天线装置及电子设备

摘要

本发明实施例提供了一种天线装置及电子设备。该天线装置包括：天线结构层，其用于接收和发射射频信号；第一金属层，其用于屏蔽所述电子设备内部对所述天线结构层的电磁干扰；绝缘层，用于将所述天线结构层与所述第一金属层绝缘，所述天线结构层设置于所述绝缘层的远离所述电子设备的一侧，所述第一金属层设置于所述绝缘层的朝向所述电子设备的一侧。本发明具有降低电子设备内部对天线结构层的电磁干扰的有益效果。

权利要求

1.一种天线装置，应用于电子设备中，其特征在于，包括：

天线结构层，其用于接收和发射射频信号；

第一金属层，其用于屏蔽所述电子设备内部对所述天线结构层的电磁干扰；

绝缘层，用于将所述天线结构层与所述第一金属层绝缘，所述天线结构层设置于所述绝缘层的远离所述电子设备的一侧，所述第一金属层设置于所述绝缘层的朝向所述电子设备的一侧；

其中，所述第一金属层包括第一金属子层，所述第一金属子层呈中空柱状；所述绝缘层包括第一绝缘子层，所述第一绝缘子层设置于所述第一金属子层的外壁面上；所述天线结构层包括第一天线结构，所述第一天线结构设置于所述第一绝缘子层上。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括相互电隔离的第一接地馈点以及第二接地馈点；

所述第一接地馈点以及所述第二接地馈点均设置于所述绝缘层的朝向所述电子设备的一侧上，所述第一接地馈点与所述第一金属层电连接，所述第二接地馈点与所述天线结构层电连接。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述绝缘层上设置有金属化孔，所述第二接地馈点通过所述金属化孔与所述天线结构层电连接。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述绝缘层的朝向电子设备的一面上还设置有输入/输出馈点，所述输入/输出馈点通过所述金属化孔与所述天线结构层电连接。

5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一金属子层的横截面轮廓呈圆角矩形状；

所述第一天线结构设置于所述第一金属子层的四个圆角面上。

6.根据权利要求1或5所述的天线装置，其特征在于，所述第一金属层还包括第二金属子层，所述第二金属子层呈环状；

所述第二金属子层以及所述第一金属子层同轴设置，所述第二金属子层的外边缘与所述第一金属子层的一端连接；

所述绝缘层还包括第二绝缘子层，所述第二绝缘子层设置于所述第二金属子层的远离所述第一金属子层的一面上；

所述天线结构层还包括第二天线结构，所述第二天线结构设置于所述第二绝缘子层上。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述第一天线结构以及第二天线结构的数量均为多个，多个第一天线结构分别用于接收和发射多个不同频段的射频信号，多个第二天线结构分别用于接收和发射多个不同频段的射频信号。

8.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一金属层为设置于所述绝缘层的朝向所述电子设备一侧的金属涂层。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的天线装置。

说明书

天线装置及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及通信领域，特别是涉及一种天线装置及电子设备。

背景技术

[0002] 电子设备通过天线结构与基站或外部电子设备进行射频通信。

[0003] 电子设备内部的各个电子元器件在工作过程中都有可能会产生对该天线结构的电磁干扰，从而影响天线结构接收的射频信号的强度以及准确性。例如，电子设备内部的马
达、传感器、触控屏以及电源都会产生干扰信号，从而影响天线结构层的接收端信号。

发明内容

[0004] 本发明实施例提供一种天线装置及电子设备，具有降低电子设备内部对天线装置的射频干扰的有益效果。

[0005] 本发明实施例提供一种天线装置，应用于电子设备中，包括：

[0006] 天线结构层，其用于接收和发射射频信号；

[0007] 第一金属层，其用于屏蔽所述电子设备内部对所述天线结构层的电磁干扰；

[0008] 绝缘层，用于将所述天线结构层与所述第一金属层绝缘，所述天线结构层设置于所述绝缘层的远离所述电子设备的一侧，所述第一金属层设置于所述绝缘层的朝向所述电
子设备的一侧。

[0009] 本发明实施例提供一种电子设备，包括上述任一项所述的天线装置。

[0010] 由上可知，本发明实施例提供的天线结构及电子设备通过将天线装置设置第一金属层来屏蔽电子设备内部对天线结构层的电磁干扰，具有提高天线结构接收到的信号强度
以及准确度的有益效果。

