电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体

摘要

本申请提供阻燃性和胶粘性优异的电气电子部件封装体，并提供适于该封装体的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装用树脂组合物。所述电气电子部件封装用树脂组合物含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

权利要求

1.一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成，所述环氧树脂(B)含有含磷环氧树脂(B1)，所述含磷环氧树脂(B1)是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物，[化1]

n是1～50的整数，

[化2]

R1是氢、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基，[化3]

R2～R6各自独立地是氢、羟基、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。

2.根据权利要求1所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共计20～80重量％共聚得到的物质。

3.根据权利要求2所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述通式(1)所示的化合物与通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的总量＝99.9/0.1～0.1/99.9重量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述磷酸酯(D)是式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(5)所示的磷酸三苯酯＝100/0～0/100重量％，[化4]m为1～5的整数，

[化5]

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述组合物中，相对于所述聚酯(A)100重量份，还含有0.1～50重量份的环氧树脂(B)、0.5～80重量份的聚烯烃树脂(C)、0.1～20重量份的磷酸酯(D)。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述组合物进一步含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)。

7.根据权利要求6所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述烷基苯树脂(E)是烷基6

酚改性型烷基苯树脂，羟值为100当量/10g以上。

8.根据权利要求6所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述酚醛树脂(F)是线型酚醛树脂，羟值为100当量/106g以上。

9.根据权利要求6所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述组合物相对于所述聚酯(A)100重量份，含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)共计0.1～45重量份。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，对于玻璃环氧基板的初始T型剥离强度为25N/20mm以上。

11.一种电气电子部件封装体的制造方法，将权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物加热并混炼后，向插入了电气电子部件的模具中以树脂组合物温度130℃以上260℃以下并且树脂组合物压力0.1MPa以上20MPa以下的条件注入。

12.一种电气电子部件封装体，用权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物封装。

说明书

电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制

造方法以及电气电子部件封装体

[0001] 本申请是基于以下中国专利申请的分案申请：

[0002] 原案申请日：2013年08月20日

[0003] 原案申请号：201380044674.5(PCT/JP2013/072166)

[0004] 原案申请名称：电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体

技术领域

[0005] 本发明涉及通过树脂组合物封装的电气电子部件封装体及其制造方法、适于该用途的树脂组合物。

背景技术

[0006] 广泛用于汽车和电产品的电气电子部件，为了达成其使用目的，必须有与外部的电绝缘性。例如，电线被具有电绝缘性的树脂包覆。最近，需要在手机等小容量中装入复杂形状的电气电子部件的用途正在激增中，其电绝缘采用各种方法。尤其通过成为电绝缘体的树脂封装回路基板等具有复杂形状的电气电子部件时，要求可靠地随其电气电子部件的形状变化并且不产生未填充部的封装方法以及只用于长期保持电绝缘性的胶粘耐久性。为此，通常的方法是降低包覆时的封装树脂组合物的粘度。仅进行加热熔融粘度下降即可进行封装的热熔树脂，由于封装后仅进行冷却就固化而形成封装体，因此生产率也高，而且一般使用热塑性树脂，所以即使完成了作为产品的寿命，通过对树脂加热并将其熔融除去，就能容易地使部件再循环。

[0007] 电绝缘性·耐水性都高的聚酯被认为对该用途非常有用，但一般熔融粘度高，要封装复杂形状的部件需要数百MPa以上的高压下的注射模塑成型，存在破坏电气电子部件的情况。专利文献1中公开了结构用胶粘剂组合物，其由特定的聚四亚甲基二醇共聚聚醚酯弹性体和分子中至少具有数均1.2以上的缩水甘油基的环氧化合物构成。这里使用的聚酯树脂虽然初始胶粘性良好，但有结晶性高的倾向，因此胶粘后会产生从非晶状态成为结晶状态时的应变能量，所以有胶粘强度大幅下降的倾向，作为电气电子部件封装材料并不适合。

[0008] 专利文献2、3中提出了具有能在不破坏电气电子部件的低压下进行封装的熔融粘度的封装用热熔树脂组合物。由该树脂组合物能得到胶粘性良好的成型品，可将聚酯系树脂组合物适用于一般的电气电子部件中。然而，这些电气电子部件用封装材料出于电痕等的担心而多要求阻燃性，却存在其为燃烧性高的材料的问题。

[0009] 专利文献4中公开了混合有结晶性聚酯树脂和环氧树脂以及聚烯烃树脂的电气电子部件封装用树脂组合物。该组合物虽然胶粘强度高，但与上述相同，存在燃烧性非常高的问题。

[0010] 现有技术文献

[0011] 专利文献

[0012] 专利文献1：日本专利特开昭60-18562号公报

[0013] 专利文献2：日本专利第3553559号公报

[0014] 专利文献3：日本专利特开2004-83918号公报

[0015] 专利文献4：日本专利特开2010-150471号公报

发明内容

[0016] 在以往的技术中，如上所述地并没有提出作为具有复杂的形状的电气电子部件封装用树脂组合物充分满足所有的要求性能的组合物的方案。此外，在以往的技术中，并没有实现要求高阻燃性的电气电子部件封装用树脂组合物，例如使用本生灯使高度2mm的火焰与125mm×13mm×2mm的平板接触10分钟、2次，并移开火焰后的燃烧时间合计为30秒以内的树脂组合物。

[0017] 本发明提供胶粘性优异的电气电子部件封装用树脂组合物。再者，提供兼具胶粘性和阻燃性的电气电子部件封装用树脂组合物以及适于该组合物的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体。

[0018] 用于解决课题的手段

[0019] 为了达到上述目的，本发明人等专心研究，提出以下的发明。即本发明提供一种以下所示的电气电子部件封装用树脂组合物、适于该电气电子部件封装用树脂组合物的电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体。

[0020] 一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成。

[0021] 所述聚酯(A)中优选聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分以共计20～80重量％进行共聚。

[0022] 所述环氧树脂(B)优选是含磷环氧树脂(B1)和/或不含磷环氧树脂(B2)。

[0023] 所述含磷环氧树脂(B1)优选是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物。

[0024] [化1]

[0025]

[0026] (n是1～50的整数。)

[0027] [化2]

[0028]

[0029] (R1是氢、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端具有最多3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。)

[0030] [化3]

[0031]

[0032] (R2～R6各自独立地是氢、羟基、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端具有最多3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。)[0033] 优选所述通式(1)所示的化合物与通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的总量＝99.9/0.1～0.1/99.9(重量％)。

