一种超导带材封装装置

摘要

本发明提供了一种超导带材封装装置，带材放卷机构的两个独立放卷机构放卷上包覆带材和下包覆带材，剩余独立放卷机构放卷超导带材；导轮机构引导并锁定上包覆带材、下包覆带材和超导带材的相对位置；炉子能够上下升降，装配熔融状态的电连通焊接金属；通过上下升降，使导轮机构输出的带材接触或不接触电连通焊接金属，形成封装的或不封装的合成超导带材；挤压机构将合成超导带材拉出炉子；收卷机构将挤压机构拉出的合成超导带材进行收卷。本发明在炉子各点保持恒温；保证带材恒张力，恒转速；焊接必须牢固，稳定；合成超导带材宽度和厚度一致；无杂质；表面光滑；能够不停机连续生产；能够制作接触电阻均分布的内封超导接头。

权利要求

1.一种超导带材封装装置，其特征在于，包括依次设置的带材放卷机构(01)、导轮机构(02)、炉子(03)、挤压机构(04)以及收卷机构(05)；其中：所述带材放卷机构(01)，包含三个或四个独立放卷机构(011)；其中两个独立放卷机构(011)用于放卷上包覆带材和下包覆带材，剩余的独立放卷机构(011)用于放卷超导带材；

所述导轮机构(02)用于引导并锁定上包覆带材、下包覆带材和超导带材的相对位置；

所述炉子(03)能够上下升降，用于装配熔融状态的电连通焊接金属；通过上下升降，使导轮机构(02)输出的带材接触或不接触电连通焊接金属，形成封装的或不封装的合成超导带材；

所述挤压机构(04)用于将合成超导带材拉出炉子(03)；

所述收卷机构(05)用于将挤压机构(04)拉出的合成超导带材进行收卷；

还包括：

-表面整形机构(14)，位于炉子(03)的出口处，并至少部分露出熔融状态的电连通焊接金属液面；在合成超导带材凝固的瞬间，对合成超导带材进行整形；

所述表面整形机构(14)包括一对滑块整形刀(141)、整形导轨(142)、一对整形滑块(143)、一对整形锁定装置(144)以及一对整形弹簧(145)；其中：所述一对滑块整形刀(141)和一对整形滑块(143)分别安装于整形导轨(142)上，一对滑块整形刀(141)和一对整形滑块(143)均能够沿整形导轨(142)一维滑动；一对整形锁定装置(144)分别安装于一对整形滑块(143)上，用于将整形滑块(143)锁死在整形导轨(142)上；一对整形滑块(143)分别与一对整形弹簧(145)的一端相连接，用于提供一维方向上弹性，弹性方向垂直于带材表面；一对整形弹簧(145)的另一端通过螺栓连接一对滑块整形刀(141)；一对滑块整形刀(141)分别安装于带材两侧，用于挤压合成超导带材表面；

每一个滑块整形刀(141)均包括刀头(1411)，刀头(1411)的上端开有垂直于地面的用于安装螺栓的长孔，工作状态下，刀头(1411)恰好作用于合成超导带材的凝固点。

2.根据权利要求1所述的超导带材封装装置，其特征在于，每一个所述独立放卷机构(011)均包括放卷轴(0111)、阻尼制动机构(0112)、张力测试元件(0113)和张力反馈控制机构；其中：所述阻尼制动机构(0112)与放卷轴(0111)轴相连；

所述放卷轴(0111)上能够安装带材盘；

所述张力测试元件设置于带材盘出口处，并与张力反馈控制机构相连接；

所述张力反馈控制机构与阻尼制动机构(0112)相连接。

3.根据权利要求2所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述阻尼制动机构(0112)，采用反向力矩电机、磁粉离合器或磁粉制动器；和/或所述张力测试元件(0113)通过杠杆结构对张力测试元件的测试值进行修正。

4.根据权利要求1所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述炉子(03)包括炉体、电加热机构(031)、测温机构(032)和温度反馈控制机构；其中：所述电加热机构(031)包含多块电加热元件，多块电加热元件均匀的分布于炉体上，并分别与温度反馈控制机构相连接；

所述测温机构(032)包含多块测温元件，多块测温元件分布于炉体上，并与温度反馈控制机构相连接。

5.根据权利要求1所述的超导带材封装装置，其特征在于，还包括如下任一个或任多个部件：

-带材清洗机构(06)，设置于带材放卷机构(01)和导轮机构(02)之间，用于对上包覆带材、下包覆带材和超导带材进行表面清洗；

-助焊剂涂覆机构(07)，设置于带材放卷机构(01)和导轮机构(02)之间或设置于带材清洗机构(06)和导轮机构(02)之间，用于对上包覆带材、下包覆带材和超导带材进行表面助焊剂涂覆。

6.根据权利要求1所述的超导带材封装装置，其特征在于，还包括如下任一个或任多个部件：

-储带机构(08)，设置于导轮机构(02)内，用于储存上包覆带材、下包覆带材和超导带材；

-点焊机构(09)，设置于带材放卷机构的出口处，用于将两根相邻的上包覆带材、下包覆带材或超导带材焊接在一起；

-焊接点传感警报器(10)，设置于点焊机构(09)的附近，用于探测放卷出的上包覆带材、下包覆带材和超导带材。

7.根据权利要求1所述的超导带材封装装置，其特征在于，还包括如下任一个或任多个部件：

-清杂机构(11)，设置于炉子(03)的入口处，用于阻挡上包覆带材、下包覆带材和超导带材表面助焊剂继续粘附在带材表面；带材封装时，所述清杂机构(11)浸没在炉子(03)的熔融状态的电连通焊接金属中；

-波峰制造机构(12)，安装于炉子(03)底部，并位于合成超导带材的正下方，用于搅动炉子(03)中的电连通焊接金属，并在电连通焊接金属上方形成电连通焊接金属波峰，将电连通焊接金属表面漂浮的杂质驱散，使杂质不吸附于合成超导带材上。

8.根据权利要求1所述的超导带材封装装置，其特征在于，还包括如下部件：

-定位机构(13)，安装于挤压机构(04)的前端，定位机构(13)上设有多个卡槽，用于对合成超导带材在宽度方向的位置进行限定，使最终形成的一根合成超导带材中上、下包覆带材和超导带材的相对位置确定。

9.根据权利要求1所述的超导带材封装装置，其特征在于，还包括如下任一个或任多个部件：

-冷却机构(15)，沿合成超导带材拉出方向，安装于炉子(03)的上方，并包裹整个合成超导带材；

-牵引轮机构(16)，设置于挤压机构(04)与收卷机构(05)之间或冷却机构(15)与收卷机构(05)之间，用于对合成超导带材进行牵引；

-测厚机构(17)，设置于挤压机构(04)与收卷机构(05)之间或冷却机构(15)与收卷机构(05)之间，用于对合成超导带材进行厚度测试；

-排风机构(18)，设置在超导带材封装装置整体的上部，用于对超导带材封装装置整体进行排风。

10.根据权利要求5所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述带材清洗机构(06)采用如下任一种结构：-包括清洗盒子(0601)，所述清洗盒子(0601)内的上、下表面分别安装有清洗海绵或羊毛毡(0602)；工作状态下，清洗海绵或羊毛毡(0602)贴覆于带材的上、下表面，通过带材运动清洗带材表面；

-包括清洗罐子(0603)和清洗导轮组(0604)；其中，清洗导轮组(0604)的输入端和输出端分别设置于清洗罐子(0603)外，清洗导轮组(0604)的传输部分设置于清洗罐子(0603)内，用于将带材引导入清洗罐子(0603)，并在清洗后拉出；

-包括清洗大槽(0605)、清洗小槽(0606)和清洗槽泵(0607)；其中，所述清洗大槽(0605)套装清洗小槽(0606)，所述清洗槽泵(0607)设置于清洗小槽(0606)的下方、清洗小槽(0606)与清洗大槽(0605)之间，并分别与清洗大槽(0605)和清洗小槽(0606)相连通；所述清洗小槽(0606)和清洗大槽(0605)两侧分别开有槽口，并通过槽口相互连通；工作状态下，清洗小槽(0606)中装满的清洗剂通过清洗小槽(0606)的槽口流出清洗小槽(0606)，并流入清洗大槽(0605)，清洗大槽(0605)中的清洗剂通过清洗槽泵(0607)打入清洗小槽(0606)，使清洗小槽(0606)始终保持动态满液状态；带材运动时分别经过清洗大槽(0605)和清洗小槽(0606)的槽口，并在清洗小槽(0606)中被动态满液状态的清洗剂进行清洗后拉出；

