一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，其包括：模，其包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，其将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，其沿着基础真空泵管道定位，使得在基础真空阀打开时，基础真空泵与型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，其将储存器真空泵连接到基础真空泵管道；以及储存器真空阀，其沿着储存器真空泵管道定位，从而使得当储存器真空阀打开时，储存器真空泵与基础真空泵管道流体连通。当基础真空泵和储存器真空泵与型腔压力区流体连通时，基础真空泵和储存器真空泵均操作成将型腔压力区的压力降低到成型过程压力。
1.一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：
模具，该模具包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在封装基板上用半导体封装设备封装半导体器件期间承受成型过程压力；
基础真空泵管道，该基础真空泵管道将基础真空泵连接到所述型腔压力区；
基础真空阀，该基础真空阀沿着所述基础真空泵管道定位，从而使得在所述基础真空阀打开时，所述基础真空泵与所述型腔压力区流体连通；
储存器真空泵管道，该储存器真空泵管道在管道连接点将储存器真空泵连接到所述基础真空泵管道；以及储存器真空阀，该储存器真空阀沿着所述储存器真空泵管道定位，从而使得当所述储存器真空阀打开时，所述储存器真空泵通过所述基础真空泵管道与型腔压力区流体连通，其中，所述基础真空泵管道通过所述储存器泵管道将所述型腔压力区连接到所述基础真空泵和所述储存器真空泵，并且当所述基础真空泵和所述储存器真空泵与所述型腔压力区流体连通时，所述基础真空泵和所述储存器真空泵均操作成将所述型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力；
其中，管道连接点位于所述基础真空阀和型腔压力区之间，并位于所述储存器真空阀和型腔压力区之间。
2.如权利要求1所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括用于输入压力设定点以设定所述成型过程压力的输入装置。
3.如权利要求2所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括压力控制阀，该压力控制阀操作成通过允许或阻止所述基础真空泵和所述储存器真空泵以及所述型腔压力区之间的流体连通而将所述型腔压力区的压力保持在所述成型过程压力。
4.如权利要求3所述的半导体封装设备，其中，所述压力控制阀沿着所述基础真空泵管道定位，所述基础真空泵管道位于所述型腔压力区和所述储存器真空泵管道连接到所述基础真空泵管道所在的点之间。
5.如权利要求1所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括以测量所述基础真空泵管道和所述储存器真空泵管道中的压力的测量仪，其中所述测量仪连接到所述基础真空泵管道，所述基础真空泵管道位于所述型腔压力区和所述储存器真空泵管道连接到所述基础真空泵管道所在的点之间。
6.一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：
包括第一型腔压力区的第一模具和包括第二型腔压力区的第二模具，所述第一型腔压力区和所述第二型腔压力区构造成在封装基板上用半导体封装设备封装半导体器件期间承受成型过程压力；
第一基础真空泵管道和第二基础真空泵管道，所述第一基础真空泵管道将第一基础真空泵连接到所述第一型腔压力区，所述第二基础真空泵管道将第二基础真空泵连接到所述第二型腔压力区；
沿着所述第一基础真空泵管道定位的第一基础真空阀和沿着所述第二基础真空泵管道定位的第二基础真空阀，从而使得当所述第一基础真空阀和所述第二基础真空阀被分别打开时，所述第一基础真空泵和所述第二基础真空泵与相应的所述第一型腔压力区和所述第二型腔压力区流体连通；