[0034] 所述磷酸酯(D)优选是式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(5)所示的磷酸三苯酯＝100/0～0/100(重量％)。

[0035] [化4]

[0036]

[0037] (m1～5的整数。)

[0038] [化5]

[0039]

[0040] 优选相对于所述聚酯(A)100重量份，所述树脂组合物含有0.1～50重量份的环氧树脂(B)、0.5～80重量份的聚烯烃树脂(C)、0.1～20重量份的磷酸酯(D)。

[0041] 进而所述树脂组合物优选含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)。

[0042] 所述烷基苯树脂(E)优选是烷基酚改性型烷基苯树脂，羟值为100当量/106g以上。

[0043] 所述酚醛树脂(F)优选是线型酚醛树脂，羟值为100当量/106g以上。

[0044] 优选相对于所述聚酯(A)100重量份，含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)合计0.1～45重量分。

[0045] 一种在上述任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，对于玻璃环氧基板的初始T型剥离强度为25N/20mm以上。

[0046] 一种电气电子部件封装体的制造方法，将上述任一项所述的树脂组合物加热并混炼后，向插入了电气电子部件的模具中以树脂组合物温度130℃以上260℃以下并且树脂组合物压力0.1MPa以上20MPa以下的条件注入。

[0047] 一种电气电子部件封装体，被上述任一项所述的树脂组合物封装。

[0048] 发明效果

[0049] 通过在电气电子部件封装体中将本发明的电气电子部件封装用树脂组合物作为封装材料使用，由此对玻璃环氧基板的胶粘性优异。进而发挥出高阻燃性，该阻燃性是：如使用本生灯使高度2mm的火焰与125mm×13mm×2mm的平板接触10分钟、2次，并移开火焰后的燃烧时间合计为30秒以内。因此，使用本发明的电气电子部件封装用树脂组合物封装的电气电子部件封装体发挥阻燃性。

附图说明

[0050] 图1是用示差扫描热量分析仪测定的图的示意图。

具体实施方式

[0051] 本发明的电气电子部件封装体可以通过以下来制造：在模具内部设置了电气电子部件的模具中，将加热并混炼给予了流动性的树脂或树脂组合物以0.1～20MPa的低压喷射，由树脂或树脂组合物将电气电子部件包裹封装，从而制造。即与以往通常用于塑料成型的40MPa以上的高压下的注射模塑成型相比，由于在非常低的压力下进行，因此可以通过注射模塑成型法进行封装，同时不破坏在耐热性和耐压性上有限制的电气电子部件的情况下进行封装。通过适当地选择封装树脂或封装树脂组合物，可以得到以玻璃环氧基板为代表的、具有与金属制部件的胶粘性、还具有阻燃性的封装体。以下，依次说明发明的实施方式的具体情况。

[0052] <聚酯(A)>

[0053] 本发明中使用的聚酯(A)并无特别的限定，优选由化学结构构成，该化学结构是：主要由聚酯链段组成的硬链段和主要由聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分组成的软链段通过酯键键合的化学结构。所述聚酯链段优选主要由如下结构的聚酯构成，该结构是指能通过芳香族二元羧酸和脂肪族二醇和/或脂环族二醇的缩聚形成的结构。优选相对于聚酯(A)整体，含有20重量％以上80重量％以下的所述软链段，更优选含有30重量％以上70重量％以下，进一步优选40重量％以上60重量％以下。

[0054] 本发明中使用的聚酯(A)的酯基浓度的上限优选为8000当量/106g。优选的上限为7500当量/106g，更优选为7000当量/106g。此外，在要求耐药品性(汽油、发动机油、醇、通用溶剂等)时，下限优选为1000当量/106g。更优选的下限为1500当量/106g，进一步优选为2000当量/106g。这里酯基浓度的单位以每106g树脂的当量数表示，可以从聚酯树脂的组成及其共聚比算出。

[0055] 本发明中使用的聚酯(A)的数均分子量的下限并无特别的限定，优选为3000以上，更优选为5000以上，进一步优选为7000以上。此外，数均分子量的上限并无特别的限定，优选为60000以下，更优选为50000以下，进一步优选为40000以下。数均分子量若过低，则有封装用树脂组合物的耐水解性和高温高湿下的强伸长率保持不足的情况，数均分子量若过高，则有树脂组合物的熔融粘度变高、成形压力变得过高或成形变得困难的情况。

[0056] 本发明中使用的聚酯(A)优选是饱和聚酯树脂，还优选是具有50当量/106g以下的微量的乙烯基的不饱和聚酯树脂。若聚酯(A)为具有高浓度的乙烯基的不饱和聚酯时，则有熔融时发生交联等的可能性，存在熔融稳定性差的情况。

[0057] 本发明中使用的聚酯(A)根据需要可以是偏苯三酸酐、三羟甲基丙烷等的三官能以上的多元羧酸和多元醇共聚的具有支链的聚酯。

[0058] 为了尽可能不产生本发明中使用的聚酯(A)的热老化的情况下进行浇铸，需要210℃～240℃下迅速地熔融。为此，聚酯(A)的熔点的上限理想的是210℃。优选是200℃，更优选是190℃。考虑常温下的处理性和通常的耐热性时是70℃以上，优选是100℃以上，进一步优选是120℃以上，特别优选是140℃以上，最优选是150℃以上。

[0059] 作为本发明中使用的聚酯(A)的制造方法，可以使用公知的方法，例如通过使后述的多元羧酸成分和多元醇成分在150～250℃下进行酯化反应之后，边减压边在230～300℃下进行缩聚反应，由此可以得到聚酯。或者，使用后述的多元羧酸的二甲酯等的衍生物和多元醇成分在150℃～250℃下进行酯交换化反应之后，边减压边在230℃～300℃下进行缩聚反应，由此可以得到聚酯。

[0060] <聚酯(A)的硬链段>

[0061] 本发明的聚酯(A)的硬链段优选主要由聚酯链段构成。

[0062] 构成聚酯链段的酸成分并无特别限定，从用于提高聚酯弹性体的耐热性的高熔点化设计方面来看，优选含有碳原子数8～14的芳香族二元羧酸。此外，从与二醇的反应性高、聚合性以及生产率方面来看，碳原子数8～14的芳香族二元羧酸优选是对苯二甲酸和/或萘二元羧酸。此外，优选含有的对苯二甲酸和萘二元羧酸的合计为全部酸成分的50摩尔％以上，更优选对苯二甲酸和萘二元羧酸的合计为全部酸成分的60摩尔％以上，进一步优选为全部酸成分的80摩尔％以上，特别优选为全部酸成分的95摩尔％以上，也可以是全部酸成分由对苯二甲酸和/或萘二元羧酸构成。

