本发明所述的轻触开关组装工艺中采用的自动组装CCD检查打带包装机的示意图。

[0033] 图4是本发明所述的轻触开关组装工艺的操作流程图。

具体实施方式

[0034] 以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

[0035] 如图2所示，本发明所述的轻触开关组装工艺采用自动组装CCD检查打带包装机(结构如图3所示)，包括以下步骤：

[0036] 开始，胶座入料；

[0037] 胶座CCD检查：如果通过检查(OK)，则进行胶座斩切；如果未通过检查，则不进行组装，不良品排入不良品盒；

[0038] 弹片入料，弹片斩切同时装入胶座；

[0039] 胶头入料，胶头装入胶座；

[0040] 经除尘后，进行动作感与耐压测试，如果通过动作感与耐压测试(OK)，则进行电阻与导通测试，如果未通过动作感与耐压测试，则使用80克砝码按压开关，成品接触开关不能导通。使用120克砝码按压成品接触开关需导通,耐压使用AC300.0.5mA不可有击穿，自动识别挑出未通过动作感与耐压测试的工件；

[0041] 包装带与密封胶带上料，如果通过电阻与导通测试，则产品入包装带；如果未通过电阻与导通测试，则自动识别挑出未通过电阻与导通测试的工件；

[0042] 经再次除尘后，进行胶座CCD检查；

[0043] 最后经热封卷盘收料后，结束。

[0044] 如图3所示，优选地，在第一次胶座CCD检查之前，还经过胶座吹吸尘工序。

[0045] 进一步优选地，本发明所述的轻触开关组装工艺采用自动组装CCD检查打带包装机实现双进料、双组装设计，每个工位一次同时完成2PCS产品，第一胶座和第二胶座平行设置并同时进行胶座吹吸尘工序，再同时进行胶座CCD检查，同时进行胶座斩切(即胶座斩散)工序。

[0046] 所述的自动组装CCD检查打带包装机将弹片与胶座斩散成单个产品，采用步进马达自动送料、精密冲压模自动冲切。

[0047] 优选地，在胶座斩切和弹片斩切同时装入胶座之间，还包括胶座曲脚和胶座吹吸尘工序。

[0048] 所述的胶座曲脚为自动曲脚，当斩切完成胶座后，自动组装CCD检查打带包装机自动将胶座送到曲脚模下同时曲脚。

[0049] 优选地，在弹片斩切过程中同样采用双进料设计，第一弹片和第二弹片平行设置并同时进行弹片斩切，再同时进行弹片装入胶座的操作。

[0050] 弹片斩切与弹片贴膜在所述的自动组装CCD检查打带包装机的通道中同步进行，在所述的第一弹片和第二弹片上均贴上弹片保护膜，该弹片保护膜采用带状无冲切的卷料，采用精密的冲切模，自动冲下弹片保护膜的同时吻合贴于第一弹片和第二弹片上。

[0051] 所述的动作感与耐压测试包括使用80克砝码按压开关，成品接触开关不能导通。使用120克砝码按压成品接触开关需导通,耐压使用AC300.0.5mA不可有击穿。

[0052] 进一步优选地，在胶座斩切前经过CCD摄像检查胶座内的接触点是否有杂物或压伤，当发现存在杂物或压伤时报警停机。

[0053] 图4示出了本发明所述的轻触开关组装工艺的操作流程图。按照本发明的工艺操作流程，胶座/弹片/保护膜/包装带/包装胶带上料需10分钟，开机需0.5分钟，过程换料需2分钟，每天2次的过程点检与保养每次需5分钟，两次共10分钟，关机0.5分钟，操作员每天正常情况下操机时间为23分钟。

[0054] 本发明所述的轻触开关组装工艺的工艺数据如表2所示。

[0055] 表2本发明所述的轻触开关组装工艺的工艺数据

[0056]工序数 人数 工时(S/PCS) 节拍时间(S) 产能(PCS/H) 人均产能(PCS/人/H) 合格率
1 1 21 3.5 2057 / 99.99％

[0057] 与现有技术中的轻触开关组装工艺相比，本发明具有以下优点：

[0058] 1.质量：合格率提高到99.99％，极少返工。采用2个高清CCD摄像头配高分辩率的电子显示屏检查产品，大大降低了人工检测的误判，可满足客户品质要求，降低返工次数。

[0059] 2、过程稳定性与精确性：所有操作工艺都被全自动组装机代替，大大降低人工操作的不稳定性。尤其是弹片贴膜操作，人工操作总会贴偏与皱，贴膜过程中会粘附环境中的尘粒，质量没保障。设备操作时斩切与贴膜几乎同步进行，过程是在通道中进行的，与环境接触部分少，贴膜平顺、高效质量稳定。

[0060] 3.效率：所有人工工艺都被全自动组装机代替，除质量可靠稳定外效率更是可观。单个产品制造完成工时降低了75％；节拍工时降低了41.67％；人数由17人降至1人；产能由
600PCS/小时提高到2057PCS/小时，提高了2.43倍。

[0061] 虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。