-包括清洗盆(0608)、清洗喷头(0609)和清洗泵(0610)；其中，所述清洗喷头(0609)设置于清洗盆(0608)内并位于清洗盆(0608)内上部，所述清洗泵(0610)设置于清洗喷头(0609)的下方、清洗盆(0608)与清洗喷头(0609)之间，并分别与清洗盆(0608)和清洗喷头(0609)相连通；所述清洗盆(0608)的两侧开有槽口；工作状态下，带材运动时经过一侧槽口进入清洗盆(0608)，并被清洗盆(0608)内上部的清洗喷头(0609)喷出的清洗剂清洗；留在清洗盆(0608)底部的清洗剂通过清洗泵(0610)重新打回清洗喷头(0609)，循环喷洒；带材清洗后从另一侧槽口拉出。

11.根据权利要求5所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述助焊剂涂覆机构(07)采用如下任一种结构：-包括助焊剂盒子(0701)，所述助焊剂盒子(0701)内的上、下表面分别安装有助焊剂海绵或羊毛毡(0702)；工作状态下，助焊剂海绵或羊毛毡(0702)贴覆于带材的上、下表面，通过带材运动在带材的上、下表面涂敷助焊剂；

-包括助焊剂罐子(0703)和助焊剂导轮组(0704)；其中，助焊剂导轮组(0704)的输入端和输出端分别设置于助焊剂罐子(0703)外，助焊剂导轮组(0704)的传输部分设置于助焊剂罐子(0703)内，用于将带材引导入助焊剂罐子(0703)，并在涂敷上助焊剂后拉出；

-包括助焊剂大槽(0705)、助焊剂小槽(0706)和助焊剂槽泵(0707)；其中，所述助焊剂大槽(0705)套装助焊剂小槽(0706)，所述助焊剂槽泵(0707)设置于助焊剂小槽(0706)的下方、助焊剂大槽(0705)和助焊剂小槽(0706)之间，并分别与助焊剂大槽(0705)和助焊剂小槽(0706)相连通；所述助焊剂小槽(0706)和助焊剂大槽(0705)两侧开有槽口，并通过槽口相互连通；工作状态下，助焊剂小槽(0706)中装满的助焊剂通过槽口流出助焊剂小槽(0706)，并流入助焊剂大槽(0705)，助焊剂大槽(0705)中的助焊剂通过助焊剂槽泵(0707)打入助焊剂小槽(0706)，使助焊剂小槽(0706)始终保持动态满液状态；带材运动时分别经过助焊剂大槽(0705)和助焊剂小槽(0706)的四个槽口，并在助焊剂小槽(0706)中被动态满液状态的助焊剂进行涂敷后拉出；

-包括助焊剂盆(0708)、助焊剂喷头(0709)和助焊剂泵(0710)；其中，所述助焊剂喷头(0709)设置于助焊剂盆(0708)内并位于助焊剂盆(0708)内上部，所述助焊剂泵(0710)设置于助焊剂喷头(0709)的下方、助焊剂盆(0708)与助焊剂喷头(0709)之间，并分别与助焊剂盆(0708)和助焊剂喷头(0709)相连通；所述助焊剂盆(0708)的两侧开有槽口；工作状态下，带材运动时经过一侧槽口进入助焊剂盆(0708)，并被助焊剂盆(0708)内上部的助焊剂喷头(0709)喷出的助焊剂喷涂；留在助焊剂盆(0708)底部的助焊剂通过助焊剂泵(0710)重新打回助焊剂喷头(0709)，循环喷洒；带材喷涂助焊剂后从另一侧槽口拉出。

12.根据权利要求6所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述储带机构(08)包括与独立放卷机构(011)数量一致的独立储带机构(081)，其中每一个独立储带机构(081)均包括：储线框架(0811)、上储带导轮组(0812)、下储带导轮组(0813)和导轮锁(0814)；其中：所述上储带导轮组(0812)和下储带导轮组(0813)分别安装于储线框架(0811)内，上储带导轮组(0812)和下储带导轮组(0813)分别设有多个同轴导轮；所述上储带导轮组(0812)和下储带导轮组(0813)中的任一个导轮组作为固定导轮组在储线框架(0811)中的一端被固定，另一个导轮组则作为活动导轮组，当导轮锁(0814)打开时，活动导轮组在储线框架(0811)中固定导轮组至活动导轮组最大行程之间来回平移，当导轮锁(0814)关闭时，活动导轮组相对位置固定；带材在储线框架(0811)中，反复经过上储带导轮组(0812)和下储带导轮组(0813)，卷对卷的方式绕制在两个导轮组上；当上储带导轮组(0812)和下储带导轮组(0813)分别位于储线框架(0811)的两端处时，储线量最大；当上储带导轮组(0812)和下储带导轮组(0813)靠在一起时，储线量最小。

13.根据权利要求6所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述点焊机构(09)包括至少两个点焊头，其中每一个点焊头沿带材放出方向，安装于独立放卷机构(011)的出口处。

14.根据权利要求6所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述焊接点传感警报器(10)包括至少两个焊接点传感器头，其中每一个焊接点传感器头沿带材放出方向，安装于独立放卷机构(011)的出口处，用于对放卷出的上包覆带材、下包覆带材和超导带材进行探测。

15.根据权利要求7所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述清杂机构(11)包括与独立放卷机构(011)数量一致的独立清杂机构(111)，工作状态下，上包覆带材、下包覆带材和超导带材分别穿过对应的独立清杂机构(111)，清除带材表面助焊剂或杂质。

16.根据权利要求8所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述定位机构(13)上的多个卡槽处设有连杆，所述连杆用于在熔融状态的电连通焊接金属外部对定位机构进行调整。

17.根据权利要求1所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述刀头(1411)还包括如下任一个或任多个特征：-所述刀头(1411)为圆弧形、三角形、W形或楔槽形；

-所述刀头(1411)相对位置为上下交错或互相齐平；

-所述刀头(1411)采用耐高温且与电连通焊接金属不浸润材料。

18.根据权利要求9所述的超导带材封装装置，其特征在于，所述冷却机构(15)采用风道冷却。

说明书

一种超导带材封装装置

技术领域

[0001] 本发明涉及超导材料技术领域，更具体地，涉及一种超导带材封装装置。

背景技术

[0002] 1911年荷兰莱顿大学的卡末林·昂纳斯教授在实验室首次发现超导现象以来，超导材料及其应用一直是当代科学技术最活跃的前沿研究领域之一。在过去的十几年间，以超导为主的超导电力设备的研究飞速发展，在超导储能、超导电机、超导电缆、超导限流器、超导变压器、超导磁悬浮、核磁共振等领域取得显著成果。超导带材分为铋系和钇系。铋系超导体即第一代超导材料，也称BSCCO超导体；钇系超导体即第二代超导材料，也称YBCO或ReBCO超导体。

[0003] 以BSCCO为材料的第一代超导带材，采用银包套生产工艺，具有较高的超导转变温度(Tc～110K)。特别是其层状的晶体结构导致的片状晶体很容易在应力的作用下沿铜-氧面方向滑移。所以，利用把铋-2223先驱粉装入银管加工的方法(PIT 法)，经过拉拔和轧制加工，就能得到很好的织构。另外，在铋-2223相成相热处理时，伴随产生的微量液相能够很好地弥合冷加工过程中产生的微裂纹，从而在很大程度上克服了弱连接的影响。正由于这两个基本特性，使人们通过控制先驱粉末、加工工艺及热处理技术，成功地制备出了高性能长带。

[0004] 以ReBCO为材料的第二代超导带材，也被称为涂层导体，因其具有强的载流能力、高的磁场性能和低的材料成本，在医疗、军事、能源等众多领域具备良好的应用前景。

[0005] 第二代超导带材，由于其作为超导载流核心的ReBCO本身硬且脆，所以一般是在镍基合金基底上采用多层覆膜的工艺生产，所以又被成为涂层导体。第二代超导带材一般由基带、缓冲层(过渡层)、超导层以及保护层组成。金属基底的作用是为带材提供优良的机械性能。过渡层的作用一方面是防止超导层与金属基底发生元素间的相互扩散，另一方面最上方的过渡层需为超导层的外延生长提供好的模板，提高YBCO晶粒排列质量。制备超导性能优良的涂层导体，需要超导层具有一致的双轴织构。双轴织构是指晶粒在a/b轴和c轴(c轴垂直于a/b面)两个方向均有着近乎一致的排列。由于YBCO薄膜在a/b轴方向的排列程度(面内织构)相对较难实现，而面内织构较差会严重降低超导性能。因此需要YBCO超导薄膜在已经具有双轴织构和匹配晶格的过渡层上外延生长。制备实现双轴织构有两种主流的技术路线，一种是轧制辅助双轴织构基带技术，另一种为离子束辅助沉积技术。ReBCO 超导层制备的常见技术分为多种，有脉冲激光沉积、金属有机物化学气相沉积、反应共蒸发等。保护层主要是用来保护超导膜层，一般在超导带材表面镀1-5um的银层。

