热式流量计

摘要

本发明提供减少用于将电路封装(400)保持固定于壳体(302)的固定部(3721)对电路封装(400)造成的应力，可靠性高的热式流量计(300)。本发明的热式流量计，由第1树脂模塑工序形成内置流量测量电路的电路封装(400)，由第2树脂模塑工序与壳体(302)一同形成固定部(3721)，由固定部(3721)包围电路封装(400)，由此将电路封装(400)保持固定于壳体(302)。为了减少基于固定部(3721)的温度变化产生的应力对电路封装(400)的影响，由厚壁部(4714)和薄壁部(4710)构成固定部(3721)。薄壁部(4710)的树脂厚度较薄，因此产生的应力小，能够减少施加于电路封装(400)的力。

权利要求

1.一种流量计，其特征在于：

包括在第1树脂模塑工序中利用第1树脂对处理流量检测部的信号的处理部进行模塑而形成的电路封装，所述电路封装的一部分在第1树脂模塑工序之后进行的第2树脂模塑工序中被热膨胀系数比第1树脂大的第2树脂包围，所述第2树脂具有用于固定所述电路封装的厚壁部和薄壁部，所述薄壁部的厚度比所述厚壁部的厚度薄，所述薄壁部与所述厚壁部相比形成在所述处理部一侧。

2.如权利要求1所述的流量计，其特征在于：与所述厚壁部包围所述电路封装的电路封装表面的面积相比，所述薄壁部包围所述电路封装的电路封装表面的面积较大。

3.如权利要求1或2所述的流量计，其特征在于：具有配置所述流量检测部的副通路，

所述厚壁部和薄壁部具有将所述流量检测部固定于所述副通路的功能。

4.如权利要求1或2所述的流量计，其特征在于：所述第1树脂是热固化性树脂，所述第2树脂是热可塑性树脂。

5.一种流量计的制造方法，该制造方法是权利要求1或2所述的流量计的制造方法，该制造方法的特征在于，包括：对所述电路封装进行成形的第1树脂模塑工序；和在所述第1树脂模塑工序之后，利用所述第2树脂包围所述电路封装的一部分的第2树脂模塑工序。

说明书

热式流量计

技术领域

[0001] 本发明涉及测量气体的流量的热式流量计。

背景技术

[0002] 通过在与被测量气体之间进行热传递而检测气体的流量的热式流量计，与其它方式的流量计相比测量精度更高，因此被广泛利用。上述热式流量计具有：将在主通路流动的被测量气体的一部分取入并使其流动的由树脂成形的副通路；和通过在与流过上述副通路的被测量气体之间进行热传递而检测气体的流量的由树脂包覆的流量检测电路。

[0003] 一直以来，在由树脂成形的上述副通路设置孔，在上述孔中插入由树脂覆盖的上述流量检测电路，将上述孔与覆盖上述流量检测电路的树脂之间由弹性粘接剂填埋。这样的技术例如公开在日本特开2011-252796号公报(专利文献1)中。

[0004] 现有技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1:日本特开2011-252796号公报

发明内容

[0007] 发明要解决的课题

[0008] 专利文献1中记载的技术是，在上述副通路的孔与流量检测部之间的间隙和传感器组件向箱体嵌入的部分的间隙，填充用于吸收相互间的线膨胀差的弹性粘接剂。因为填充上述弹性粘接剂，将用于取入在主通路流动的气体的副通路与上述流量检测电路的位置关系以高精度维持为规定关系是很困难的。将该流量计组装于使用的装置例如车辆的吸气管后，也会由于上述弹性粘接剂的弹性变化，导致上述副通路与上述流量检测电路的位置关系发生变化，因此以高精度测量气体流量是很困难的。

[0009] 作为解决该课题的方案，如以下所记载的实施发明的方式(以下记为实施方式)所说明的那样，发明者们开发了下述新技术：将取入流过主通路的被测量气体的一部分的上述副通路进行树脂模塑成形，并且将由树脂包覆用于测量流量的流量检测电路的电路封装，以形成上述副通路的树脂固定。通过该新开发的技术，能够以高精度测量流过上述主通路的上述被测量气体的流量。在新开发的上述解决方案中，对于由树脂包覆的上述电路封装的固定，希望进一步提高可靠性。在这样实现测量精度的提高的同时，希望解决随着解决上述测量精度的提高的课题而新产生的以下所说明的课题，达到热式流量计的可靠性的提高。

[0010] 本发明的目的是提供一种提高能够得到高测量精度且可靠性更高的热式流量计。

[0011] 用于解决课题的技术方案

[0012] 用于解决上述课题的本发明的热式流量计，其特征在于，包括：树脂模塑而成的电路封装，其内置有与将流过主通路的被测量气体的一部分取入使之在其中流动的副通路的被测量气体之间进行热传递，由此测量流量的流量检测电路；树脂模塑而成的壳体，其具有用于保持上述电路封装的固定部，并且具有形成上述副通路的副通路槽；和覆盖上述壳体的上述副通路槽而形成上述副通路的罩，上述电路封装由第1树脂模塑工序形成，具有上述固定部和上述副通路槽的上述壳体由第2树脂模塑工序形成，上述固定部具有包围上述电路封装的一部分进行固定的厚壁部和薄壁部。

[0013] 发明效果

[0014] 根据本发明，能够得到测量精度高且可靠性高的热式流量计。

附图说明

[0015] 图1是表示在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一个实施例的系统图。

[0016] 图2是表示热式流量计的外观的图，图2(A)是左侧视图，图2(B)是主视图。

[0017] 图3是表示热式流量计的外观的图，图3(A)是右侧视图，图3(B)是后视图。

[0018] 图4是表示热式流量计的外观的图，图4(A)是俯视图，图4(B)是底面图。

[0019] 图5是表示热式流量计的壳体的图，图5(A)是壳体的左侧视图，图5(B)是壳体的主视图。

[0020] 图6是表示热式流量计的壳体的图，图6(A)是壳体的右侧视图，图6(B)是壳体的后视图。

[0021] 图7是表示配置于副通路的流路面的状态的局部放大图。

[0022] 图8是表示正面罩的外观的图，图8(A)是左侧视图，图8(B)是主视图，图8(C)是俯视图。

[0023] 图9是表示背面罩304的外观的图，图9(A)是左侧视图，图9(B)是主视图，图9(C)是俯视图。

[0024] 图10是端子连接部的局部放大图。

[0025] 图11是电路封装的外观图，图11(A)是左侧视图，图11(B)是主视图，图11(C)是后视图。

[0026] 图12是表示在电路封装的框架框装载有电路部件的状态的图。

[0027] 图13是说明将隔膜和隔膜内部的空隙与开口连接的连通路的说明图。

[0028] 图14是表示第1树脂模塑工序后的电路封装的状态的图。

[0029] 图15是表示图11所示的电路封装的其它实施例的图，图15(A)是电路封装的主视图，图15(B)是后视图。

[0030] 图16是表示电路封装的生产工序的图。

[0031] 图17是表示热式流量计的生产工序的图。

[0032] 图18是表示热式流量计的生产工序的另一实施例的图。

[0033] 图19是表示热式流量计的流量检测电路的电路图。

[0034] 图20是说明流量检测电路的流量检测部的说明图。

[0035] 图21是图5所示的壳体的另一实施例，图21(A)是主视图，图21(B)是右侧视图。

[0036] 图22是图21所示的壳体的局部放大图，图22(A)是主视图，图22(B)是图22(A)的B-B截面图。

[0037] 图23是表示又一实施例的壳体的局部放大图，图23(A)是主视图，图23(B)是图23(A)的C-C截面图。

[0038] 图24是表示壳体的固定部的另一实施例的一部分的局部截面图。

[0039] 图25是表示壳体的固定部的又一实施例的一部分的局部截面图。

[0040] 图26是表示壳体的固定部的又一实施例的一部分的局部截面图。

[0041] 图27是说明设置于壳体的外壁的凹陷与罩的结合部的形状的局部截面图。

具体实施方式

[0042] 以下说明的用于实施发明的实施方式(称为实施例)，大幅提高流量的测量精度，而且进一步解决随着上述测量精度的提高而新产生的课题。对于该点在以下的实施例中详细叙述，下面说明其概要内容。

[0043] 本发明的热式流量计，将测量流量的对象的被测量气体的一部分取入副通路，流量检测电路在与流过上述副通路的被测量气体之间进行热传递，由此测量流量。上述副通路与上述流量检测电路的关系以高精度维持为规定的关系，这对于流量的测量精度的提高是很重要的。以下的实施例中，在用于形成上述副通路的副通路槽的成形时，在具有上述副通路槽的壳体固定上述流量检测电路。具体来说，将由包覆上述流量检测电路的树脂成形的电路封装，由具有上述副通路槽的上述壳体的一部分覆盖，由此将上述电路封装以正确的位置关系固定于上述副通路。这样的方法能够提高流量的测量精度。

[0044] 为了在上述壳体固定上述电路封装，形成上述壳体的树脂覆盖上述电路封装的面积较多时，在形成上述壳体的树脂与形成上述电路封装的树脂产生热膨胀系数的差等，由此可能导致对上述电路封装施加较大的力。此外，相反地，形成上述壳体的树脂覆盖上述电路封装的面积较少时，上述电路封装的固定不充分。产生了这样的新课题。

[0045] 在以下记载的实施例中，将由形成上述壳体的树脂覆盖形成上述电路封装的树脂的部分即上述壳体的固定部，由厚壁部和薄壁部构成。通过设置上述薄壁部，能够使包覆上述电路封装的面积较多，而且使包覆上述电路封装的树脂的厚度较薄，因此能够使施加于上述电路封装的力较小。

[0046] 通过使构成上述壳体的上述树脂与上述电路封装的接触面积较大，容易保持气密性。例如，在上述壳体的外壁、相对于被测量气体将壳体内部保持为气密的部分作为包覆上述电路封装的上述固定部起作用的情况下，希望上述电路封装与上述固定部的接触部分维持气密性。如果不能够维持气密性，则水分等可能会从上述电路封装与上述固定部的接触部分进入到内部。例如在上述电路封装的端子处于壳体内部的情况下，可能因上述的进入到内部的水分而腐蚀上述电路封装的上述端子。通过形成薄壁部，能够扩大上述电路封装与上述固定部的接触部分，使得气密性的保持变得容易。

[0047] 在树脂模塑工序中，上述薄壁部实现限制模塑树脂的流动的功能。通过限制模塑树脂的流动，能够得到上述模塑树脂的温度下降速度变慢，上述薄壁部和具有上述薄壁部的上述固定部与上述电路封装的树脂的紧贴性容易得到改善的效果。

[0048] 进一步，通过在上述固定部不仅设置厚壁部，而且设置上述薄壁部，具有能够使得树脂模塑时的伴随上述模塑树脂的冷却的体积收缩较少，能够抑制由上述树脂模塑成形的上述壳体的翘曲等的效果。

[0049] 进一步，在以下的实施例中，使用于将上述电路封装固定于上述壳体的固定部为细长的形状，在上述壳体成形时形成多个的细长形状的固定部，并且以上述多个固定部的长度方向的轴相互交叉的配置。根据该构造，能够更牢固地将上述电路封装固定于上述壳体。此外，上述多个固定部分别具有厚壁部和薄壁部。由此，如上所述，上述电路封装和上述多个固定部的紧贴性和气密性良好。

[0050] 以下说明的实施例解决了作为实际产品期望解决的各种课题，特别是解决了作为测量车辆的吸入空气量的测量装置使用时期望解决的各种课题，达到了各种效果。下述实施例所解决的各种课题中的一个是记载在上述的发明要解决的课题的栏中的内容，此外，下述实施例达到的各种效果中的一个是记载在发明效果栏中的效果。关于下述实施例所解决的各种课题，进一步关于利用下述实施例达到的各种效果，在下述实施例的说明中叙述。由此在下述实施例中叙述的实施例所解决的课题和效果，也记载了发明要解决的课题栏、发明效果栏的内容以外的内容。

[0051] 在以下的实施例中，相同附图标记在不同的附图中表示相同的结构，达到相同的作用效果。对于已经说明的结构，仅在图中标注附图标记，而省略说明。

[0052] 1.在内燃机控制系统中使用本发明的热式流量计的一个实施例

[0053] 1.1内燃机控制系统的结构

[0054] 图1是表示在电子燃料喷射方式的内燃机控制系统中应用本发明的热式流量计的一个实施例的系统图。基于具有发动机气缸112和发动机活塞114的内燃机110的动作，吸入空气作为被测量气体30从滤气器122吸入，经由作为主通路124的例如吸气体(body，主体)、节流体(throttle body)126、吸气岐管(manifold)128被引导至发动机气缸112的燃烧室。被导入上述燃烧室的吸入空气即被测量气体30的流量由本发明的热式流量计300测量，基于测量出的流量从燃料喷射阀152供给燃料，与作为吸入空气的被测量气体30一同以混合气的状态被导入燃烧室。另外，在本实施例中，燃料喷射阀152设置于内燃机的吸气口，喷射至吸气口的燃料与作为吸入空气的被测量气体30一同形成混合气，经由吸入阀116被导入燃烧室，燃烧而产生机械能。

[0055] 近年来，在众多的车辆中作为净化排气和提高燃烧率方面优秀的方式，采用在内燃机的气缸头安装燃料喷射阀152，从燃料喷射阀152向各燃烧室直接喷射燃料的方式。热式流量计300除了在图1所示的将燃料喷射至内燃机的吸气口的方式之外，也能够同样用于向各燃烧室直接喷射燃料的方式。在两种方式中，包括热式流量计300的使用方法的控制参数的测量方法和包括燃料供给量、点火时间的内燃机的控制方法的基本概念大致相同，作为两种方式的代表例，在图1中表示向吸气口喷射燃料的方式。

[0056] 导入燃烧室的燃料和空气，成为燃料和空气的混合状态，通过火花塞154的火花点火而爆发性地燃烧，产生机械能。燃烧后的气体从排气阀118被引导至排气管，作为排出气体24从排气管向车外排出。被导入上述燃烧室的吸入空气即被测量气体30的流量，通过开度基于加速踏板(accelerator pedal)的操作而变化的节流阀132进行控制。基于被导入上述燃烧室的吸入空气的流量控制燃料供给量，驾驶员控制节流阀132的开度来控制导入上述燃烧室的吸入空气的流量，由此能够控制内燃机产生的机械能。

[0057] 1.2内燃机控制系统的控制的概要

[0058] 从滤气器122吸入的流过主通路124的吸入空气即被测量气体30的流量和温度，由热式流量计300测量，表示吸入空气的流量和温度的电信号从热式流量计300输入到控制装置200。此外，测量节流阀132的开度的节流角度传感器144的输出被输入到控制装置200，进而，为了测量内燃机的发动机活塞114、吸入阀116、排气阀118的位置、状态以及内燃机的旋转速度，旋转角度传感器146的输出被输入到控制装置200。在上述内燃机的排气管设置有用于根据排出气体24的状态测量燃料量和空气量的混合比的状态的氧传感器148，氧传感器148的输出被输入到控制装置200。

[0059] 控制装置200基于作为热式流量计300的输出的吸入空气的流量和基于旋转角度传感器146的输出测量出的内燃机的旋转速度，运算燃料喷射量和点火时间。基于这些运算结果，控制从燃料喷射阀152供给的燃料量、由火花塞154点火的点火时间。燃料供给量、点火时间实际上进一步基于由热式流量计300测量的吸气温度、节流角度的变化状态、发动机旋转速度的变化状态、由氧传感器148测量的空燃比的状态而精确地被控制。控制装置200进一步在内燃机的空转状态中由空转空气控制阀156控制旁通节流阀132的空气量，控制空转状态中的内燃机的旋转速度。

[0060] 1.3热式流量计的测量精度的提高和装载环境

[0061] 内燃机的主要控制量即燃料供给量和点火时间均是以热式流量计300的输出为主参数进行运算的。此外，根据需要基于吸入空气的温度进行控制参数的修正等，或者进行供给上述内燃机的燃料供给量、点火时间的修正。热式流量计300的测量精度的提高、经久变化的抑制、可靠性的提高，对于装载上述内燃机的车辆的控制精度的提高和可靠性的确保来说是很重要的。特别是，近年来，关于节省车辆燃料的期望非常高，另外关于净化排出气体的期望也非常高。为了满足这些期望，提高由热式流量计300测量的吸入空气即被测量气体30的流量的测量精度是极为重要的。此外，热式流量计300维持高可靠性也非常重要。

[0062] 装载热式流量计300的车辆在温度变化大的环境中使用，而且会在风雨、雪中使用。在车辆行驶于雪道的情况下，就会行驶在散布有防冻剂的道路。热式流量计300优选也考虑到对其使用环境中的温度变化、尘埃、污染物质等的对策。进一步，热式流量计300设置于承受内燃机的振动的环境中。也要求对于振动维持高可靠性。

[0063] 此外，热式流量计300安装于受到来自内燃机的发热的影响的吸气管即主通路124中。因此，内燃机的发热经由作为主通路124的吸气管，传递至热式流量计300。热式流量计300是通过与被测量气体进行热传递来测量被测量气体的流量的方式，因此尽可能地抑制来自外部的热的影响是很重要的。

