本发明公开了一种导光柱压接装置及方法，装置包括：基座，基座包括基座主体，基座主体上开设有导槽一；位于基座主体上方的横梁，横梁包括平行于印制电路板组件安装平面设置的横梁主体，横梁主体下部正对导槽一的位置开设有导槽二；与导光柱位置对应，并与导光柱外形匹配的压接模具，压接模具包括上模和下模；上模上部安装在导槽二中，下模下部安装在导槽一中，导光柱位于上模下部与下模上部之间，通过上模和下模将导光柱压接至印制电路板组件上；设置于基座主体上的支撑块，为印制电路板组件提供支撑，上模和下模分别位于印制电路板组件安装平面的两侧。本发明能够解决现有导光柱压接方式耗时费力、效率低下、受力不均、损坏器件的技术问题。
1.一种导光柱压接方法，用于实现导光柱(6)在印制电路板组件(5)上的压接，其特征在于，导光柱压接装置包括：基座(1)，所述基座(1)包括基座主体(11)，所述基座主体(11)上开设有导槽一(12)；
在压接时位于所述基座主体(11)上方的横梁(2)，所述横梁(2)包括平行于所述印制电路板组件(5)安装平面设置的横梁主体(21)，所述横梁主体(21)的下部正对所述导槽一(12)的位置开设有导槽二(22)；
与所述导光柱(6)压接位置对应，并与所述导光柱(6)外形匹配的压接模具(3)，所述压接模具(3)包括上模(31)和下模(32)；所述上模(31)的上部安装在所述导槽二(22)中，所述下模(32)的下部安装在所述导槽一(12)中，所述导光柱(6)在压接时位于所述上模(31)的下部与所述下模(32)的上部之间，通过所述上模(31)和下模(32)将所述导光柱(6)压接至所述印制电路板组件(5)上；
设置于所述基座主体(11)上的支撑块(4)，所述支撑块(4)用于压接时为所述印制电路板组件(5)提供支撑，所述上模(31)和下模(32)在压接时分别位于所述印制电路板组件(5)安装平面的两侧；
S101)根据印制电路板组件(5)上导光柱(6)的数量和位置配置基座主体(11)的导槽一(12)中的下模(32)，及横梁主体(21)的导槽二(22)中的上模(31)；
S102)在所述基座主体(11)上，所述印制电路板组件(5)的放置位置四周布置支撑块(4)，调节所述下模(32)和所述支撑块(4)的位置，使所述下模(32)的上部与所述导光柱(6)下部的外形吻合，放置所述印制电路板组件(5)；
S103)调节所述上模(31)的位置，使所述上模(31)的下部与所述导光柱(6)上部的外形吻合；向所述横梁主体(21)施加朝向所述基座主体(11)的下压力，并通过所述上模(31)和下模(32)传递压力实现在单块印制电路板组件(5)上，一条直线上、同类型的多个所述导光柱(6)的一次性压接。
2.根据权利要求1所述的导光柱压接方法，其特征在于：所述基座(1)还包括下模压条(13)，将所述下模压条(13)通过螺钉一(14)固定安装在所述导槽一(12)沿宽度方向两侧的上部，并通过所述下模压条(13)将所述下模(32)固定在所述导槽一(12)中。
3.根据权利要求2所述的导光柱压接方法，其特征在于：所述下模压条(13)与所述基座主体(11)采用一体成型结构。
4.根据权利要求2或3所述的导光柱压接方法，其特征在于：所述横梁(2)还包括上模挡条(23)，将所述上模挡条(23)通过螺钉二(24)固定安装在所述导槽二(22)沿宽度方向两侧的下部，并通过所述上模挡条(23)将所述上模(31)固定在所述导槽二(22)中。
5.根据权利要求4所述的导光柱压接方法，其特征在于：所述上模挡条(23)与所述横梁主体(21)采用一体成型结构。
6.根据权利要求5所述的导光柱压接方法，其特征在于：在所述螺钉二(24)伸出于所述横梁主体(21)一侧的末端设置两颗形成互锁结构的螺母(25)。
7.根据权利要求1、2、3、5或6所述的导光柱压接方法，其特征在于：在所述印制电路板组件(5)四周边缘的下部布置若干个支撑块(4)，在所述支撑块(4)的上部边缘设置为所述印制电路板组件(5)的边缘提供支撑的凹台(41)，所述凹台(41)的支撑表面(S1)与所述下模(32)的压接表面(S2)平齐。