[0063] 作为构成聚酯链段的其他酸成分，举例有二苯基二甲酸、间苯二甲酸、5-磺酸钠间苯二甲酸等的芳香族二元羧酸；环己烷二羧酸、四氢邻苯二甲酸酐等的脂环族二元羧酸；琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二聚酸、氢化二聚酸等的脂肪族二元羧酸等的二元羧酸。这些二元羧酸成分在不使聚酯(A)的熔点大幅降低的范围使用，其共聚比率为全部酸成分的40摩尔％以下，优选在20摩尔％以下。此外，作为构成聚酯链段的其他酸成分，也可以使用偏苯三酸、均苯四酸等的3官能以上的多元羧酸。从防止树脂组合物的凝胶化的观点来看，3官能以上的多元羧酸的共聚比率优选为全部酸成分的10摩尔％以下，更优选为全部酸成分的5摩尔％以下。

[0064] 此外，作为构成聚酯链段的脂肪族二醇和/或脂环族二醇并无特别限定，优选是碳原子数2～10的亚烷基二醇类，更优选是碳原子数2～8的亚烷基二醇类。优选含有全部二醇成分的50摩尔％以上的脂肪族二醇和/或脂环族二醇，更优选含有全部二醇成分的70尔％以上。作为优选的二醇成分，具体地可举出乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、1,4-环己烷二甲醇等。从用于提高聚酯弹性体的耐热性的高熔点化设计方面来看，最优选
1,4-丁二醇和1,4-环己烷二甲醇。此外，作为二醇成分的一部分，也可以使用甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等的3官能以上的多元醇，从防止树脂组合物的凝胶化的观点来看，优选是全部二醇成分的10摩尔％以下，更优选是全部二醇成分的5摩尔％以下。

[0065] 作为构成聚酯链段的成分，从聚酯弹性体的熔点增高、可以提高耐热性以及从成形性、性能价格比方面来看，特别优选由对苯二甲酸丁二醇酯单元或萘二甲酸丁二醇酯单元构成。

[0066] <聚酯(A)的软链段>

[0067] 本发明的聚酯(A)的软链段优选主要由聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分构成。以构成所述聚酯(A)的二醇成分整体作为100摩尔％时，软链段的共聚比率优选是1摩尔％以上，更优选为5摩尔％以上，进一步优选为10摩尔％以上，特别优选为20摩尔％以上。此外，优选是90摩尔％以下，更优选为55摩尔％以下，进一步优选为50摩尔％以下，特别优选为45摩尔％以下。软链段的共聚比率过低时，具有产生本发明的树脂组合物的熔融粘度变高而不能在低压下成形、或者结晶化速度快而发生欠注(short shot)等的问题的倾向。此外，软链段的共聚比率过高时，具有产生本发明的耐热性不足等的问题的倾向。

[0068] 软链段的数均分子量并无特别限定，优选是400以上，更优选是800以上。软链段的数均分子量过低时，具有产生不能赋予柔软性、对封装后的电子基板的应力负荷增大的问题的倾向。此外，软链段的数均分子量优选是5000以下，更优选是3000以下。软链段的数均分子量过高时，具有产生与其他共聚成分的相溶性差而不能共聚的问题的倾向。

[0069] 作为用于软链段的聚亚烷基二醇成分的具体例子，可以举出聚乙二醇、聚三亚甲基二醇、聚四亚甲基二醇等。从赋予柔软性、低熔融粘度化方面，最优选聚四亚甲基二醇。

[0070] 作为用于软链段的聚内酯成分的具体例子，可以举出聚己内酯、聚戊内酯、聚丙内酯、聚十一烷酸内酯、聚(1,5-氧杂环庚烷-2-酮)等。

[0071] 本发明的聚酯(A)可以是非晶性聚酯树脂，也可以是结晶性聚酯树脂，更优选是结晶性聚酯树脂。

[0072] <环氧树脂(B)>

[0073] 本发明中使用的环氧树脂(B)可以是含磷环氧树脂(B1)、不含磷环氧树脂(B2)中的任一个。此外，也可以并用含磷环氧树脂(B1)和不含磷环氧树脂(B2)。

[0074] <含磷环氧树脂(B1)>

[0075] 本发明中使用的含磷环氧树脂(B1)并无特别限定，优选是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物。

[0076] [化6]

[0077]

[0078] 式中，n优选是1～50的整数，更优选是2～45的整数，进一步优选是3～40的整数。

[0079] [化7]

[0080]

[0081] 式中，R1优选是氢、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基、或者是在各末端具有最多3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。更优选的是，在R1的烷基、羟基烷基的任一种情况中碳原子数都是6以下，进一步优选碳原子数都是4以下。碳原子数是7以上的情况中，有可能对燃烧性带来坏影响。

[0082] [化8]

[0083]

[0084] 式中，R2～R6优选各自独立地为氢、羟基、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基、或者是在各末端具有最多3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。更优选的是，在R2～R6为烷基或具有羟基烷基的情况中碳原子数都是6以下，进一步优选碳原子数都是4以下，特别优选碳原子数都是2以下。碳原子数是7以上的情况时，有可能对燃烧性带来坏影响。此外，当存在与R2～R6直接键合的羟基时，R2～R6的羟基的合计优选在6以下，更优选在3以下，最优选在2以下。与芳香环直接键合的羟基即使多也没有问题，而羟基少则与上述醚化合物容易发生反应，可以进一步提高做成组合物时的与聚酯(A)的相溶性。

[0085] 通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的合计量之比优选是[通式(1)所示的化合物]/[通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物]＝99.9/0.1～0.1/99.1(重量％)，更优选是99/1～1/99(重量％)，进一步优选是95/5～5/95(重量％)，特别优选是90/10～10/90(重量％)，最优选是85/15～15/85(重量％)。

[0086] 并用通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物时，通式(2)所示的化合物与通式(3)所示的化合物之比是[通式(2)所示的化合物]/[通式(3)所示的化合物]＝90/10～10/90(摩尔％)，更优选是80/20～20/80(摩尔％)，进一步优选是70/30～30/70(摩尔％)，特别优选是60/40～40/60(摩尔％)。