[0064] 装载于车辆的热式流量计300，如以下所说明的那样，不仅是解决在发明要解决的课题栏中记载的课题，达到发明效果栏中记载的效果，如以下所说明的那样，充分考虑到上述各种课题，解决作为产品被要求的各种课题，达到各种效果。热式流量计300所解决的具体课题和达到的具体效果在以下的实施例的记载中进行说明。

[0065] 2.热式流量计300的结构

[0066] 2.1热式流量计300的外观构造

[0067] 图2和图3、图4是表示热式流量计300的外观的图，图2(A)是热式流量计300的左侧视图，图2(B)是主视图，图3(A)是右侧视图，图3(B)是后视图，图4(A)是俯视图，图4(B)是底面图。热式流量计300具有箱体(case)301，箱体301具有壳体(housing)302、正面罩(cover)303和背面罩304。壳体302具有：用于将热式流量计300固定于作为主通路124的吸气体的凸缘312；具有用于进行与外部设备的电连接的外部端子306的外部连接部305；和用于测量流量等的测量部310。在测量部310的内部，设置有用于生成副通路的副通路槽，进而在测量部
310的内部设置有电路封装400，该电路封装400包括用于测量流过主通路124的被测量气体
30的流量的流量检测部602(参照图19)和用于测量流过主通路124的被测量气体30的温度的温度检测部452。

[0068] 2.2基于热式流量计300的外观构造的效果

[0069] 热式流量计300的入口350设置在从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的测量部310的前端侧，因此不是将主通路124的内壁面附近的气体取入副通路，而能够将从内壁面离开的接近中央部的部分的被测量气体30取入副通路。因此，热式流量计300能够测定从主通路124的内壁面离开的部分的被测量气体30的流量和温度，能够抑制由于热等的影响而导致的测量精度的下降。在主通路124的内壁面附近，容易受到主通路124的温度的影响，成为被测量气体30的温度与气体本来的温度不同的状态，主通路124内的主气体的平均状态不同。特别是主通路124是发动机的吸气体的情况下，受到来自发动机的热的影响，多会维持为高温。因此主通路124的内壁面附近的气体的温度与主通路124的本来的气温相比高出很多，成为导致测量精度下降的主要原因。

[0070] 在主通路124的内壁面附近流体阻力大，与主通路124的平均流速相比，流速低。因此当将主通路124的内壁面附近的气体作为被测量气体30取入到副通路时，相对于主通路124的平均流速的流速下降可能会导致测量误差。在图2到图4所示的热式流量计300中，在从凸缘312向主通路124的中央延伸的薄且长的测量部310的前端部设置有入口350，因此，能够减少与内壁面附近的流速下降有关的测量误差。此外，图2到图4所示的热式流量计300中，不仅是在从凸缘312向主通路124的中央延伸的测量部310的前端部设置有入口350，副通路的出口也设置于测量部310的前端部，因此能够进一步减少测量误差。

[0071] 热式流量计300的测量部310形成为从凸缘312向主通路124的中心方向较长地延伸的形状，在其前端部设置有用于将吸入空气等的被测量气体30的一部分取入到副通路的入口350和用于使被测量气体30从副通路回到主通路124的出口352。测量部310形成为从主通路124的外壁向中央沿轴向较长地延伸的形状，宽度方向上如图2(A)和图3(A)所记载的那样，形成为狭窄的形状。即热式流量计300的测量部310形成为侧面的厚度薄而正面为大致长方形的形状。由此，热式流量计300能够具有充分长的副通路，对于被测量气体30能够将流体阻力抑制为较小的值。因此，热式流量计300能够在将流体阻力抑制为较小的值的同时，以高精度测量被测量气体30的流量。

[0072] 2.3测量部310的构造和基于它的效果

[0073] 在流过主通路124的被测量气体30的流动方向上，在构成热式流量计300的测量部310的上游侧侧面和下游侧侧面分别设置有上游侧突起317和下游侧突起318。上游侧突起
317和下游侧突起318形成为随着相对于根部向前端去而变细的形状，能够减少流过主通路
124内的被测量气体30的流体阻力。在热绝缘部315与入口343之间设置有上游侧突起317。
上游侧突起317的截面积大，来自凸缘312或热绝缘部315的热传导大，在入口343的跟前，上游侧突起317中断，而且，形成为从上游侧突起317的温度检测部452侧到温度检测部452的距离，因后述的壳体302的上游侧外壁的凹陷而变长的形状。因此，从热绝缘部315向温度检测部452的支承部分的热传导被抑制。

[0074] 从入口343取入的被测量气体30，由温度检测部452测量其温度，在由后述的壳体302的外壁凹陷部366(参照图5)产生的冷却通路槽4660中流动，从正面侧出口344或者背面侧出口345向主通路124排出。如图2(A)记载的那样，在入口343的深处，设置有后述的壳体
302的固定部3723的厚壁部4715和薄壁部4716。该固定部3723如以下详细叙述的那样，为了将测量流量的电路封装400(参照图5)固定于壳体302而设置，为了减少对电路封装400施加的应力，固定部3723具有厚壁部4716和薄壁部4715。固定部3723使用热可塑性树脂，另一方面，电路封装400将热固化性树脂作为材料，固定部的树脂材料与电路封装400的树脂材料相比，热膨胀系数更大。在树脂模塑工序中，在树脂固化时固定部3723收缩。当收缩的树脂量多时，产生大收缩力，对电路封装400施加大的应力，可能对电路封装400造成损伤。例如会对内置有电路封装400的电路造成不良影响。在该实施例中，使固定部3723的一部分为薄壁部4715，由此能够使固定部3723的厚度部分较薄，能够减少模塑用树脂材料的伴随温度下降的收缩量，能够抑制对电路封装400施加的应力。

[0075] 进一步，通过设置薄壁部4715，能够减少固定部3723的收缩量，因此能够减少壳体302翘曲或扭曲等的由树脂收缩带来的不良影响。

[0076] 此外，在凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间，形成有后述的端子连接部320和包含端子连接部320的空隙382。因此，凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间变得较长，在该较长的部分设置正面罩303、背面罩304，该部分作为冷却面起作用。由此，能够减少主通路124的壁面的温度对温度检测部452造成的影响。此外，通过使凸缘312或热绝缘部315与温度检测部452之间较长，能够使导入副通路的被测量气体30的取入部分接近主通路124的中央。能够抑制与主通路124的壁面有关的测量精度的下降。

[0077] 如图2(B)、图3(B)所示，插入到主通路124内的测量部310，其两侧面大幅变窄，而且下游侧突起318、上游侧突起317形成为减少空气阻力的相对于根部其前端变窄的形状。因此，能够抑制由于将热式流量计300插入主通路124导致的流体阻力的增大。此外，在设置有下游侧突起318和上游侧突起317的部分，上游侧突起317和下游侧突起318形成为从正面罩303和背面罩304的两侧部向两侧突出的形状。上游侧突起317和下游侧突起318由树脂模塑制作，因此容易形成为空气阻力少的形状，另一方面，正面罩303和背面罩304形成为具有大冷却面的形状。因此，热式流量计300具有能够减少空气阻力，而且容易利用流过主通路
124的被测量空气被冷却的效果。

[0078] 2.4凸缘312的构造和效果

[0079] 在凸缘312，在作为其下表面的与主通路124相对的部分，设置有多个凹陷314，减少与主通路124之间的热传递面，热式流量计300不易受到热的影响。凸缘312的螺纹孔313用于将热式流量计300固定于主通路124，在各螺纹孔313的周围的与主通路124相对的面与主通路124之间形成有空间，使得这些螺纹孔313的周围的与主通路124相对的面从主通路124远离。通过这样做，形成为能够减少从主通路124向热式流量计300的热传递，防止由热引起的测定精度的下降的构造。进一步，上述凹陷314不仅能够起到减少热传导的效果，也起到在壳体302成形时减少构成凸缘312的树脂的收缩的影响的作用。

[0080] 在凸缘312的测量部310侧设置有热绝缘部315。热式流量计300的测量部310，从设置于主通路124的安装孔插入到内部，热绝缘部315与主通路124的上述安装孔的内表面相对。主通路124例如是吸气体，主通路124多被维持为高温。相反地，在寒冷地点起动时，认为主通路124处于极低的温度。这样的主通路124的高温或低温的状态对温度检测部452和后述的流量测量产生影响，测量精度下降。因此，在与主通路124的孔内表面接近的热绝缘部315，排列设置有多个凹陷316，相邻的凹陷316间的与上述孔内表面接近的热绝缘部315的宽度极薄，为凹陷316的流体的流动方向的宽度的三分之一以下。由此能够减少温度的影响。此外，热绝缘部315的部分的树脂较厚。在壳体302的树脂模塑时，在树脂从高温状态冷却到低温而固化时，产生体积收缩，产生应力而导致产生变形。通过在热绝缘部315形成凹陷316，能够使体积收缩更均匀化，减少应力集中。

[0081] 热式流量计300的测量部310从设置于主通路124的安装孔插入到内部，利用热式流量计300的凸缘312由螺纹件固定于主通路124。优选相对于在主通路124设置的安装孔以规定的位置关系固定热式流量计300。能够将设置于凸缘312的凹陷314用于主通路124与热式流量计300的定位。通过在主通路124形成凸部，能够形成为上述凸部和凹陷314具有嵌合的关系的形状，能够将热式流量计300在准确的位置固定于主通路124。

[0082] 2.5外部连接部305和凸缘312的构造和效果

[0083] 图4(A)是热式流量计300的俯视图。在外部连接部305的内部设置有4个外部端子306和修正用端子307。外部端子306是用于将热式流量计300的测量结果即流量和温度输出的端子，和供给用于使热式流量计300工作的直流电力的电源端子。修正用端子307是进行生产出的热式流量计300的测量，求取关于各个热式流量计300的修正值，用于将修正值存储于热式流量计300内部的存储器中的端子，在之后的热式流量计300的测量动作中使用表示存储于上述存储器中的修正值的修正数据，该修正用端子307不使用。由此，在外部端子
306与其它外部设备的连接中，修正用端子307形成为与外部端子306不同的形状，使得修正用端子307不会造成阻碍。在该实施例中，修正用端子307形成为比外部端子306短的形状，即使与外部端子306连接的向外部设备的连接端子插入到外部连接部305，也不会对连接造成阻碍。此外，在外部连接部305的内部沿着外部端子306设置有多个凹陷308，这些凹陷308用于在作为凸缘312的材料的树脂冷却固化时减少由树脂收缩导致的应力集中。

[0084] 除了在热式流量计300的测量动作中使用的外部端子306，还设置修正用端子307，由此能够在热式流量计300出厂前进行各种特性测量，测量产品的偏差，将用于减少偏差的修正值存储于热式流量计300内部的存储器。修正用端子307被形成为与外部端子306不同的形状，以使得上述修正值的设定工序之后，修正用端子307不会对外部端子306与外部设备的连接造成阻碍。像这样，热式流量计300在出厂前能够减少各个偏差，能够实现测量精度的提高。

[0085] 3.壳体302的整体构造及其效果

[0086] 3.1副通路和流量检测部的构造和效果

[0087] 在图5和图6中表示从热式流量计300取下正面罩303和背面罩304的壳体302的状态。图5(A)是壳体302的左侧视图，图5(B)是壳体302的主视图，图6(A)是壳体302的右侧视图，图6(B)是壳体302的后视图。壳体302形成为测量部310从凸缘312向主通路124的中心方向延伸的构造，在其前端侧设置有用于形成副通路的副通路槽。在该实施例中在壳体302的正背两面设置有副通路槽，在图5(B)中表示正面侧副通路槽332，在图6(B)中表示背面侧副通路槽334。用于形成副通路的入口350的入口槽351和用于形成出口352的出口槽353设置在壳体302的前端部，因此能够将从主通路124的内壁面离开的部分气体，换言之，能够将在接近主通路124的中央部分的部分流动的气体，作为被测量气体30从入口350取入。在主通路124的内壁面附近流动的气体，受到主通路124的壁面温度的影响，多会具有与被测量气体30等的在主通路124流动的气体的平均温度不同的温度。此外，在主通路124的内壁面附近流动的气体，多会显示出比在主通路124流动气体的平均流速慢的流速。实施例的热式流量计300难以受到这样的影响，因此能够抑制测量精度的下降。

[0088] 由上述正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334形成的副通路利用外壁凹陷部366、上游侧外壁335、下游侧外壁336与凸缘312的热绝缘部315连接。此外，在上游侧外壁
335设置有上游侧突起317，在下游侧外壁336设置有下游侧突起318。根据这样的构造，热式流量计300由凸缘312固定于主通路124，由此具有电路封装400的测量部310维持高可靠性地固定于主通路124。

[0089] 在该实施例中在壳体302设置有用于形成副通路的副通路槽，使罩(cover)覆盖壳体302的正面和背面，由此形成为利用副通路槽和罩实现副通路的结构。通过采用这样的构造，能够用壳体302的树脂模塑工序成形所有的副通路槽作为壳体302的一部分。此外，在壳体302成形时在壳体302的两面设置模具，因此通过使用该两个模具，能够将正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334这两者作为壳体302的一部分全部成形。在壳体302的两面设置正面罩303和背面罩304，由此能够形成壳体302的两面的副通路。通过利用模具在壳体302的两面形成正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334，能够以高精度形成副通路。而且能够提高生产率。

[0090] 在图6(B)中流过主通路124的被测量气体30的一部分从形成入口350的入口槽351被取入背面侧副通路槽334内，在背面侧副通路槽334内流动。背面侧副通路槽334形成为随着进入而变深的形状，随着沿槽流动，被测量气体30向正面侧的方向缓缓移动。特别是背面侧副通路槽334在孔342的跟前设置有急剧变深的陡倾斜部347，质量小的空气的一部分沿着陡倾斜部347移动，从孔342向图5(B)中记载的测量用流路面430流动。另一方面，质量大的异物不易进行急剧的路线(前进路线)变更，因此在图6(B)所示的测量用流路面背面431移动。之后通过孔341，在图5(B)中记载的测量用流路面430流动。

[0091] 在图5(B)中记载的正面侧副通路槽332中，从上述的孔342向正面侧副通路槽332侧移动的作为被测量气体30的空气，沿测量用流路面430流动，经由设置于测量用流路面430的热传递面露出部436在与用于测量流量的流量检测部602之间进行热传递，进行流量的测量。通过测量用流路面430的被测量气体30和从孔341流到正面侧副通路槽332的空气一同沿正面侧副通路槽332流动，从用于形成出口352的出口槽353向主通路124排出。

[0092] 混入到被测量气体30中的杂质等的质量大的物质的惯性力大，难以沿槽的深度急剧变深的图6(B)所示的陡倾斜部347的部分的表面，向槽的进深方向急剧地改变路线。因此，质量大的异物在测量用流路面背面431移动，能够抑制异物通过热传递面露出部436的附近。在该实施例中采用气体以外的质量大的异物较多通过测量用流路面430的背面即测量用流路面背面431的结构，因此，能够减少由油、碳、杂质等的异物造成的污染影响，能够抑制测量精度的下降。即，具有沿着横穿主通路124的流动轴的轴使被测量气体30的路线急剧变化的形状，因此能够减少混入到被测量气体30中的异物的影响。

[0093] 在该实施例中，由背面侧副通路槽334构成的流路在描绘出曲线的同时从壳体302的前端部向着凸缘方向去，在最靠凸缘侧的位置，流过副通路的气体相对于主通路124的流动成为反方向的流动，在该反方向的流动的部分，一侧即背面侧的副通路与在另一侧即正面侧形成的副通路连接。通过采用这样的结构，电路封装400的热传递面露出部436向副通路的固定变得容易，而且容易将被测量气体30取入至接近主通路124的中央部的位置。

[0094] 在该实施例中，在用于测量流量的测量用流路面430的流动方向的前后，设置有贯通背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的孔342和孔341。设置该贯通的孔342和341，以被测量气体30从在壳体302的一面形成的背面侧副通路槽334向在壳体302的另一面形成的正面侧副通路槽332移动的形状形成副通路。通过采用这样的结构，能够用一次树脂模塑工序在壳体302的两面形成副通路槽，而且能够一起形成连接两面的构造。

[0095] 此外，通过在形成于电路封装400的测量用流路面430的两侧设置孔342和孔341，利用形成这些孔342和孔341的模具，能够防止树脂流入到形成于测量用流路面430的热传递面露出部436。此外，能够利用测量用流路面430的上游侧和下游侧的孔342和孔341的成形，在将电路封装400通过树脂模塑固定于壳体302时，利用这些孔配置模具，利用该模具定位固定电路封装400。

[0096] 在该实施例中，作为贯通背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的孔设置有两个孔即孔342和孔341。但是，即使不设置包括孔342和孔341的两个孔，也能够用一个树脂模塑工序形成用任一个孔连接背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332的副通路形状。

[0097] 另外，在背面侧副通路槽334的两侧设置背面侧副通路外周壁391和背面侧副通路内周壁392，这些背面侧副通路外周壁391和背面侧副通路内周壁392各自的高度方向的前端部和背面罩304的内侧面紧贴，由此形成壳体302的背面侧副通路。此外，在正面侧副通路槽332的两侧设置正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394，这些正面侧副通路内周壁393和正面侧副通路外周壁394的高度方向的前端部和背面罩304的内侧面紧贴，由此形成壳体302的正面侧副通路。