[0006] 2001年日本科学家秋光纯(Akimitsu)发现二硼化镁超导体(MgB2)，临界温度Tc为39K。MgB2超导材料具有十分简单的化学组成和晶体结构，晶界能承载较高的电流，原材料成本低廉。同时，MgB2相干长度比钙钛矿型结构的铜氧化物超导体相干长度达，这就意味着MgB2中更容易引入有效磁通钉扎中心。目前采用粉末装管法(PIT法)、连续粉末装管成型工艺(CTFF)或中心镁扩散工艺(IMD)制备 MgB2长带。

[0007] 2008年，日本科学家细野秀雄(Yoichi Kamihara)团队发现含铁的新型超导体(LaOFeAs)，临界转变温度为26K，这种超导体被人们称为铁基超导体。之后的几个月之内，中国的科学家在就将铁基超导体的临界温度Tc提高到55K。2016 年马衍伟团队在铁基超导材料的成相物理化学、元素掺杂、线带材成材、热处理工艺、微观结构等方面开展了大量研究，掌握了采用成本较低的粉末装管法制备高性能铁基超导线带材的一整套关键技术，同时开展了铁基超导线材规模化制备工艺的探索研究，通过对超导长线的结构设计和加工技术的试验优化，成功解决了铁基超导线规模化制备中的均匀性、稳定性和重复性等技术难点，最终制备出了长度达到 115米的(Sr，K)Fe2As2铁基超导长线。

[0008] 然而这些超导带材，由于其本身材料或者制作工艺的限制还存在着有许多弱点，尤其在将其应用到具体的超导应用装置中，这些材料在加工中需要经过接头制作，绕制线圈，环氧浸渍，真空浇筑，在应用中需要急冷急热，大量冷热循环，受到大磁场所带来的应力，大电流的冲击等等复杂的工况环境。可以说纯粹经过初步保护的超导带材，其性能远远不能满足实际超导带材应用的工况，尤其是电学和力学方面的性能。由于第二代高温超导带材本身结构为非对称，且加工工艺最为复杂，本文就以第二代高温超导带材的保护进行说明，但不限于第二代高温超导带材。

[0009] 仅仅经过银保护的第二代高温超导带材，通常不能满足应用的需求。国际上普遍的做法是对其进行表面镀铜处理，即在已经镀银的超导带材表面电镀1-80um的铜层。

[0010] 经过电镀加强的超导带材能够适应一部分应用环境，但对于很多超导应用的工况仍然不能满足要求，其原因在于：

[0011] 1、超导应用产品需要超导带材有更厚、更牢固保护层

[0012] 此时，80um的镀铜层已经是电镀加工极限。如果镀的再厚会产生以下几个问题： 1、超导带材整体发生脱膜现象，即银层和铜层整体脱落；2、带材生产的角度来说，电镀更厚的铜，所需要的加工时间，设备规模已经不能承受。

[0013] 2、超导应用产品需要超导带材表面抗氧化

[0014] 经过电镀加强的超导带材表面非常容易氧化，对于储存，加工超导带材增加了一定的难度。

[0015] 3、超导应用产品需要超导带材均匀，机械尺寸一致

[0016] 超导应用往往需要对超导带材进行二次加工，例如绕成线圈。如果机械尺寸不一致，带材宽度、厚度不均匀，在对超导带材进行二次加工时，极易产生新的缺陷，影响整体产品质量。如果镀铜更厚镀的再厚会产生以下几个问题：1、超导带材由于是扁平状，电镀带材截面产生不可接受“骨头型”；2、在超导带材表面产生大量铜毛刺。超导带材在后续绝缘加工过程中，毛刺会砸破绝缘，超导带材在使用环境下，毛刺会造成电场集中等问题。

[0017] 4、超导应用产品需要超导带材有极少缺陷

[0018] 超导应用产品加工中需要对超导带材进行接头制作，绕制线圈，环氧浸渍，真空浇筑，在应用中需要急冷急热，大量冷热循环，受到大磁场所带来的应力，大电流的冲击等等复杂的工况环境、超导带材保护层上的缺陷在这样复杂的工况下，会被放大，从而影响超导带材的性能，最终影响产品的性能。

[0019] 5、部分超导应用产品需要超导带材有其他材质的保护层

[0020] 超导电阻型限流器需主要考虑带材失超后有大电阻，且能对抗一定的力学冲击，此时保护层使用高导热、高强度、高电阻的材料为好，例如不锈钢。

[0021] 从超导带材生产加工方面来说，对于超导带材保护层的加工希望能够做到：

[0022] 1、带材保护层厚度的增加，不增加加工时间和设备；

[0023] 2、能够不停机连续生产。

[0024] 目前没有发现同本发明类似技术的说明或报道，也尚未收集到国内外类似的资料。

发明内容

[0025] 针对现有技术中存在的上述不足，本发明的目的是提供一种超导带材封装装置。

[0026] 本发明是通过以下技术方案实现的。

[0027] 一种超导带材封装装置，包括依次设置的带材放卷机构01、导轮机构02、炉子03、挤压机构04以及收卷机构05；其中：

[0028] 所述带材放卷机构01，包含三个或四个独立放卷机构011；其中两个独立放卷机构 011用于放卷上包覆带材和下包覆带材，剩余的独立放卷机构011用于放卷超导带材；

[0029] 所述导轮机构02用于引导并锁定上包覆带材、下包覆带材和超导带材的相对位置；

[0030] 所述炉子03能够上下升降，用于装配熔融状态的电连通焊接金属；通过上下升降，使导轮机构02输出的带材接触或不接触电连通焊接金属，形成封装的或不封装的合成超导带材；

[0031] 所述挤压机构04用于将合成超导带材拉出炉子03；

[0032] 所述收卷机构05用于将挤压机构04拉出的合成超导带材进行收卷。

[0033] 优选地，每一个所述独立放卷机构011均包括放卷轴0111、阻尼制动机构0112、张力测试元件0113和张力反馈控制机构；其中：

[0034] 所述阻尼制动机构0112与放卷轴0111轴相连；

[0035] 所述放卷轴0111上能够安装带材盘；

[0036] 所述张力测试元件设置于带材盘出口处，并与张力反馈控制机构相连接；

[0037] 所述张力反馈控制机构与阻尼制动机构0112相连接。

[0038] 优选地，所述阻尼制动机构0112，采用反向力矩电机、磁粉离合器或磁粉制动器；和/或

[0039] 所述张力测试元件0113通过杠杆结构对张力测试元件的测试值进行修正。

[0040] 优选地，所述炉子03包括炉体、电加热机构031、测温机构032和温度反馈控制机构；其中：

[0041] 所述电加热机构031包含多块电加热元件，多块电加热元件均匀的分布于炉体上，并分别与温度反馈控制机构相连接；

[0042] 所述测温机构032包含多块测温元件，多块测温元件分布于炉体上，并与温度反馈控制机构相连接。

[0043] 优选地，上述超导带材封装装置，还包括如下任一个或任多个部件：

[0044] -带材清洗机构06，设置于带材放卷机构01和导轮机构02之间，用于对上包覆带材、下包覆带材和超导带材进行表面清洗；

[0045] -助焊剂涂覆机构07，设置于带材放卷机构01和导轮机构02之间或设置于带材清洗机构06和导轮机构02之间，用于对上包覆带材、下包覆带材和超导带材进行表面助焊剂涂覆。

[0046] 优选地，上述超导带材封装装置，还包括如下任一个或任多个部件：

[0047] -储带机构08，设置于导轮机构02内，用于储存一定长度的上包覆带材、下包覆带材和超导带材；

[0048] -点焊机构09，设置于带材放卷机构的出口处，用于将两根相邻的上包覆带材、下包覆带材或超导带材焊接在一起；

[0049] -焊接点传感警报器10，设置于点焊机构09的附近，用于探测放卷出的上包覆带材、下包覆带材和超导带材并警报。

[0050] 优选地，上述超导带材封装装置，还包括如下任一个或任多个部件：

[0051] -清杂机构11，设置于炉子03的入口处，用于阻挡上包覆带材、下包覆带材和超导带材表面助焊剂继续粘附在带材表面；带材封装时，所述清杂机构11浸没在炉子03 的熔融状态的电连通焊接金属中；

[0052] -波峰制造机构12，安装于炉子03底部，并位于合成超导带材的正下方，用于搅动炉子03中的电连通焊接金属，并在电连通焊接金属上方形成电连通焊接金属波峰，将电连通焊接金属表面漂浮的杂质驱散，使杂质不吸附于合成超导带材上。