[0087] 本发明中，通过在树脂组合物中混合含磷环氧树脂(B1)，从而发挥使树脂具有良好的燃烧性和良好的初始胶粘性这样的优异的特性。认为含磷环氧树脂(B1)不仅在燃烧性高的聚酯(A)燃烧时作为燃烧抑制剂起作用，同时由组合物中含有的甘油基带来适当的分散性从而兼具良好的阻燃性和胶粘性。本发明的含磷环氧树脂(B1)的混合量优选相对于聚酯(A)100重量份为0.1重量份以上，更优选是3重量份以上，进一步优选为5重量份以上。此外，优选是50重量份以下，进一步优选是40重量份以下，最优选是30重量份以下。含磷环氧树脂(B1)的混合量低时，不能发挥燃烧性和胶粘性，混合量高时，树脂物性尤其是耐脆性变低，由此拉伸伸长率保持率可能会降低。

[0088] 作为含磷环氧树脂(B1)的制造方法可以采用公知的方法。例如，可以通过混合9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物80～90重量％和聚乙二醇缩水甘油醚10～20重量％后，升温至150～160℃，搅拌混合，从而得到。

[0089] <不含磷环氧树脂(B2)>

[0090] 本发明中使用的不含磷环氧树脂(B2)并无特别限定，优选是数均分子量处于450～40000的范围的、在分子中平均至少具有1.1个以上的缩水甘油基的环氧树脂。例如举出有双酚A二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、线型酚醛清漆缩水甘油醚、溴化双酚A二缩水甘油醚等的缩水甘油醚型；六氢邻苯二甲酸缩水甘油酯、二聚酸缩水甘油酯等的缩水甘油酯型；异氰脲酸三缩水甘油酯、缩水甘油乙内酰脲、四缩水甘油二氨基二苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基苯酚、三缩水甘油基间氨基苯酚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基甲苯胺、四缩水甘油间二甲苯二胺、二缩水甘油三溴苯胺、四缩水甘油双氨基甲基环己烷等的缩水甘油胺；或者3,4-环氧环己基甲基羧酸酯、环氧化聚丁二烯、环氧化大豆油等的脂环族或脂肪族环氧化物等。其中，尤其为了发挥高贴合性，优选对聚酯(A)相溶性良好者。不含磷环氧树脂(B2)的优选的数均分子量为450～40000。数均分子量不足450时，有粘合剂组合物极容易软化、机械物性差的情况，数均分子量超过40000时，与聚酯(A)的相溶性降低，贴合性可能会受损。

[0091] 通过将不含磷环氧树脂(B2)混合到聚酯(A)中可以预见到胶粘性会进一步提高。可以推测其原因是通过导入2种胶粘成分，分散性由于不同的原理而进一步提高。本发明中的不含磷环氧树脂(B2)的混合量优选相对于聚酯(A)100重量份为0.1重量份以上，更优选为1重量份以上，进一步优选为3重量份以上。此外，优选是30重量份以下，更优选是25重量份以下，进一步优选是20重量份以下。不含磷环氧树脂(B2)的混合量低时，聚酯(A)的混合量相对地变少，因此有胶粘性下降的可能性，进一步有树脂物性下降的可能性。

[0092] 可以并用含磷环氧树脂(B1)和不含磷环氧树脂(B2)。含磷环氧树脂(B1)体现出优异的阻燃性，不含磷环氧树脂(B2)体现出优异的胶粘性，因此通过并用两者，可以期待由协同效果体现出优异的胶粘性和阻燃性。

[0093] <聚烯烃树脂(C)>

[0094] 本发明中使用的聚烯烃树脂(C)并无特别限定，优选使用低结晶性的聚烯烃树脂。低结晶性的聚烯烃树脂具有比一般的聚烯烃树脂密度更低的倾向，优选密度为0.75g/cm3以上不足0.91g/cm3的聚烯烃树脂。通过将这样的低结晶性且低密度的聚烯烃树脂作为聚烯烃树脂(C)使用，由此可以使聚烯烃树脂(C)对原本不相溶的聚酯(A)容易地微分散·混合，可以用一般的双轴挤出机得到均质的树脂组合物。此外，通过作为聚烯烃树脂(C)使用低密度且结晶性也低的物质，对聚酯(A)所产生的注射模塑成型时的残存应力的经时性的缓和也适当地发挥作用，作为封装树脂发挥赋予长期胶粘耐久性和减轻由环境负荷产生的应力这种优选的特性。作为具有这样的特性的聚烯烃树脂(C)，从容易得到且廉价、还对金属和膜的胶粘性不会带来坏影响方面来看，特别优选聚乙烯以及乙烯共聚物。更具体来讲可以举出低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物、乙烯丙烯弹性体、乙烯-丁烯共聚物等。

[0095] 此外，优选聚烯烃树脂(C)中不含有羧基、缩水甘油基等的极性基团。极性基团存在时，有与聚酯(A)的相溶性变化、不能缓和聚酯(A)结晶化时的应变能量的情况。一般具有极性基团的聚烯烃具有与不具有极性基团的聚烯烃相比对聚酯树脂的相溶性高的倾向，但本发明中相溶性增高，反而有经时性的胶粘性降低增大的倾向。

[0096] 进而，本发明的聚烯烃树脂(C)优选根据JIS K7210-1999的条件D(试验温度190℃、公称负荷2.16kg)测定的熔体质量流动速率(以下有时简称为MFR)为3～20g/10分钟。MFR不足3时，可能会有因熔融粘度过高而致与聚酯(A)的相溶性降低、胶粘性被损，MFR超过
20时，有粘度低、作为胶粘剂组合物极容易软化、机械物性差的可能性。

[0097] 本发明中，在封装用树脂组合物中混合聚烯烃树脂(C)一事，在封装电气电子部件时发挥着良好的初始胶粘性这样的优异的特性。认为聚烯烃树脂(C)发挥着对由聚酯(A)的结晶化和焓缓和引起的应变能量的缓和效果。本发明中的聚烯烃树脂(C)的混合量优选相对于聚酯(A)100重量份为0.5重量份，更优选为10重量份以上，进一步优选为15重量份以上。此外，优选为80重量份以下，更优选为60重量份以下，进一步优选为50重量份以下。聚烯烃树脂(C)的混合比率过低，则难以缓和由聚酯(A)的结晶化和焓缓和引起的应变能量，因此具有胶粘强度降低的倾向。此外，聚烯烃树脂(C)的混合比率过高时，反而具有使胶粘性和树脂物性降低的倾向，此外，存在聚酯(A)和聚烯烃树脂(C)引起宏观相分离，断裂伸长率降低，并且得不到平滑的表面等对成型性带来坏影响的情况。