8.根据权利要求7所述的导光柱压接方法，其特征在于：所述压接模具(3)的设置数量与所述印制电路板组件(5)上的导光柱(6)数量对应。
9.根据权利要求7所述的导光柱压接方法，其特征在于：相邻的多个导光柱(6)共用一个压接模具(3)。
一种导光柱压接装置及方法
技术领域
[0001] 本发明涉及工装设备领域，尤其是涉及一种导光柱压接装置及方法。
背景技术
[0002] 导光柱是一种广泛应用于电路板设计的导光元器件，其原理是利用导光柱折射率比空气大，容易形成全反射，从而将大部分光线导向配光位置的特性。目前，将导光柱安装至PCBA（即印制电路板组件）上的方法是采用人工手摁的操作方式，将导光柱一个一个用手摁入印制电路板组件，具体作业步骤为：
[0003] 先将导光柱的压耳对准PCB上的孔，再通过手工方式压入。这种作业方式容易导致受力不均，导光柱很难一次性按压到位，一次只能安装一个，尤其是当导光柱使用量大时，操作过程费时费力，作业效率非常低，而且极有可能损坏导光柱的压耳。同时，有的印制电路板组件上的导光柱需要花费很大的力气才能压接到位，因此需要借助辅助工具，如：尖嘴钳为导光柱施加压力，而这个过程存在辅助工具可能从导光柱上滑开，不但使得导光柱安装的一次性合格率低，而且容易导致导光柱周围器件损坏的风险。
发明内容
[0004] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种导光柱压接装置及方法，以解决现有方式耗时费力、效率低下、受力不均，容易损坏器件的技术问题。
[0005] 为了实现上述发明目的，本发明具体提供了一种导光柱压接装置的技术实现方案，一种导光柱压接装置，用于实现导光柱在印制电路板组件上的压接，包括：
[0006] 基座，所述基座包括基座主体，所述基座主体上开设有导槽一；
[0007] 在压接时位于所述基座主体上方的横梁，所述横梁包括平行于所述印制电路板组件安装平面设置的横梁主体，所述横梁主体的下部正对所述导槽一的位置开设有导槽二；
[0008] 与所述导光柱压接位置对应，并与所述导光柱外形匹配的压接模具，所述压接模具包括上模和下模；所述上模的上部安装在所述导槽二中，所述下模的下部安装在所述导槽一中，所述导光柱在压接时位于所述上模的下部与所述下模的上部之间，通过所述上模和下模将所述导光柱压接至所述印制电路板组件上；
[0009] 设置于所述基座主体上的支撑块，所述支撑块用于压接时为所述印制电路板组件提供支撑，所述上模和下模在压接时分别位于所述印制电路板组件安装平面的两侧。
[0010] 优选的，所述基座还包括下模压条，所述下模压条通过螺钉一固定安装在所述导槽一沿宽度方向两侧的上部，通过所述下模压条将所述下模固定在所述导槽一中。
[0011] 优选的，所述下模压条与所述基座主体采用一体成型结构。
[0012] 优选的，所述横梁还包括上模挡条，所述上模挡条通过螺钉二固定安装在所述导槽二沿宽度方向两侧的下部，通过所述上模挡条将所述上模固定在所述导槽二中。
[0013] 优选的，所述上模挡条与所述横梁主体采用一体成型结构。
[0014] 优选的，所述螺钉二伸出于所述横梁主体一侧的末端设置有两颗形成互锁结构的螺母。
[0015] 优选的，所述印制电路板组件四周边缘的下部均布置有若干个支撑块，所述支撑块的上部边缘设置有为所述印制电路板组件的边缘提供支撑的凹台，所述凹台的支撑表面与所述下模的压接表面平齐。
[0016] 优选的，所述压接模具的数量与所述印制电路板组件上的导光柱数量对应。
[0017] 优选的，相邻的多个导光柱共用一个压接模具。
[0018] 本发明还另外具体提供了一种导光柱压接方法的技术实现方案，一种基于上述装置的导光柱压接方法，包括以下步骤：
[0019] S101）根据印制电路板组件上导光柱的数量和位置配置基座主体的导槽一中的下模，及横梁主体的导槽二中的上模；