[0053] 优选地，上述超导带材封装装置，还包括如下任一个或任多个部件：

[0054] -定位机构13，安装于挤压机构04的前端，定位机构13上设有多个卡槽，用于对合成超导带材在宽度方向的位置进行限定，使最终形成的一根合成超导带材中上、下包覆带材和超导带材的相对位置确定。

[0055] 优选地，上述超导带材封装装置，还包括如下任一个或任多个部件：

[0056] -表面整形机构14，位于炉子3的出口处，并至少部分露出熔融状态的电连通焊接金属液面；在合成超导带材凝固的瞬间，对合成超导带材进行整形。

[0057] 优选地，上述超导带材封装装置，还包括如下任一个或任多个部件：

[0058] -冷却机构15，沿合成超导带材拉出方向，安装于炉子03的上方，并包裹整个合成超导带材；

[0059] -牵引轮机构16，设置于挤压机构04与收卷机构05之间或冷却机构15与收卷机构05之间，用于对合成超导带材进行牵引；

[0060] -测厚机构17，设置于挤压机构04与收卷机构05之间或冷却机构15与收卷机构 05之间，用于对合成超导带材进行厚度测试；

[0061] -排风机构18，设置在超导带材封装装置整体的上部，用于对超导带材封装装置整体进行排风。

[0062] 优选地，所述带材清洗机构06采用如下任一种结构：

[0063] -包括清洗盒子0601，所述清洗盒子0601内的上、下表面分别安装有清洗海绵或羊毛毡0602；工作状态下，清洗海绵或羊毛毡0602贴覆于带材的上、下表面，通过带材运动清洗带材表面；

[0064] -包括清洗罐子0603和清洗导轮组0604；其中，清洗导轮组0604的输入端和输出端分别设置于清洗罐子0603外，清洗导轮组0604的传输部分设置于清洗罐子0603内，用于将带材引导入清洗罐子0603，并在清洗后拉出；

[0065] -包括清洗大槽0605、清洗小槽0606和清洗槽泵0607；其中，所述清洗大槽0605 套装清洗小槽0606，所述清洗槽泵0607设置于清洗小槽0606的下方、清洗小槽0606 与清洗大槽0605之间，并分别与清洗大槽0605和清洗小槽0606相连通；所述清洗小槽0606和清洗大槽0605两侧分别开有槽口，并通过槽口相互连通；工作状态下，清洗小槽0606中装满的清洗剂通过清洗小槽0606的槽口流出清洗小槽0606，并流入清洗大槽0605，清洗大槽0605中的清洗剂通过清洗槽泵0607打入清洗小槽0606，使清洗小槽0606始终保持动态满液状态；带材运动时分别经过清洗大槽0605和清洗小槽0606 的四个槽口，并在清洗小槽0606中被动态满液状态的清洗剂进行清洗后拉出；

[0066] -包括清洗盆0608、清洗喷头0609和清洗泵0610；其中，所述清洗喷头0609设置于清洗盆0608内并位于清洗盆0608内上部，所述清洗泵0610设置于清洗喷头0609 的下方、清洗盆0608与清洗喷头0609之间，并分别与清洗盆0608和清洗喷头0609相连通；所述清洗盆0608的两侧开有槽口；工作状态下，带材运动时经过一侧槽口进入清洗盆0608，并被清洗盆
0608内上部的清洗喷头0609喷出的清洗剂清洗；留在清洗盆 0608底部的清洗剂通过清洗泵0610重新打回清洗喷头0609，循环喷洒；带材清洗后从另一侧槽口拉出。

[0067] 优选地，所述助焊剂涂覆机构07采用如下任一种结构：

[0068] -包括助焊剂盒子0701，所述助焊剂盒子0701内的上、下表面分别安装有助焊剂海绵或羊毛毡0702；工作状态下，助焊剂海绵或羊毛毡0702贴覆于带材的上、下表面，通过带材运动在带材的上、下表面涂敷助焊剂；

[0069] -包括助焊剂罐子0703和助焊剂导轮组0704；其中，助焊剂导轮组0704的输入端和输出端分别设置于助焊剂罐子0703外，助焊剂导轮组0704的传输部分设置于助焊剂罐子0703内，用于将带材引导入助焊剂罐子0703，并在涂敷上助焊剂后拉出；

[0070] -包括助焊剂大槽0705、助焊剂小槽0706和助焊剂槽泵0707；其中，所述助焊剂大槽0705套装助焊剂小槽0706，所述助焊剂槽泵0707设置于助焊剂小槽0706的下方、助焊剂大槽0705和助焊剂小槽0706之间，并分别与助焊剂大槽0705和助焊剂小槽0706 相连通；所述助焊剂小槽0706和助焊剂大槽0705两侧开有槽口，并通过槽口相互连通；工作状态下，助焊剂小槽0706中装满的助焊剂通过槽口流出助焊剂小槽0706，并流入助焊剂大槽0705，助焊剂大槽0705中的助焊剂通过助焊剂槽泵0707打入助焊剂小槽 0706，使助焊剂小槽0706始终保持动态满液状态；带材运动时分别经过助焊剂大槽0705 和助焊剂小槽0706的四个槽口，并在助焊剂小槽0706中被动态满液状态的助焊剂进行涂敷后拉出；

[0071] -包括助焊剂盆0708、助焊剂喷头0709和助焊剂泵0710；其中，所述助焊剂喷头 0709设置于助焊剂盆0708内并位于助焊剂盆0708内上部，所述助焊剂泵0710设置于助焊剂喷头0709的下方、助焊剂盆0708与助焊剂喷头0709之间，并分别与助焊剂盆 0708和助焊剂喷头0709相连通；所述助焊剂盆0708的两侧开有槽口；工作状态下，带材运动时经过一侧槽口进入助焊剂盆708，并被助焊剂盆708内上部的助焊剂喷头0709 喷出的助焊剂喷涂；留在助焊剂盆0708底部的助焊剂通过助焊剂泵0710重新打回助焊剂喷头0709，循环喷洒；带材喷涂助焊剂后从另一侧槽口拉出。

[0072] 优选地，所述储带机构08包括与独立放卷机构011数量一致的独立储带机构081，其中每一个独立储带机构081均包括：储线框架0811、上储带导轮组0812、下储带导轮组0813和导轮锁0814；其中：

[0073] 所述上储带导轮组0812和下储带导轮组0813分别安装于储线框架0811内，上储带导轮组0812和下储带导轮组0813分别设有多个同轴导轮；所述上储带导轮组0812 和下储带导轮组0813中的任一个导轮组作为固定导轮组在储线框架0811中的一端被固定，另一个导轮组则作为活动导轮组，当导轮锁0814打开时，活动导轮组在储线框架 0811中固定导轮组至活动导轮组最大行程之间来回平移，当导轮锁0814关闭时，活动导轮组相对位置固定；带材在储线框架0811中，反复经过上储带导轮组0812和下储带导轮组0813，卷对卷的方式绕制在两个导轮组上；当上储带导轮组0812和下储带导轮组0813分别位于储线框架0811的两端处时，储线量最大；当上储带导轮组0812和下储带导轮组0813靠在一起时，储线量最小。

[0074] 优选地，所述点焊机构09包括至少两个点焊头，其中每一个点焊头沿带材放出方向，安装于独立放卷机构011的出口处，便于点焊带材。

[0075] 优选地，所述焊接点传感警报器10包括至少两个焊接点传感器头，其中每一个焊接点传感器头沿带材放出方向，安装于独立放卷机构011的出口处，用于对放卷出的带材进行探测。

[0076] 优选地，所述清杂机构11包括与独立放卷机构011数量一致的独立清杂机构111，工作状态下，上包覆带材和下包覆带材和超导带材分别穿过每一个独立清杂机构111，清除带材表面助焊剂或杂质。

[0077] 优选地，所述定位机构13上的多个卡槽处设有连杆，所述连杆用于在熔融状态的电连通焊接金属外部对定位机构进行调整，以保证定位精确。

[0078] 优选地，所述表面整形机构14包括一对滑块整形刀141、整形导轨142、一对整形滑块143、一对整形锁定装置144以及一对整形弹簧145；其中：

[0079] 所述一对滑块整形刀141和一对整形滑块143分别安装与整形导轨142上，一对滑块整形刀141和一对整形滑块143均能够沿整形导轨142一维滑动；一对整形锁定装置 144分别安装于一对整形滑块143上，用于将整形滑块143锁死在整形导轨142上；一对整形滑块143上分别与一对整形弹簧145的一端相连接，用于提供一维方向上弹性，弹性方向垂直于带材表面；一对整形弹簧145的另一端通过螺栓连接一对滑块整形刀 141；一对滑块整形刀
141分别安装于带材两侧，用于挤压合成超导带材表面；