[0098] <磷酸酯(D)>

[0099] 本发明中使用的磷酸酯(D)并无特别限定，优选构成比率为式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(5)所示的磷酸三苯酯＝100/0～0/100(重量％)的组合物，更优选的构成比率为99/1～1/99(重量％)，进一步优选构成比率为95/5～5/95(重量％)的组合物，进一步优选构成比率为90/10～10/90(重量％)的组合物，特别优选构成比率为80/20～20/80(重量％)的组合物，最优选构成比率为60/40～40/60(重量％)的组合物。异丙基化磷酸三苯酯的混合比率变高时，有可能由于运动粘度高而致成形时的流动性降低。

[0100] [化9]

[0101]

[0102] iPr指异丙基，m优选为1～5的整数，更优选为2～4的整数。

[0103] [化10]

[0104]

[0105] 本发明中，可以通过在聚酯(A)中混合入磷酸酯(D)使树脂组合物具有优异的阻燃性和流动性。认为这是因为除了磷酸酯(D)具有优异的不燃性之外，磷酸酯(D)相比于聚酯(A)在高温下为低粘度。本发明中的磷酸酯(D)的混合量优选相对于聚酯(A)100重量份混合0.1重量份以上，更优选混合3重量份以上，进一步优选混合5重量份以上。此外，优选相对于聚酯(A)100重量份混合20重量份以下，更优选混合18重量份以下，进一步优选混合15重量份以下。混合量过少时，不能对聚酯(A)给予阻燃性，相反若混合量过多时，有可能树脂物性降低或渗出。

[0106] 再者，本发明中可以通过混合含磷环氧树脂(B1)和磷酸酯(D)两者，由其协同效果发挥出极为优异的阻燃性。

[0107] ＜烷基苯树脂(E)＞

[0108] 本发明中使用的烷基苯树脂(E)并无特别限定，优选是将烷基苯树脂进行酚改性的酚改性烷基苯树脂，更优选是烷基酚改性烷基苯树脂，进一步优选是烷基酚改性均三甲基苯树脂。此外，优选数均分子量在450～40000的范围的物质。烷基苯树脂是二甲苯等的烷基苯用亚甲基或醚键交联的基本结构的多聚物组合物，典型地可以通过在存在硫酸的情况下加热间二甲苯和甲醛从而得到。此外，本发明的烷基苯树脂(E)优选是羟值为100当量/6 6 6
10g以上，更优选是1000当量/10g以上，进一步优选5000当量/10g以上。此外，优选羟值为
20000当量/106g以下，更优选是15000当量/106g以下。羟值过低时，具有对铝材的粘合性变差的倾向，羟值过高时，有吸水性变高，绝缘性降低的倾向。此外，这里所称的羟值是指通过JIS K 1557-1：2007A法测定的值。

[0109] <酚醛树脂(F)>

[0110] 本发明中使用的酚醛树脂(F)是由酚类和醛类的反应得到的树脂，可以是线型酚醛树脂，也可以是甲酚型酚醛树脂，此外优选是数均分子量450～40000的范围的物质。作为可以用作酚醛树脂的起始原料的酚类，可以举出邻甲酚、对甲酚、对叔丁基苯酚、对乙基苯酚、2,3-二甲苯酚以及2,5-二甲苯酚等的2官能性酚；苯酚、间甲酚、间乙基苯酚、3,5-二甲苯酚以及间甲氧基苯酚等的3官能性酚；以及双酚A及双酚F等的4官能性酚；及这些各种酚类的1种或2种以上并用的物质。此外，作为用于酚醛树脂的制造的甲醛类，可以并用甲醛、多聚甲醛、三恶烷等的1种或2种以上。此外，可以举出苯酚芳烷基树脂或苯酚改性二甲苯树脂等的酚醛改性树脂。其中，尤其为了发挥高粘合力，优选对聚酯(A)相溶性良好者。要得到对聚酯(A)相溶性良好的酚醛树脂，优选熔融树脂相近，并具有羟基。此外，本发明中的酚醛树脂(F)优选羟值为100当量/106g以上，更优选是500当量/106g以上，进一步优选1000当量/106g以上。此外，优选羟值为10000当量/106g以下，更优选是5000当量/106g以下。羟值过低时，具有对铝材的贴合性变差的倾向，羟值过高时，有吸水性变高，绝缘性降低的倾向。此外，这里所称的羟值是指通过JIS K 1557-1：2007A法测定的值。

[0111] 本发明中，通过在封装用树脂组合物中混合烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)，可以在封装电气电子部件时赋予良好的胶粘性。认为烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)发挥着由聚酯(A)的结晶化延迟产生的应力缓和效果、作为聚酯(A)和聚烯烃树脂(C)的分散助剂的效果，进一步发挥着由导入官能团引起的对基材的湿润性提高的效果。本发明中的烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)的混合量，优选相对于聚酯(A)100重量份为0.1重量份以上，更优选为1重量份以上，进一步优选为3重量份以上。此外，优选相对于聚酯(A)100重量份为45重量份以下，更优选为35重量份以下，进一步优选为25重量份以下。烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)的混合比率过低时，存在不能体现由结晶化延迟产生的应力缓和效果的情况，还存在也不能体现出作为聚烯烃树脂(C)和聚酯(A)的分散助剂的作用的情况。此外，烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)的混合比率过高时，存在混炼时由于股线状颗粒化变得困难而致树脂组合物的生产率差，进而作为封装体的柔软性特性差的情况。

[0112] 本发明的封装用树脂组合物中混合不属于本发明的聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)、磷酸酯(D)、烷基苯树脂(E)和酚醛树脂(F)的任一种的、聚酯、聚酰胺、聚烯烃、聚碳酸酯、丙烯酸树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等的其他树脂、异氰酸酯化合物、三聚氰酰胺等的固化剂、滑石或云母等的填充材料、炭黑、氧化钛等的颜料、三氧化锑、溴化聚苯乙烯等的阻燃剂，也完全没有问题。存在通过混合这些成分，胶粘性、柔软性、耐久性等得到改良的情况。此时，优选含有相对于本发明的树脂组合物整体为50重量％以上的聚酯(A)，更优选为60重量％以上，进一步优选为70重量％以上。聚酯(A)的含量不足50重量％时，存在聚酯(A)自身具有的对电气电子部件的优异的胶粘性、胶粘耐久性、伸长率保持性、耐水解性、耐水性降低的倾向。