[0098] 在该实施例中，分成测量用流路面430和其背面这两方来流动被测量气体30，在一侧设置有测量流量的热传递面露出部436，但也可以不将被测量气体30分至两个通路，仅通过测量用流路面430的那一面侧。通过相对于主通路124的流动方向的第1轴，以沿横穿该第1轴的方向的第2轴的方式使副通路弯曲，能够使混入到被测量气体30中的异物偏向第2轴的弯曲较小的一侧，通过在第2轴的弯曲较大的一方设置测量用流路面430和热传递面露出部436，能够减少异物的影响。

[0099] 此外，在该实施例中，在正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的连接部分设置有测量用流路面430和热传递面露出部436。但是，也可以不在正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的连接部分设置，而在正面侧副通路槽332或背面侧副通路槽334设置。

[0100] 在设置于测量用流路面430的用于测量流量的热传递面露出部436的部分形成有缩细形状，由于该缩细部的效果，流速变快，测量精度提高。此外，即使在热传递面露出部436的上游侧在气体的流动中产生涡流，也能够利用上述缩细部去除或减少涡流，提高测量精度。

[0101] 在图5和图6中，上游侧外壁335在温度检测部452的根部具有形成为向下游侧凹陷的形状的外壁凹陷部366。利用该外壁凹陷部366，温度检测部452与外壁凹陷部366之间的距离变长，能够减少经由上游侧外壁335传递来的热的影响。

[0102] 在温度检测部452的根部设置外壁凹陷部366，由此能够减少从凸缘312或者热绝缘部315经由上游侧外壁335传递来的热的影响。进而，在上游侧突起317与温度检测部452之间设置有通过切口而形成的测温用的外壁凹陷部366。利用该外壁凹陷部366能够减少经由上游侧突起317向温度检测部452的热传递。由此提高温度检测部452的检测精度。特别是上游侧突起317的截面积大，因此热传递容易，阻止热传递的外壁凹陷部366的作用很重要。

[0103] 3.2副通路的流量检测部的构造和基于它的效果

[0104] 图7是表示电路封装400的流路面430配置在副通路槽的内部的状态的局部放大图，图6是A-A截面图。另外，该图是概念图，与图5和图6所示的详细形状相比，图7中进行了细部的省略和简化，细部存在少许变形。图7的左部分是背面侧副通路槽334的末端部，右侧部分是正面侧副通路槽332的始端部分。图7中虽然没有明确记载，但在具有测量用流路面430的电路封装400的左右两侧设置有孔342和孔341，在具有测量用流路面430的电路封装
400的左右两侧连接背面侧副通路槽334和正面侧副通路槽332。

[0105] 从入口350取入、在由背面侧副通路槽334构成的背面侧副通路流动的被测量气体30，从图7的左侧被引导，被测量气体30的一部分经由孔342，在由电路封装400的测量用流路面430的正面和设置于正面罩303的突起部356形成的流路386流动，其它的被测量气体30在由测量用流路面背面431和背面罩304形成的流路387流动。之后，在流路387流动的被测量气体30经由孔341向正面侧副通路槽332移动，与在流路386流动的被测量气体30合流，在正面侧副通路槽332流动，从出口352向主通路124排出。另外，在流路387中，设置于背面罩
304的突起部358向测量用流路面背面431突出。

[0106] 以从背面侧副通路槽334经由孔342导向流路386的被测量气体30，比导向流路387的流路弯曲更大的方式，形成副通路槽，因此，被测量气体30中含有的杂质等的质量大的物质聚集于弯曲较少的流路387。因此，几乎没有向流路386的异物流入。

[0107] 在流路386中，与正面侧副通路槽332的最前端部相连地，设置于正面罩303的突起部356向测量用流路面430缓缓突出，由此成为形成缩细部的构造。在流路386的缩细部的一侧配置测量用流路面430，在测量用流路面430设置有用于在流量检测部602与被测量气体30之间进行热传递的热传递面露出部436。为了高精度地进行流量检测部602的测量，优选在热传递面露出部436的部分，被测量气体30为涡流较少的层流。此外，流速较快时，测量精度得到提高。因此，与测量用流路面430相对而设置于正面罩303的突起部356，向测量用流路面430平滑突出，由此形成为缩细部。该缩细部起到使被测量气体30的涡流减少，使其接近层流的作用。而且，缩细部分的流速变快，在该缩细部分配置有用于测量流量的热传递面露出部436，因此，流量的测量精度提高。

[0108] 以与设置于流路面430的热传递面露出部436相对的方式使突起部356向副通路槽内突出，由此形成缩细部，从而能够提高测量精度。用于形成缩细部的突起部356，设置在与设置于测量用流路面430的热传递面露出部436相对的罩。图7中与设置于流路面430的热传递面露出部436相对的罩为正面罩303，因此在正面罩303设置有热传递面露出部436，但只要是在正面罩303或背面罩304中的与设置于流路面430的热传递面露出部436相对的罩设置即可。根据电路封装400中的设置流路面430和热传递面露出部436的面是哪一个，与热传递面露出部436相对的罩是哪一个会相应改变。

[0109] 流路386和流路387的被测量气体30的比例等也与高精度的测量有关系，通过使设置于背面罩304的突起部358向流路387突出，进行流路386和流路387的被测量气体30的比例等的调整。此外，通过在流路387设置缩细部使流速变快，达到将杂质等异物引到流路387的作用。在该实施例中，作为流路386和流路387的各种调整机构之一使用由突起部358形成的缩细部，但也可以调整测量用流路面背面431与背面罩304之间的宽度等，从而进行上述流路386和流路387的流量的比例等的调整。在该情况下不需要在背面罩304设置突起部358。

[0110] 在图5和图6中，在设置于测量用流路面430的热传递面露出部436的背面即测量用流路面背面431，会残留电路封装400的树脂模塑工序中使用的模具的按压印迹442。按压印迹442并不会对流量的测量造成阻碍，就算原样保留按压印迹442也没有问题。此外，在后面会叙述，在将电路封装400由树脂模塑成形时，流量检测部602所具有的半导体隔膜的保护是重要的。因此，热传递面露出部436的背面的按压是重要的。此外，使得覆盖电路封装400的树脂不会流入到热传递面露出部436是很重要的。从这样的观点出发，将包含热传递面露出部436的测量用流路面430用模具包围，而且用其它模具按压热传递面露出部436的背面，阻止树脂的流入。电路封装400由传递模塑制作，因此树脂的压力高，来自热传递面露出部436的背面的按压是很重要的。此外，优选在流量检测部602使用半导体隔膜，形成由半导体隔膜产生的空隙的通气用通路。为了保持固定用于形成通气用通路的板等，来自热传递面露出部436的背面的按压是重要的。

[0111] 3.3热式流量计300的罩的形状和基于它的效果

[0112] 图8是表示正面罩303的外观的图，图8(A)是左侧视图，图8(B)是主视图，图8(C)是俯视图。图9是表示背面罩304的外观的图，图9(A)是左侧视图，图9(B)是主视图，图9(C)是俯视图。图8和图9中，正面罩303、背面罩304设置于壳体302的正面和背面，与图5和图6所示的作为壳体302的外壁的上游侧外壁335和下游侧外壁336的顶边，即在正面侧和背面侧中最靠外侧的高度方向的前端部紧贴，此外，与固定部3721的相同的正面侧和背面侧中最靠外侧的高度方向的前端部紧贴，进而在凸缘312侧，也与沿着连接上游侧外壁335和下游侧外壁336的热绝缘部315的部分紧贴，在内部形成有密闭的空隙382。进一步，正面罩303、背面罩304覆盖壳体302的副通路槽，由此产生副通路。此外，用于突起部356所具有的缩细部的制作。因此优选成形精度高。正面罩303和背面罩304通过在模具中注入热可塑性树脂的树脂模塑工序制作，因此能够以高成形精度制作。此外，如果完全密闭的话，由于温度变化，空隙382与外部的压力差可能会变大，因此不优选。因此如以下所说明的那样，设置呼吸机构，使得由温度变化引起的空隙382与外部的压力差不会变大。

[0113] 在图8和图9中所示的正面罩303、背面罩304，形成有正面保护部322和背面保护部325。如图2和图3所示，在入口343的正面侧侧面配置有设置于正面罩303的正面保护部322，此外在入口343的背面侧侧面配置有设置于背面罩304的背面保护部325。配置在入口343内部的温度检测部452被正面保护部322和背面保护部325保护，能够防止在生产中和装载到车辆时由于温度检测部452发生碰撞等而导致的温度检测部452的机械损伤。

[0114] 在正面罩303的内侧面设置突起部356，如图7的例子所示，突起部356与测量用流路面430相对配置，形成为在沿副通路的流路的轴的方向较长地延伸的形状。利用测量用流路面430和突起部356在上述流路386形成缩细部，起到减少在被测量气体30产生的涡流，使其产生层流的作用。在该实施例中，将具有缩细部分的副通路分为槽的部分和封闭槽而形成具有缩细部的流路的盖的部分，在用于形成壳体302的第2树脂模塑工序中制作槽的部分，接着在其它树脂模塑工序中形成具有突起部356的正面罩303，将正面罩303作为槽的盖而覆盖槽，由此形成副通路。在形成壳体302的第2树脂模塑工序中，也进行具有测量用流路面430的电路封装400向壳体302的固定。像这样用树脂模塑工序进行形状复杂的槽的成形，将用于形成缩细部的突起部356设置于正面罩303，由此能够以高精度形成图7所示的流路386。此外，能够以高精度维持槽和测量用流路面430、热传递面露出部436的配置关系，因此能够减少在量产品中的偏差，结果得到高的测量结果。此外生产率也得到提高。

[0115] 由背面罩304和测量用流路面背面431进行的流路387的成形也是同样。分为流路386的槽部分和盖部分，在形成壳体302的第2树脂模塑工序中制作上述槽部分，接着由具有突起部358的背面罩304覆盖槽，由此形成流路387。通过像这样形成流路387，能够以高精度形成流路386，也能够提高生产率。另外，在该实施例中在流路387设置有缩细部，但也能够不使用突起部358，使用没有缩细部的流路387。

[0116] 在图8(B)中，在正面罩303的前端侧，设置有用于形成出口352的切口323。如图2(B)所示，出口352不仅在壳体302的右侧面设置，而且利用该切口323，出口352在壳体302的正面侧也展开。由此，副通路整体的流体阻力减少，从入口350向副通路内引导的被测量气体30增大。由此流量的测量精度提高。

[0117] 3.4端子连接部320的构造和基于它的效果

[0118] 图10是图5和图6所示的壳体302的端子连接部320的放大图。但是下述方面稍有不同。与图5和图6的记载有所不同的方面是，在图5和图6中各外部端子内端361分别被切断，与此不同，在图10表示各外部端子内端361被切断前的状态，各外部端子内端361分别由连接部365连接。外部端子306的向电路封装400侧突出的外部端子内端361与各自对应的连接端子412重合，或者到达对应的连接端子412的附近，通过第2模塑工序，各外部端子306通过树脂模塑固定于壳体302。为了防止各外部端子306的变形和配置的错位，作为一个实施例，在外部端子内端361相互由连接部365连接的状态下，通过用于成形壳体302的树脂模塑工序(以下说明的第2树脂模塑工序)将外部端子306固定于壳体302。但是，也可以先将连接端子412和外部端子内端361固定，之后通过第2模塑工序将外部端子306固定于壳体302。

[0119] 3.5由第1树脂模塑工序形成的完成品的检查

[0120] 在图10所示的实施例中，与外部端子内端361的数量相比，电路封装400所具有的端子的数量较多。在电路封装400所具有的端子中，连接端子412与外部端子内端361分别连接，端子414与外部端子内端361不连接。即端子414是虽然设置于电路封装400，但不与外部端子内端361连接的端子。

[0121] 在图10中，除了与外部端子内端361连接的连接端子412之外，还设置有与外部端子内端361不连接的端子414。在用第1树脂模塑工序生产出电路封装400后，检查电路封装400是否正常动作，在由第1树脂模塑工序进行的电连接中是否发生异常情况。通过这样做，能够维持电路封装400的高可靠性。与外部端子内端361不连接的端子414用于这样的电路封装400的检查。在检查作业后，端子414不再被使用，因此这些不使用的端子414可以在检查后，在电路封装400的根部切断，也可以如图10所示埋设于作为端子侧固定部362的树脂的内部。通过像这样设置不与外部端子内端361连接的端子414，能够检查用第1树脂模塑工序生产出的电路封装400中是否发生异常情况，能够维持高可靠性。

[0122] 3.6壳体302内部的空隙382和外部的连通构造和基于它的效果如图10的局部放大图所示，在壳体302设置有孔364。孔364与图4(A)所示的设置于外部连接部305的内部的开口309连接。在实施例中，壳体302的两面由正面罩303和背面罩304密闭。如果不设置孔364，则由于包含端子连接部320的空隙382内的空气的温度变化，在上述空隙382内的气压与外气压之间产生差异。希望尽可能减少这样的压力差。因此，与设置于外部连接部305内的开口309连接的孔364设置在壳体302的空隙382内。外部连接部305为了提高电连接的可靠性，采用不会受到水等的不良影响的构造，通过将开口309设置在外部连接部305内，能够防止水从开口309浸入，而且能够防止杂质、灰尘等异物侵入。

[0123] 4.电路封装400的利用壳体302进行的固定

[0124] 4.1将电路封装400固定于壳体302的固定构造

[0125] 使用图5和图6说明将电路封装400固定于壳体302的固定构造。内置有对流过主通路124的被测量气体30的流量进行测量的流量检测电路601(参照图19)的电路封装400，固定于具有副通路槽的壳体302。在该实施例中，凸缘312和上述副通路槽332、334利用上游侧外壁335和下游侧外壁336被连接，形成上述副通路槽332、334的部分经由上游侧外壁335和下游侧外壁336由凸缘312支承。另外，上游侧外壁335位于流过主通路124的被测量气体30的流动的上游侧，下游侧外壁336位于下游侧。固定部3721以与上游侧外壁335和下游侧外壁336连接的方式设置，由固定部3721遍及整周地包围电路封装400，由此将电路封装400固定于壳体302。进一步，在固定部3721的凸缘侧，形成有由上游侧外壁335、下游侧外壁336、凸缘312包围而成的空隙382。在与固定部3721的凸缘侧相反的副通路侧形成有副通路槽332、334，形成在该副通路槽332、334中流动被测量气体30的构造。固定部3721起到维持上述空隙的副通路侧的气密性的作用。

[0126] 通过将设置于上游侧外壁335的外壁凹陷部366，还用作固定部3723，能够更牢固地固定电路封装400。上述的固定部3721以连接上游侧外壁335和下游侧外壁336的方式，在该实施例中在沿被测量气体30的流动轴的方向即沿测量用流路面430的长轴的方向，包围电路封装400。另一方面，上游侧外壁335的外壁凹陷部366在横穿被测量气体30的流动轴的方向包围电路封装400。即，相对于固定部3721，固定部3723以包围电路封装400的方向不同的方式成形，而包围电路封装400。在这些相互不同的方向包围固定电路封装400，因此能够更牢固地将电路封装400固定于壳体302。

[0127] 在该实施例中，外壁凹陷部366由上游侧外壁335的一部分构成，但为了增大固定力，也可以代替上游侧外壁335而在下游侧外壁336，设置在与固定部3721不同的方向包围电路封装400的固定部。例如，由下游侧外壁336包围电路封装400的端部，或者，在下游侧外壁336设置向上游方向凹的凹陷部或者设置从下游侧外壁336向上游方向突出的突出部，由该突出部包围电路封装400。在该实施例中，在上游侧外壁335设置外壁凹陷部366来包围电路封装400是因为，除了进行电路封装400的固定之外，还具有使温度检测部452与上游侧外壁335之间的热阻增大的作用。此外，外壁凹陷部366对具有温度检测部452的电路封装400的突出部424(参照图11)的根部进行包围支承，因此达到具有温度检测部452的突出部424(参照图11)的保护作用。

[0128] 为了减少施加于电路封装400的应力，固定部3721和固定部3723具有厚壁部和薄壁部。如图5(A)和图5(B)所示，固定部3721具有厚壁部4714和薄壁部4710。通过设置向电路封装400方向的凹陷，包覆电路封装400的树脂的厚度形成得较薄，由此制作薄壁部4710。在薄壁部4710的凸缘侧进一步形成有薄壁部，但设置于薄壁部4710的凸缘侧的该薄壁部，形成为与厚壁部4714相比，包围电路封装400的树脂厚度较薄的形状，而形成为与薄壁部4710相比，包围电路封装400的树脂厚度稍厚的形状。通过像这样相对于厚壁部4714设置薄壁部4710，进而在其凸缘侧设置薄壁部，能够确保固定部3721用于包围电路封装400的规定大小的面积，利用固定部3721具有能够相对于上述面积的大小将施加于电路封装400的应力减少的效果。

[0129] 在作为图5(B)的背面的图6(B)中，固定部3721具有厚壁部4714和利用凹陷373形成的薄壁部。通过设置上述薄壁部，能够确保固定部3721用于包围电路封装400的规定大小的面积，并且具有相对于上述面积的大小减少施加于电路封装400的应力的效果。根据这样的由厚壁部和薄壁部构成固定部3721的构造，电路封装400的固定的可靠性提高。即，电路封装400与固定部3721之间的气密性得到维持。此外，在树脂模塑工序中，能够减少伴随固定部3721冷却固化时的体积收缩，从固定部3721施加于电路封装400的应力。此外，通过设置薄壁部，在树脂模塑工序中树脂的移动得到抑制，树脂的温度下降变得缓慢，树脂固化所需的时间变长。固定部3721的树脂容易流入电路封装400的表面的凹凸，具有提高电路封装400与固定部3721之间的气密性的效果。