附图说明

[0011] 图1是本发明实施例中的电子设备的第一种结构示意图。

[0012] 图2是本发明实施例中的电子设备的第二种结构示意图。

[0013] 图3是本发明实施例中的天线装置的第一种结构示意图。

[0014] 图4是本发明实施例中的天线装置的第二种结构示意图。

[0015] 图5是本发明实施例中的天线装置的第三种结构示意图。

[0016] 图6是本发明实施例中的天线装置的第四种结构示意图。

具体实施方式

[0017] 下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0018] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0019] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0020] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0021] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

[0022] 本发明实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1和图2，电子设备1包括盖板101、显示屏102、电路板103、电源模组104、壳体105、触
控模组106以及天线装置107。

[0023] 该触控模组106覆盖于该显示屏102上。其中，盖板101安装到触控模组106上，以覆盖触控模组106。盖板101可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板101可以是用诸如蓝
宝石等材料制成的玻璃盖板。

[0024] 显示屏102安装在壳体105上，以形成电子设备100的显示面。显示屏102可以包括显示区域102A和非显示区域102B。显示区域102A用于显示图像、文本等信息。非显示区域
102B不显示信息。非显示区域102B的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。

[0025] 电路板103安装在壳体105内部。电路板103可以为电子设备100的主板。电路板103上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时，显示屏102可以电连接至
电路板103。

[0026] 在一些实施例中，电路板103上设置有射频(RF，Radio Frequency)电路。射频电路可以通过无线网络与网络设备(例如，服务器、基站等)或其他电子设备(例如，智能手机等)
通信，以完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。

[0027] 该天线装置107作为边框套接在壳体105的外壁面上，其用于接收以及发射射频信号。

[0028] 请同时参照图3，该天线装置107包括天线结构层1071、第一金属层1072、绝缘层1073、第一接地馈点1074、第二接地馈点1075以及输入/输出馈点1076。

[0029] 其中，天线结构层1071其用于接收和发射射频信号；第一金属层1072用于屏蔽电子设备内部对天线结构层1071的电磁干扰；绝缘层1073用于将所述天线结构层1071与所述
第一金属层1072绝缘，所述天线结构层1071设置于所述绝缘层1073的远离电子设备的一
侧，第一金属层1072设置于绝缘层1073的朝向电子设备的一侧。

[0030] 第一接地馈点1074以及第二接地馈点1075均设置于绝缘层1073的朝向电子设备的一侧上。第一接地馈点1074与第一金属层1072电连接，第二接地馈点1075与天线结构层
1071电连接。该第一接地馈点1074用于将该第一金属层1072接地。该第二接地馈点1075用
于将该天线结构层1071接地。并且，由于第一接地馈点1074以及第二接地馈点1075相互电
隔离，可以防止第一金属层1072吸收的电磁干扰信号通过接地耦合到该天线结构层1071，
从而对接收信号造成干扰。对应地，在电路板103中，设置有两个相互电隔离的第一接地引
脚以及第二接地引脚，该第一接地引脚与该第一接地馈点1074电连接，该第二接地引脚与
该第二接地馈点1075电连接。

[0031] 在一些实施例中，该绝缘层1073开设有金属化孔，该天线结构层1071通过该金属化孔与该第二接地馈点1075实现电连接。

[0032] 该输入/输出馈点1076通过金属化孔与天线结构层1071电连接，并与电路板103通过电连接件进行电连接。输入/输出馈点1076用于对该天线结构层馈电或者将接收的信号
传输给电子设备内部的电路板103。输入/输出馈点1076也可以通过金属化孔与该天线结构
层1071电连接。输入/输出馈点1076的数量不做限定，其根据天线结构层1071而定。

[0033] 在实际应用中，第一金属层1072包括第一金属子层1072a，第一金属子层1072a呈中空柱状，在实际应用中，该第一金属子层1072a的形状与电子设备的外部轮廓相互适配，
以包覆在电子设备的外侧壁上。例如，在本实施例中，该第一金属子层1072a的横截面的外
轮廓为圆角矩形状。在实际应用中，该第一金属子层1072a可以设置于该绝缘层1073上的金
属走线或者微带线等。

[0034] 可以理解地，请参照图4，在优选实施例中，该第一天线结构1071a中可以设置于该第一金属子层1072a的圆角面上，也即是位于电子设备的四个圆角处。对应的，其第二接地
馈点1075也设置于该圆角面上。

[0035] 绝缘层1073包括第一绝缘子层1073a，第一绝缘子层1073a设置于所述第一金属子层1072的外壁面上；天线结构层1071包括第一天线结构1071a，第一天线结构1071a设置于
所述第一绝缘子层1073a上。该绝缘层1073可以采用一体成型，其还用于给该天线装置107
提供整体的支撑。