[0080] 每一个滑块整形刀141均包括刀头1411，刀头1411的上端开有垂直于地面的用于安装螺栓的长孔，工作状态下，刀头1411恰好作用于合成超导带材的凝固点。

[0081] 优选地，所述刀头1411还包括如下任一个或任多个特征：

[0082] -所述刀头1411为圆弧形、三角形、W形或楔槽形；

[0083] -所述刀头1411相对位置为上下交错或互相齐平；

[0084] -所述刀头1411采用耐高温且与电连通焊接金属不浸润材料，以使刀头不易沾上杂质。

[0085] 优选地，所述冷却机构15采用风道冷却，降低带材的温度，用于带材更快的凝固。

[0086] 与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

[0087] 1、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材保护层厚度增加的同时不增加加工时间和设备

[0088] 只要装入不同厚度的包覆材料即可，加工时间和设备不随带材保护厚度的增加而增加。

[0089] 2、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材表面抗氧化

[0090] 由于带材表面包覆了一层电连通焊接金属，其相对于铜不易氧化，方便储存，方便后期对超导带材的加工和应用。

[0091] 3、本发明提供的超导带材封装装置能够使封装合成的超导带材均匀，机械尺寸一致

[0092] 由于对炉子电连通焊接金属温度的严格控制，和对带材张力走速的严格控制，使得该装置加工带材在机械尺寸，包括带材宽度、厚度上均匀一致，超导带材质量优异。

[0093] 4、本发明提供的超导带材封装装置能够使封装合成的超导带材稳定牢固[0094] 由于采用了所有带材整体浸润钎焊的方式，电连通焊接金属与带材之间浸润满焊，尤其是合成超导带材侧面，使超导带材焊接合成一根封装加强带材，焊接牢固，稳定。

[0095] 5、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材表面光滑，有极少缺陷[0096] 由于采用了清洗、清杂方式使合成超导带材拥有极少的缺陷，尤其是杂质嵌入形成的表面鼓起和表面沾污。合成的超导带材，表面光滑没有毛刺，没有拉伤痕很好的保证了带材的品质，对后期的带材的使用也有效降低了带材损坏的风险。

[0097] 6、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材保护的包覆材料可以有多种选择

[0098] 可以根据带材在不同应用场合下电学性能和力学性能的要求，选择不同属性的包覆材料。例如超导电缆需主要考虑带材抗稳态过流能力，此时包覆紫铜材料最好，超导电阻型限流器需主要考虑带材失超后有大电阻，抗瞬态过流能力和力学冲击，此时不锈钢材料最好，超导电机需求属于两者折中，因此利用黄铜材料最好。

[0099] 7、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材的可加工性、抗疲劳程度大幅加强

[0100] 超导导体的材料属性决定了其本身比较脆弱，材料受到一定的弯折、拉伸、扭曲等应力后，十分容易损坏超导导体本身，使其临界电流大幅下降。超导线圈正常工作时，超导导体在磁场的作用下常会受到较大的电磁应力。此外超导线圈受到的外部机械振动，会传导给超导带材。尤其在超导电机、超导磁悬浮的这样的应用环境下，共振、抖动不可避免。无论是受到电磁应力还是振动的传播，如果超导线圈中某段超导导体有细微的振动，时间一长会造成材料的疲劳使其性能下降，从而影响整个超导线圈的性能。经过封装的超导带材可加工性、抗疲劳程度大幅加强，能够扛住加工和日后使用中受到的弯折、拉伸、扭曲等应力。

[0101] 8、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材的抗脱层应力会大幅加强[0102] 目前常规超导线圈在应用时通常会用石蜡或者环氧树脂对其进行真空浸渍，但这种工艺会带来的一个严重的问题在于，工艺本身有可能会对导体本身具有破坏作用。其破坏的机理在于石蜡或者环氧树脂和超导导体组成的材料，在低温下热胀冷缩系数不同，超导导体两侧的石蜡或者环氧树脂极易在冷却期间垂直沿剥离方向对超导导线施加剥离应力。尤其钇系超导导体是一种多层镀层材料，层间结合力弱于剥离应力时，超导带材性能将发生巨大的折损。即使一开始真空浸渍后没有出现此问题，但在超导线圈应用时多次冷热循环以后，此问题也将会出现。超导线圈力学方面的不良影响如果得不到很好解决的话会制约超导线圈的应用。由于采用了上下包覆层带材略宽，且中心对准超导带材中心的方式，使经过封装的超导带材抗脱层应力有大幅度提升，大于剥离应力，很好的保护了带材。

[0103] 9、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材的抗拉伸应力会大幅加强[0104] 尤其采用镍钨合金材料作为基带，其本身材料抗拉伸应力小，屈服强度小。超导带材绕成的超导线圈正常工作时，超导导体在磁场的作用下常会受到较大的电磁应力，如果大线圈最外圈的带材扛不了电磁应力对这一点产生的拉伸，就会导致带材性能的受损。如果带材经过封装加强后，抗拉伸应力会有大幅的提升。

[0105] 10、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材的抗稳态过流能力大幅加强[0106] 超导导体电学性能最重要的指标是临界电流，超导导体中承载的电流超过临界电流，超导导体就会失去超导性能，表现为这段导体拥有一定的电阻。超导导体的临界电流和温度及磁场有很大的关系，随着温度的升高，超导导体的临界电流会降低，随着磁场的升高，超导导体的临界电流会也会降低。超导线圈中超导带材的失超往往从一个最薄弱的点开始，其失超后拥有一定电阻，在电流作用下产生了热量，形成了热斑。此时如果超出临界电流部分的电流能从其他路径，比如带材封装层走过的话，并且热斑能及时通过制冷带走，那么超导带材在稳态过流时，其超导性能不会有任何损坏。此时如果超出临界电流部分的电流不能从其他路径走过的话，该处超导带材将面临烧毁，且这种失超会进行传播直至所有超导部分被烧毁。典型的 4mm宽经过封装的超导带材抗稳态过流能力在600-900A，其大幅的提高很好的保护了实际运行中的带材。

[0107] 11、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导带材的瞬态过流能力大幅的加强[0108] 超导材料有一个重要不可替代的应用时制作超导限流器。超导限流器的原理比较直观，将超导材料串联于输电线中。线路正常工作时限流器呈超导态，电阻几乎为零。当短路发生时，短路电流超过超导材料能承受的临界电流，从而使超导失超变成非导体并呈现大电阻，因此限制了短路电流。而此时，超导带材需要抗住比其临界电流大上数倍的短路电流，并且坚持100ms左右(继保启动需要的时间)。此时则需要关注超导带材抗瞬态过流冲击能力。如果整个限流器中有一小段带材扛不住这样的冲击，整个限流器将被烧毁。超导带材扛瞬间大电流时，会有剧烈的瞬态升热、电磁变化等，会从力学和热学上对带材造成冲击。此时带材需要有一定的力学结构强度，另外还需要有一个热容，来抵充瞬态升热对带材的影响。此时就需要带材经过高热容，高导热，强力学性能且电阻大的材料进行封装。经过不锈钢或者更好材料封装的超导带材抗瞬态过流能力有大幅度提升，很好的保护了实际运行中的带材。典型的12mm宽不锈钢封装超导带材常温电阻在120mΩ/m时，在工频冲击 100ms下，带材抗过流冲击能力大于1300A。

[0109] 12、本发明提供的超导带材封装装置能够使，可以将两根带材封装在一起，提高带材的临界电流。

[0110] 一些超导应用中，需要带材有较高的临界电流，比如超导电磁储能。然而在目前现有技术下，带材如果达不到该性能要求，可以将两根带材封装在一起。满足一些超导应用需求。典型的把两根临界电流为400A的超导带材封装在一起，得到了一根临界电流为800A的超导带材。

[0111] 13、本发明提供的超导带材封装装置能够使超导接头制作在包覆层内部，对超导接头性能有大幅提高。

[0112] 由于受到生产规模和制备工艺的限制，目前制备高质量千米级单根带材仍是一项困难的工作。然而一个大型的超导应用设备需要几十甚至上百公里的带材，因此，将多段单根带材连接成整体的超导接头工艺具有重要的实用价值。在设备中通常有大量接头，接头作为最薄弱的点，其性能的好坏决定着最终超导应用设备的性能。如果采用封装包裹内封接头，该接头具有的好处在于，接头依赖固定装置与工艺，接头的重复性、可靠性、一致性好，接头可以无限长，接触电阻均分布；