[0130] 此外，固定部3721的副通路侧流动被测量气体30，电路封装400与固定部3721之间的气密被破坏的话，水分等可能会进入壳体302的内部的空隙382。通过设置薄壁部，能够增加固定部3721与电路封装400的树脂的接触面积，气密性得到提高，具有能够进一步防止水分等浸入壳体302的内部的上述空隙382的效果。

[0131] 在图5(B)和图6(B)中，上游侧外壁335具有外壁凹陷部366。外壁凹陷部366作为将电路封装400固定于壳体302的固定部3723起作用。固定部3723具有厚壁部4715和薄壁部4716。与固定部3721同样，固定部3723能够在与电路封装400之间确保大接触面积。而且，薄壁部4716施加于电路封装400的应力较小，因此能够减少固定部3723对电路封装400施加的应力影响。固定部3723的上游侧流动被测量气体30，保持固定部3723与电路封装400之间的气密性很重要，利用薄壁部4716和厚壁部4715，能够容易地确保固定部3723与电路封装400之间的气密性。

[0132] 4.2利用树脂模塑成形的壳体302的构造

[0133] 接着再次参照图5和图6，说明电路封装400向壳体302的通过树脂模塑工序进行的固定。以在形成副通路的副通路槽的规定位置，例如在图5和图6所示的实施例中，在正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的连接部分，配置形成于电路封装400的正面的测量用流路面430的方式，电路封装400配置固定于壳体302。将电路封装400通过树脂模塑埋设固定于壳体302的部分，在比副通路槽稍靠凸缘312侧的位置设置。电路封装400以下使用图16进行说明，该电路封装400在第1树脂模塑工序中制作。第1树脂模塑工序中制作出的电路封装400，在用第2树脂模塑工序形成具有副通路的壳体302时，形成固定部3721，固定部3721覆盖由第1树脂模塑工序形成的电路封装400的外周，保持固定电路封装400。

[0134] 如图5(B)所示，在固定部3721的正面侧面，设置有凹陷376和凹陷形状的薄壁部4710。此外，如图6(B)所示，在固定部3721的背面侧面形成有作为薄壁部起作用的凹陷373。
利用这些凹陷，能够减少在固定部3721成形时树脂的温度冷却而体积收缩的收缩量。由此能够减少施加于电路封装400的应力。进一步，利用用于形成上述凹陷模具限制树脂的流动，由此能够使树脂温度的下降速度变缓，能够在设置于电路封装400的表面的凹凸中，容易地使构成固定部3721的树脂进入到深处。

[0135] 此外，不是将电路封装400的整面由成形壳体302的树脂覆盖，而是在固定部3721的凸缘312侧，设置有电路封装400的外壁露出的部分。在该图5和图6的实施例中，相比于电路封装400的外周面中的被壳体302的树脂包覆的部分的面积，没有被壳体302的树脂包覆而从壳体302的树脂露出的面积更大。此外，电路封装400的测量用流路面430的部分也从形成壳体302的树脂露出。

[0136] 通过在带状地遍及全周地覆盖电路封装400的外壁的固定部3721的正面和背面分别形成凹陷，在用于形成壳体302的第2树脂模塑工序中，能够减少以包围电路封装400的周围的方式使固定部3721固化的过程中的体积收缩引起的过度应力集中。过度的应力集中可能对电路封装400造成不良影响。

[0137] 4.3壳体302和电路封装400的紧贴度的提高

[0138] 此外，使电路封装400的外周面中的被壳体302的树脂包围的部分的面积较少，为了以较少的面积更牢固地固定电路封装400，优选提高固定部3721与电路封装400的外壁的紧贴性。在为了形成壳体302而使用热可塑性树脂的情况下，在热可塑性树脂的粘性低的状态即温度较高的状态下，会进入电路封装400的表面的细小凹凸，优选在进入上述表面的细小凹凸的状态下固化热可塑性树脂。在形成壳体302的树脂模塑工序中，优选将热可塑性树脂的入口设置在固定部3721或其附近。热可塑性树脂基于温度的下降而粘性增大而固化。由此，通过将高温状态的热可塑性树脂从固定部3721或其附近流入，能够使粘性低的状态的热可塑性树脂与电路封装400的表面紧贴而固化。此外，通过在固定部3721形成凹陷376和作为凹陷的薄壁部4710、凹陷373，利用形成这些凹陷的模具，制作限制热可塑性树脂的流动的阻碍部，固定部3721的热可塑性树脂的移动速度下降。由此，能够抑制热可塑性树脂的温度下降，延长低粘性状态，提高电路封装400与固定部3721的紧贴性。

[0139] 通过使电路封装400的表面粗糙，能够提高电路封装400与固定部3721的紧贴性。作为使电路封装400的表面粗糙的方法，有在用第1树脂模塑工序成形电路封装400之后，例如以梨皮面处理等处理方法，在电路封装400的表面形成细小的凹凸的粗化方法。作为对电路封装400的表面施以细小的凹凸加工的粗化方法，例如能够通过喷砂进行粗化。进而能够利用激光加工进行粗化。

[0140] 此外，作为其它的粗化方法，在使用于第1树脂模塑工序的模具的内表面粘贴带有凹凸的片，将树脂压入到将上述片设置于表面的模具。像这样，也能够在电路封装400的表面形成细小的凹凸而粗化。进一步，能够在形成电路封装400的模具的内部直接形成凹凸，而使电路封装400的表面粗化。进行这样的粗化的电路封装400的表面部分，至少是设置固定部3721的部分。进而，通过将外壁凹陷部366所设置的电路封装400的表面部分粗化，能够进一步改善紧贴度。

[0141] 此外，槽的深度，在利用上述片对电路封装400的表面进行凹凸加工的情况下依赖于上述片的厚度。当使上述片的厚度较厚时，第1树脂模塑工序中的模塑变得困难，因此上述片的厚度存在极限，当上述片的厚度较薄时，在上述片预先设置的凹凸的深度存在极限。因此，在使用上述片的情况下，优选凹凸的底与顶点之间即凹凸的深度为10μm以上20μm以下。采用少于10μm的深度时，紧贴的效果小。采用大于20μm的深度时，从上述片的厚度考虑难以实现。

[0142] 在上述片以外的粗化方法的情况下，基于在形成电路封装400的第1树脂模塑工序中的树脂的厚度优选为2mm以下的理由，凹凸的底与顶点之间的凹凸的深度不易为1mm以上。概念上来说，当电路封装400的表面的凹凸的底与顶点之间的凹凸的深度较大时，覆盖电路封装400的树脂与形成壳体302的树脂之间的紧贴度增加，但根据上述理由，凹凸的底与顶点之间即凹凸的深度优选为1mm以下。即，优选通过在电路封装400的表面设置10μm以上且1mm以下的范围的凹凸，来增加覆盖电路封装400的树脂与形成壳体302的树脂之间的紧贴度。

[0143] 形成电路封装400的热固化性树脂和形成具有固定部3721的壳体302的热可塑性树脂的热膨胀系数存在差异，希望基于该热膨胀系数差而产生的过度的应力不会施加于电路封装400。通过设置上述凹陷373、作为凹陷的薄壁部4710、凹陷376，能够减少施加于电路封装400的应力。

[0144] 进一步，使包围电路封装400的外周的固定部3721的形状为带状，使带的宽度较窄，由此能够减少施加于电路封装400的由热膨胀系数差引起的应力。优选使固定部3721的带的宽度为10mm以下，优选为8mm以下。在本实施例中，不仅由固定部3721固定电路封装400，在壳体302的上游侧外壁335的一部分即外壁凹陷部366也包围电路封装400而固定电路封装400，因此能够使固定部3721的带的宽度更小。例如只要为3mm以上的宽度就能够固定电路封装400。

[0145] 在电路封装400的表面，为了实现减少由热膨胀系数差引起的应力等的目的，设置有形成壳体302的树脂覆盖的部分和没有覆盖而露出的部分。将电路封装400的表面从壳体302的树脂露出的部分设置多个，其中的一个是前面说明的具有热传递面露出部436的测量用流路面430，此外，在比固定部3721更靠凸缘312侧的部分设置有露出的部分。进而形成外壁凹陷部366，使比该外壁凹陷部366更靠上游侧的部分露出，使该露出部为支承温度检测部452的支承部。电路封装400的外表面的比固定部3721更靠凸缘312侧的部分，在其外周，特别是从电路封装400的下游侧到与凸缘312相对的一侧，进而到接近电路封装400的端子的部分的上游侧，以包围电路封装400的方式形成空隙。像这样在电路封装400的表面露出的部分的周围形成空隙，由此能够减少从主通路124经由凸缘312向电路封装400传递的热量，抑制由热的影响导致的测量精度的下降。

[0146] 在电路封装400与凸缘312之间形成空隙，该空隙部分作为端子连接部320起作用。在该端子连接部320，电路封装400的连接端子412和外部端子306的位于壳体302侧的外部端子内端361分别通过点焊接或激光焊接等电连接。端子连接部320的空隙如上所述达到抑制从壳体302向电路封装400的热传递的效果，并且作为能够使用于电路封装400的连接端子412和外部端子306的外部端子内端361的连接作业的空间得到确保。

[0147] 4.4由第2树脂模塑工序进行的壳体302成形和测量精度的提高

[0148] 在上述图5和图6所示的壳体302中，通过第1树脂模塑工序制造具有流量检测部602、处理部604的电路封装400，接着，由第2树脂模塑工序制造形成流动被测量气体30的副通路的例如具有正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的壳体302。通过该第2树脂模塑工序，将上述电路封装400内置于壳体302的树脂内，利用树脂模塑固定于壳体302内。通过这样做，能够以极高的精度维持用于使流量检测部602与被测量气体30之间进行热传递而测量流量的热传递面露出部436与副通路例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334的形状的关系，例如位置关系和方向的关系。能够将在每个电路封装400产生的误差或偏差抑制为非常小的值。此外，如果在第2树脂模塑工序中使电路封装400和流过被测量气体30的副通路的关系固定，则之后该关系不会改变。当像现有技术那样由弹性粘接剂等进行固定时，在生产后它们关系也会产生细微的变化。像本实施例这样，电路封装400和流过被测量气体30的副通路的关系不改变的情况下，只要在生产后修正其偏差，则其后能够维持非常高的精度。结果能够大幅改善电路封装400的测量精度。例如与现有的使用粘接剂进行固定的方式相比，能够以2倍以上的程度提高测量精度。热式流量计300多是通过量产而生产得到，在各自的生产过程中在进行严格的测量的同时由粘接剂进行粘接是很困难的，对于测量精度的提高存在极限。但是，通过像本实施例这样通过第1树脂模塑工序制造电路封装
400，之后由形成流动被测量气体30的副通路的第2树脂模塑工序形成副通路，同时固定电路封装400和上述副通路，能够大幅减少测量精度的偏差，能够大幅提高各热式流量计300的测量精度。不仅在图5和图6所示的实施例中是这样，在图7所示的实施例等以下的实施例中也是同样的。

[0149] 例如进一步以图5和图6所示的实施例进行说明，能够以正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334与热传递面露出部436之间的关系成为规定的关系的方式以高精度将电路封装400固定于壳体302。由此，在量产的热式流量计300中，能够分别将各电路封装400的热传递面露出部436与副通路的位置关系和形状等的关系维持在非常高的精度。能够以非常高的精度形成固定电路封装400的热传递面露出部436的副通路槽，例如正面侧副通路槽332和背面侧副通路槽334。为了由该副通路槽形成副通路，由正面罩303和背面罩304覆盖壳体302的两面的操作是必要的。该操作非常简单，是导致测量精度下降的因素较少的操作工序。此外，正面罩303和背面罩304由成形精度高的树脂模塑工序生产。由此，能够高精度地完成以与电路封装400的热传递面露出部436为规定关系的方式设置的副通路。通过采用该方法，在提高测量精度之外，还能够得到高生产率。

[0150] 与此不同，在现有技术中，通过制造副通路，接着在副通路上由粘接剂粘接用于测量流量的测量部来生产热式流量计。这样的使用粘接剂的方法中，粘接剂的厚度的偏差大，而且粘接位置和粘接角度在每个产品中都不同。因此在提高测量精度方面存在极限。进而，在用量产工序进行这些操作时，测量精度的提高变得非常难。

[0151] 在本发明的实施例中，首先，由第1树脂模塑生产具有流量检测部602的电路封装400，接着由树脂模塑固定电路封装400，并且同时将用于由上述树脂模塑形成副通路的副通路槽由第2树脂模塑成形。通过这样做，能够形成副通路槽的形状，并且在上述副通路槽以极高的精度固定流量检测电路601的流量检测部602。

[0152] 将与流量测量有关的部分，例如流量检测部602的热传递面露出部436和安装有热传递面露出部436的测量用流路面430，形成在电路封装400的正面。之后，使测量用流路面430和热传递面露出部436从形成壳体302的树脂露出。即，使得热传递面露出部436和热传递面露出部436周边的测量用流路面430不被形成壳体302的树脂覆盖。将由电路封装400的树脂模塑成形的测量用流路面430和热传递面露出部436，保持原样地也在壳体302的树脂模塑之后使用，在热式流量计300的流量测量和温度测量中使用。通过这样做能够提高测量精度。

[0153] 在本发明的实施例中，通过将电路封装400与壳体302一体成形，在具有副通路的壳体302固定电路封装400，因此能够以较少的固定面积将电路封装400固定于壳体302。即，能够使不与壳体302接触的电路封装400的表面积较多。上述不与壳体302接触的电路封装400的表面，例如从空隙露出。吸气管的热传递至壳体302，从壳体302传递至电路封装400。
即使不是由壳体302包覆电路封装400的整面或大部分，而是使得壳体302与电路封装400的接触面积较小，也能够维持高精度和高可靠性地将电路封装400固定于壳体302。因此，能够将从壳体302向电路封装400的热传递抑制得较低，能够抑制由上述热传递引起的测量精度的下降。

[0154] 在图5和图6所示的实施例中，能够使电路封装400的露出面的面积A与被壳体302的成形用模塑材料覆盖的面积B相等，或者使面积A比面积B大。在实施例中，面积A大于面积B。通过这样做，能够抑制从壳体302向电路封装400的热传递。此外，能够减少由形成电路封装400的热固化性树脂的热膨胀系数与形成壳体302的热可塑性树脂的膨胀系数的差引起的应力。

[0155] 4.5由第2树脂模塑工序进行的电路封装400的固定和基于它的效果在图11中斜线的部分表示的是，在第2树脂模塑工序中，为了在壳体302固定电路封装400，由第2树脂模塑工序中使用的热可塑性树脂覆盖电路封装400的固定面432和固定面434。如使用图5和图6说明的那样，以高精度维持测量用流路面430和设置于测量用流路面430的热传递面露出部436与副通路的形状的关系使其成为规定的关系是很重要的。在第2树脂模塑工序中，在形成副通路的同时，将电路封装400固定于形成副通路的壳体302，因此能够以极高的精度维持上述副通路与测量用流路面430和热传递面露出部436的关系。即，在第2树脂模塑工序中将电路封装400固定于壳体302，因此在用于形成具有副通路的壳体302的模具内，能够以高精度定位并固定电路封装400。通过在该模具内注入高温的热可塑性树脂，在以高精度形成副通路的同时，以高精度且由固定部3721、固定部3723固定电路封装400。

[0156] 在该实施例中，不是将电路封装400的整面作为由形成壳体302的树脂覆盖的固定面432，而设置有表面从电路封装400的连接端子412侧露出的、即不由壳体302用树脂覆盖的部分。在图11所示的实施例中，在电路封装400的表面中，与被壳体302用树脂包覆的固定面432和固定面434的面积相比，不被壳体302的树脂包覆而从壳体302用树脂露出的面积更大。

[0157] 形成电路封装400的热固化性树脂与形成具有固定部3721的壳体302的热可塑性树脂中热膨胀系数存在差异，优选由于该热膨胀系数差而产生的应力尽可能地不施加于电路封装400。通过使电路封装400的表面的固定面432较少，能够减少基于热膨胀系数的差的影响。例如，通过采用宽度L的带状，能够使电路封装400的表面的固定面432较少。此外，通过如上所述在覆盖固定面432的固定部3721、固定部3723设置厚壁部和薄壁部，能够基于薄壁部抑制作用于电路封装400的表面的应力，能够减少对电路封装400施加大应力的情况。即使使固定面432的宽度比较大，提高固定部3723与电路封装400的固定面432之间的气密性，也能够通过抑制由薄壁部引起的应力，减少对电路封装400的应力的影响。在电路封装
400内置有流量检测电路601，当对电路封装400施加大应力时，对流量检测电路601造成不良影响，由于流量的测量精度的下降或在一定的情况下，可能会对动作本身产生阻碍。能够减少这样的影响。