在第一管道连接点将储存器真空泵连接到所述第一基础真空泵管道的第一储存器真空泵管道，在第二管道连接点将所述储存器真空泵连接到所述第二基础真空泵管道的第二储存器真空泵管道；以及沿着所述第一储存器真空泵管道定位的第一储存器真空阀和沿着所述第二储存器真空泵管道定位的第二储存器真空阀，从而使得当所述第一储存器真空阀和所述第二储存器真空阀被分别打开时，所述储存器真空泵通过所述第一基础真空泵管道与第一型腔压力区流体连通，并通过所述第二基础真空泵管道与第二型腔压力区流体连通，其中，所述第一基础真空泵管道通过所述第一储存器泵管道将所述第一型腔压力区连接到所述第一基础真空泵和所述储存器真空泵，以及当所述第一基础真空泵和所述储存器真空泵分别与所述第一型腔压力区流体连通时，所述第一基础真空泵和所述储存器真空泵操作成将所述第一型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力，并且当所述第二基础真空泵和所述储存器真空泵分别与所述第二型腔压力区流体连通时，所述第二基础真空泵和所述储存器真空泵操作成将所述第二型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力；
其中第一管道连接点位于所述第一基础真空阀和第一型腔压力区之间，并位于所述第一储存器真空阀和第一型腔压力区之间；
第二管道连接点位于所述第二基础真空阀和第二型腔压力区之间，并位于所述第二储存器真空阀和第二型腔压力区之间。
7.如权利要求6所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括用于输入压力设定点以设定所述成型过程压力的第一输入装置。
8.如权利要求7所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括：
第一压力控制阀，该第一压力控制阀操作成通过允许或阻止所述第一基础真空泵和所述储存器真空泵以及所述第一型腔压力区之间的流体连通而将所述第一型腔压力区的压力保持在所述成型过程压力；以及第二压力控制阀，该第二压力控制阀操作成通过允许或阻止所述第二基础真空泵和所述储存器真空泵以及所述第二型腔压力区之间的流体连通而将所述第二型腔压力区的压力保持在所述成型过程压力。
9.如权利要求8所述的半导体封装设备，其中，所述第一压力控制阀沿着所述第一基础真空泵管道定位，所述第一基础真空泵管道位于所述第一型腔压力区和所述第一储存器真空泵管道连接到所述第一基础真空泵管道所在的点之间。
10.如权利要求8所述的半导体封装设备，其中，所述第二压力控制阀沿着所述第二基础真空泵管道定位，所述第二基础真空泵管道位于所述第二型腔压力区和所述第二储存器真空泵管道连接到所述第二基础真空泵管道所在的点之间。
11.如权利要求6所述的半导体封装设备，该半导体封装设备还包括：
以测量所述第一基础真空泵管道和所述第一储存器真空泵管道中的压力的第一测量仪，其中所述第一测量仪连接到所述第一基础真空泵管道，所述第一基础真空泵管道位于所述第一型腔压力区和所述第一储存器真空泵管道连接到所述第一基础真空泵管道所在的点之间；以及以测量所述第二基础真空泵管道和所述第二储存器真空泵管道中的压力的第二测量仪，其中所述第二测量仪连接到所述第二基础真空泵管道，所述第二基础真空泵管道位于所述第二型腔压力区和所述第二储存器真空泵管道连接到所述第二基础真空泵管道所在的点之间。
包括真空泵和储存器泵的半导体封装系统
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体装置的封装，并且尤其是涉及半导体装置的成型。
背景技术
[0002] 在半导体晶片通过加工以形成用于半导体装置的连接之后，半导体装置通常利用例如树脂的成型材料封装，以保护半导体装置免受物理和环境损害。为了将树脂形成期望的形状和尺寸，而将半导体基板放置在一个或多个型腔中并且将树脂引入该一个或多个型腔中从而将树脂在半导体基板上成型为期望的形状和尺寸。
[0003] 压缩模塑法和传递模塑法是利用树脂涂覆半导体基板常用的成型技术。在压缩模塑法和传递模塑法的情况下，均可以使模塑系统包括多个压型机，每个压型机均包括一个或多个型腔。
[0004] 在压缩模塑法的情况下，将可以呈预热膏或预热球的形式的成型材料引入压型机的敞开的通常被加热的型腔中，该型腔随后被关闭。成型材料在压力下由压型机挤压，并且成型材料熔化并完全填充型腔。成型材料保持在型腔中直至其固化。
[0005] 在传递模塑法的情况下，将限定数量的通常为热固材料的成型材料借助热和压力而液化，然后通过入口被迫进入一个或多个型腔中，并且在热和压力下保持在型腔中，直到树脂凝固。成型材料通常通过分支供应线路从供应容器被同时引入每个型腔中。