[0036] 在该实施例中，第一天线结构1071a的数量可以为多个，分别设置于该第一金属子层1072a的各个面上。该多个第一天线结构1071a分别用于接收和发射不同频段的射频信
号。例如接收和发射蓝牙信号、WIFI信号以及4G信号等。

[0037] 在一些实施例中，该第一金属层1072为设置于该绝缘层1073的内壁上的金属涂层。

[0038] 综上，在本发明实施例中，通过将天线装置设置第一金属层来屏蔽电子设备内部对天线结构层的电磁干扰，具有提高天线结构接收到的信号强度以及准确度的有益效果。

[0039] 在另一些实施例中，该天线装置107还可以为其他形式。请参照图5以及图6，该天线装置107包括天线结构层1071、第一金属层1072、绝缘层1073、第一接地馈点1074、第二接
地馈点1075以及输入/输出馈点1076。

[0040] 其中，天线结构层1071其用于接收和发射射频信号；第一金属层1072用于屏蔽电子设备内部对天线结构层1071的电磁干扰；绝缘层1073用于将所述天线结构层1071与所述
第一金属层1072绝缘，所述天线结构层1071设置于所述绝缘层1073的远离电子设备的一
侧，第一金属层1072设置于绝缘层1073的朝向电子设备的一侧。

[0041] 第一接地馈点1074以及第二接地馈点1075均设置于绝缘层1073的朝向电子设备的一侧上。第一接地馈点1074与第一金属层1072电连接，第二接地馈点1075与天线结构层
1071电连接。该第一接地馈点1074用于将该第一金属层1072接地。该第二接地馈点1075用
于将该天线结构层1071接地。并且，由于第一接地馈点1074以及第二接地馈点1075相互电
隔离，可以防止第一金属层1072吸收的电磁干扰信号通过接地耦合到该天线结构层1071，
从而对接收信号造成干扰。对应地，在电路板103中，设置有两个相互电隔离的第一接地引
脚以及第二接地引脚，该第一接地引脚与该第一接地馈点1074电连接，该第二接地引脚与
该第二接地馈点1075电连接。

[0042] 在一些实施例中，该绝缘层1073开设有金属化孔，该天线结构层1071通过该金属化孔与该第二接地馈点1075实现电连接。

[0043] 该输入/输出馈点1076通过金属化孔与天线结构层1071电连接，并与电路板103通过电连接件进行电连接。输入/输出馈点1076用于对该天线结构层馈电或者将接收的信号
传输给电子设备内部的电路板103。输入/输出馈点1076也可以通过金属化孔与该天线结构
层1071电连接。输入/输出馈点1076的数量不做限定，其根据天线结构层1071而定。

[0044] 第一金属层1072包括第一金属子层1072a以及第二金属子层1072b，第一金属子层1072a呈中空柱状；第二金属子层1072b呈环状。第二金属子层1072b的外边缘的轮廓以及内
边缘的轮廓均为圆角矩形。

[0045] 其中，第二金属子层1072b以及所述第一金属子层1072a同轴设置，第二金属子层1072b的外边缘与所述第一金属子层1072a的一端连接。在应用中，该第一金属子层1072a位
于该电子设备的侧面，该第二金属子层1072b位于电子设备的背面。

[0046] 绝缘层1073包括第一绝缘子层1073a以及第二绝缘子层1073b。第一绝缘子层1073a设置于所述第一金属子层1072a的外壁面上；所述第二绝缘子层1073b设置于所述第
二金属子层1072b的远离所述第一金属子层1072a的一面上。

[0047] 天线结构层1071包括第一天线结构1071a以及第二天线结构1071b。第一天线结构1071a设置于所述第一绝缘子层1073a上。第二天线结构设置于所述第二绝缘子层上。第一
天线结构1071a以及第二天线结构1071b的数量均可以为多个，分别用于接收和发射不同频
段的射频信号。例如接收和发射蓝牙信号、WIFI信号以及4G信号等。

[0048] 对应的，第二接地馈点1075以及输入/输出馈点1076也为多个。

[0049] 综上，在本发明实施例中，通过将天线装置设置第一金属层来屏蔽电子设备内部对天线结构层的电磁干扰，具有提高天线结构接收到的信号强度以及准确度的有益效果。
进一步地，该天线装置还在电子设备的背面设置了第二天线结构，增大了射频信号接收的
范围。

[0050] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的
具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书
中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特
征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

[0051] 综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润
饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

[0052] 综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润
饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。