[0113] 再者，当本发明的封装体长期暴露于高温高湿度环境时，优选添加抗氧化剂。例如，作为位阻酚系举出1,3,5-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)异氰脲酸酯、1,1,3-三(4-羟基-2-甲基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,1-双(3-叔丁基-6-甲基-4-羟基苯基)丁烷、3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基-苯丙酸、季戊四醇四(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、3-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基-5-甲基-苯丙酸、3,9-双(1,1-二甲基-2-[(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基]乙基)-2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)苯，作为磷系举出3,9-双(对壬基苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二膦螺环[5.5]十一烷、3,9-双(十八烷氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二膦螺环[5.5]十一烷、三(单壬基苯基)亚磷酸酯、三苯氧基膦、亚磷酸异癸酯、亚磷酸苯基异癸酯、亚磷酸二苯基2-乙基己酯、二壬基苯基双(壬基苯基)酯磷酸、1,1,3-三(2-甲基-4-二三癸基亚磷酸酯-
5-叔丁基苯基)丁烷、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、季戊四醇双(2,4-二叔丁基苯基亚磷酸酯)、2,2’-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)2-乙基己基亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，作为硫醚系举出4,4’-硫代双[2-叔丁基-5-甲基苯基]双[3-(十二烷基硫代)丙酸酯]、硫代双(2-(1,1-二甲基乙基)-5-甲基-4,1-亚苯基)双[3-(四癸基硫代)-丙酸酯]、季戊四醇四(3-正十二烷基硫代丙酸酯)、双(十三烷基)硫代二丙酸酯，可以将这些物质单独使用，或复合后使用。添加量优选相对于封装用树脂组合物整体为
0.1重量％以上5重量％以下。超过5重量％时，有对胶粘性、阻燃性等带来坏影响的情况。

[0114] 再者，需要本发明的封装体有耐气候性时，优选添加光稳定剂。例如，作为苯并三唑系光稳定剂，举出2-(3,5-二叔戊基-2’-羟基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)苯并三唑、2-(2’-羟基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚、2-(2’-羟基-5’-甲基苯基)-苯并三唑、2,4-二叔丁基-6-(5-氯苯并三唑-2-基)苯酚、2-[2-羟基-3,5-二(1,1-二甲基苄基)]-2H-苯并三唑等，但并不限定于这些，只要是苯并三唑系光稳定剂就可以适当使用。作为二苯甲酮系光稳定剂，举出2-羟基-4-(辛氧基)二苯甲酮、2,4-二羟基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羟基-4-甲氧基-二苯甲酮-5-磺酸、2-羟基-4-正十二烷氧基二苯甲酮、双(5-苯甲酰-4-羟基-2-甲氧基苯基)甲烷、2-2’-二羟基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羟基-4，4’-二甲氧基二苯甲酮等，但并不限定于这些，只要是二苯甲酮系光稳定剂就可以适当使用。作为位阻胺系光稳定剂，举出双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、琥珀酸二甲基·1-(2-羟基乙基)-4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶基缩聚物、聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基-1,3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}六亚甲基〈2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基}]、1,3,5-三(3,5-二叔丁基-羟基苄基)-s-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)三酮、三(4-叔丁基-3-羟基-2,6-二甲基苄基)-s-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)三酮等，但并不限定于这些，只要是位阻胺系光稳定剂就可以适当使用。作为镍系光稳定剂，举出[2,2’-硫代-双(4-叔辛基苯酚)]-2-乙基己基胺-镍盐-(II)、二丁基二硫代氨基甲酸镍、[2’,2’-硫代-双(4-叔辛基苯酚)]正丁基胺-镍盐等，但并不限定于这些，只要是镍系光稳定剂就可以适当使用。作为苯甲酸酯系光稳定剂，举出2,4-二叔丁基苯基-3,5’-二叔丁基-4’-羟基苯甲酸酯等，但并不限定于这些，只要是苯甲酸酯系光稳定剂就可以适当使用。可以将这些光稳定剂单独使用，或复合后使用。添加量优选相对于封装用树脂组合物整体为0.1重量％以上5重量％以下。不足0.1重量％时，耐气候性效果不够。超过5重量％时，有对胶粘性、阻燃性等带来坏影响的情况。

[0115] 作为确定聚酯树脂的组成和组成比的方法，如举出将聚酯树脂溶解于氘代氯仿等的溶剂中测定的1H-NMR和13C-NMR、用聚酯树脂的甲醇分解后测定的气相色谱法进行的定量(以下有时简称为甲醇分解-GC法)等。本发明中规定，在存在可以溶解聚酯(A)、并且适于1H-NMR测定的溶剂时，用1H-NMR确定组成和组成比。规定：没有适当的溶剂或仅用1H-NMR测定不能特定组成和组成比时，采用或并用13C-NMR和甲醇分解-GC法。

[0116] 本发明的封装用树脂组合物优选在220℃下的熔融粘度为5～3000dPa·s，可以通过适当地调整聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)、磷酸酯(D)、烷基苯树脂(E)和酚醛树脂(F)的种类和混合比率而达到。例如，提高与聚酯(A)共聚的聚醚二醇的共聚比率和降低聚酯(A)的分子量，则具有向降低本发明的树脂组合物的熔融粘度的方向上作用的倾向，提高聚酯(A)的分子量，则具有向提高本发明的树脂组合物的熔融粘度的方向上作用的倾向。这里，220℃下的熔融粘度是如下测定的值。即，将封装用树脂组合物干燥至水分率0.1％以下，接着使用岛津制作所株式会社制流动试验仪(型号CFT-500C)，使加温并稳定在220℃的
2
封装用树脂组合物以98N/cm的压力通过具有1.0mm的孔径的厚度10mm的铸模时的粘度测定值。成为超过3000dPa·s的高熔融粘度时，虽得到高的树脂凝聚力和耐久性，但封装到复杂形状的部件时需要高压注射模塑成型，因此有时部件会破坏。通过使用具有2000dPa·s以下、优选1000dPa·s以下的熔融粘度的封装用树脂组合物，从而以比较低的0.1～100MPa的喷射压力即可得到电绝缘性优异的模塑部件的同时，也不会损坏电气电子部件的特性。
此外，从注入封装用树脂组合物的操作的观点来看，220℃下的熔融粘度优选较低，但考虑到树脂组合物的胶粘性和凝聚力时，作为下限理想的是在5dPa·s以上，进一步优选
10dPa·s以上，更优选30dPa·s以上，最优选50dPa·s以上。

[0117] 此外，为了尽可能不产生聚酯(A)的热劣化而模塑，需要在210℃～240℃下的迅速的熔融，因此聚酯(A)的熔点的上限理想的是210℃。优选为200℃，更优选为190℃。下限优选为70℃，更优选为100℃，进一步优选为120℃，特别优选为140℃，最优选为150℃，只要使熔点比在相应的用途所要求的耐热温度高5～10℃以上就可以。