[0020] S102）在所述基座主体上，所述印制电路板组件的放置位置四周布置支撑块，调节所述下模和所述支撑块的位置，使所述下模的上部与所述导光柱下部的外形吻合，放置所述印制电路板组件；
[0021] S103）调节所述上模的位置，使所述上模的下部与所述导光柱上部的外形吻合；向所述横梁主体施加朝向所述基座主体的下压力，并通过所述上模和下模传递压力实现所述导光柱在所述印制电路板组件上的压接。
[0022] 通过实施上述本发明提供的导光柱压接装置及方法的技术方案，具有如下有益效果：
[0023] （1）本发明能够实现单块印制电路板组件上在一条线上同类型多个导光柱的一次性压接，操作过程简单、省时省力，尤其是当导光柱使用量大时，作业效率大幅提高；
[0024] （2）本发明能够实现多个导光柱的一次性按压到位，压接操作丝毫不费力气，无需借助无任何辅助工具，最大程度地避免了导光柱的损伤；
[0025] （3）本发明无需借助无任何辅助工具，不但使得导光柱安装的一次性合格率大幅提高，而且将周围器件损伤的风险降到了最低。
附图说明
[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0027] 图1是本发明导光柱压接装置一种具体实施例的结构示意主视图；
[0028] 图2是本发明导光柱压接装置一种具体实施例的结构示意左视图；
[0029] 图3是本发明导光柱压接装置一种具体实施例的结构示意仰视图逆时针旋转90°后的视图；
[0030] 图4是本发明导光柱压接装置一种具体实施例的立体结构示意图；
[0031] 图5是本发明导光柱压接方法一种具体实施例压接过程示意的主视图；
[0032] 图6是本发明导光柱压接方法一种具体实施例压接过程示意的左视图；
[0033] 图7是本发明导光柱压接方法一种具体实施例压接过程示意的仰视图逆时针旋转90°后的视图；
[0034] 图8是本发明导光柱压接装置使用方法一种具体实施例压接过程示意的立体图；
[0035] 图中：1-基座，11-基座主体，12-导槽一，13-下模压条，14-螺钉一，2-横梁，21-横梁主体，22-导槽二，23-上模挡条，24-螺钉二，25-螺母，3-压接模具，31-上模，32-下模，4-支撑块，41-凹台，5-印制电路板组件，6-导光柱。
具体实施方式
[0036] PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件的简称，采用印制电路板实现元器件安装和互连的组件。
[0037] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038] 如附图1至附图8所示，给出了本发明导光柱压接装置及方法的具体实施例，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0039] 实施例1
[0040] 如附图1至附图4所示，一种导光柱压接装置的具体实施例，用于实现导光柱6在印制电路板组件5上的压接，装置包括：
[0041] 基座1，基座1进一步包括基座主体11，基座主体11上开设有导槽一12；
[0042] 在压接时位于基座主体11上方的横梁2，横梁2进一步包括平行于印制电路板组件5安装平面设置的横梁主体21，横梁主体21的下部正对导槽一12的位置开设有导槽二22；
[0043] 与导光柱6压接位置对应，并与导光柱6外形匹配的压接模具3，压接模具3进一步包括上模31和下模32；上模31的上部安装在导槽二22中，下模32的下部安装在导槽一12中，上模31的下部外形与导光柱6的上部外形相适配，下模32的上部外形与导光柱6的下部外形相适配；导光柱6在压接时位于上模31的下部与下模32的上部之间，通过上模31和下模32将导光柱6压接至印制电路板组件5上；
[0044] 设置于基座主体11上的支撑块4，支撑块4用于压接时为印制电路板组件5提供支撑，上模31和下模32在压接时分别位于印制电路板组件5安装平面的两侧。