[0006] 一个或多个型腔的壁通常被加热至成型材料的熔化温度以上的温度，以获得成型材料在一个或多个型腔内的合适粘性。除此之外，可以在一个或多个型腔中的成型材料中尤其是在一个或多个型腔中的特别曲折或狭窄的区域中形成空气或气体袋，由此在成型材料中形成空隙。空隙可导致半导体装置产生故障，并且导致半导体装置的产量下降。
[0007] 降低或防止空隙的形成的一种技术是使用真空来辅助成型过程。图1示出了常规的多压力机成型设备或者系统10，该设备或系统10包括多个压型机12以及连接到每个压型机12的相应的真空泵14。每个真空泵14均从连接到其的相应的压型机12泵取出空气并且降低相应的压型机12中的压力。例如，第一真空泵14a将从第一压型机12a中泵取出空气并且降低第一压型机12a中的压力，因此在第一压型机12a的一个或多个型腔中产生真空。
[0008] 如果第一真空泵14a在成型过程期间发生故障，则在所述第一压型机12a的一个或多个型腔中将不存在真空（大气压力）或者真空不足（压力大体上高于目标成型过程压力）。这将导致在第一压型机12a中成型的半导体装置例如由于所成型的半导体装置中空隙的形成而质量较低。在第一压型机12a中成型的半导体装置将必须被丢弃，这导致浪费和较高的成本。
发明内容
[0009] 因此，本发明的目的是旨在提供一种半导体封装系统，与现有技术相比，该半导体封装系统有助于改善成型质量并且因此降低产量损失量。
[0010] 根据本发明的第一方面，提供了一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：模具，该模具包括型腔压力区，该型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；基础真空泵管道，该基础真空泵管道将基础真空泵连接到所述型腔压力区；基础真空阀，该基础真空阀沿着所述基础真空泵管道定位，从而使得在所述基础真空阀打开时，所述基础真空泵与所述型腔压力区流体连通；储存器真空泵管道，该储存器真空泵管道将储存器真空泵连接到所述基础真空泵管道；以及储存器真空阀，该储存器真空阀沿着所述储存器真空泵管道定位，从而使得当所述储存器真空阀打开时，所述储存器真空泵与所述基础真空泵管道流体连通。当所述基础真空泵和所述储存器真空泵与所述型腔压力区流体连通时，所述基础真空泵和所述储存器真空泵均操作成将所述型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力。
[0011] 根据本发明的第二方面，提供了一种用于封装基板上的半导体装置的半导体封装设备，该半导体封装设备包括：包括第一型腔压力区的第一模具和包括第二型腔压力区的第二模具，所述第一型腔压力区和所述第二型腔压力区构造成在成型期间承受成型过程压力；第一基础真空泵管道和第二基础真空泵管道，所述第一基础真空泵管道将第一基础真空泵连接到所述第一型腔压力区，所述第二基础真空泵管道将第二基础真空泵连接到所述第二型腔压力区；沿着所述第一基础真空泵管道定位的第一基础真空阀和沿着所述第二基础真空泵管道定位的第二基础真空阀，从而使得当所述第一基础真空阀和所述第二基础真空阀被分别打开时，所述第一基础真空泵和所述第二基础真空泵与相应的所述第一型腔压力区和所述第二型腔压力区流体连通；将储存器真空泵连接到所述第一基础真空泵管道的第一储存器真空泵管道和将所述储存器真空泵连接到所述第二基础真空泵管道的第二储存器真空泵管道；以及沿着所述第一储存器真空泵管道定位的第一储存器真空阀和沿着所述第二储存器真空泵管道定位的第二储存器真空阀，从而使得当所述第一储存器真空阀和所述第二储存器真空阀被分别打开时，所述储存器真空泵与所述第一基础真空泵管道和所述第二基础真空泵管道流体连通。当所述第一基础真空泵、所述第二基础真空泵和所述储存器真空泵分别与所述型腔压力区流体连通时，所述第一基础真空泵和所述储存器真空泵操作成将所述第一型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力，并且所述第二基础真空泵和所述储存器真空泵操作成将所述第二型腔压力区的压力降低到所述成型过程压力。
[0012] 参照描述部分、所附的权利要求书和附图，本发明的所有特征、特性及其优点将会变得更好理解。
附图说明
[0013] 现在参照如下附图并且仅以示例的方式对本发明的实施例进行描述。
[0014] 图1示出了常规的模塑系统。
[0015] 图2是根据本发明的优选实施例的压型机的剖视图。
[0016] 图3示出了根据本发明的优选实施例的模塑系统。
[0017] 图4示出了真空泵、储存器泵和压型机之间的连接。
[0018] 图5示出了其中一个真空泵、储存器泵和其中一个压型机之间的连接。