[0158] 此外，通过在突出部424的根部设置固定面432，能够增大突出部424的机械强度。在电路封装400的表面，在沿被测量气体30所流动的轴的方向设置有带状的固定面，还设置有与被测量气体30所流动的轴交叉的方向的固定面，由此能够更牢固地将电路封装400和壳体302相互固定。在固定面432中，沿测量用流路面430宽度为L且带状地围绕电路封装400的部分是上述的沿被测量气体30的流动轴的方向的固定面，覆盖突出部424的根部的部分是横穿被测量气体30的流动轴的方向的固定面。这两个固定面，由具有厚壁部和薄壁部的固定部3721或固定部3723包围而固定于壳体302。

[0159] 在图11中，电路封装400如上所述用第1树脂模塑工序形成。在电路封装400的外观上记载的斜线部分表示的是，在用第1树脂模塑工序制造电路封装400之后，用第2树脂模塑工序形成壳体302时，利用在第2树脂模塑工序中使用的树脂覆盖电路封装400的固定面432和固定面434。图11(A)是电路封装400的左侧视图，图11(B)是电路封装400的主视图，图11(C)是电路封装400的后视图。电路封装400内置于后述的流量检测部602、处理部604中，由热固化性树脂对它们进行模塑而一体成形。在图11(B)所示的电路封装400的正面，作为用于流动被测量气体30的面起作用的测量用流路面430形成为在被测量气体30的流动方向较长地延伸的形状。在该实施例中，测量用流路面430形成为在被测量气体30的流动方向上较长地延伸的长方形。该测量用流路面430如图11(A)所示，形成得比其它部分薄，在其一部分设置有热传递面露出部436。内置的流量检测部602经由热传递面露出部436与被测量气体30进行热传递，测量被测量气体30的状态例如被测量气体30的流速，输出表示流过主通路
124的流量的电信号。

[0160] 为了使内置的流量检测部602(参照图19和图20)以高精度测量被测量气体30的状态，优选流过热传递面露出部436的附近的气体为层流，乱流较少。因此，优选热传递面露出部436的流路侧面与引导气体的测量用流路面430的面没有阶差。通过采用这样的结构，能够在高精度地保持流量测量精度的同时，抑制对流量检测部602作用不均等的应力和变形。另外，如果上述阶差是不会影响流量测量精度的程度的阶差则也可以设置有该阶差。

[0161] 在具有热传递面露出部436的测量用流路面430的背面，如图11(C)所示，残留有在电路封装400的树脂模塑成形时按压支承内部基板或板的模具而形成的按压印迹442。热传递面露出部436是用于在与被测量气体30之间进行热的交换的部位，为了准确地测量被测量气体30的状态，希望流量检测部602与被测量气体30之间的热传递良好地进行。因此，必须避免热传递面露出部436的部分被第1树脂模塑工序中的树脂覆盖。将模具抵接于热传递面露出部436和作为其背面的测量用流路面背面431这两面，利用该模具防止树脂向热传递面露出部436流入。在热传递面露出部436的背面形成凹部形状的按压印迹442。该部分优选接近构成流量检测部602等的元件地配置，将这些元件的热尽可能地向外部散热。形成的凹部中，树脂的影响小，发挥易于散热的效果。

[0162] 在热传递面露出部436的内部配置有构成流量检测部602的半导体隔膜，在半导体隔膜的背面形成有空隙。如果将上述空隙密闭，则由于由温度变化引起的上述空隙内的压力的变化，半导体隔膜发生变形，测量精度下降。因此，在该实施例中，将与半导体隔膜背面的空隙连通的开口438设置于电路封装400的正面，在电路封装400内部设置将半导体隔膜背面的空隙和开口438连接的连通路。另外，上述开口438设置于图11所示的没有画有斜线的部分，以使得在第2树脂模塑工序中不会被树脂堵塞。

[0163] 用第1树脂模塑工序形成上述开口438。将模具与开口438的部分和其背面接触，由模具按压正面和背面这两面，由此阻止树脂向开口438的部分流入，形成开口438。关于开口438和将半导体隔膜的背面的空隙与开口438连接的连通路的形成，在后面叙述。

[0164] 在电路封装400中，在形成有热传递面露出部436的电路封装400的背面残留有按压印迹442。在第1树脂模塑工序中，为了防止树脂向热传递面露出部436的流入，在热传递面露出部436的部分抵接模具，例如抵接模具插件(入れ駒)，而且在其相反面的按压印迹442的部分抵接模具，利用两个模具阻止向热传递面露出部436的树脂的流入。这样形成热传递面露出部436的部分，由此能够以极高的精度测量被测量气体30的流量。此外，按压印迹442的部分完全没有或几乎没有第2树脂模塑工序中的树脂，因此散热效果大。在作为第2板536使用引线的情况下，具有能够经由引线对邻接的电路发出的热进行散热的效果。

[0165] 5.电路部件向电路封装的装载

[0166] 5.1电路封装的框架框和电路部件的装载

[0167] 在图12中表示电路封装400的框架框512和装载于框架框512的电路部件516的芯片的装载状态。另外，虚线部508表示由在电路封装400的模塑成形时使用的模具覆盖的部分。在框架框512机械地连接有引线514，在框架框512的中央装载有板(plate)532，在板532装载有芯片状的流量检测部602和作为LSI制作出的处理部604。在流量检测部602设置有隔膜672，以下说明的流量检测部602的各端子和处理部604由导线542电连接。进一步，与处理部604的各端子对应的引线514由导线543连接。此外，位于成为电路封装400的连接端子的部分与板532之间的引线514，在它们之间连接有芯片状的电路部件516。

[0168] 在像这样完成电路封装400时的最前端侧，配置具有隔膜672的流量检测部602，在相对于上述流量检测部602成为连接端子的位置以LSI的状态配置处理部604，进一步，在处理部604的端子侧配置有连接用的导线543。像这样从电路封装400的前端侧在连接端子的方向上依次配置流量检测部602、处理部604、导线543、电路部件516、连接用的引线514，由此整体结构简单，整体配置为简洁的构造。

[0169] 为了支承板532，设置有粗引线，该引线利用引线556、引线558固定于框512。另外，在板532的下表面设置有与连接于上述粗引线的板532同等面积的未图示的引线面，板532装载在该引线面上。这些引线面接地。由此，使上述流量检测部602和处理部604的电路内的接地共用且经由上述引线面进行，由此能够抑制噪音，提高被测量气体30的测量精度。此外，以从板532起在流路的上游侧，即沿横穿上述流量检测部602、处理部604、电路部件516的轴的方向的轴突出的方式，设置有引线544。在该引线544连接有温度检测元件518，例如芯片状的热敏电阻。进一步，在接近作为上述突出部的根部的处理部604的位置，设置引线548，引线544和引线548由细连接线546电连接。当引线548和引线544直接连接时，热量经由这些引线548和引线544传递到温度检测元件518，不能够准确地测量被测量气体30的温度。
因此，通过由截面积小的线即热阻大的连接，能够增大引线548与引线544之间的热阻。由此，热不会影响到温度检测元件518，能够提高被测量气体30的温度的测量精度。

[0170] 此外，引线548利用引线552、引线554固定于框512。这些引线552、引线554和框512的连接部分，以相对于上述突出的温度检测元件518的突出方向倾斜的状态固定于框512，模具也在该部分倾斜配置。在第1树脂模塑工序中，模塑用树脂沿该倾斜的状态流动，由此在设置有温度检测元件518的前端部分，第1树脂模塑工序的模塑用树脂顺利流动，可靠性提高。

[0171] 在图12中表示了显示树脂的压入方向的箭头592。将装载有电路部件的引线框(lead frame)由模具覆盖，在模具中将树脂注入用的压入孔590设置在圆圈的位置，从上述箭头592的方向将热固化性树脂注入到上述模具内。从上述压入孔590在箭头592的方向上，设置有电路部件516和温度检测元件518，设置有用于保持温度检测元件518的引线544。进一步，在接近箭头592的方向设置有板532、处理部604、流量检测部602。通过这样配置，在第1树脂模塑工序中树脂顺利流动。在第1树脂模塑工序中，使用热固化性树脂，在固化之前使树脂到达整体是很重要的。因此引线514中的电路部件、配线的配置和压入孔590、压入方向的关系非常重要。

[0172] 5.2连接隔膜背面的空隙和开口的构造和基于它的效果

[0173] 图13是表示图12的C-C截面的一部分的图，是说明将设置于隔膜672和流量检测部(流量检测元件)602的内部的空隙674与孔520连接的连通孔676的说明图。

[0174] 如后所述，在测量被测量气体30的流量的流量检测部602设置有隔膜672，在隔膜672的背面设置有空隙674。虽然没有图示，但在隔膜672设置有进行与被测量气体30的热交换，由此测量流量的元件。如果在形成于隔膜672的元件间，在与被测量气体30的热交换之外，经由隔膜672在元件间进行热传递，则难以准确地测量流量。因此，必须使隔膜672的热阻较大，将隔膜672尽可能地形成得较薄。

[0175] 流量检测部(流量检测元件)602，以隔膜672的热传递面437露出的方式，埋设固定于由第1树脂模塑工序成形的电路封装400的热固化性树脂。隔膜672的正面设置有未图示的上述元件，上述元件在相当于隔膜672的热传递面露出部436经由元件表面的热传递面437与未图示的被测量气体30相互进行热传递。热传递面437可以由各元件的表面构成，也可以在其上设置薄的保护膜。希望元件和被测量气体30的热传递顺利地进行，另一方面，希望元件间的直接热传递尽可能地少。

[0176] 流量检测部(流量检测元件)602的设置有上述元件的部分，配置在测量用流路面430的热传递面露出部436，热传递面437从形成测量用流路面430的树脂露出。流量检测部(流量检测元件)602的外周部由形成测量用流路面430的第1树脂模塑工序中使用的热固化性树脂覆盖。假设仅流量检测部(流量检测元件)602的侧面被上述热固化性树脂覆盖，在流量检测部(流量检测元件)602的外周部的正面侧不被热固化性树脂覆盖，则仅由流量检测部(流量检测元件)602的侧面承受形成测量用流路面430的树脂所产生的应力，在隔膜672产生变形，可能导致特性劣化。通过如图13所示采用将流量检测部(流量检测元件)602的正面侧外周部也由上述热固化性树脂覆盖的状态，能够减少隔膜672的变形。另一方面，当热传递面437与流动被测量气体30的测量用流路面430的阶差较大时，被测量气体30的流动紊乱，测量精度下降。由此，优选热传递面437与流动被测量气体30的测量用流路面430的阶差W较小。

[0177] 为了抑制各元件间的热传递，隔膜672形成得非常薄，在流量检测部(流量检测元件)602的背面形成有空隙674。当密封该空隙674时，由于温度变化，在隔膜672的背面形成的空隙674的压力基于温度而变化。当空隙674与隔膜672的正面的压力差变大时，隔膜672受到压力而产生变形，难以进行高精度的测量。因此，在板532设置有与向外部开口的开口438(参照图11和图15)连接的孔520，设置有连接该孔520和空隙674的连通孔676。该连通孔
676例如由第1板534和第2板536这2个板形成。在第1板534设置有孔520和孔521，进而设置有用于形成连通孔676的槽。由第2板536封闭槽和孔520、孔521，由此制作出连通孔676。利用该连通孔676和孔520，使得对隔膜672的正面和背面作用的气压大致相等，提高测量精度。

[0178] 如上所述，由第2板536封闭槽和孔520、孔521，由此能够形成连通孔676，但作为其它方法，能够将引线框用作第2板536。如图12所示，在板532上设置有隔膜672和作为处理部604工作的LSI。在它们的下侧，设置有用于对装载有隔膜672和处理部604的板532进行支承的引线框。由此，利用该引线框，构造变得更为简单。此外，能够将上述引线框用作接地电极。像这样使上述引线框具有第2板536的功能，使用该引线框，在封闭形成于第1板534的孔
520和孔521的同时，将形成于第1板534的槽以由上述引线框覆盖的方式封闭，由此形成连通孔676，从而使得整体构造简单，而且利用引线框作为接地电极的功能，能够减少来自外部的噪音对隔膜672和处理部604的影响。

[0179] 在图11所示的电路封装400中，在形成有热传递面露出部436的电路封装400的背面残留有按压印迹442。在第1树脂模塑工序中，为了防止树脂向热传递面露出部436的流入，在热传递面露出部436的部分抵接模具，例如抵接模具插件(入れ駒)，而且在其相反面的按压印迹442的部分抵接模具，利用两个模具阻止向热传递面露出部436的树脂的流入。这样形成热传递面露出部436的部分，由此能够以极高的精度测量被测量气体30的流量。

[0180] 图14表示由第1树脂模塑工序将图12所示的框架框由热固化性树脂模塑成形，被热固化性树脂覆盖的状态。通过该模塑成形，在电路封装400的正面形成测量用流路面430，热传递面露出部436设置于测量用流路面430。此外，采用配置在热传递面露出部436的内部的隔膜672的背面的空隙674与开口438连接的结构。在突出部424的前端部设置有用于测量被测量气体30的温度的温度检测部452，在内部内置有温度检测元件518(参照图12)。如图12所示，在突出部424的内部，为了抑制热传递，用于取出温度检测元件518的电信号的引线被截断，配置有热阻大的连接线546。由此，能够抑制从突出部424的根部向温度检测部452的热传递，能够抑制热带来的影响。

[0181] 进一步，在图14中，在突出部424的根部形成倾斜部594、倾斜部596。使得第1树脂模塑工序中的树脂的流动变得顺利，并且在安装于车辆中进行工作的状态下，利用倾斜部594、倾斜部596，由温度检测部452测量后的被测量气体30从突出部424向其根部顺利地流动，冷却突出部424的根部，具有能够减少对温度检测部452的热影响的效果。在该图14的状态之后，引线514在每个端子被切断，成为连接端子412和端子414。

[0182] 在第1树脂模塑工序中，必须防止树脂向热传递面露出部436和开口438流入。因此，在第1树脂模塑工序中，在热传递面露出部436和开口438的位置，抵接阻止树脂的流入的例如比隔膜672大的模具插件，在其背面抵接按压件，从两面夹持。在图11(C)中，在与图14的热传递面露出部436和开口438或图11(B)的热传递面露出部436和开口438对应的背面，残留有按压印迹442和按压印迹441。

[0183] 在图14中从框512切断的引线的切断面从树脂面露出，由此在使用中水分等可能会从引线的切断面侵入到内部。从耐久性提高的观点和可靠性提高的观点出发，使得不出现这样的状况是很重要的。例如，图14的固定面434的部分在第2树脂模塑工序中被树脂覆盖，切断面不露出。此外，倾斜部594、倾斜部596的引线切断部在第2树脂模塑工序中由树脂覆盖，图12所示的引线552、引线554的与框架512的切断面由上述树脂覆盖。由此，能够防止引线552、引线554的切断面的腐蚀和水分自切断部的侵入。引线552、引线554的切断面与传递温度检测部452的电信号的重要的引线部分接近。由此优选在第2树脂模塑工序中覆盖切断面。

[0184] 5.3电路封装400的另一实施例和其效果

[0185] 图15是电路封装400的另一实施例，图15(A)是电路封装400的主视图，图15(B)是后视图。与其它图中所示的附图标记相同的附图标记实现相同的作用，为了避免复杂说明而仅说明其中的一部分。前面已说明的图11所示的实施例中，电路封装400中，连接端子412和端子414设置在电路封装400的同一边。与此不同，图15所示的实施例中，连接端子412和端子414设置在不同的边。端子414是不与热式流量计300所具有的与外部的连接端子连接的端子。这样，将热式流量计300所具有的与外部连接的连接端子412和不与外部连接的端子414在不同的方向设置，由此，能够使连接端子412的端子间较宽，提高之后的操作性。

[0186] 此外，通过使端子414在与连接端子412不同的方向延伸，能够减少图12的框512内的引线集中于一部分的情况，框512内的引线的配置变得容易。特别是在与连接端子412对应的引线的部分，连接作为电路部件516的片式电容器等。为了设置这些电路部件516需要稍大的空间。图15的实施例具有容易确保与连接端子412对应的引线的空间的效果。

[0187] 图15所示的电路封装400也与图11所示的电路封装400同样，在从封装主体422突出的突出部424的根部，形成有粗细度平滑变化的倾斜部462和倾斜部464。它们带来的效果为与图11中说明的效果相同的效果。即，在图15中，突出部424从封装主体422的侧面以向被测量气体30的上游方向延伸的形状突出。在突出部424的前端部设置有温度检测部452，在温度检测部452的内部埋设有温度检测元件518。在突出部424与封装主体422的连接部，设置有倾斜部462和464。利用该倾斜部462或倾斜部464使突出部424的根部变粗，在突出部424的根部形成随着向前端方向去而逐渐变细的形状。即，在以突出方向作为轴的情况下，横穿上述突出方向的轴的截面积随着向突出部424的前端去而逐渐减少的形状设置于突出部424的根部。

[0188] 通过具有这样的形状，在利用树脂模塑形成电路封装400的情况下，基于保护元件等的目的，能够使用在模具的内部贴合片再使树脂流动的方法，片与模具内表面的紧贴性良好，生产出来的电路封装400的可靠性提高。此外，突出部424的机械强度弱，在根部容易折弯。采用使突出部424的根部较粗，随着向前端方向去而逐渐变细的形状，由此能够缓和对根部的应力集中，使机械强度优异。此外，在由树脂模塑制作突出部424的情况下，由于树脂固化时的体积变化等的影响，容易发生翘曲等。能够减少这样的影响。为了尽可能正确地检测被测量气体30的温度，希望使突出长度较长。通过使突出部424的突出长度较长，从封装主体422到设置于温度检测部452的温度检测元件518的热传递容易减少。