[0113] CN104167487B接触电阻均分布的钇系超导带材及其制备方法、装置，公开了一种钎焊加点焊的方法，将一补丁的超导带材焊接于接头上方。与此同时，对此接头结构进行的封装，使该接头的电学性能和力学性能有进一步的提高。该方法的所取得的优点不再赘述。

[0114] 但在该发明专利中，虽然描述了“利用本发明，可制作无限长的超导带材，且超导带材里面可包含无数多个接头”。但实际应用中却存在瓶颈：在实际研发过程中发现，要制作无限长的超导带材，且超导带材里面可包含无数多个接头是及其困难的。原因在于首先做接头的过程中，要保证原本带材的封装工序是连续的，封装出的带材是好的。由于封装过程中要求带材连续从锡炉中拉出，不能停顿，如果停顿会在原本封装带材表面留有大量锡渣或者导致封装带材的分层，这样会损坏封装带材，如果带材损坏了，制作接头就无意义了。那么在上包覆带材和超导带材连续运动的情况下，动态的在上包覆带材内部点焊上补丁，同时由于补丁的长度与带材总长度差几个数量级，精确的找到补丁位置成了能否制作无限长的超导带材，且超导带材里面可包含无数多个接头最终要的制约条件。

[0115] 本发明提供的超导带材封装装置由于采用了储线机构和点焊机构，并且设计了巧妙的流程能够解决在带材封装运动动态下，在接头处打上补丁的工作，能够制作两根长带之间的接触电阻均分布的内封超导接头，并且做无限长。

[0116] 14、本发明提供的超导带材封装装置由于采用了储线机构和点焊机构能够实现不停机连续生产，上下包覆层带才和未封装超导带材能够在用完后不停机更换。

附图说明

[0117] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

[0118] 图1为带材封装设备总体示意图；

[0119] 图2为独立放卷机构011示意图；

[0120] 图3为张力测试元件0113示意图；

[0121] 图4为炉子03前剖面示意图；

[0122] 图5为炉子03中心剖面示意图；

[0123] 图6为挤压机构04正视示意图；

[0124] 图7为挤压机构04示意图；

[0125] 图8为挤压机构04正视示意图；

[0126] 图9为挤压机构04示意图；

[0127] 图10为带材清洗机构06示意图；

[0128] 图11为带材清洗机构06剖面示意图；

[0129] 图12为带材清洗机构06示意图；

[0130] 图13为带材清洗机构06剖面示意图；

[0131] 图14为带材清洗机构06示意图；

[0132] 图15为带材清洗机构06剖面示意图；

[0133] 图16为带材清洗机构06示意图；

[0134] 图17为带材清洗机构06剖面示意图；

[0135] 图18为助焊剂涂敷机构07示意图；

[0136] 图19为助焊剂涂敷机构07剖面示意图；

[0137] 图20为助焊剂涂敷机构07示意图；

[0138] 图21为助焊剂涂敷机构07剖面示意图；

[0139] 图22为助焊剂涂敷机构07示意图；

[0140] 图23为助焊剂涂敷机构07剖面示意图；

[0141] 图24为助焊剂涂敷机构07示意图；

[0142] 图25为助焊剂涂敷机构07剖面示意图；

[0143] 图26为两个独立储带机构081最大储带量示意图；

[0144] 图27为两个独立储带机构081较小储带量示意图；

[0145] 图28为清杂机构11示意图；

[0146] 图29为清杂机构11剖面示意图；

[0147] 图30为定位机构13示意图；

[0148] 图31为表面整形机构14示意图；

[0149] 图32为刀头1411示意图；

[0150] 图33为牵引轮机构16示意图；

[0151] 图34为接触电阻均分布的内封超导接头示意图。

[0152] 图中：

[0153] 01 放卷机构

[0154] 011 独立放卷机构

[0155] 0111 卷轴

[0156] 0112 阻尼制动机构

[0157] 0113 张力测试元件

[0158] 02 导轮机构

[0159] 03 炉子

[0160] 031 电加热机构

[0161] 032 测温机构

[0162] 04 挤压机构

[0163] 05 收卷机构

[0164] 06 带材清洗机构

[0165] 0601 清洗盒子

[0166] 0602 清洗海绵或羊毛毡

[0167] 0603 清洗罐子

[0168] 0604 清洗导轮组

[0169] 0605 清洗大槽

[0170] 0606 清洗小槽

[0171] 0607 清洗槽泵

[0172] 0608 清洗盆

[0173] 0609 清洗喷头

[0174] 0610 清洗泵

[0175] 07 助焊剂涂覆机构

[0176] 0701 助焊剂盒子

[0177] 0702 羊毛毡

[0178] 0703 助焊剂罐子

[0179] 0704 助焊剂导轮组

[0180] 0705 助焊剂大槽

[0181] 0706 助焊剂小槽

[0182] 0707 助焊剂槽泵

[0183] 0708 助焊剂盆

[0184] 0709 助焊剂喷头

[0185] 0710 助焊剂泵

[0186] 08 储带机构

[0187] 081 独立储带机构

[0188] 0811 储线框架

[0189] 0812 上储带导轮组

[0190] 0813 下储带导轮组

[0191] 0814 导轮锁

[0192] 09 点焊机构

[0193] 10 焊接点传感警报器

[0194] 11 清杂机构

[0195] 111 独立清杂机构

[0196] 12 波峰制造

[0197] 13 定位机构

[0198] 14 表面整形机构

[0199] 141 滑块整形刀

[0200] 1411 刀头

[0201] 142 整形导轨

[0202] 143 整形滑块

[0203] 144 整形锁定装置

[0204] 145 整形弹簧

[0205] 15 冷却机构

[0206] 16 牵引轮机构

[0207] 17 测厚机构

[0208] 18 排风机构

具体实施方式

[0209] 下面对本发明的实施例作详细说明：本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

[0210] 实施例1

[0211] 一种超导带材封装装置，包括带材放卷机构01，导轮机构02，炉子03，挤压机构 04，收卷机构05；其中：

[0212] 所述带材放卷机构01，包含三个或四个独立的独立放卷机构011。其中两个独立放卷机构011放卷上包覆带材和下包覆带材，另外一个或两个放卷机构011放卷超导带材。

[0213] 所述导轮机构02，引导并锁定了带材的相对位置。

[0214] 所述炉子03，可上下升降。装有电连通焊接金属，能够加热电连通焊接金属至熔融状态。带材不封装时，下降后炉子03电连通焊接金属不触碰带材。带材封装时，上升后炉子03电连通焊接金属浸没所有带材的一部分，上包覆层带材、一根或两根超导带材、一根下包覆带材按照顺序经过导轮机构02送入炉子，经过熔融状态的的电连通焊接金属，通过所述挤压机构04合成一根封装加强的超导带材，拉出炉子03。

[0215] 所述挤压机构04可以在熔融的电连通焊接金属液面下方，可以部分露出熔融的电连通焊接金属液面，也可以完全在熔融的电连通焊接金属液面上方。

[0216] 所述收卷机构05将经过封装加强的超导带材进行收卷。收卷速度可以进行设置调整。

[0217] 进一步地，所述放卷机构1中的独立放卷机构011，包括放卷轴0111，阻尼制动机构0112，张力测试元件0113和张力反馈控制机构。阻尼制动机构0112与放卷轴0111 轴相连，放卷轴0111上可安装带材盘，带材从带材盘中拉出后经过张力测试元件0113 可测试带材张力。带材张力可以通过张力反馈控制机构设定，张力反馈控制机构可以通过张力测试元件0113对张力的探测，张力反馈控制阻尼制动机构0112，形成反向制动力，通过放卷轴0111传递给带材盘。保证带材以设定的张力进行放卷。

[0218] 进一步地，所述阻尼制动机构0112，使用反向力矩电机、磁粉离合器或磁粉制动器。

[0219] 进一步地，所述张力测试元件0113，包括杠杆结构，测试元件通过杠杆结构，对其测试值进行修正。

[0220] 进一步地，所述炉子03，包括本体，电加热机构031，测温机构032和温度反馈控制机构。炉子03的温度可以通过温度反馈控制机构进行设定，温度反馈控制机构可以通过测温机构0302对炉子03中电连通焊接金属的温度进行探测，控制电加热机构031 对电连通焊接金属进行加热。保证炉中03各个区域电连通焊接金属被均匀加热。