[0019] 图6示出了根据本发明的另一优选实施例的包括真空泵和储存器泵的模塑系统。
[0020] 图7示出了包括真空泵的模塑系统。
[0021] 图8示出了模塑系统的优选实施例的操作。
[0022] 在附图中，相同的附图标记表示相同的部件。
具体实施方式
[0023] 图2是根据本发明的优选实施例的压型机20的剖视图。压型机20可以是模塑系统中包括的唯一的压型机20或者多个模具或压型机20中的一个。压型机20包括上模套或者第一模具部分22和下模套或者第二模具部分24。基板30支撑在下模套24的顶表面上，并且薄膜32被铺在上模套22的底表面上。
[0024] 上模套22和下模套24能够在打开位置和关闭位置之间相对于彼此移动。在关闭位置中，上模套22和下模套24彼此相邻地移动并且协作以形成型腔压力区34，在型腔压力区中可以形成真空。在关闭位置中，上模套22夹紧在基板30上。在打开位置中，上模套22和下模套24移开从而使得上模套22不碰触基板30并且不能形成真空。
[0025] 压型机20包括第一组孔或排出部（未示出），在压型机20处于关闭位置中时，第一组孔或排出部用于降低型腔压力区34中的压力并且在型腔压力区34中产生型腔真空（Pc）。型腔压力区34中的型腔真空（Pc）的压力在成型过程期间应该处于足够低的压力（目标成型过程压力）下。
[0026] 压型机20还包括第二组孔或排出部（未示出），用于降低基板压力区36中的压力并且在基板压力区36中产生基板真空（Ps），以将基板30在下模套24上固定或保持就位。基板30被放置在下模套24上，从而使得基板30的背面覆盖第二组孔，并且基板30的前表面与型腔压力区34流体连通，当基板压力区36中的压力降低并且在基板压力区36中产生基板真空（Ps）时，基板被吸附并保持在下模套24上，从而使得基板30不移动。基板30可以包括形成在其上的半导体装置，或者例如可以是引线框架30，其中，半导体装置被安装在引线框架30上。
[0027] 压型机20还包括第三组孔或排出部（未示出），用于降低薄膜压力区38中的压力并且在薄膜压力区38中产生薄膜真空（Pf），以将薄膜32抵靠上模套22固定就位。薄膜32可以是脱模32，该脱膜防止成型材料在成型或封装过程之后粘附在压型机20的表面上。脱模32确保成型材料能够被容易脱除。薄膜32延伸经过上模套22的表面，从而使得薄膜32覆盖第三组孔。当薄膜压力区38中的压力降低并且产生薄膜真空（Pf）时，薄膜被抵靠上模套22吸附并且保持。如果未使用薄膜32，则可以不必在薄膜压力区38中产生薄膜真空（Pf）。
[0028] 具有均连接到相应的压力区34、36、38的三组孔的一个优点在于每个压力区34、36、38处的压力均能够被单独地控制。
[0029] 图3示出了根据本发明的优选实施例的模塑系统40。模塑系统40包括多个压型机20，每个压型机20均连接到相应真空泵42。模塑系统40包括多个真空泵管道，其中单独的真空泵管道将每个压型机20连接到相应的真空泵42。模塑系统40可另选地包括一个单个的压型机20。模塑系统还包括连接到多个压型机20的储存器泵44。模塑系统40包括多个储存器泵管道，其中每个储存器泵管道均将相应的压型机20连接到储存器泵44。每个储存器泵管道均连接到相应的真空泵管道，从而使得储存器泵44操作成与真空泵42流体连通。
[0030] 图4示出了真空泵42、储存器泵44和压型机20之间的连接。每个真空泵42均经由第一阀50和第二阀52连接到相应的上模套22的第三组孔，经由第三阀54连接到相应的下模套24的第二组孔，并且经由第四阀56连接到相应的压型机20的第一组孔。多个真空泵管道将每个真空泵42连接到相应的压型机20。储存器泵44经由第五阀58连接到多个压型机20的每个压型机的第一组孔。相应的储存器泵管道将每个压型机20均连接到储存器泵44。有利地，具有连接到多个压型机20的仅一个储存器泵使得模塑系统更加节省成本。
[0031] 第一测量仪62和第二测量仪64测量薄膜压力区38的薄膜真空（Pf）的压力，第三测量仪66测量基板压力区36的基板真空（Ps）的压力，并且第四测量仪68测量型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力。模塑系统40包括多个测量仪控制器70，其中每个测量仪控制器70均控制相应的压型机20的阀50、52、54、56、58，并且主控制器72控制多个测量仪控制器70。