[0189] 如图11(B)和图11(C)所示，在图15所示的其它的实施例中，使突出部424的根部较粗，将突出部424的上述根部由壳体302包围，将电路封装400固定于壳体302。像这样，通过由壳体302的树脂覆盖突出部424的根部，能够防止由于机械冲击而导致突出部424破损。此外也能够达到图11中说明的各种效果。

[0190] 图15中的开口438和热传递面露出部436、测量用流路面430、按压印迹441、按压印迹442的说明与上述内容大致相同，发挥相同作用效果。为了避免重复说明，具体的说明省略。

[0191] 6.热式流量计300的生产工序

[0192] 6.1电路封装400的生产工序

[0193] 图16表示热式流量计300的生产工序内的电路封装400的生产工序。图17表示热式流量计300的生产工序，图18表示热式流量计300的生产工序的另一实施例。在图16中，步骤1表示生产图12所示的框架框的工序。该框架框例如由冲压加工形成。步骤2在由步骤1形成的框架框上，首先装载板532，进而在板532装载流量检测部602和处理部604，进而装载温度检测元件518、片式电容器等电路部件。此外，在步骤2中，进行电路部件间、电路部件与引线间、引线彼此间的电配线。在该步骤2中，将引线544和引线548之间由用于增大热阻的连接线546连接。在步骤2中，如图12所示，形成电路部件装载于框架框512进而进行了电连接的电路。

[0194] 接着，在步骤3中，通过第1树脂模塑工序，装载了电路部件的进行了电连接的图12所示的电路由热固化性树脂模塑，生产电路封装400。在图14中表示模塑后的状态的电路封装400。此外，在步骤3中，将连接着的引线分别从框架框512切断，进而将引线间也切断，得到图11、图15所示的电路封装400。在该电路封装400，如图11、图15所示，形成有测量用流路面430和热传递面露出部436。关于图15所示的电路封装400的其它实施例，基本的生产方法也相同。

[0195] 在步骤4中，进行完成的电路封装400的外观检查和动作的检查。在步骤3的第1树脂模塑工序中，进行传递模塑。将由步骤2制作的电路固定于模具内，将高温的树脂以高压力注入到模具，因此优选检查电部件和电配线是否产生异常。为了进行该检查，在图11、图15所示的连接端子412之外还使用端子414。另外，端子414在此后不再使用，因此在该检查后，可以从根部切断。例如在图15中，使用后的端子414在根部被切断。

[0196] 6.2热式流量计300的生产工序和测量特性的调整

[0197] 在图17中，使用由图16生产出来的电路封装400和由未图示的方法生产出来的外部端子306。在步骤5中通过第2树脂模塑工序形成壳体302。该壳体302中，树脂制的副通路槽、凸缘312、外部连接部305被形成，并且图11所示的电路封装400的斜线部分被第2树脂模塑工序的树脂覆盖，电路封装400固定于壳体302。通过利用上述第1树脂模塑工序进行的电路封装400的生产(步骤3)和利用第2树脂模塑工序进行的热式流量计300的壳体302的成形的组合，大幅改善流量检测精度。在步骤6中进行图10所示的各外部端子内端361的切断，连接端子412和外部端子内端361的连接由步骤7进行。

[0198] 首先，由前面使用图5(B)和图6(B)进行说明的那样，用于将电路封装400固定于壳体302的固定部3721、固定部3723，在厚壁部4714、厚壁部4715之外，还具有薄壁部4710或薄壁部4716。包围电路封装400的固定部3721、固定部3723全部由厚壁部构成时，在图17的步骤5的第2树脂模塑工序中，由于注射树脂的温度下降导致的树脂收缩，对电路封装400的表面施加很大的力。当由于构成该固定部3721或固定部3723的树脂的收缩而对电路封装400的表面施加很大的力时，可能会对内置于电路封装400的图12所示的电路造成损伤。在本实施例中，不仅由厚壁部构成固定部3721或固定部3723，而是使一部分为薄壁形状，使覆盖电路封装400的表面的在第2树脂模塑工序中制作的树脂层的厚度在薄壁部中形成得较薄。由此使得对电路封装400的表面作用的力较小。或者使对电路封装400的单位面积作用的力较小。由此，能够减少对内置于电路封装400的图12所示的电路的损伤。

[0199] 此外，在壳体302本身，当壳体302的固定部3721或固定部3723的部分大幅收缩时，可能在壳体302产生翘曲或扭曲。特别是固定部3721、固定部3723与连接副通路和凸缘312的上游侧外壁335或下游侧外壁336连接，由固定部3721、固定部3723的收缩产生的力施加于上游侧外壁335、下游侧外壁336。上游侧外壁335、下游侧外壁336形成为细长的形状，因此容易产生扭曲或翘曲。通过设置上述薄壁部，能够减少或者分散施加于上游侧外壁335、下游侧外壁336的力，能够抑制上游侧外壁335、下游侧外壁336的翘曲或扭曲的发生。

[0200] 通过步骤7形成壳体302后，接着在步骤8中，正面罩303和背面罩304安装于壳体302，壳体302的内部由正面罩303和背面罩304密闭，并且形成用于流动被测量气体30的副通路，而完成热式流量计300。进一步，图7中说明的缩细部构造利用设置于正面罩303或背面罩304的突起部356、突起部358制作得到。另外，该正面罩303在步骤10中通过模塑成形而制作得到，背面罩304在步骤11中通过模塑成形而制作得到。此外，这些正面罩303和背面罩
304分别通过不同的工序制作得到，分别由不同的模具形成。

[0201] 在步骤9中，实际地将已知量的气体导入完成的热式流量计300的副通路，进行对被测量气体30的流量测量特性的试验。如上所述，副通路和流量检测部的关系以高精度维持，因此通过基于上述流量测量特性的试验进行测量特性的修正，使得成为准确的测量特性，能够得到非常高的测量精度。此外，在第1树脂模塑工序和第2树脂模塑工序中进行决定副通路与流量检测部的关系的定位和形状关系的成形，因此即使长期间使用，特性的变化也较少，能够确保高精度和高可靠性。

[0202] 6.3热式流量计300的生产工序的另一实施例

[0203] 图18是用于生产热式流量计300的另一实施例。在图18中，使用由图16已经生产出的电路封装400和由未图示的方法已经生产出的外部端子306，在第2树脂模塑工序之前在步骤12中进行电路封装400的连接端子412和外部端子内端361的连接。此时，或者在步骤12之前的工序中进行图10所示的各外部端子内端361的切断。在步骤13中由第2树脂模塑工序形成壳体302。该壳体302中，树脂制的副通路槽、凸缘312、外部连接部305被形成，并且图11所示的电路封装400的斜线部分被第2树脂模塑工序的树脂覆盖，电路封装400固定于壳体302。通过利用上述第1树脂模塑工序进行的电路封装400的生产(步骤3)和利用第2树脂模塑工序进行的热式流量计300的壳体302的成形的组合，如上所述，大幅改善流量检测精度。

[0204] 通过步骤13形成壳体302后，接着在步骤8中，正面罩303和背面罩304被安装于壳体302，壳体302的内部由正面罩303和背面罩304密闭，并且形成用于流动被测量气体30的副通路。进一步，图7中说明的缩细部构造利用设置于正面罩303或背面罩304的突起部356、突起部358制作得到。另外，如上所述，该正面罩303在步骤10中通过模塑成形而制作得到，背面罩304在步骤11中通过模塑成形而制作得到。此外，这些正面罩303和背面罩304分别通过不同的工序制作得到，分别由不同的模具形成。

[0205] 在步骤9中，实际地将规定量的气体导入副通路，进行特性的试验。如上所述，副通路和流量检测部的关系以高精度维持，因此通过进行利用特性试验的特性修正，能够得到非常高的测量精度。此外，在第1树脂模塑工序和第2树脂模塑工序进行决定副通路与流量检测部的关系的定位和形状关系的成形，因此即使长期间使用，特性的变化也较少，能够确保高精度和高可靠性。进而使用图17能够得到上述各种效果。

[0206] 7.热式流量计300的电路结构

[0207] 7.1热式流量计300的电路结构的概要

[0208] 图19是表示热式流量计300的流量检测电路601的电路图。另外，先前在实施例中说明的关于温度检测部452的测量电路也设置于热式流量计300，但在图19将其省略。热式流量计300的流量检测电路601包括具有发热体608的流量检测部602和处理部604。处理部604控制流量检测部602的发热体608的发热量，并且基于流量检测部602的输出，将表示流量的信号经由端子662输出。为了进行上述处理，处理部604包括Central Processing Unit(中央处理器，以下简称为CPU)612、输入电路614、输出电路616、保持表示修正值、测量值与流量的关系的数据的存储器618、将一定电压分别供给至必要的电路的电源电路622。从车载电池等的外部电源，经由端子664和未图示的接地端子对电源电路622供给直流电力。

[0209] 在流量检测部602设置有用于加热被测量气体30的发热体608。从电源电路622向构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的集电极供给电压V1，从CPU612经由输出电路616对上述晶体管606的基极施加控制信号，基于该控制信号从上述晶体管606经由端子624向发热体608供给电流。供给到发热体608的电流量从上述CPU612经由输出电路616，由施加于构成发热体608的电流供给电路的晶体管606的控制信号控制。处理部604控制发热体608的发热量，使得通过由发热体608加热，被测量气体30的温度比初始的温度高规定温度例如
100℃。

[0210] 流量检测部602具有用于控制发热体608的发热量的发热控制桥640和用于测量流量的流量检测桥650。一定电压V3从电源电路622经由端子626供给到发热控制桥640的一端，发热控制桥640的另一端与接地端子630连接。此外，一定电压V2从电源电路622经由端子625供给到流量检测桥650的一端，流量检测桥650的另一端与接地端子630连接。

[0211] 发热控制桥640具有基于被加热的被测量气体30的温度，电阻值发生变化的测温电阻体即电阻642，电阻642和电阻644、电阻646、电阻648构成桥电路。电阻642和电阻646的交点A与电阻644和电阻648的交点B的电位差经由端子627和端子628输入到输入电路614，CPU612以使得交点A与交点B间的电位差成为规定值，在该实施例中为零伏特的方式控制从晶体管606供给的电流，控制发热体608的发热量。图19中记载的流量检测电路601，以与被测量气体30的原来的温度相比高出一定温度，例如总是高出100℃的方式由发热体608加热被测量气体30。在由发热体608加热的被测量气体30的温度与初始的温度相比高一定温度，例如总是高出100℃时，以上述交点A与交点B间的电位差成为零伏特的方式设定构成发热控制桥640的各电阻的电阻值，使得高精度地进行该加热控制。由此，在图19记载的流量检测电路601中，CPU612以交点A与交点B间的电位差成为零伏特的方式控制向发热体608供给的电流。

[0212] 流量检测桥650由电阻652、电阻654、电阻656、电阻658这4个测温电阻体构成。这4个测温电阻体沿被测量气体30的流动的方向配置，电阻652和电阻654相比于发热体608设置在被测量气体30的流路中的上游侧，电阻656和电阻658相比于发热体608配置在被测量气体30的流路的下游侧。此外，为了提高测量精度，电阻652和电阻654以与发热体608的距离相互间大致相同的方式配置，电阻656和电阻658以与发热体608的距离相互间大致相同的方式配置。

[0213] 电阻652和电阻656的交点C与电阻654和电阻658的交点D之间的电位差经由端子631和端子632输入到输入电路614。为了提高测量精度，例如在被测量气体30的流动为零的状态下，以上述交点C与交点D之间的电位差为0的方式设定流量检测桥650的各电阻。由此，在上述交点C与交点D之间的电位差例如为零伏特的状态下，CPU612基于被测量气体30的流量为零的测量结果，将意味着主通路124的流量为零的电信号从端子662输出。

[0214] 在被测量气体30在图19的箭头方向流动的情况下，配置于上游侧的电阻652和电阻654由被测量气体30冷却，配置于被测量气体30的下游侧的电阻656和电阻658，被由发热体608加热的被测量气体30加热，这些电阻656和电阻658的温度上升。因此，在流量检测桥650的交点C与交点D之间产生电位差，该电位差经由端子631和端子632输入到输入电路
614。CPU612基于流量检测桥650的交点C与交点D之间的电位差，检索存储于存储器618的表示上述电位差与主通路124的流量的关系的数据，求取主通路124的流量。将表示像这样求取的主通路124的流量的电信号经由端子662输出。另外，图19所示的端子664和端子662记载了新的附图标记，但包含于先前说明的图5、图6或图10所示的连接端子412。

[0215] 如图1记载的那样，热式流量计300装载于内燃机的吸气管，用于测定内燃机的吸入空气量。在内燃机的特定的运转状态中，在吸气管流动的吸入空气发生脉动，甚至不仅向内燃机的吸气阀流动而发生逆流的现象。在图19中，在上述的逆流状态中产生被测量气体30的相对于由箭头表示的方向的负流动即反向的流动。在该逆流中，电阻652、电阻654由被发热体608加热的被测量空气30加热，另一方面，电阻656和电阻658被逆流的被测量空气30冷却。像这样，成为被测量气体30的流动的顺方向的动作和反方向的动作，在交点C与交点D之间产生相对于顺方向流量的反极性的电位差。能够基于经由端子631和端子632检测的电压的极性检测被测量气体30的流动的方向，通过从检测出的顺方向的流量减去检测出的逆方向的流量，能够运算实际被取入内燃机的吸气流量。

[0216] 在上述存储器618，存储有包括逆流状态的表示上述交点C与交点D的电位差与主通路124的流量的关系的数据。还存储有在生产热式流量计300之后基于气体的实测值求取的、用于减少偏差等的测定误差的修正数据。另外，热式流量计300生产后的气体的实测和基于此的修正值向存储器618的写入，使用图4所示的外部端子306和修正用端子307进行。在本实施例中，以流过被测量气体30的副通路与测量用流路面430的配置关系、流过被测量气体30的副通路与热传递面露出部436的配置关系为高精度且偏差非常少的状态，生产热式流量计300，因此通过基于上述修正值的修正，能够得到极高精度的测量结果。

[0217] 7.2流量检测电路601的结构

[0218] 图20是表示上述图19的流量检测部602的电路配置的电路结构图。流量检测部602作为矩形形状的半导体芯片制作得到，从图20所示的流量检测部602的左侧向右侧，在箭头方向上流动被测量气体30。但是，在发生逆流的状态下，在上述箭头的方向发生负流动，即逆向的流动。图20所示的流量检测部602，通过在与被测量气体30之间进行热传递，不仅能够检测顺方向的流动的流量，而且也能够检测逆方向的流动的状态的流量。在流量检测部602形成有矩形形状的隔膜672，在该隔膜672，设置有使半导体芯片的厚度较薄的虚线所示的薄厚度区域603。在该薄厚度区域603的背面侧形成有空隙，上述空隙与图11、图5所示的开口438连通，上述空隙内的气压依赖于从开口438导入的气压。

[0219] 通过使隔膜672的薄厚度区域603的厚度较薄，热传导率降低，向设置于薄厚度区域603的电阻652、电阻654、电阻658、电阻656的经由隔膜672的热传递得到抑制，通过与被测量气体30的热传递，这些电阻的温度大致一定。

[0220] 在隔膜672的薄厚度区域603的中央部，设置有发热体608，在该发热体608的周围设置有构成发热控制桥640的电阻642。而且，在薄厚度区域603的外侧设置有构成发热控制桥640的电阻644、646、648。利用这样形成的电阻642、644、646、648构成发热控制桥640。

[0221] 此外，以夹着发热体608的方式，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654和作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658，在相比于发热体608位于被测量气体30所流动的箭头方向的上游侧的位置，配置有作为上游测温电阻体的电阻652、电阻654，在相比于发热体608位于被测量气体30所流动的箭头方向的下游侧的位置，配置有作为下游测温电阻体的电阻656、电阻658。这样，利用薄厚度区域603中配置的电阻652、电阻654和电阻656、电阻658形成流量检测桥650。另外，上述的说明以被测量气体30在顺方向上流动的状态为前提进行了说明，在发生逆流的情况下，实际的被测量气体30的流动是从下游向上游流动。

[0222] 此外，上述发热体608的双方的端部与图20的下侧中记载的端子624和629分别连接。此处，如图19所示，对端子624施加从晶体管606供给到发热体608的电流，端子629作为接地端子接地。

[0223] 构成发热控制桥640的电阻642、电阻644、电阻646、电阻648分别连接，与端子626和630连接。如图19所示，对端子626从电源电路622供给一定电压V3，端子630作为接地端子被接地。此外，上述电阻642与电阻646之间、电阻646与电阻648之间的连接点与端子627和端子628连接。如图20所记载的那样，端子627输出电阻642与电阻646的交点A的电位，端子627输出电阻644与电阻648的交点B的电位。如图19所示，对端子625从电源电路622供给一定电压V2，端子630作为接地端子被接地。此外，上述电阻654和电阻658的连接点与端子631连接，端子631输出图19的点B的电位。电阻652和电阻656的连接点与端子632连接，端子632输出图19所示的交点C的电位。