[0118] 本发明中通过在1张板状部件之上制作将封装用树脂组合物成形并胶粘的测定用试样片，测定其T型剥离强度，从而判定特定的部件和封装用树脂组合物的胶粘强度。规定测定用试样片的制作方法T型剥离强度的测定方法按照后述的实施例中记载的方法进行。

[0119] 本发明的封装用树脂组合物通过将电气电子部件～注入到设置的模具而成型。更具体来讲，可以在使用螺旋型的热熔成型加工用涂敷器时，在200～280℃左右下加热熔融，通过喷射喷嘴注入到模具，之后经过一定的冷却时间之后，从模具取出成型物，得到成型物。

[0120] 热熔成型加工用涂敷器的形式并无特别限定，例如举出Nordson公司制ST2、井元制作所挤出成型机IMC-18F9等。

[0121] 实施例

[0122] 以下为更详细地说明本发明举出实施例、比较例，但本发明不被实施例受到任何限定。此外，实施例、比较例中记载的各测定值是通过以下的方法测定的值。

[0123] <水分率的测定>

[0124] 用三菱アナリテック制水分率体系“CA-200”将测定试样(聚酯或封装用树脂组合物)0.3mg投入到200℃的炉内，测定水分率。此时，电量法水分测定试剂使用アクアミクロンAX(三菱化学制)、アクアミクロンXU(三菱化学制)进行测定。

[0125] <熔点、玻璃化温度的测定>

[0126] 在Seiko电子工业株式会社制的示差扫描热量分析仪“DSC220型”，将测定试样(聚酯)放入铝盘中，盖住盖子密封，先在250℃保持5分钟后，以液体氮骤冷，之后从150℃至250℃为止以20℃/min的升温速度进行测定。在得到的曲线中，将如图1所示的从以DDSC表示拐点的部分的拐点之前的基线所得到的切线(1)和从拐点后的基线得到的切线(2)的交叉点作为玻璃化温度，将吸热峰的最小点(图内×标记)作为熔点。

[0127] <胶粘性试验>

[0128] 胶粘强度试验片的制作方法

[0129] 将1.6mm厚的单面覆铜箔玻璃环氧基板切断成75mm×20mm的大小，将表面用丙酮擦拭除去油分。接着，将3个该玻璃环氧面与熔融树脂接触地固定于平板成型用模具(模具内面尺寸：宽100mm×长100mm×厚5mm)的内部，在铝板的一边粘贴宽10mm的透明胶带。接着，使用螺旋型热熔成型加工用涂敷器(井元制作所立式低压挤出成型机IMC-18F9)从设置于100mm×100mm的面的中心的浇口注入封装用树脂组合物，进行成型。成型条件为：成型树脂温度230℃、成型压力3.2MPa、保压压力3.5MPa、保压时间20秒、排出旋转设定为80％(将最大排出设定为100％)。使成型物脱模，切断成各自为具有透明胶带粘贴部的宽20mm的细长方形，得到胶粘强度试验片。

[0130] 胶粘性的评价

[0131] 所述胶粘强度试验片在23℃、相对湿度50％的气氛下保管3小时以上100小时以内。接着，用Autograph(株式会社岛津制作所制AG-IS)从透明胶带粘贴部剥离铝板和树脂，测定T型剥离强度。设拉伸速度为500mm/分。

[0132] 评价基准

[0133] ☆：T型剥离强度100N/20mm以上

[0134] ◎：T型剥离强度不足100N/20mm、50N/20mm以上

[0135] ○：T型剥离强度不足50N/20mm、25N/20mm以上

[0136] △：T型剥离强度不足25N/20mm、10N/20mm以上

[0137] ×：T型剥离强度不足10N/20mm

[0138] <熔融特性试验>

[0139] 树脂以及封装用树脂组合物的熔融粘度的评价方法

[0140] 在岛津制作所制流动试验仪(CFT-500C型)，将水分率干燥至0.1％以下的树脂或封装用树脂组合物填充到设定为220℃的加热体中央的料筒中，填充1分钟后通过柱塞向试样施加负荷，以压力1MPa从料筒底部的模(孔径：1.0mm、厚度：10mm)挤出已熔融的试样，记录柱塞的下降距离和下降时间，算出熔融粘度。

[0141] 评价基准

[0142] ☆：不足200dPa·s

[0143] ◎：200dPa·s以上、不足300dPa·s

[0144] ○：300dPa·s以上、不足1000dPa·s

[0145] △：1000dPa·s以上、不足2000dPa·s

[0146] ×：2000dPa·s以上

[0147] <低压成型性试验>

[0148] 使用平板成型用模具，作为热熔成型加工用涂敷器使用井元制作所制低压成型涂敷器IMC-18F9使由封装用树脂组合物构成的平板(100mm×100mm×2mm)成型。此外，浇口位置设为100mm×100mm的面的中心。

[0149] 成型条件：成型树脂温度230℃、成型压力3.2MPa、保压压力3.5MPa、保压时间20秒、冷却时间20秒、排出旋转设定为80％。

[0150] 评价基准

[0151] ◎：被完全填充，既无毛边也无缩痕。

[0152] ○：虽被完全填充，但发生毛边。

[0153] △：没有欠注地被填充，但有缩痕。

[0154] ×：有欠注。

[0155] <混炼性试验>

[0156] 在双轴挤出机(池贝制PCM-30)将成为各基础的聚酯的熔点+30℃设为挤出上限温度、将铸模温度设为熔点+10℃，将封装用树脂组合物股线化、颗粒化时的生产率按照下述基准实施评价。

[0157] 评价基准

[0158] ○：组合物可颗粒化。

[0159] ×：组合物不可颗粒化。

[0160] <燃烧性试验>

[0161] 通过用立式注射模塑成形机(日精树脂株式会社制TH40E)注射模塑成形，制作125mm×13mm×1.6mm。注射模塑成形条件设为：成型树脂温度220℃、成型压力25MPa、冷却时间25秒、喷射速度20mm/秒。进而测定使用本生灯，使高2mm的火焰与125mm×13mm×1.6mm的平板以10秒钟接触2次并移开火焰后的燃烧时间的合计。进行5次该操作，算出平均。