[0032] 图5示出了其中一个真空泵42、储存器泵44和其中一个压型机20之间的连接。真空泵42操作成经由第四阀56与型腔压力区34流体连通，经由第三阀54与基板压力区36流体连通，并且经由第一阀50和第二阀52与薄膜压力区38流体连通。阀50、52、54、56位于真空泵42和压力区34、36、38之间的真空泵管道上。当阀50、52、54、56打开时，真空泵42能够与相应的压力区34、36、38流体连通，并且因此能够降低压力区34、36、38中的压力并且在压力区34、36、38中产生真空力。当阀50、52、54、56关闭时，真空泵42不与压力区34、36、38流体连通。
[0033] 当第五阀58打开时，储存器泵44经由第五阀58与型腔压力区34流体连通，以降低型腔压力区34中的压力并且在型腔压力区34中产生型腔真空（Pc）。第五阀58位于储存器泵44和型腔压力区34之间的储存器泵管道上。如果型腔压力区34的型腔真空（Pc）不足（型腔真空（Pc）的压力高于目标成型过程压力），则所影响的封装基板30将出现较差质量。因此，具有均连接到型腔压力区34的真空泵42和储存器泵44的一个优点在于储存器泵44能够帮助抽吸型腔压力区34的压力，以确保型腔真空（Pc）处于等于或小于目标成型过程压力的压力下。另一个优点在于如果真空泵42在成型过程期间发生故障，则储存器泵44将充当备用泵来继续将型腔压力区34的压力抽吸到目标成型过程压力，因此允许成型过程正常地继续进行。封装基板30将被证实没有缺陷。
[0034] 测量仪控制器70监控由测量仪62、64、66、68测量的压力，并且控制阀50、52、54、56、58的开闭。在成型过程期间，测量仪控制器70控制阀50、52、54、56、58的开闭，从而使得薄膜真空（Pf）的压力和基板真空（Ps）的压力低于型腔真空（Pc）的压力，以将薄膜32和基板
30固定就位。如果薄膜真空（Pf）的压力高于型腔真空（Pc）的压力，则薄膜32可能从上模套
22的表面卷起或脱离。如果基板真空（Ps）的压力高于型腔真空（Pc的压力），则基板30的未被夹紧的部分可以下模套24抬离。
[0035] 在操作时，最初，真空泵42和储存器泵44都接通，其中所有阀50、52、54、56、48都被关闭并且压型机20处于打开位置。首先，第一阀50和第二阀52打开，从而使得真空泵42通过第三组孔与薄膜压力区38流体连通。真空泵42降低薄膜压力区38的薄膜真空（Pf）的压力，从而使得薄膜32抵靠上模套22被固定或保持就位。第一测量仪62和第二测量仪64测量并监控薄膜压力区38的薄膜真空（Pf）的压力。随后，第三阀54打开，从而使得真空泵42通过第二组孔与基板压力区36流体连通。真空泵42降低基板压力区36的基板真空（Ps）的压力，从而使得基板30在下模套24上固定或保持就位。第三测量仪66测量并监控基板压力区36的基板真空（Ps）的压力。
[0036] 接着，上模套22和下模套24相对于彼此移动到关闭位置，在关闭位置中，上模套22和下模套24夹紧基板 30，并且形成型腔压力区34。型腔压力区34处于大气压力下。然后，第四阀56打开，从而使得真空泵42通过第一组孔与型腔压力区34流体连通。真空泵42将型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力从大气压力降低到目标成型过程压力。
[0037] 之后，在预设的延迟或间隔之后，第五阀58打开，从而使得储存器泵44通过第一组孔与型腔压力区34流体连通。储存器泵44帮助真空泵42将型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力抽吸到目标成型过程压力或以下。如果真空泵42在成型过程期间发生故障，则在型腔压力区34中将不存在真空（大气压力）或者存在不足的真空（压力高于目标成型过程压力）。在该情况下，储存器泵44将充当备用泵将型腔压力区34的压力抽吸到目标成型过程压力，因此允许成型过程正常地继续进行并且所影响的封装基板30将无需在成型过程之后被丢弃。
[0038] 最后，可呈膏状或球状形式的成型材料通过热和压力而液化，然后通过入口（未示出）被迫进入型腔压力区34中，直到型腔压力区34被完全填充。当真空泵42和/或储存器泵44处于降低型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力的过程中时，成型材料还可以被同时引入到型腔压力区34中。成型材料封装基板30并且随后可以被固化。然后，封装基板30可以从压型机20移除。