[0221] 进一步地，所述的电加热机构031包含多块电加热元件，均匀的分布在炉子03各处，可由温度反馈控制机构独立控制加热。

[0222] 进一步地，所述的测温机构032包含多块测温元件，分布在炉子03各处，可测试炉子03各处电连通焊接金属的温度。

[0223] 实施例2

[0224] 实施例2为实施例1的变化例，在实施例1的基础上，还可以包括如下任一个或任多个部件：

[0225] -带材清洗机构06，设置于带材放卷机构01和导轮机构02之间，用于对上包覆带材、下包覆带材和超导带材进行表面清洗；

[0226] -助焊剂涂覆机构07，设置于带材放卷机构01和导轮机构02之间或设置于带材清洗机构06和导轮机构02之间，用于对上包覆带材、下包覆带材和超导带材进行表面助焊剂涂覆；

[0227] -储带机构08，设置于导轮机构02内，用于储存一定长度的上包覆带材、下包覆带材和超导带材；

[0228] -点焊机构09，设置于带材放卷机构的出口处，用于将两根相邻的上包覆带材、下包覆带材或超导带材焊接在一起；

[0229] -焊接点传感警报器10，设置于点焊机构09的附近，用于探测放卷出的带材并警报；

[0230] -清杂机构11，设置于炉子03的入口处，用于阻挡上包覆带材、下包覆带材和超导带材表面助焊剂继续粘附在带材表面；带材封装时，所述清杂机构11浸没在炉子03 的熔融状态的电连通焊接金属中；

[0231] -波峰制造机构12，安装于炉子03底部，并位于合成超导带材的正下方，用于搅动炉子03中的电连通焊接金属，并在电连通焊接金属上方形成电连通焊接金属波峰，将电连通焊接金属表面漂浮的杂质驱散，使杂质不吸附于合成超导带材上；

[0232] -定位机构13，安装于挤压机构04的前端，定位机构13上设有多个卡槽，用于对合成超导带材在宽度方向的位置进行限定，使最终形成的一根合成超导带材中上、下包覆带材和超导带材的相对位置确定；

[0233] -表面整形机构14，位于炉子3的出口处，并至少部分露出熔融状态的电连通焊接金属液面；在合成超导带材凝固的瞬间，对合成超导带材进行整形；

[0234] -冷却机构15，沿合成超导带材拉出方向，安装于炉子03的上方，并包裹整个合成超导带材；

[0235] -牵引轮机构16，设置于挤压机构04与收卷机构05之间或冷却机构15与收卷机构05之间，用于对合成超导带材进行牵引；

[0236] -测厚机构17，设置于挤压机构04与收卷机构05之间或冷却机构15与收卷机构 05之间，用于对合成超导带材进行厚度测试；

[0237] -排风机构18，设置在超导带材封装装置整体的上部，用于对超导带材封装装置整体进行排风。

[0238] 具体地：

[0239] -包括带材清洗机构06，上下包覆带材和超导带材经过带材清洗机构06对带材表面进行清洗。

[0240] 所述带材清洗机构06采用如下任一种结构：

[0241] 进一步地，所述带材清洗机构06，包括清洗盒子0601，清洗盒子0601内上下表面装有清洗海绵或羊毛毡0602。清洗海绵或羊毛毡0602吸附清洗剂，清洗盒子盖上后，所述的清洗海绵或羊毛毡0602贴覆盖带材表面。带材运动时上下表面被擦拭清洗。

[0242] 进一步地，所述带材清洗机构06，包括清洗罐子0603，清洗导轮组0604。清洗罐子0603内装有清洗剂。带材运动时由清洗导轮组0604引导入清洗罐子0603，被清洗剂清洗后拉出。

[0243] 进一步地，所述带材清洗机构06，包括清洗大槽0605，清洗小槽0606，清洗槽泵 0607。清洗小槽0606两侧开有槽口，内装满清洗剂。清洗大槽0605两侧也开有槽口，清洗大槽0605套装清洗小槽0606。清洗小槽0606中装满的清洗剂通过槽口流出清洗小槽0606，流入清洗大槽0605。清洗大槽0605中清洗剂通过清洗槽泵0607打入清洗小槽0606，使清洗小槽0606始终保持动态满液状态。带材运动时分别经过清洗大槽0605 和清洗小槽0606的四个槽口，在清洗小槽中被动态满液状态的清洗剂进行清洗后拉出。

[0244] 进一步地，所述带材清洗机构06，包括清洗盆0608，清洗喷头0609，清洗泵0610。清洗盆0608两侧开有槽口，带材运动时经过槽口进入清洗盆608，被盆上侧的清洗喷头 0609喷出的清洗剂清洗。留在清洗盆0608底部的清洗剂通过清洗泵0610重新打回清洗喷头0609，循环喷洒。带材被清洗后从另一个槽口拉出。

[0245] -包括助焊剂涂覆机构07，上下包覆带材和超导带材经过助焊剂涂覆机构07在带材表面涂覆上助焊剂。

[0246] 所述助焊剂涂覆机构07采用如下任一种结构：

[0247] 进一步地，助焊剂涂覆机构07，包括助焊剂盒子0701，助焊剂盒子0701内上下表面装有助焊剂海绵或羊毛毡0702。助焊剂海绵或羊毛毡0702吸附助焊剂，助焊剂盒子盖上后，所述的助焊剂海绵或羊毛毡0702贴覆盖带材表面。带材运动时上下表面被涂敷上助焊剂。

[0248] 进一步地，助焊剂涂覆机构07，包括助焊剂罐子0703，助焊剂导轮组0704。助焊剂罐子0703内装有助焊剂。带材运动时由助焊剂导轮组0704引导入助焊剂罐子0703，被涂敷上助焊剂后拉出。

[0249] 进一步地，助焊剂涂覆机构07，包括助焊剂大槽0705，助焊剂小槽0706，助焊剂槽泵0707。助焊剂小槽0706两侧开有槽口，内装满助焊剂。助焊剂大槽0705两侧也开有槽口，助焊剂大槽0705套装助焊剂小槽0706。助焊剂小槽0706中装满的助焊剂通过槽口流出助焊剂小槽0706，流入助焊剂大槽0705。助焊剂大槽0705中助焊剂通过助焊剂槽泵0707打入助焊剂小槽0706，使助焊剂小槽0706始终保持动态满液状态。带材运动时分别经过助焊剂大槽0705和助焊剂小槽0706的四个槽口，在助焊剂小槽中被动态满液状态的助焊剂进行涂敷后拉出。

[0250] 进一步地，助焊剂涂覆机构07，包括助焊剂盆0708，助焊剂喷头0709，助焊剂泵 0710。助焊剂盆0708两侧开有槽口，带材运动时经过槽口进入助焊剂盆708，被盆上侧的助焊剂喷头0709喷出的助焊剂喷涂。留在助焊剂盆0708底部的助焊剂通过助焊剂泵 0710重新打回助焊剂喷头0709，循环喷洒。带材被助焊剂后从另一个槽口拉出。

[0251] -包括储带机构08，储带机构08可以储存一定长度的带材。

[0252] 进一步地，所述储带机构08包含三个或四个独立的独立储带机构081。

[0253] 进一步地，所述独立储带机构081包括储线框架0811，上储带导轮组0812，下储带导轮组0813，导轮锁0814。上储带导轮组0812，下储带导轮组0813安装于储线框架 0811内。上储带导轮组0812，下储带导轮组0813各有多个同轴导轮组成。上储带导轮组0812，下储带导轮组0813其中一个导轮组在储线框架中被在一端固定住，其中另一个导轮组在其导轮锁
0814打开时可以在线框架中另一端至中间来回平移，若其导轮锁关闭时，其不能来回平移，相对位置被固定。带材在储线架中，反复经过上储带导轮组 0812和下储带导轮组0813，卷对卷的方式绕制在两个导轮组上。上储带导轮组0812和下储带导轮组0813在储线框架0811最两端处，储线量最大。上储带导轮组0812和下储带导轮组0813靠一起时，储线量最小。带材在炉子03封装时不能停顿，带材在储线出线端连续不停止的情况下，在进线端可以停止，用于焊接接头或放卷机构01中更换或添加新的带材。

[0254] -包括点焊机构09，点焊机构可以将两根带材焊接在一起。

[0255] 进一步地，所述点焊机构09，包括两个或更多的点焊头，每个点焊头沿带材放出方向，安装于独立放卷机构011后侧，方便点焊带材。

[0256] -包括焊接点传感警报器10，用于探测焊接点，并警报。

[0257] 进一步地，焊接点传感器警报器10，包括两个或更多的焊接点传感器头，每个焊接点传感器头沿带材放出方向，安装于独立放卷机构011后侧，对放卷出的带材进行探测。