[0224] 如图20所示，构成发热控制桥640的电阻642在发热体608的附近形成，因此能够精度良好地测量被来自发热体608的热量加热的气体的温度。另一方面，构成发热控制桥640的电阻、644,646,648从发热体608离开地配置，因此，形成不易受到来自发热体608的热的影响的结构。电阻642构成为对由发热体608加热的气体的温度敏感地进行响应，电阻644、电阻646、电阻648构成为难以受到发热体608的影响。因此，利用发热控制桥640进行的被测量气体30的检测精度高，能够高精度地进行使被测量气体30与其初始温度相比高规定温度的控制。

[0225] 在该实施例中，在隔膜672的背面侧形成有空隙，该空隙与图11、图5记载的开口438连通，使得隔膜672的背面侧空隙的压力与隔膜672的正面侧的压力的差不会变大。能够抑制由该压力差引起的隔膜672的变形。这会带来流量测量精度的提高。

[0226] 如上所述隔膜672形成薄厚度区域603，使包含薄厚度区域603的部分的厚度非常薄，极力抑制经由隔膜672的热传导。由此，流量检测桥650、发热控制桥640中，经由隔膜672的热传导的影响得到抑制，依赖于被测量气体30的温度而动作的倾向性更强，测量动作得到改善。因此能够得到高的测量精度。

[0227] 8.被测量气体30的温度测量

[0228] 8.1温度检测部452的构造和基于它的效果

[0229] 如图2到图6所示，被测量气体30的温度由设置于热式流量计300的温度检测部452测量。温度检测部452成为从壳体302向上游侧等向外突出，与被测量气体30直接接触触的构造。通过采用这样的构造，被测量气体30的温度测量的精度得到提高。此外，从沿着被测量气体30的流动的方向的上游侧流入入口343的气体的温度由温度检测部452测量，而且具有下述构造：该气体向支承温度检测部452的部分即温度检测部452的根部流动，由此实现将支承温度检测部452的部分的温度向接近被测量气体30的温度的方向冷却的作用。通过采用这样的构造来提高测量精度。

[0230] 作为主通路124的吸气管的温度通常与被测量气体30相比高很多，热量从凸缘312或热绝缘部315通过测量部310内的上游侧外壁传递到支承温度检测部452的部分，可能对温度的测量精度产生影响。如上所述，被测量气体30在由温度检测部452测量之后，沿着温度检测部452的支承部分流动，由此冷却上述支承部分。从而能够抑制热量从凸缘312或热绝缘部315通过测量部310内的上游侧外壁传递到支承温度检测部452的部分。

[0231] 特别的是，温度检测部452的支承部分中，测量部310内的上游侧外壁形成为向下游侧凹陷的形状，因此能够使测量部310内的上游侧外壁与温度检测部452之间的距离较长。在热传递距离变长的同时，被测量气体30的冷却部分的距离变长。由此能够减少由凸缘312或热绝缘部315带来的热的影响。这些都会带来测量精度的提高。

[0232] 上述上游侧外壁形成为向下游侧，即向壳体302的内部凹陷的形状，因此能够进行在壳体302的上游侧外壁335的固定，电路封装400的固定变得容易。此外，也能够实现对具有温度检测部452的突出部424(参照图11)的加强。

[0233] 如前面基于图2和图3进行说明的那样，在箱体(case)301的被测量气体30的上游侧设置入口343，从入口343导入的被测量气体30，通过温度检测部452的周围，从正面侧出口344、背面侧出口345导入主通路124。温度检测部452测量被测量气体30的温度，从外部连接部305所具有的外部端子306将表示测量出的温度的电信号输出。热式流量计300所具有的箱体301具有正面罩303、背面罩304和壳体302，壳体302具有用于形成入口343的凹陷，该凹陷由外壁凹陷部366(参照图5和图6)形成。此外，正面侧出口344、背面侧出口345由设置于正面罩303、背面罩304的孔形成。如接下来说明的那样，温度检测部452设置在突出部424的前端部，机械强度弱。正面罩303、背面罩304能够起到相对于机械冲击保护突出部424的作用。

[0234] 此外，在图8和图9中所示的正面罩303、背面罩304，形成有正面保护部322、背面保护部325。如图2和图3所示，在入口343的正面侧侧面配置有设置于正面罩303的正面保护部322，此外在入口343的背面侧侧面配置有设置于背面罩304的背面保护部325。配置在入口
343内部的温度检测部452被正面保护部322和背面保护部325保护，能够防止在生产中和装载到车辆时由于温度检测部452发生碰撞等而导致的温度检测部452的机械损伤。

[0235] 此外，如图11和图15所示，支承温度检测部452的突出部424的根部，相对于前端其根部逐渐变粗，从入口343进入的被测量气体30沿着逐渐变粗的上述根部流动，因此冷却效果增大。突出部424的根部接近流量检测电路，容易受到流量检测电路的发热的影响。进一步，用于连接设置于温度检测部452的温度检测元件518的引线548埋设于突出部424的根部。因此，存在经由引线548传递热的可能性。通过增大突出部424的根部以增大与被测量气体30的接触面积，能够提高冷却效果。

[0236] 8.2温度检测部452和突出部424的成形以及基于它的效果

[0237] 电路封装400具有内置有用于测量流量的后述的流量检测部602、处理部604的电路封装主体422和突出部424。如图2所示，突出部424从电路封装主体422的侧面以向被测量气体30的上游方向延伸的形状突出。在突出部424的前端部设置有温度检测部452，如图12所示，在温度检测部452的内部埋设有温度检测元件518。在突出部424与电路封装主体422的连接部，如图11、图15所示，设置有倾斜部462和464。利用该倾斜部462或倾斜部464使突出部424的根部变粗，在突出部424的根部形成随着向前端方向去而逐渐变细的形状。具有相对于突出方向的轴横穿上述轴的截面积在突出部424的根部随着向前端方向去而逐渐减少的形状。

[0238] 像这样，在电路封装400的表面和突出部424的表面连接的部分以逐渐变化的构造连接，因此，在利用树脂模塑形成电路封装400的情况下，基于保护元件等的目的，能够使用在模具的内部贴合片再使树脂流动的方法，片与模具内表面的紧贴性良好，可靠性提高。在表面急剧变化的情况下，对上述片施加过度的力，在模具内壁面与上述片的接触部产生错位等，存在不能够很好地进行树脂成形的问题。此外，突出部424的机械强度弱，在根部容易折弯。采用使突出部424的根部较粗，随着向前端方向去而逐渐变细的形状，由此能够缓和对根部的应力集中，使机械强度优异。此外，在由树脂模塑制作突出部424的情况下，由于树脂固化时的体积变化等的影响，容易发生翘曲等。能够减少这样的影响。为了尽可能准确地检测被测量气体30的温度，希望使突出长度较长。通过使突出部424的突出长度较长，从电路封装主体422到设置于温度检测部452的温度检测元件518的热传递容易减少。

[0239] 如图11(B)和图11(C)所示，使突出部424的根部较粗，将突出部424的上述根部由壳体302的树脂包围，将电路封装400固定于壳体302。像这样，通过由壳体302的树脂覆盖突出部424的根部，能够防止由于机械冲击而导致突出部424破损。

[0240] 为了高精度地检测被测量气体30的温度，优选尽可能地减少与被测量气体30以外部分的热传递。支承温度检测部452的突出部424形成为与其根部相比，其前端部分较细的形状，在其前端部分设置有温度检测部452。通过采用这样的形状，能够减少来自突出部424的根部的热对温度检测部452的影响。

[0241] 此外，在由温度检测部452检测被测量气体30的温度之后，被测量气体30沿突出部424流动，实现使突出部424的温度接近被测量气体30的温度的作用。由此，能够抑制突出部
424的根部的温度对温度检测部452造成的影响。特别是在该实施例中，设置有温度检测部
452的突出部424的附近较细，随着向突出部424的根部去逐渐变粗。因此，被测量气体30沿着该突出部424的形状流动，高效地冷却突出部424。

[0242] 在图11中，在突出部424的根部，斜线部是在第2树脂模塑工序中由形成壳体302的树脂覆盖的固定面432。在突出部424的根部的斜线部设置有凹陷。这表示设置有不被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分。通过像这样形成突出部424的根部的不被壳体302的树脂覆盖的凹陷形状的部分，突出部424更容易由被测量气体30冷却。在图15中省略了斜线部的表示，但与图11同样。

[0243] 在电路封装400中，为了进行用于使内置的流量检测部602和处理部604动作的电力供给，和流量的测量值、温度的测量值的输出，设置有连接端子412。进一步，为了进行电路封装400是否正确动作、电路部件和其连接是否产生异常的检查，设置有端子414。在该实施例中，由第1树脂模塑工序形成流量检测部602和处理部604，使用热固化性树脂通过传递模塑形成电路封装400。通过进行传递模塑成形，能够提高电路封装400的尺寸精度，在传递模塑工序中，在内置流量检测部602和处理部604的密闭的模具的内部压入加压后的高温的树脂，因此优选对制作出来的电路封装400，检查流量检测部602和处理部604以及它们的配线关系是否存在损伤。在该实施例中，设置用于进行检查的端子414，对生产出的各电路封装400实施各种检查。检查用的端子414在测量时不使用，因此如上所述，端子414不与外部端子内端361连接。另外，在各连接端子412，为了增加机械弹力，设置有弯曲部416。通过使各连接端子412具有机械弹力，能够吸收由第1树脂模塑工序的树脂与第2树脂模塑工序的树脂的热膨胀系数的差别导致产生的应力。即，各连接端子412受到第1树脂模塑工序的热膨胀的影响，而且，与各连接端子412连接的外部端子内端361受到第2树脂模塑工序的树脂的影响。能够吸收由这些树脂的不同所引起的应力。

[0244] 8.3在突出部424的根部形成的倾斜部462、464的作用和其效果

[0245] 像前面基于图11、图14、图15进行说明的那样，在突出部424的根部设置有倾斜部462和464。利用该倾斜部462或倾斜部464使突出部424的根部变粗，在突出部424的根部形成随着向前端方向去而逐渐变细的形状。即，在以突出方向作为轴的情况下，横穿上述突出方向的轴的截面积逐渐减少的形状设置于突出部424的根部。

[0246] 在利用树脂模塑形成电路封装400时，基于保护元件等的目的在模具的内部贴合片再使树脂流动的情况下，片与模具内表面的紧贴性良好，可靠性提高。此外，突出部424的机械强度弱，在根部容易折弯。采用使突出部424的根部较粗，随着向前端方向去而逐渐变细的形状，由此能够缓和对根部的应力集中，使机械强度优异。此外，在由树脂模塑制作突出部424的情况下，由于树脂固化时的体积变化等的影响，容易发生翘曲等。能够减少这样的影响。为了尽可能准确地检测被测量气体30的温度，希望使突出长度较长。通过使突出部424的突出长度较长，从封装主体422到设置于温度检测部452的温度检测元件518的热传递容易减少。

[0247] 如图11(B)和图11(C)所示，使突出部424的根部较粗，将突出部424的上述根部由壳体302包围，将电路封装400固定于壳体302。像这样，通过由壳体302的树脂覆盖突出部424的根部，能够防止由于机械冲击而导致突出部424破损。

[0248] 在突出部424的根部设置有倾斜部463，由此能够使突出部424的根部变粗，在突出部424的根部形成随着向前端方向去而逐渐变细的形状。通过具有这样的形状，在利用树脂模塑形成电路封装400时，基于保护元件等的目的能够使用在模具的内部贴合片再使树脂流动的方法，片与模具内表面的紧贴性良好，可靠性提高。此外，突出部424的机械强度弱，在根部容易折弯。采用使突出部424的根部较粗，随着向前端方向去而逐渐变细的形状，由此能够缓和对根部的应力集中，使机械强度优异。此外，在由树脂模塑制作突出部424的情况下，由于树脂固化时的体积变化等的影响，容易发生翘曲等。能够减少这样的影响。为了尽可能准确地检测被测量气体30的温度，希望使突出长度较长。通过使突出部424的突出长度较长，从封装主体422到设置于温度检测部452的温度检测元件518的热传递容易减少。

[0249] 在图11、图21中，使突出部424的根部较粗，将突出部424的上述根部以由壳体302的固定部3723围绕的方式，由形成副通路的壳体302的树脂覆盖，由此相对于机械冲击的强度增加，能够防止突出部424破损。另外，在图11中，在电路封装400的外观上记载的斜线部分表示的是，在用第1树脂模塑工序制造电路封装400之后，用第2树脂模塑工序形成壳体302时，电路封装400被在第2树脂模塑工序中使用的树脂覆盖的固定面432、固定部3723和固定面434。即，利用这些固定面增加电路封装400的机械强度，特别是利用固定面432能够提高突出部424的根部的机械强度。此外也能够达到图11中说明的各种效果。

[0250] 9.用于将电路封装400固定于壳体302的固定部

[0251] 9.1固定部3721或固定部3723的构造和基于它的效果

[0252] 使用前面说明的图5和图6，说明用于将电路封装400固定于壳体302的固定部3721和固定部3723。保持电路封装400的壳体302，具有用于将热式流量计300固定于主通路124的凸缘312和用于将流过主通路124的被测量气体30取入并使其流动的副通路槽。上述副通路槽利用上游侧外壁335和下游侧外壁336被凸缘312支承。上述副通路槽被正面罩303、背面罩304覆盖，由此形成副通路。另外，上游侧外壁335位于流过主通路124的被测量气体30的流动的上游侧，下游侧外壁336位于下游侧。固定部3721以与上游侧外壁335和下游侧外壁336连接的方式设置，由固定部3721遍及整周地包围电路封装400，由此将电路封装400固定于壳体302。

[0253] 将设置于上游侧外壁335的外壁凹陷部366还用作固定部3723。由此，能够更牢固地将电路封装400固定于壳体302。上述的固定部3721以连接上游侧外壁335和下游侧外壁336的方式，在该实施例中在沿被测量气体30的流动轴的方向即沿测量用流路面430的长轴的方向，包围电路封装400。另一方面，上游侧外壁335的外壁凹陷部366在横穿被测量气体
30的流动轴的方向包围电路封装400。即，相对于固定部3721，固定部3723以包围电路封装
400的方向不同的方式成形，利用这两个固定部，包围固定电路封装400。在这些相互不同的方向包围固定电路封装400，因此能够更牢固地将电路封装400固定于壳体302。

[0254] 为了减少施加于电路封装400的应力，固定部3721和固定部3723具有厚壁部和薄壁部。如图5(A)和图5(B)所示，固定部3721具有厚壁部4714和薄壁部4710。通过设置向电路封装400方向的凹陷，包覆电路封装400的树脂的厚度形成得较薄，由此制作薄壁部4710。在厚壁部4714之外形成有薄壁部4710。此外，在该实施例中，在薄壁部4710的凸缘侧进一步形成有厚度不同的薄壁部。通过这样做，能够确保固定部3721用于包围电路封装400的规定大小的面积，并且具有能够将固定部3721施加于电路封装400的应力相对于上述面积的大小减少的效果。

[0255] 在作为图5(B)的背面的图6(B)中，固定部3721具有厚壁部4714和利用凹陷373形成的薄壁部。通过设置上述薄壁部，能够确保固定部3721用于包围电路封装400的规定大小的面积，并且具有相对于上述面积的大小减少施加于电路封装400的应力的效果。根据这样的由厚壁部和薄壁部构成固定部3721的构造，电路封装400的固定的可靠性提高。即，电路封装400与固定部3721之间的气密性得到维持。

[0256] 此外，通过设置薄壁部，在树脂模塑工序中，能够减少伴随固定部3721冷却固化时的体积收缩，从固定部3721施加于电路封装400的应力。进一步，通过设置薄壁部，在树脂模塑工序中树脂的移动得到抑制，树脂的温度下降变得缓慢，树脂固化所需的时间变长。通过像这样使得树脂难以固化，形成固定部3721的树脂容易流入电路封装400的表面的凹凸，能够提高电路封装400与固定部3721之间的紧贴性和气密性。

[0257] 此外，固定部3721的副通路侧流动被测量气体30，电路封装400与固定部3721之间的气密被破坏的话，水分等可能会进入壳体302的内部的空隙382。通过设置薄壁部，能够增加固定部3721与电路封装400的树脂的接触面积，气密性得到提高，能够更可靠地防止水分等浸入壳体302的内部的上述空隙382。这会带来热式流量计300的可靠性的提高。

[0258] 在图5(B)和图6(B)中，上游侧外壁335具有外壁凹陷部366。外壁凹陷部366作为将电路封装400固定于壳体302的固定部3723起作用。固定部3723具有厚壁部4715和薄壁部4716。与固定部3721同样，固定部3723能够在与电路封装400之间确保大接触面积。而且，薄壁部4716施加于电路封装400的应力较小，因此能够减少固定部3723对电路封装400施加的应力影响。固定部3723的上游侧流动被测量气体30，保持固定部3723与电路封装400之间的气密性很重要，利用薄壁部4716和厚壁部4715，能够容易地确保固定部3723与电路封装400之间的气密性。