[0045] 基座1还包括下模压条13，两根下模压条13通过螺钉一14固定安装在导槽一12沿宽度方向两侧的上部，通过下模压条13将下模32固定在导槽一12中。下模32设置于基座主体11的导槽一12中，通过螺钉一14使下模压条13锁紧下模32，防止压接过程中下模32的移动。
[0046] 横梁2还包括上模挡条23，两根上模挡条23通过螺钉二24固定安装在导槽二22沿宽度方向两侧的下部，通过上模挡条23将上模31锁紧固定在导槽二22中。上模31设置于横梁主体21的导槽二22中，通过螺钉二24使上模挡条23锁紧上模31，防止压接过程中上模31的移动。螺钉二24伸出于横梁主体21一侧的末端设置有两颗形成互锁结构的螺母25。
[0047] 其中，下模压条13与基座主体11可以采用一体成型结构，上模挡条23与横梁主体21也可以采用一体成型结构。
[0048] 印制电路板组件5四周边缘的下部均布置有若干个支撑块4，如本实施例中共布置了七个支撑块4。支撑块4的上部边缘设置有为印制电路板组件5的边缘提供支撑的凹台41，凹台41的支撑表面S1与下模32的压接表面S2平齐。其中，印制电路板组件5的三条边分别由两个支撑块4的凹台41提供支撑，一条边由一个支撑块4的凹台41提供支撑。
[0049] 压接模具3的数量与印制电路板组件5上的导光柱6数量对应。相邻的多个导光柱6可以共用一个压接模具3。
[0050] 实施例1提供的导光柱压接装置，包括基座1和横梁2，横梁2与基座1平行设置，压接结构稳固，能够解决压接过程中受力不均和损伤器件的技术问题。导光柱压接装置分别在基座1和横梁2上开设有导槽，根据PCBA（印制电路板组件5）上导光柱6的布局配置导槽中的上模31和下模32（配置包括具体的数量和位置），实现单块印制电路板组件5上在一条直线上的同类型的多个导光柱6一次性压接，在提升压接效率的同时，解决了压接过程中受力不均和损伤器件的技术问题。
[0051] 实施例2
[0052] 如附图5至附图8所示，一种基于实施例1所述装置的导光柱压接方法的具体实施例，具体包括以下步骤：
[0053] S101）根据印制电路板组件5上导光柱6的数量和位置配置基座主体11的导槽一12中的下模32，及横梁主体21的导槽二22中的上模31；
[0054] S102）在基座主体11上，印制电路板组件5的放置位置四周布置支撑块4，调节下模32和支撑块4的位置，使下模32的上部与导光柱6下部的外形吻合，放置印制电路板组件5；
[0055] S103）调节上模31的位置，使上模31的下部与导光柱6上部的外形吻合；向横梁主体21施加朝向基座主体11的下压力，并通过上模31和下模32传递压力实现导光柱6在印制电路板组件5上的压接。
[0056] 实施例2提供的导光柱压接方法实现了单块印制电路板组件5上在一条直线上的同类型的多个导光柱6一次性压接，解决了压接时受力不均、费时费力的技术问题，同时大大降低了器件损伤的风险。
[0057] 通过实施本发明具体实施例描述的导光柱压接装置及方法的技术方案，能够产生如下技术效果：
[0058] （1）本发明具体实施例描述的导光柱压接装置及方法能够实现单块印制电路板组件上在一条线上同类型多个导光柱的一次性压接，操作过程简单、省时省力，尤其是当导光柱使用量大时，作业效率大幅提高；
[0059] （2）本发明具体实施例描述的导光柱压接装置及方法能够实现多个导光柱的一次性按压到位，压接操作丝毫不费力气，无需借助无任何辅助工具，最大程度地避免了导光柱的损伤；
[0060] （3）本发明具体实施例描述的导光柱压接装置及方法无需借助无任何辅助工具，不但使得导光柱安装的一次性合格率大幅提高，而且将周围器件损伤的风险降到了最低。
[0061] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0062] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神实质和技术方案的情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围。