[0258] -包括清杂机构11，用于阻挡带材表面助焊剂继续粘附在带材表面。带材封装时，清杂机构11被浸没在炉子03的熔融状态的电连通焊接金属中。

[0259] 进一步地，清杂机构11，包括三个或四个独立清杂机构111，每根带材穿过独立清杂机构111，清除每根带材表面助焊剂或杂质。

[0260] -包括波峰制造机构12，安装于炉子03底部，合成封装加强的超导带材的正下方，用于搅动炉子03中电连通焊接金属，在其上方形成电连通焊接金属波峰，将电连通焊接金属表面漂浮的杂质驱散，使杂质不吸附于合成封装加强的超导带材上。

[0261] -包括定位机构13，定位机构上有多个卡槽，用于对各带材在宽度方向的位置进行准确限定，使最终合成的一根封装加强的超导带材中上下包覆带和超导带材的相对位置确定。定位机构13，安装于挤压机构04前面。

[0262] 进一步地，所述定位机构13上的多个卡槽的沿带材宽度方向上的相对位置可以通过连杆，在熔融的电连通焊接金属外面进行微调，保证定位精确。

[0263] -包括表面整形机构14，可以部分露出熔融的电连通焊接金属液面，也可以完全在熔融的电连通焊接金属液面上方。在合成封装加强的超导带材凝固的瞬间，对其进行整形。

[0264] 进一步地，所述表面整形机构14包括一对滑块整形刀141，整形导轨142，一对整形滑块143，一对整形锁定装置144，一对整形弹簧145。整形导轨142上安装了一对滑块整形刀141和一对整形滑块143，一对滑块整形刀141和一对整形滑块143都可以沿整形导轨142一维滑动。整形锁定装置144安装于整形滑块143上，可以将整形滑块143 锁死在整形导轨142上。整形滑块143上装有整形弹簧145，提供一维方向上弹性，弹性方向垂直于带材表面。整形弹簧145另一端用螺栓连接滑块整形刀141。一对滑块整形刀141分别安装于带材两侧，挤压合成封装加强的超导带材表面。

[0265] 进一步地，所述滑块整形刀141，包括刀头1411，刀头1411上端开有垂直于地面的长孔，通过螺栓与整形弹簧145相连。可随时根据需要调整整形刀141和电连通焊接金属液面的相对高度，使刀头1411正好作用于合成封装加强的超导带材凝固点附近。

[0266] 进一步地，所述滑块整形刀141的刀头1411可以是圆弧形、三角形、W形、楔槽形。

[0267] 进一步地，所述滑块整形刀141的刀头1411相对位置为上下交错或互相齐平。

[0268] 进一步地，所述滑块整形刀141的刀头1411材料是耐高温，与电连通焊接金属不浸润材料。其作用使刀头不容易沾上杂质。

[0269] -包括冷却机构15，沿带材拉出方向，安装于炉子03上方，包裹整个合成封装加强的超导带材。冷却机构采用风道冷却，降低带材的温度，用于带材更快的凝固。

[0270] -包括牵引轮机构16，设置于带材拉出炉子03凝固后与收卷机构05前。用于对合成的封装加强的超导带材做牵引工作。牵引速度可以设置调整。

[0271] -包括测厚机构17，设置于带材拉出炉子03凝固后与收卷机构05前，用于对合成的封装加强的超导带材做测试厚度。

[0272] -包括排风机构18，设置在整体装置上方，用于对整个装置进行排风。

[0273] 上述两个实施例提供的超导带材封装装置：

[0274] 1、能够不停机连续生产

[0275] 如果收卷盘装满，将收卷机构05和放卷机构01的速度设为0。将封装的超导带材剪断。换空带材盘。将装置上封装的超导带材另一端部装入带材盘，将收卷机构05和放卷机构01的速度设为原来的速度即可。装置即回到原先生产状态。

[0276] 如果放卷盘的带材用完。将用完的带材尾部固定在就近的点焊机构09的点焊头下方。此时所有的独立放卷机构011中通过张力反馈控制机构将放卷张力设置为无穷大，停止所有带材放卷。打开所有独立储带机构081中导轮锁0814，此时所有带材会继续按原速度进入锡炉进行封装。此时所有独立储带机构081中的储带导轮组0812和下储带导轮组0813会并拢，原储带量会在此时被使用。

[0277] 更换空盘为装满的带材盘，拉出带材，与原带材尾部用点焊头点焊连接。

[0278] 将所有带材的独立放卷机构011中通过张力反馈控制机构将放卷张力设置调回原先的设置，此时所有带材通过的独立储带机构081中的储带导轮组0812和下储带导轮组0813会慢慢分开，直至回到储线框架0811的两端。关闭所有独立储带机构081中导轮锁
0814。使包覆带通过的独立储带机构081中的储带导轮组0812和下储带导轮组0813锁定到储线框架0811的两端。装置即回到原先生产状态。

[0279] 2、在带材封装运动动态下，在接头处打上补丁

[0280] 在上包覆层带材途径的点焊机构09的点焊头下方，预备好补丁超导带材，焊接点传感警报器10，对超导带材中的断点接头也就是焊接点进行探测并警报。

[0281] 此时上包覆层的独立储带机构081中储带量和超导带材的独立储带机构081中储带量一样。也意味着焊接点传感警报器10在检测到超导带材中焊接点后，此时立马通过上包覆层带材途经的点焊机构09的点焊头将上层包覆带和补丁超导带材点焊在一起，或者通过程序对焊接位置或点焊时间的先后进行微调。补丁超导带材将恰好和超导带材的断点同步运动，经过相同的运动距离进入炉子03进行焊接。此时补丁超导带材中心正好覆盖在原本超导带材的断点上方，解决的补丁中心对准焊点的问题。

[0282] 带材在炉子03封装时不能停顿，此时焊接点传感警报器10在检测到超导带材中焊接点后，打开上包覆带通过的独立储带机构081中导轮锁0814，在上包覆带材的独立放卷机构011中通过张力反馈控制机构将放卷张力设置为无穷大，停止上包覆层带材放卷。此时上包覆带通过的独立储带机构081后方的上包覆带材会继续按原速度进入锡炉进行封装。此时上包覆带通过的独立储带机构081前方的上包覆带材会停止放出。此时上包覆带通过的独立储带机构081中的储带导轮组0812和下储带导轮组0813会并拢。原储带量会在此时被使用。

[0283] 此时通过上包覆层带材途经的点焊机构09的点焊头将上层包覆带和补丁超导带材点焊在一起，或者通过程序对焊接位置或点焊时间的先后进行微调。目的是让补丁超导带材的中心恰好在超导带材断点上方，并覆盖住。在带材连续生产情况下，将一侧的带材静止，进行补丁带材的焊接，解决了带材封装运动动态下，在接头处打上补丁的工作[0284] 在上包覆带材的独立放卷机构011中通过张力反馈控制机构将放卷张力设置调回原先的设置，此时上包覆带通过的独立储带机构081中的储带导轮组0812和下储带导轮组0813会慢慢分开，直至回到储线框架0811的两端。关闭上包覆带通过的独立储带机构081中导轮锁0814。使包覆带通过的独立储带机构081中的储带导轮组0812和下储带导轮组0813锁定到储线框架0811的两端。

[0285] 补丁超导带材将和超导带材的断点同步运动，经过相同的运动距离进入炉子03 进行焊接。此时补丁超导带材中心正好覆盖在原本超导带材的断点上方。

[0286] 最终完成内封接触电阻均分布接头的制作。

[0287] 3、每根带材穿过独立清杂机构111，清杂机构的弹性金属丝包裹着带材，带材涂敷的助焊剂残留杂质绝大部分留在了清杂机构111的前端，极其少量的杂质被继续粘附在带材表面。

[0288] 4、合成封装加强的超导带材被拉出电连通焊接金属液面的地方没有任何的助焊剂杂质漂浮。漂浮的杂质被驱散到四周。由于波峰制造机构12，安装于炉子03 底部，的正下方，用于搅动炉子03中电连通焊接金属，在其上方形成电连通焊接金属波峰，将电连通焊接金属表面漂浮的杂质驱散，使杂质不吸附于合成封装加强的超导带材上。

[0289] 5、上下包覆层带材和超导带材经过预镀和炉子03中一样的电连通焊接金属并清洗。在本装置中，不需要清洗、涂助焊剂。炉子03中也不需要清杂，装置即可达到同样的优点和效果。

[0290] 6、整形刀141不同形状，不同的放置位置，会使封装超导带材表面形成不同的纹路。刀头是普通耐高温材料，与电连通焊接金属有少部分浸润。在封装过程中，刀头不容易沾上杂质，杂质在带材表面有拉痕。整形刀141刀头用材料是耐高温，与电连通焊接金属不浸润材料。刀头不容易沾上杂质，封装带材表面有没有任何划痕。

[0291] 7、经过多点测温，炉子03中电连通焊接金属每一点温度相同。

[0292] 以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。