[0039] 图6示出了根据本发明的另一优选实施例的包括真空泵42和储存器泵44的模塑系统80。模塑系统80包括泵42、44、压型机20、阀50、52、54、56、58、测量仪62、64、66、68以及测量仪控制器70。另外，模塑系统包括第六阀84、第五测量仪82以及用于允许使用者输入型腔压力区34的压力目标值的输入机构（未示出）。第六阀84沿着型腔压力区34和储存器泵管道连接到真空泵管道所在点之间的真空泵管道定位。
[0040] 输入机构可以是允许使用者输入型腔压力区34的压力目标值的任何合适的机构，并且例如可以包括在第五测量仪82、测量仪控制器70或者主控制器72中。在成型过程期间，第五测量仪82测量型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力，并且模塑系统80控制第六阀84的开闭以将型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力保持在目标值。第六阀84操作成通过允许或者阻止泵 42、44和型腔压力区34之间的流体连通而维持型腔压力区34的压力。当型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力高于目标值时，模塑系统80打开第六阀84，从而使得真空泵42和储存器泵44通过第一组孔与型腔压力区34流体连通以降低型腔真空（Pc）的压力。当型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力低于目标值时，模塑系统80关闭第六阀84。
[0041] 图7示出了包括真空泵42的模塑系统80。模塑系统80可以在无储存器泵44的情况下工作。因此，当型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力高于目标值时，第六阀84打开，并且真空泵42（无储存器泵44）通过第一组孔与型腔压力区34流体连通，以抽吸型腔真空（Pc）的压力。
[0042] 图8示出了模塑系统80的优选实施例的操作。在步骤100处，使用者通过将目标值输入到输入机构中而限定型腔压力区34的型腔真空（Pc）的目标值。在步骤110处，真空泵 42和储存器泵 44被致动。
[0043] 在步骤120处，第四阀56、第五阀58和第六阀84打开，并且型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力通过泵42开始被抽吸到目标值。在步骤130处，模塑系统80检查由第五测量仪82测量的型腔压力区34的型腔真空（Pc）的压力是否低于目标值。如果该压力不低于目标值，则第四阀56、第五阀58和第六阀84保持打开，并且模塑系统80在预设间隔之后再次检查压力。如果该压力低于目标值，则操作继续进行到步骤140，在步骤140处，第六阀84关闭。在步骤150处，模塑系统80检查由第五测量仪82测量的型腔压力区34的型腔真空的压力（Pc）是否高于目标值。如果该压力不高于目标值，则第六阀84保持关闭，并且模塑系统80在预设间隔之后再次检查压力。如果该压力高于目标值，则操作返回到步骤120，在步骤120处，第六阀84打开。
[0044] 重复步骤120、130、140、150直到成型过程完成。然后封装基板30之后从压型机20移除。
[0045] 如果薄膜真空（Pf）的压力高于型腔真空（Pc）的压力，则薄膜32可以从上模套22的表面卷起或脱离。如果基板真空（Ps）的压力高于型腔真空（Pc）的压力，则基板30还可以从下模套24抬离。因此，允许使用者输入型腔压力区34的压力目标值的输入机构的一个优点是帮助确保型腔真空（Pc）的压力高于基板真空（Ps）的压力和/或低于薄膜真空（Pf）的压力。第六阀84的一个优点在于该第六阀84可以用于控制型腔真空（Pc）的压力以防止压力下降得太低。
[0046] 尽管已参照一些实施例相当详细地描述了本发明，但其它实施例也是可行的。
[0047] 例如，除了可以使用薄膜32之外，压型机20的表面可以涂覆有脱模材料，用于为成型材料或树脂提供非粘附表面，从而使得在封装或者成型过程之后，封装基板30能够容易地从压型机20移除。脱模材料例如可以是特氟龙。
[0048] 模塑系统40、80可以具有其它构造。例如，每个压型机20均可以单独地连接到相应的储存器泵44。另外，每个压型机20还可以连接到相应的真空泵42或者多个真空泵42，或者每个真空泵42均可以连接多个压型机20。
[0049] 除了允许使用者输入型腔压力区34的压力目标值之外，输入机构还可以用于允许使用者输入基板压力区36的压力目标值和/或薄膜压力区38的压力目标值。
[0050] 因此，本发明的实施例的描述不应限制所附权利要求的精神和范围。