[0259] 9.2形成壳体302的树脂的注射位置

[0260] 在图5(B)、图6(A)、图6(B)中，将在用于形成壳体302的第2树脂模塑工序中的树脂的注射位置以虚线箭头a或虚线箭头b、虚线箭头c、虚线箭头d表示。可以从这些树脂的注射位置的至少一处注射树脂或从多处同时注射树脂。虚线箭头a是向凸缘312的部分的树脂的注射，凸缘312的部分的树脂的体积大，因此通过对体积大的部分注射，从上游侧外壁335、下游侧外壁336向副通路流动树脂，由此能够在模具内形成树脂的顺利的流动。此外虚线箭头b是向固定部3721的附近的树脂的注射，虚线箭头c是向固定部3721的薄壁部的树脂的注射。通过从固定部3721的附近注射树脂，能够将温度高的树脂流入固定部3721，以粘性低的高温树脂覆盖电路封装400的表面，由此粘性低的状态的树脂容易进入电路封装400的表面的凹凸形状的深处，能够提高电路封装400与固定部3721的紧贴性。

[0261] 如虚线箭头c所示，通过在固定部3721的薄壁部注射树脂，薄壁部中树脂能够移动的截面积较小，因此能够抑制注射的树脂的流动。即，薄壁部中树脂流动的截面积较小，能够较长时间地保持高温的树脂。因此，形成固定部3721的树脂容易进入电路封装400的表面的凹凸的深处，电路封装400的表面与固定部3721的紧贴性提高。

[0262] 虚线箭头d是向用于固定电路封装400的固定部3723的薄壁部4716的树脂的注射。与虚线箭头c同样，薄壁部4716中树脂流动的截面积小，通过在该薄壁部4716注射，能够将高温的树脂较长时间地保持在电路封装400的表面，形成固定部3721的树脂容易进入电路封装400的表面的凹凸的深处。

[0263] 9.3其它实施例的构造和基于它的效果

[0264] 图21和图22是在图5、图6中说明的用于将电路封装400固定于壳体302的固定部3721的其它实施例，图22是图21的局部放大图。另外，固定部3721的其它的实施例也能够应用于图5、图6中说明的固定部3723。此处，在图5、图6所示的固定部3721和固定部3723中，作为它们的代表，以下对固定部3721说明应用其它实施例的情况。

[0265] 在图21中，图21(A)是壳体302的俯视图，图21(B)是右侧视图。图22(A)是图21(A)所示的固定部3721的周边的局部放大图，图22(B)是图22(A)的B-B截面图。图21(A)、图22(A)表示取下正面罩303、背面罩304的状态，使得能够理解壳体302的内部构造。另一方面，图21(B)、图22(B)表示在壳体302的正面侧和背面侧这两面安装有正面罩303、背面罩304的状态，使得有助于理解整体构造。图21、图22中，与其它图相同的附图标记表示相同的结构，实现相同的作用。为了避免说明复杂，对于相同附图标记省略说明，避免重复说明。此外，在电路封装400的截面本来表示图12、图13所示的引线和电路部件等的截面，但省略电路封装400的截面内部的详细构造。

[0266] 在图21和图22中，固定部3721具有厚壁部4715和薄壁部4710。薄壁部4710在图5、图6中由凹陷形成，但在图21和图22中不是凹陷，而是形成为具有厚度较薄的平面的形状。这些平面以朝向壳体302的正面侧和背面侧的方式设置。在图22(A)中记载有该薄壁部4710的平面，为了与其它部分区别，使得容易理解，在薄壁部4710的平面显示黑色的多个斑点。
此外，其截面记载于图22(B)。

[0267] 在图22(A)、图22(B)中，电路封装400被具有厚壁部4715和薄壁部4710的固定部3721覆盖而固定。在图22(B)中，固定部3721的厚壁部4715的外侧的面即顶点的部分，具有用于与对应的正面罩303或背面罩304接合的接合面4706和接合部槽4707，接合面4706与对应的正面罩303或背面罩304的内侧面接合，由此保持气密。它们的接合通过利用激光照射等使正面罩303和背面罩304与壳体302的接合部部分成为高温来进行。通过不仅设置接合面4706还设置接合部槽4707，能够利用激光照射防止热的分散，使得接合变得容易。上游侧外壁335、下游侧外壁336也同样设置有接合面4706、接合部槽4707。通过像这样在与正面罩
303、背面罩304的接合部设置接合部槽4707，基于同样的理由，能够容易地进行接合，能够在提高生产率的同时提高可靠性。另外，在图22(B)中，为了避免复杂说明，省略了电路封装
400的截面的具体记载。

[0268] 在图21、图22中，将在用于形成壳体302的第2树脂模塑工序中的树脂的注射位置以虚线箭头a或虚线箭头b、虚线箭头c、虚线箭头d表示。可以从这些树脂的注射位置的至少一处注射树脂或从多处同时注射树脂。虚线箭头a是向凸缘312的部分的树脂的注射，凸缘312的部分的树脂的体积大，因此通过对体积大的部分注射，从上游侧外壁335、下游侧外壁
336向副通路流动树脂，由此能够在模具内形成树脂的顺利的流动。

[0269] 9.4其它实施例中的模塑用树脂的注射

[0270] 在图21、图22中，虚线箭头b表示向固定部3721的附近的树脂的注射，虚线箭头c表示向固定部3721的薄壁部的树脂的注射。通过从固定部3721的附近注射树脂，能够将温度高的树脂流入固定部3721，以粘性低的高温树脂覆盖电路封装400的表面，由此粘性低的状态的树脂容易进入电路封装400的表面的凹凸形状的深处，能够提高电路封装400与固定部3721的紧贴性。

[0271] 如虚线箭头c所示，通过在固定部3721的薄壁部注射树脂，薄壁部中树脂能够移动的截面积较小，因此能够抑制注射的树脂的流动。即，薄壁部中树脂流动的截面积较小，能够较长时间地保持高温的树脂。因此，形成固定部3721的树脂容易进入电路封装400的表面的凹凸的深处，电路封装400的表面与固定部3721的紧贴性提高。虚线箭头d是向用于固定电路封装400的固定部3723的薄壁部4716的树脂的注射。与虚线箭头c同样，薄壁部4716中树脂流动的截面积小，通过在该薄壁部4716注射，能够将高温的树脂较长时间地保持在电路封装400的表面，形成固定部3721的树脂容易进入电路封装400的表面的凹凸的深处。

[0272] 9.5另外的实施例

[0273] 图23是另外的实施例，表示在没有设置具有检测被测量气体30的温度的温度检测部452的突出部424的情况下即电路封装400仅由电路封装主体422构成的情况下的、固定电路封装400的固定部3721的构造。图23(A)是俯视图，图23(B)是图23(A)的C-C截面图。另外，在电路封装400的截面实际表示图12、图13所示的构造的截面，但在图23(B)中，省略了电路封装400的截面的详细记载。图23的实施例所示的固定部3721的构造，能够与各种形状的副通路组合。可以是由图5、图6记载的副通路槽形成的副通路，也可以是其它构造。图23作为一个例子表示了在左右具有入口350和出口352的副通路槽328，在该副通路槽328设置正面罩303和背面罩304由此形成副通路。

[0274] 与已经说明的实施方式同样，用于固定设置于壳体302的电路封装400的固定部3721由厚壁部4714和薄壁部4710构成，薄壁部4710与厚壁部4714相比覆盖电路封装400的树脂的厚度较薄。通过设置薄壁部4710，如上所述，能够减少在第2树脂模塑工序中固定部
3721的树脂固化时的温度降低导致的体积收缩而引起的对电路封装400施加的应力。另一方面，具有使得副通路槽328与空隙382之间的气密性的维持变得容易的效果。即能够抑制固定部3721施加于电路封装400的应力，因此能够使由固定部3721覆盖的面积较大，能够扩大副通路槽328与空隙382之间的、电路封装400的表面与固定部3721的接合面4708。能够使得沿着副通路槽328在上游侧外壁335与下游侧外壁336之间形成的固定部3721的宽度较厚，能够提高电路封装400的表面与固定部3721之间的气密性。

[0275] 如图23(B)所示，固定部3721的厚壁部4714的外侧的面，即顶端的部分与正面罩303或背面罩304接合，维持气密性。形成副通路槽328的通路壁397中，作为其外侧的面的顶端的部分也与正面罩303或背面罩304接合，维持气密性。与正面罩303或背面罩304接合的部分设置有接合面4706和接合部槽4707，成为利用激光加工进行的上述接合容易进行的构造。

[0276] 在第2树脂模塑工序中，将热可塑性树脂注射到图23(A)和图23(B)记载的固定部3721。通过将高温的树脂向电路封装400的表面注射，能够使热可塑性树脂深入电路封装
400的表面的凹凸，提高电路封装400的表面与固定部3721的紧贴性。容易保持副通路槽328与空隙382之间的气密性。通过如虚线箭头c所示，将热可塑性树脂注射到固定部3721的薄壁部4710，如上所述，薄壁部4710中树脂用于移动的截面积较小，因此能够抑制从薄壁部
4710向其它部分的热可塑性树脂的流出，能够将注射到电路封装400的表面的高温的树脂较长时间地保持于薄壁部4710。由此，能够使热可塑性树脂容易地进行电路封装400的表面的凹凸的深处，带来电路封装400的表面与固定部3721的紧贴性的提高。

[0277] 9.6又一实施例

[0278] 图24是固定部3721的又一实施例，与图22、图23相同的附图标记表示相同的结构，实现相同的作用，达到相同的效果。不同点是，为了提高电路封装400的表面与固定部3721的紧贴性，在电路封装400的树脂表面设置凹凸4810等的使电路封装400的树脂表面粗化。该粗化方法如上所述，也有例如利用喷砂等的梨皮面处理、激光加工形成槽或者凹凸，在第
1树脂模塑工序中的模具的内部设置凹凸而进行模塑的方法，或者在模具内部贴合具有凹凸的片而进行模塑的方法等。

[0279] 通过像这样将电路封装400的表面粗化，第2树脂模塑工序的树脂进入电路封装400的表面的凹凸，固定部3721和电路封装400的接合面成为凹凸形状4720，紧贴度提高。此外，通过使电路封装400的表面粗化，能够防止电路封装400从固定部3721脱离。固定部3721的树脂为热可塑性树脂，电路封装400为热固化性树脂，这些树脂间的接合性不好，因此优选将上述接合面粗化，在电路封装400的表面形成凹凸形状，成为固定部3721的热可塑性树脂进入电路封装400的表面的凹凸形状的内部的状态。像这样，通过使电路封装400的表面粗化能够提高紧贴度，该紧贴度的提高方法也能够应用于上述或下述实施例中。

[0280] 在图24中，通过将模塑用树脂如虚线箭头c所示那样注射到固定部3721，能够将高温的热可塑性树脂注射到电路封装400的粗化后的表面。如上所述，能够使热可塑性树脂深入电路封装400的粗化后的表面的凹凸4810。特别是通过注射到如虚线箭头c所示的薄壁部4710，能够将高温的热可塑性树脂较长时间地保持在电路封装400的粗化后的表面，能够使热可塑性树脂在电路封装400的粗化后的表面的冷却变慢，即能够使冷却速度变慢。通过这样做，能够使用于形成固定部3721的热可塑性树脂深入到电路封装400的粗化后表面的凹凸4810。结果能够改善固定部3721和电路封装400的表面的紧贴性，能够改善气密性。此外，能够防止电路封装400从固定部3721脱落。

[0281] 9.7又一实施例

[0282] 图25、图26是又一实施方式，形成为在图22、图23所示的薄壁部4710的更靠空隙382侧的位置设置有第2厚壁部4718的形状。另外，在电路封装400的截面图中，省略电路封装400的截面构造的具体记载。在图25中，在副通路槽328与空隙382之间，设置固定部3721，该固定部3721具有厚壁部4714和薄壁部4710，进而在薄壁部4710的空隙382侧设置有第2厚壁部4718。包围电路封装400的固定部3721夹着薄壁部4710在两侧具有厚壁部4714和厚壁部4718。上述厚壁部4714和厚壁部4718成为各自的外侧与背面罩304和正面罩303紧贴的构造。由此，电路封装400形成为隔着薄壁部4710在其两侧，经由厚壁部4714和厚壁部4718与背面罩304、正面罩303紧贴的构造，互相辅助提高机械强度。提高相对于扭曲等的机械强度。

[0283] 固定部3721如图21、图23所示，具有连接下游侧外壁336和上游侧外壁335的作用。由在隔着薄壁部4710的其两侧具有厚壁部4714和厚壁部4718的构造的固定部3721，连接下游侧外壁336和上游侧外壁335，由此不仅能够增加电路封装400的固定强度，也能够提高具有下游侧外壁336和上游侧外壁335的壳体302的强度。由在副通路槽328流动的被测量气体
30的状态与电路封装400所具有的测量用流路面430的关系，决定流量的测量特性。通过牢固地固定壳体302的固定部3721和电路封装400，副通路槽328的状态和电路封装400的测量用流路面430的状态成为稳定的状态，能够维持稳定的测量特性。

[0284] 此外，固定部3721、壳体302的下游侧外壁336和上游侧外壁335、背面罩304和正面罩303成为相互辅助的状态，机械强度得到强化，能够抑制扭曲、翘曲的发生。由此副通路槽328的状态和电路封装400的测量用流路面430的状态的稳定状态容易维持，经久变化等的影响减小。另外，图25中固定部3721的接合面4706、通路壁397的接合面4706与背面罩304、正面罩303的内侧紧贴。

[0285] 虚线箭头c表示第2树脂模塑工序中的树脂的注射位置。将树脂向薄壁部4710注射，使注射的树脂从薄壁部4710向厚壁部4714和第2厚壁部4718移动，由此容易使高温的树脂保持在电路封装400的表面。如上所述，能够提高电路封装400的表面与固定部3721的紧贴性提高。

[0286] 在图25中，电路封装400的正面侧和背面侧的固定部3721的形状大致相同，但电路封装400的正面侧和背面侧的形状也可以不同。图26是又一实施例，在电路封装400的背面侧没有设置第2厚壁部4718。在作为树脂的注射位置的虚线箭头c侧设置有第2厚壁部4718，在其背面侧没有设置。在图26中注射到薄壁部4710的树脂，经由厚壁部4714和第2厚壁部4718在模具内移动，移动到壳体302的其它部分使它们成形。但是，优选由于形成电路封装
400的热固化性树脂与形成壳体302的热可塑性树脂的热膨胀系数的不同而基于温度变化产生的力，在电路封装400的正面侧和背面侧是平衡的，因此电路封装400的正面侧和背面侧的形状不存在大幅变化较好。图26中，厚壁部4714和薄壁部4710大致相同，仅第2厚壁部
4718有变化。优选像这样电路封装400的正面背面一致的形状所占的面积较多。

[0287] 10.壳体302与正面罩303、背面罩304的接合构造

[0288] 图27表示构成热式流量计300的壳体302与正面罩303、背面罩304的接合构造。如图2和图3所示，壳体302的周围与正面罩303、背面罩304相互紧贴，在其内部形成图5、图6所示的空隙382。同样的，形成壳体302的正面侧副通路槽332、背面侧副通路槽334的各正面侧副通路内周壁393、正面侧副通路外周壁394、背面侧副通路内周壁391、背面侧副通路外周壁392与正面罩303或背面罩304相互紧贴，形成副通路。

[0289] 在壳体302的周围设置的上游侧外壁335、下游侧外壁336的高度方向的前端部分成为图27所示的形状。即，具有第1凸部4752和第2凸部4754，在第1凸部4752与第2凸部4754之间设置有槽4756。此外，比位于外周侧的第1凸部4752更靠内周侧的第2凸部4754的高度较低。图8、图9中，省略了正面罩303、背面罩304的罩外端4736的突起4734，但实际上具有突起4734。

[0290] 在各罩的罩外端4736设置的突起4734成为与槽4756嵌合的形状。当突起4734完全进入槽4756时，第2凸部4754形成得比第1凸部4752低，因此正面罩303的外侧面比第1凸部4752的前端面低。即，第2凸部4754与第1凸部4752相比低正面罩303、背面罩304的厚度以上的量。

[0291] 在突起4734完全进入槽4756的状态下，正面罩303或背面罩304与第1凸部4752焊接。第1凸部4752的前端比正面罩303、背面罩304的外侧面更向外突出，因此即使在热式流量计300的装载操作中，热式流量计300的端部与别的物体接触，也不存在正面罩303、背面罩304剥落的可能性。由此可靠性提高。

[0292] 工业上的可利用性

[0293] 本发明能够适用于上述用于测量气体的流量的测量装置。

[0294] 附图标记说明

[0295] 300 热式流量计

[0296] 302 壳体

[0297] 303 正面罩

[0298] 304 背面罩

[0299] 305 外部连接部

[0300] 306 外部端子

[0301] 307 修正用端子

[0302] 310 测量部

[0303] 320 端子连接部

[0304] 332 正面侧副通路槽

[0305] 334 背面侧副通路槽

[0306] 356、358 突起部

[0307] 359 树脂部

[0308] 361 外部端子内端

[0309] 365 连接部

[0310] 400 电路封装

[0311] 412 连接端子

[0312] 414 端子

[0313] 422 封装主体

[0314] 424 突出部

[0315] 430 测量用流路面

[0316] 432、434 固定面

[0317] 436 热传递面露出部

[0318] 438 开口

[0319] 452 温度检测部

[0320] 590 压入孔

[0321] 594、596 倾斜部

[0322] 601 流量检测电路

[0323] 602 流量检测部

[0324] 604 处理部

[0325] 608 发热体

[0326] 640 发热控制桥

[0327] 650 流量检测桥

[0328] 672 隔膜(diaphragm)

[0329] 3721、3723 固定部

[0330] 4710、4716 薄壁部