[0162] 评价基准

[0163] ◎：合计5秒以内。

[0164] ○：合计超过5秒、不足30秒。

[0165] △：合计不足50秒、30秒以上。

[0166] ×：合计50秒以上或平板燃尽。

[0167] <聚酯(A)的制造例>

[0168] 在装备了搅拌机、温度计、馏出用冷凝器的反应罐内加入对苯二甲酸166重量份、1,4-丁二醇180重量份、钛酸四丁酯0.25重量份，在170～220℃下进行2小时酯化反应。酯化反应结束后，投入300重量份的数均分子量1000的聚四亚甲基二醇“PTMG1000”(三菱化学公司制)和0.5重量份的位阻酚系抗氧化剂“イルガノックス(注册商标)1330”(チバガイギー公司制)，升温至255℃，另一方面将体系内缓慢减压，费时60分钟在255℃下成为665Pa。然后，进一步在133Pa以下进行30分钟的缩聚反应，得到聚酯(a)。该聚酯(a)的熔融粘度、熔点以及玻璃化温度示于表1。此外，通过与聚酯(a)相同的方法合成聚酯(b)～(d)。各自的组成以及物性值示于表1。

[0169] [表1]

[0170]

[0171] 表中的略称如下所述。

[0172] TPA：对苯二甲酸、NDC：萘二甲酸、BD：1,4-丁二醇、PTMG1000：聚四亚甲基醚二醇(数均分子量1000)、PTMG2000：聚四亚甲基醚二醇(数均分子量2000)

[0173] 实施例1

[0174] 在将聚酯(b)100重量份、含磷环氧树脂(a)15重量份、聚烯烃树脂(a)30重量份、磷酸酯(b)10重量份均匀地混合之后，通过用双轴挤出机在铸模温度190℃～220℃熔融混炼，由此得到电气电子部件用封装用树脂组合物1。由另记的方法评价电气电子部件用封装用树脂组合物1的熔融特性、初始胶粘性、经时胶粘性、燃烧性试验以及低压成形性。在<熔融特性试验>中为良好的402dPa·s的熔融特性，在<低压成型性试验>中也得到既无毛边也无缩痕的良好的成形品。在<胶粘强度试验>中胶粘强度为26N/20mm，得到良好的胶粘力。此外在<燃烧性试验>中接触火焰后的燃烧时间合计为9秒，可以得到良好的阻燃性。评价结果示于表2。

[0175] 实施例2～22、比较例1～8、参考例1～5

[0176] 与实施例1同样地实施，但配方变更为如表2～5，制造电气电子部件用封装用树脂组合物2～35，进行评价。评价结果示于表2～5。

[0177] 表2～5中使用的含磷环氧树脂、不含磷环氧树脂、聚烯烃树脂、磷酸酯、烷基苯树脂以及酚醛树脂为如下的物质。

[0178] 含磷环氧树脂(a)：9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(三光株式会社制，HCA(注册商标))：聚乙二醇缩水甘油醚＝82:18(重量％)

[0179] 含磷环氧树脂(b)：9,10-二氢-10-(2,5-二羟基苯基)-9-氧杂-10-磷杂菲10-氧化物(三光株式会社制，HCA-HQ(注册商标))：聚乙二醇缩水甘油醚＝43:57(重量％)[0180] 不含磷环氧树脂(a)：JER1007、ジャッパンエポキシレジン株式会社制，环氧树脂。数均分子量2000。

[0181] 不含磷环氧树脂(b)：YP-50S、新日铁化学株式会社制，环氧树脂。数均分子量23000。聚烯烃树脂(a)：エクセレン(注册商标)VL EUL731，住友化学株式会社制，乙烯-α-烯烃共聚物，密度0.90，MER 10g/10分钟。

[0182] 聚烯烃树脂(b)：アドマー(注册商标)SF-600，三井化学株式会社制，胶粘性聚烯烃，密度0.88，MER 3.3g/10分钟。

[0183] 磷酸酯(a)：レオフォス(注册商标)35，味之素精细化学株式会社制，异丙基化磷酸三苯酯：磷酸三苯酯＝59：41(代表值)的混合物。

[0184] 磷酸酯(b)：レオフォス(注册商标)65，味之素精细化学株式会社制，异丙基化磷酸三苯酯：磷酸三苯酯＝76：24(代表值)的混合物。

[0185] 磷酸酯(c)：レオフォス(注册商标)110，味之素精细化学株式会社制，异丙基化磷酸三苯酯：磷酸三苯酯＝92.4：7.6(代表值)的混合物。

[0186] 烷基苯树脂(a)：ニカノール(注册商标)HP-150，フドー株式会社制，酚改性二甲苯树脂，羟值3035当量/106g。

[0187] 烷基苯树脂(b)：ニカノール(注册商标)HP-100，フドー株式会社制，酚改性二甲6
苯树脂，羟值2500当量/10g。

[0188] 酚醛树脂(a)：CKM2400昭和高分子株式会社制，线型酚醛树脂，羟值9000当量/106g。

[0189] 酚醛树脂(b)：EP4020旭有机材工业株式会社制，甲酚线型酚醛树脂，羟值9250当6
量/10g。

[0190] [表2]

[0191]

[0192] [表3]

[0193]

[0194] [表4]

[0195]

[0196] [表5]

[0197]

[0198] 比较例1中，在<熔融特性试验>中为353Pa·s，是良好的熔融特性，在<低压成型性试验>中也得到既无毛边也无缩痕的良好的成形品。此外，在<燃烧性试验>中接触火焰后的燃烧时间合计为6秒，可以得到良好的阻燃性。但是，在<胶粘强度试验>中胶粘强度为15N/20mm，胶粘性差。

[0199] 比较例2中，在<熔融特性试验>中为良好的447Pa·s的熔融特性，在<低压成型性试验>中也得到既无毛边也无缩痕的良好的成形品。但是，在<燃烧性试验>中接触火焰后的燃烧时间合计为38秒，燃烧性高，阻燃性差。此外，在<胶粘强度试验>中胶粘强度为5N/20mm，胶粘性非常差。

[0200] 产业上的利用可能性

[0201] 本发明的树脂组合物在封装电气电子基板时熔融粘度低，对玻璃环氧基板的胶粘强度优异，阻燃性优异，所以作为电气电子基板封装用树脂组合物有用。本发明的电气电子部件封装体尤其阻燃性、胶粘性优异，所以对于源自电气电子部件的漏电和过电流情况的着火、燃烧得到抑制，非常有用。本发明的电气电子部件封装体如作为汽车、通信、计算机、家电用各种连接器、电线束或电子部件、具有印刷电路基板的开关、传感器的模塑成型品有用。